KR20070029205A - 이방 도전성 커넥터 및 그의 제조 방법, 어댑터 장치 및회로 장치의 전기적 검사 장치 - Google Patents

이방 도전성 커넥터 및 그의 제조 방법, 어댑터 장치 및회로 장치의 전기적 검사 장치 Download PDF

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KR20070029205A
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기요시 기무라
후지오 하라
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제이에스알 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명에는 전극의 패턴에 상관없이, 전극의 각각에 대하여 소요의 전기적 접속이 확실하게 달성되며, 전극의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있어도, 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속이 확실하게 달성되고, 적은 비용으로 제조가능한 이방 도전성 커넥터 및 그의 제조 방법, 이것을 구비한 어댑터 장치 및 회로 장치의 전기적 검사 장치가 개시되어 있다.
본 발명의 이방 도전성 커넥터는, 이형성 지지판 위에 지지된 탄성 고분자 물질 중에 도전성 입자가 두께 방향으로 배향된 상태로 분산되어 이루어지는 도전성 엘라스토머층을 레이저 가공함으로써, 복수의 도전로 형성부를 형성하고, 이형성 지지판에 형성된 도전로 형성부의 각각을, 프레임판의 개구를 막도록 형성된, 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 고분자 물질 형성 재료로 이루어지는 절연부용 재료층 중에 침입시키고, 절연부용 재료층을 경화 처리하여 절연부를 형성함으로써 얻어진다.
이방 도전성 커넥터, 이형성 지지판, 어댑터 장치, 전기적 검사 장치

Description

이방 도전성 커넥터 및 그의 제조 방법, 어댑터 장치 및 회로 장치의 전기적 검사 장치 {ANISOTROPIC CONDUCTIVE CONNECTOR AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, ADAPTOR DEVICE AND ELECTRIC INSPECTION DEVICE FOR CIRCUIT DEVICE}
본 발명은, 예를 들면 인쇄 회로 기판 등의 회로 장치의 전기적 검사에 바람직하게 사용할 수 있는 이방 도전성 커넥터 및 그의 제조 방법, 이 이방 도전성 커넥터를 구비한 어댑터 장치 및 이 어댑터 장치를 구비한 회로 장치의 전기적 검사 장치에 관한 것이다.
일반적으로 집적 회로 장치, 기타 전자 부품 등을 구성하기 위한, 또는 탑재하기 위한 회로 기판에 대해서는, 전자 부품 등을 조립하기 이전에 또는 전자 부품 등을 탑재하기 이전에, 해당 회로 기판의 배선 패턴이 목적으로 하는 성능을 갖는 것을 확인하기 위해, 그의 전기적 특성을 검사하는 것이 필요하다.
종래, 회로 기판의 전기적 검사를 실행하는 방법으로서는, 종횡으로 배열되는 격자점 위치에 따라 복수의 검사 전극이 배치되어 이루어지는 검사 전극 장치와, 이 검사 전극 장치의 검사 전극에 검사 대상인 회로 기판의 피검사 전극을 전기적으로 접속하는 어댑터를 조합하여 사용하는 방법 등이 알려져 있다. 이 방법에서 사용되는 어댑터는, 피치 변환 보드로 불리는 인쇄 배선판으로 이루어지는 것 이다.
이러한 어댑터로서는, 한쪽 면에 검사 대상인 회로 기판의 피검사 전극에 대응하는 패턴에 따라 배치된 복수의 접속용 전극을 갖고, 다른쪽 면에 검사 전극 장치의 검사 전극과 동일한 피치의 격자점 위치에 배치된 복수의 단자 전극을 갖는 것, 한쪽 면에 검사 대상인 회로 기판의 피검사 전극에 대응하는 패턴에 따라 배치된, 전류 공급용 접속용 전극 및 전압 측정용 접속용 전극으로 이루어지는 복수의 접속용 전극쌍을 갖고, 다른쪽 면에 검사 전극 장치의 검사 전극과 동일한 피치의 격자점 위치에 배치된 복수의 단자 전극을 갖는 것 등이 알려져 있으며, 전자의 어댑터는, 예를 들면 회로 기판에서의 각 회로의 오픈ㆍ쇼트 시험 등에 사용되고, 후자의 어댑터는 회로 기판에서의 각 회로의 전기 저항 측정 시험에 사용되고 있다.
그리고 회로 기판의 전기적 검사에서는, 일반적으로 검사 대상인 회로 기판과 어댑터의 안정적인 전기적 접속을 달성하기 위해, 검사 대상인 회로 기판과 어댑터 사이에 이방 도전성 엘라스토머 시트를 개재시키는 것이 행해지고 있다.
이러한 이방 도전성 엘라스토머 시트는, 두께 방향으로만 도전성을 나타내거나, 또는 가압되었을 때 두께 방향으로만 도전성을 나타내는 다수의 가압 도전성 도전부를 갖는 것이다.
이러한 이방 도전성 엘라스토머 시트로서는 종래 다양한 구조가 알려져 있으며, 그 대표적인 예로서는 금속 입자를 엘라스토머 중에 균일하게 분산시켜 얻어지는 것(예를 들면 특허문헌 1 참조), 도전성 자성 금속 입자를 엘라스토머 중에 불균일하게 분산시킴으로써, 두께 방향으로 신장되는 다수의 도전로 형성부와, 이들 을 서로 절연하는 절연부가 형성되어 이루어지는 것(예를 들면 특허문헌 2 참조), 도전로 형성부의 표면과 절연부 사이에 단차가 형성된 것(예를 들면 특허문헌 3 참조) 등을 들 수 있다.
그리고, 배치 피치가 작은 피검사 전극을 갖는 회로 기판에 대해서는, 해당 회로 기판의 피검사 전극의 패턴에 대응하는 패턴에 따라 도전로 형성부가 형성되어 이루어지는 이방 도전성 엘라스토머 시트가, 높은 접속 신뢰성이 얻어지기 때문에 바람직하다.
또한, 이러한 이방 도전성 엘라스토머 시트는, 그 자체가 단독 제품으로서 제조되어 단독으로 취급되는 것이며, 전기적 접속 작업에서는 어댑터 및 회로 기판에 대하여 특정한 위치 관계를 갖고 유지 고정할 필요가 있다.
그러나, 독립된 이방 도전성 엘라스토머 시트를 이용하여 회로 기판의 전기적 접속을 달성하는 수단에서는, 검사 대상인 회로 기판에서의 피검사 전극의 배치 피치, 즉 서로 인접하는 피검사 전극의 중심간 거리가 작아짐에 따라, 이방 도전성 엘라스토머 시트의 위치 정렬 및 유지 고정이 곤란해진다는 문제점이 있다.
또한, 일단은 원하는 위치 정합 및 유지 고정이 실현된 경우에도, 온도 변화에 의한 열 이력을 받은 경우 등에는, 열 팽창 및 열 수축에 의한 응력의 정도가 검사 대상인 회로 기판을 구성하는 재료와 이방 도전성 엘라스토머 시트를 구성하는 재료 사이에서 크게 상이하기 때문에, 전기적 접속 상태가 변화되어 안정적인 접속 상태가 유지되지 않는다는 문제점이 있다.
종래, 이상과 같은 문제점을 해결하기 위해, 이방 도전성 엘라스토머 시트의 주연부가 금속으로 이루어지는 프레임판에 의해 지지되어 이루어지는 이방 도전성 커넥터가 제안되었다(예를 들면 특허문헌 4 참조).
이러한 이방 도전성 커넥터는, 예를 들면 다음과 같이 하여 제조된다.
우선, 도 24에 도시한 바와 같은 구성의 금형을 준비한다. 이 금형은 기판 (81) 위에, 예를 들면 검사 대상인 회로 기판의 피검사 전극과 동일한 패턴에 따라 강자성체부 (82)가 배치됨과 동시에, 해당 강자성체부 (82) 이외의 부분에 비자성체부 (83)이 배치되어 이루어지는 한쪽 형판(이하, "상형"이라고 함) (80)과, 기판 (86) 위에, 검사 대상인 회로 기판의 피검사 전극과 비대칭인 패턴에 따라 강자성체부 (87)이 배치됨과 동시에, 해당 강자성체부 (87) 이외의 부분에 비자성체부 (88)이 배치되어 이루어지는 다른쪽 형판(이하, "하형"이라고 함) (85)에 의해 구성되어 있다.
그리고, 이 금형 내에 도 25에 도시한 바와 같이, 개구 (91)을 갖는 프레임판 (90)을 배치함과 동시에, 이 프레임판 (90)의 개구 (91)을 막도록 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)를 형성한다. 이 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)는, 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 고분자 물질 형성 재료 중에 자성을 나타내는 도전성 입자 (P)가 함유되어 이루어지는 것이다.
이어서, 상형 (80)의 상면 및 하형 (85)의 하면에 한쌍의 전자석(도시 생략)을 배치하고, 이 전자석을 작동시킴으로써, 상형 (80)의 강자성체부 (82)로부터 이에 대응하는 하형 (85)의 강자성체부 (87)을 향하는 방향으로 평행 자장을 작용시킨다. 이 때, 상형 (80)의 강자성체부 (82) 및 하형 (85)의 강자성체부 (87)의 각 각이 자극으로서 작용하기 때문에, 상형 (80)의 강자성체부 (82)와 하형 (85)의 강자성체부 (87) 사이의 영역에는, 그 이외의 영역보다 큰 강도의 자장이 작용한다. 그 결과, 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)에서는, 해당 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A) 중에 분산되어 있던 도전성 입자 (P)가, 상형 (80)의 강자성체부 (82)와 하형 (85)의 강자성체부 (87) 사이에 위치하는 부분을 향해 이동하여 해당 부분에 집합하고, 두께 방향으로 배열되도록 배향한다.
이 상태에서 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)에 대하여 예를 들면 가열에 의한 경화 처리를 행함으로써, 도 26에 도시한 바와 같이, 도전성 입자 (P)가 함유되어 이루어지는 두께 방향으로 신장되는 다수의 도전로 형성부 (96)과, 이들을 서로 절연하는 절연부 (97)로 이루어지는 이방 도전성 엘라스토머 시트 (95)가 프레임판 (90)에 지지되어 이루어지는 이방 도전성 커넥터가 제조된다.
이러한 이방 도전성 커넥터에 따르면, 회로 기판의 전기적 검사에서, 회로 기판에 대한 이방 도전성 엘라스토머 시트의 위치 정렬 작업을 용이하게 행할 수 있으며, 이방 도전성 엘라스토머 시트의 열 팽창을 프레임판에 의해 규제할 수 있기 때문에, 온도 변화에 의한 열 이력 등의 환경 변화에 대해서도 양호한 전기적 접속 상태가 안정적으로 유지되고, 따라서 높은 접속 신뢰성이 얻어진다.
