JP2002139541A - 電気回路部品の検査治具および電気回路部品の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 繊維配向型の異方導電性シートを用いた電気
回路部品の電気的検査で被検査電極と検査用回路基板の
接続用電極との間の電気的接触が確実に確保され、繰り
返し使用が可能にする。 【解決手段】 電気回路部品１８の被検査電極の位置に
対応し、接続用電極がその上面に配設された検査用回路
基板１４と、検査用回路基板１４の上面に配置された異
方導電性シート２４と、異方導電性シート２４と電気回
路部品１８の間に介装された絶縁性のスペーサ部材２６
とを備え、異方導電性シート２４は、その厚さ方向に配
向した導電性繊維を有する繊維配向型異方導電性シート
であり、スペーサ部材２６は、電気回路部品１８の被検
査電極の位置に対応した開口部を有し、スペーサ部材の
開口部を介して、電気回路部品１８の被検査電極が、異
方導電性シートに当接する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路部品、電
子部品、電子回路基板等において、電気特性の検査、計
測、または電気的な相互の接続等のために用いる電気回
路部品の検査治具およびそれを用いた電気回路部品の検
査用ソケット、電気回路部品の検査装置、電気回路部品
の検査方法、ならびに、電気回路部品の検査用接点基板
および電気回路部品の検査用接点基板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、電
気製品の小型化、軽量化、高密度配線化が図られ、電気
回路部品、電子部品、電子回路基板等（以下、単に「電
気回路部品」と言う。）のバーン・イン・テスト等の検
査、計測あるいは相互間の電気的な接続等（以下、単に
「電気的検査」と言う。）は、微細な電極間ピッチを介
して行われるようになり、困難になりつつある。

【０００３】このような状況下、電気回路部品、特にＩ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などのパッ
ケージでは、電気的な接続を行う電極の配置が、従来の
四角形の４辺の位置に電極部を配置するペリフェラル配
置から、例えば、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、ＣＳＰ（C
hip Size Package）、ＡＳＩＣ（Application Specific
Integrated Circuit）など四角形の辺の内部にまで電
極を配置したマトリクス配置の形状のものが多数開発さ
れてきている。これに伴って、実装される側の電気回路
基板の電極部のデザインも、同様にマトリクス配置のも
のが出来てきている。

【０００４】このようなマトリクス配置の電極部を持つ
電気回路部品の電気的検査、あるいは実装の一手段とし
て、弾性を有する異方導電性シートを用いる方法が行わ
れている。すなわち、異方導電性シートは、厚み方向に
のみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたと
きに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有
するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの
手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成すること
が可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソ
フトな接続が可能であることなどの特長を有するため、
電気回路部品の表面の凹凸を吸収し、安定な電気的接触
を得るのに有利である。

【０００５】このような異方導電性シートとしては、従
来より、粒子配向型の構造のものとして、例えば、特開
昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラスト
マー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマ
ーシートが開示され、また、特開昭５３−１４７７７２
号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不
均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の
導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形
成された異方導電性エラストマーシートが開示されてい
る。

【０００６】ところで、このような粒子配向型の異方導
電性シートを用いて、電気回路部品の電気的検査を実施
する場合に、電気回路部品の被検査電極と検査治具の検
査用回路基板の接続用電極との間で、異方導電性シート
を圧接した際に、導電性磁性体粒子の連鎖が湾曲して、
電気的検査のために、様々な電圧を印加した際に、導電
性磁性体粒子の連鎖が破壊して、電気的接触が維持され
ず、電気的検査が実施できないことになる。

【０００７】そのため、特許掲載公報第２７３５４４９
号では、電気回路部品と異方導電性シートとの間に、電
気回路部品の被検査電極に対応した開口部を有するスペ
ーサ部材を介装することにより、導電性磁性体粒子の連
鎖の湾曲を低減することによって、安定な電気的接触を
図っている。また、このような粒子配向型の異方導電性
シートを用いて、ＢＧＡなどの電気回路部品の電気的検
査を実施する場合に、素子製造時に生ずる外形の微妙な
寸法バラツキ、そり、電極位置のずれ等により、半導体
素子の電極部と異方導電性シートの導電部との電気的接
続が十分に確保できるように確実な位置合わせを行うこ
とは困難であった。

【０００８】そのため、特開平１１−１６０３９６号公
報に開示されるように、突起した端子電極に対応した位
置に開口部を設けた位置決めガイド部を有する絶縁シー
トを、被検査物の端子電極を絶縁シートの開口部に嵌合
することにより位置決めするようすることが開示されて
いる。しかしながら、これらの粒子配向型の異方導電性
シートでは、絶縁部であるエラストマー中における導電
性粒子の連鎖による電気接触であるため、異方導電性シ
ートと検査基板および被検査物との間の接触のみなら
ず、導電性粒子同士の接触も存在するなど接触点数が多
くなるため、接触安定性、接触信頼性に欠ける場合があ
る。

【０００９】このため、従来より、異方導電性シートと
して、繊維配向型の構造のものとして、特開昭５２−１
２６７９４号公報には、シートの厚さにほぼ等しい長さ
の磁性線状導電体をエラストマー中に均一に分散して得
られる異方導電性エラストマーシートが開示され、ま
た、特公昭６０−３２２８２号公報（特許第１３１１４
６号）には、シートの厚さにほぼ等しい長さの磁性線状
導電体をエラストマー中に不均一に局所的に分布させる
ことにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、
これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成された異方導電
性エラストマーシートが提案されている。

【００１０】すなわち、このような繊維配向型の異方導
電性シートによれば、導電性繊維が絶縁部であるエラス
トマー中に配向しているため、粒子配向型の異方導電性
シートに比較して、異方導電性シートと検査基板および
被検査物との間のみの接触であるので、接触点数が少な
くなるため、接触安定性、接触信頼性に優れている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、繊維配
向型の異方導電性シートを用いて、例えば、ＢＧＡなど
の電気回路部品の電気的検査を実施する場合には、図１
１に示したように、電気回路部品１０２を検査治具１０
０の検査用回路基板１０３に対して圧接した際に、異方
導電性シート１０６が、電気回路部品１０２の被検査電
極１０８と検査用回路基板１０３の接続用電極１１０と
の間で圧縮されることになる。

【００１２】この際、図１１に示したように、異方導電
性シート１０６のエラストマーなどのマトリックスから
なる絶縁部１１２の内部では、電気回路部品１０２の被
検査電極１０８と検査用回路基板１０３の接続用電極１
１０との間で、配向した導電性繊維１０４が、一点鎖線
で示したように湾曲し（１０４ａ）、または傾斜してし
まう（１０４ｂ）ことになる。

【００１３】このように導電性繊維１０４が傾斜してし
まった場合（１０４ｂ）には、図１１に示したように、
電気回路部品１０２の被検査電極１０８と検査用回路基
板１０３の接続用電極１１０との間の電気的接触が確保
されなくなる。また、導電性繊維１０４が湾曲して（１
０４ａ）、導電性繊維１０４の降伏点を超えて（弾性限
界を超えて）圧縮された場合には、図１２に示しよう
に、導電性繊維１０４ａが座屈変形した状態となり、繰
り返し使用しようとしても、電気回路部品１０２の被検
査電極１０８と検査用回路基板１０３の接続用電極１１
０との間の電気的接触が確保されなくなり、繰り返しの
使用ができないことになる。

【００１４】また、繊維配向型の異方導電性シートを用
いて、電気回路部品の電気的検査を実施する場合には、
電気回路部品１０２の被検査電極１０８が、異方導電性
シート１０６内に配向した導電性繊維１０４によって、
電気回路部品１０２の被検査電極１０８に傷がつくこと
があり、後の工程に影響を及ぼすおそれがあった。さら
に、繊維配向型の異方導電性シートを用いて、電気回路
部品の電気的検査を実施する場合、平板状の異方導電性
シートの場合、若しくは電気回路部品の被検査電極に対
応する部位の突起部分の突起高さが小さい異方導電性シ
ートの場合、または被検査対象物である電気回路部品
が、アルミパッドタイプ（ＡＬ−Ｐａｄ）や被検査電極
の突設高さの低いＬＧＡ（Land Grid Array）の場合、
電気回路部品の被検査電極以外の表面が、異方導電性シ
ート内に配向した導電性繊維によって傷がつくことがあ
り、電気回路部品の特性に影響を与えるおそれがある。

【００１５】すなわち、例えば、図１３に示したような
ＡＬ−Ｐａｄの場合に、半導体などの電気回路部品２０
２の被検査電極であるＡｌ電極２０８があり、その周囲
がポリイミドなどの樹脂からなる保護膜（passivation
film）２０９で被覆されているが、この保護膜２０９の
厚さが、約１０μｍと薄いので、電気的検査の際に、異
方導電性シート２０６を、電気回路部品２０２の被検査
電極２０８と検査用回路基板２０３の接続用電極２１０
との間で圧縮した際に、異方導電性シート２０６が保護
膜２０９に圧着されて、保護膜２０９が傷つき、保護膜
２０９で保護されている配線パターンが損傷するおそれ
があった。

【００１６】本発明は、このような現状を考慮して、繊
維配向型の異方導電性シートを用いて、電気回路部品の
電気的検査を実施する場合に、導電性繊維が圧縮されて
も座屈変形することがなく、電気回路部品の被検査電極
と検査用回路基板の接続用電極との間の電気的接触が確
実に確保され、繰り返し使用が可能で、しかも、電気回
路部品の被検査電極以外の部分の表面を損傷することが
ない電気回路部品の検査治具およびそれを用いた電気回
路部品の検査用ソケット、電気回路部品の検査装置、電
気回路部品の検査方法、ならびに、電気回路部品の検査
用接点基板および電気回路部品の検査用接点基板の製造
方法を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電気回路部品の検査治
具は、検査すべき電気回路部品の被検査電極の位置に対
応するように、接続用電極がその上面に配設された検査
用回路基板と、前記検査用回路基板の上面に配置された
異方導電性シートと、前記異方導電性シートと前記電気
回路部品の間に介装された絶縁性のスペーサ部材とを備
え、前記異方導電性シートが、その厚さ方向に配向した
導電性繊維を有する繊維配向型異方導電性シートであ
り、前記スペーサ部材が、前記電気回路部品の被検査電
極の位置に対応した開口部を有し、前記電気回路部品を
検査用回路基板に対して圧接した際に、前記スペーサ部
材の開口部を介して、前記電気回路部品の被検査電極
が、前記異方導電性シートに当接することによって、前
記電気回路部品の被検査電極と検査用回路基板の接続用
電極との間が電気的に接続されるように構成されている
ことを特徴とする。

【００１８】このように構成することによって、スペー
サ部材の厚さを、異方導電性シートの圧縮量が、異方導
電性シート内に配向した導電性繊維の弾性限界内にある
ように設定することができるので、電気回路部品を検査
用回路基板に対して圧接（加圧）した際に、導電性繊維
が圧縮されても座屈変形することがなく、電気回路部品
の被検査電極と検査用回路基板の接続用電極との間の電
気的接触が確実に確保され、接触安定性および接触信頼
性に優れており、繰り返し使用が可能である。

【００１９】また、加圧量が大きくなると、電気回路部
品は、被検査電極の部分で異方導電性シートと接触する
だけでなく、電気回路部品の被検査電極以外の表面とス
ペーサ部材が接触し、その結果、スペーサ部材を介して
も、加圧力が異方導電性シートに伝達されることにな
る。従って、単位面積当たりの圧縮荷重が減少すること
になり、異方導電性シートの変形量を少なくすることが
できる。

