JP2003163047A - 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法、ならびに電気回路部品の検査治具および電気回路部品の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 繊維配向型の異方導電性シートを用いて、電
気回路部品の電気的検査を実施する場合に、導電性繊維
が圧縮されても座屈変形することがなく、電気回路部品
の被検査電極と検査用回路基板の接続用電極との間の電
気的接触が確実に確保され、繰り返し使用が可能で、し
かも、電気回路部品の被検査電極以外の部分の表面を損
傷することがないようにする。 【解決手段】 厚さ方向に配向した導電性繊維を有し、
所定の部位に突設電極部を備えた繊維配向型異方導電性
シートであって、一対の磁極板の間に、導電性繊維を含
有した導電性シート材材料と、導電性シート材料と磁極
板の間に、レジスト材料を配置して、磁極板に磁場を印
加しながら加熱しつつ、導電性繊維を配向させ、両磁極
板の間の距離を制御して、レジスト層内に導電性繊維を
突設形成し、レジスト層を選択的に除去することによ
り、残余の部分を突設電極部とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路部品、電
子部品、電子回路基板等において、電気特性の検査、計
測、または電気的な相互の接続等のために用いる、異方
導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法、なら
びに、電気回路部品の検査治具およびそれを用いた電気
回路部品の検査用ソケット、電気回路部品の検査装置、
電気回路部品の検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、電
気製品の小型化、軽量化、高密度配線化が図られ、電気
回路部品、電子部品、電子回路基板等（以下、単に「電
気回路部品」と言う。）のバーン・イン・テスト等の検
査、計測あるいは相互間の電気的な接続等（以下、単に
「電気的検査」と言う。）は、微細な電極間ピッチを介
して行われるようになり、困難になりつつある。

【０００３】このような状況下、電気回路部品、特にＩ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などのパッ
ケージでは、電気的な接続を行う電極の配置が、従来の
四角形の４辺の位置に電極部を配置するペリフェラル配
置から、例えば、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、ＣＳＰ（C
hip Size Package）、ＡＳＩＣ（Application Specific
Integrated Circuit）など四角形の辺の内部にまで電
極を配置したマトリクス配置の形状のものが多数開発さ
れてきている。これに伴って、実装される側の電気回路
基板の電極部のデザインも、同様にマトリクス配置のも
のが出来てきている。

【０００４】このようなマトリクス配置の電極部を持つ
電気回路部品の電気的検査、あるいは実装の一手段とし
て、弾性を有する異方導電性シートを用いる方法が行わ
れている。すなわち、異方導電性シートは、厚み方向に
のみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたと
きに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有
するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの
手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成すること
が可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソ
フトな接続が可能であることなどの特長を有するため、
電気回路部品の表面の凹凸を吸収し、安定な電気的接触
を得るのに有利である。

【０００５】このため、従来より、異方導電性シートと
して、繊維配向型の構造のものとして、特開昭５２−１
２６７９４号公報には、シートの厚さにほぼ等しい長さ
の磁性線状導電体をエラストマー中に均一に分散して得
られる異方導電性エラストマーシートが開示されてい
る。さらに。特公昭６０−３２２８２号公報（特許第１
３１１４６号）には、シートの厚さにほぼ等しい長さの
磁性線状導電体をエラストマー中に不均一に局所的に分
布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形
成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成された
異方導電性エラストマーシートが提案されており、これ
により、導電路形成部を介して、電気回路部品の所定の
電極部のみとの電気的接触を図れることから、電気回路
部品の被検査電極以外の部分の表面を損傷することがな
く。しかも、短絡などが発生せず、正確な電気検査、実
装が図れるようになっている。

【０００６】すなわち、このような繊維配向型の異方導
電性シートによれば、導電性繊維が絶縁部であるエラス
トマー中に配向しているため、粒子配向型の異方導電性
シートに比較して、異方導電性シートと検査基板および
被検査物との間のみの接触であるので、接触点数が少な
くなるため、接触安定性、接触信頼性に優れている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特公昭６０−３２２８２号公報において、局所的に分
布した多数の導電路形成部が形成された繊維配向型の異
方導電性シートを製造するには、多数の磁性線状導電体
をエラストマー液中に分散させたマットリックス液をシ
ート状に保持して、規則的に配列された多数の凸部を有
する磁極面に近接して配置して、厚み方向に不均一な磁
界を作用させる必要がある。

【０００８】このため、このような凸部を磁極板などに
形成するには、機械加工やエッチング加工などの煩雑な
作業、処理を施す必要があり、ますます微細化している
マトリックス配列に対して、精度良く正確な位置に凸部
を形成するのが極めて難しくなっている。このため、電
気的接触不良や、短絡などが発生するおそれがあり、正
確な電気検査、実装が図れないのが実情である。

【０００９】本発明は、このような現状を考慮して、繊
維配向型の異方導電性シートを用いて、電気回路部品の
電気的検査を実施する場合に、電気回路部品の被検査電
極と検査用回路基板の接続用電極との間の電気的接触が
確実に確保され、繰り返し使用が可能で、しかも、電気
回路部品の被検査電極以外の部分の表面を損傷すること
がない異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造
方法、ならびに、電気回路部品の検査治具およびそれを
用いた電気回路部品の検査用ソケット、電気回路部品の
検査装置、電気回路部品の検査方法を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の繊維配向型異方導電性
シートは、厚さ方向に配向するとともに、検査すべき電
気回路部品の被検査電極の位置に対応する部位に偏在す
るように形成された導電性繊維を有する繊維配向型異方
導電性シートであって、導電性繊維を含有した感光性弾
性材料からなる導電性シート材材料を、磁場を印加しな
がら予備加熱して半硬化させて半硬化導電性シートを形
成し、前記半硬化導電性シート上面に、所定のパターン
形状にマスク材を形成して、前記半硬化導電性シートに
対して、露光現像処理をすることによって、前記マスク
材にて被覆されていない部分を除去するとともに、前記
マスク材にて被覆されている部分を残存させ、前記マス
ク材にて被覆されていない部分を除去することにより形
成された空隙部分に、弾性絶縁性材料を充填した後、加
熱硬化させて、前記残存部分を導通電極部としたことを
特徴とする。