그러나, 상기한 이방 도전성 커넥터에서는, 이하와 같은 문제점이 있다. 전자 부품을 구성하기 위한 또는 탑재하기 위한 회로 기판은, 이 전극이 예를 들면 구형의 4변에 따라 프레임상으로 배치되어 이루어진다고 알려져 있다. 그리고, 이러한 회로 기판의 전기적 검사를 행하기 위해서는, 도전로 형성부 (96)이 구형의 4 변에 따라 프레임상으로 배치되어 이루어지는 이방 도전성 엘라스토머 시트 (95)를 갖는 이방 도전성 커넥터를 사용할 필요가 있다. 그런데, 이러한 이방 도전성 엘라스토머 시트 (95)는, 도전로 형성부 (96)에 둘러싸인 중앙 부분이 전부 절연부 (97)이 되기 때문에, 해당 이방 도전성 엘라스토머 시트 (95)의 형성에서, 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)의 중앙 부분에 존재하는 도전성 입자에 대하여, 그의 이동 거리가 매우 길어지는 결과, 해당 도전성 입자를 도전로 형성부가 되어야 하는 부분에 확실하게 집합시키는 것이 곤란하다. 그 때문에, 얻어지는 도전로 형성부 (96)에는 소요되는 양의 도전성 입자가 충전되지 않을 뿐만 아니라, 절연부 (97)에는 상당한 양의 도전성 입자가 잔존하기 때문에, 목적으로 하는 이방 도전성 엘라스토머 시트를 확실하게 형성할 수 없다.
또한, 현재 집적 회로 장치에서는, 그의 고기능화 및 고용량화에 따라 전극수가 증가하고, 전극의 배치 피치, 즉 인접하는 전극의 중심 사이 거리가 작아져 한층 더 고밀도화가 추진되는 경향이 있다. 따라서, 이러한 집적 회로 장치를 구성하기 위한 또는 탑재하기 위한 회로 기판에 대하여 전기적 검사를 행하는 경우에는, 도전로 형성부의 피치가 작고 고밀도로 배치된 이방 도전성 커넥터를 사용할 필요가 있다.
그리고, 이러한 이방 도전성 커넥터의 제조에서는, 당연한 일이지만 강자성체부 (82), (87)이 매우 작은 피치로 배치된 상형 (80) 및 하형 (85)을 사용할 필요가 있다.
그런데, 이러한 상형 (80) 및 하형 (85)를 사용하여, 상술한 바와 같이 이방 도전성 엘라스토머 시트 (95)를 형성하는 경우에는, 도 27에 도시한 바와 같이, 상형 (80) 및 하형 (85)의 각각에서 어느 강자성체부 (82a), (87a)와, 이것에 인접하는 강자성체부 (82b), (87b) 사이의 이격 거리가 작기 때문에, 상형 (80)의 강자성체부 (82a)로부터 이에 대응하는 하형 (85)의 강자성체부 (87a)를 향하는 방향(화살표 X로 나타냄) 뿐만 아니라, 예를 들면 상형 (80)의 강자성체부 (82a)로부터 이에 대응하는 하형 (85)의 강자성체부 (87a)에 인접하는 강자성체부 (87b)를 향하는 방향(화살표 Y로 나타냄)에도 자장이 작용하게 된다. 그 때문에, 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)에서, 도전성 입자 (P)를 상형 (80)의 강자성체부 (82a)와, 이에 대응하는 하형 (85)의 강자성체부 (87a) 사이에 위치하는 부분에 집합시키는 것이 곤란해지기 때문에, 상형 (80)의 강자성체부 (82a)와 하형 (85)의 강자성체부 (87b) 사이에 위치하는 부분에도 도전성 입자 (P)가 집합되며, 도전성 입자 (P)를 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)의 두께 방향으로 충분히 배향시키는 것이 곤란해지고, 그 결과 목적으로 하는 도전로 형성부 및 절연부를 갖는 이방 도전성 커넥터가 얻어지지 않는다.
또한, 이방 도전성 엘라스토머 시트의 형성에서는, 상술한 바와 같이 상형 (80) 및 하형 (85)의 2개의 형판이 필요하다. 이들의 형판은, 예를 들면 검사 대상인 회로 기판에 따라 개별적으로 제조되는 것이며, 그의 제조 공정이 번잡하기 때문에, 이방 도전성 커넥터의 제조 비용이 매우 높아져, 회로 장치의 검사 비용의 증대를 초래한다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 (소)51-93393호 공보
특허문헌 2: 일본 특허 공개 (소)53-147772호 공보
특허문헌 3: 일본 특허 공개 (소)61-250906호 공보
특허문헌 4: 일본 특허 공개 (평)11-40224호 공보
<발명의 개시>
본 발명은, 이상과 같은 사정에 기초하여 이루어진 것이며, 그의 제1 목적은, 접속해야 하는 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있음과 동시에, 접속해야 하는 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 적은 비용으로 제조할 수 있는 이방 도전성 커넥터 및 그의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제2 목적은, 검사 대상인 회로 장치의 피검사 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 회로 장치에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있음과 동시에, 피검사 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 회로 장치에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 적은 비용으로 제조할 수 있는 어댑터 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제3 목적은, 검사 대상인 회로 장치의 피검사 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 회로 장치에 대하여 소요되는 전기적 검사를 확실하게 실행할 수 있음과 동시에, 검사 대상인 회로 장치의 피검사 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 회로 장치에 대하여 소요되는 전기적 검사를 확실하게 실행할 수 있는 회로 장치의 전기적 검사 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 이방 도전성 커넥터의 제조 방법은, 1개 또는 2개 이상의 개구가 형성된 프레임판과, 이 프레임판의 개구를 막도록 배치되며, 해당 프레임판에 지지된 1개 또는 2개 이상의 탄성 이방 도전막으로 이루어지고, 상기 탄성 이방 도전막은, 상기 프레임판의 개구 내에 배치된, 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 함유되어 이루어지는 두께 방향으로 신장되는 복수의 도전로 형성부와, 도전로 형성부의 주위에 형성된 절연부로 이루어지는 것인 이방 도전성 커넥터를 제조하는 방법이며,
이형성 지지판 위에 지지된 탄성 고분자 물질 중에 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 분산되어 이루어지는 도전성 엘라스토머층을 레이저 가공함으로써, 해당 이형성 지지판 위에 복수의 도전로 형성부를 형성하고,
상기 이형성 지지판에 형성된 도전로 형성부의 각각을, 프레임판의 개구를 막도록 형성된, 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 고분자 물질 형성 재료로 이루어지는 절연부용 재료층 중에 침입시키고, 이 상태에서 상기 절연부용 재료층을 경화 처리함으로써 절연부를 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이방 도전성 커넥터의 제조 방법에서, 레이저 가공은 탄산 가스 레이저에 의한 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 이방 도전성 커넥터의 제조 방법에서는, 도전성 엘라스토머층의 표면에, 형성해야 하는 도전로 형성부의 패턴에 따라 금속 마스크를 형성하고, 그 후 해당 도전성 엘라스토머층을 레이저 가공함으로써, 복수의 도전로 형성부를 형성하는 것이 바람직하다.
이러한 제조 방법에서는, 도전성 엘라스토머층의 표면을 도금 처리함으로써 금속 마스크를 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 엘라스토머층의 표면에 금속박층을 형성하고, 이 금속박층의 표면에 특정한 패턴에 따라 개구가 형성된 레지스트층을 형성하며, 상기 금속박층에서의 상기 레지스트층의 개구로부터 노출된 부분의 표면을 도금 처리함으로써, 금속 마스크를 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 이방 도전성 커넥터의 제조 방법에서는, 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 엘라스토머용 재료 중에 자성을 나타내는 도전성 입자가 함유되어 이루어지는 도전성 엘라스토머용 재료층에 대하여, 그의 두께 방향으로 자장을 작용시킴과 동시에, 해당 도전성 엘라스토머용 재료층을 경화 처리함으로써, 도전성 엘라스토머층을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 이방 도전성 커넥터는, 상기한 제조 방법에 의해 얻어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 어댑터 장치는, 표면에 검사해야 하는 회로 장치에서의 피검사 전극에 대응하는 패턴에 따라 복수의 접속용 전극이 형성된 접속용 전극 영역을 갖는 어댑터 본체, 및
이 어댑터 본체의 접속용 전극 영역 위에 배치된, 해당 어댑터 본체에서의 접속용 전극에 대응하는 패턴에 따라 형성된 복수의 도전로 형성부를 갖는 상기한 이방 도전성 커넥터
를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 어댑터 장치는, 표면에 검사해야 하는 회로 장치에서의 피검사 전극에 대응하는 패턴에 따라 각각 전류 공급용 및 전압 측정용의 2개의 접속용 전극을 포함하는 복수의 접속용 전극쌍이 형성된 접속용 전극 영역을 갖는 어댑터 본체, 및
이 어댑터 본체의 접속용 전극 영역 위에 배치된, 해당 어댑터 본체에서의 접속용 전극에 대응하는 패턴에 따라 형성된 복수의 도전로 형성부를 갖는 상기한 이방 도전성 커넥터
를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 회로 장치의 전기적 검사 장치는, 상기한 어댑터 장치를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이방 도전성 커넥터의 제조 방법에 따르면, 도전성 엘라스토머층을 레이저 가공함으로써, 도전로 형성부를 형성하기 때문에, 목적으로 하는 도전성을 갖는 도전로 형성부를 확실하게 얻을 수 있다. 또한, 이형성 지지판 위에 도전로 형성부를 형성한 후, 해당 도전로 형성부를 엘라스토머용 재료층 중에 침입시키고, 해당 엘라스토머용 재료층을 경화 처리함으로써 절연부를 형성하기 때문에, 도전성 입자가 전혀 존재하지 않는 절연부를 확실하게 얻을 수 있다. 또한, 종래 이방 도전성 커넥터를 제조하기 위해 사용되었던 다수의 강자성체부가 배열되어 이루어지는 금형을 사용할 필요가 없다.
따라서, 이러한 방법에 의해 얻어지는 본 발명의 이방 도전성 커넥터에 따르면, 접속해야 하는 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속이 확실하게 달성됨과 동시에, 접속해야 하는 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속이 확실하게 달성될 뿐만 아니라, 적은 비용으로 제조할 수 있다.
본 발명의 어댑터 장치에 따르면, 상기한 이방 도전성 커넥터를 구비하여 이루어지기 때문에, 검사 대상인 회로 장치의 피검사 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 회로 장치에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있음과 동시에, 피검사 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 회로 장치에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 적은 비용으로 제조할 수 있다.
본 발명의 회로 장치의 전기적 검사 장치에 따르면, 상기한 어댑터 장치를 구비하여 이루어지기 때문에, 검사 대상인 회로 장치의 피검사 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 회로 장치에 대하여 소요되는 전기적 검사를 확실하게 실행할 수 있음과 동시에, 회로 장치의 피검사 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 회로 장치에 대하여 소요되는 전기적 검사를 확실하게 실행할 수 있다.
