JP2022530559A - スプリングコンタクト及びスプリングコンタクト内蔵ソケット - Google Patents

Abstract

本発明は、コンタクトの自体的な耐久性低下を改善することができ、高速信号の処理において電気的特性に優れるうえ、使用寿命を延長することができる薄型構造のソケットと、これに適したスプリングコンタクトに関する。本発明のソケットは、上部接触ピン（１１０）、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピン（１２０）、及び前記上部接触ピン（１１０）と前記下部接触ピン（１２０）を弾性支持するコイルスプリング（１３０）を含む複数のスプリングコンタクト（１００）と、前記スプリングコンタクト（１００）のそれぞれが貫通位置する複数の第１貫通ホール（３１１）が設けられた下部フィルムプレート（３１０）と、前記下部フィルムプレート（３１０）の上部に備えられ、前記第１貫通ホール（３１１）と対応する位置に第２貫通ホールが設けられた中間プレート（３２０）と、前記中間プレート（３２０）の上部に備えられ、前記第２貫通ホールと対応する位置に第３貫通ホールが設けられた上部フィルムプレート（３３０）と、を含む。【選択図】図１３

Description

本発明は、スプリングコンタクト及びスプリングコンタクト内蔵ソケットに係り、より詳細には、半導体デバイス（ＩＣ）のテストのために、ＩＣに設けられた複数の端子（ｌｅａｄ）とＰＣＢのパッド（ＰＡＤ）とを１対１で電気的に接続するか、或いはパソコン（ＰＣ）や携帯電話などの電子製品の内部にあるＰＣＢにＣＰＵなどのＩＣの端子（ｌｅａｄ）を電気的に接続するためのスプリングコンタクト及び該スプリングコンタクトが内蔵されるソケットに関する。

一般的に、スプリングコンタクトは、ＰＣＢとＩＣの端子とを電気的に接続させる機能を果たし、ＩＣをテストするソケットの核心部品である。
図１乃至図３は従来技術のスプリングコンタクトを示しており、図４及び図５はスプリングコンタクトが内蔵されたソケットを示している。

図１の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来技術のスプリングコンタクトの斜視構成図及び分解斜視構成図であって、スプリングコンタクトは、上部接触ピン１０と、上部接触ピン１０と長さ方向に交差して組み立てられる下部接触ピン２０と、上部接触ピン１０と下部接触ピン２０との間に挿入され、上部接触ピン１０と下部接触ピン２０を弾性支持するスプリング３０とで構成される。

図２の（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来技術の上部接触ピンの平面構成図及びＡ－Ａ線に沿った断面構成図であって、上部接触ピン１０は、上端に突設された接触部１１と、左右に突設される一対の固定突起１２と、長さ方向に引き込まれて形成された遊動溝１３ａが設けられたボディ部１３と、ボディ部１３から左右対称に延設された一対の弾性部１４と、各弾性部１４の先端に設けられた係止突起１５と、を含む。一方、下部接触ピンは、上部接触ピンと同一の形状を有する。

図３の（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来技術のスプリングコンタクトの作動例を示す図であって、（ａ）の左側と右側はそれぞれスプリングの圧縮前と後を示しており、（ｂ）の左側と右側はスプリングの圧縮前と後に対する上部接触ピンと下部接触ピンとの間の位置を平面的に示すものである。
図３を参照すると、上部接触ピン１０と下部接触ピン２０は、スプリング３０が挿入されて長さ方向に弾性部１４、２４が互いに直交するように組み立てられる。具体的には、上部接触ピン１０の係止突起１５は、下部接触ピン２０の遊動溝２３ａに挿入され、下部接触部２０の係止突起２４は、上部接触ピン１０の遊動溝１３ａに挿入される。よって、スプリングコンタクトの長さ方向に外力が作用すると、各係止突起１５２５は遊動溝１３ａ、２３ａに沿って移動しながら、上部接触ピン１０と下部接触ピン２０は一定の長さＳだけ圧縮される。
図３の（ｂ）を参照すると、このような上部接触ピン１０と下部接触ピン２０との間の最大変位Ｓｍａｘはスプリングの圧縮前の状態で上部接触ピン１０と下部接触ピン２０の各係止突起１５、２５が対向する遊動溝１３ａ、２３ａの先端に支持される位置（図の左側）と、スプリングの圧縮状態で上部接触ピン１０と下部接触ピン２０の各ボディ部１３、２３の端部１３ｂ、２３ｂが互いに接する位置（図の右側）によって決定される。