【００１１】また、本発明の繊維配向型異方導電性シー
トの製造方法は、厚さ方向に配向するとともに、検査す
べき電気回路部品の被検査電極の位置に対応する部位に
偏在するように形成された導電性繊維を有する繊維配向
型異方導電性シートの製造方法であって、導電性繊維を
含有した感光性弾性材料からなる導電性シート材材料
を、磁場を印加しながら予備加熱して半硬化させて半硬
化導電性シートを形成し、前記半硬化導電性シート上面
に、所定のパターン形状にマスク材を形成して、前記半
硬化導電性シートに対して、露光現像処理をすることに
よって、前記マスク材にて被覆されていない部分を除去
するとともに、前記マスク材にて被覆されている部分を
残存させ、前記マスク材にて被覆されていない部分を除
去することにより形成された空隙部分に、弾性絶縁性材
料を充填した後、加熱硬化させて、前記残存部分を導通
電極部とすることを特徴とする。

【００１２】この場合、前記半硬化導電性シートを形成
する際に、導電性繊維を含有した感光性弾性材料からな
る導電性シート材材料を、金属材料層の上面に配置し
て、磁場を印加しながら予備加熱して半硬化させて半硬
化導電性シートを形成するのが望ましい。このように構
成することによって、導電性繊維を含有した感光性弾性
材料からなる導電性シート材材料に対して、磁場を印加
しながら予備加熱して得た半硬化導電性シートに、所定
のパターン形状にマスク処理を施して、露光現像するこ
とにより、マスク材にて被覆されていない部分を除去す
ることにより形成された空隙部分に、弾性絶縁性材料を
充填して、加熱硬化するだけで、所定のパターン形状に
導通電極部を形成した繊維配向型異方導電性シートを得
ることができる。

【００１３】従って、その製造工程が簡単であるととも
に、所定のパターン形状に導通電極部を正確に形成でき
るので、電気回路部品の被検査電極と検査用回路基板の
接続用電極との間の電気的接触が確実に確保され、繰り
返し使用が可能で、しかも、電気回路部品の被検査電極
以外の部分の表面を損傷することがない異方導電性シー
トを提供できる。

【００１４】また、本発明では、前記加熱硬化した後
に、前記マスク材と金属材料層を剥離することにより、
前記残存部分を凹部導通電極部としている。これによ
り、繊維配向型異方導電性シートに、所定のパターン形
状に凹部導通電極部を形成することができるので、ＢＧ
Ａなど電気回路部品の被検査電極が突設電極である場合
の導電性シートとして使用することができる。

【００１５】さらに、本発明では、前記露光現像処理を
行った後に、前記マスク材を剥離し、前記空隙部分に、
弾性絶縁性材料を充填した後、加熱硬化することによ
り、前記残存部分を平坦導通電極部としている。このよ
うに構成することによって、繊維配向型異方導電性シー
トに、所定のパターン形状に平坦導通電極部を簡単に形
成することができる。

【００１６】また、本発明では前記加熱硬化後に、前記
金属材料層を所定のパターンにエッチングすることによ
り配線パターンを形成している。これにより、所定の配
線パターンが形成された繊維配向型異方導電性シートを
簡単に得ることができ、別途配線パターンを形成する手
間、煩雑な工程を省くことができる。

【００１７】また、本発明では、前記半硬化導電性シー
トを形成する際に、導電性繊維を含有した感光性弾性材
料からなる導電性シート材材料を、金属板の上面に所定
のパターンで形成した金属材料層の上面に配置して、磁
場を印加しながら予備加熱して半硬化させて半硬化導電
性シートを形成し、前記加熱硬化後に、前記金属板と前
記金属材料層を剥離することにより、前記残存部分を突
設導通電極部とするのが望ましい。

【００１８】このように構成することによって、所定の
パターン形状に突設導通電極部が形成された繊維配向型
異方導電性シートを得ることができる。従って、その製
造工程が簡単であるとともに、所定のパターン形状に突
設導通電極部を正確に形成でき、導電性繊維を突設形成
した突設導通電極部が形成されているので、異方導電性
シートの圧縮量が、異方導電性シート本体内に配向した
導電性繊維の弾性限界内にあるように設定することがで
きる。従って、電気回路部品を検査用回路基板に対して
圧接（加圧）した際に、導電性繊維が圧縮されても座屈
変形することがなく、電気回路部品の被検査電極と検査
用回路基板の接続用電極との間の電気的接触が確実に確
保され、接触安定性および接触信頼性に優れており、繰
り返し使用が可能である。

【００１９】また、加圧量が大きくなっても、突設導通
電極部が圧縮されて、圧縮力が吸収されるので、異方導
電性シート内に配向した導電性繊維が座屈変形すること
がなく、しかも、異方導電性シートが、電気回路部品の
被検査電極以外の表面に当接した場合にも、異方導電性
シート内に配向した導電性繊維によって傷がつくことが
ない。

【００２０】さらに、被検査対象物である電気回路部品
が、アルミパッドタイプ（ＡＬ−Ｐａｄ）や被検査電極
の突設高さの低いＬＧＡ（Land Grid Array）の場合で
あっても、導電性繊維を突設形成した突設導通電極部が
形成されているので、この突設導通電極部を介して、電
気回路部品の被検査電極と接触することになるので、低
荷重で安定的に接触することができる。しかも、電気回
路部品の被検査電極以外の表面が、異方導電性シート内
に配向した導電性繊維によって傷がつくことがなく、電
気回路部品の特性に影響を与えるおそれもない。

【００２１】また、本発明の電気回路部品の検査治具
は、検査すべき電気回路部品の被検査電極の位置に対応
するように、接続用電極がその上面に配設された検査用
回路基板と、前記検査用回路基板の上面に配置された上
記のいずれかに記載の異方導電性シートとを備え、前記
電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接した際に、
前記電気回路部品の被検査電極と検査用回路基板の接続
用電極が、前記異方導電性シートの導通電極部に当接す
ることによって、前記電気回路部品の被検査電極と検査
用回路基板の接続用電極との間が電気的に接続されるよ
うに構成されていることを特徴とする。

【００２２】また、本発明の電気回路部品の検査用ソケ
ットは、上記に記載の電気回路部品の検査治具を備え、
電気回路部品を前記検査用回路基板上に着脱自在に装着
できるように構成したことを特徴とする。さらに、本発
明の電気回路部品の検査装置は、上記に記載の電気回路
部品の検査治具を備え、検査用回路基板の接続用電極か
ら、異方導電性シートの導通電極部、および電気回路部
品の被検査電極を介して、電気回路部品に電源や信号を
供給するとともに、電気回路部品からの信号を取り出し
て、電気回路部品の電気的検査を行うように構成したこ
とを特徴とする。