[도 1] 본 발명에 따른 이방 도전성 커넥터의 일례에서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 2] 도 1에 나타낸 이방 도전성 커넥터의 주요부의 구성을 확대하여 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 3] 이형성 지지판 위에 도전성 엘라스토머용 재료층이 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 4] 도전성 엘라스토머용 재료층을 확대하여 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 5] 도전성 엘라스토머용 재료층에 그의 두께 방향으로 자장이 작용된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 6] 이형성 지지판 위에 도전성 엘라스토머층이 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 7] 도전성 엘라스토머층 위에 금속박층이 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 8] 금속박층 위에 개구를 갖는 레지스트층이 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 9] 레지스트층의 개구 내에 금속 마스크가 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 10] 이형성 지지체 위에 특정한 패턴에 따라 복수의 도전로 형성부가 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 11] 이형성 지지체 위에 프레임판이 배치됨과 동시에, 절연부용 재료층이 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 12] 절연부용 재료층이 형성된 이형성 지지판 위에, 도전로 형성부가 형성된 이형성 지지판이 중첩된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 13] 도전로 형성부의 주위에 일체의 절연부가 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 14] 본 발명에 따른 어댑터 장치의 제1 예에서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 15] 도 14에 나타낸 어댑터 장치에서의 어댑터 본체의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 16] 본 발명에 따른 어댑터 장치의 제2 예에서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 17] 도 16에 나타낸 어댑터 장치에서의 어댑터 본체의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 18] 본 발명에 따른 회로 장치의 전기적 검사 장치의 제1 예에서의 구성을 나타내는 설명도이다.
[도 19] 본 발명에 따른 회로 장치의 전기적 검사 장치의 제2 예에서의 구성을 나타내는 설명도이다.
[도 20] 도전성 엘라스토머층에서의 도전로 형성부가 되는 부분의 주변 부분만이 제거됨으로써, 도전로 형성부가 형성된 상태를 나타내는 설명도이다.
[도 21] 도전성 엘라스토머층에서의 도전로 형성부가 되는 부분의 주변 부분만이 제거됨으로써, 도전로 형성부가 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 22] 본 발명에 따른 이방 도전성 커넥터의 다른 예에서의 구성을 나타내는 설명도이다.
[도 23] 본 발명에 따른 이방 도전성 커넥터의 또 다른 예에서의 구성을 나타내는 설명도이다.
[도 24] 종래의 이방 도전성 커넥터의 제조 방법에서, 이방 도전성 엘라스토머 시트를 성형하기 위한 금형의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 25] 도 22에 나타낸 금형 내에 프레임판이 배치됨과 동시에, 이방 도전성 엘라스토머용 재료층이 형성된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 26] 종래의 이방 도전성 커넥터가 제조된 상태를 나타내는 설명용 단면도이다.
[도 27] 종래의 이방 도전성 커넥터의 제조 방법에서, 이방 도전성 엘라스토머용 재료층에 작용되는 자장의 방향을 나타내는 설명용 단면도이다.
<부호의 설명>
1a: 상부측 어댑터 장치
1b: 하부측 어댑터 장치
2: 홀더
3: 위치 결정핀
5: 회로 장치
6, 7: 피검사 전극
10: 이방 도전성 커넥터
11: 프레임판
12: 개구
13, 13A: 이형성 지지판
14: 금속박층
15: 탄성 이방 도전막
16: 도전로 형성부
16A: 도전성 엘라스토머용 재료층
16B: 도전성 엘라스토머층
17: 절연부
17A: 절연부용 재료층
18: 레지스트층
18a: 개구
19: 금속 마스크
20: 어댑터 본체
21, 21b, 21c: 접속용 전극
21a: 접속용 전극쌍
22: 단자 전극
23: 내부 배선부
25: 접속용 전극 영역
50a: 상부측 검사 헤드
50b: 하부측 검사 헤드
51a, 51b: 검사 전극 장치
52a, 52b: 검사 전극
53a, 53b: 전선
54a, 54b: 지주
55a, 55b: 이방 도전성 시트
56a: 상부측 지지판
56b: 하부측 지지판
57a, 57b: 커넥터
80: 한쪽 형판
81: 기판
82, 82a, 82b: 강자성체부
83: 비자성체부
85: 다른쪽 형판
86: 기판
87, 87a, 87b: 강자성체부
88: 비자성체부
90: 프레임판
91: 개구
95: 이방 도전성 엘라스토머 시트
95A: 이방 도전성 엘라스토머용 재료층
96: 도전로 형성부
97: 절연부
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명의 실시의 형태에 대하여 상세히 설명한다.
<이방 도전성 커넥터>
도 1은, 본 발명에 따른 이방 도전성 커넥터의 일례에서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 이방 도전성 커넥터의 주요부를 확대하여 나타내는 설명용 단면도이다. 이러한 이방 도전성 커넥터 (10)은, 복수의 개구 (12)가 형성된 프레임판 (11)과, 이 프레임판 (11)의 개구 (12)의 각각을 막도록 배치되어 있으며, 해당 프레임판 (11)에 지지된 단일 탄성 이방 도전막 (15)에 의해 구성되어 있다.
탄성 이방 도전막 (15)에서는, 그의 두께 방향으로 신장되는 복수의 도전로 형성부 (16)이 특정한 패턴에 따라 프레임판 (11)의 개구 (12) 내에 위치하도록 배치되어 있으며, 도전로 형성부 (16) 각각의 주위에는, 인접하는 도전로 형성부 (16)을 서로 절연하는 일체의 절연부 (17)이 도전로 형성부 (16)에 일체적으로 접착된 상태로 형성되어 있다. 도전로 형성부 (16)의 특정한 패턴은, 접속해야 하는 전극, 예를 들면 검사 대상인 회로 장치의 피검사 전극의 패턴에 대응하는 패턴이다.
도전로 형성부 (16)은, 절연성의 탄성 고분자 물질 중에 자성을 나타내는 도 전성 입자 (P)가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 함유되어 구성되어 있다. 이에 비해 절연부 (17)은, 도전성 입자 (P)를 전혀 함유하지 않는 탄성 고분자 물질에 의해 구성되어 있다.
도시한 예에서는, 탄성 이방 도전막 (15)의 한쪽 면(도 1에서 상면)에서, 도전로 형성부 (16)이 절연부 (17)의 표면으로부터 돌출되는 돌출부가 형성되어 있다.
이러한 예에 따르면, 가압에 의한 압축의 정도가 절연부 (17)보다 도전로 형성부 (16)에서 크기 때문에, 충분히 저항값이 낮은 도전로가 확실하게 도전로 형성부 (16)에 형성되며, 이에 따라 가압력의 변화 내지 변동에 대하여 저항값의 변화를 작게 할 수 있고, 그 결과 탄성 이방 도전막 (15)에 작용되는 가압력이 불균일해도, 각 도전로 형성부 (16) 사이에서의 도전성의 변동의 발생을 방지할 수 있다.
프레임판 (11)을 구성하는 재료로서는, 기계적 강도가 높은 다양한 비금속 재료 및 금속 재료를 사용할 수 있다.
비금속 재료의 구체예로서는 액정 중합체, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아라미드 수지 및 폴리아미드 수지 등의 수지 재료, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지, 유리 섬유 보강형 폴리에스테르 수지 및 유리 섬유 보강형 폴리이미드 수지 등의 섬유 보강형 수지 재료, 에폭시 수지 등에 알루미나, 포론나이트라이드 등의 무기 재료를 충전재로서 함유한 복합 수지 재료 등을 들 수 있다.
금속 재료로서는 금, 은, 구리, 철, 니켈, 코발트 또는 이들의 합금 또는 합금강 등을 들 수 있다.
또한, 이방 도전성 커넥터 (10)을 고온 환경하에 사용하는 경우에는, 프레임판 (11)로서, 선 열팽창 계수가 3×10-5/K 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1×10-6 내지 2×10-5/K, 특히 바람직하게는 1×10-6 내지 6×10-6/K이다. 이러한 프레임판 (11)을 사용함으로써, 탄성 이방 도전막 (15)의 열 팽창에 의한 위치 어긋남을 억제할 수 있다.
또한, 프레임판 (11)의 두께는 10 내지 200 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 내지 100 ㎛이다. 이 두께가 지나치게 작은 경우에는, 해당 프레임판 (11)에 필요한 강도가 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 이 두께가 지나치게 큰 경우에는, 탄성 이방 도전막 (15)의 두께가 필연적으로 커지고, 따라서 양호한 도전성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
탄성 이방 도전막 (15)에서, 도전로 형성부 (16)을 구성하는 탄성 고분자 물질과, 절연부 (17)을 구성하는 탄성 고분자 물질은, 서로 상이한 종류일 수도 있고, 동일한 종류일 수도 있다.
도전로 형성부 (16) 및 절연부 (17)을 구성하는 탄성 고분자 물질로서는, 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 탄성 고분자 물질을 얻기 위해 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 사용할 수 있으며, 그의 구체예로서는 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무 및 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. 이 중에서 내구성, 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서, 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다.
실리콘 고무로서는, 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는, 그의 점도가 왜곡 속도 10-1초에 105 포이즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형인 것, 부가형인 것 및 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 중 어느 하나일 수도 있다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무 및 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 들 수 있다.
또한, 실리콘 고무는, 그의 분자량 Mw(표준 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량을 말함. 이하 동일)가 10,000 내지 40,000인 것이 바람직하다. 또한, 얻어지는 도전로 형성부 (16)에 양호한 내열성이 얻어지기 때문에, 분자량 분포 지수(표준 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 Mw와 표준 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량 Mn의 비 Mw/Mn의 값을 말함. 이하 동일)가 2 이하인 것이 바람직하다.
도전로 형성부 (16)에 함유되는 도전성 입자 (P)로서는, 후술하는 방법에 의해 해당 입자를 용이하게 두께 방향으로 배열되도록 배향시킬 수 있기 때문에, 자성을 나타내는 도전성 입자가 사용된다. 이러한 도전성 입자의 구체예로서는, 철, 코발트 및 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자 또는 이들 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐 및 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성 금속의 도금을 실시한 것 등을 들 수 있다.
이 중에서 니켈 입자를 코어 입자로 하고, 그의 표면에 도전성이 양호한 금의 도금을 실시한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 화학 도금 또는 전해 도금법, 스퍼터링법 및 증착법 등이 이용되고 있다.
도전성 입자 (P)로서, 코어 입자의 표면에 도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 사용하는 경우에는, 양호한 도전성이 얻어지기 때문에, 입자 표면에서의 도전성 금속의 피복률(코어 입자의 표면적에 대한 도전성 금속의 피복 면적의 비율)이 40 ％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 45 ％ 이상, 특히 바람직하게는 47 내지 95 ％이다.
또한, 도전성 금속의 피복량은, 코어 입자의 0.5 내지 50 질량％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 30 질량％, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 질량％, 특히 바람직하게는 4 내지 20 질량％이다. 피복되는 도전성 금속이 금인 경우, 그의 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 30 질량％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 20 질량％, 더욱 바람직하게는 3 내지 15 질량％이다.
또한, 도전성 입자 (P)의 입경은 1 내지 100 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 50 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 30 ㎛, 특히 바람직하게는 4 내지 20 ㎛이다. 또한, 도전성 입자 (P)의 입경 분포(Dw/Dn)는 1 내지 10인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.01 내지 7, 더욱 바람직하게는 1.05 내지 5, 특히 바람직하게는 1.1 내지 4이다.
이러한 조건을 만족하는 도전성 입자를 사용함으로써, 얻어지는 도전로 형성부 (16)은 가압 변형이 용이해지며, 해당 도전로 형성부 (16)에서 도전성 입자 사이에 충분한 전기적 접촉이 얻어진다.
