KR101841049B1 - 이방 도전성 시트 - Google Patents

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KR101841049B1
KR101841049B1 KR1020160137776A KR20160137776A KR101841049B1 KR 101841049 B1 KR101841049 B1 KR 101841049B1 KR 1020160137776 A KR1020160137776 A KR 1020160137776A KR 20160137776 A KR20160137776 A KR 20160137776A KR 101841049 B1 KR101841049 B1 KR 101841049B1
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서재범
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솔브레인멤시스(주)
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Abstract

본 발명은 이방 도전성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이방 도전성 시트 본체를 지지하는 프레임 하부면에 절연필름이 부착되어, 프레임 하부에 위치하는 검사용 회로 기판과 프레임 간의 전기적 단락을 예방하며, 또한 이방 도전성 시트 본체 상부에 보호 필름이 부착되어, 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면의 누설 전류를 차단하는 이방 도전성 시트에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 본 발명에 의하면, 프레임 및 이방 도전성 시트 하부면에 절연필름을 부착함으로써, 검사용 회로 기판의 선로들 간에 의도치 않은 전기적 단락 현상의 발생을 예방하도록 하며, 또한 본 발명은, 피검사 디바이스과 밀착하게 되는 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면에 절연필름의 역할을 포함하는 보호필름을 부착함으로써, 검사시에 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면에 존재할 수 있는 누설 전류를 차단하도록 하여, 피검사 디바이스에 대한 정확한 검사가 이루어지도록 하며, 나아가 그러한 보호필름과 피검사 디바이스 간의 점착현상 방지를 위한 코팅에 의해 피검사 디바이스의 탈부착시 점착현상에 의해 발생할 수 있는 미세한 오류까지도 방지할 수 있도록 한다.

Description

이방 도전성 시트{ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET}
본 발명은 이방 도전성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이방 도전성 시트 본체를 지지하는 프레임 하부면에 절연필름이 부착되어, 프레임 하부에 위치하는 검사용 회로 기판과 프레임 간의 전기적 단락을 예방하며, 또한 이방 도전성 시트 본체 상부에 보호 필름이 부착되어, 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면의 누설 전류를 차단하는 이방 도전성 시트에 관한 것이다.
이방 도전성 시트는, 검사 대상인 회로 기판(이하 '피검사 디바이스'라 한다)과, 피검사 디바이스에 전류를 흘림으로써 피검사 디바이스의 정상 작동 여부를 검사하기 위한 검사용 회로 기판 사이에 배치되어, 상하방향으로 압력이 가해질 경우 검사용 회로 기판으로부터 피검사 디바이스로 수직방향으로만 전류를 흐르게 하도록 도전성을 가진다.
이와 같이 검사를 위해 압력이 가해질 때, 검사용 회로 기판 상부에 검사용 회로 기판과 평행하게 배치되어, 이방 도전성 시트의 가장자리부와 결합됨으로써 이방 도전성 시트를 움직이지 않도록 고정시키는 프레임 및 이방 도전성 시트 하부면과, 그 하부에 배치되는 검사용 회로 기판이 밀착되게 되는데, 이 경우 검사용 회로 기판의 선로들 간에, 의도치 않은 전기적 단락 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
또 한편으로, 이방 도전성 시트 상부에는 피검사 디바이스가 이방 도전성 시트와 압력에 의해 밀착하게 되는데, 이 경우에 이방 도전성 시트 상부 표면에 누설 전류가 존재할 경우 피검사 디바이스에 대한 정확한 검사가 이루어지지 못하게 되는 문제점이 있었다.