【００２０】従って、加圧量が大きくなっても、導電性
繊維が圧縮されて座屈変形することがなく、しかも、異
方導電性シートが、電気回路部品の被検査電極以外の表
面に当接した場合にも、異方導電性シート内に配向した
導電性繊維によって傷がつくことがない。また、本発明
の電気回路部品の検査治具は、検査すべき電気回路部品
の被検査電極の位置に対応するように、接続用電極がそ
の上面に配設された検査用回路基板と、前記検査用回路
基板の上面に配置された異方導電性シートと、前記異方
導電性シートと前記電気回路部品の間に介装された絶縁
性のスペーサ部材とを備え、前記異方導電性シートが、
その厚さ方向に配向した導電性繊維を有する繊維配向型
異方導電性シートであり、前記スペーサ部材が、前記電
気回路部品の被検査電極の位置に対応した開口部を有
し、前記電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接し
た際に、前記電気回路部品の被検査電極が、前記スペー
サ部材の開口部に嵌入して、前記異方導電性シートに当
接することによって、前記電気回路部品の被検査電極と
検査用回路基板の接続用電極との間が電気的に接続され
るように構成されていることを特徴とする。

【００２１】このように構成することによって、スペー
サ部材の厚さを、異方導電性シートの圧縮量が、異方導
電性シート内に配向した導電性繊維の弾性限界内にある
ように設定することができるので、電気回路部品を検査
用回路基板に対して圧接した際に、導電性繊維が圧縮さ
れても座屈変形することがなく、電気回路部品の被検査
電極と検査用回路基板の接続用電極との間の電気的接触
が確実に確保され、接触安定性および接触信頼性に優れ
ており、繰り返し使用が可能である。

【００２２】また、電気回路部品が、例えば、ＢＧＡ、
ＬＧＡなどのバンプ電極を有する場合に、加圧の当初
は、スペーサ部材の開口部に嵌入した電気回路部品の被
検査電極が、異方導電性シートに当接するが、加圧量が
大きくなると、電気回路部品は、被検査電極の部分で異
方導電性シートと接触するだけでなく、電気回路部品の
被検査電極以外の表面とスペーサ部材が接触し、その結
果、スペーサ部材を介しても、加圧力が異方導電性シー
トに伝達されることになる。従って、単位面積当たりの
圧縮荷重が減少することになり、異方導電性シートの変
形量を少なくすることができる。

【００２３】従って、加圧量が大きくなっても、導電性
繊維が圧縮されて座屈変形することがなく、しかも、異
方導電性シートが、電気回路部品の被検査電極以外の表
面に当接した場合にも、異方導電性シート内に配向した
導電性繊維によって傷がつくことがない。さらに、この
ように電気回路部品が、例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡなどの
突設したバンプ電極を有する場合に、電気回路部品の被
検査電極をスペーサ部材の開口部に嵌入することによっ
て、電気回路部品の検査治具への正確な位置決めを行う
ことができるので、電気的接触を確実に確保でき、接触
安定性および接触信頼性に優れており、正確な電気的検
査を実施することができる。

【００２４】さらに、本発明の電気回路部品の検査治具
は、検査すべき電気回路部品の被検査電極の位置に対応
するように、接続用電極がその上面に配設された検査用
回路基板と、前記検査用回路基板の上面に配置された異
方導電性シートと、前記異方導電性シートと前記電気回
路部品の間に介装された絶縁性のスペーサ部材とを備
え、前記異方導電性シートが、その厚さ方向に配向した
導電性繊維を有する繊維配向型異方導電性シートであ
り、前記スペーサ部材が、前記電気回路部品の被検査電
極の位置に対応した開口部を有し、前記電気回路部品を
検査用回路基板に対して圧接した際に、前記異方導電性
シートに突設した突起部が、前記スペーサ部材の開口部
に嵌入して、検査すべき電気回路部品の被検査電極に当
接することによって、前記電気回路部品の被検査電極と
検査用回路基板の接続用電極との間が電気的に接続され
るように構成されていることを特徴とする。

【００２５】このように構成することによって、スペー
サ部材の厚さを、異方導電性シートの圧縮量が、異方導
電性シート内に配向した導電性繊維の弾性限界内にある
ように設定することができるので、電気回路部品を検査
用回路基板に対して圧接した際に、導電性繊維が圧縮さ
れても座屈変形することがなく、電気回路部品の被検査
電極と検査用回路基板の接続用電極との間の電気的接触
が確実に確保され、接触安定性および接触信頼性に優れ
ており、繰り返し使用が可能である。

【００２６】また、例えば、電気回路部品が、アルミパ
ッドタイプ（ＡＬ−Ｐａｄ）の場合に、加圧の当初は、
スペーサ部材の開口部に嵌入した異方導電性シートの突
設した突起部が、被検査電極であるアルミパッドに当接
するが、加圧量が大きくなると、電気回路部品は、被検
査電極の部分で異方導電性シートと接触するだけでな
く、電気回路部品の被検査電極以外の表面とスペーサ部
材が接触し、その結果、スペーサ部材を介しても、加圧
力が異方導電性シートに伝達されることになる。従っ
て、単位面積当たりの圧縮荷重が減少することになり、
異方導電性シートの変形量を少なくすることができる。

【００２７】従って、加圧量が大きくなっても、導電性
繊維が圧縮されて座屈変形することがなく、しかも、異
方導電性シートが、電気回路部品の被検査電極以外の表
面に当接した場合にも、異方導電性シート内に配向した
導電性繊維によって傷がつくことがない。また、本発明
の電気回路部品の検査治具は、前記スペーサ部材の厚さ
Ｈが、前記電気回路部品の被検査電極が突起電極である
場合に、 Ｈ＝ｈ＋ｔ−Ｔ×α 但し、ここで、ｈは、被検査電極の高さ、ｔは、異方導
電性シートのスペーサ部材の開口部への突設高さ、Ｔ
は、異方導電性シートの総厚であり、αは、０．０２〜
０．３の任意の数、である式を満たすように設定されて
いることを特徴とする。

【００２８】また、本発明の電気回路部品の検査治具
は、前記スペーサ部材の厚さＨが、前記電気回路部品の
被検査電極が平面または窪んだ状態の電極である場合
に、 Ｈ＝−ｂ＋ｔ−Ｔ×α 但し、ここで、ｂは、被検査電極の窪みの深さ、ｔは、
異方導電性シートのスペーサ部材の開口部への突設高
さ、Ｔは、異方導電性シートの総厚であり、αは、０．
０２〜０．３の任意の数、である式を満たすように設定
されていることを特徴とする。

【００２９】この場合、電気回路部品の被検査電極が突
起電極である場合としては、ＢＧＡ、ＬＧＡなどの場合
である。また、電気回路部品の被検査電極が平面または
窪んだ状態の電極である場合としては、アルミパッドタ
イプ（ＡＬ−Ｐａｄ）などの電極形成後に電極の周囲に
保護膜が形成されているタイプの電気回路部品、例え
ば、ＷＬＣＳＰ（Wefar Level Chip Size Package）の
ようなハンダボールを形成する前の電気回路部品があ
る。

【００３０】このような範囲にスペーサ部材の厚さ設定
することによって、異方導電性シートの圧縮量が、異方
導電性シート内に配向した導電性繊維の弾性限界内にあ
るようにすることができるので、電気回路部品を検査用
回路基板に対して圧接した際に、導電性繊維が圧縮され
ても座屈変形することがなく、電気回路部品の被検査電
極と検査用回路基板の接続用電極との間の電気的接触が
確実に確保され、接触安定性および接触信頼性に優れて
おり、繰り返し使用が可能である。

【００３１】また、本発明の電気回路部品の検査治具で
は、前記異方導電性シートが、その厚さ方向に配向した
導電性繊維が、異方導電性シート全面に亘って均一に分
布するように形成されているタイプの異方導電性シート
であってもよく、また、前記異方導電性シートが、その
厚さ方向に配向した導電性繊維が、検査すべき電気回路
部品の被検査電極の位置に対応する異方導電性シートの
部位に偏在するように形成されているタイプの異方導電
性シートであってもよい。

【００３２】この場合、導電性繊維が、検査すべき電気
回路部品の被検査電極の位置に対応する異方導電性シー
トの部位に偏在するように形成されているタイプの異方
導電性シートを用いれば、導電性繊維の使用効率が向上
する。また、本発明の電気回路部品の検査治具では、前
記スペーサ部材の熱膨張係数（Ａ）が、スペーサ部材と
接触する検査すべき電気回路部品の熱膨張係数（Ｂ）に
対して、（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴
とする。

【００３３】これにより、ＬＳＩ等の被検査物を高温下
で実際に駆動させることにより、被検査物に内在する回
復性不良や短寿命等の潜在不良を加速抽出するためのバ
ーン・イン・テストなどを実施する場合に、スペーサ部
材とスペーサ部材と接触する検査すべき電気回路部品の
熱膨張係数の割合が上記範囲にあるので、熱膨張係数の
相違による電気回路部品への応力付加などの悪影響を防
止することができる。

【００３４】また、本発明の電気回路部品の検査治具で
は、前記スペーサ部材が、ポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂、ガラスクロス含有エポキシ樹脂、アラミッド繊維含
浸エポキシ樹脂、アラミッド繊維含有ポリイミド樹脂、
または、前記樹脂若しくはフッ素系樹脂を被覆した金属
であることを特徴とする。このようにスペーサ部材の材
質を選択することによって、例えば、被検査物である電
気回路部品が、ＣＳＰなどのパッケージＩＣである場合
に、スペーサ部材と接触する部分であるモールド樹脂の
熱膨張係数（線膨張係数 １．５×１０^-5〜２×１
０^-5）に対して、熱膨張係数が上記割合の範囲にあるポ
リイミド樹脂、ガラスクロス含有エポキシ樹脂からスペ
ーサ部材を作製し、また、電気回路部品がシリコンウェ
ハである場合に、シリコンウェハの熱膨張係数（線膨張
係数 約３×１０^-6）に対して、上記割合にある熱膨張
係数を有するアラミッド繊維含浸エポキシ樹脂、アラミ
ッド繊維含有ポリイミド樹脂からスペーサ部材を作製
し、若しくは４２アロイ（Ｎｉ ４２％、Ｆｅ ５８
％）、インバーにこれらの樹脂またはフッ素系樹脂を被
覆したスペーサ部材を作製することができる。これによ
って、スペーサ部材とスペーサ部材と接触する検査すべ
き電気回路部品の熱膨張係数の割合が上記範囲にあるの
で、熱膨張係数の相違による電気回路部品への応力付加
などの悪影響を防止することができる。

【００３５】また、本発明の電気回路部品の検査治具で
は、前記スペーサ部材と異方導電性シートが一体化され
ていることを特徴とする。これにより、検査治具内でス
ペーサ部材と異方導電性シートの位置合わせが不要とな
り、取り扱いも便利であり、しかも位置合わせ不良によ
る電気接触不良を防止することができる。

【００３６】また、本発明の検査用ソケットは、上記し
たいずれかの電気回路部品の検査治具を備え、電気回路
部品を前記スペーサ部材上に着脱自在に装着できるよう
に構成したことを特徴とする。また、本発明の電気回路
部品の検査装置は、上記したいずれかの電気回路部品の
検査治具を備え、検査用回路基板の接続用電極から、異
方導電性シート、電気回路部品の被検査電極を介して、
電気回路部品に電源や信号を供給するとともに、電気回
路部品からの信号を取り出して、電気回路部品の電気的
検査を行うように構成したことを特徴とする。

【００３７】さらに、本発明の電気回路部品の検査方法
は、上記したいずれかの電気回路部品の検査治具を用い
て、電気回路部品の電気的検査を行う電気回路部品の検
査方法であって、検査すべき電気回路部品の被検査電極
を、前記スペーサ部材の開口部に合わせて配置して、前
記電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接すること
により、前記電気回路部品の被検査電極を、前記スペー
サ部材の開口部を介して、前記異方導電性シートに当接
させて、前記電気回路部品の被検査電極と検査用回路基
板の接続用電極との間を電気的に接続しつつ、電気回路
部品の電気的検査を行うことを特徴とする。

