KR102387745B1

KR102387745B1 - 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법

Info

Publication number: KR102387745B1
Application number: KR1020200076304A
Authority: KR
Inventors: 유용희
Original assignee: (주)하이그레이드
Priority date: 2020-06-23
Filing date: 2020-06-23
Publication date: 2022-05-19
Also published as: KR20210158041A

Abstract

본 발명은 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 관한 것으로, 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓의 실리콘 러버 부분을 받침판 위에 고정된 고정틀에 고정한 상태에서 손상 부위에 혼합액을 충전한 후 누름판으로 가압하여 밀봉한 다음 상기 혼합액에 자력을 가하여 상기 혼합액 내의 도전성 입자를 손상된 도전부 상단부에 대응하는 위치에 집속시킨 상태로 상기 혼합액을 경화 후 상기 누름판과 고정틀 및 받침판을 제거하여 상기 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓을 제작 완료한다.
본 발명에 따르면 손상된 실리콘 러버 소켓을 새것으로 교체하는 경우와 대비하여 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓을 수요처에 저렴하게 공급할 수 있고 원가 절감 효과를 기대할 수 있으며, 특히 본 발명은 손상 부위를 복원하기 위해서만 실리콘과 도전성 입자의 혼합액을 사용하기 때문에 실리콘 러버 소켓을 새롭게 제작하는 경우와 대비하여 환경 유해 물질의 배출이 최소화 되어 환경 친화적이고, 상기 혼합액 중 일부 원재료는 수입에 의존하므로 수입 감소 효과를 기대할 수 있다.

Description

손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법{Method of reconstructing damaged silicone rubber socket}

본 발명은 실리콘 러버 소켓에 관한 것이며, 더욱 상세히는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 관한 것이다.

도 1은 종래의 실리콘 러버 소켓(100)의 사용 상태를 나타낸 실시예이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 종래의 실리콘 러버 소켓(100)은 반도체 소자(10)의 단자(11)들을 각각 1대1 대응으로 테스트 보드(20)의 도전 패드(21)와 전기적으로 접촉시키는 복수의 도전부(110)와 각각의 도전부(110) 사이에 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120) 및 상기 실리콘 러버(120)를 고정하는 프레임(130)을 포함하여 구성된다.

상기 도전부(110)의 상단부는 반도체 소자(10)의 단자(11)와 접촉되고 하단부는 테스트 보드(20)의 도전 패드(21)에 접촉된다.

참고로, 상기와 구성되는 종래의 실리콘 러버 소켓(100)는 통상 0.5mm∼1.2mm의 두께로 제작되고, 상기 실리콘 러버(120)에 의해 서로 절연되는 도전부(110)간의 거리는 0.3mm∼1.0mm로 제작되는 것이 다수이다.

상기와 구성되는 종래의 실리콘 러버 소켓(100)은 납땜이나 기계적 결합 없이 반도체 소자(10)의 단자(11)를 반도체 테스트 장비에 연결된 테스트 보드(20)의 도전 패드(21)와 전기적으로 접촉시킴으로써 반도체 테스트 장비가 해당 반도체 소자(10)의 테스트를 수행할 수 있게 한다.

한편, 상기 실리콘 러버 소켓(100)이 반도체 소자(10)의 테스트를 위해 반복적으로 사용되는 경우, 장시간 사용 혹은 외부 요인(예컨대, 충격)으로 인해 특히 반도체 소자(10)의 단자(11)와 접촉하는 상기 도전부(110)의 상단부에 손상이 발생하여 해당 실리콘 러버 소켓(100)의 전기적 접촉 성능이 불량해진다.

참고로, 도 2에서는 상기 반도체 소자(10)의 단자(11)와 접촉하는 상기 도전부(110)의 상단부에 찍힘(a), 눌림(b), 이물질 흡착(c), 패임(d), 해당 도전부(110)에 포함된 도전성 입자(111)의 이탈(e) 등의 손상이 발생한 상태를 나타내고 있다.

상기와 같이 상기 도전부(110)의 상단부에 손상이 발생하여 상기 실리콘 러버 소켓(100)의 전기적 접촉 성능이 불량해지면 반도체 테스트 장비가 정상품인 반도체 소자를 불량품으로 오판정하게 되고, 오판정 횟수에 비례하여 불량품 폐기 혹은 불량품 재테스트 실시로 인한 비용 손실과 시간 낭비가 발생할 수 있다.