KR 10-0441578 B1
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 프레임 및 이방 도전성 시트 하부면에 절연필름을 부착함으로써, 검사용 회로 기판의 선로들 간에 의도치 않은 전기적 단락 현상의 발생을 예방하도록 하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은, 피검사 디바이스와 밀착하게 되는 이방 도전성 시트 실리콘 실리콘 본체 상부 표면에 절연필름의 역할을 포함하는 보호필름을 부착함으로써, 검사시에 이방 도전성 시트 상부 표면에 존재할 수 있는 누설 전류를 차단하도록 하여, 피검사 디바이스에 대한 정확한 검사가 이루어지도록 하며, 나아가 그러한 보호필름과 피검사 디바이스 간의 점착현상 방지를 위한 코팅에 의해 피검사 디바이스의 탈부착시 점착현상에 의해 발생할 수 있는 미세한 오류까지도 방지할 수 있도록 하는데 다른 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 이방 도전성 시트는, 절연재료로 구성된 실리콘 본체; 상기 실리콘 본체와 결합되어 상기 실리콘 본체를 지지하는 프레임; 상기 프레임 하부에 부착되어, 검사용 회로 기판에서의 전기적 단락 현상을 방지하는 절연필름; 상기 실리콘 본체 상부 표면에 부착되어, 피검사 디바이스가 실리콘 본체와 밀착되는 경우 상기 실리콘 본체 상부 표면으로 흐르는 누설전류를 방지하는 보호필름; 상기 절연필름 하부에 배치되는 검사용 회로 기판으로부터, 상기 보호필름 위에 놓여지는 피검사 디바이스로 전류가 전달되는 통로인 도전부를 포함하고, 피검사 디바이스를 상기 보호필름 표면에 탈부착하는 경우의 점착현상을 방지하기 위한 코팅막을 상기 보호필름 표면에 더 구비하되, 상기 보호필름 및 도전부 표면을 덮는 형태로 구비되며, 상기 코팅막은, 상기 보호필름 표면과 수직을 이루는 탄소나노튜브 구조를 가지며, 이러한 탄소나노튜브 구조에 의해, 상기 도전부 내의 도전입자들을 통해 흐르는 전류가, 상기 코팅막 위에 밀착된 피검사 디바이스로 원활하게 흐르도록 한다.
상기 절연필름은 접착제에 의하여 상기 프레임 하부에 접착될 수 있다.
상기 도전부는, 도전입자가 포함된 실리콘을 포함할 수 있다.
상기 도전입자는, 상기 실리콘 본체 상부 또는 하부의 자석에 의하여 상기 도전부 실리콘 내에서 수직으로 정렬될 수 있다.
삭제
상기 도전부는, 상기 검사용 회로 기판의 전류 접점과의 밀착력을 확보하기 위하여, 상기 절연필름 하부로 일정길이 돌출된 형태를 가질 수 있다.
상기 프레임을 구성하는 금속은, 인장강도 400~700N/mm2 인 것이 바람직하다.
상기 절연필름은, 고유저항이 1.5x1010Ω·cm 이상의 물질로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 프레임이 금속 소재일 경우, 절연필름의 저항을 Ri라 하고, 상기 프레임을 형성하는 금속재료의 고유저항값을 Rm이라 할 때, Ri/Rm 값은 1018 ~ 1025일 수 있다.
프레임과 절연필름을 접착시키는 접착제는 절연성 접착제이고, 상기 접착제는, 에폭시(epoxy), 우레탄, 실리콘 글루(silicone glue), 실리콘 엘라스토머, 수지접착제, 무수지접착제, 목공용풀, 금속접착제, 프라이머, 실란커플링제 및 데칼접착제 중 하나 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 이방 도전성 시트를 제조하는 방법은, (a) 절연재료로 구성된 실리콘 본체를 형성하는 단계; (b) 상기 실리콘 본체 상면에, 다수의 구멍을 구비하는 보호필름을 적층하는 단계; (c) 상기 실리콘 본체에 도전부 홀을 형성하는 단계; (d) 상기 도전부 홀에 도전부를 설치하는 단계; 및 (e) 상기 보호필름 및 도전부 표면에 상기 보호필름 표면과 수직을 이루는 탄소나노튜브 구조의 코팅막을 부착하는 단계를 포함한다.
상기 도전부 홀은, 상기 실리콘 본체를 수직으로 관통하도록 타공함으로써 형성될 수 있다.