【００２３】また、本発明の電気回路部品の検査方法
は、上記に記載の電気回路部品の検査治具を用いて、電
気回路部品の電気的検査を行う電気回路部品の検査方法
であって、検査すべき電気回路部品の被検査電極を、導
電性シートの導通電極部に合わせて配置するとともに、
前記検査用回路基板の接続用電極を、導電性シートの導
通電極部に合わせて配置して、前記電気回路部品を検査
用回路基板に対して圧接することにより、前記電気回路
部品の被検査電極と検査用回路基板の接続用電極を、前
記異方導電性シートの導通電極部に当接させて、前記電
気回路部品の被検査電極と検査用回路基板の接続用電極
との間を電気的に接続しつつ、電気回路部品の電気的検
査を行うことを特徴とする。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電気回路部品の検査治具の第１の実施例の概略を
示す断面図、図２は、その使用状態を説明する部分拡大
断面図である。図１で、１０は全体で本発明の電気回路
部品の検査治具（以下、「検査治具」と言う。）を示し
ている。

【００２５】この第１の実施例の検査治具１０は、略矩
形枠体状の補強板１２を備えており、この補強板１２の
上面に、検査用回路基板１４が、補強板１２の上に立設
されたガイドピン１６によって、所定の位置に位置決め
されて配置されている。この検査用回路基板１４には、
図示しない回路パターンが形成されているとともに、そ
のパターン上には、検査すべき電気回路部品１８の被検
査電極２０の位置に対応するように、接続用電極２２が
その上面に配設されている。なお、この実施例では、電
気回路部品１８として、マトリックス状に配設した複数
のハンダからなるバンプ電極が形成されたＢＧＡタイプ
のものを示している。

【００２６】また、検査用回路基板１４の上面には、異
方導電性シート２４が、ガイドピン１６によって、所定
の位置に位置決めされて配置されている。なお、図１
中、１１は、電気回路部品１８を位置決めするための位
置決め板、１３は、電気回路部品１８を収容する収容部
である。この場合、検査用回路基板１４は、例えば、Ｂ
Ｔ板、ポリイミド基板、ＦＲ−５等の耐熱性基板材料で
構成されているとともに、下面に配置したアルミニウム
やＰＰＳ製等の補強板１２によって機械的に補強されて
いる。

【００２７】また、異方導電性シート２４は、その厚さ
方向に配向した導電性繊維を有する繊維配向型異方導電
性シートであり、厚み方向にのみ導電性を示すように構
成されている。この異方導電性シート２４は、図２に示
したように、電気回路部品１８の被検査電極２０、およ
び検査用回路基板１４の接続用電極２２の位置に対応す
るように、異方導電性シート２４の上下面を貫通する複
数の凹部導通電極部３８が形成されている。

【００２８】そして、この凹部導通電極部３８には、絶
縁性を有する絶縁部２６とこの絶縁部２６内部に、厚さ
方向に配向した導電性繊維２５が、異方導電性シート２
４の全面に亘って均一に分布するように形成されてい
る。また、異方導電性シート２４の凹部導通電極部３８
以外の箇所には、絶縁充填部２８が形成されており、凹
部導通電極部３８の上面の高さが、この絶縁充填部２８
の上面の高さよりも、低くなっており、これにより凹部
導通電極部３８の上面に凹部２１が形成されている。

【００２９】この場合、異方導電性シート２４の厚み、
すなわち、絶縁充填部２８の厚さは、特に限定されるも
のではないが、好ましくは５０〜１０００μｍ、特に好
ましくは１００〜３００μｍとするのが望ましい。ま
た、凹部導通電極部３８の凹部２１の溝深さとしては、
電気回路部品１８の被検査電極２０の突設高さにもよる
が、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０
〜５０μｍとするのが望ましい。

【００３０】本発明において、凹部導通電極部３８の絶
縁部２６としては、後述するような本発明の繊維配向型
異方導電性シートの製造方法によって製造できるように
するために、露光現像可能な感光性の弾性を有する有す
る絶縁体が好ましい。このような弾性を有する絶縁体と
しては、ゴム状重合体が好ましい。この場合の露光現像
可能なゴム重合体としては、特に限定されるものではな
いが、例えばドライフィルムレジスト材料や液状レジス
ト材料、感光性絶縁材料などが使用可能である。

【００３１】また、本発明において、異方導電性シート
２４の絶縁充填部２８としては、弾性を有する絶縁体が
好ましい。かかる弾性を有する絶縁体としては、ゴム状
重合体が好ましい。ゴム状重合体としては、ポリブタジ
エン、天然ゴム、ポリイソプレン、ＳＢＲ、ＮＢＲなど
の共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレ
ンブタジエンジエンブロック共重合体、スチレンイソプ
レンブロック共重合体などのブロック共重合体およびこ
れらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリ
エステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコンゴ
ム、エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロピレン
ジエン共重合体などが挙げられる。耐候性の必要な場合
は共役ジエン系ゴム以外のゴム状重合体が好ましく、特
に成形加工性および電気特性の点からシリコンゴムが好
ましい。

【００３２】ここでシリコンゴムについてさらに詳細に
説明する。シリコンゴムとしては、液状シリコンゴムを
架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコンゴム
はその粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ポアズ以下の
ものが好ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキ
シル基含有型などのいずれであってもよい。具体的には
ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生
ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙
げることができる。これらのうちビニル基含有シリコン
ゴムとしては、通常、ジメチルジクロロシランまたはジ
メチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシ
ランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下に
おいて、加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き
溶解−沈澱の繰り返しによる分別を行うことにより得る
ことができる。

【００３３】また、ビニル基を両末端に含有するもの
は、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状
シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、末
端停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、末
端停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを使
用し、反応条件（例えば、環状シロキサンの量および末
端停止剤の量）を適宜選ぶことにより、得ることができ
る。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルアンモ
ニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアル
カリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げられ、
反応温度としては例えば８０〜１３０℃が挙げられる。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、そ
の分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量を
いう。以下同じ。）が１００００〜４００００のもので
あることが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱
性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算
重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子
量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２
以下のものが好ましい。

【００３４】また、ヒドロキシル基含有シリコンゴム
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシラン、メチ
ルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキ
シシランなどのヒドロシラン化合物の存在下において、
加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈
澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることがで
きる。また 、環状シロキサンを触媒の存在下にアニオ
ン重合し、末端停止剤を用いて重合を停止して重合体を
得る際に、反応条件（例えば、環状シロキサンの量およ
び末端停止剤の量）を選び、末端停止剤としてジメチル
ヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまた
はジメチルヒドロアルコキシシランを使用することによ
って得ることができる。ここで、触媒としては、水酸化
テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホス
ホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶
液などが挙げられ、反応温度としては例えば８０〜１３
０℃が挙げられる。