【００３８】このように構成することによって、スペー
サ部材の厚さを、異方導電性シートの圧縮量が、異方導
電性シート内に配向した導電性繊維の弾性限界内にある
ように設定することができるので、電気回路部品を検査
用回路基板に対して圧接（加圧）した際に、導電性繊維
が圧縮されても座屈変形することがなく、電気回路部品
の被検査電極と検査用回路基板の接続用電極との間の電
気的接触が確実に確保され、接触安定性および接触信頼
性に優れており、繰り返し使用が可能である。

【００３９】また、加圧量が大きくなると、電気回路部
品は、被検査電極の部分で異方導電性シートと接触する
だけでなく、電気回路部品の被検査電極以外の表面とス
ペーサ部材が接触し、その結果、スペーサ部材を介して
も、加圧力が異方導電性シートに伝達されることにな
る。従って、単位面積当たりの圧縮荷重が減少すること
になり、異方導電性シートの変形量を少なくすることが
できる。

【００４０】従って、加圧量が大きくなっても、導電性
繊維が圧縮されて座屈変形することがなく、しかも、異
方導電性シートが、電気回路部品の被検査電極以外の表
面に当接した場合にも、異方導電性シート内に配向した
導電性繊維によって傷がつくことがない。また、本発明
の電気回路部品の検査用接点基板は、厚さ方向に配向し
た導電性繊維を有する繊維配向型異方導電性シートと、
前記繊維配向型異方導電性シートの上面に一体化した、
検査すべき電気回路部品の被検査電極の位置に対応した
開口部を有する絶縁性のスペーサ部材とを備えたことを
特徴とする。

【００４１】これにより、検査治具内でスペーサ部材と
異方導電性シートの位置合わせが不要となり、取り扱い
も便利であり、しかも位置合わせ不良による電気接触不
良を防止することができる。また、本発明の電気回路部
品の検査用接点基板の製造方法は、厚さ方向に配向した
導電性繊維を有する繊維配向型異方導電性シートの上面
に、検査すべき電気回路部品の被検査電極の位置に対応
した開口部を有する絶縁性のスペーサ部材を一体化した
電気回路部品の検査用接点基板の製造方法であって、前
記繊維配向型異方導電性シートの上面に、前記スペーサ
部材を位置決めして、粘着剤または接着剤を介して貼合
することを特徴とする。

【００４２】これにより、検査治具内でスペーサ部材と
異方導電性シートの位置合わせが不要となり、取り扱い
も便利であり、しかも位置合わせ不良による電気接触不
良を防止することができる。また、本発明の電気回路部
品の検査用接点基板の製造方法は、厚さ方向に配向した
導電性繊維を有する繊維配向型異方導電性シートの上面
に、検査すべき電気回路部品の被検査電極の位置に対応
した開口部を有する絶縁性のスペーサ部材を一体化した
電気回路部品の検査用接点基板の製造方法であって、金
属板の上面に、検査すべき電気回路部品の被検査電極の
位置に対応した開口部を有する絶縁性のスペーサ部材を
配置し、前記スペーサ部材の開口部内にレジストを塗設
して充填し、前記スペーサ部材の上面に、異方導電性シ
ート材料を塗設して、上下方向より磁場を印加すること
によって、異方導電性シート材料中の導電繊維を異方導
電性シートの厚さ方向に配向させて、異方導電性シート
材料を硬化させ、前記金属板をスペーサ部材より剥離
し、前記スペーサ部材の開口部内のレジストを除去する
ことを特徴とする。

【００４３】これによって、その厚さ方向に配向した導
電性繊維が、異方導電性シート全面に亘って均一に分布
するように形成されているタイプの異方導電性シートと
スペーサ部材とを、別途異方導電性シートを作製してお
く必要がなく、一度に一体化することができる。これに
より、検査治具内でスペーサ部材と異方導電性シートの
位置合わせが不要となり、取り扱いも便利であり、しか
も位置合わせ不良による電気接触不良を防止することが
できる。

【００４４】また、本発明の電気回路部品の検査用接点
基板の製造方法は、厚さ方向に配向した導電性繊維を有
する繊維配向型異方導電性シートの上面に、検査すべき
電気回路部品の被検査電極の位置に対応した開口部を有
する絶縁性のスペーサ部材を一体化した電気回路部品の
検査用接点基板の製造方法であって、磁極板の上面に、
検査すべき電気回路部品の被検査電極の位置に対応した
開口部を有する絶縁性のスペーサ部材を配置し、前記ス
ペーサ部材の開口部内に磁極板の磁極を嵌合し、前記ス
ペーサ部材の上面に、異方導電性シート材料を塗設し
て、上下方向より磁場を印加することによって、異方導
電性シート材料中の導電繊維を、前記スペーサ部材の開
口部近傍に集積させつつ異方導電性シートの厚さ方向に
配向させて、異方導電性シート材料を硬化させ、前記磁
極板とその磁極をスペーサ部材より剥離することを特徴
とする電気回路部品の検査用接点基板の製造方法。

【００４５】これによって、導電性繊維が、検査すべき
電気回路部品の被検査電極の位置に対応する異方導電性
シートの部位に偏在するように形成されているタイプの
異方導電性シートとスペーサ部材とを、別途異方導電性
シートを作製しておく必要がなく、一度に一体化するこ
とができる。これにより、導電性繊維の使用効率が向上
するとともに、検査治具内でスペーサ部材と異方導電性
シートの位置合わせが不要となり、取り扱いも便利であ
り、しかも位置合わせ不良による電気接触不良を防止す
ることができる。

【００４６】これらの場合、前記スペーサ部材の下面に
は、前記スペーサ部材と金属板または磁極板との間の剥
離を促進するＣｕ金属薄層が形成されているのが望まし
い。これによって、前記スペーサ部材と金属板または磁
極板との間の剥離が容易となる。

【００４７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電気回路部品の検査治具の第１の実施例の概略を
示す断面図、図２は、その使用状態を説明する部分拡大
断面図である。図１で、１０は全体で本発明の電気回路
部品の検査治具（以下、「検査治具」と言う。）を示し
ている。

【００４８】この第１の実施例の検査治具１０は、略矩
形枠体状の補強板１２を備えており、この補強板１２の
上面に、検査用回路基板１４が、補強板１２の上に立設
されたガイドピン１６によって、所定の位置に位置決め
されて配置されている。この検査用回路基板１４には、
図示しない回路パターンが形成されているとともに、そ
のパターン上には、検査すべき電気回路部品１８の被検
査電極２０の位置に対応するように、接続用電極２２が
その上面に配設されている。なお、この実施例では、電
気回路部品１８として、マトリックス状に配設した複数
のハンダからなるバンプ電極が形成されたＢＧＡタイプ
のものを示している。

【００４９】また、検査用回路基板１４の上面には、異
方導電性シート２４が、ガイドピン１６によって、所定
の位置に位置決めされて配置されている。さらに、この
異方導電性シート２４の上面には、異方導電性シート２
４と電気回路部品１８の間に介装されるように、絶縁性
のスペーサ部材２６が、ガイドピン１６によって、所定
の位置に位置決めされて配置されている。このスペーサ
部材２６には、電気回路部品１８の被検査電極２０の位
置に対応して複数の開口部２８が形成されている。な
お、図１中、３０は、電気回路部品１８を位置決めする
ための位置決め板、３２は、電気回路部品１８を収容す
る収容部である。

【００５０】この場合、検査用回路基板１４は、例え
ば、ＢＴ板、ポリイミド基板、ＦＲ−５等の耐熱性基板
材料で構成されているとともに、下面に配置したアルミ
ニウムやＰＰＳ製等の補強板１２によって機械的に補強
されている。また、異方導電性シート２４は、その厚さ
方向に配向した導電性繊維を有する繊維配向型異方導電
性シートであり、厚み方向にのみ導電性を示すように構
成されている。

【００５１】この異方導電性シート２４は、図２に示し
たように、絶縁性を有する絶縁部２４ａとこの絶縁部２
４ａ内部に、厚さ方向に配向した導電性繊維２４ｂが、
異方導電性シート２４の全面に亘って均一に分布するよ
うに形成されているタイプの分散型異方導電性シートで
ある。異方導電性シート２４の厚みは、特に限定される
ものではないが、好ましくは５０〜１０００μｍ、特に
好ましくは１００〜３００μｍとするのが望ましい。

【００５２】本発明において、異方導電性シート２４の
絶縁部２４ａとしては、弾性を有する絶縁体が好まし
い。かかる弾性を有する絶縁体としては、ゴム状重合体
が好ましい。ゴム状重合体としては、ポリブタジエン、
天然ゴム、ポリイソプレン、ＳＢＲ、ＮＢＲなどの共役
ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレンブタ
ジエンジエンブロック共重合体、スチレンイソプレンブ
ロック共重合体などのブロック共重合体およびこれらの
水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステ
ル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコンゴム、エ
チレンプロピレン共重合体、エチレンプロピレンジエン
共重合体などが挙げられる。耐候性の必要な場合は共役
ジエン系ゴム以外のゴム状重合体が好ましく、特に成形
加工性および電気特性の点からシリコンゴムが好まし
い。

【００５３】ここでシリコンゴムについてさらに詳細に
説明する。シリコンゴムとしては、液状シリコンゴムを
架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコンゴム
はその粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ポアズ以下の
ものが好ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキ
シル基含有型などのいずれであってもよい。具体的には
ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生
ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙
げることができる。これらのうちビニル基含有シリコン
ゴムとしては、通常、ジメチルジクロロシランまたはジ
メチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシ
ランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下に
おいて、加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き
溶解−沈澱の繰り返しによる分別を行うことにより得る
ことができる。

【００５４】また、ビニル基を両末端に含有するもの
は、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状
シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、末
端停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、末
端停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを使
用し、反応条件（例えば、環状シロキサンの量および末
端停止剤の量）を適宜選ぶことにより、得ることができ
る。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルアンモ
ニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアル
カリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げられ、
反応温度としては例えば８０〜１３０℃が挙げられる。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、そ
の分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量を
いう。以下同じ。）が１００００〜４００００のもので
あることが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱
性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算
重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子
量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２
以下のものが好ましい。

【００５５】また、ヒドロキシル基含有シリコンゴム
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシラン、メチ
ルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキ
シシランなどのヒドロシラン化合物の存在下において、
加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈
澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることがで
きる。また 、環状シロキサンを触媒の存在下にアニオ
ン重合し、末端停止剤を用いて重合を停止して重合体を
得る際に、反応条件（例えば、環状シロキサンの量およ
び末端停止剤の量）を選び、末端停止剤としてジメチル
ヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまた
はジメチルヒドロアルコキシシランを使用することによ
って得ることができる。ここで、触媒としては、水酸化
テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホス
ホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶
液などが挙げられ、反応温度としては例えば８０〜１３
０ ℃が挙げられる。

【００５６】ゴム状重合体の分子量（標準ポリスチレン
換算重量平均分子量）は１０，０００〜４０，０００で
あるものが好ましい。なお、ゴム状重合体成分の分子量
分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量と標準
ポリスチレン換算数平均分子量との比（以下「Ｍw ／Ｍ
n 」と記す）は、得られる導電性エラストマーの耐熱性
の点から２以下が好ましい。本発明においては、上記の
ビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシ
ル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用い
ることもでき、両者を併用することもできる。

【００５７】さらに、本発明の導電性エラストマー用組
成物は、硬化させるために硬化触媒を用いることができ
る。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪
酸アゾ化合物、ヒドロキシル化触媒、放射線などが挙げ
られる。有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル、過
酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化
ジターシャリーブチルなどが挙げられる。また、脂肪酸
アゾ化合物としてはアゾビスイソブチロニトリルなどが
挙げられる。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得
るものとしては、具体的には、塩化白金酸およびその
塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビ
ニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１,3
−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレック
ス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白
金とのコンプレックス、アセチルアセトネート白金キレ
ート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知
のものを挙げることができる。硬化触媒の使用量は、高
分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬
化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子
物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部であ
る。