図４は従来技術によるソケットの平面構成図、図５は図４のＢ－Ｂ線に沿った断面構成図である。
図４及び図５を参照すると、従来技術のソケットは、上側プレート４０と、この上側プレート４０に組み立てられる下側プレート５０とから構成され、上側プレート４０と下側プレート５０との間にスプリングコンタクト１が固定される。
上側プレート４０と下側プレート５０は、それぞれスプリングコンタクト１が固定されて位置する収納ホール４１、５１が設けられ、スプリングコンタクト１は、上側プレート４０と下側プレート５０との間の収納ホール４１、５１に位置して上側先端部と下側先端部が各収納ホール４１、５１の外側に突出して位置することにより、ＩＣの端子とＰＣＢのパッドを電気的に接続する。

このような従来技術のソケットは、上側プレートと下側プレートが合成樹脂で製作され、特に上側プレート４０は、所定の高さのスプリングコンタクト１が収納位置するように上側プレート４０から一定の高さだけ突出して第１収納ホール４１付きのフランジ部４２が設けられる。
したがって、このような第１収納ホール付きのフランジ部を有する薄板タイプのプレートは、合成樹脂で射出製作するが、加工費用が高く、プレートの厚さを１．０ｍｍ以下にするのに限界があって、４０ＧＨｚまたはそれ以上の高速信号を処理するのための高速（ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ）用テストソケットを製作するのに困難がある。

一方、他の従来技術として、ラバータイプ（ｒｕｂｂｅｒ ｔｙｐｅ）のソケットがあり、このようなラバーソケットは、絶縁性シリコーンパウダーが固形化されて伸縮性を有する絶縁ボディと、デバイスの端子と対応して絶縁ボディに垂直に貫通形成される導電性シリコーン部と、から構成される。
このようなラバータイプのソケットは、絶縁性シリコーンと導電性パウダーが所定の割合で混合されたシリコーン混合物を金型内に入れ、導電性シリコーン部が形成される位置に強い磁場を形成させると、シリコーン混合物の導電性パウダーが磁場形成位置に集まり、最終的に溶融されたシリコーン混合物を固形化させて絶縁ボディに一定配列の導電性シリコーン部が形成される。
このようなラバータイプのソケットは、弾性感応速度がピンタイプのコンタクト（スプリングコンタクト）に比べて遅れ、反復的なテスト過程で弾性力が失われて使用寿命が著しく低下するという欠点があり、よって、使用回数が短く、頻繁な交換による費用増加が発生する。また、弾性持続性が時間の経過に伴って減少する特性により、長時間（１週間以上）の連続圧縮テストの際に弾性反発力がゼロ（ｚｅｒｏ）となるか、或いは著しく低くなって短絡が発生して長時間のテストには使用が難しい。
また、ラバータイプのソケットは、弾性特性が温度による影響を多く受けるという問題点があり、個別導電性シリコーン部の抵抗特性の均一性が低下するという欠点がある。

韓国公開特許第１０－２０１１－００５１６６８号公報（公開日：２０１１年５月１８日）

本発明は、かかる従来技術の問題点を改善するためのもので、その目的は、コンタクトの自体的な耐久性低下を改善することができ、高速信号の処理において電気的特性に優れるうえ、使用寿命を延長することができる薄型構造を有するソケット、及びこれに適したスプリングコンタクトを提供することにある。

本発明の一態様によるソケットは、上部接触ピン、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられ、相互線形操作が可能な下部接触ピン、及び前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングを含む複数のスプリングコンタクトと、前記スプリングコンタクトのそれぞれが貫通位置する複数の第１貫通ホールが設けられた下部フィルムプレートと、前記下部フィルムプレートの上部に備えられ、前記第１貫通ホールと対応する位置に第２貫通ホールが設けられた中間プレートと、前記中間プレートの上部に備えられ、前記第２貫通ホールと対応する位置に第３貫通ホールが設けられた上部フィルムプレートと、を含む。