【００３５】ゴム状重合体の分子量（標準ポリスチレン
換算重量平均分子量）は１０，０００〜４０，０００で
あるものが好ましい。なお、ゴム状重合体成分の分子量
分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量と標準
ポリスチレン換算数平均分子量との比（以下「Ｍw ／Ｍ
n 」と記す）は、得られる導電性エラストマーの耐熱性
の点から２以下が好ましい。本発明においては、上記の
ビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシ
ル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用い
ることもでき、両者を併用することもできる。

【００３６】さらに、上記したようなエラストマー用組
成物は、硬化させるために硬化触媒を用いることができ
る。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪
酸アゾ化合物、ヒドロキシル化触媒、放射線などが挙げ
られる。有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル、過
酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化
ジターシャリーブチルなどが挙げられる。また、脂肪酸
アゾ化合物としてはアゾビスイソブチロニトリルなどが
挙げられる。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得
るものとしては、具体的には、塩化白金酸およびその
塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビ
ニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１,3
−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレック
ス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白
金とのコンプレックス、アセチルアセトネート白金キレ
ート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知
のものを挙げることができる。硬化触媒の使用量は、高
分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬
化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子
物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部であ
る。

【００３７】硬化触媒の添加方法も特に限定されるもの
ではないが、保存安定性、成分混合時の触媒の偏在防止
などの観点から、主剤である成分に予め混合しておくこ
とが好ましい。硬化触媒の使用量は、実際の硬化速度、
可使時間とのバランスなどを考慮して適量使用するのが
好ましい。また、硬化速度、可使時間を制御するために
通常用いられる、アミノ基含有シロキサン、ヒドロキシ
基含有シロキサンなどのヒドロシリル化反応制御剤を併
用することもできる。

【００３８】一方、異方導電性シート２４の導電性繊維
２５としては、磁性体繊維であるのが好ましく、その長
さは、異方導電性シート２４の凹部導通電極部３８の厚
さと略同じサイズとするのが望ましい。また、その径と
しては、直径が、５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜
３０μｍとするのが望ましい。このような磁性体繊維と
しては、例えば、ニッケル、鉄、コバルト、ＳＵＳなど
のステンレス鋼、その他の磁性体である合金からなる磁
性体金属繊維とすることができる。

【００３９】この場合、磁性体金属繊維の表面には、
金、銀、銅、ロジウム、パラジウムなどの金属またはこ
れらの合金からなる導電性金属被覆で被覆するのが望ま
しい。このような導電性金属で被覆することによって、
電気抵抗値を低くすることができる。また、導電性繊維
２５としては、表面に磁性体金属が被覆された非磁性体
繊維とすることができる。この場合、非磁性体繊維とし
ては、リン青銅、真鍮、ＳＵＳなどのステンレス鋼が使
用でき、磁性体金属としては、ニッケル、ニッケル−コ
バルト合金、鉄などが使用できる。このように構成され
る異方導電性シートの製造方法について、以下に説明す
る。

【００４０】図３は、本発明の異方導電性シートの製造
方法の第１の実施例を説明する概略工程図である。先
ず、図３（Ａ）に示したように、一対の磁極板４０、４
０の下方の磁極板４０の表面に、金属材料層４２を配置
するとともに、この金属材料層４２の上面に、導電性繊
維２５を含有したペースト状の導電性シート材材料３４
を塗設することによって配置する。

【００４１】この場合、金属材料層４２としては、特に
限定されるものではないが、例えば、銅箔、アルミ箔な
どの金属箔などが使用可能である。また、この金属材料
層４２の厚さとしては、１〜２００μｍ、好ましくは、
１０〜１５０μｍとするのが望ましい。この状態で、磁
極板に磁場を印加しながら加熱しつつ、導電性繊維２５
を配向させ、プリベーク（半硬化）する。

【００４２】この場合、導電性繊維２５を配向させるた
めに印可される磁場の強さは０．１〜５テスラ程度、好
ましくは０．２〜２テスラ程度であり、磁場印加時間は
１〜１２０分程度、好ましくは５〜３０分程度である。
また、加熱温度としては、８０〜１２０℃、好ましく
は、９０〜１１０℃である。そして、プリベーク完了
後、磁極板４０を取り外す。

【００４３】次に、図３（Ｂ）に示したように、この異
方導電性シート２４の上面に、所定のパターンのマスク
４４をして、マスク４４がされていない部分の異方導電
性シート部分３０を、露光、苛性ソーダなどを用いて現
像処理することによって選択的に除去する（図３
（Ｃ））。なお、この場合、マスク４４としては、ドラ
イフィルムレジスト、液状レジストなどのレジスト、銅
などの金属マスクが使用できる。

【００４４】そして、この状態で、図３（Ｄ）に示した
ように、マスク４４がされていない部分の異方導電性シ
ート部分３０が除去された空隙部分３２に、導電性繊維
２５を含有しないペースト状のシリコンゴムなどからな
る弾性絶縁性材料３６を充填して、上方より図示しない
平板で押し付けて、絶縁充填部２８を形成する。その
後、異方導電性シートを加熱、硬化させる。この際の加
熱温度としては、８０〜１２０℃、好ましくは、９０〜
１１０℃、加熱時間としては５〜３０分である。

【００４５】このように加熱、硬化した後に、マスク４
４および金属材料層４２を剥離除去すれば、図３（Ｅ）
に示したように、凹部２１を有する凹部導通電極部３８
が形成された異方導電性シート２４が得られる。なお、
このマスク４４の剥離除去方法としては、マスク４４が
レジストである場合には、苛性ソーダなどを用いて除
去、マスク４４が金属である場合には、塩化第二鉄を主
成分とするエッチング液等によってエッチング処理によ
り除去すればよい。

【００４６】これにより、繊維配向型異方導電性シート
２４に、所定のパターン形状に凹部導通電極部３８を形
成することができるので、電気回路部品１８の被検査電
極２０がＢＧＡなどの突設電極である場合の導電性シー
トとして使用することができる。図４は、本発明の異方
導電性シートの第２の実施例を示す断面図である。

【００４７】この実施例の異方導電性シート２４におい
て、図１の第１の実施例と同様な構成部材については同
じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。この
実施例の異方導電性シート２４では、図１の異方導電性
シート２４のように凹部２１が設けられておらず、凹部
導通電極部３８の代わりに、絶縁充填部２８と同じ厚さ
の平坦な平坦導通電極部４６を設けている。