【００５８】硬化触媒の添加方法も特に限定されるもの
ではないが、保存安定性、成分混合時の触媒の偏在防止
などの観点から、主剤である成分に予め混合しておくこ
とが好ましい。硬化触媒の使用量は、実際の硬化速度、
可使時間とのバランスなどを考慮して適量使用するのが
好ましい。また、硬化速度、可使時間を制御するために
通常用いられる、アミノ基含有シロキサン、ヒドロキシ
基含有シロキサンなどのヒドロシリル化反応制御剤を併
用することもできる。

【００５９】一方、異方導電性シート２４の導電性繊維
２４ｂとしては、磁性体繊維であるのが好ましく、その
長さは、異方導電性シート２４の厚さと略同じサイズと
するのが望ましい。また、その径としては、直径が、５
〜１００μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍとするのが
望ましい。このような磁性体繊維としては、例えば、ニ
ッケル、鉄、コバルト、ＳＵＳなどのステンレス鋼、そ
の他の磁性体である合金からなる磁性体金属繊維とする
ことができる。

【００６０】この場合、磁性体金属繊維の表面には、
金、銀、銅、ロジウム、パラジウムなどの金属またはこ
れらの合金からなる導電性金属被覆で被覆するのが望ま
しい。このような導電性金属で被覆することによって、
電気抵抗値を低くすることができる。また、導電性繊維
２４ｂとしては、表面に磁性体金属が被覆された非磁性
体繊維とすることができる。この場合、非磁性体繊維と
しては、リン青銅、真鍮、ＳＵＳなどのステンレス鋼、
炭素繊維などの非磁性体金属繊維が使用でき、磁性体金
属としては、ニッケル、ニッケル−コバルト合金、鉄な
どが使用できる。さらに、非磁性体繊維として、ガラス
繊維、アラミッド繊維などの非磁性体無機繊維または非
磁性体有機繊維が使用できる。

【００６１】なお、この場合、上記のように表面にさら
に、導電性金属被覆で被覆するのが望ましい。一方、ス
ペーサ部材２６としては、被検査物である電気回路部品
１８の熱膨張係数と、下記の関係にあるのが望ましい。
すなわち、スペーサ部材２６の熱膨張係数（Ａ）が、ス
ペーサ部材２６と接触する検査すべき電気回路部品１８
の熱膨張係数（Ｂ）に対して、（Ｂ）／（Ａ）が、０．
５〜２、好ましくは、０．６５〜１．５の範囲にあるの
が望ましい。

【００６２】この場合、熱膨張係数としては、本発明に
おいては、線膨張係数、体膨張係数のいずれも含むもの
であって限定されるものではない。すなわち、スペーサ
部材２６とスペーサ部材２６と接触する検査すべき電気
回路部品１８の厚さが薄い場合には、線膨張係数でも良
いが、スペーサ部材２６と電気回路部品１８の厚さが厚
くなれば、体膨張係数を考慮する必要がでてくるからで
ある（以下の説明において、「熱膨張係数」の用語はこ
のような意味で用いる）。

【００６３】このようなスペーサ部材２６としては、例
えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ガラスクロス含
有エポキシ樹脂、アラミッド繊維含浸エポキシ樹脂、ア
ラミッド繊維含有ポリイミド樹脂、または、前記樹脂若
しくはフッ素系樹脂を被覆した金属を使用することがで
きる。すなわち、このようにスペーサ部材の材質を選択
することによって、例えば、被検査物である電気回路部
品１８が、ＣＳＰなどのパッケージＩＣである場合に、
スペーサ部材と接触する部分であるモールド樹脂と等し
い熱膨張係数（線膨張係数 １．５×１０^-5〜２×１０
^-5）に対して、熱膨張係数が上記割合の範囲にあるポリ
イミド樹脂、ガラスクロス含有エポキシ樹脂からスペー
サ部材を作製し、また、電気回路部品がシリコンウェハ
である場合に、シリコンウェハの熱膨張係数（線膨張係
数 約３×１０^-6）に対して、上記割合にある熱膨張係
数を有するアラミッド繊維含浸エポキシ樹脂、アラミッ
ド繊維含有ポリイミド樹脂からスペーサ部材を作製し、
若しくは４２アロイ（Ｎｉ ４２％、Ｆｅ ５８％）、
インバーにこれらの樹脂またはフッ素系樹脂を被覆した
スペーサ部材を作製することができる。これによって、
スペーサ部材とスペーサ部材と接触する検査すべき電気
回路部品の熱膨張係数の割合が上記範囲にあるので、熱
膨張係数の相違による電気回路部品への応力付加などの
悪影響を防止することができる。

【００６４】図３は、本発明の電気回路部品の検査治具
の第２の実施例の概略を示す部分拡大断面図である。こ
の実施例の検査治具１０では、電気回路部品１８を、Ｂ
ＧＡの代わりに、被検査電極２０が、ＣｕコアのＡｕメ
ッキした電極であるＬＧＡタイプのものを用いた点が相
違する。その他の点では、上記の第１の実施例と同様で
あるので、同じ構成部材には、同じ参照番号を付してそ
の詳細な説明を省略する。

【００６５】このように構成される本発明の検査治具１
０では、例えば、バーン・イン・テスト等の電気的検査
を実施する際に、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示したよう
に使用される。検査治具１０の位置決め板３０の収容部
３２内に、上方より矢印Ａで示したように装着する。こ
の際、図２（Ａ）の一点鎖線で示したように、電気回路
部品１８の被検査電極２０が、スペーサ部材２６の開口
部２８内に嵌入することにより位置決めされる。

【００６６】この状態で、図示しない、例えば、バネを
利用したり、ピストンシリンダ機構などを利用した押圧
装置によって、図２（Ｂ）の矢印Ｂのように、電気回路
部品１８を下方に押圧する。この場合、電気回路部品１
８が、例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡなどの突設したバンプ電
極である被検査電極２０を有する場合に、加圧の当初
は、スペーサ部材２６の開口部２８に嵌入し、被検査電
極２０が、異方導電性シート２４に当接して異方導電性
シート２４が押圧される。

【００６７】さらに、加圧量が大きくなると、図２
（Ｃ）に示したように、電気回路部品１８は、被検査電
極２０の部分で異方導電性シート２４と接触するだけで
なく、電気回路部品１８の被検査電極２０以外の表面１
８ａとスペーサ部材２６が接触し、その結果、スペーサ
部材２６を介しても、加圧力が異方導電性シート２４に
伝達されることになる。従って、単位面積当たりの圧縮
荷重が減少することになり、異方導電性シート２４の変
形量を少なくすることができる。

【００６８】この場合、図４に示したように、スペーサ
部材２６の厚さＨが、電気回路部品の被検査電極が突起
電極である場合であって、 Ｈ＝ｈ＋ｔ−Ｔ×α 但し、ここで、ｈは、被検査電極２０の高さ、ｔは、異
方導電性シート２４のスペーサ部材２６の開口部２８へ
の突設高さ、Ｔは、異方導電性シートの総厚であり、α
は、０．０２〜０．３の任意の数、である式を満たすよ
うに設定されているのが望ましい。

【００６９】このような電気回路部品の被検査電極が突
起電極である場合としては、例えば、図１、図３に示し
たようなＢＧＡ、ＬＧＡなどの突設したバンプ電極であ
る被検査電極２０を有する場合である。このような範囲
にスペーサ部材２６の厚さを設定することによって、異
方導電性シート２４の圧縮量が、異方導電性シート内に
配向した導電性繊維２４ｂの弾性限界内にあるようにす
ることができるので、電気回路部品１８を検査用回路基
板１４に対して圧接した際に、導電性繊維２４ｂが圧縮
されても座屈変形することがなく、電気回路部品１８の
被検査電極２０と検査用回路基板１４の接続用電極２２
との間の電気的接触が確実に確保され、繰り返し使用が
可能となる。

【００７０】従って、加圧量が大きくなっても、導電性
繊維２４ｂが圧縮されて座屈変形することがなく、しか
も、図２（Ｃ）に示したように、異方導電性シート２４
が、電気回路部品１８の被検査電極２０以外の表面１８
ａに当接した場合にも、異方導電性シート内に配向した
導電性繊維によって傷がつくことがない。さらに、この
ように電気回路部品１８が、例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡな
どの突設したバンプ電極を有する場合に、電気回路部品
１８の被検査電極２０をスペーサ部材２６の開口部２８
に嵌入することによって、電気回路部品１８の検査治具
１０への正確な位置決めを行うことができるので、電気
的接触を確実に確保でき、接触安定性および接触信頼性
に優れており、正確な電気的検査を実施することができ
る。

【００７１】また、スペーサ部材２６と異方導電性シー
ト２４とは、一体化することもできる。これにより、検
査治具内でスペーサ部材と異方導電性シートの位置合わ
せが不要となり、取り扱いも便利であり、しかも位置合
わせ不良による電気接触不良を防止することができる。
このように、スペーサ部材２６と異方導電性シート２４
とを一体化する方法としては、異方導電性シート２４の
上面にスペーサ部材２６を位置決めして、粘着剤または
接着剤を介して貼合することができる。

【００７２】このような粘着剤または接着剤としては、
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アク
リル変成エポキシ樹脂などが使用でき、特に限定される
ものではない。このように粘着剤または接着剤の材質を
選択することによって、例えば、被検査物である電気回
路部品１８が、ＣＳＰなどのパッケージＩＣである場合
に、スペーサ部材と接触する部分であるモールド樹脂の
熱膨張係数（線膨張係数 １．５×１０^-5〜２×１
０^-5）に対して、熱膨張係数が上記割合の範囲にある粘
着剤または接着剤を選択することができる。

【００７３】これにより、ＬＳＩ等の被検査物を高温下
で実際に駆動させることにより、被検査物に内在する回
復性不良や短寿命等の潜在不良を加速抽出するためのバ
ーン・イン・テストなどを実施する場合に、熱膨張係数
の相違による電気回路部品への応力付加などの悪影響を
防止することができる。さらに、スペーサ部材２６と異
方導電性シート２４とを一体化する方法としては、図５
（Ａ）〜（Ｅ）に示したように、一度に成形する下記の
ような方法を用いることができる。

【００７４】図５（Ａ）に示したように、ＳＵＳなどの
金属板３４の上面に、検査すべき電気回路部品１８の被
検査電極２０の位置に対応した位置に開口部２８が、例
えば、レーザ加工、ドリル加工などで予め形成された絶
縁性のスペーサ部材２６を配置する。この状態で、図５
（Ｂ）に示したように、スペーサ部材２６の開口部２８
内にレジスト３６を塗設して充填する。なお、レジスト
としては、ポジ型レジスト、ネガ型レジストが使用でき
る。

【００７５】そして、図５（Ｃ）に示したように、スペ
ーサ部材２６の上面に、異方導電性シート材料を塗設し
て、図示しない金型内に配置して、矢印Ｃで示したよう
に、上下方向より磁場を印加することによって、異方導
電性シート材料中の導電性繊維２４ｂを異方導電性シー
ト２４の厚さ方向に配向させた後、異方導電性シート材
料を硬化させる。

【００７６】次に、図５（Ｄ）の矢印Ｄで示したよう
に、金属板３４をスペーサ部材２６より剥離した後、ス
ペーサ部材の開口部内のレジストを苛性ソーダなどを用
いて、除去することによって、スペーサ部材２６と異方
導電性シート２４とが一体化された電気回路部品の検査
用接点基板３８が作製される。なお、上記のように、導
電性繊維２４ｂを配向させるために印可される磁場の強
さは５００〜５００００ガウス程度、好ましくは２００
０〜２００００ガウス程度であり、磁場印加時間は１〜
１２０分程度、好ましくは５〜３０分程度である。磁場
印加は、室温下で行ってもよいし、必要に応じ加熱して
行ってもよい。