次に、本発明の一態様によるスプリングコンタクトは、上部接触ピンと、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられる下部接触ピンと、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングと、を含むスプリングコンタクトにおいて、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンは、同じ形状を有し、長さ（Ｌ１）＞幅（ｗ１）＞厚さ（ｔ１）を満足する板状の接触ピンであって、
前記接触ピンは、両面のそれぞれに長さ方向に引き込まれた凹溝が設けられるが、前記凹溝は、一側端部が開口形成され且つ他側端部が段差形成されたフック係止段を有するボディ部と、前記ボディ部の左右側端に突設されて前記コイルスプリングを支持する一対の肩突起部と、前記ボディ部の上端に延設された第１先端接触部と、前記ボディ部の長さ方向に左右対称に延設され、各端部から内側に突出して互いに対面するガイド面を有する一対の弾性部と、前記弾性部のそれぞれの先端に突設された第２先端接触部と、を含み、前記弾性部同士の間に隣接したボディ部の下端縁は、傾斜を有する面取り傾斜面が形成され、前記第１先端接触部と前記第２先端接触部のそれぞれは、互いに異なる２つの曲面又は傾斜を有する接触面が接して形成されたエッジ線分（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含み、前記凹溝が設けられた区間での前記ボディ部の厚さｔ２は前記ガイド面同士の間の幅ｗ３よりも小さいか同じであり、前記ガイド面同士の間の幅ｗ３は前記ボディ部の厚さｔ１よりは小さく、前記第１先端接触部から前記ボディ部の下端までの長さＬ２よりも第２先端接触部を含む前記弾性部の長さＬ３がさらに長く形成されることにより、前記上部接触ピンの２つの弾性部と前記下部接触ピンの２つの弾性部との間が交差するように組み立てられ、前記上部接触ピンのガイド面は前記下部接触ピンの凹溝に沿って接触がなされ、前記下部接触ピンのガイド面は前記上部接触ピンの凹溝に沿って接触がなされることにより、前記コイルスプリングの圧縮の際に、全体長さは単一接触ピンの高さＬ１と同じであることを特徴とする。

本発明のソケットは、互いに交差するように組み立てられて相互に弾性支持されて線形操作が可能な上部接触ピンと下部接触ピンを含む複数のスプリングコンタクトと、スプリングコンタクトのそれぞれが貫通位置して挿入される複数のプレートユニットと、を含み、好ましくは、プレートユニットの一部は、エラストマーを素材にして厚さの薄い薄型構造に製作することが容易であるため、高速信号の処理において電気的特性に優れるうえ、使用寿命を延長することができるという効果がある。

また、本発明のスプリングコンタクトは、同じ形状を有する一対の接触ピンを互いに交差するように組み立てて相互に弾性支持されて線形運動が可能であるので、全体長さを１．０ｍｍ以下にして製作が可能であるため、電気抵抗を最小限に抑えて高速信号のデバイス検査に適する。

図１の（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来技術のスプリングコンタクトの斜視構成図及び分解斜視構成図である。 図２の（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来技術の上部接触ピンの平面構成図及びＡ－Ａ線に沿った断面構成図である。 図３の（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来技術のスプリングコンタクトの作動例を示す図である。 従来技術によるソケットの平面構成図である。 図４のＢ－Ｂ線に沿った断面構成図である。 本発明の実施形態によるスプリングコンタクトの分解斜視構成図である。 図７の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の実施形態による上部接触ピンの平面及び側面構成図である。 図８の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施形態によるスプリングコンタクトの伸張状態を示す図である。 図９の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施形態によるスプリングコンタクトの圧縮状態を示す図である。 図１０の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の他の実施形態によるスプリングコンタクトを示す図である。 図１１の（ａ）（ｂ）はそれぞれＢＧＡタイプのデバイス（ＩＣ）の側面図及び背面図である。 本発明の実施形態によるソケットの平面構成図である。 本発明の実施形態によるソケットの断面構成図である。 本発明の実施形態によるソケットの断面構成図である。 図１５の（ａ）（ｂ）はそれぞれＢＧＡタイプとＬＧＡタイプとが混合された複合型デバイスＩＣの側面図及び背面図である。 本発明の他の実施形態によるソケットの平面構成図である。 本発明の他の実施形態によるソケットの断面構成図である。