【００４８】このように構成される第２の実施例の異方
導電性シート２４の異方導電性シートの製造方法につい
て、図５に基づいて説明する。なお、とくに言及しない
限り、加熱温度などの諸条件は、上記の第１の実施例と
同様である（以下の実施例でも同様である）。先ず、上
記第１の実施例の製造方法と同様にして、図５（Ａ）に
示したように、一対の磁極板４０、４０の下方の磁極板
４０の表面に、金属材料層４２を配置するとともに、こ
の金属材料層４２の上面に、導電性繊維２５を含有した
ペースト状の導電性シート材材料３４を塗設することに
よって配置する。この状態で、磁極板に磁場を印加しな
がら加熱しつつ、導電性繊維２５を配向させ、プリベー
ク（半硬化）する。

【００４９】そして、プリベーク完了後、磁極板４０を
取り外す。次に、図５（Ｂ）に示したように、この異方
導電性シート２４の上面に、所定のパターンのマスク４
４をして、マスク４４がされていない部分の異方導電性
シート部分３０を、露光、苛性ソーダなどを用いて現像
処理することによって選択的に除去する（図５
（Ｃ））。

【００５０】その後、図５（Ｄ）に示したように、マス
ク４４を剥離除去する。そして、この状態で、図５
（Ｅ）に示したように、マスク４４がされていない部分
の異方導電性シート部分３０が除去された空隙部分３２
に、導電性繊維２５を含有しないペースト状のシリコン
ゴムなどからなる弾性絶縁性材料３６を充填して、上方
より図示しない平板で押し付けて、絶縁充填部２８を形
成する。

【００５１】その後、異方導電性シートを加熱、硬化さ
せる。このように加熱、硬化した後に、マスク４４およ
び金属材料層４２を剥離除去すれば、図５（Ｆ）に示し
たように、平坦導通電極部４６が形成された異方導電性
シート２４が得られる。図６は、本発明の異方導電性シ
ートの第３の実施例を示す断面図である。

【００５２】この実施例の異方導電性シート２４におい
て、図１の第１の実施例と基本的には同様な構成であ
り、同様な構成部材については同じ参照番号を付して、
その詳細な説明を省略する。この実施例の異方導電性シ
ート２４では、図１の異方導電性シート２４の下面に金
属材料層４２が所定の配線形状に配線パターン３７が形
成されている。

【００５３】このように構成される第３の実施例の異方
導電性シート２４の異方導電性シートの製造方法につい
て、図７に基づいて説明する。先ず、上記第１の実施例
の製造方法と同様にして、図７（Ａ）に示したように、
一対の磁極板４０、４０の下方の磁極板４０の表面に、
金属材料層４２を配置するとともに、この金属材料層４
２の上面に、導電性繊維２５を含有したペースト状の導
電性シート材材料３４を塗設することによって配置す
る。この状態で、磁極板に磁場を印加しながら加熱しつ
つ、導電性繊維２５を配向させ、プリベーク（半硬化）
する。

【００５４】そして、プリベーク完了後、磁極板４０を
取り外す。次に、図７（Ｂ）に示したように、この異方
導電性シート２４の上面に、所定のパターンのマスク４
４をして、マスク４４がされていない部分の異方導電性
シート部分３０を、露光、苛性ソーダなどを用いて現像
処理することによって選択的に除去する（図７
（Ｃ））。

【００５５】そして、この状態で、図７（Ｄ）に示した
ように、マスク４４がされていない部分の異方導電性シ
ート部分３０が除去された空隙部分３２に、導電性繊維
２５を含有しないペースト状のシリコンゴムなどからな
る弾性絶縁性材料３６を充填して、上方より図示しない
平板で押し付けて、絶縁充填部２８を形成する。その
後、異方導電性シートを加熱、硬化させる。

【００５６】このように加熱、硬化した後に、マスク４
４を剥離除去して、図７（Ｅ）に示したように、凹部２
１を有する凹部導通電極部３８を形成する。次に、図７
（Ｆ）に示したように、この異方導電性シート２４の下
面の金属材料層４２を所定の配線パターン形状に塩化第
二鉄を主成分とするエッチング液等を用いてエッチング
処理を行なうことによって、下面に所定の配線パターン
３７が形成された異方導電性シート２４を得ることがで
きる。

【００５７】なお、このパターンニングの方法として
は、エッチング処理の他にレーザーを用いて、レーザー
加工で行なうこともできる。その際に使用するレーザー
としては、ＣＯ₂レーザー、エキシマレーザーなどを使
用すればよい。これにより、異方導電性シート２４に、
凹部２１を有する凹部導通電極部３８が形成されるとと
もに、その下面に、所定の配線パターン３７が形成され
た繊維配向型異方導電性シート２４を簡単に得ることが
でき、別途配線パターンを形成する手間、煩雑な工程を
省くことができる。

【００５８】図８は、本発明の異方導電性シートの第４
の実施例を示す断面図である。この実施例の異方導電性
シート２４は、図４の第２の実施例と基本的には同様な
構成であり、同様な構成部材については同じ参照番号を
付して、その詳細な説明を省略する。この実施例の異方
導電性シート２４では、図４の第２の実施例の異方導電
性シート２４の下面に金属材料層４２が所定の配線形状
に配線パターン３７が形成されている。

【００５９】このように構成される第４の実施例の異方
導電性シート２４の異方導電性シートの製造方法につい
て、図９に基づいて説明する。先ず、上記第１の実施例
の製造方法と同様にして、図９（Ａ）に示したように、
一対の磁極板４０、４０の下方の磁極板４０の表面に、
金属材料層４２を配置するとともに、この金属材料層４
２の上面に、導電性繊維２５を含有したペースト状の導
電性シート材材料３４を塗設することによって配置す
る。この状態で、磁極板に磁場を印加しながら加熱しつ
つ、導電性繊維２５を配向させ、プリベーク（半硬化）
する。

【００６０】そして、プリベーク完了後、磁極板４０を
取り外す。次に、図９（Ｂ）に示したように、この異方
導電性シート２４の上面に、所定のパターンのマスク４
４をして、マスク４４がされていない部分の異方導電性
シート部分３０を、露光、苛性ソーダなどを用いて現像
処理することによって選択的に除去する（図９
（Ｃ））。

【００６１】その後、図９（Ｄ）に示したように、マス
ク４４を剥離除去する。そして、この状態で、図９
（Ｅ）に示したように、マスク４４がされていない部分
の異方導電性シート部分３０が除去された空隙部分３２
に、導電性繊維２５を含有しないペースト状のシリコン
ゴムなどからなる弾性絶縁性材料３６を充填して、上方
より図示しない平板で押し付けて、絶縁充填部２８を形
成する。

【００６２】その後、異方導電性シートを加熱、硬化さ
せる。次に、図９（Ｆ）に示したように、平坦導通電極
部４６が形成されるとともに、この異方導電性シート２
４の下面の金属材料層４２を所定の配線パターン形状に
エッチング処理を行なうことによって、下面に所定の配
線パターン３７が形成された異方導電性シート２４を得
ることができる。