【００７７】このようにすることによって、その厚さ方
向に配向した導電性繊維２４ｂが、異方導電性シート２
４の全面に亘って均一に分布するように形成されている
タイプの異方導電性シート２４とスペーサ部材２６と
を、別途異方導電性シートを作製しておく必要がなく、
一度に一体化することができる。これにより、検査治具
内でスペーサ部材と異方導電性シートの位置合わせが不
要となり、取り扱いも便利であり、しかも位置合わせ不
良による電気接触不良を防止することができる。

【００７８】この場合、図示しないが、スペーサ部材２
６の下面には、スペーサ部材２６と金属板３４との間の
剥離を促進するＣｕ金属薄層が形成されているのが望ま
しい。これによって、前記スペーサ部材２６と金属板３
４との間の剥離が容易となる。図６は、本発明の電気回
路部品の検査治具の第３の実施例の概略を示す部分拡大
断面図である。

【００７９】この実施例の検査治具１０では、電気回路
部品１８を、ＢＧＡの代わりに、アルミパッドタイプ
（ＡＬ−Ｐａｄ）の半導体などの電気回路部品１８を用
いており、Ａｌ電極からなる被検査電極４０があり、そ
の周囲がポリイミドなどの樹脂からなる保護膜（passiv
ation film）４２で被覆されている。そして、この保護
膜４２の間の開口部４４、およびスペーサ部材２６の開
口部に嵌入するように、異方導電性シート２４にはその
対応する部分に、突起部４６が突設されている。

【００８０】なお、その他の点では、上記の第１の実施
例と同様であるので、同じ構成部材には、同じ参照番号
を付してその詳細な説明を省略する。このように構成す
ることによって、電気回路部品１８を検査用回路基板１
４に対して圧接した際に、異方導電性シート２４に突設
した突起部４６が、スペーサ部材２６の開口部２８に嵌
入して、検査すべき電気回路部品１８の被検査電極４０
に当接する。これによって、電気回路部品１８の被検査
電極４０と検査用回路基板１４の接続用電極２２との間
が電気的に接続されるように構成されている。

【００８１】この実施例の電気回路部品の検査治具１０
は、スペーサ部材２６の厚さＨが、電気回路部品の被検
査電極が平面または窪んだ状態の電極である場合であっ
て、 Ｈ＝−ｂ＋ｔ−Ｔ×α 但し、ここで、ｂは、被検査電極の窪みの深さ高さ、ｔ
は、異方導電性シート２４のスペーサ部材２６の開口部
２８への突設高さ、Ｔは、異方導電性シート２４の総厚
であり、αは、０．０２〜０．３の任意の数、である式
を満たすように設定されている。

【００８２】このような電気回路部品の被検査電極が平
面または窪んだ状態の電極である場合としては、アルミ
パッドタイプ（ＡＬ−Ｐａｄ）などの電極形成後に電極
の周囲に保護膜が形成されているタイプの電気回路部
品、例えば、ＷＬＣＳＰ（Wefar Level Chip Size Pack
age）のようなハンダボールを形成する前の電気回路部
品がある。

【００８３】このような範囲にスペーサ部材２６の厚さ
を設定することによって、異方導電性シート２４の圧縮
量が、異方導電性シート内に配向した導電性繊維２４ｂ
の弾性限界内にあるようにすることができるので、電気
回路部品１８を検査用回路基板１４に対して圧接した際
に、導電性繊維２４ｂが圧縮されても座屈変形すること
がなく、電気回路部品１８の被検査電極４０と検査用回
路基板１４の接続用電極２２との間の電気的接触が確実
に確保され、繰り返し使用が可能となる。

【００８４】従って、加圧量が大きくなっても、導電性
繊維２４ｂが圧縮されて座屈変形することがない。しか
も、異方導電性シート２４が、電気回路部品１８の被検
査電極２０以外の表面である保護膜４２に当接した場合
にも、保護膜４２が異方導電性シート内に配向した導電
性繊維によって傷がつくことがないので、保護膜４２が
傷つき、保護膜４２で保護されている配線パターンが損
傷するおそれがない。

【００８５】図７は、本発明の電気回路部品の検査治具
の第４の実施例の概略を示す部分拡大断面図である。こ
の実施例の検査治具１０では、異方導電性シート２４
が、その厚さ方向に配向した導電性繊維２４ｂが、検査
すべき電気回路部品１８の被検査電極２０の位置に対応
する異方導電性シートの部位に、すなわち、電気回路部
品１８の被検査電極２０と検査用回路基板１４の接続用
電極２２との間に偏在して、導電部４８が形成されてい
る偏在タイプの異方導電性シートである。

【００８６】なお、その他の点では、上記の第１の実施
例と同様であるので、同じ構成部材には、同じ参照番号
を付してその詳細な説明を省略する。このような偏在タ
イプの異方導電性シート２４を作製するには、例えば、
特公昭６０−３２２８２号公報に開示されるように、上
下方向より部分的に磁場を印加することによって、異方
導電性シート材料中の導電性繊維２４ｂを、電気回路部
品１８の被検査電極２０と検査用回路基板１４の接続用
電極２２との間の近傍に集積させつつ、異方導電性シー
ト２４の厚さ方向に配向させて、異方導電性シート材料
を硬化させればよい。

【００８７】このような、タイプの異方導電性シートを
用いれば、導電性繊維の使用効率が向上する。図８は、
本発明の電気回路部品の検査治具の第５の実施例の概略
を示す部分拡大断面図である。この実施例の検査治具１
０では、電気回路部品１８を、ＢＧＡの代わりに、被検
査電極２０が、ＣｕコアのＡｕメッキした電極であるＬ
ＧＡタイプのものを用いた点が相違する。その他の点で
は、上記の図７に示した第４の実施例と同様であるの
で、同じ構成部材には、同じ参照番号を付してその詳細
な説明を省略する。

【００８８】図９は、本発明の電気回路部品の検査治具
の第６の実施例の概略を示す部分拡大断面図である。こ
の実施例の検査治具１０では、電気回路部品１８を、Ｂ
ＧＡの代わりに、アルミパッドタイプ（ＡＬ−Ｐａｄ）
の半導体などの電気回路部品１８を用いており、Ａｌ電
極からなる被検査電極４０があり、その周囲がポリイミ
ドなどの樹脂からなる保護膜（passivation film）４２
で被覆されている。

【００８９】そして、この保護膜４２の間の開口部４
４、およびスペーサ部材２６の開口部に嵌入するよう
に、異方導電性シート２４にはその対応する部分に、突
起部４６が突設されている。また、異方導電性シート２
４が、その厚さ方向に配向した導電性繊維２４ｂが、検
査すべき電気回路部品１８の被検査電極２０の位置に対
応する異方導電性シートの部位に、すなわち、電気回路
部品１８の被検査電極２０と検査用回路基板１４の接続
用電極２２との間に偏在して、導電部４８が形成されて
いる偏在タイプの異方導電性シートである。

【００９０】なお、その他の点では、その他の点では、
上記の図６に示した第３の実施例および図７に示した第
４の実施例と同様であるので、同じ構成部材には、同じ
参照番号を付してその詳細な説明を省略する。このよう
な図７〜図９に示したスペーサ部材２６と異方導電性シ
ート２４とは、一体化することもできる。

【００９１】このように、スペーサ部材２６と異方導電
性シート２４と一体化する方法としては、第１の実施例
と同様に、異方導電性シート２４の上面にスペーサ部材
２６を位置決めして、粘着剤または接着剤を介して貼合
することができる。さらに、スペーサ部材２６と異方導
電性シート２４とを一体化する方法としては、図１０
（Ａ）〜（Ｃ）に示したように、一度に成形する下記の
ような方法を用いることができる。

【００９２】図１０（Ａ）に示したように、ニッケル、
鉄、ニッケル−コバルト合金、４２アロイ、インバーな
どからなる磁極板５０の上面に、検査すべき電気回路部
品１８の被検査電極２０の位置に対応した位置に開口部
２８が、例えば、レーザ加工、ドリル加工などで予め形
成された絶縁性のスペーサ部材２６を配置するととも
に、スペーサ部材２６の開口部２８内に磁極板５０の磁
極５２を嵌合する。

【００９３】この状態で、図１０（Ｂ）に示したよう
に、スペーサ部材２６の上面に、異方導電性シート材料
を塗設して、図示しない金型内に配置して、矢印で示し
たように、上下方向より磁場を印加することによって、
異方導電性シート材料中の導電性繊維２４ｂを、スペー
サ部材２６の開口部２８近傍に集積させつつ異方導電性
シート２４の厚さ方向に配向させた後、異方導電性シー
ト材料を硬化させる。

【００９４】次に、磁極板５０とその磁極５２を、矢印
Ｅで示したように、スペーサ部材２６より剥離して除去
することによって、スペーサ部材２６と異方導電性シー
ト２４とが一体化された電気回路部品の検査用接点基板
３８が作製される（図１０（Ｃ）参照）。このようにす
ることによって、その厚さ方向に配向した導電性繊維２
４ｂが、検査すべき電気回路部品１８の被検査電極２０
の位置に対応する異方導電性シートの部位に、すなわ
ち、電気回路部品１８の被検査電極２０と検査用回路基
板１４の接続用電極２２との間に偏在して、導電部４８
が形成されている偏在タイプの異方導電性シート２４と
スペーサ部材２６とを、別途異方導電性シートを作製し
ておく必要がなく、一度に一体化することができる。

【００９５】これにより、検査治具内でスペーサ部材と
異方導電性シートの位置合わせが不要となり、取り扱い
も便利であり、しかも位置合わせ不良による電気接触不
良を防止することができる。この場合、図示しないが、
スペーサ部材２６の下面には、スペーサ部材２６と磁性
板５０との間の剥離を促進するＣｕ金属薄層が形成され
ているのが望ましい。これによって、前記スペーサ部材
２６と磁極板５０との間の剥離が容易となる。

【００９６】

【実施例】

【００９７】

【実施例１】 図１〜２の電気回路部品の検査治具の実
施例 厚さ０．２ｍｍのポリイミドフィルムに、ＮＣ制御のド
リル穴あけ装置で、検査対象パッケージＬＳＩの半球状
（直径０．３ｍｍ、厚み０．２６ｍｍ、０．５ｍｍピッ
チ）のＢＧＡタイプのバンプ電極（図２参照）に対応し
た位置に直径０．３５ｍｍの穴を開け、フイルムを所定
の大きさに切り出し、さらにそのフィルムの４隅に位置
決め用のピンのガイド穴を４点あけ、スペーサー部材を
製造した。

【００９８】次に、熱硬化型シリコーンゴムに平均直径
１５μｍ、平均長さ０．３３ｍｍの金メッキしたニッケ
ル繊維を１２体積％となる割合で混合して成形材料を調
製した。この成形材料を金型のキャビティ内（厚み０．
３５ｍｍ）に配置した。この金型は、各々電磁石で構成
される上型と下型よりなり、それぞれ成形材料と接する
磁極板が設けられている。この状態で上型、下型の電磁
石を動作させ、異方導電性シート材料層の厚さ方向に平
行磁場を作用させて、ニッケル繊維を磁場方向に並べさ
せ、圧力を加えながら１００℃、１時間硬化させて異方
導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートを
所定の大きさに切り出し、そのフィルムの４隅に位置決
め用のピンのガイド穴を４点あけ、検査治具用の異方導
電性シートを製造した。異方導電性シートとスペーサー
部材を検査治具のガイドピンに、ガイド穴を通して位置
決めしつつ組み込み、上から位置決め板を乗せて検査治
具を組み立てた。

