KR102635714B1

KR102635714B1 - 검사용 소켓 제조 방법

Info

Publication number: KR102635714B1
Application number: KR1020210122538A
Authority: KR
Inventors: 윤현식; 장진호; 박용규
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2021-09-14
Filing date: 2021-09-14
Publication date: 2024-02-13
Also published as: KR20230039344A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법은 복수의 제1 돌출부, 상기 복수의 제1 돌출부 사이에 위치한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부에 결합되는 자기장 차단부를 포함하는 제1 몰드를 마련하는 단계와, 소켓 프레임을 상기 제1 몰드 상에 적층하는 단계와, 상기 소켓 프레임의 가장자리에 높이 조절 부재를 형성하는 단계와, 상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 채우는 단계와, 필름에 복수의 커넥터 관통공을 형성하고 상기 복수의 커넥터 관통공에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터를 마련하는 단계와, 상기 높이 조절 부재 상에 상기 시트형 커넥터를 덮는 단계와, 상기 복수의 커넥터 관통공에 대응하는 복수의 제2 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이에 위치한 제2 함몰부를 포함하는 제2 몰드를 마련하는 단계, 그리고 상기 제2 몰드의 상기 제2 함몰부에 액상 고무를 주입하고 상기 복수의 제2 돌출부가 상기 복수의 커넥터 관통공에 대향하도록 상기 제2 몰드를 상기 시트형 커넥터 상에 덮는 단계를 포함한다.

Description

검사용 소켓 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF TEST SOCKET}

본 발명은 검사용 소켓 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 검사 장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 소켓의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 제조가 완료된 반도체 디바이스는 검사 장치를 사용하여 불량 여부를 판단하기 위한 전기적 검사를 받게 된다. 따라서 검사 장치는 피검사 디바이스들과 빈번하게 접촉하게 되고, 피검사 디바이스와 접속하는 검사 장치의 패드는 검사 횟수와 비례하여 마모되거나 손상될 수 있다. 하지만, 검사 장치는 비교적 고가의 장비로 유지 보수 비용이 상당하며 교체도 용이하지 않다.

이에, 검사용 소켓을 사용하여 검사 장치를 피검사 디바이스와 간접적으로 접속시킨 후 검사를 수행하고 있다. 이러한 검사용 소켓은 검사 장치에 교체 가능하게 장착되고 피검사 디바이스는 검사 장치가 아닌 검사용 소켓과 접촉하여, 검사 장치와 피검사 디바이스가 전기적으로 연결되게 된다. 즉, 검사 장치로부터 나오는 검사 신호는 검사용 소켓을 통하여 반도체 디바이스로 전달된다.

구체적으로, 검사용 소켓은 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치된 복수의 도전부와, 복수의 도전부를 각각 지지하면서 절연시키는 절연성 지지부로 이루어진 이방 도전성 시트를 포함한다. 그리고 피검사 디바이스의 단자가 이방 도전성 시트의 도전부에 접촉하려 할 때, 피검사 디바이스의 단자 위치를 이방 도전성 시트의 도전부 중심으로 가이드하고 단자 손상을 방지하기 위한 실리콘과 필름이 결합된 실리콘 시트를 피검사 디바이스에 대향하는 이방 도전성 시트의 일면에 부착하여 사용하고 있다.

그런데, 종래에는 실리콘 필름 시트를 접착제를 사용하여 이방 도전성 시트에 부착하였다. 따라서, 접착제를 사용하여 실리콘 필름 시트를 부착하는 과정에서 접착제가 과다 도포되거나 정렬이 잘못되면 이방 도전성 시트의 도전부의 표면에 접착제가 묻어 오염되는 문제점이 있다. 이와 같이, 도전부의 표면이 오염되면, 개방 회로처럼 전류가 흐리지 않는 상태가 되거나 높은 저항이 발생되어 테스트의 신뢰성이 저하된다.

또한, 피검사 디바이스의 검사 시 검사용 소켓을 반복 압축하여 사용하는 과정에서 접착된 실리콘 필름 시트가 떨어지는 문제점도 있다.

또한, 이방 도전성 시트를 만드는 공정 이외에 별도의 공정으로 실리콘 필름 시트를 만든 후 이를 이방 도전성 시트에 접착제를 사용하여 부착해야 하므로, 전체 공정에 소요되는 시간과 비용이 증가되는 문제점이 있다.

본 발명의 실시예는 검사용 소켓을 제조하는 과정에서 불량품의 발생을 억제하고 제품의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라 요구되는 공정의 수를 줄일 수 있는 검사용 소켓 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 검사용 소켓 제조 방법은 복수의 제1 돌출부, 상기 복수의 제1 돌출부 사이에 위치한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부에 결합되는 자기장 차단부를 포함하는 제1 몰드를 마련하는 단계와, 소켓 프레임을 상기 제1 몰드 상에 적층하는 단계와, 상기 소켓 프레임의 가장자리에 높이 조절 부재를 형성하는 단계와, 상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 채우는 단계와, 필름에 복수의 커넥터 관통공을 형성하고 상기 복수의 커넥터 관통공에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터를 마련하는 단계와, 상기 높이 조절 부재 상에 상기 시트형 커넥터를 덮는 단계와, 상기 복수의 커넥터 관통공에 대응하는 복수의 제2 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이에 위치한 제2 함몰부를 포함하는 제2 몰드를 마련하는 단계, 그리고 상기 제2 몰드의 상기 제2 함몰부에 액상 고무를 주입하고 상기 복수의 제2 돌출부가 상기 복수의 커넥터 관통공에 대향하도록 상기 제2 몰드를 상기 시트형 커넥터 상에 덮는 단계를 포함한다.