まず、本明細書及び請求の範囲で使用された用語や単語は、通常的且つ辞典的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に即して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されるべきである。
したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の好適な一実施形態に過ぎないもので、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替することができる様々な均等物と変形例があり得ることを理解すべきである。

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図６は本発明の実施形態によるスプリングコンタクトの分解斜視構成図であって、本実施形態のスプリングコンタクト１００は、上部接触ピン１１０と、上部接触ピン１１０と交差するように組み立てられる下部接触ピン１２０と、上部接触ピン１１０及び下部接触ピン１２０を弾性支持するスプリング１３０と、を含む。
特に、本発明の上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０は、同じ大きさと形状を有する同一の接触ピンによって提供され、長さ方向に交差して組み立てられる二つの接触ピン１１０、１２０は、組立位置によって上部と下部に区分される。よって、以下の説明では、上部接触ピン１１０を中心に説明する。
スプリング１３０は、圧縮力に対して抵抗するコイル型の圧縮スプリングによって提供され、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０との間に設けられ、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０が長さ方向に圧縮される場合に元の位置に復帰するための復元力を提供する。

図７の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の実施形態による上部接触ピンの平面及び側面構成図である。
図７を参照すると、本実施形態の上部接触ピン１１０は、所定の長さＬ１、幅ｗ１及び厚さｔ１を有する板状構造の接触ピンによって提供される。具体的には、上部接触ピン１１０は、両面にそれぞれ長さ方向に引き込まれた凹溝１１１が設けられたボディ部１１２と、ボディ部１１２の左右側端に垂直に突設された肩突起部１１３と、凹溝１１１を挟んで対称となるようにボディ部１１２の上端両側から一体に延設された一対の第１先端接触部１１４と、ボディ部１１２の長さ方向に左右対称となるように延設された一対の弾性部１１５と、弾性部１１５のそれぞれの先端に設けられた第２先端接触部１１６と、弾性部１１５の各端部から内側に突出して互いに対面するガイド面１１７と、を含む。

ボディ部１１２は、長さ方向に中心軸に沿って一定の幅と深さを持って引き込まれて設けられた凹溝１１１が両面に備えられ、この凹溝１１１の上端はボディ部１１２の上端に開口し、 凹溝１１１の下端は段差付きフック係止段１１１ａを有する。ボディ部１１２は、全体的に一定の厚さｔ１を有する一方、凹溝１１１区間でのボディ部１１２は、より薄い厚さｔ２を有する（ｔ２＜ｔ１）。
ボディ部１１２は、左右側端から延びて突設された一対の肩突起部１１３が設けられ、この肩突起部１１３は、スプリングを支持する。一方、上部接触ピン１１０の最大幅は、２つの肩突起部１１３の間の幅ｗ１によって決定される。

第１先端接触部１１４は、ボディ部１１２の上端に左右対称となるように一体に延設され、好ましくは、第１先端接触部１１４は、互いに異なる２つの接触面が接して形成されたエッジ線分（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含む。本実施形態において、第１先端接触部１１４は、二つの曲面からなる第１接触面１１４ａ、１１４ｂが接して上端のエッジ線分を形成することを示しており、このときの接触面は、一定の曲率を有する曲面であってもよく、一定の角度の傾斜を有する傾斜面であってもよい。このような第１先端接触部１１４は、ＩＣの端子と線接触がなされる。