또한, 도전성 입자 (P)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 고분자 물질 형성 재료 중에 용이하게 분산시킬 수 있다는 점에서, 구상인 것, 성상(星狀)인 것 또는 이들이 응집된 2차 입자인 것이 바람직하다.
또한, 도전성 입자 (P)로서, 그의 표면이 실란 커플링제 등의 커플링제나 윤활제로 처리된 것을 적절하게 사용할 수 있다. 커플링제나 윤활제로 입자 표면을 처리함으로써, 이방 도전성 커넥터의 내구성이 향상된다.
이러한 도전성 입자 (P)는, 도전로 형성부 (16) 중에 부피 분율로 15 내지 45 ％, 바람직하게는 20 내지 40 ％가 되는 비율로 함유되어 있는 것이 바람직하다. 이 비율이 지나치게 작은 경우에는, 충분히 전기 저항값이 작은 도전로 형성부 (16)이 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 이 비율이 지나치게 큰 경우에는, 얻어지는 도전로 형성부 (16)이 취약해지기 쉽기 때문에, 도전로 형성부 (16)으로서 필요한 탄성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
또한, 도전로 형성부 (16)의 두께는 20 내지 250 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 내지 200 ㎛이다. 이 두께가 지나치게 작은 경우에는, 충분한 요철 흡수능이 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 이 두께가 지나치게 큰 경우에는, 양호한 도전성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
또한, 도전로 형성부 (16)의 돌출부의 돌출 높이는, 해당 도전로 형성부 (16)의 두께의 5 내지 70 ％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 60 ％이다.
본 발명에서, 상기한 이방 도전성 커넥터 (10)은, 이형성 지지판 위에 지지된 탄성 고분자 물질 중에 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 분산되어 이루어지는 도전성 엘라스토머층을 레이저 가공함으로써, 해당 이형성 지지판 위에 복수의 도전로 형성부 (16)을 형성하고, 상기 이형성 지지판에 형성된 도전로 형성부 (16)의 각각을, 프레임판 (11)의 개구 (12)를 막도록 형성된, 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 고분자 물질 형성 재료로 이루어지는 절연부용 재료층 중에 침입시키며, 이 상태로 상기 절연부용 재료층을 경화 처리하여 절연부 (17)을 형성함으로써 얻어진다.
또한, 상기한 도전성 엘라스토머층은, 이형성 지지판 위에 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 엘라스토머용 재료 중에 자성을 나타내는 도전성 입자가 함유되어 이루어지는 도전성 엘라스토머용 재료층을 형성하고, 상기 도전성 엘라스토머용 재료층에 그의 두께 방향으로 자장을 작용시킴과 동시에, 해당 도전성 엘라스토머용 재료층을 경화 처리함으로써 얻어진다.
이하, 이방 도전성 커넥터 (10)의 제조 방법을 구체적으로 설명한다.
<도전성 엘라스토머층의 형성>
우선, 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 엘라스토머용 재료 중에 자성을 나타내는 도전성 입자가 분산되어 이루어지는 도전성 엘라스토머용 재료를 제조하고, 도 3에 도시한 바와 같이, 도전로 형성부 형성용의 이형성 지지판 (13) 위에, 도전성 엘라스토머용 재료를 도포함으로써 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)를 형성한다. 여기서, 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A) 중에는, 도 4에 도시한 바와 같이, 자성을 나타내는 도전성 입자 (P)가 분산된 상태로 함유되어 있다.
이어서, 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)에 대하여 그의 두께 방향으로 자장을 작용시킴으로써, 도 5에 도시한 바와 같이, 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A) 중에 분산되어 있는 도전성 입자 (P)를 해당 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)의 두께 방향으로 배열되도록 배향시킨다. 그리고, 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)에 대한 자장의 작용을 계속하면서, 또는 자장의 작용을 정지한 후, 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)의 경화 처리를 행함으로써, 도 6에 도시한 바와 같이, 탄성 고분자 물질 중에 도전성 입자 (P)가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 함유되어 이루어지는 도전성 엘라스토머층 (16B)가, 이형성 지지판 (13) 위에 지지된 상태로 형성된다.
이상에서, 이형성 지지판 (13)을 구성하는 재료로서는, 금속, 세라믹, 수지 및 이들의 복합재 등을 사용할 수 있다.
도전성 엘라스토머용 재료를 도포하는 방법으로서는, 스크린 인쇄 등의 인쇄 법, 롤 도포법 및 블레이드 도포법 등을 이용할 수 있다.
도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)의 두께는, 형성해야 하는 도전로 형성부 (16)의 두께에 따라 설정된다.
도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)에 자장을 작용시키는 수단으로서는, 전자석 및 영구 자석 등을 사용할 수 있다.
도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)에 작용시키는 자장의 강도는, 0.2 내지 2.5 테슬라가 되는 크기가 바람직하다.
도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)의 경화 처리는, 통상적으로 가열 처리에 의해 행해진다. 구체적인 가열 온도 및 가열 시간은, 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)를 구성하는 엘라스토머용 재료의 종류, 도전성 입자의 이동에 필요로 되는 시간 등을 고려하여 적절하게 설정된다.
<도전로 형성부의 형성>
도 7에 도시한 바와 같이, 이형성 지지판 (13) 위에 지지된 도전성 엘라스토머층 (16B)의 표면에, 도금 전극용의 금속박층 (14)를 형성한다. 이어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 이 금속박층 (14) 위에 포토리소그래피의 방법에 의해, 형성해야 하는 도전로 형성부 (16)의 패턴, 즉 접속해야 하는 전극의 패턴에 대응하는 특정한 패턴에 따라 복수의 개구 (18a)가 형성된 레지스트층 (18)을 형성한다. 그 후, 도 9에 도시한 바와 같이, 금속박층 (14)를 도금 전극으로서, 해당 금속박층 (14)에서의 레지스트층 (18)의 개구 (18a)를 통해 노출된 부분에 전해 도금 처리를 실시함으로써, 해당 레지스트층 (18)의 개구 (18a) 내에 금속 마스크 (19)를 형성 한다. 그리고, 이 상태에서 도전성 엘라스토머층 (16B), 금속박층 (14) 및 레지스트층 (18)에 대하여 레이저 가공을 실시함으로써, 레지스트층 (18), 금속박층 (14) 및 도전성 엘라스토머층 (16B)의 일부가 제거되고, 그 결과 도 10에 도시한 바와 같이, 특정한 패턴에 따라 배치된 복수의 도전로 형성부 (16)이 이형성 지지판 (13) 위에 지지된 상태로 형성된다. 그 후, 도전로 형성부 (16)의 표면으로부터 잔존하는 금속박층 (14) 및 금속 마스크 (19)를 박리한다.
이상에서, 도전성 엘라스토머층 (16B)의 표면에 금속박층 (14)를 형성하는 방법으로서는, 무전해 도금법 및 스퍼터법 등을 이용할 수 있다.
금속박층 (14)를 구성하는 재료로서는, 구리, 금, 알루미늄 및 로듐 등을 사용할 수 있다.
금속박층 (14)의 두께는 0.05 내지 2 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 1 ㎛이다. 이 두께가 지나치게 작은 경우에는, 균일한 박층이 형성되지 않기 때문에, 도금 전극으로서 적당하지 않게 될 우려가 있다. 한편, 이 두께가 지나치게 큰 경우에는, 레이저 가공에 의해 제거하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.
레지스트층 (18)의 두께는, 형성해야 하는 금속 마스크 (19)의 두께에 따라 설정된다.
금속 마스크 (19)를 구성하는 재료로서는, 구리, 철, 알루미늄, 금 및 로듐 등을 사용할 수 있다.
금속 마스크 (19)의 두께는 2 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게 는 5 내지 20 ㎛이다. 이 두께가 지나치게 작은 경우에는, 레이저에 대한 마스크로서 적당하지 않게 될 우려가 있다.
레이저 가공은 탄산 가스 레이저에 의한 것이 바람직하며, 이에 따라 목적으로 하는 형태의 도전로 형성부 (16)을 확실하게 형성할 수 있다.
<절연부의 형성>
도 11에 도시한 바와 같이, 절연부 형성용의 이형성 지지판 (13A)를 준비하고, 상기 이형성 지지판 (13A)의 표면에 프레임판 (11)을 배치함과 동시에, 경화되어 절연성의 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 엘라스토머용 재료를 도포함으로써, 절연부용 재료층 (17A)를 형성한다. 이어서, 도 12에 도시한 바와 같이, 복수의 도전로 형성부 (16)이 형성된 이형성 지지판 (13)을 절연부용 재료층 (17A)가 형성된 이형성 지지판 (13A) 위에 중첩시킴으로써, 도전로 형성부 (16)의 각각을 절연부용 재료층 (17A) 중에 침입시켜 이형성 지지판 (13A)에 접촉시킨다. 이에 따라, 인접하는 도전로 형성부 (16)의 사이에 절연부용 재료층 (17A)가 형성된 상태가 된다. 그 후, 이 상태에서 절연부용 재료층 (17A)의 경화 처리를 행함으로써, 도 13에 도시한 바와 같이, 도전로 형성부 (16)의 각각의 주위에, 이들을 서로 절연하는 절연부 (17)이 도전로 형성부 (16)에 일체적으로 형성되며, 이로써 탄성 이방 도전막 (15)가 형성된다.
그리고, 이형성 지지판 (13), (13A)로부터 탄성 이방 도전막 (15)를 이형시킴으로써, 도 1에 도시한 구성의 이방 도전성 커넥터 (10)이 얻어진다.
이상에서, 이형성 지지판 (13A)를 구성하는 재료로서는, 도전로 형성부 형성 용의 이형성 지지판 (13)과 동일한 것을 사용할 수 있다.
엘라스토머용 재료를 도포하는 방법으로서는, 스크린 인쇄 등의 인쇄법, 롤 도포법 및 블레이드 도포법 등을 이용할 수 있다.
절연부용 재료층 (17A)의 두께는, 형성해야 하는 절연부 (17)의 두께에 따라 설정된다.
절연부용 재료층 (17A)의 경화 처리는, 통상적으로 가열 처리에 의해 행해진다. 구체적인 가열 온도 및 가열 시간은, 절연부용 재료층 (17A)를 구성하는 엘라스토머용 재료의 종류 등을 고려하여 적절하게 설정된다.
상기한 제조 방법에 따르면, 도전성 입자 (P)가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 분산되어 이루어지는 도전성 엘라스토머층 (16B)를 레이저 가공하여 그의 일부를 제거함으로써, 목적으로 하는 형태의 도전로 형성부 (16)을 형성하기 때문에, 소요되는 양의 도전성 입자 (P)가 충전된, 목적으로 하는 도전성을 갖는 도전로 형성부 (16)을 확실하게 얻을 수 있다.
또한, 이형성 지지판 (13) 위에 특정한 패턴에 따라 배치된 복수의 도전로 형성부 (16)을 형성한 후, 이들의 도전로 형성부 (16)의 사이에 절연부용 재료층 (17A)를 형성하여 경화 처리함으로써 절연부 (17)을 형성하기 때문에, 도전성 입자 (P)가 전혀 존재하지 않는 절연부 (17)을 확실하게 얻을 수 있다.