상기한 검사용 소켓 제조 방법은 상기 제1 몰드와 상기 제2 몰드에 자기장을 인가하여 상기 복수의 제1 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이의 공간에 상기 도전성 입자를 집합시키는 단계와, 상기 액상 고무를 경화시킨 후 상기 높이 조절 부재와 상기 제1 몰드 그리고 상기 제2 몰드를 탈형시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 높이 조절 부재가 탈형될 때 상기 높이 조절 부재와 접한 상기 시트형 커넥터의 상기 필름의 일부도 제거될 수 있다.

상기 자기장 차단부는 비금속 또는 비자성체로 만들어질 수 있다.

상기 시트형 커넥터의 상기 복수의 커넥터 관통공에 주입되는 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물은 상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물과 대비하여 상대적으로 도전성 입자의 밀도가 높을 수 있다.

상기 소켓 프레임은 상기 제1 몰드의 상기 제1 돌출부에 대응하는 복수의 프레임 관통공이 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 검사용 소켓 제조 방법은 복수의 제1 돌출부, 상기 복수의 제1 돌출부 사이에 위치한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부에 결합되는 제1 자기장 차단부를 포함하는 제1 몰드를 마련하는 단계와, 소켓 프레임을 상기 제1 몰드 상에 적층하는 단계와, 상기 소켓 프레임의 가장자리에 높이 조절 부재를 형성하는 단계와, 상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 채우는 단계와, 필름에 복수의 커넥터 관통공을 형성하고 상기 복수의 커넥터 관통공에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터를 마련하는 단계와, 상기 높이 조절 부재 상에 상기 시트형 커넥터를 덮는 단계와, 복수의 제2 돌출부, 상기 복수의 제2 돌출부 사이에 위치한 제2 함몰부, 및 상기 제2 함몰부에 결합되는 제2 자기장 차단부를 포함하는 제2 몰드를 마련하는 단계와, 상기 시트형 커넥터 상에 상기 제2 몰드를 덮는 단계와, 상기 제1 몰드와 상기 제2 몰드에 자기장을 인가하여 상기 복수의 제1 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이의 공간에 상기 도전성 입자를 집합시키는 단계와, 상기 높이 조절 부재와 상기 제1 몰드 그리고 상기 제2 몰드를 탈형시키는 단계와, 상기 복수의 커넥터 관통공에 대응하는 복수의 제3 돌출부와 상기 복수의 제3 돌출부 사이에 위치하는 제3 함몰부를 포함하는 제3 몰드를 마련하는 단계와, 상기 제3 몰드의 상기 제3 함몰부에 액상 고무를 주입하고 상기 복수의 제3 돌출부가 상기 복수의 커넥터 관통공에 대향하도록 상기 제3 몰드를 상기 시트형 커넥터 상에 덮는 단계, 그리고 상기 액상 고무를 경화시킨 후 상기 제3 몰드를 탈형시키는 단계를 포함한다.

상기 제1 자기장 차단부 및 상기 제2 자기장 차단부는 비금속 또는 비자성체로 만들어질 수 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 검사용 소켓 제조 방법은 복수의 제1 돌출부, 상기 복수의 제1 돌출부 사이에 위치한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부에 결합되는 자기장 차단부를 포함하는 제1 몰드를 마련하는 단계와, 소켓 프레임을 상기 제1 몰드 상에 적층하는 단계와, 상기 소켓 프레임의 가장자리에 높이 조절 부재를 형성하는 단계와, 상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 채우는 단계와, 필름에 복수의 커넥터 관통공을 형성하고 상기 복수의 커넥터 관통공에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터를 마련하는 단계와, 상기 복수의 커넥터 관통공에 대응하는 복수의 제2 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이에 위치하는 제2 함몰부를 포함하는 제2 몰드를 마련하는 단계와, 상기 제2 몰드의 상기 제2 함몰부에 액상 고무를 주입하고 상기 복수의 제2 돌출부가 상기 복수의 커넥터 관통공에 대향하도록 상기 제2 몰드 상에 상기 시트형 커넥터를 적층하는 단계, 그리고 상기 시트형 커넥터가 상기 높이 조절 부재에 대향하도록 상기 제2 몰드로 덮는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 검사용 소켓 제조 방법은 검사용 소켓을 제조하는 과정에서 불량품의 발생을 억제하고 제품의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라 요구되는 공정의 수를 효율적으로 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법에 따라 제조된 검사용 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법을 공정별로 도시한 도면들이다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법을 공정별로 도시한 도면들이다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법을 공정별로 도시한 도면들이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

또한, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예들에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도면들은 개략적이고 축척에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 축소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.

본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 명세서에 사용되는 모든 용어들은 본 발명을 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 발명에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

또한, 본 명세서에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성 요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

이하, 도 1 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법을 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법에 따라 제조된 검사용 소켓(101)은 피검사 디바이스(10)와 검사 장치(20) 사이에서 피검사 디바이스(10)의 단자(12)와 검사 장치(20)의 패드(22)를 서로 전기적으로 연결시키기 위해 사용될 수 있다.

일례로, 검사용 소켓(101)은 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있지만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓(101)이 적용되는 예가 이에 한정되지는 않는다.