弾性部１１５は、ボディ部１１２の長さ方向に一定の幅ｗ２だけ離隔して左右対称に設けられ、各弾性部１１５の端部は、内側に突出して互いに対面するガイド面１１７を有する。弾性部１１５の端部からガイド面１１７に延びる変曲端１１７ａは、二つの接触ピンの間の上下移動を制限するフックとして作用する。
したがって、各弾性部１１５のガイド面１１７同士の間の幅ｗ３は、二つの弾性部１１５同士の間の幅ｗ２よりは短い（ｗ３＜ｗ２）。好ましくは、２つのガイド面１１７同士の間の幅ｗ３は、ボディ部１１２の凹溝１１１区間の厚さｔ２と同じかそれより大きい（ｔ２≦ｗ３）。また、二つの弾性部１１５同士の間の幅ｗ２は、ボディ部１１２の厚さｔ１と同じかそれより大きい（ｔ１≦ｗ２）。
上部接触ピンと下部接触ピンとが組み立てられると、上部接触ピンのガイド面１１７は、下部接触ピンの凹溝内に挿入され、下部接触ピンのガイド面は、上部接触ピンの凹溝１１１内に挿入され、各ガイド面は、凹溝の底面に接触して上部接触ピンと下部接触ピンとを通電させる役割を果たす。

二つの弾性部１１５同士の間に隣接したボディ部１１２の下端縁は、傾斜を有する面取り傾斜面１１２ａが形成され、この面取り傾斜面１１２ａは、二つの接触ピンの組立時に弾性部１１５間の組み立てが容易に行われることができる。

第２先端接触部１１６は、弾性部１１５のそれぞれの先端に垂直に延設され、好ましくは、第２先端接触部１１６は、互いに異なる２つの接触面が接して形成されたエッジ線分（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含む。本実施形態において、第２先端接触部１１６は、二つの曲面からなる第２接触面１１６ａ、１１６ｂが接して上端のエッジ線分を形成することを示しており、このときの接触面は、一定の曲率を有する曲面であってもよく、一定の角度の傾斜を有する傾斜面であってもよい。このような第２先端接触部１１６は、ＩＣの端子と線接触がなされる。
好ましくは、第１先端接触部１１４からボディ部１１２の下端までの長さＬ２よりも、第２先端接触部１１６を含む弾性部１１５の長さＬ３がさらに長い（Ｌ２＜Ｌ３）。

図８の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施形態によるスプリングコンタクトの伸張状態を示す図であって、（ａ）は斜視構成図、（ｂ）（ｃ）はそれぞれ互いに直角方向の断面構成図である。
図８を参照すると、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０は、各弾性部１１５、１２５が互いに交差するように長さ方向に組み立てられ、スプリング１３０は、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０の肩突起部１１３、１２３によって支持され、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０を伸張状態に維持する。
このように、伸張状態でのスプリングコンタクト１００は、上部接触ピン１１０の第１先端接触部１１４がスプリング１３０の上端に露出した状態であるのに対し、下部接触ピン１２０の第２先端接触部１２６は、スプリング１３０の内側に位置する。逆に、下部接触ピン１２０の第１先端接触部１２４は、スプリング１３０の下端に露出した状態であるのに対し、上部接触ピン１１０の第２先端接触部１１６は、スプリング１３０の内側に位置する。

図９の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施形態によるスプリングコンタクトの圧縮状態を示す図であって、（ａ）は斜視構成図、（ｂ）（ｃ）はそれぞれ互いに直角方向の断面構成図である。図９の（ｂ）（ｃ）において、スプリングコンタクトの上端は、ＩＣのボール端子を平面的に示したもので、先端接触部とボール端子との接触部位を示している。
図９を参照すると、圧縮状態でのスプリングコンタクト１００の全体高さＬ１は、単一接触ピンの高さＬ１（図７参照）と同じであり、この時、スプリングコンタクト１００の上端部である上部接触ピン１１０の第１先端接触部１１４と下部接触ピン１２０の第２先端接触部１２６は、ＩＣのボール端子１と互いに直角方向に４箇所１１４Ａ、１２６Ａで同時に接触がなされる。
同様に、スプリングコンタクト１００の下端部も、上部接触ピン１１０の第２先端接触部１１６と下部接触ピン１２０の第１先端接触部１２４は同時にＰＣＢの端子（図示せず）と接触がなされる。
このように、本発明のスプリングコンタクト１００は、圧縮状態でボール端子１と４つの複数の位置で先端接触部と電気的な接触がなされ、また、スプリングコンタクトの長さＬ１の縮小設計が可能であって電気的抵抗を最小限に抑えることができる。