또한, 종래 이방 도전성 커넥터를 제조하기 위해 사용되었던 다수의 강자성체부가 배열되어 이루어지는 고가의 금형을 사용할 필요가 없다.
따라서, 이러한 방법에 의해 얻어지는 이방 도전성 커넥터 (10)에 따르면, 접속해야 하는 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있음과 동시에, 접속해야 하는 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 제조 비용의 감소화를 도모할 수 있다.
<어댑터 장치>
도 14는, 본 발명에 따른 어댑터 장치의 제1 예에서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이고, 도 15는 도 14에 나타낸 어댑터 장치에서의 어댑터 본체를 나타내는 설명용 단면도이다. 이러한 어댑터 장치는, 예를 들면 인쇄 회로 기판 등의 회로 장치에 대하여, 예를 들면 오픈ㆍ쇼트 시험을 행하기 위해 사용되는 회로 장치 검사용이며, 다층 배선판으로 이루어지는 어댑터 본체 (20)을 갖는다.
어댑터 본체 (20)의 표면(도 14 및 도 15에서 상면)에는, 검사 대상인 회로 장치의 피검사 전극의 패턴에 대응하는 특정한 패턴에 따라 복수의 접속용 전극 (21)이 배치된 접속용 전극 영역 (25)가 형성되어 있다.
어댑터 본체 (20)의 이면에는, 예를 들면 피치가 0.8 ㎜, 0.75 ㎜, 1.5 ㎜, 1.8 ㎜, 2.54 ㎜인 격자점 위치에 따라 복수의 단자 전극 (22)가 배치되어 있으며, 단자 전극 (22)의 각각은, 내부 배선부 (23)에 의해 접속용 전극 (21)에 전기적으로 접속되어 있다.
이러한 어댑터 본체 (20)의 표면에는, 그의 접속용 전극 영역 (25) 위에 기본적으로 도 1에 도시한 구성의 이방 도전성 커넥터 (10)이 배치되어 있으며, 해당 어댑터 본체 (20)에 적절한 수단(도시 생략)에 의해 고정되어 있다.
이러한 이방 도전성 커넥터 (10)에서는, 어댑터 본체 (20)에서의 접속용 전극 (21)에 따른 특정한 패턴과 동일한 패턴에 따라 복수의 도전로 형성부 (16)이 형성되어 있으며, 해당 이방 도전성 커넥터 (10)은, 도전로 형성부 (16)의 각각이 어댑터 본체 (20)의 접속용 전극 (21) 위에 위치하도록 배치되어 있다.
이러한 어댑터 장치에 따르면, 도 1에 도시한 구성의 이방 도전성 커넥터 (10)을 갖기 때문에, 검사 대상인 회로 장치의 검사 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 피검사 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있음과 동시에, 피검사 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 피검사 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 제조 비용의 감소화를 도모할 수 있다.
도 16은, 본 발명에 따른 어댑터 장치의 제2 예에서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이고, 도 17은 도 16에 나타낸 어댑터 장치에서의 어댑터 본체를 나타내는 설명용 단면도이다. 이 어댑터 장치는, 예를 들면 인쇄 회로 기판 등의 회로 장치에 대하여, 각 배선 패턴의 전기 저항 측정 시험을 행하기 위해 사용되는 회로 장치 검사용이며, 다층 배선판으로 이루어지는 어댑터 본체 (20)을 갖는다.
어댑터 본체 (20)의 표면(도 16 및 도 17에서 상면)에는, 각각 동일한 피검사 전극에 전기적으로 접속되는 서로 이격하여 배치된 전류 공급용의 접속용 전극(이하, "전류 공급용 전극"이라고도 함) (21b) 및 전압 측정용의 접속용 전극(이하, "전압 측정용 전극"이라고도 함) (21c)로 이루어지는 복수의 접속용 전극쌍 (21a) 가 배치된 접속용 전극 영역 (25)가 형성되어 있다. 이들의 접속용 전극쌍 (21a)는, 검사 대상인 회로 장치의 피검사 전극의 패턴에 대응하는 패턴에 따라 배치되어 있다.
어댑터 본체 (20)의 이면에는, 예를 들면 피치가 0.8 ㎜, 0.75 ㎜, 1.5 ㎜, 1.8 ㎜, 2.54 ㎜인 격자점 위치에 따라 복수의 단자 전극 (22)가 배치되어 있다. 그리고, 전류 공급용 전극 (21b) 및 전압 측정용 전극 (21c) 각각은, 내부 배선부 (23)에 의해 단자 전극 (22)에 전기적으로 접속되어 있다.
이 어댑터 본체 (20)의 표면에는, 그의 접속용 전극 영역 (25) 위에 기본적으로 도 1에 도시한 구성의 이방 도전성 커넥터 (10)이 배치되어 있으며, 해당 어댑터 본체 (20)에 적절한 수단(도시 생략)에 의해 고정되어 있다.
이 이방 도전성 커넥터 (10)에서는, 어댑터 본체 (20)에서의 접속용 전극 (21b), (21c)에 따른 특정한 패턴과 동일한 패턴에 따라 복수의 도전로 형성부 (16)이 형성되어 있으며, 해당 이방 도전성 커넥터 (10)은, 도전로 형성부 (16)의 각각이 어댑터 본체 (20)의 접속용 전극 (21b), (21c) 위에 위치하도록 배치되어 있다.
상기한 어댑터 장치에 따르면, 도 1에 도시한 구성의 이방 도전성 커넥터 (10)을 갖기 때문에, 검사 대상인 회로 장치의 검사 전극의 배치 패턴에 상관없이, 해당 피검사 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있음과 동시에, 피검사 전극이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 피검사 전극의 각각에 대하여 소요되는 전기적 접속을 확실하게 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 제조 비용의 감소화를 도모할 수 있다.
<회로 장치의 전기적 검사 장치>
도 18은, 본 발명에 따른 회로 기판의 전기적 검사 장치의 제1 예에서의 구성을 나타내는 설명도이다. 이러한 전기적 검사 장치는, 양면에 피검사 전극 (6), (7)이 형성된 인쇄 회로 기판 등의 회로 장치 (5)에 대하여, 예를 들면 오픈ㆍ쇼트 시험을 행하는 것이고, 회로 장치 (5)를 검사 실행 영역 (E)에 유지하기 위한 홀더 (2)를 가지며, 이 홀더 (2)에는, 회로 장치 (5)를 검사 실행 영역 (E)에서의 적정한 위치에 배치하기 위한 위치 결정핀 (3)이 설치되어 있다. 검사 실행 영역 (E)의 상측에는, 도 14에 도시한 바와 같은 구성의 상부측 어댑터 장치 (1a) 및 상부측 검사 헤드 (50a)가 하측으로부터 이 순서대로 배치되어 있으며, 상부측 검사 헤드 (50a)의 상측에는, 상부측 지지판 (56a)가 배치되어 있고, 상부측 검사 헤드 (50a)는 지주 (54a)에 의해 지지판 (56a)에 고정되어 있다. 한편, 검사 실행 영역 (E)의 하측에는, 도 14에 도시한 바와 같은 구성의 하부측 어댑터 장치 (1b) 및 하부측 검사 헤드 (50b)가 상측으로부터 이 순서대로 배치되어 있으며, 하부측 검사 헤드 (50b)의 하측에는, 하부측 지지판 (56b)가 배치되어 있고, 하부측 검사 헤드 (50b)는, 지주 (54b)에 의해 하부측 지지판 (56b)에 고정되어 있다.
상부측 검사 헤드 (50a)는, 판상의 검사 전극 장치 (51a)와, 이 검사 전극 장치 (51a)의 하면에 고정되어 배치된 탄성을 갖는 이방 도전성 시트 (55a)에 의해 구성되어 있다. 검사 전극 장치 (51a)는, 그의 하면에 상부측 어댑터 장치 (1a)의 단자 전극 (22)와 동일한 피치의 격자점 위치에 배열된 복수의 핀상의 검사 전극 (52a)를 가지며, 이들 검사 전극 (52a)의 각각은 전선 (53a)에 의해, 상부측 지지판 (56a)에 설치된 커넥터 (57a)에 전기적으로 접속되어 있고, 이 커넥터 (57a)를 통해 테스터의 검사 회로(도시 생략)에 전기적으로 접속되어 있다.
하부측 검사 헤드 (50b)는 판상의 검사 전극 장치 (51b)와, 이 검사 전극 장치 (51b)의 상면에 고정되어 배치된 탄성을 갖는 이방 도전성 시트 (55b)에 의해 구성되어 있다. 검사 전극 장치 (51b)는, 그의 하면에 하부측 어댑터 장치 (1b)의 단자 전극 (22)와 동일한 피치의 격자점 위치에 배열된 복수의 핀상의 검사 전극 (52b)를 가지며, 이들 검사 전극 (52b)의 각각은 전선 (53b)에 의해, 하부측 지지판 (56b)에 설치된 커넥터 (57b)에 전기적으로 접속되어 있고, 이 커넥터 (57b)를 통해 테스터의 검사 회로(도시 생략)에 전기적으로 접속되어 있다.
상부측 검사 헤드 (50a) 및 하부측 검사 헤드 (50b)에서의 이방 도전성 시트 (55a), (55b)는, 모두 그의 두께 방향으로만 도전로를 형성하는 도전로 형성부가 형성되어 이루어지는 것이다. 이러한 이방 도전성 시트 (55a), (55b)로서는, 각 도전로 형성부가 적어도 한쪽 면에서 두께 방향으로 돌출하도록 형성되어 있는 것이 높은 전기적 접촉 안정성을 발휘한다는 점에서 바람직하다.
이러한 회로 기판의 전기적 검사 장치에서는, 검사 대상인 회로 장치 (5)가 홀더 (2)에 의해 검사 실행 영역 (E)에 유지되어 있으며, 이 상태로 상부측 지지판 (56a) 및 하부측 지지판 (56b)의 각각이 회로 장치 (5)에 접근하는 방향으로 이동함으로써, 해당 회로 장치 (5)가 상부측 어댑터 장치 (1a) 및 하부측 어댑터 장치 (1b)에 의해 협압(挾壓)된다.
이 상태에서 회로 장치 (5)의 상면에서의 피검사 전극 (6)은, 상부측 어댑터 장치 (1a)의 접속용 전극 (21)에, 해당 이방 도전성 커넥터 (10)의 도전로 형성부 (16)을 통해 전기적으로 접속되어 있으며, 이 상부측 어댑터 장치 (1a)의 단자 전극 (22)는, 이방 도전성 시트 (55a)를 통해 검사 전극 장치 (51a)의 검사 전극 (52a)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 회로 장치 (5)의 하면에서의 피검사 전극 (7)은, 하부측 어댑터 장치 (1b)의 접속용 전극 (21)에, 해당 이방 도전성 커넥터 (10)의 도전로 형성부 (16)을 통해 전기적으로 접속되어 있으며, 이 하부측 어댑터 장치 (1b)의 단자 전극 (22)는, 이방 도전성 시트 (55b)를 통해 검사 전극 장치 (51b)의 검사 전극 (52b)에 전기적으로 접속되어 있다.