또한, 검사용 소켓(101)은 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있다. 검사용 소켓(101)은 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반된 피검사 디바이스(10)를 검사 장치(20) 상에 정렬시키고, 피검사 디바이스(10)의 검사 시에, 검사용 소켓(101)은 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(10)에 상하 방향으로 접촉되며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(10)를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.

이하, 본 명세서에서 "상하 방향"이라 함은 피검사 디바이스(10)와 검사 장치(20)가 서로 대향하는 방향을 의미한다. 또한, "상하 방향"의 방향 지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법에 따라 제조된 검사용 소켓(101)이 적용되는 예를 나타낸다. 또한, 도 1은 검사용 소켓(101)과 검사용 소켓(101)에 접촉되는 피검사 디바이스(10) 및 검사 장치(20)를 개략적으로 도시하며, 도 1에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 일 예에 불과하다.

피검사 디바이스(10)는, 예를 들어 반도체 집적 회로(integrated circuit, IC) 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 또한, 피검사 디바이스(10)는 그 하측에 다수의 단자(12)를 가지며, 일례로 피검사 디바이스(10)의 단자(12)는 볼(ball) 타입의 단자일 수 있다. 하지만, 피검사 디바이스(10)의 단자(12)가 볼 타입에 한정되는 것은 아니다.

검사 장치(20)는 피검사 디바이스(10)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 이러한 보드에는 피검사 디바이스(10)의 검사를 위한 검사 회로가 구비될 수 있다. 또한, 검사 장치(20)는 검사용 소켓(101)을 통해 피검사 디바이스(10)의 단자(12)와 전기적으로 접속되는 다수의 단자(22)를 가질 수 있다. 검사 장치(20)의 패드(22)는, 전기적 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.

검사용 소켓(101)은 검사 장치(20)의 패드(22)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 피검사 디바이스(10)의 검사 시에, 검사용 소켓(101)이 피검사 디바이스(10)의 단자(12)와 이것에 대응하는 검사 장치(20)의 패드(22)를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키며, 검사용 소켓(101)을 통해 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(10)의 검사가 수행된다.

또한, 검사용 소켓(101)의 적어도 일부는 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 피검사 디바이스(10)의 검사를 위해, 기계 장치에 의해 또는 수동으로 압력이 상하 방향에서의 하방으로 검사용 소켓(101)에 가해질 수 있다. 그리고 가해지는 압력에 의해, 피검사 디바이스(10)의 단자(12)와 검사용 소켓(101)이 상하 방향으로 접촉될 수 있고, 검사용 소켓(101)과 검사 장치(20)의 패드(22)가 상하 방향으로 접촉될 수 있다. 그리고 가해지던 압력이 제거되면, 검사용 소켓(101)은 원래 형상으로 복원될 수 있다.

구체적으로, 검사용 소켓(101)은 소켓 프레임(500), 이방 도전성 시트(200), 시트형 커넥터(400), 및 탄성층(600)을 포함할 수 있다.

소켓 프레임(500)은 후술할 이방 도전성 시트(200)를 지지할 수 있다. 소켓 프레임(500)은 종류에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 소켓 프레임(500)이 FR4 또는 폴리이미드(PI) 필름과 같은 절연성 소재로 만들어진 경우에는 이방 도전성 시트(200)의 복수의 제1 도전부(220)에 대응하는 위치마다 프레임 관통공(560)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 반면, 소켓 프레임(500)이 스테인리스 스틸(SUS)와 같은 단단한 금속 소재로 만들어진 경우에는 복수의 제1 도전부(220)와의 쇼트 문제를 방지하기 위해 중앙에 큰 사각형의 구멍이 형성되어 이방 도전성 시트(200)의 외곽만 지지하는 구조를 가질 수도 있다.

도 1에서는, 소켓 프레임(500)이 FR4 또는 폴리이미드(PI) 필름과 같은 절연성 소재로 만들어진 경우를 예시적으로 나타내고 있으며, 소켓 프레임(500)은 검사 장치(20)의 패드(22)에 대응하는 위치마다 마련된 복수의 프레임 관통공(560)을 가질 수 있다. 하지만, 전술한 바와 같이, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

이방 도전성 시트(200)는 검사 장치(20)의 패드(22)와 전기적으로 연결되는 복수의 제1 도전부(220)와, 복수의 제1 도전부(220)를 둘러싸 지지하는 절연성 탄성부(210)를 포함할 수 있다.

복수의 제1 도전부(220)는 자성을 갖는 다수의 도전성 입자가 피검사 디바이스(10)의 단자(12)와 검사 장치(20)의 패드(22)를 서로 연결하는 방향으로 늘어서도록 배치된 형태로 만들어질 수 있다. 이때, 다수의 도전성 입자는 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되어 있으며, 상하 방향을 따라, 예컨대 원기둥 형상으로 집합될 수 있다. 이와 같이 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉된 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 신호 전달을 실행하는 복수의 제1 도전부(220)를 형성하게 된다. 그리고 복수의 제1 도전부(220)는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

시트형 커넥터(400)는 피검사 디바이스(10)에 대향하는 이방 도전성 시트(200)의 일면에 형성될 수 있다. 시트형 커넥터(200)는 피검사 디바이스(10)의 단자에 대응하는 위치마다 형성된 복수의 커넥터 관통공(470)을 갖는 필름(410)과 복수의 커넥터 관통공(470)에 각각 채워진 복수의 제2 도전부(420)를 포함할 수 있다. 즉, 이방 도전성 시트(200)의 복수의 제1 도전부(220)는 복수의 커텍터 관통공(470)에 채워진 복수의 제2 도전부(420)와 연결된다.