図１０の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の他の実施形態によるスプリングコンタクトを示す図であって、（ａ）は断面構成図、（ｂ）は上側接触ピンの平面構成図、（ｃ）はＤ－Ｄ線に沿った断面構成図である。図１０の（ａ）において、スプリングコンタクトの上端は、ＩＣのランドタイプ（ｌａｎｄ ｔｙｐｅ）の端子２を平面的に示すものであり、先端接触部と端子との接触部位を示している。
図１０を参照すると、本実施形態のスプリングコンタクト２００は、上部接触ピン２１０と、上部接触ピン２１０と交差するように組み立てられる下部接触ピン２２０と、上部接触ピン２１０と下部接触ピン１２０を弾性支持するスプリング２３０と、を含み、上部接触ピン２１０と下部接触ピン２２０は、一つの共通した接触ピンによって提供されるのは先立っての実施形態と同一である。

上部接触ピン２１０は、両面に凹溝２１１が設けられたボディ部２１２と、ボディ部２１２の左右側端から延びて突設された肩突起部２１３と、ボディ部２１２の長さ方向に左右対称に延設された一対の弾性部２１５と、弾性部２１５のそれぞれの端部に設けられる第２先端接触部２１６とガイド面２１７を含むのは、先立っての実施形態と同様であり、特に本実施形態において、第１先端接触部２１４は、中心軸上に延びた一つの第１先端接触部２１４を有する。
第１先端接触部２１４は、互いに異なる２つの傾斜を有する接触面同士が接して形成されたエッジ線分（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含み、このとき、接触面は、曲面によって提供できる。一方、肩突起部２１３からの第１先端接触部２１４の高さｋは、ＩＣの端子の高さを考慮して決定できる。

このように構成された本実施形態のスプリングコンタクト２００は、圧縮時の全体高さが単一接触ピンの高さと同一であり、この時、スプリングコンタクト２００の上端部である上部接触ピン２１０の第１先端接触部２１４と下部接触ピン２２０の第２先端接触部２２６は、ＩＣの端子２と３ヶ所２１４Ａ、２２６Ａで同時に接触がなされる。
このように上部接触ピン２１０の第１先端接触部は、ＩＣの端子に応じて、単一のエッジ線分または２つ以上のエッジ線分を含むことができる。

図１１の（ａ）（ｂ）はそれぞれＢＧＡタイプのデバイスＩＣの側面図及び背面図であり、図１２は本発明の実施形態によるＢＧＡタイプのデバイステスト用ソケットの平面構成図であり、図１３は図１２のＥ－Ｅ線に沿った断面構成図である。

図１２及び図１３を参照すると、本実施形態のソケット３００は、上部接触ピン、上部接触ピンと交差するように組み立てられる下部接触ピン、及び上部接触ピンと下部接触ピンを弾性支持するスプリングを含むスプリングコンタクト１００と；スプリングコンタクト１００が貫通位置する複数の第１貫通ホール３１１が設けられた下部フィルムプレート３１０と；下部フィルムプレート３１０の上部に備えられ、前記第１貫通ホール３１１と対応する位置に第２貫通ホールが設けられた中間プレート３２０と；中間プレート３２０の上部に備えられ、前記第２貫通ホールと対応する位置に第３貫通ホールが設けられた上部フィルムプレート３３０と；を含む。
本実施形態において、スプリングコンタクト１００は、先立って例示したスプリングコンタクトによって提供されることができ、ＩＣの端子に応じて二種以上のスプリングコンタクトが使用されることができる。

下部フィルムプレート３１０、中間プレート３２０及び上部フィルムプレート３３０は、一体に構成されて一定の厚さを有し、一定のパターンで貫通したホールが設けられ、貫通ホール内にスプリングコンタクト１００が挿入されてＩＣの端子と接触がなされる。
下部フィルムプレート３１０は、上面に補強用プレート３５０をさらに含むことができ、補強プレート３５０は、ソケット組立用ホール３５１とソケットを定位置にガイドするためのガイドホール３５２が設けられることができる。補強用プレート３５０は、金属（ＳＵＳ）または樹脂によって提供されることができる。
下部フィルムプレート３１０は、下面に第１調整プレート３６１が備えられて高さの調整が行われることができる。また、上部フィルムプレート３３０の上面にも、高さ調整のための第２調整プレート３６２が備えられることができる。