【００６３】これにより、異方導電性シート２４に、平
坦導通電極部４６が形成されるとともに、その下面に、
所定の配線パターン３７が形成された繊維配向型異方導
電性シート２４を簡単に得ることができ、別途配線パタ
ーンを形成する手間、煩雑な工程を省くことができる。
図１０は、本発明の異方導電性シートの第５の実施例を
示す断面図である。

【００６４】この実施例の異方導電性シート２４は、図
４の第２の実施例と基本的には同様な構成であり、同様
な構成部材については同じ参照番号を付して、その詳細
な説明を省略する。この実施例の異方導電性シート２４
では、図４の第２の実施例の異方導電性シート２４の平
坦導通電極部４６の代わりに、絶縁充填部２８の厚さよ
り厚く下方に突設した突設電極４８を有する突設導通電
極部５０が設けられている。

【００６５】この場合、突設導通電極部５０が異方導電
性シート２４本体、すなわち、絶縁充填部２８から突設
する突設距離としては、１〜２００μｍ、好ましくは、
１０〜１５０μｍとするのが望ましい。このように構成
される第５の実施例の異方導電性シート２４の異方導電
性シートの製造方法について、図１１に基づいて説明す
る。

【００６６】先ず、図１１（Ａ）に示したように、一方
の（下方の）磁極板４０の上面に、所定のパターン形状
に金属材料層４２を形成する。この場合、金属材料層４
２としては、特に限定されるものではないが、例えば、
銅箔、アルミ箔などの金属箔などが使用可能である。ま
た、この金属材料層４２の厚さとしては、１〜２００μ
ｍ、好ましくは、１０〜１５０μｍとするのが望まし
い。また、金属材料層４２を所定のパターン形状に磁極
板４０の上面に形成する方法としては、レーザーを用い
てレーザー加工すればよい。

【００６７】次に、上記第１の実施例の製造方法と同様
にして、図１１（Ｂ）に示したように、このように一対
の磁極板４０、４０の下方の磁極板４０の表面に、金属
材料層４２を配置するとともに、この金属材料層４２の
上面に、導電性繊維２５を含有したペースト状の導電性
シート材材料３４を塗設することによって配置する。こ
の状態で、磁極板に磁場を印加しながら加熱しつつ、導
電性繊維２５を配向させ、プリベーク（半硬化）する。

【００６８】そして、プリベーク完了後、磁極板４０を
取り外す。次に、図１１（Ｃ）に示したように、この異
方導電性シート２４の上面に、所定のパターンのマスク
４４をして、マスク４４がされていない部分の異方導電
性シート部分３０を、露光、苛性ソーダなどを用いて現
像処理することによって選択的に除去する（図１１
（Ｄ））。

【００６９】その後、図１１（Ｅ）に示したように、マ
スク４４を剥離除去し、この状態で、マスク４４がされ
ていない部分の異方導電性シート部分３０が除去された
空隙部分３２に、導電性繊維２５を含有しないペースト
状のシリコンゴムなどからなる弾性絶縁性材料３６を充
填して、上方より図示しない平板で押し付けて、絶縁充
填部２８を形成する。

【００７０】その後、異方導電性シートを加熱、硬化さ
せる。次に、図１１（Ｆ）に示したように、金属材料層
４２を剥離することによって、異方導電性シート２４の
絶縁充填部２８より下方に突設した突設導通電極部５０
が形成された異方導電性シート２４を得ることができ
る。この場合、金属材料層４２を剥離する方法として
は、塩化第二鉄を主成分ととするエッチング液等を用い
て、エッチングにより剥離すればよい。

【００７１】なお、この場合、金属材料層４２を下方の
磁極板４０の上面に直接形成したが、別の金属板を用い
て、この金属板の上面に金属材料層４２を形成し、この
金属板を下方の磁極板４０の上面に載置するようにして
もよい。このようにすることにより、導電性繊維２５を
突設形成した突設導通電極部５０が形成されているの
で、異方導電性シート２４の圧縮量が、異方導電性シー
ト本体内に配向した導電性繊維２５の弾性限界内にある
ように設定することができる。従って、電気回路部品１
８を検査用回路基板１４に対して圧接（加圧）した際
に、導電性繊維２５が圧縮されても座屈変形することが
なく、電気回路部品１８の被検査電極２０と検査用回路
基板１４の接続用電極２２との間の電気的接触が確実に
確保され、接触安定性および接触信頼性に優れており、
繰り返し使用が可能である。

【００７２】また、加圧量が大きくなっても、突設導通
電極部５０が圧縮されて、圧縮力が吸収されるので、異
方導電性シート２４内に配向した導電性繊維２５が座屈
変形することがなく、しかも、異方導電性シート２４
が、電気回路部品１８の被検査電極以外の表面に当接し
た場合にも、異方導電性シート２４内に配向した導電性
繊維２５によって傷がつくことがない。

【００７３】さらに、被検査対象物である電気回路部品
１８が、アルミパッドタイプ（ＡＬ−Ｐａｄ）や被検査
電極の突設高さの低いＬＧＡ（Land Grid Array）の場
合であっても、導電性繊維２５を突設形成した突設導通
電極部５０が形成されているので、この突設導通電極部
５０を介して、電気回路部品１８の被検査電極２０と接
触することになるので、低荷重で安定的に接触すること
ができる。しかも、電気回路部品１８の被検査電極以外
の表面が、異方導電性シート内に配向した導電性繊維に
よって傷がつくことがなく、電気回路部品の特性に影響
を与えるおそれもない。

【００７４】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記
実施例では、電気回路部品の検査治具について説明した
が、本発明は、図示しないが、上記したいずれかの電気
回路部品の検査治具を備え、電気回路部品を前記スペー
サ部材上に着脱自在に装着できるように構成検査用ソケ
ットにも適用できる。

【００７５】また、上記したいずれかの電気回路部品の
検査治具を備え、検査用回路基板の接続用電極から、異
方導電性シート、電気回路部品の被検査電極を介して、
電気回路部品に電源や信号を供給するとともに、電気回
路部品からの信号を取り出して、電気回路部品の電気的
検査を行うように構成した電気回路部品の検査装置にも
適用出来るなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の
変更が可能である。

【００７６】

【発明の効果】本発明によれば、導電性繊維を含有した
感光性弾性材料からなる導電性シート材材料に対して、
磁場を印加しながら予備加熱して得た半硬化導電性シー
トに、所定のパターン形状にマスク処理を施して、露光
現像することにより、マスク材にて被覆されていない部
分を除去することにより形成された空隙部分に、弾性絶
縁性材料を充填して、加熱硬化するだけで、所定のパタ
ーン形状に導通電極部を形成した繊維配向型異方導電性
シートを得ることができる。