탄성층(600)은 시트형 커넥터(400)의 필름(410) 상에 마련될 수 있다. 탄성층(600)은 복수의 커넥터 관통공(470)에 대응하는 복수의 탄성 관통공(680)을 가질 수 있다. 탄성층(600)은 피검사 디바이스(20)의 단자(22)가 이방 도전성 시트(200)의 제1 도전부(220)에 전기적으로 연결될 때, 피검사 디바이스(20)의 단자(22) 위치를 이방 도전성 시트(200)의 제1 도전부(220) 또는 시트형 커넥터(400)의 제2 도전부(420) 중심으로 가이드하게 된다. 또한, 탄성층(600)은 피검사 디바이스(20)의 단자(22)가 시트형 커넥터(400)의 필름(410)에 부딪혀 손상되는 것을 방지하게 된다.

이하, 도 2 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법을 설명한다.

먼저, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 몰드(810)를 마련할 수 있다. 제1 몰드(810)는 복수의 제1 돌출부(813), 복수의 제1 돌출부(813) 사이에 위치한 제1 함몰부(814), 및 제1 함몰부(814)에 결합되는 자기장 차단부(815)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 돌출부(813)는 검사 장치(20)의 패드(22)에 대응하는 위치마다 형성될 수 있다. 그리고 자기장 차단부(815)는 비금속 또는 비자성체로 만들어질 수 있다. 즉, 자기장 차단부(815)는 외부에서 가해지는 자기장을 차폐할 수 있다. 복수의 제1 돌출부(813)와 제1 함몰부(814)는 금속 또는 자성체로 만들어질 수 있다.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 소켓 프레임(500)을 제1 몰드(810) 상에 적층할 수 있다. 전술한 바와 같이, 소켓 프레임(500)은 종류에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 3에서는, 예시적으로 소켓 프레임(500)이 FR4 또는 폴리이미드(PI) 필름과 같은 절연성 소재로 만들어진 경우를 나타내며, 소켓 프레임(500)은 검사 장치(20)의 패드(22)에 대응하는 위치마다 마련된 복수의 프레임 관통공(560)을 가질 수 있다. 한편, 소켓 프레임(500)이 스테인리스 스틸(SUS)와 같은 단단한 금속 소재로 만들어진 경우에는 중앙에 큰 사각형의 구멍(미도시)이 형성되어 후술할 이방 도전성 시트(200)의 외곽만 지지하는 구조를 가질 수도 있다.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 소켓 프레임(500)의 가장자리에 높이 조절 부재(850)를 형성할 수 있다. 여기서, 높이 조절 부재(850)는 이후 만들어질 이방 도전성 시트(200)의 두께를 결정한다. 즉, 높이 조절 부재(850)는 검사 장치(20)의 패드(22)와 피검사 디바이스(10)의 단자(12) 간의 거리를 조절하게 된다.

또한, 높이 조절 부재(850)는 비금속 또는 비자성체로 만들어질 수 있다.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 높이 조절 부재(850)로 둘러싸인 소켓 프레임(500) 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201)을 채울 수 있다.

예를 들어, 액상 고무로는 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질이 사용될 수 있다. 이러한 가교 고분자 물질은 실리콘 고무(rubber), 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등을 재료로 만들어질 수 있다. 이 중에서 액상 실리콘 고무가 성형 가공성, 전기 특성의 관점에서 우수하다.

또한, 도전성 입자는 자장을 가하여 성형 재료 중에서 해당 도전성 입자를 쉽게 이동시킬 수 있도록 자성을 나타내는 것이 좋다. 자성을 나타내는 도전성 입자의 구체적인 예로서는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속 입자, 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성체의 도금을 실시한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속 모두를 피복한 것 등을 들 수 있다.

다음, 도 6에 도시한 바와 같이, 필름(410)에 피검사 디바이스(10)의 단자(12) 위치에 대응하는 복수의 커넥터 관통공(470)을 형성할 수 있다. 이때, 필름(410)에 형성된 복수의 커넥터 관통공(470)은 레이저에 의하여 형성될 수 있으며 기타 기계적 가공에 의하여 형성될 수도 있다.

또한, 일례로, 필름(410)은 폴리이미드로 만들어질 수 있다. 하지만, 필름(410)의 소재가 폴리이미드에 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 7에 도시한 바와 같이, 필름(410)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터(400)를 마련할 수 있다. 이때, 필름(410)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입되는 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물은 높이 조절 부재(850)로 둘러싸인 소켓 프레임(500) 상에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201)과 대비하여 상대적으로 도전성 입자의 밀도가 높을 수 있다. 예를 들어, 필름(410)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입되는 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물에서는 도전성 입자가 서로 접촉되어 통전 가능할 수 있다. 즉, 필름(410)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입되는 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물은 시트형 커넥터의 복수의 제2 도전부(420)가 된다.

다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 안쪽에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201)이 채워진 높이 조절 부재(850) 상에 시트형 커넥터(400)를 덮을 수 있다.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 금속 또는 자성체로 만들어지며 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 대응하는 복수의 제2 돌출부(823)와 복수의 제2 돌출부(823)를 둘러싸는 제2 함몰부(824)를 포함하는 제2 몰드(820)를 마련할 수 있다.