【００９９】この検査治具は、図１に示すように検査対
象パッケージＬＳＩを上から乗せ、更に上から押圧する
機構（図示せず）を備えてなり、押圧しつつ高温下で一
定時間加熱して電気的検査を行えるバーンイン検査用の
ソケット構造となっている。この検査治具に、無作為に
抽出した１００個のＢＧＡ電極タイプのパッケージＬＳ
Ｉ（同一製品）について、１個ずつ順次バーンイン検査
を行った。検査条件は（１２５℃，８時間）で行った。
評価結果を表１に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.26＋0−0.2）／0.35＝0.
17 である。

【０１００】表１の結果から明かなように、１００回以
上の測定を行っても、導電性繊維が座屈することなく、
正確な検査を行うことが可能であった。

【０１０１】

【実施例２】 図１〜２の電気回路部品の検査治具の実
施例（張り合わせ一体化した例） 実施例１で得られたスペーサー部材と異方導電性シート
を検査治具に組み込む前に、位置決め用ガイドピンを用
いて、それぞれのガイド穴を用いて位置決めしつつ、シ
リコーン系粘着剤を使用して、異方導電性シートの上に
スペーサー部材を乗せて一体化させた。実施例１と同様
にして一体化させた異方導電性シートとスペーサー部材
を検査治具のガイドピンに、ガイド穴を通して位置決め
しつつ組み込み、上から位置決め板を乗せて検査治具を
組み立てた。異方導電性シートとスペーサー部材が一体
化しているために、実施例１よりも検査治具の組立が容
易であった。組み立てた検査治具にて実施例１と同様な
条件で、無作為に抽出した１００個のＢＧＡ電極タイプ
のパッケージＬＳＩ（同一製品）について、１個ずつ順
次バーンイン検査を行った。評価結果を表１に示す。

【０１０２】表１の結果から明かなように、１００回以
上の測定を行っても、導電性繊維が座屈することなく、
正確な検査を行うことが可能であった。

【０１０３】

【比較例１】 スペーサーを用いない比較例 実施例１で製造した異方導電性シートを用いて、スペー
サー部材を用いなかったこと以外は実施例１と同様に検
査治具を組み立てて、 ＢＧＡ電極タイプのパッケージ
ＬＳＩ（同一製品）のバーンイン検査を行った。評価結
果を表１に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.26＋0−0）／0.35＝0.74 である。

【０１０４】表１の結果から明かなように、６０回の測
定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１０５】

【比較例２】 スペーサー部材の厚さが不足する比較例 実施例１で、ポリイミドフィルムの厚みを、０．１２５
μｍとしてスペーサー部材を作成した以外は、実施例１
と同様に検査治具を組み立てて、 BGA電極タイプのパッ
ケージＬＳＩ（同一製品）のバーンイン検査を行った。
評価結果を表１に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.26＋0−0.125）／0.35＝
0.39 である。

【０１０６】表１の結果から明かなように、８０回の測
定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１０７】

【比較例３】 導電性繊維が長過ぎる比較例 実施例１で異方導電性シートの製造に用いた金メッキし
たニッケル繊維の平均長さを０．４ｍｍに変更した以外
は実施例１と同様に行い、検査治具を組み立てて、 Ｂ
ＧＡ電極タイプのパッケージＬＳＩ（同一製品）のバー
ンイン検査を行った。評価結果を表１に示す。

【０１０８】表１の結果から明かなように、３０回の測
定で、測定時に被測定電極間で一部ショートが発生し
て、確な検査を行うことが不可能であった。

【０１０９】

【表１】

【０１１０】

【実施例３】 図３の電気回路部品の検査治具の実施例 厚さ０．０５ｍｍのポリイミドフィルムに、レーザー穴
あけ装置で、検査対象であるＬＧＡタイプのパッケージ
ＬＳＩ（図３参照）のバンプ電極（１００μｍの矩形、
高さ２０μｍ、電極間ピッチ１５０μｍ）に対応した位
置に１２０μｍの矩形の穴を開け、フイルムを所定の大
きさに切り出し、さらにそのフィルムの４隅に位置決め
用のピンのガイド穴を４点あけ、スペーサー部材を製造
した。

【０１１１】次に、熱硬化型シリコーンゴムに平均直径
１５μｍ、平均長さ０．１２５ｍｍの金メッキしたニッ
ケル繊維を１２体積％となる割合で混合して成形材料を
調製した。この成形材料を金型のキャビティ内（厚み
０．１５ｍｍ）に配置した。この金型は、各々電磁石で
構成される上型と下型よりなり、上型と下型には、それ
ぞれ検査対象パッケージＬＳＩの電極位置に対応した凹
部（１００μｍ矩形、深さ０．０５ｍｍ）を有し成形材
料と接する磁極板が設けられている。

【０１１２】この状態で上型、下型の電磁石を動作さ
せ、異方導電性シート材料層の厚さ方向に平行磁場を作
用させて、ニッケル繊維を磁場方向に並べさせ、圧力を
加えながら１００℃、１時間硬化させて異方導電性シー
トを製造した。得られた異方導電性シートを所定の大き
さに切り出し、そのフィルムの４隅に位置決め用のピン
のガイド穴を４点あけ、検査治具用の異方導電性シート
を製造した。異方導電性シートとスペーサー部材を検査
治具のガイドピンに、ガイド穴を通して位置決めしつつ
組み込み、上から位置決め板を乗せて検査治具を組み立
てた。実施例１と同じように、無作為に抽出した１００
個のＬＧＡタイプのパッケージＬＳＩ（同一製品）につ
いて、１個ずつ順次バーンイン検査を行った。検査条件
は実施例１と同様で行った。評価結果を表２に示す。

【０１１３】なお、この場合、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.02＋0.05−0.05）／0.15
＝0.13 である。表２の結果から明かなように、１００回以上の
測定を行っても、導電性繊維が座屈することなく、正確
な検査を行うことが可能であった。

【０１１４】

【比較例４】 スペーサーを用いない比較例 実施例３でスペーサー部材を用いずに、異方導電性シー
トのみで検査治具を組み立てた以外は同様に行い、ＬＧ
ＡタイプのパッケージＬＳＩ（同一製品）のバーンイン
検査を行った。検査条件は実施例１と同様で行った。評
価結果を表２に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.02＋0.05−0）／0.15＝
0.47 である。

【０１１５】表２の結果から明かなように、５０回の測
定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１１６】

【比較例５】 導電性繊維が長過ぎる比較例 実施例４で異方導電性シートの製造に用いた金メッキし
たニッケル繊維の平均長さを０．１８ｍｍに変更した以
外は実施例１と同様に行い、検査治具を組み立てて、Ｌ
ＧＡタイプのパッケージＬＳＩ（同一製品）のバーンイ
ン検査を行った。評価結果を表２に示す。

【０１１７】表２の結果から明かなように、４０回の測
定で、測定時に被測定電極間で一部ショートが発生し
て、確な検査を行うことが不可能であった。

【０１１８】

【表２】

【０１１９】

【実施例４】 図６の電気回路部品の検査治具の実施例 厚さ０．０５ｍｍのポリイミドフィルムに、レーザー穴
あけ装置で、検査対象であるアルミパッドタイプのパッ
ケージＬＳＩ（図６参照）の電極部位（１００μｍの矩
形、窪み５μｍ、電極間ピッチ１５０μｍ）に対応した
位置に１１０μｍの矩形の穴を開け、フイルムを所定の
大きさに切り出し、さらにそのフィルムの４隅に位置決
め用のピンのガイド穴を４点あけ、スペーサー部材を製
造した。

【０１２０】次に、熱硬化型シリコーンゴムに平均直径
１５μｍ、平均長さ０．２ｍｍの金メッキしたニッケル
繊維を１２体積％となる割合で混合して成形材料を調製
した。この成形材料を金型のキャビティ内（厚み０．２
２５ｍｍ）に配置した。この金型は、各々電磁石で構成
される上型と下型よりなり、上型には検査対象パッケー
ジＬＳＩの電極位置に対応した凹部（１００μｍ矩形、
深さ１００μｍ）を有し成形材料と接する磁極板が設け
られている。

【０１２１】この状態で上型、下型の電磁石を動作さ
せ、異方導電性シート材料層の厚さ方向に平行磁場を作
用させて、ニッケル繊維を磁場方向に並べさせ、圧力を
加えながら１００℃、１時間硬化させて異方導電性シー
トを製造した。得られた異方導電性シートを所定の大き
さに切り出し、そのフィルムの４隅に位置決め用のピン
のガイド穴を４点あけ、検査治具用の異方導電性シート
を製造した。異方導電性シートとスペーサー部材を検査
治具のガイドピンに、ガイド穴を通して位置決めしつつ
組み込み、上から位置決め板を乗せて検査治具を組み立
てた。実施例１と同じように、無作為に抽出した１００
個のアルミパッドタイプのパッケージＬＳＩ（同一製
品）について、１個ずつ順次バーンイン検査を行った。
検査条件は実施例１と同様で行った。評価結果を表３に
示す。

【０１２２】この場合、αを算出するために、 式 Ｈ＝―ｂ＋ｔ−αＴ （式２）を使用した。ここ
で、ｂはアルミパッドの窪みの深さ、Ｈ＝５０μｍ、ｂ
＝５μｍ、ｔ＝１００μｍ、Ｔ＝２２５μｍで計算した
結果、下記のαの値であった。 α＝（ｔ−ｂ−Ｈ）／Ｔ＝（0.1−0.005−0.05）／0.22
5＝0.2 表３の結果から明かなように、１００回以上の測定を行
っても、導電性繊維が座屈することなく、正確な検査を
行うことが可能であった。

【０１２３】

【比較例６】 スペーサーを用いない比較例 実施例４でスペーサー部材を用いずに、異方導電性シー
トのみで検査治具を組み立てた以外は同様に行い、アル
ミパッドタイプのパッケージＬＳＩ（同一製品）のバー
ンイン検査を行った。検査条件は実施例１と同様で行っ
た。評価結果を表３に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｔ−ｂ−Ｈ）／Ｔ＝（0.1−0.005−0）／0.225＝
0.42 である。

【０１２４】表３の結果から明かなように、８０回の測
定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１２５】

【比較例７】 スペーサー部材の厚さが不足する比較例 実施例４で、ポリイミドフィルムの厚みを、２５μｍと
してスペーサー部材を作成した以外は、実施例４と同様
に検査治具を組み立てて、アルミパッドタイプのパッケ
ージＬＳＩ（同一製品）のバーンイン検査を行った。評
価結果を表３に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｔ−ｂ−Ｈ）／Ｔ＝（0.1−0.005−0.025）／0.2
25＝0.31 である。

【０１２６】表３の結果から明かなように、１００回の
測定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１２７】

【表３】

【０１２８】

【実施例５】 図７の電気回路部品の検査治具の実施例 厚さ０．２ｍｍのポリイミドフィルムに、ＮＣ制御のド
リル穴あけ装置で、検査対象パッケージＬＳＩの半球状
（直径０．３ｍｍ、厚み０．２６ｍｍ）のＢＧＡバンプ
電極（０．５ｍｍピッチ）に対応した位置に直径０．３
５ｍｍの穴を開け、さらにフィルムの４隅に位置決め用
のピンのガイド穴を４点あけ、スペーサー部材を製造し
た。

【０１２９】次に、熱硬化型シリコーンゴムに平均直径
１５μｍ、平均長さ０．３３ｍｍの金メッキしたニッケ
ル繊維を１２体積％となる割合で混合して成形材料を調
製した。次にこの成形材料を金型のキャビティ内（厚み
０．３５ｍｍ）に配置した。この金型は、各々電磁石で
構成される上型と下型よりなり、上型と下型は、それぞ
れ検査対象パッケージＬＳＩの電極位置に直径０．４ｍ
ｍの磁極部が位置し、それ以外の部位は非磁極部となっ
ている。この状態で上型、下型の電磁石を動作させ、異
方導電性シート材料層の厚さ方向に平行磁場を作用させ
て、ニッケル繊維を磁場方向に並べさせ、圧力を加えな
がら１００℃、１時間硬化させて異方導電性シートを製
造した。得られた異方導電性シートを所定の大きさに切
り出し、そのフィルムの４隅に位置決め用のピンのガイ
ド穴を４点あけ、検査治具用の異方導電性シートを製造
した。異方導電性シートとスペーサー部材を検査治具の
ガイドピンに、ガイド穴を通して位置決めしつつ組み込
み、上から位置決め板を乗せて検査治具を組み立てた。
実施例１と同じように、無作為に抽出した１００個のＢ
ＧＡタイプのパッケージＬＳＩ（同一製品）について、
１個ずつ順次バーンイン検査を行った。検査条件は実施
例１と同様で行った。評価結果を表４に示す。なお、こ
の場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.26＋0−0.2）／0.35＝0.
17 である。