이와 같이 하여, 회로 장치 (5)의 상면 및 하면의 양쪽 피검사 전극 (6), (7)의 각각이, 상부측 검사 헤드 (50a)에서의 검사 전극 장치 (51a)의 검사 전극 (52a) 및 하부측 검사 헤드 (50b)에서의 검사 전극 장치 (51b)의 검사 전극 (52b)의 각각에 전기적으로 접속됨으로써, 테스터의 검사 회로에 전기적으로 접속된 상태가 달성되며, 이 상태에서 소요되는 전기적 검사가 행해진다.
상기한 회로 기판의 전기적 검사 장치에 따르면, 도 14에 도시한 바와 같은 구성의 상부측 어댑터 장치 (1a) 및 하부측 어댑터 장치 (1b)를 갖기 때문에, 회로 장치 (5)의 피검사 전극 (6), (7)의 배치 패턴에 상관없이, 해당 회로 장치 (5)에 대하여 소요되는 전기적 검사를 확실하게 실행할 수 있음과 동시에, 회로 장치 (5)의 피검사 전극 (6), (7)이, 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 회로 장치 (5)에 대하여 소요되는 전기적 검사를 확실하게 실행할 수 있 다.
도 19는, 본 발명에 따른 회로 기판의 전기적 검사 장치의 제2 예에서의 구성을 나타내는 설명도이다. 이 전기적 검사 장치는, 양면에 피검사 전극 (6), (7)이 형성된 인쇄 회로 기판 등의 회로 장치 (5)에 대하여, 각 배선 패턴의 전기 저항 측정 시험을 행하기 위한 것이며, 회로 장치 (5)를 검사 실행 영역 (E)에 유지하기 위한 홀더 (2)를 갖고, 이 홀더 (2)에는, 회로 장치 (5)를 검사 실행 영역 (E)에서의 적정한 위치에 배치하기 위한 위치 결정핀 (3)이 설치되어 있다.
검사 실행 영역 (E)의 상측에는 도 16에 도시한 바와 같은 구성의 상부측 어댑터 장치 (1a) 및 상부측 검사 헤드 (50a)가 하측으로부터 이 순서대로 배치되어 있으며, 상부측 검사 헤드 (50a)의 상측에는 상부측 지지판 (56a)가 배치되어 있고, 상부측 검사 헤드 (50a)는 지주 (54a)에 의해 지지판 (56a)에 고정되어 있다. 한편, 검사 실행 영역 (E)의 하측에는, 도 16에 도시한 바와 같은 구성의 하부측 어댑터 장치 (1b) 및 하부측 검사 헤드 (50b)가 상측으로부터 이 순서대로 배치되어 있으며, 하부측 검사 헤드 (50b)의 하측에는 하부측 지지판 (56b)가 배치되어 있고, 하부측 검사 헤드 (50b)는 지주 (54b)에 의해 지지판 (56b)에 고정되어 있다.
상부측 검사 헤드 (50a)는, 판상의 검사 전극 장치 (51a)와, 이 검사 전극 장치 (51a)의 하면에 고정되어 배치된 탄성을 갖는 이방 도전성 시트 (55a)에 의해 구성되어 있다. 검사 전극 장치 (51a)는, 그의 하면에 상부측 어댑터 장치 (1a)의 단자 전극 (22)와 동일한 피치의 격자점 위치에 배열된 복수의 핀상의 검사 전극 (52a)를 가지며, 이들 검사 전극 (52a)의 각각은 전선 (53a)에 의해, 상부측 지지판 (56a)에 설치된 커넥터 (57a)에 전기적으로 접속되어 있고, 이 커넥터 (57a)를 통해 테스터의 검사 회로(도시 생략)에 전기적으로 접속되어 있다.
하부측 검사 헤드 (50b)는, 판상의 검사 전극 장치 (51b)와, 이 검사 전극 장치 (51b)의 상면에 고정되어 배치된 탄성을 갖는 이방 도전성 시트 (55b)에 의해 구성되어 있다. 검사 전극 장치 (51b)는, 그의 하면에 하부측 어댑터 장치 (1b)의 단자 전극 (22)와 동일한 피치의 격자점 위치에 배열된 복수의 핀상의 검사 전극 (52b)를 가지며, 이들 검사 전극 (52b)의 각각은 전선 (53b)에 의해, 하부측 지지판 (56b)에 설치된 커넥터 (57b)에 전기적으로 접속되어 있고, 이 커넥터 (57b)를 통해 테스터의 검사 회로(도시 생략)에 전기적으로 접속되어 있다.
상부측 검사 헤드 (50a) 및 하부측 검사 헤드 (50b)에서의 이방 도전성 시트 (55a), (55b)는, 제1 예의 전기적 검사 장치와 기본적으로 동일한 구성이다.
이러한 회로 기판의 전기적 검사 장치에서는, 검사 대상인 회로 장치 (5)가 홀더 (2)에 의해 검사 실행 영역 (E)에 유지되어 있으며, 이 상태로 상부측 지지판 (56a) 및 하부측 지지판 (56b)의 각각이 회로 장치 (5)에 접근하는 방향으로 이동함으로써, 해당 회로 장치 (5)가 상부측 어댑터 장치 (1a) 및 하부측 어댑터 장치 (1b)에 의해 협압된다.
이 상태에서 회로 장치 (5)의 상면에서의 피검사 전극 (6)은, 상부측 어댑터 장치 (1a)의 접속용 전극쌍 (21a)에서의 전류 공급용 전극 (21b) 및 전압 측정용 전극 (21c)의 양쪽에, 이방 도전성 커넥터 (10)의 도전로 형성부 (16)을 통해 전기 적으로 접속되어 있으며, 이 상부측 어댑터 장치 (1a)의 단자 전극 (22)는, 이방 도전성 시트 (55a)를 통해 검사 전극 장치 (51a)의 검사 전극 (52a)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 회로 장치 (5)의 하면에서의 피검사 전극 (7)은, 하부측 어댑터 장치 (1b)의 접속용 전극쌍 (21a)에서의 전류 공급용 전극 (21b) 및 전압 측정용 전극 (21c)의 양쪽에, 이방 도전성 커넥터 (10)의 도전로 형성부 (16)을 통해 전기적으로 접속되어 있으며, 이 하부측 어댑터 장치 (1b)의 단자 전극 (22)는, 이방 도전성 시트 (55b)를 통해 검사 전극 장치 (51b)의 검사 전극 (52b)에 전기적으로 접속되어 있다.
이와 같이 하여, 회로 장치 (5)의 상면 및 하면의 양쪽 피검사 전극 (6), (7)의 각각이, 상부측 검사 헤드 (50a)에서의 검사 전극 장치 (51a)의 검사 전극 (52a) 및 하부측 검사 헤드 (50b)에서의 검사 전극 장치 (51b)의 검사 전극 (52b)의 각각에 전기적으로 접속됨으로써, 테스터의 검사 회로에 전기적으로 접속된 상태가 달성되며, 이 상태에서 소요되는 전기적 검사가 행해진다. 구체적으로는, 상부측 어댑터 장치 (1a)에서의 전류 공급용 전극 (21b)와 하부측 어댑터 장치 (1b)에서의 전류 공급용 전극 (21b) 사이에 일정한 값의 전류가 공급됨과 동시에, 상부측의 어댑터 장치 (1a)에서의 복수의 전압 측정용 전극 (21c) 중으로부터 1개를 지정하여, 해당 지정된 1개의 전압 측정용 전극 (21c)와, 해당 전압 측정용 전극 (21c)에 전기적으로 접속된 상면측의 피검사 전극 (6)에 대응하는 하면측의 피검사 전극 (7)에 전기적으로 접속된, 하부측 어댑터 장치 (1b)에서의 전압 측정용 전극 (21c) 사이의 전압이 측정되고, 얻어진 전압값에 기초하여, 해당 지정된 1개의 전 압 측정용 전극 (21c)에 전기적으로 접속된 상면측의 피검사 전극 (6)과 이에 대응하는 다른쪽 면측의 피검사 전극 (7) 사이에 형성된 배선 패턴의 전기 저항값이 얻어진다. 그리고, 지정하는 전압 측정용 전극 (21c)를 차례로 변경함으로써, 모든 배선 패턴의 전기 저항의 측정이 행해진다.
상기한 회로 기판의 전기적 검사 장치에 따르면, 도 16에 도시한 바와 같은 구성의 상부측 어댑터 장치 (1a) 및 하부측 어댑터 장치 (1b)를 갖기 때문에, 회로 장치 (5)의 피검사 전극 (6), (7)의 배치 패턴에 상관없이, 해당 회로 장치 (5)에 대하여 소요되는 전기적 검사를 확실하게 실행할 수 있음과 동시에, 회로 장치 (5)의 피검사 전극 (6), (7)이 그의 피치가 미소하고 고밀도로 배치되어 있는 경우에도, 해당 회로 장치 (5)에 대하여 소요되는 전기적 검사를 확실하게 실행할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시의 형태로 한정되지 않으며, 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.
예를 들면, 이방 도전성 커넥터 (10)에서는, 도전로 형성부 (16)에 돌출부가 형성되는 것은 필수적인 것이 아니며, 탄성 이방 도전막 (15)의 표면 전체가 평탄한 것일 수 있다.
또한, 도전로 형성부 (16)은, 그의 양면에 돌출부가 형성될 수 있다. 이러한 도전로 형성부 (16)을 갖는 탄성 이방 도전막 (15)는, 이하와 같이 하여 얻을 수 있다. 즉, 절연부 (17)의 형성에서, 이형성 지지판 (13), (13A)에 의해 도전로 형성부 (16)을 두께 방향으로 가압하여 압축시키고, 이 상태에서 절연부용 재료층 (17A)를 경화 처리함으로써 절연부 (17)을 형성한다. 그 후, 이형성 지지판 (13), (13A)에 의한 도전로 형성부 (16)에 대한 가압을 해제함으로써, 압축된 도전로 형성부 (16)을 본래의 형태에 복원시키고, 이에 따라 절연부 (17)의 양면으로부터 돌출되는 돌출부를 갖는 도전로 형성부 (16)이 얻어진다.
또한, 검사 대상인 회로 장치는 인쇄 회로 기판으로 한정되지 않으며, 패키지 IC 및 MCM 등의 반도체 집적 회로 장치일 수도 있다.
또한, 이형성 지지판 (13) 위에 지지된 도전성 엘라스토머층 (16B)를 형성하는 방법으로서는, 미리 제조된 절연성의 탄성 고분자 물질 중에, 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 분산되어 이루어지는 도전성 엘라스토머 시트를, 해당 도전성 엘라스토머 시트가 갖는 점착성에 의해 또는 적절한 점착제에 의해, 이형성 지지판 (13) 위에 점착하여 지지시키는 방법을 이용할 수 있다. 여기서, 도전성 엘라스토머 시트는, 예를 들면 2매의 수지 시트의 사이에 도전성 엘라스토머용 재료층을 형성하고, 이 도전성 엘라스토머용 재료층에 대하여 그의 두께 방향으로 자장을 작용시킴으로써, 도전성 엘라스토머용 재료층 중의 도전성 입자를 두께 방향으로 배열되도록 배향시키며, 자장의 작용을 계속하면서, 또는 자장의 작용을 정지한 후, 도전성 엘라스토머용 재료층의 경화 처리를 행함으로써 제조할 수 있다.