상기 도전부는, 상기 도전부 홀에 도전입자를 함유하는 소재를 주입함으로써 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 프레임 및 이방 도전성 시트 하부면에 절연필름을 부착함으로써, 검사용 회로 기판의 선로들 간에 의도치 않은 전기적 단락 현상의 발생을 예방하도록 하는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 피검사 디바이스과 밀착하게 되는 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면에 절연필름의 역할을 포함하는 보호필름을 부착함으로써, 검사시에 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면에 존재할 수 있는 누설 전류를 차단하도록 하여, 피검사 디바이스에 대한 정확한 검사가 이루어지도록 하며, 나아가 그러한 보호필름과 피검사 디바이스 간의 점착현상 방지를 위한 코팅에 의해 피검사 디바이스의 탈부착시 점착현상에 의해 발생할 수 있는 미세한 오류까지도 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트의 제조 단계를 나타내는 순서도.
도 2는 도 1의 순서도에 따라 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트를 제조하는 경우, 각 제조 단계별 측면의 단면 형상을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트에서, 프레임 및 이방 도전성 시트 하부면과, 이방 도전성 시트 상부 표면에 각각 절연필름과 보호필름이 부착된 상태를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트에서, 이방 도전성 시트 상부 표면에 부착된 보호필름 위에, 피검사 디바이스의 점착 방지를 위한 탄소나노튜브가 코팅된 상태를 도시한 도면.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트(100)의 제조 단계를 나타내는 순서도이고, 도 2는 도 1의 순서도에 따라 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트를 제조하는 경우, 각 제조 단계별 측면의 단면 형상을 나타내는 도면이다.
이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트의 제조 공정을 설명하기로 한다.
먼저 기반을 이루는 하부 몰드(11) 위에 절연필름(110)을 배치하고, 절연필름(110) 위에 프레임(130)을 적층하되, 프레임(130)은 접착제(120)에 의해 절연필름(110)과 접착된다(S101). 프레임(130)은 금속 재질로 구성될 수도 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 실리콘 본체(140)를 지지하기 위하여 금속 이외의 다양한 경질의 소재, 예를 들어 세라믹 등으로 구성되는 것도 가능하다. 절연필름(110) 접착시, 프레임(130)이 금속인 경우에는 금속과 친화성이 있는 실란 커플링제 등을 먼저 처리해 준 후, 고분자 베이스의 접착제를 얇게 도포하여 접착할 수도 있다.
절연필름(110)은 프레임(130)과 그 하부에 위치하게 되는 검사용 회로 기판(미도시)의 접촉으로 인하여, 검사용 회로 기판의 선로들 간에 의도치 않은 전기적 단락 현상 발생에 의한 전류 누설 및 검사용 회로 기판의 오동작 발생을 예방하는 역할을 수행한다. 검사용 회로 기판은, 실리콘 본체(140) 위에 위치하게 되는 검사 대상인 피검사 디바이스(200, 도 3 참조)로, 본 발명의 이방 도전성 시트의 실리콘 본체(140)를 관통하는 도전부(142)를 통해 전류를 흐르게 함으로써 피검사 디바이스(200)에 대한 정상동작 여부 검사를 수행하는 장치이다. 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트(100)를 위에서 바라본 평면 형상에서 프레임(130)은, 실리콘 본체(140) 둘레에 형성되어, 실리콘 본체(140)를 지지하고 있다.
프레임(130) 상면에는 필름(12)을 배치한 후, 프레임(130) 내부에 토출되는 실리콘(140)의 가장자리 형상을 형성하기 위한 중간 성형판(13)을 필름(12) 위에 배치시킨다(S102). 이후, 프레임(130) 내부로 실리콘 본체(140)를 형성하기 위한 실리콘(140)이 토출된다(S102). 이와 같은 실리콘 본체(140)는 탄성을 가지는 절연성 재료로 구성되는데, 반드시 '실리콘' 소재만으로 한정되는 것은 아니며, 절연성을 띄는 에폭시, 우레탄, 합성수지, PDMS 등의 고분자 절연물, 또는 성형이 가능한 합성고무 등도 본체(140)의 소재로 사용될 수 있다. 다만, 이하에서는 이와 같은 소재들 중의 하나로 형성되는 본체(140)를, 편의상 총칭하여 '실리콘 본체(140)'로 칭하기로 한다.