또한, 제2 몰드(820)의 복수의 제2 돌출부(823)는 자기장을 인가해서 이방 도전성 시트(200)의 복수의 제1 도전부(220)를 형성하기 위한 부위로 피치별로 설계된 복수의 제1 도전부(220)의 직경에 대응되는 직경으로 제작될 수 있다.

그리고 제2 몰드(820)의 제2 함몰부(824)에 액상 고무(681)를 주입한 후 제2 몰드(820)의 복수의 제2 돌출부(823)가 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 대향하도록 제2 몰드(820)를 시트형 커넥터(400) 상에 덮을 수 있다.

다음, 도 10 도시한 바와 같이, 제1 몰드(810)와 제2 몰드(820)에 자기장을 인가하여 복수의 제1 돌출부(813)와 복수의 제2 돌출부(823) 사이의 공간에 도전성 입자를 집합시킬 수 있다.

제1 몰드(810)와 제2 몰드(820)에 자기장이 인가되면, 제1 몰드(810)의 자기장 차단부(815)가 자기장을 차단하게 되고, 자기장이 차단되지 않은 제1 몰드(810)의 복수의 제1 돌출부(813)와 제2 몰드(820)의 복수의 제2 돌출부(823) 사이에 도전성 입자가 집합될 수 있다.

다음, 높이 조절 부재(850)로 둘러싸인 소켓 프레임(500) 상에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201)과, 필름(410)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입된 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물과, 제2 몰드(820)의 제2 함몰부(824)에 주입된 액상 고무(681)를 경화시키게 된다. 이에, 높이 조절 부재(850)의 안쪽에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201) 중에서 제1 몰드(810)의 복수의 제1 돌출부(813)와 제2 몰드(820)의 복수의 제2 돌출부(823) 사이에 집합된 도전성 입자는 이방 도전성 시트(200)의 복수의 제1 도전부(220)가 되고, 경화된 액상 고무는 이방 도전성 시트(200)의 절연성 탄성부(210)가 된다.

또한, 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입된 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물은 복수의 제2 도전부(420)가 된다. 앞서 설명한 바와 같이, 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입된 도전성 입자는 높이 조절 부재(850)의 안쪽에 채워진 도전성 입자보다 밀도가 높아 도전성 입자가 집합되지 않아도 전기가 통할 수 있다.

또한, 제2 몰드(820)의 복수의 함몰부(824)에 주입된 액상 고무는 경화되어 시트형 커넥터(400)의 필름(410) 상에 마련된 탄성층(600)된다.

다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 높이 조절 부재(850)와 제1 몰드(810) 그리고 제2 몰드(820)를 탈형시키면, 검사용 소켓(101)이 만들어진다. 그리고 높이 조절 부재(850)가 탈형될 때 높이 조절 부재(850)와 접한 시트형 커넥터(400)의 필름(410)의 일부도 제거될 수 있다.

이와 같은 구성에 의하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법은 검사용 소켓(101)을 제조하는 과정에서 불량품의 발생을 억제하고 제품의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라 요구되는 공정의 수를 효율적으로 줄일 수 있다.

또한, 시트형 커넥터(400) 및 탄성층(600)을 이방 도전성 시트(200) 상에 형성하기 위해 접착제를 사용하지 않으므로, 접착제를 사용함으로써 야기되는 여러 문제점을 해결할 수 있다. 즉, 도전부의 표면이 접착제에 의해 오염되어 개방 회로처럼 전류가 흐리지 않는 상태가 되거나 높은 저항이 발생되어 테스트의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 시트형 커넥터(400) 및 탄성층(600)이 이방 도전성 시트(200)와 일체로 형성되므로, 피검사 디바이스(10)의 검사 시 검사용 소켓(101)을 반복 압축하여 사용하는 과정에서 시트형 커넥터(400) 및 탄성층(600)이 이방 도전성 시트(200)로부터 떨어지는 문제점도 해결할 수 있다.

또한, 한번의 경화 공정으로 검사용 소켓(101)을 형성하므로, 검사용 소켓(101)을 제조하기 위한 전체 공정을 간소화시킬 수 있으며, 검사용 소켓(101)을 제조하는데 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있다.

이하, 도 12 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법을 설명한다.

앞서 설명한 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법 중에서 도 1 내지 도 8에서 설명한 단계까지는 본 발명의 제2 실시예와 동일하다. 즉, 도 8에 도시한 바와 같이, 안쪽에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201)이 채워진 높이 조절 부재(850) 상에 시트형 커넥터(400)를 덮는 단계까지는 제1 실시예와 제2 실시예가 동일하다.

다음, 도 12에서 도시한 바와 같이, 제2 몰드(840)를 마련할 수 있다. 다만, 본 발명의 제2 실시예에서의 제2 몰드(840)는 제1 실시예에서의 제1 몰드(820)와는 다르게 만들어지며, 제1 몰드(810)와 상하 대칭적으로 만들어질 수 있다.

구체척으로, 제1 몰드(810)는 복수의 제1 돌출부(813), 복수의 제1 돌출부(813) 사이에 위치한 제1 함몰부(814), 및 제1 함몰부(814)에 결합되는 제1 자기장 차단부(815)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 돌출부(813)는 검사 장치(20)의 패드(22)에 대응하는 위치마다 형성될 수 있다. 그리고 제1 자기장 차단부(815)는 비금속 또는 비자성체로 만들어질 수 있다. 즉, 제1 자기장 차단부(815)는 외부에서 가해지는 자기장을 차폐할 수 있다. 복수의 제1 돌출부(813)와 제1 함몰부(814)는 금속 또는 자성체로 만들어질 수 있다.