또한, 도전로 형성부 (16)의 형성에서는, 레이저 가공에 의해 도전성 엘라스토머층 (16B)에서의 도전로 형성부가 되는 부분 이외의 부분 전부가 제거됨으로써, 도전로 형성부 (16)을 형성할 수 있지만, 도 20 및 도 21에 도시한 바와 같이, 도 전성 엘라스토머층 (16B)에서의 도전로 형성부가 되는 부분의 주변 부분만이 제거됨으로써, 도전로 형성부 (16)을 형성할 수도 있다. 이 경우, 도전성 엘라스토머층 (16B)의 잔부는, 이형성 지지판 (13)으로부터 기계적으로 박리함으로써 제거할 수 있다.
또한, 이방 도전성 커넥터 (10)은, 도 22에 도시한 바와 같이 단일 개구 (12)가 형성된 프레임판 (11)과, 이 프레임판 (11)의 개구 (12)를 막도록 배치된 단일 탄성 이방 도전막 (15)로 이루어지는 구성일 수 있다.
또한, 이방 도전성 커넥터 (10)은, 도 23에 도시한 바와 같이 복수의 개구 (12)가 형성된 프레임판 (11)과, 각각 프레임판 (11)의 하나의 개구 (12)를 막도록 배치된 복수의 탄성 이방 도전막 (15)로 이루어지는 구성일 수도 있다.
또한, 이방 도전성 커넥터 (10)은, 복수의 개구가 형성된 프레임판 (11)과, 프레임판 (11)의 하나의 개구 (12)를 막도록 배치된 1개 또는 2개 이상의 탄성 이방 도전막 (15)와, 프레임판 (11)의 복수의 개구 (12)를 막도록 배치된 1개 또는 2개 이상의 탄성 이방 도전막 (15)로 이루어지는 구성일 수도 있다.
이하, 본 발명이 구체적인 실시예에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되지 않는다.
<실시예 1>
(1) 도전성 엘라스토머층의 형성:
부가형 액상 실리콘 고무 100 중량부 중에, 니켈로 이루어지는 코어 입자에 금이 피복되어 이루어지는 도전성 입자(수 평균 입경이 12 ㎛, 코어 입자에 대한 금의 비율이 2 중량％) 400 중량부를 분산시킴으로써, 도전성 엘라스토머용 재료를 제조하였다. 이 도전성 엘라스토머용 재료를, 두께가 5 ㎜인 스테인레스로 이루어지는 이형성 지지판 (13)의 표면에 스크린 인쇄에 의해 도포함으로써, 해당 이형성 지지판 (13) 위에, 두께가 100 ㎛인 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)를 형성하였다(도 3 및 도 4 참조). 이어서, 도전성 엘라스토머용 재료층 (16A)에 대하여, 전자석에 의해 두께 방향으로 2 테슬라의 자장을 작용시키면서, 120 ℃, 1 시간의 조건으로 경화 처리를 행함으로써, 이형성 지지판 (13) 위에 지지된 두께가 100 ㎛인 도전성 엘라스토머층 (16B)를 형성하였다(도 5 및 도 6 참조). 이 도전성 엘라스토머층에서의 도전성 입자의 함유 비율은, 부피 분율로 30 ％였다.
(2) 도전로 형성부의 형성:
이형성 지지판 (13) 위에 지지된 도전성 엘라스토머층 (16B)의 표면에, 무전해 도금 처리를 실시함으로써, 두께가 0.3 ㎛인 구리로 이루어지는 금속박층 (14)를 형성하고, 이 금속박층 (14) 위에 포토리소그래피의 방법에 의해, 각각 치수가 120 ㎛×60 ㎛인 구형의 4800개의 개구 (18a)가, 최소 이격 거리 30 ㎛(최소 중심 사이 거리가 90 ㎛)로 형성된 두께가 25 ㎛인 레지스트층 (18)을 형성하였다(도 7 및 도 8 참조). 그 후, 금속박층 (14)의 표면에 전해 도금 처리를 실시함으로써, 레지스트층 (18)의 개구 (18a) 내에 두께가 약 20 ㎛인 구리로 이루어지는 금속 마스크 (19)를 형성하였다(도 9 참조). 그리고, 이 상태에서 도전성 엘라스토머층 (16B), 금속박층 (14) 및 레지스트층 (18)에 대하여, 탄산 가스 레이저 장치에 의 해 레이저 가공을 실시함으로써, 각각 이형성 지지판 (13) 위에 지지된 4800개의 도전로 형성부 (16)을 형성하고(도 10 참조), 그 후, 도전로 형성부 (16)의 표면으로부터 잔존하는 금속박층 (14) 및 금속 마스크 (19)를 박리하였다.
이상에서, 탄산 가스 레이저 장치에 의한 레이저 가공 조건은, 이하와 같다. 즉, 장치로서 탄산 가스 레이저 가공기 "ML-605GTX"(미쯔비시 덴끼(주) 제조)를 사용하여, 레이저빔 직경 60 ㎛, 레이저 출력 0.8 mJ의 조건으로, 1개의 가공점에 레이저빔을 10 쇼트 조사함으로써 레이저 가공을 행하였다.
(3) 프레임판의 제조:
도 1에 도시한 구성에 따라, 이하와 같이 하여 프레임판 (11)을 제조하였다.
두께가 50 ㎛인 액정 중합체로 이루어지는 수지 시트의 양면에 동박이 적층되어 이루어지는 적층 시트(신닛데츠 가가꾸 제조의 "에스파넥스 LB18-50-18NEP")를 준비하고, 이 적층 시트의 한쪽 면의 동박 위에 건식 필름 레지스트를 적층함으로써 레지스트막을 형성하였다. 이어서, 형성된 레지스트막에 대하여 노광 처리 및 현상 처리를 실시함으로써, 해당 레지스트막에 목적으로 하는 프레임판의 개구에 대응하는 패턴 구멍을 형성하고, 에칭 처리를 행함으로써, 동박에 목적으로 하는 프레임판의 개구에 대응하는 패턴의 개구를 형성하며, 그 후 레지스트막을 제거하였다.
그리고, 적층 시트에서의 수지 시트에 대하여, 동박에 형성된 개구를 통해 레이저 가공을 실시하여 개구를 형성하고, 그 후 적층 시트에서의 양면의 동박을 에칭 처리에 의해 제거함으로써, 프레임판 (11)을 제조하였다.
이 프레임판 (11)은 재질이 액정 중합체이며, 치수가 190 ㎜×130 ㎜×50 ㎛이고, 개구 (12)는 직경 400 ㎛의 원형이며, 개구 (12)의 총수는 2400이다.
(4) 절연부의 형성:
이형성 지지판 (13A)의 표면에 부가형 액상 실리콘 고무를 도포함으로써, 두께가 10 ㎛인 도포막을 형성하고, 이 도포막 위에 프레임판 (11)을 배치하고 부가형 액상 실리콘 고무를 도포함으로써, 프레임판 (11)의 개구 (12)를 막도록 배치된, 전체의 두께가 70 ㎛인 절연부용 재료층 (17A)를 형성하고, 이 절연부용 재료층 (17) 위에, 4800개의 도전로 형성부 (16)이 형성된 이형성 지지판 (13)을 위치 정렬하여 중첩시킴으로써, 해당 도전로 형성부 (16)의 각각을 절연부용 재료층 (17A) 중에 침입시켜 이형성 지지판 (13A)에 접촉시켰다(도 11 및 도 12 참조). 그리고, 이형성 지지판 (13)에 800 kgf의 압력을 가함으로써, 도전로 형성부 (16)의 두께를 100 ㎛ 내지 80 ㎛로 탄성적으로 압축시키고, 이 상태에서 120 ℃, 1 시간의 조건으로 절연부용 재료층 (17A)의 경화 처리를 행함으로써, 도전로 형성부 (16)의 주위에 일체의 절연부 (17)을 형성하며, 이로써 탄성 이방 도전막 (15)를 형성하고(도 13 참조), 그 후 탄성 이방 도전막 (15)를 이형성 지지판 (13), (13A)로부터 이형시킴으로써, 본 발명의 이방 도전성 커넥터 (10)을 제조하였다. 이 이방 도전성 커넥터 (10)에서의 탄성 이방 도전막 (15)는, 도전로 형성부 (16)의 두께가 100 ㎛, 절연부 (17)의 두께가 70 ㎛, 도전로 형성부 (16)의 최소 이격 거리가 30 ㎛(최소 중심 사이 거리가 90 ㎛)이며, 2개의 도전로 형성부 (16)이 프레임판 (11)의 개구 (12) 내에 위치하도록 배치되어 있다. 또한, 도전로 형성부 (16) 은 절연부 (17)의 양면의 각각으로부터 돌출되어 있으며, 도전로 형성부 (16)의 돌출 높이의 합계가 30 ㎛이다.
(5) 어댑터 장치의 제조:
도 15에 도시한 구성에 따라, 하기의 사양의 어댑터 본체 (20)을 제조하였다.
즉, 이 어댑터 본체 (20)은 종횡의 치수가 160 ㎜×120 ㎜이고, 기판 재질이 유리 섬유 보강형 에폭시 수지이며, 해당 어댑터 본체 (20)의 표면에서의 접속용 전극 영역에는, 치수가 120 ㎛×60 ㎛인 구형의 접속용 전극 (21)이, 최소 이격 거리 30 ㎛(최소 중심 사이 거리가 90 ㎛)로 합계 4800개 배치되어 있다. 또한, 어댑터 본체 (20)의 이면에는, 직경이 400 ㎛인 원형의 단자 전극 (22)가 750 ㎛의 피치로 합계 4800개 배치되어 있다.
그리고, 이 어댑터 본체 (20)의 표면에서의 접속용 전극 영역 위에, 상기한 이방 도전성 커넥터 (10)을, 그의 도전로 형성부 (16)의 각각이 접속용 전극 (21) 위에 위치하도록 배치하고 고정함으로써, 본 발명의 어댑터 장치를 제조하였다.
(6) 어댑터 장치의 평가:
상기한 어댑터 장치에 대하여 전기 저항 측정기를 사용하여, 도전로 형성부의 각각을 그의 두께 방향으로 5 ％ 압축한 상태에서, 해당 도전로 형성부의 표면과 해당 도전로 형성부에 전기적으로 접속된 단자 전극 사이의 전기 저항(이하, "통전 저항"이라고 함)을 측정하고, 이 통전 저항이 0.1 Ω 이하인 도전로 형성부의 비율을 구한 바 100 ％였다.
또한, 전기 저항 측정기를 사용하여, 도전로 형성부의 각각을 그의 두께 방향으로 5 ％ 압축한 상태에서, 서로 인접하는 2개의 도전로 형성부(이하, "도전로 형성부쌍"이라고 함) 사이의 전기 저항(이하, "절연 저항"이라고 함)을 측정하고, 이 절연 저항이 100 MΩ 이상인 도전로 형성부쌍의 비율을 구한 바, 100 ％였다.