토출된 실리콘 상면에는 다수의 구멍을 구비하는 보호필름(150)이 적층되고, 보호필름(150) 위에는 봉인필름(14)이 배치된다(S103). 이후 상부 몰드(15) 및 하부 몰드(11)에 열을 가함으로써(15.1, 11.1) 실리콘 본체(140)를 열경화시킨다(S104, 도 2의 S210).
실리콘 본체(140)가 충분히 경화된 후, 하부 몰드(11) 및 상부 몰드(15)를 제거하고, 봉인필름(14)을 제거한다(S105, 도 2의 S220). 이후 실리콘 본체(140)에, 두께 방향, 즉 수직 방향으로 다수의 도전부 홀(141)을 형성시킨다(S105, 도 2의 S230). 이때 도전부 홀(141)은, 레이저(laser)를 조사(irradiate)함으로써 형성시킬 수 있다. 도전부 홀(141)은 절연필름(110) 하부에 배치되는 검사용 회로 기판으로부터, 보호필름(150) 상부에 놓여져 검사를 받게 되는 피검사 디바이스(200)로, 검사를 위한 전류를 흐르게 하기 위해 도전입자가 함유된 실리콘이 채워질 통로이다.
즉, 이와 같은 도전부 홀(141)에는 도전입자가 함유된 실리콘(142)이 충진된다(S106, 도 2의 S240). 이와 같이 도전부 홀(141)에 충진되는 소재 역시 반드시 '실리콘' 재료만으로 한정되는 것은 아니며, 실리콘 본체(140)에서 전술한 바와 마찬가지로, 절연성을 띄는 에폭시, 우레탄, 합성수지, PDMS 등의 고분자 절연물, 또는 성형이 가능한 합성고무 등이 가능하다. 즉 도전부 홀(141)에 충진되는 소재도 이하에서는 편의상 총칭하여 '실리콘'으로 칭하기로 한다.
이와 같이 도전입자가 함유된 실리콘이 도전부 홀(141)에 충진되어 있는 부분을 도전부(142)라 칭하기로 한다. 도전부 홀(141)에 충진되는 실리콘은 액상의 실리콘이며, 후술하는 바와 같이 자석에 의해 도전입자의 배열이 완료된 후 열경화되게 된다. 도전입자 함유 실리콘의 충진시 절연필름(110) 아랫면에는 돌출 성형판(16)이 배치되고, 돌출 성형판(16)에도 도전부 홀(141)이 형성되어, 도전입자 함유 실리콘이 충진된다. 물론 액상 실리콘을 충진하기 전, 액상 실리콘이 하부로 새어나가지 않도록 하기 위해 봉인필름(17)으로 도전부 홀(141) 하부를 봉인하게 된다. 돌출 성형판(16)은 절연필름(110) 밑으로 도전부(142)가 일정길이만큼 돌출된 형태로 형성되도록 하기 위해 사용된다.
이후, 보호필름(150) 상면에 상부 몰드(19), 돌출 성형판(16) 및 봉인필름(17) 하면에 하부 몰드(18)가 배치되고, 하부 몰드(18) 하면 및 상부 몰드(19) 상면에는 각각 자석(22,23)이 밀착 배치되어 자력을 가하게 된다(S107, 도 2의 S250). 자력이 인가됨에 의해, 도전부(142)의 실리콘에 함유된 도전입자는 자력 방향, 즉 수직 방향으로 일직선으로 배열되게 되어 전류가 더욱 잘 흐를 수 있는 상태가 된다(도 2의 S250). 이때 하부 몰드(18) 및 상부 몰드(19)는 자력이 잘 전도되는 자성 물질로 구성되지만, 하부 몰드(18) 및 상부 몰드(19)에서 도전부(142)가 연결되지 않은 부분에는 자력이 전달되지 않도록 비자성 물질(20,21)이 배치된다. 또한 하부 몰드(18) 및 상부 몰드(19)에는 열이 가해지도록 하여(18.1, 19.1), 도전입자가 일직선으로 배열된 도전부(142)의 실리콘이 열경화되도록 한다(S108).