그리고 제2 몰드(840)는 복수의 제2 돌출부(843), 복수의 제2 돌출부(843) 사이에 위치한 제2 함몰부(844), 및 제2 함몰부(844)에 결합되는 제2 자기장 차단부(845)를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 돌출부(843)는 피검사 디바이스(10)의 단자(12)에 대응하는 위치마다 형성될 수 있다. 그리고 제2 자기장 차단부(845)는 비금속 또는 비자성체로 만들어질 수 있다. 즉, 제2 자기장 차단부(845)는 외부에서 가해지는 자기장을 차폐할 수 있다. 복수의 제2 돌출부(843)와 제2 함몰부(844)는 금속 또는 자성체로 만들어질 수 있다.

다음, 복수의 제2 돌출부(843)가 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 대응하도록 제2 몰드(840)를 시트형 커넥터(400) 위에 덮을 수 있다.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 몰드(810)와 제2 몰드(840)에 자기장을 인가하여 복수의 제1 돌출부(813)와 복수의 제2 돌출부(843) 사이의 공간에 도전성 입자를 집합시킬 수 있다.

제1 몰드(810)와 제2 몰드(840)에 자기장이 인가되면, 제1 몰드(810)의 제1 자기장 차단부(815)와 제2 몰드(840)의 제2 자기장 차단부(845)가 자기장을 차단하게 되고, 자기장이 차단되지 않은 복수의 제1 돌출부(813)와 복수의 제2 돌출부(843) 사이의 공간에 도전성 입자가 집합될 수 있다.

다음, 높이 조절 부재(850)와 제1 몰드(810) 그리고 제2 몰드(820)를 탈형시킬 수 있다. 다만, 이 단계에서는 필요에 따라 제2 몰드(820)만 탈형시킨 후 높이 조절 부재(850)와 제1 몰드(810)는 이후 단계에서 탈형시킬 수도 있다.

다음, 도 15에 도시한 바와 같이, 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 대응하는 복수의 제3 돌출부(833)와 복수의 제3 돌출부(833) 사이에 위치하는 제3 함몰부(834)를 포함하는 제3 몰드(830)를 마련할 수 있다.

다음, 제3 몰드(830)의 제3 함몰부(834)에 액상 고무(681)를 주입하고 복수의 제3 돌출부(833)가 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)과 대향하도록 제3 몰드(830)를 시트형 커넥터(400) 상에 덮을 수 있다.

다음, 액상 고무(681)를 경화시키게 된다. 이에, 높이 조절 부재(850)의 안쪽에 채워졌던 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201) 중에서 제1 몰드(810)의 복수의 제1 돌출부(813)와 제2 몰드(840)의 복수의 제2 돌출부(843) 사이의 공간에 집합된 도전성 입자는 이방 도전성 시트(200)의 복수의 제1 도전부(220)가 되고, 경화된 액상 고무는 이방 도전성 시트(200)의 절연성 탄성부(210)가 된다.

또한, 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입되었던 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물은 복수의 제2 도전부(420)가 된다. 앞서 설명한 바와 같이, 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입된 도전성 입자는 높이 조절 부재(850)의 안쪽에 채워진 도전성 입자보다 밀도가 높아 도전성 입자가 집합되지 않아도 전기가 통할 수 있다.

또한, 제3 몰드(830)의 복수의 제3 함몰부(834)에 주입된 액상 고무는 경화되어 시트형 커넥터(400)의 필름(410) 상에 마련된 탄성층(600)된다.

다음, 제3 몰드를 탈형시킬 수 있다. 한편, 이전 단계에서 높이 조절 부재(850)와 제1 몰드(810)가 탈형되지 않았다면, 제3 몰드(830)와 함께 탈형시킬 수 있다.

또한, 높이 조절 부재(850)가 탈형될 때 높이 조절 부재(850)와 접한 시트형 커넥터(400)의 필름(410)의 일부도 제거될 수 있다.

그러면, 본 발명의 제2 실시예에 따라, 앞서 도 11에서 도시한 바와 같은, 검사용 소켓(101)이 만들어진다.

이와 같은 구성에 의하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법은 검사용 소켓(101)을 제조하는 과정에서 불량품의 발생을 억제하고 제품의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라 요구되는 공정의 수를 효율적으로 줄일 수 있다.

이하, 도 16 내지 도 18을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법을 설명한다.

앞서 설명한 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법 중에서 도 1 내지 도 7에서 설명한 단계까지는 본 발명의 제3 실시예와 동일하다. 즉, 도 5에 도시한 바와 같이, 높이 조절 부재(850)로 둘러싸인 소켓 프레임(500) 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201)을 채우고, 도 7에 도시한 바와 같이, 필름(410)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터(400)를 마련하는 단계까지는 제1 실시예와 제3 실시예가 동일하다.

다음, 도 16에서 도시한 바와 같이, 금속 또는 자성체로 만들어지며 시트형 커넥터(400)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 대응하는 복수의 제2 돌출부(823)와 복수의 제2 돌출부(823) 사이에 위치한 제2 함몰부(824)를 포함하는 제2 몰드(820)를 마련할 수 있다.