이와 같이, 상기한 어댑터 장치에서는, 모든 도전로 형성부에 높은 도전성이 얻어졌으며, 모든 도전로 형성부에 대하여 인접하는 도전로 형성부 사이에서 충분한 절연 상태가 달성되어 있다는 것이 확인되었다.
<비교예 1>
(1) 금형의 제조:
도 24에 도시한 구성에 나타내는 구성에 따라, 하기의 사양의 이방 도전막 성형용의 금형을 제조하였다.
상형 (80) 및 하형 (85) 각각에서의 기판 (81), (86)은 재질이 철이고, 두께가 6 ㎜이다.
강자성체부 (82), (87)은 재질이 니켈이고, 종횡의 치수가 120 ㎛×60 ㎛의 구형이고, 두께가 100 ㎛이고, 판상의 강자성체부 (82), (87)의 최소 이격 거리가 30 ㎛(최소 중심 사이 거리가 90 ㎛)이고, 강자성체층의 총수가 4800이다.
비자성체부 (83), (88)은 재질이 건식 필름 레지스트를 경화 처리한 것이며, 두께가 0.115 ㎜이다.
(2) 프레임판의 제조:
실시예 1과 동일하게 하여 프레임판 (90)을 제조하였다.
(3) 이방 도전성 엘라스토머용 재료의 제조:
부가형 액상 실리콘 고무 100 중량부에, 평균 입경이 12 ㎛인 도전성 입자 60 중량부를 첨가하여 혼합하고, 그 후 감압에 의한 탈포 처리를 실시함으로써 이방 도전성 엘라스토머용 재료를 제조하였다. 이상에서 도전성 입자로서는, 니켈로 이루어지는 코어 입자에 금 도금이 실시되어 이루어지는 것(평균 피복량:코어 입자 중량의 2 중량％)을 사용하였다.
(4) 탄성 이방 도전막의 형성:
상기한 금형의 하형 (85)의 성형면에, 160 ㎜×120 ㎜의 개구가 형성된 두께가 10 ㎛인 스페이서를 위치 정렬하여 배치하고, 이 스페이서의 개구 내에 제조한 이방 도전성 엘라스토머용 재료를 스크린 인쇄에 의해 도포함으로써, 두께가 10 ㎛인 이방 도전성 엘라스토머용 재료층을 형성하였다. 이어서, 스페이서 및 이방 도전성 엘라스토머층 위에, 제조한 프레임판 (90) 및 160 ㎜×120 ㎜의 개구가 형성된 두께가 10 ㎛인 스페이서를 이 순서대로 위치 정렬하여 배치하고, 조정한 이방 도전성 엘라스토머용 재료를 스크린 인쇄에 의해 도포함으로써, 목적으로 하는 탄성 이방 도전막에 대응하는 형태의 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)를 형성하였다.
그리고, 상형 (80)을 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A) 위에 위치 정렬하여 배치하고, 이방 도전성 엘라스토머용 재료층 (95A)에 대하여, 강자성체부 (82), (87) 사이에 위치하는 부분에, 전자석에 의해 두께 방향으로 2 T의 자장을 작용시키면서, 120 ℃, 1 시간의 조건으로 경화 처리를 실시함으로써, 도전성 입자 가 고밀도로 함유된 두께 방향으로 신장되는 4800개의 도전로 형성부와, 이들 주위에 형성된 절연부로 이루어지는 탄성 이방 도전막을 형성하고, 이로써 비교용의 이방 도전성 커넥터를 제조하였다.
이 이방 도전성 커넥터에서의 탄성 이방 도전막은, 도전로 형성부의 두께가 100 ㎛, 절연부의 두께가 70 ㎛, 도전로 형성부의 최소 이격 거리가 30 ㎛(최소 중심 사이 거리가 90 ㎛)이고, 2개의 도전로 형성부가 프레임판의 개구 내에 위치하도록 배치되어 있다. 또한, 도전로 형성부는 절연부의 양면 각각으로부터 돌출되어 있으며, 도전로 형성부의 돌출 높이가 합계 30 ㎛이다. 또한, 도전로 형성부에서의 도전성 입자의 함유 비율은, 부피 분율로 약 30 ％이다.
(5) 어댑터 장치의 제조:
실시예 1과 동일한 사양의 어댑터 본체를 제조하고, 이 어댑터 본체의 표면에서의 접속용 전극 영역 위에, 상기한 이방 도전성 커넥터를 이 도전로 형성부의 각각이 접속용 전극 위에 위치하도록 배치하고 고정함으로써, 비교용의 어댑터 장치를 제조하였다.
(6) 어댑터 장치의 평가:
상기한 어댑터 장치에 대하여, 실시예 1과 동일하게 하여 통전 저항을 측정하고, 이 통전 저항이 0.1 Ω 이하인 도전로 형성부의 비율을 구한 바 100 ％였다.
또한, 실시예 1과 동일하게 하여 절연 저항을 측정하고, 이 절연 저항이 100 MΩ 이상인 도전로 형성부쌍의 비율을 구한 바, 95 ％였다.
이와 같이, 상기한 비교용의 어댑터 장치에서는, 모든 도전로 형성부에서 높 은 도전성이 얻어졌지만, 모든 도전로 형성부에 대하여 인접하는 도전로 형성부 사이에서 충분한 절연 상태를 달성할 수 없었다.

Claims (10)

1개 또는 2개 이상의 개구가 형성된 프레임판과, 이 프레임판의 개구를 막도록 배치되어 있으며, 해당 프레임판에 지지된 1개 또는 2개 이상의 탄성 이방 도전막으로 이루어지고, 상기 탄성 이방 도전막은, 상기 프레임판의 개구 내에 배치된, 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 함유되어 이루어지는 두께 방향으로 신장되는 복수의 도전로 형성부와, 도전로 형성부의 주위에 형성된 절연부로 이루어지는 것인 이방 도전성 커넥터를 제조하는 방법이며,
이형성 지지판 위에 지지된 탄성 고분자 물질 중에 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 분산되어 이루어지는 도전성 엘라스토머층을 레이저 가공함으로써, 해당 이형성 지지판 위에 복수의 도전로 형성부를 형성하고,
상기 이형성 지지판에 형성된 도전로 형성부의 각각을, 프레임판의 개구를 막도록 형성된, 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 고분자 물질 형성 재료로 이루어지는 절연부용 재료층 중에 침입시키고, 이 상태에서 상기 절연부용 재료층을 경화 처리함으로써 절연부를 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터의 제조 방법.
제1항에 있어서, 레이저 가공이 탄산 가스 레이저에 의한 것임을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 도전성 엘라스토머층의 표면에 형성해야 하는 도전로 형성부의 패턴에 따라 금속 마스크를 형성하고, 그 후 해당 도전성 엘라스토머층을 레이저 가공함으로써, 복수의 도전로 형성부를 형성하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터의 제조 방법.
제3항에 있어서, 도전성 엘라스토머층의 표면을 도금 처리함으로써, 금속 마스크를 형성하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터의 제조 방법.
제3항에 있어서, 도전성 엘라스토머층의 표면에 금속박층을 형성하고, 이 금속박층의 표면에 특정한 패턴에 따라 개구가 형성된 레지스트층을 형성하며, 상기 금속박층에서의 상기 레지스트층의 개구로부터 노출된 부분의 표면을 도금 처리함으로써, 금속 마스크를 형성하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터의 제조 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 액상의 엘라스토머용 재료 중에, 자성을 나타내는 도전성 입자가 함유되어 이루어지는 도전성 엘라스토머용 재료층에 대하여, 그의 두께 방향으로 자장을 작용시킴과 동시에, 해당 도전성 엘라스토머용 재료층을 경화 처리함으로써, 도전성 엘라스토머층을 형성하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터의 제조 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터.
표면에 검사해야 하는 회로 장치에서의 피검사 전극에 대응하는 패턴에 따라 복수의 접속용 전극이 형성된 접속용 전극 영역을 갖는 어댑터 본체, 및
상기 어댑터 본체의 접속용 전극 영역 위에 배치된, 해당 어댑터 본체에서의 접속용 전극에 대응하는 패턴에 따라 형성된 복수의 도전로 형성부를 갖는 제7항에 기재된 이방 도전성 커넥터
를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 어댑터 장치.
표면에 검사해야 하는 회로 장치에서의 피검사 전극에 대응하는 패턴에 따라 각각 전류 공급용 및 전압 측정용의 2개의 접속용 전극을 포함하는 복수의 접속용 전극쌍이 형성된 접속용 전극 영역을 갖는 어댑터 본체, 및
상기 어댑터 본체의 접속용 전극 영역 위에 배치된, 해당 어댑터 본체에서의 접속용 전극에 대응하는 패턴에 따라 형성된 복수의 도전로 형성부를 갖는 제7항에 기재된 이방 도전성 커넥터
를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 어댑터 장치.
제8항 또는 제9항에 기재된 어댑터 장치를 구비하여 이루어지는 것을 특징으 로 하는 회로 장치의 전기적 검사 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506131B1 (ko) * 2014-04-11 2015-03-26 주식회사 아이에스시 검사용 시트의 제조방법 및 검사용 시트

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4919093B2 (ja) * 2008-03-31 2012-04-18 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性シート
KR100988304B1 (ko) * 2008-07-23 2010-10-18 주식회사 아이에스시테크놀러지 탄성 도전시트 및 그 탄성도전시트의 제조방법
TWI547538B (zh) * 2012-08-24 2016-09-01 Dexerials Corp 異向性導電膜之製造方法及異向性導電膜
WO2017070898A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Boe Technology Group Co., Ltd. Anisotropic conductive film (acf), bonding structure, and display panel, and their fabrication methods
JP7256351B2 (ja) * 2016-11-30 2023-04-12 デクセリアルズ株式会社 導電粒子配置フィルム、その製造方法、検査プローブユニット、導通検査方法
CN107479274A (zh) * 2017-07-11 2017-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板与外接电路的邦定方法及显示装置
US20210359434A1 (en) * 2018-10-11 2021-11-18 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Electrical connection sheet and terminal-equipped glass plate structure
KR102075669B1 (ko) * 2018-10-26 2020-02-10 오재숙 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
KR102110150B1 (ko) * 2019-01-08 2020-06-08 (주)티에스이 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
WO2024048439A1 (ja) * 2022-08-31 2024-03-07 三井化学株式会社 フレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154550A (ja) * 1997-11-19 1999-06-08 Jsr Corp コネクター
JP3788258B2 (ja) * 2001-03-27 2006-06-21 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性コネクターおよびその応用製品
JP2003163047A (ja) * 2001-11-28 2003-06-06 Jsr Corp 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法、ならびに電気回路部品の検査治具および電気回路部品の検査方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506131B1 (ko) * 2014-04-11 2015-03-26 주식회사 아이에스시 검사용 시트의 제조방법 및 검사용 시트
WO2015156653A1 (ko) * 2014-04-11 2015-10-15 주식회사 아이에스시 검사용 시트의 제조방법 및 검사용 시트

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