도전부(142)의 도전입자 함유 실리콘의 경화가 완료된 후, 하부 몰드(18) 및 상부 몰드(19), 중간 성형판(13), 일반필름(12), 상,하부의 자석(22,23), 그리고 돌출 성형판(16) 및 봉인필름(17)을 제거하여 최종적으로 본 발명의 이방 도전성 시트(100)를 완성하게 된다(S109, 도 2의 S260). 전술한 바와 같이 돌출 성형판(16)을 배치한 후 마지막에 제거하는 이유는, 전술한 바와 같이 도전입자가 함유된 실리콘이 절연필름(110) 하부로 돌출되도록 하여(도 2의 S260), 하부의 검사용 회로 기판의 전류 접점과의 밀착력을 향상시키기 위함이다.
도 3은 본 발명에 따른 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트(100)에서, 프레임 및 이방 도전성 시트 하부면과, 이방 도전성 시트 상부 표면에 각각 절연필름과 보호필름이 부착된 상태를 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 본 발명의 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트(100)는, 도 2에서 최종 생성(S260)된 이방 도전성 시트와 동일한 구성이다. 전술한 바와 같이 이방 도전성 시트 하부면의 절연필름(110)은, 프레임(130)과 하부에 위치하게 되는 검사용 회로 기판(미도시)의 접촉으로 인하여, 검사용 회로 기판의 선로들 간에 의도치 않은 전기적 단락 현상 발생에 의한 전류 누설 및 그에 따른 검사용 회로 기판의 오동작 발생을 예방하는 역할을 수행한다.
이때 프레임(130)을 구성하는 소재는, 인장강도 50~700N/mm2 인 소재를 사용하는 것이 제품의 내구성 확보를 위해 바람직하다. 반도체 테스트시 핸드폰 메모리의 경우 1pin 당 10g 이상의 하중 압력이 가해지고, 메모리는 약 400pin 이상을 구비하므로, 전체적으로 최소 약 4kg의 하중 압력이 가해지기 때문에 적어도 50N/mm2 이상의 인장강도를 가져야 하는 것이다. 또한 인장강도가 700N/mm2 이상인 경우에는, 상기 프레임(130)에 가해지는 충격에 지나치게 민감하여 검사 성능에 영향을 미칠 수 있게 되는 문제점이 있다.
바람직하게는 그중에서도 최소 400N/mm2 이상인 소재, 특히 400N/mm2 ~ 700N/mm2인 소재를 사용하는 것이 바람직하며, 일 실시예로는 인장강도 약 520N/mm2 의 소재인 sus304를 사용할 수 있다.
절연필름(110)은, 고유저항이 1.5x1010Ω·cm 이상의 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 고유저항이 1.5x1010Ω·cm 미만의 물질을 사용하는 경우, 프레임(130)이 예를 들어 금속 등의 소재일 경우, 검사시 금속 프레임으로의 절연 효과가 떨어지게 되는 문제점이 있다.
절연필름의 저항을 Ri라 하고 금속재료의 고유저항값을 Rm이라 할 때, Ri/Rm 값은 1018 ~ 1025인 것이 좋다. 절연필름(110)의 재질로는, PI, PET, PVC, PEN, Mesh, 고분자 시트(sheet), 실리콘, 에폭시(epoxy), 유리섬유필름 ex-fr4 등이 가능하다.
프레임(130)과 절연필름(110)을 접착시키는 접착제(120)는 절연성 접착제를 사용하는 것이 바람직하며, 접착제(120)로는, 에폭시(epoxy), 우레탄, 실리콘 글루(silicone glue), 실리콘 엘라스토머, 수지접착제, 무수지접착제, 목공용풀, 금속접착제, 프라이머, 실란커플링제, 데칼접착제 등이 가능하다.