다음, 제2 몰드(820)의 제2 함몰부(824)에 액상 고무(681)를 주입하고, 복수의 제2 돌출부(823)가 복수의 커넥터 관통공(470)과 대향하도록 제2 몰드(820) 상에 시트형 커넥터(400)를 적층할 수 있다. 즉, 제1 실시예와 달리, 시트형 커넥터(400)를 제2 몰드(820)에 적층할 수 있다.

다음, 도 17에 도시한 바와 같이, 시트형 커넥터(400)가 높이 조절 부재(850)와 대향하도록 시트형 커넥터(400)가 적층된 제2 몰드(820)를 안쪽에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201)이 채워진 높이 조절 부재(850) 상에 덮을 수 있다.

다음, 도 18 도시한 바와 같이, 제1 몰드(810)와 제2 몰드(820)에 자기장을 인가하여 제1 몰드(810)의 복수의 제1 돌출부(813)와 제2 몰드(820)의 복수의 제2 돌출부(823) 사이의 공간에 도전성 입자를 집합시킬 수 있다.

제1 몰드(810)와 제2 몰드(820)에 자기장이 인가되면, 제1 몰드(810)의 자기장 차단부(815)가 자기장을 차단하게 되고, 자기장이 차단되지 않은 제1 몰드(810)의 복수의 제1 돌출부(813)와 제2 몰드(820)의 복수의 제2 돌출부(823) 사이의 공간에 도전성 입자가 집합될 수 있다.

다음, 높이 조절 부재(850)로 둘러싸인 소켓 프레임(500) 상에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201)과, 필름(410)의 복수의 커넥터 관통공(470)에 주입된 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물과, 제2 몰드(820)의 제2 함몰부(824)에 주입된 액상 고무(681)를 경화시키게 된다. 이에, 높이 조절 부재(850)의 안쪽에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물(201) 중에서 제1 몰드(810)의 복수의 제1 돌출부(813)와 제2 몰드(820)의 복수의 제2 돌출부(823) 사이의 공간에 집합된 도전성 입자는 이방 도전성 시트(200)의 복수의 제1 도전부(220)가 되고, 경화된 액상 고무는 이방 도전성 시트(200)의 절연성 탄성부(210)가 된다.

또한, 제2 몰드(820)의 복수의 제2 함몰부(824)에 주입된 액상 고무는 경화되어 시트형 커넥터(400)의 필름(410) 상에 마련된 탄성층(600)된다.

다음, 앞서 도 11에 도시한 바와 같이, 높이 조절 부재(850)와 제1 몰드(810) 그리고 제2 몰드(820)를 탈형시키면, 검사용 소켓(101)이 만들어진다. 그리고 높이 조절 부재(850)가 탈형될 때 높이 조절 부재(850)와 접한 시트형 커넥터(400)의 필름(410)의 일부도 제거될 수 있다.

이와 같은 구성에 의하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사용 소켓 제조 방법은 검사용 소켓(101)을 제조하는 과정에서 불량품의 발생을 억제하고 제품의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라 요구되는 공정의 수를 효율적으로 줄일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명은 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10: 피검사 디바이스
12: 단자
20: 검사 장치
22: 패드
101: 검사용 소켓
200: 이방 도전성 시트
201: 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물
210: 절연성 탄성부
220: 제1 도전부
400: 시트형 커넥터
410: 필름
420: 제2 도전부
470: 커넥터 관통공
500: 소켓 프레임
560: 프레임 관통공
600: 탄성층
680: 탄성 관통공
681: 액상 고무
810: 제1 몰드
813: 제1 돌출부
814: 제1 함몰부
815: 자기장 차단부, 제1 자기장 차단부
820, 840: 제2 몰드
823, 843: 제2 돌출부
824, 844: 제2 함몰부
830: 제3 몰드
833: 제3 돌출부
834: 제3 함몰부
845: 제2 자기장 차단부