【０１３０】表４の結果から明かなように、１００回以
上の測定を行っても、導電性繊維が座屈することなく、
正確な検査を行うことが可能であった。

【０１３１】

【比較例８】 スペーサーを用いない比較例 実施例４で製造した異方導電性シートを用いて、スペー
サー部材を用いなかったこと以外は実施例１と同様に検
査治具を組み立てて、ＢＧＡタイプのパッケージＬＳＩ
（同一製品）のバーンイン検査を行った。評価結果を表
４に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.26＋0−0）／0.35＝0.74 である。

【０１３２】表４の結果から明かなように、４０回の測
定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１３３】

【比較例９】 スペーサー部材の厚さが不足する比較例 実施例４で、ポリイミドフィルムの厚みを、０．１２５
μｍとしてスペーサー部材を作成した以外は、実施例１
と同様に検査治具を組み立てて、ＢＧＡタイプのパッケ
ージＬＳＩ（同一製品）のバーンイン検査を行った。評
価結果を表４に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.26＋0−0.125）／0.35＝
0.39 である。

【０１３４】表４の結果から明かなように、６０回の測
定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１３５】

【表４】

【０１３６】

【実施例６】 図８の電気回路部品の検査治具の実施例 厚さ０．０５ｍｍのポリイミドフィルムに、レーザー穴
あけ装置で、検査対象であるＬＧＡタイプのパッケージ
ＬＳＩ（図８参照）のバンプ（１００μｍの矩形、高さ
２０μｍ、電極間ピッチ１５０μｍ）に対応した位置に
１１０μｍの矩形の穴を開け、フイルムを所定の大きさ
に切り出し、さらにそのフィルムの４隅に位置決め用の
ピンのガイド穴を４点あけ、スペーサー部材を製造し
た。

【０１３７】次に、熱硬化型シリコーンゴムに平均直径
１５μｍ、平均長さ０．１２５ｍｍの金メッキしたニッ
ケル繊維を１２体積％となる割合で混合して成形材料を
調製した。この成形材料を金型のキャビティ内（厚み
０．１５ｍｍ）に層状に配置した。この金型は、各々電
磁石で構成される上型と下型よりなり、上型と下型に
は、それぞれ検査対象パッケージＬＳＩの電極位置に対
応した位置に１２０μｍの矩形をなす磁極部が非磁極部
に囲まれた成形材料と接する磁極板が設けられている。

【０１３８】この状態で上型、下型の電磁石を動作さ
せ、異方導電性シート材料層の厚さ方向に平行磁場を作
用させて、ニッケル繊維を磁場方向に並べさせ、圧力を
加えながら１００℃、１時間硬化させて異方導電性シー
トを製造した。得られた異方導電性シートを所定の大き
さに切り出し、そのフィルムの４隅に位置決め用のピン
のガイド穴を４点あけ、検査治具用の異方導電性シート
を製造した。異方導電性シートとスペーサー部材を検査
治具のガイドピンに、ガイド穴を通して位置決めしつつ
組み込み、上から位置決め板を乗せて検査治具を組み立
てた。実施例１と同じように、無作為に抽出したＬＧＡ
タイプの１００個のパッケージＬＳＩ（同一製品）につ
いて、１個ずつ順次バーンイン検査を行った。検査条件
は実施例１と同様で行った。評価結果を表５に示す。な
お、この場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.02＋0.05−0.05）／0.15
＝0.13 である。

【０１３９】表５の結果から明かなように、１００回以
上の測定を行っても、導電性繊維が座屈することなく、
正確な検査を行うことが可能であった。

【０１４０】

【比較例１０】 スペーサーを用いない比較例 実施例６でスペーサー部材を用いずに、異方導電性シー
トのみで検査治具を組み立てた以外は同様に行い、ＬＧ
ＡタイプのパッケージＬＳＩ（同一製品）のバーンイン
検査を行った。検査条件は実施例１と同様で行った。評
価結果を表５に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｈ＋ｔ−Ｈ）／Ｔ＝（0.02＋0.05−0）／0.15＝
0.47 である。

【０１４１】表５の結果から明かなように、６０回の測
定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１４２】

【表５】

【０１４３】

【実施例７】 図９の電気回路部品の検査治具の実施例 厚さ０．０５ｍｍのポリイミドフィルムに、レーザー穴
あけ装置で、検査対象であるアルミパッドタイプのパッ
ケージＬＳＩ（図９参照）の電極部位（１００μｍの矩
形、窪み５μｍ、電極間ピッチ１５０μｍ）に対応した
位置に１１０μｍの矩形の穴を開け、フイルムを所定の
大きさに切り出し、さらにそのフィルムの４隅に位置決
め用のピンのガイド穴を４点あけ、スペーサー部材を製
造した。

【０１４４】次に、熱硬化型シリコーンゴムに平均直径
１５μｍ、平均長さ０．２ｍｍの金メッキしたニッケル
繊維を１２体積％となる割合で混合して成形材料を調製
した。この成形材料を金型のキャビティ内（厚み０．２
２５ｍｍ）に配置した。この金型は、各々電磁石で構成
される上型と下型よりなり、上型には検査対象パッケー
ジＬＳＩの電極位置の位置に対応した凹部（１００μｍ
矩形、深さ１００μｍ）を有する１２０μｍ正方形の磁
極部が非磁極部に囲まれた、成形材料と接する磁極板が
設けられている。下型には、検査対象パッケージＬＳＩ
の電極位置の位置に対応した１２０μｍの矩形の磁極部
が非磁極部に囲まれた、成形材料と接する磁極板が設け
られている。

【０１４５】この状態で上型、下型の電磁石を動作さ
せ、異方導電性シート材料層の厚さ方向に平行磁場を作
用させて、ニッケル繊維を磁場方向に並べさせ、圧力を
加えながら１００℃、１時間硬化させて異方導電性シー
トを製造した。得られた異方導電性シートを所定の大き
さに切り出し、そのフィルムの４隅に位置決め用のピン
のガイド穴を４点あけ、検査治具用の異方導電性シート
を製造した。異方導電性シートとスペーサー部材を検査
治具のガイドピンに、ガイド穴を通して位置決めしつつ
組み込み、上から位置決め板を乗せて検査治具を組み立
てた。実施例１と同じように、無作為に抽出した１００
個のアルミパッドタイプのパッケージＬＳＩ（同一製
品）について、１個ずつ順次バーンイン検査を行った。
検査条件は実施例１と同様で行った。評価結果を表６に
示す。

【０１４６】この場合、αを算出するために、式 Ｈ＝
―ｂ＋ｔ−αＴ （式２）を使用した。ｂはアルミパッ
ドの窪みの深さ、Ｈ＝５０μｍここで、ｂ＝５μｍ、ｔ
＝１００μｍ、Ｔ＝２２５μｍで計算した結果、下記の
αの値であった。 α＝（ｔ−ｂ−Ｈ）／Ｔ＝（0.1−0.005−0.05）／0.22
5＝0.2 表６の結果から明かなように、１００回以上の測定を行
っても、導電性繊維が座屈することなく、正確な検査を
行うことが可能であった。

【０１４７】

【比較例１１】 スペーサーを用いない比較例 実施例７でスペーサー部材を用いずに、異方導電性シー
トのみで検査治具を組み立てた以外は同様に行い、アル
ミパッドタイプのパッケージＬＳＩ（同一製品）のバー
ンイン検査を行った。検査条件は実施例１と同様で行っ
た。評価結果を表６に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｔ−ｂ−Ｈ）／Ｔ＝（0.1−0.005−0）／0.225＝
0.42 である。

【０１４８】表６の結果から明かなように、６０回の測
定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１４９】

【比較例１２】 スペーサー部材の厚さが不足する比較
例 実施例７で、ポリイミドフィルムの厚みを、２５μｍと
してスペーサー部材を作成した以外は、実施例６と同様
に検査治具を組み立てて、アルミパッドタイプのパッケ
ージＬＳＩ（同一製品）のバーンイン検査を行った。評
価結果を表６に示す。なお、この場合、αは、 α＝（ｔ−ｂ−Ｈ）／Ｔ＝（0.1−0.005−0.025）／0.2
25＝0.31 である。

【０１５０】表６の結果から明かなように、１００回の
測定で、導電性繊維が座屈変形して、導通がとれなくな
り、正確な検査を行うことが不可能であった。

【０１５１】

【表６】

【０１５２】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記
実施例では、電気回路部品の検査治具について説明した
が、本発明は、図示しないが、上記したいずれかの電気
回路部品の検査治具を備え、電気回路部品を前記スペー
サ部材上に着脱自在に装着できるように構成検査用ソケ
ットにも適用でき、また、上記したいずれかの電気回路
部品の検査治具を備え、検査用回路基板の接続用電極か
ら、異方導電性シート、電気回路部品の被検査電極を介
して、電気回路部品に電源や信号を供給するとともに、
電気回路部品からの信号を取り出して、電気回路部品の
電気的検査を行うように構成した電気回路部品の検査装
置にも適用出来るなど本発明の目的を逸脱しない範囲で
種々の変更が可能である。

【０１５３】

【発明の効果】本発明によれば、スペーサ部材の厚さ
を、異方導電性シートの圧縮量が、異方導電性シート内
に配向した導電性繊維の弾性限界内にあるように設定す
ることができるので、電気回路部品を検査用回路基板に
対して圧接（加圧）した際に、導電性繊維が圧縮されて
も座屈変形することがなく、電気回路部品の被検査電極
と検査用回路基板の接続用電極との間の電気的接触が確
実に確保され、接触安定性および接触信頼性に優れてお
り、繰り返し使用が可能である。

【０１５４】また、加圧量が大きくなると、電気回路部
品は、被検査電極の部分で異方導電性シートと接触する
だけでなく、電気回路部品の被検査電極以外の表面とス
ペーサ部材が接触し、その結果、スペーサ部材を介して
も、加圧力が異方導電性シートに伝達されることにな
る。従って、単位面積当たりの圧縮荷重が減少すること
になり、異方導電性シートの変形量を少なくすることが
できる。

【０１５５】従って、加圧量が大きくなっても、導電性
繊維が圧縮されて座屈変形することがなく、しかも、異
方導電性シートが、電気回路部品の被検査電極以外の表
面に当接した場合にも、異方導電性シート内に配向した
導電性繊維によって傷がつくことがないなどの幾多の作
用効果を奏する極めて優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の電気回路部品の検査治具の第
１の実施例の概略を示す断面図である。