통상, 상기한 바와 같이 전기적 접촉 성능이 불량해지도록 상기 실리콘 러버 소켓(100)이 손상되면 새것으로 교체하여 반도체 소자(10) 테스트를 진행하여야 한다.

그러나 상기한 실리콘 러버 소켓(100)은 비용이 고가이며 새로운 실리콘 러버 소켓 제작 시 환경 유해 물질이 많이 배출되므로 환경에도 유해하다.

따라서 상기한 바와 같이 사용 중 상기 도전부(110)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100)을 복원하여 반도체 소자 테스트 비용의 절감 및 환경 유해 물질 배출을 최소화 하는 기술이 요구된다.

KR

10-1667929

B1

이에, 본 발명자(혹은 출원인)은 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 창안하였다.

본 발명의 목적은 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓의 실리콘 러버 부분을 받침판 위에 고정된 고정틀에 고정한 상태에서 손상 부위에 혼합액을 충전한 후 누름판으로 가압하여 밀봉한 다음 상기 혼합액에 자력을 가하여 상기 혼합액 내의 도전성 입자를 손상된 도전부 상단부에 대응하는 위치에 집속시킨 상태로 상기 혼합액을 경화 후 상기 누름판과 고정틀 및 받침판을 제거하여 상기 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓을 제작 완료하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법은, 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓에 대하여 상기 손상된 도전부 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버 일부를 포함하는 손상 부위를 절단 제거하고 상기 손상 부위가 절단 제거된 실리콘 러버 소켓의 실리콘 러버 부분을 받침판 위에 고정된 고정틀의 중앙 관통공에 삽입하여 고정한 상태에서 상기 중앙 관통공의 상부에 상기 절단 제거된 손상 부위에 대응하도록 형성된 혼합액 충전 공간에 실리콘과 도전성 입자의 혼합액을 충전하는 제1과정과; 상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 누름판으로 가압하여 밀봉하는 제2과정; 제2과정 후 상기 받침판의 하부와 상기 누름판의 상부에 배치되는 자석을 사용하여 상기 혼합액에 자력을 가함으로써 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 포함되는 도전부를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부 상단부에 대응하는 위치에 집속시킨 상태로 상기 혼합액을 경화하는 제3과정; 및 제3과정 후 상기 누름판과 고정틀 및 받침판을 제거하여 상기 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓을 제작 완료하는 제4과정;으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 있어서, 상기 제1과정에서는 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓을 받침판 위에 고정된 고정틀의 중앙 관통공에 삽입하여 상기 손상된 도전부 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버 일부를 포함하는 손상 부위가 상기 중앙 관통공의 상부로 노출되게 고정한 상태에서 노출된 상기 손상 부위를 누름판으로 눌러 상기 누름판의 저면 중앙에 형성된 오목부에 삽입하여 밀착시킨 상태에서 절단 제거하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 있어서, 상기 손상 부위는 상기 고정틀과 누름판 사이에 삽입되도록 특수 제작된 칼이나 절단용 와이어를 이용하여 절단 제거하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 있어서, 상기 제1과정에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판을 사용하고, 상기 제2과정에서는 이어지는 상기 제3과정에서 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 포함되는 도전부를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 반자성체로 제작되되 상기 도전부에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 자력 유도체들을 포함하는 누름판을 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 있어서, 상기 제1과정에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판을 사용하고, 상기 제2과정에서는 이어지는 상기 제3과정에서 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 포함되는 도전부를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 도전부에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 구멍이 천공되어 있는 누름판을 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 있어서, 상기 제2과정에서 상기 누름판을 사용하되, 누설 방지 필름으로 상기 혼합액의 상면부를 먼저 덮은 다음 상기 누름판으로 상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 가압하여 밀봉하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 있어서, 상기 제1과정에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판을 사용하고, 상기 제2과정에서는 이어지는 상기 제3과정에서 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 포함되는 도전부를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 누름판을 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 있어서, 상기 제2과정에서 상기 누름판을 사용하되, 상기 도전부에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 구멍이 천공되어 있는 자력선 유도 필름으로 상기 혼합액의 상면부를 먼저 덮은 다음 상기 누름판으로 상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 가압하여 밀봉하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법은, 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓의 실리콘 러버 부분을 받침판 위에 고정된 고정틀의 중앙 관통공에 삽입하여 상기 손상된 도전부 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버 일부를 포함하는 손상 부위가 상기 중앙 관통공의 상부와 수평을 유지하도록 고정한 상태에서 상기 손상 부위 중 상기 손상된 도전부 상단부에만 실리콘과 도전성 입자의 혼합액을 충전하도록 구멍이 천공된 혼합액 충전 필름으로 상기 손상 부위를 덮은 다음 상기 구멍에 상기 혼합액을 충전하는 제1과정과; 상기 구멍에 혼합액이 충전된 혼합액 충전 필름을 누름판으로 가압하여 밀봉하는 제2과정; 제2과정 후 상기 받침판의 하부와 상기 누름판의 상부에 배치되는 자석을 사용하여 상기 혼합액에 자력을 가함으로써 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 포함되는 도전부를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자를 손상된 도전부 상단부에 집속시킨 상태로 상기 혼합액을 경화하는 제3과정; 및 제3과정 후 상기 누름판과 고정틀 및 받침판을 제거하여 상기 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓을 제작 완료하는 제4과정;으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제2실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법에 있어서, 상기 제1과정에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판을 사용하고, 상기 제2과정에서는 이어지는 상기 제3과정에서 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 포함되는 도전부를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자를 손상된 도전부 상단부에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 고정틀에 삽입되는 실리콘 러버 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 누름판을 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 손상된 실리콘 러버 소켓을 새것으로 교체하는 경우와 대비하여 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓을 수요처에 저렴하게 공급할 수 있고 원가 절감 효과를 기대할 수 있다.