또한 이방 도전성 시트 상부 표면의 보호필름(150) 역시, 전류의 누설을 최대한 억제하기 위한 절연성 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 실리콘 본체(140) 검사를 위해 상부에 배치되는 검사 대상 피검사 디바이스(200)가 실리콘 본체(140) 상부 표면과의 밀착시, 이러한 보호필름(150)은, 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면으로 흐르는 누설 전류를 최소화하는 역할을 수행한다.
도 4는 본 발명에 따른 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트(100)에서, 이방 도전성 시트 상부 표면에 부착된 보호필름 위에, 피검사 디바이스(200)의 점착 방지를 위한 탄소나노튜브 막(160)이 코팅된 상태를 도시한 도면이다.
이와 같은 탄소나노튜브 코팅막(160)을 구성하는 미세한 각 탄소나노튜브(161)는, 도시된 바와 같이 보호필름(150) 위에 수직방향으로 세워진 상태가 된다. 이와 같은 탄소나노튜브 코팅막(160)은, 피검사 디바이스(200)와 보호필름(150) 간의 점착성을 완화시켜 준다. 다수의 피검사 디바이스(200)들을 순차적으로 검사해 나갈 때, 피검사 디바이스(200)를 보호필름(150) 위에 검사를 위해 밀착시켰다가 검사 완료 후 들어올리는 과정을 반복하게 되는데, 이 경우 보호필름(150)과 피검사 디바이스(200) 간의 점착성 때문에 검사 과정에서 미세한 틀어짐이 발생하게 되기 쉽다. 본 발명의 탄소나노튜브 코팅막(160)은 보호필름(150) 위에 코팅되어 이와 같은 점착성을 크게 완화시켜 줄 뿐만 아니라, 또한 도시된 바와 같이 탄소나노튜브 코팅막(160)의 각 미세 탄소나노튜브(161)가 수직으로 세워진 구조에 의해, 도전부(142) 내의 도전입자들을 통해 흐르는 전류가, 탄소나노튜브 코팅막(160) 위에 밀착된 피검사 디바이스(200)로 원활하게 흐르도록 한다.
11: 하부 몰드
11.1: 하부 몰드 가열부
12: 일반필름
13: 중간 성형판
14: 봉인필름
15: 상부 몰드
15.1: 상부 몰드 가열부
16: 돌출 성형판
17: 봉인필름
18: 하부 몰드
18.1: 하부 몰드 가열부
19: 상부 몰드
19.1: 상부 몰드 가열부
19: 상부 몰드
20,21: 비자성 물질
22,23: 자석
100: 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트
110: 절연필름
120: 접착제
130: 프레임
140: 실리콘 본체
141: 도전부 홀
142: 도전부
150: 보호필름
160: 탄소나노튜브 코팅막
161: 탄소나노튜브
200: 피검사 디바이스

Claims (14)

  1. 절연재료로 구성된 실리콘 본체;
    상기 실리콘 본체와 결합되어 상기 실리콘 본체를 지지하는 프레임;
    상기 프레임 하부에 부착되어, 검사용 회로 기판에서의 전기적 단락 현상을 방지하는 절연필름;
    상기 실리콘 본체 상부 표면에 부착되어, 피검사 디바이스가 실리콘 본체와 밀착되는 경우 상기 실리콘 본체 상부 표면으로 흐르는 누설전류를 방지하는 보호필름;
    상기 절연필름 하부에 배치되는 검사용 회로 기판으로부터, 상기 보호필름 위에 놓여지는 피검사 디바이스로 전류가 전달되는 통로인 도전부
    를 포함하고,
    피검사 디바이스를 상기 보호필름 표면에 탈부착하는 경우의 점착현상을 방지하기 위한 코팅막을 상기 보호필름 표면에 더 구비하되, 상기 보호필름 및 도전부 표면을 덮는 형태로 구비되며,
    상기 코팅막은,
    상기 보호필름 표면과 수직을 이루는 탄소나노튜브 구조를 가지며, 이러한 탄소나노튜브 구조에 의해, 상기 도전부 내의 도전입자들을 통해 흐르는 전류가, 상기 코팅막 위에 밀착된 피검사 디바이스로 원활하게 흐르도록 하는,
    이방 도전성 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연필름은 접착제에 의하여 상기 프레임 하부에 접착되는 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전부는,
    도전입자가 포함된 실리콘을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 도전입자는,
    상기 실리콘 본체 상부 또는 하부의 자석에 의하여 상기 도전부 실리콘 내에서 수직으로 정렬되는 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전부는,