【図２】図２は、その使用状態を説明する部分拡大断面
図である。

【図３】図３は、本発明の電気回路部品の検査治具の第
２の実施例の概略を示す部分拡大断面図である。

【図４】図４は、本発明の電気回路部品の検査治具のス
ペーサ部材の厚さの関係を示す部分拡大断面図である。

【図５】図５は、本発明の電気回路部品の検査治具のス
ペーサ部材と異方導電性シートとを一体化する方法を説
明する概略図である。

【図６】図６は、本発明の電気回路部品の検査治具の第
３の実施例の概略を示す部分拡大断面図である。

【図７】図７は、本発明の電気回路部品の検査治具の第
４の実施例の概略を示す部分拡大断面図である。

【図８】図８は、本発明の電気回路部品の検査治具の第
５の実施例の概略を示す部分拡大断面図である。

【図９】図９は、本発明の電気回路部品の検査治具の第
６の実施例の概略を示す部分拡大断面図である。

【図１０】図１０は、本発明の電気回路部品の検査治具
のスペーサ部材と異方導電性シートとを一体化する方法
を説明する概略図である。

【図１１】図１１は、従来の電気回路部品の検査治具を
用いて電気検査を実施する状態を説明する部分拡大断面
図である。

【図１２】図１２は、従来の電気回路部品の検査治具を
用いて電気検査を実施する状態を説明する部分拡大断面
図である。

【図１３】図１３は、従来のＡＬ−Ｐａｄタイプの電気
回路部品の検査治具を用いて電気検査を実施する状態を
説明する部分拡大断面図である。

【符号の説明】

１０ 検査治具 １２ 補強板 １４ 検査用回路基板 １６ ガイドピン １８ 電気回路部品 ２０ 被検査電極 ２２ 接続用電極 ２４ 異方導電性シート ２４ａ 絶縁部 ２４ｂ 導電性繊維 ２６ スペーサ部材 ２８ 開口部 ３０ 位置決め板 ３２ 収容部 ３４ 金属板 ３６ レジスト ３８ 検査用接点基板 ４０ 被検査電極 ４２ 保護膜 ４４ 開口部 ４６ 突起部 ４８ 導電部 ５０ 磁極板 ５２ 磁極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 武生 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG07 AG08 AG12 AG16 AH05 AH07 2G011 AA16 AA21 AB06 AB08 AC06 AC14 AE03 AF04 5E051 GA07 GB07

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査すべき電気回路部品の被検査電極の
   位置に対応するように、接続用電極がその上面に配設さ
   れた検査用回路基板と、 前記検査用回路基板の上面に配置された異方導電性シー
   トと、 前記異方導電性シートと前記電気回路部品の間に介装さ
   れた絶縁性のスペーサ部材とを備え、 前記異方導電性シートが、その厚さ方向に配向した導電
   性繊維を有する繊維配向型異方導電性シートであり、 前記スペーサ部材が、前記電気回路部品の被検査電極の
   位置に対応した開口部を有し、 前記電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接した際
   に、前記スペーサ部材の開口部を介して、前記電気回路
   部品の被検査電極が、前記異方導電性シートに当接する
   ことによって、前記電気回路部品の被検査電極と検査用
   回路基板の接続用電極との間が電気的に接続されるよう
   に構成されていることを特徴とする電気回路部品の検査
   治具。
2. 【請求項２】 検査すべき電気回路部品の被検査電極の
   位置に対応するように、接続用電極がその上面に配設さ
   れた検査用回路基板と、 前記検査用回路基板の上面に配置された異方導電性シー
   トと、 前記異方導電性シートと前記電気回路部品の間に介装さ
   れた絶縁性のスペーサ部材とを備え、 前記異方導電性シートが、その厚さ方向に配向した導電
   性繊維を有する繊維配向型異方導電性シートであり、 前記スペーサ部材が、前記電気回路部品の被検査電極の
   位置に対応した開口部を有し、 前記電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接した際
   に、前記電気回路部品の被検査電極が、前記スペーサ部
   材の開口部に嵌入して、前記異方導電性シートに当接す
   ることによって、前記電気回路部品の被検査電極と検査
   用回路基板の接続用電極との間が電気的に接続されるよ
   うに構成されていることを特徴とする電気回路部品の検
   査治具。
3. 【請求項３】 検査すべき電気回路部品の被検査電極の
   位置に対応するように、接続用電極がその上面に配設さ
   れた検査用回路基板と、 前記検査用回路基板の上面に配置された異方導電性シー
   トと、 前記異方導電性シートと前記電気回路部品の間に介装さ
   れた絶縁性のスペーサ部材とを備え、 前記異方導電性シートが、その厚さ方向に配向した導電
   性繊維を有する繊維配向型異方導電性シートであり、 前記スペーサ部材が、前記電気回路部品の被検査電極の
   位置に対応した開口部を有し、 前記電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接した際
   に、前記異方導電性シートに突設した突起部が、前記ス
   ペーサ部材の開口部に嵌入して、検査すべき電気回路部
   品の被検査電極に当接することによって、前記電気回路
   部品の被検査電極と検査用回路基板の接続用電極との間
   が電気的に接続されるように構成されていることを特徴
   とする電気回路部品の検査治具。
4. 【請求項４】 前記スペーサ部材の厚さＨが、前記電気
   回路部品の被検査電極が突起電極である場合に、 Ｈ＝ｈ＋ｔ−Ｔ×α 但し、ここで、ｈは、被検査電極の高さ、ｔは、異方導
   電性シートのスペーサ部材の開口部への突設高さ、Ｔ
   は、異方導電性シートの総厚であり、αは、０．０２〜
   ０．３の任意の数、 である式を満たすように設定されていることを特徴とす
   る請求項２から３のいずれかに記載の電気回路部品の検
   査治具。
5. 【請求項５】 前記スペーサ部材の厚さＨが、前記電気
   回路部品の被検査電極が平面または窪んだ状態の電極で
   ある場合に、 Ｈ＝−ｂ＋ｔ−Ｔ×α 但し、ここで、ｂは、被検査電極の窪みの深さ、ｔは、
   異方導電性シートのスペーサ部材の開口部への突設高
   さ、Ｔは、異方導電性シートの総厚であり、αは、０．
   ０２〜０．３の任意の数、である式を満たすように設定
   されていることを特徴とする請求項２から３のいずれか
   に記載の電気回路部品の検査治具。
6. 【請求項６】 前記異方導電性シートが、その厚さ方向
   に配向した導電性繊維が、異方導電性シート全面に亘っ
   て均一に分布するように形成されているタイプの異方導
   電性シートであることを特徴とする請求項１から５のい
   ずれかに記載の電気回路部品の検査治具。
7. 【請求項７】 前記異方導電性シートが、その厚さ方向
   に配向した導電性繊維が、検査すべき電気回路部品の被
   検査電極の位置に対応する異方導電性シートの部位に偏
   在するように形成されているタイプの異方導電性シート
   であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記
   載の電気回路部品の検査治具。
8. 【請求項８】 前記スペーサ部材の熱膨張係数（Ａ）
   が、スペーサ部材と接触する検査すべき電気回路部品の
   熱膨張係数（Ｂ）に対して、 （Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする請
   求項１から７のいずれかに記載の電気回路部品の検査治
   具。
9. 【請求項９】 前記スペーサ部材が、ポリイミド樹脂、
   エポキシ樹脂、ガラスクロス含有エポキシ樹脂、アラミ
   ッド繊維含浸エポキシ樹脂、アラミッド繊維含有ポリイ
   ミド樹脂、または、前記樹脂若しくはフッ素系樹脂を被
   覆した金属であることを特徴とする請求項１から８のい
   ずれかに記載の電気回路部品の検査治具。
10. 【請求項１０】 前記スペーサ部材と異方導電性シート
    が一体化されていることを特徴とする請求項１から９の
    いずれかに記載の電気回路部品の検査治具。
11. 【請求項１１】 請求項１から１０のいずれかに記載の
    電気回路部品の検査治具を備え、電気回路部品を前記ス
    ペーサ部材上に着脱自在に装着できるように構成したこ
    とを特徴とする電気回路部品の検査用ソケット。
12. 【請求項１２】 請求項１から１０のいずれかに記載の
    電気回路部品の検査治具を備え、検査用回路基板の接続
    用電極から、異方導電性シート、電気回路部品の被検査
    電極を介して、電気回路部品に電源や信号を供給すると
    ともに、電気回路部品からの信号を取り出して、電気回
    路部品の電気的検査を行うように構成したことを特徴と
    する電気回路部品の検査装置。
13. 【請求項１３】 請求項１から１０のいずれかに記載の
    電気回路部品の検査治具を用いて、電気回路部品の電気
    的検査を行う電気回路部品の検査方法であって、 検査すべき電気回路部品の被検査電極を、前記スペーサ
    部材の開口部に合わせて配置して、 前記電気回路部品を検査用回路基板に対して圧接するこ
    とにより、前記電気回路部品の被検査電極を、前記スペ
    ーサ部材の開口部を介して、前記異方導電性シートに当
    接させて、前記電気回路部品の被検査電極と検査用回路
    基板の接続用電極との間を電気的に接続しつつ、 電気回路部品の電気的検査を行うことを特徴とする電気
    回路部品の検査方法。
14. 【請求項１４】 厚さ方向に配向した導電性繊維を有す
    る繊維配向型異方導電性シートと、前記繊維配向型異方
    導電性シートの上面に一体化した、検査すべき電気回路
    部品の被検査電極の位置に対応した開口部を有する絶縁
    性のスペーサ部材とを備えたことを特徴とする電気回路
    部品の検査用接点基板。
15. 【請求項１５】 厚さ方向に配向した導電性繊維を有す
    る繊維配向型異方導電性シートの上面に、検査すべき電
    気回路部品の被検査電極の位置に対応した開口部を有す
    る絶縁性のスペーサ部材を一体化した電気回路部品の検
    査用接点基板の製造方法であって、 前記繊維配向型異方導電性シートの上面に、前記スペー
    サ部材を位置決めして、粘着剤または接着剤を介して貼
    合することを特徴とする電気回路部品の検査用接点基板
    の製造方法。
16. 【請求項１６】 厚さ方向に配向した導電性繊維を有す
    る繊維配向型異方導電性シートの上面に、検査すべき電
    気回路部品の被検査電極の位置に対応した開口部を有す
    る絶縁性のスペーサ部材を一体化した電気回路部品の検
    査用接点基板の製造方法であって、 金属板の上面に、検査すべき電気回路部品の被検査電極
    の位置に対応した開口部を有する絶縁性のスペーサ部材
    を配置し、 前記スペーサ部材の開口部内にレジストを塗設して充填
    し、 前記スペーサ部材の上面に、異方導電性シート材料を塗
    設して、上下方向より磁場を印加することによって、異
    方導電性シート材料中の導電繊維を異方導電性シートの
    厚さ方向に配向させて、異方導電性シート材料を硬化さ
    せ、 前記金属板をスペーサ部材より剥離し、 前記スペーサ部材の開口部内のレジストを除去すること
    を特徴とする電気回路部品の検査用接点基板の製造方
    法。
17. 【請求項１７】 前記スペーサ部材の下面には、前記ス
    ペーサ部材と金属板との間の剥離を促進するＣｕ金属薄
    層が形成されていることを特徴とする請求項１６に記載
    の電気回路部品の検査用接点基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 厚さ方向に配向した導電性繊維を有す
    る繊維配向型異方導電性シートの上面に、検査すべき電
    気回路部品の被検査電極の位置に対応した開口部を有す
    る絶縁性のスペーサ部材を一体化した電気回路部品の検
    査用接点基板の製造方法であって、 磁極板の上面に、検査すべき電気回路部品の被検査電極
    の位置に対応した開口部を有する絶縁性のスペーサ部材
    を配置し、 前記スペーサ部材の開口部内に磁極板の磁極を嵌合し、 前記スペーサ部材の上面に、異方導電性シート材料を塗
    設して、上下方向より磁場を印加することによって、異
    方導電性シート材料中の導電繊維を、前記スペーサ部材
    の開口部近傍に集積させつつ異方導電性シートの厚さ方
    向に配向させて、異方導電性シート材料を硬化させ、 前記磁極板とその磁極をスペーサ部材より剥離すること
    を特徴とする電気回路部品の検査用接点基板の製造方
    法。
19. 【請求項１９】 前記スペーサ部材の下面には、前記ス
    ペーサ部材と磁極板との間の剥離を促進するＣｕ金属薄
    層が形成されていることを特徴とする請求項１８に記載
    の電気回路部品の検査用接点基板の製造方法。