好ましくは、中間プレート３２０は、シリコーンゴムなどのエラストマー（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）によって提供される。エラストマーを素材とする中間プレートは、別途のモールドに液状の樹脂を注入し、これを硬化させて製作が可能であり、よって、従来の合成樹脂を射出するのと比較して製作が容易である。

図１４は本発明の実施形態によるソケットの断面構成図であって、ＩＣ３がロードされた状態を示している。
図１４を参照すると、ソケット３００の上部にＩＣ３が装着位置し、この時、ソケット３００内の各スプリングコンタクト１００は、ボール端子１と接触して圧縮がなされ、上部接触ピン１１０の第１先端接触部１１４と下部接触ピン１２０の第２先端接触部１２６は、ＩＣのボール端子１と同時に接触がなされる。また、上部接触ピン１１０の第２先端接触部１１６と下部接触ピン１２０の第１先端接触部１２４も、ＰＣＢの端子（図示せず）と同時に接触し、この時、スプリングコンタクト１００の高さＬ１は、単一接触ピンの高さと同一である（図９参照）。

図１５の（ａ）（ｂ）はそれぞれＢＧＡタイプとＬＧＡタイプとが混合された複合型デバイスＩＣの側面図及び背面図であり、図１６は本発明の他の実施形態による複合型デバイスのテストに適したソケットの平面構成図であり、図１７は図１６のＦ－Ｆ線に沿った断面構成図である。

図１６及び図１７を参照すると、本実施形態のソケット４００は、下部フィルムプレート４１０、中間プレート４２０及び上部フィルムプレート４３０を含み、下部フィルムプレート４１０が付加できる補強プレートと、高さ調整のための調整プレートの主要構成は、先立っての実施形態と実質的に同じなので、重複説明は省略する。
本実施形態のソケット４００は、複合型デバイスの端子にタイプに応じて異種のスプリングコンタクト１００、２００を含むことを特徴とする。

複合型デバイス４は、ボールタイプ（ｂａｌｌ ｔｙｐｅ）の端子４ａとランドタイプ（ｌａｎｄ ｔｙｐｅ）の端子４ｂが互いに異なる高さｄ１、ｄ２を有し、これと対応してソケット４００は各端子のタイプに応じて互いに異なる高さを有する第１スプリングコンタクト１００と第２スプリングコンタクト２００が備えられる。
本実施形態において、ボールタイプの端子４ａの位置には、上部接触ピンが一対の第１先端接触部１１４を有する第１スプリングコンタクト１００（図６～図９参照）が設けられ、ランドタイプ（ｌａｎｄ ｔｙｐｅ）の端子４ｂの位置には、上部接触ピンが一つの第１先端接触部２１４を有する第２スプリングコンタクト２００（図１０参照）が設けられることを例示している。

前述したように、本発明のスプリングコンタクトは、接触ピンの上端の第１先端接触部の高さ又は形状に対する設計自由度が高く、よって、ソケット４００は、ＩＣのローディング時に端子のタイプによる高さ差（ｄ１－ｄ２）を補償することができるように、高さ差ｄ３を有する異種の第１スプリングコンタクト１００と第２スプリングコンタクト２００を含むことができる。

以上のように、本発明は、たとえ限定された実施形態と図面によって説明されたが、本発明は、これによって限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって本発明の技術思想と下記の請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であるのはもちろんである。

１００、２００ スプリングコンタクト
１１０、２１０ 上部接触ピン
１１１、２１１ 凹溝
１１２、２１２ ボディ部
１１３、２１３ 肩突起部
１１４、２１４ 第１先端接触部
１１５、２１５ 弾性部
１１６、２１６ 第２先端接触部
１１７、２１７ ガイド面
１２０、２２０ 下部接触ピン
１３０、２３０ スプリング
３００、４００ ソケット
３１０、４１０ 下部フィルムプレート
３２０、４２０ 中間プレート
３３０、４３０ 上部フィルムプレート