【００７７】従って、その製造工程が簡単であるととも
に、所定のパターン形状に導通電極部を正確に形成でき
るので、電気回路部品の被検査電極と検査用回路基板の
接続用電極との間の電気的接触が確実に確保され、繰り
返し使用が可能で、しかも、電気回路部品の被検査電極
以外の部分の表面を損傷することがない異方導電性シー
トを提供できる。

【００７８】また、本発明によれば、加熱硬化した後
に、前記マスク材と金属材料層を剥離することにより、
前記残存部分を凹部導通電極部としているので、繊維配
向型異方導電性シートに、所定のパターン形状に凹部導
通電極部を形成することができるので、ＢＧＡなど電気
回路部品の被検査電極が突設電極である場合の導電性シ
ートとして使用することができる。

【００７９】さらに、本発明によれば、露光現像処理を
行った後に、前記マスク材を剥離し、前記空隙部分に、
弾性絶縁性材料を充填した後、加熱硬化することによ
り、前記残存部分を平坦導通電極部としているので、繊
維配向型異方導電性シートに、所定のパターン形状に平
坦導通電極部を簡単に形成することができる。また、本
発明によれば、加熱硬化後に、前記金属材料層を所定の
パターンにエッチングすることにより配線パターンを形
成しているので、所定の配線パターンが形成された繊維
配向型異方導電性シートを簡単に得ることができ、別途
配線パターンを形成する手間、煩雑な工程を省くことが
できる。

【００８０】また、本発明では、半硬化導電性シートを
形成する際に、導電性繊維を含有した感光性弾性材料か
らなる導電性シート材材料を、金属板の上面に所定のパ
ターンで形成した金属材料層の上面に配置して、磁場を
印加しながら予備加熱して半硬化させて半硬化導電性シ
ートを形成し、前記加熱硬化後に、前記金属板と前記金
属材料層を剥離することにより、前記残存部分を突設導
通電極部としているので、所定のパターン形状に突設導
通電極部が形成された繊維配向型異方導電性シートを得
ることができる。

【００８１】従って、その製造工程が簡単であるととも
に、所定のパターン形状に突設導通電極部を正確に形成
でき、導電性繊維を突設形成した突設導通電極部が形成
されているので、異方導電性シートの圧縮量が、異方導
電性シート本体内に配向した導電性繊維の弾性限界内に
あるように設定することができる。従って、電気回路部
品を検査用回路基板に対して圧接（加圧）した際に、導
電性繊維が圧縮されても座屈変形することがなく、電気
回路部品の被検査電極と検査用回路基板の接続用電極と
の間の電気的接触が確実に確保され、接触安定性および
接触信頼性に優れており、繰り返し使用が可能である。

【００８２】また、加圧量が大きくなっても、突設導通
電極部が圧縮されて、圧縮力が吸収されるので、異方導
電性シート内に配向した導電性繊維が座屈変形すること
がなく、しかも、異方導電性シートが、電気回路部品の
被検査電極以外の表面に当接した場合にも、異方導電性
シート内に配向した導電性繊維によって傷がつくことが
ない。

【００８３】さらに、被検査対象物である電気回路部品
が、アルミパッドタイプ（ＡＬ−Ｐａｄ）や被検査電極
の突設高さの低いＬＧＡ（Land Grid Array）の場合で
あっても、導電性繊維を突設形成した突設導通電極部が
形成されているので、この突設導通電極部を介して、電
気回路部品の被検査電極と接触することになるので、低
荷重で安定的に接触することができる。しかも、電気回
路部品の被検査電極以外の表面が、異方導電性シート内
に配向した導電性繊維によって傷がつくことがなく、電
気回路部品の特性に影響を与えるおそれもないなどの幾
多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の電気回路部品の検査治具の第
１の実施例の概略を示す断面図である。

【図２】図２は、その使用状態を説明する部分拡大断面
図である。

【図３】図３は、本発明の異方導電性シートの製造方法
の第１の実施例を示す工程概略図である。

【図４】図４は、本発明の異方導電性シートの第２の実
施例を示す断面図である。

【図５】図５は、本発明の異方導電性シートの製造方法
の第２の実施例を示す工程概略図である。

【図６】図６は、本発明の異方導電性シートの第３の実
施例を示す断面図である。

【図７】図７は、本発明の異方導電性シートの製造方法
の第３の実施例を示す工程概略図である。

【図８】図８は、本発明の異方導電性シートの第４の実
施例を示す断面図である。

【図９】図９は、本発明の異方導電性シートの製造方法
の第４の実施例を示す工程概略図である。

【図１０】図１０は、本発明の異方導電性シートの第５
の実施例を示す断面図である。

【図１１】図１１は、本発明の異方導電性シートの製造
方法の第５の実施例を示す工程概略図である。

【符号の説明】

１０ 検査治具 １２ 補強板 １４ 検査用回路基板 １６ ガイドピン １８ 電気回路部品 ２０ 被検査電極 ２１ 凹部 ２２ 接続用電極 ２４ 異方導電性シート ２５ 導電性繊維 ２６ 絶縁部 ２８ 絶縁充填部 ３０ 異方導電性シート部分 ３２ 空隙部分 ３４ 導電性シート材材料 ３７ 配線パターン ３８ 凹部導通電極部 ４０ 磁極板 ４２ 金属材料層 ４４ マスク ４６ 平坦導通電極部 ４８ 突設電極 ５０ 突設導通電極部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 武生 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AG01 AG07 AG12 AH07 2G011 AA10 AA16 AB06 AB07 AB08 AC14 AE01 AE22 2G132 AA00 AB01 AD01 AK01 AK03 AL03