본 발명은 실리콘 러버 소켓의 손상 부위를 복원하기 위해서만 실리콘과 도전성 입자의 혼합액을 사용하기 때문에 실리콘 러버 소켓을 새롭게 제작하는 경우와 대비하여 환경 유해 물질의 배출이 최소화 되어 환경 친화적이고, 상기 혼합액 중 일부 원재료는 수입에 의존하므로 수입 감소 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 종래의 실리콘 러버 소켓의 사용 상태를 나타낸 단면도.
도 2는 종래의 실시콘 러버 소켓의 손상 상태를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 수행하기 위하여 도전부의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓의 손상 부위 절단 제거 방법을 설명하는 단면도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 단면도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 다른 단면도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 다른 단면도.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 다른 단면도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 단면도.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

이하에서 설명하는 본 발명에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법은 하기의 실시예에 한정되지 않고, 청구범위에서 청구하는 기술의 요지를 벗어남이 없이 해당 기술분야에 대하여 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변경하여 실시할 수 있는 범위까지 그 기술적 정신이 있다.

하기에서 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명하는 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 수행하기 위해서, 먼저 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100a)에 대하여 상기 손상된 도전부(110a) 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120a) 일부를 포함하는 손상 부위를 절단 제거한다.

도 3을 참조하면, 상기 손상 부위 절단 제거를 위해서는 먼저 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100a)을 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 받침판(200a) 위에 고정된 고정틀(300a)의 중앙 관통공(310a)에 삽입하여 상기 손상된 도전부(110a) 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120a) 일부를 포함하는 손상 부위가 상기 중앙 관통공(310a)의 상부로 노출되게 고정한다.

이때, 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100a)의 프레임(130a)은 상기 중앙 관통공(310a)의 하부에 걸리는 걸림턱 역할을 한다.

이 상태에서 노출된 상기 손상 부위를 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 누름판(400a)으로 눌러 상기 누름판(400a)의 저면 중앙에 형성된 오목부(410a)에 삽입하여 밀착시킨다.

상기 오목부(410a)에는 누름장치(411a)가 설치되어 상기 손상 부위의 들뜸이나 밀림이 발생하지 않도록 상기 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100a)을 눌러 준다.

상기와 같이 상기 손상 부위가 누름판(400a)의 오목부(410a)에 삽입되어 밀착된 상태에서 상기 고정틀(300a)과 누름판(400a) 사이에 삽입되도록 특수 제작된 칼이나 절단용 와이어(W)를 이용하여 상기 손상 부위를 절단 제거하면, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 손상 부위(점선 표시)가 절단 제거된 실리콘 러버 소켓(100b)가 준비된다.

상기와 같이 손상 부위(점선 표시)가 절단 제거된 실리콘 러버 소켓(100b)가 준비되면, 도 4 내지 도 7에 나타낸 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법이 수행된다.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 단면도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법은 제1과정(a) 내지 제4과정(d)으로 수행된다.