Claims (10)

1. 上部接触ピン、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられ、相互線形操作が可能な下部接触ピン、及び前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングを含む複数のスプリングコンタクトと、
   前記スプリングコンタクトのそれぞれが貫通位置する複数の第１貫通ホールが設けられた下部フィルムプレートと、
   前記下部フィルムプレートの上部に備えられ、前記第１貫通ホールと対応する位置に第２貫通ホールが設けられた中間プレートと、
   前記中間プレートの上部に備えられ、前記第２貫通ホールと対応する位置に第３貫通ホールが設けられた上部フィルムプレートと、を含む、ソケット。
2. 前記中間プレートは、伸縮性を有するエラストマーであることを特徴とする、請求項１に記載のソケット。
3. 前記スプリングコンタクトは、デバイスの端子と対応して互いに異なる高さを有することを特徴とする、請求項１に記載のソケット。
4. 前記下部フィルムプレートまたは前記上部フィルムプレートは、高さを調整するための調整プレートがさらに備えられることを特徴とする、請求項１に記載のソケット。
5. 前記下部フィルムプレートは、縁部の周りに補強用プレートがさらに備えられることを特徴とする、請求項１に記載のソケット。
6. 前記下部フィルムプレートと前記補強用プレートは、貫通形成されたソケット組立用ホールが設けられることを特徴とする、請求項５に記載のソケット。
7. 前記下部フィルムプレートと前記補強用プレートは、貫通形成されて組立位置をガイドするためのガイドホールが設けられることを特徴とする、請求項５に記載のソケット。
8. 上部接触ピン、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられる下部接触ピン、及び前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングを含むスプリングコンタクトにおいて、
   前記上部接触ピンと前記下部接触ピンは、同じ形状を有し、長さ（Ｌ１）＞幅（ｗ１）＞厚さ（ｔ１）を満足する板状の接触ピンであって、
   前記接触ピンは、
   両面のそれぞれに長さ方向に引き込まれた凹溝が設けられ、前記凹溝は、一側端部が開口形成され且つ他側端部が段差形成されたフック係止段を有するボディ部と；
   前記ボディ部の左右側端に突設されて前記コイルスプリングを支持する一対の肩突起部と；
   前記ボディ部の上端に延設された第１先端接触部と；
   前記ボディ部の長さ方向に左右対称に延設され、各端部から内側に突出して互いに対面するガイド面を有する一対の弾性部と；
   前記弾性部のそれぞれの先端に突設された第２先端接触部と；を含み、
   前記弾性部同士の間に隣接したボディ部の下端縁は、傾斜を有する面取り傾斜面が形成され、前記第１先端接触部と前記第２先端接触部のそれぞれは、互いに異なる２つの曲面又は傾斜を有する接触面が接して形成されたエッジ線分（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含み、
   前記凹溝が設けられた区間での前記ボディ部の厚さ（ｔ２）は前記ガイド面同士の間の幅（ｗ３）よりも小さいか同じであり、前記ガイド面同士の間の幅（ｗ３）は前記ボディ部の厚さ（ｔ１）よりは小さく、前記第１先端接触部から前記ボディ部の下端までの長さ（Ｌ２）よりも第２先端接触部を含む前記弾性部の長さ（Ｌ３）がさらに長く形成されることにより、
   前記上部接触ピンの２つの弾性部と前記下部接触ピンの２つの弾性部とが交差するように組み立てられ、前記上部接触ピンのガイド面は、前記下部接触ピンの凹溝に沿って接触がなされ、前記下部接触ピンのガイド面は、前記上部接触ピンの凹溝に沿って接触がなされることにより、前記コイルスプリングの圧縮の際に、全体長さが単一接触ピンの高さ（Ｌ１）と同じであることを特徴とする、スプリングコンタクト。
9. 前記接触ピンの第１先端接触部は２つ以上であることを特徴とする、請求項８に記載のスプリングコンタクト。
10. 前記一対の肩突起部同士の幅（ｗ１）は前記コイルスプリングの外径よりもさらに大きいことを特徴とする、請求項８に記載のスプリングコンタクト。

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