    상기 검사용 회로 기판의 전류 접점과의 밀착력을 확보하기 위하여, 상기 절연필름 하부로 일정길이 돌출된 형태를 가지는 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 프레임을 구성하는 금속은,
    인장강도 400~700N/mm2 인 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연필름은,
    고유저항이 1.5x1010Ω·cm 이상의 물질로 구성되는 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 프레임이 금속 소재일 경우,
    절연필름의 저항을 Ri라 하고, 상기 프레임을 형성하는 금속재료의 고유저항값을 Rm이라 할 때,
    Ri/Rm 값은 1018 ~ 1025인 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  11. 청구항 1에 있어서,
    프레임과 절연필름을 접착시키는 접착제는 절연성 접착제이고,
    상기 접착제는,
    에폭시(epoxy), 우레탄, 실리콘 글루(silicone glue), 실리콘 엘라스토머, 수지접착제, 무수지접착제, 목공용풀, 금속접착제, 프라이머, 실란커플링제 및 데칼접착제 중 하나 이상을 사용하는 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트.
  12. 청구항 1의 이방 도전성 시트를 제조하는 방법으로서,
    (a) 절연재료로 구성된 실리콘 본체를 형성하는 단계;
    (b) 상기 실리콘 본체 상면에, 다수의 구멍을 구비하는 보호필름을 적층하는 단계;
    (c) 상기 실리콘 본체에 도전부 홀을 형성하는 단계;
    (d) 상기 도전부 홀에 도전부를 설치하는 단계; 및
    (e) 상기 보호필름 및 도전부 표면에 상기 보호필름 표면과 수직을 이루는 탄소나노튜브 구조의 코팅막을 부착하는 단계
    를 포함하는 이방 도전성 시트 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 도전부 홀은,
    상기 실리콘 본체를 수직으로 관통하도록 타공함으로써 형성되는 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트 제조 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 도전부는,
    상기 도전부 홀에 도전입자를 함유하는 소재를 주입함으로써 형성되는 것
    을 특징으로 하는 이방 도전성 시트 제조 방법.


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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230039344A (ko) * 2021-09-14 2023-03-21 주식회사 아이에스시 검사용 소켓 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185260A (ja) * 1999-12-28 2001-07-06 Jsr Corp 異方導電性シートおよびそれを用いた検査装置並びにコネクター
KR100767447B1 (ko) 2006-10-31 2007-10-17 주식회사 아이에스시테크놀러지 반도체 디바이스 운반체
KR101029488B1 (ko) * 2011-03-02 2011-04-18 하이원세미콘 주식회사 보드 분리형 그래핀 콘택을 이용한 테스트 모듈

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185260A (ja) * 1999-12-28 2001-07-06 Jsr Corp 異方導電性シートおよびそれを用いた検査装置並びにコネクター
KR100767447B1 (ko) 2006-10-31 2007-10-17 주식회사 아이에스시테크놀러지 반도체 디바이스 운반체
KR101029488B1 (ko) * 2011-03-02 2011-04-18 하이원세미콘 주식회사 보드 분리형 그래핀 콘택을 이용한 테스트 모듈

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230039344A (ko) * 2021-09-14 2023-03-21 주식회사 아이에스시 검사용 소켓 제조 방법
KR102635714B1 (ko) 2021-09-14 2024-02-13 주식회사 아이에스시 검사용 소켓 제조 방법

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