상기 제1과정(a)에서는 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100a)에 대하여, 도 3을 참조하여 설명한 상기 손상 부위 절단 제거 방법에 따라 상기 손상된 도전부(110a) 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120a) 일부를 포함하는 손상 부위를 절단 제거하여 준비한 상기 손상 부위가 절단 제거된 실리콘 러버 소켓(100b)의 실리콘 러버(120a) 부분을 받침판(200) 위에 고정된 고정틀(300)의 중앙 관통공(310)에 삽입하여 고정한 상태에서 상기 중앙 관통공(310)의 상부에 상기 절단 제거된 손상 부위에 대응하도록 형성된 혼합액 충전 공간에 실리콘과 도전성 입자(111)의 혼합액을 충전한다.

이때, 상기 혼합액에 포함되는 도전성 입자(111)는 도전성이 좋은 강자성체로서, 예컨대 금 또는 도전성이 좋은 물질로 도금될 수 있으며 지름이 10㎛∼100㎛인 입자인 것이 바람직하다.

또한, 혼합액에 포함된 도전성 입자(111)와 손상 부위가 제거되고 남은 도전부(110a)의 도전성 입자의 원활하게 접촉을 위해 손상 부위가 절단 제거된 실리콘 러버 소켓(100b)의 상부 접촉면에 용해를 위한 약품을 추가할 수 있다.

상기 제1과정(a)에 이어서 수행되는 제2과정(b)에서는 상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 누름판(400)으로 가압하여 밀봉한다.

상기 제2과정(b)에 이어서 수행되는 제3과정(c)에서는 상기 받침판(200)의 하부와 상기 누름판(400)의 상부에 배치되는 자석(500)을 사용하여 상기 혼합액에 자력을 가함으로써 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부(110a) 상단부에 대응하는 위치에 집속시킨 상태로 상기 혼합액을 경화한다.

이때, 상기 누름판(400)과 받침판(200)은 상기 도전부(110a)를 통과하는 자력선을 유도하도록 제작된 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 제3과정(c)에 이어서 수행되는 제4과정(d)에서는 상기 누름판(400)과 고정틀(300) 및 받침판(200)을 제거하여 상기 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓(100c)을 제작 완료한다.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 다른 단면도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법은 제1과정(a) 내지 제4과정(d)으로 수행된다.

특히, 상기 제1과정(a)에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판(200)을 사용한다.

상기 받침판(200)에 포함되어 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 강자성체로는 철이나 규소강을 사용하는 것이 바람직하고, 강자성을 가진 다른 물질을 사용할 수 있다.

특히, 상기 제2과정(b)에서는 이어지는 제3과정(c)에서 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부(110a) 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 반자성체로 제작되되 상기 도전부(110a)에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 강자성체로 제작된 자력 유도체(410)들을 포함하는 누름판(400)을 사용한다.

상기 누름판(400)은 구리, 황동, 구리 합금 등의 반자성체로 제작하는 것이 바람직하다.

상기 누름판(400)에 포함되어 상기 도전부(110a)에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 강자성체로 제작된 자력 유도체(410)는 철이나 규소강을 사용하는 것이 바람직하고, 강자성을 가진 다른 물질을 사용할 수 있다.

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 다른 단면도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법은 제1과정(a) 내지 제4과정(d)으로 수행된다.

특히, 상기 제2과정(b)에서는 이어지는 제3과정(c)에서 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부(110a) 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 도전부(110a)에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 구멍(420)이 천공되어 있는 누름판(400)을 사용한다.

또한, 상기 제2과정(b)에서는 상기 누름판(400)을 사용하되, 상기 자력선을 유도하는 구멍(420) 주변에서 혼합액이 새어 나가지 않도록 누설 방지 필름(600)으로 상기 혼합액의 상면부를 먼저 덮은 다음 상기 누름판(400)으로 상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 가압하여 밀봉한다.

상기 누설 방지 필름(600)으로는 스테인리스 필름이나 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 다른 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법은 제1과정(a) 내지 제4과정(d)으로 수행된다.

특히, 상기 제1과정(a)에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판(200)을 사용한다.

특히, 상기 제2과정(b)에서는 이어지는 제3과정(c)에서 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부(110a) 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 강자성체로 제작된 누름판(400)을 사용한다.