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さ方向に配向するとともに、検査すべ
   き電気回路部品の被検査電極の位置に対応する部位に偏
   在するように形成された導電性繊維を有する繊維配向型
   異方導電性シートであって、 導電性繊維を含有した感光性弾性材料からなる導電性シ
   ート材材料を、磁場を印加しながら予備加熱して半硬化
   させて半硬化導電性シートを形成し、 前記半硬化導電性シート上面に、所定のパターン形状に
   マスク材を形成して、前記半硬化導電性シートに対し
   て、露光現像処理をすることによって、前記マスク材に
   て被覆されていない部分を除去するとともに、前記マス
   ク材にて被覆されている部分を残存させ、 前記マスク材にて被覆されていない部分を除去すること
   により形成された空隙部分に、弾性絶縁性材料を充填し
   た後、加熱硬化させて、前記残存部分を導通電極部とし
   たことを特徴とする繊維配向型異方導電性シート。
2. 【請求項２】 前記半硬化導電性シートを形成する際
   に、導電性繊維を含有した感光性弾性材料からなる導電
   性シート材材料を、金属材料層の上面に配置して、磁場
   を印加しながら予備加熱して半硬化させて半硬化導電性
   シートを形成することを特徴とする請求項１に記載の繊
   維配向型異方導電性シート。
3. 【請求項３】 前記加熱硬化した後に、前記マスク材と
   金属材料層を剥離することにより、前記残存部分を凹部
   導通電極部としたことを特徴とする請求項２に記載の繊
   維配向型異方導電性シート。
4. 【請求項４】 前記露光現像処理を行った後に、前記マ
   スク材を剥離し、前記空隙部分に、弾性絶縁性材料を充
   填した後、加熱硬化することにより、前記残存部分を平
   坦導通電極部としたことを特徴とする請求項１から２の
   いずれかに記載の繊維配向型異方導電性シート。
5. 【請求項５】 前記加熱硬化後に、前記金属材料層を所
   定のパターンにエッチングすることにより配線パターン
   を形成したことを特徴とする請求項２から４のいずれか
   に記載の繊維配向型異方導電性シート。
6. 【請求項６】 前記半硬化導電性シートを形成する際
   に、導電性繊維を含有した感光性弾性材料からなる導電
   性シート材材料を、金属板の上面に所定のパターンで形
   成した金属材料層の上面に配置して、磁場を印加しなが
   ら予備加熱して半硬化させて半硬化導電性シートを形成
   し、 前記加熱硬化後に、前記金属板と前記金属材料層を剥離
   することにより、前記残存部分を突設導通電極部とした
   ことを特徴とする請求項１に記載の繊維配向型異方導電
   性シート。
7. 【請求項７】 厚さ方向に配向するとともに、検査すべ
   き電気回路部品の被検査電極の位置に対応する部位に偏
   在するように形成された導電性繊維を有する繊維配向型
   異方導電性シートの製造方法であって、 導電性繊維を含有した感光性弾性材料からなる導電性シ
   ート材材料を、磁場を印加しながら予備加熱して半硬化
   させて半硬化導電性シートを形成し、 前記半硬化導電性シート上面に、所定のパターン形状に
   マスク材を形成して、前記半硬化導電性シートに対し
   て、露光現像処理をすることによって、前記マスク材に
   て被覆されていない部分を除去するとともに、前記マス
   ク材にて被覆されている部分を残存させ、 前記マスク材にて被覆されていない部分を除去すること
   により形成された空隙部分に、弾性絶縁性材料を充填し
   た後、加熱硬化させて、前記残存部分を導通電極部とす
   ることを特徴とする繊維配向型異方導電性シートの製造
   方法。
8. 【請求項８】 前記半硬化導電性シートを形成する際
   に、導電性繊維を含有した感光性弾性材料からなる導電
   性シート材材料を、金属材料層の上面に配置して、磁場
   を印加しながら予備加熱して半硬化させて半硬化導電性
   シートを形成することを特徴とする請求項７に記載の繊
   維配向型異方導電性シートの製造方法。
9. 【請求項９】 前記加熱硬化した後に、前記マスク材と
   金属材料層を剥離することにより、前記残存部分を凹部
   導通電極部とすることを特徴とする請求項８に記載の繊
   維配向型異方導電性シートの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記露光現像処理を行った後に、前記
    マスク材を剥離し、前記空隙部分に、弾性絶縁性材料を
    充填した後、加熱硬化することにより、前記残存部分を
    平坦導通電極部とするたことを特徴とする請求項７から
    ８のいずれかに記載の繊維配向型異方導電性シートの製
    造方法。
11. 【請求項１１】 前記加熱硬化後に、前記金属材料層を
    所定のパターンにエッチングすることにより配線パター
    ンを形成することを特徴とする請求項８から１０のいず
    れかに記載の繊維配向型異方導電性シートの製造方法。
12. 【請求項１２】 前記半硬化導電性シートを形成する際
    に、導電性繊維を含有した感光性弾性材料からなる導電
    性シート材材料を、金属板の上面に所定のパターンで形
    成した金属材料層の上面に配置して、磁場を印加しなが
    ら予備加熱して半硬化させて半硬化導電性シートを形成
    し、 前記加熱硬化後に、前記金属板と前記金属材料層を剥離
    することにより、前記残存部分を突設導通電極部とする
    ことを特徴とする請求項７に記載の繊維配向型異方導電
    性シートの製造方法。
13. 【請求項１３】 検査すべき電気回路部品の被検査電極
    の位置に対応するように、接続用電極がその上面に配設
    された検査用回路基板と、 前記検査用回路基板の上面に配置された請求項１から６
    のいずれかに記載の異方導電性シートとを備え、 前記電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接した際
    に、前記電気回路部品の被検査電極と検査用回路基板の
    接続用電極が、前記異方導電性シートの導通電極部に当
    接することによって、前記電気回路部品の被検査電極と
    検査用回路基板の接続用電極との間が電気的に接続され
    るように構成されていることを特徴とする電気回路部品
    の検査治具。
14. 【請求項１４】 請求項１３に記載の電気回路部品の検
    査治具を備え、電気回路部品を前記検査用回路基板上に
    着脱自在に装着できるように構成したことを特徴とする
    電気回路部品の検査用ソケット。
15. 【請求項１５】 請求項１３に記載の電気回路部品の検
    査治具を備え、検査用回路基板の接続用電極から、異方
    導電性シートの導通電極部、および電気回路部品の被検
    査電極を介して、電気回路部品に電源や信号を供給する
    とともに、電気回路部品からの信号を取り出して、電気
    回路部品の電気的検査を行うように構成したことを特徴
    とする電気回路部品の検査装置。
16. 【請求項１６】 請求項１３に記載の電気回路部品の検
    査治具を用いて、電気回路部品の電気的検査を行う電気
    回路部品の検査方法であって、 検査すべき電気回路部品の被検査電極を、導電性シート
    の導通電極部に合わせて配置するとともに、 前記検査用回路基板の接続用電極を、導電性シートの導
    通電極部に合わせて配置して、 前記電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接するこ
    とにより、前記電気回路部品の被検査電極と検査用回路
    基板の接続用電極を、前記異方導電性シートの導通電極
    部に当接させて、前記電気回路部品の被検査電極と検査
    用回路基板の接続用電極との間を電気的に接続しつつ、 電気回路部品の電気的検査を行うことを特徴とする電気
    回路部品の検査方法。