Claims

복수의 제1 돌출부, 상기 복수의 제1 돌출부 사이에 위치한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부에 결합되는 자기장 차단부를 포함하는 제1 몰드를 마련하는 단계;
소켓 프레임을 상기 제1 몰드 상에 적층하는 단계;
상기 소켓 프레임의 가장자리에 높이 조절 부재를 형성하는 단계;
상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 채우는 단계;
필름에 복수의 커넥터 관통공을 형성하고, 상기 복수의 커넥터 관통공에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터를 마련하는 단계;
상기 높이 조절 부재 상에 상기 시트형 커넥터를 덮는 단계;
상기 복수의 커넥터 관통공에 대응하는 복수의 제2 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이에 위치한 제2 함몰부를 포함하는 제2 몰드를 마련하는 단계; 및
상기 제2 몰드의 상기 제2 함몰부에 액상 고무를 주입하고 상기 복수의 제2 돌출부가 상기 복수의 커넥터 관통공에 대향하도록 상기 제2 몰드를 상기 시트형 커넥터 상에 덮는 단계
를 포함하는 검사용 소켓 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 몰드와 상기 제2 몰드에 자기장을 인가하여 상기 복수의 제1 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이의 공간에 상기 도전성 입자를 집합시키는 단계; 및
상기 액상 고무를 경화시킨 후 상기 높이 조절 부재와 상기 제1 몰드 그리고 상기 제2 몰드를 탈형시키는 단계
를 더 포함하는 검사용 소켓 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 높이 조절 부재가 탈형될 때 상기 높이 조절 부재와 접한 상기 시트형 커넥터의 상기 필름의 일부도 제거되는 검사용 소켓 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 자기장 차단부는 비금속 또는 비자성체로 만들어진 검사용 소켓 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 시트형 커넥터의 상기 복수의 커넥터 관통공에 주입되는 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물은 상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물과 대비하여 상대적으로 도전성 입자의 밀도가 높은 검사용 소켓 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 소켓 프레임은 상기 제1 몰드의 상기 제1 돌출부에 대응하는 복수의 프레임 관통공이 형성된 검사용 소켓 제조 방법.
복수의 제1 돌출부, 상기 복수의 제1 돌출부 사이에 위치한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부에 결합되는 제1 자기장 차단부를 포함하는 제1 몰드를 마련하는 단계;
소켓 프레임을 상기 제1 몰드 상에 적층하는 단계;
상기 소켓 프레임의 가장자리에 높이 조절 부재를 형성하는 단계;
상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 채우는 단계;
필름에 복수의 커넥터 관통공을 형성하고, 상기 복수의 커넥터 관통공에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터를 마련하는 단계;
상기 높이 조절 부재 상에 상기 시트형 커넥터를 덮는 단계;
복수의 제2 돌출부, 상기 복수의 제2 돌출부 사이에 위치한 제2 함몰부, 및 상기 제2 함몰부에 결합되는 제2 자기장 차단부를 포함하는 제2 몰드를 마련하는 단계;
상기 시트형 커넥터 상에 상기 제2 몰드를 덮는 단계;
상기 제1 몰드와 상기 제2 몰드에 자기장을 인가하여 상기 복수의 제1 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이의 공간에 상기 도전성 입자를 집합시키는 단계;
상기 높이 조절 부재와 상기 제1 몰드 그리고 상기 제2 몰드를 탈형시키는 단계;
상기 복수의 커넥터 관통공에 대응하는 복수의 제3 돌출부와 상기 복수의 제3 돌출부 사이에 위치하는 제3 함몰부를 포함하는 제3 몰드를 마련하는 단계;
상기 제3 몰드의 상기 제3 함몰부에 액상 고무를 주입하고 상기 복수의 제3 돌출부가 상기 복수의 커넥터 관통공에 대향하도록 상기 제3 몰드를 상기 시트형 커넥터 상에 덮는 단계; 및
상기 액상 고무를 경화시킨 후 상기 제3 몰드를 탈형시키는 단계
를 포함하는 검사용 소켓 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 높이 조절 부재가 탈형될 때 상기 높이 조절 부재와 접한 상기 시트형 커넥터의 상기 필름의 일부도 제거되는 검사용 소켓 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 제1 자기장 차단부 및 상기 제2 자기장 차단부는 비금속 또는 비자성체로 만들어진 검사용 소켓 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 시트형 커넥터의 상기 복수의 커넥터 관통공에 주입되는 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물은 상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물과 대비하여 상대적으로 도전성 입자의 밀도가 높은 검사용 소켓 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 소켓 프레임은 상기 제1 몰드의 상기 제1 돌출부에 대응하는 복수의 프레임 관통공이 형성된 검사용 소켓 제조 방법.
복수의 제1 돌출부, 상기 복수의 제1 돌출부 사이에 위치한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부에 결합되는 자기장 차단부를 포함하는 제1 몰드를 마련하는 단계;
소켓 프레임을 상기 제1 몰드 상에 적층하는 단계;
상기 소켓 프레임의 가장자리에 높이 조절 부재를 형성하는 단계;
상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 채우는 단계;
필름에 복수의 커넥터 관통공을 형성하고, 상기 복수의 커넥터 관통공에 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물을 주입하여 시트형 커넥터를 마련하는 단계;
상기 복수의 커넥터 관통공에 대응하는 복수의 제2 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이에 위치하는 제2 함몰부를 포함하는 제2 몰드를 마련하는 단계;
상기 제2 몰드의 상기 제2 함몰부에 액상 고무를 주입하고 상기 복수의 제2 돌출부가 상기 복수의 커넥터 관통공에 대향하도록 상기 제2 몰드 상에 상기 시트형 커넥터를 적층하는 단계; 및
상기 시트형 커넥터가 상기 높이 조절 부재에 대향하도록 상기 제2 몰드로 덮는 단계
를 포함하는 검사용 소켓 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 제1 몰드와 상기 제2 몰드에 자기장을 인가하여 상기 복수의 제1 돌출부와 상기 복수의 제2 돌출부 사이의 공간에 상기 도전성 입자를 집합시키는 단계; 및
상기 액상 고무를 경화시킨 후 상기 높이 조절 부재와 상기 제1 몰드 그리고 상기 제2 몰드를 탈형시키는 단계
를 더 포함하는 검사용 소켓 제조 방법.
제13항에 있어서,
상기 높이 조절 부재가 탈형될 때 상기 높이 조절 부재와 접한 상기 시트형 커넥터의 상기 필름의 일부도 제거되는 검사용 소켓 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 자기장 차단부는 비금속 또는 비자성체로 만들어진 검사용 소켓 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 시트형 커넥터의 상기 복수의 커넥터 관통공에 주입되는 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물은 상기 높이 조절 부재로 둘러싸인 상기 소켓 프레임 상에 채워진 도전성 입자와 액상 고무의 혼합물과 대비하여 상대적으로 도전성 입자의 밀도가 높은 검사용 소켓 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 소켓 프레임은 상기 제1 몰드의 상기 제1 돌출부에 대응하는 복수의 프레임 관통공이 형성된 검사용 소켓 제조 방법.