상기 누름판(400)에 포함되어 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 강자성체로는 철이나 규소강을 사용하는 것이 바람직하고, 강자성을 가진 다른 물질을 사용할 수 있다.

또한, 상기 제2과정(b)에서는 상기 누름판(400)을 사용하되, 상기 도전부(110a)에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 구멍(710)이 천공되어 있는 자력선 유도 필름(700)으로 상기 혼합액의 상면부를 먼저 덮은 다음 상기 누름판(400)으로 상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 가압하여 밀봉한다.

상기 자력선 유도 필름(700)으로는 스테인리스 필름이나 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법을 설명하는 단면도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법은 제1과정(a) 내지 제4과정(d)으로 수행된다.

상기 제1과정(a)에서는 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100a)의 실리콘 러버(120a) 부분을 받침판(200) 위에 고정된 고정틀(300)의 중앙 관통공(310)에 삽입하여 상기 손상된 도전부(110a) 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120a) 일부를 포함하는 손상 부위가 상기 중앙 관통공(310)의 상부와 수평을 유지하도록 고정한 상태에서 상기 손상 부위 중 상기 손상된 도전부(110a) 상단부에만 실리콘과 도전성 입자(111)의 혼합액을 충전하도록 구멍(810)이 천공된 혼합액 충전 필름(800)으로 상기 손상 부위를 덮은 다음 상기 구멍(810)에 상기 혼합액을 충전한다.

또한, 혼합액에 포함된 도전성 입자(111)와 손상 부위가 제거되고 남은 도전부(110a)의 도전성 입자의 원활하게 접촉을 위해 손상된 도전부(110a) 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120a) 일부를 포함하는 손상 부위의 상부 접촉면에 용해를 위한 약품을 추가할 수 있다.

상기 제1과정(a)에 이어서 수행되는 제2과정(b)에서는 상기 구멍(810)에 혼합액이 충전된 혼합액 충전 필름(800)을 누름판(400)으로 가압하여 밀봉한다.

특히, 상기 제2과정(b)에서는 이어지는 제3과정(c)에서 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 손상된 도전부(110a) 상단부에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)을 유도하는 강자성체로 제작된 누름판(400)을 사용한다.

상기 제2과정(b)에 이어서 수행되는 제3과정(c)에서는 상기 받침판(200)의 하부와 상기 누름판(400)의 상부에 배치되는 자석(500)을 사용하여 상기 혼합액에 자력을 가함으로써 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선(도면에 표시된 화살표 참조)에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(110)를 손상된 도전부(110a) 상단부에 집속시킨 상태로 상기 혼합액을 경화한다.

100,100a,100b,100c: 실리콘 러버 소켓
110,110a: 도전부 111: 도전성 입자
120,120a: 실리콘 러버 130,130a: 프레임
200,200a: 받침판 300,300a: 고정틀
310,310a: 중앙 관통공 400,400a: 누름판
410: 자력 유도체 410a: 오목부
411a: 누름장치 420: 구멍
500: 자석 600: 누설 방지 필름
700: 자력선 유도 필름 710: 구멍
800: 혼합액 충전 필름 810: 구멍
10: 반도체 소자 11: 단자
20: 테스트 보드 21: 도전 패드
W: 절단용 와이어

Claims

반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100a)에 대하여 상기 손상된 도전부(110a) 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120a) 일부를 포함하는 손상 부위를 절단 제거하고 상기 손상 부위가 절단 제거된 실리콘 러버 소켓(100b)의 실리콘 러버(120a) 부분을 받침판(200) 위에 고정된 고정틀(300)의 중앙 관통공(310)에 삽입하여 고정한 상태에서 상기 중앙 관통공(310)의 상부에 상기 절단 제거된 손상 부위에 대응하도록 형성된 혼합액 충전 공간에 실리콘과 도전성 입자(111)의 혼합액을 충전하는 제1과정과;
상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 누름판(400)으로 가압하여 밀봉하는 제2과정;
제2과정 후 상기 받침판(200)의 하부와 상기 누름판(400)의 상부에 배치되는 자석(500)을 사용하여 상기 혼합액에 자력을 가함으로써 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부(110a) 상단부에 대응하는 위치에 집속시킨 상태로 상기 혼합액을 경화하는 제3과정; 및
제3과정 후 상기 누름판(400)과 고정틀(300) 및 받침판(200)을 제거하여 상기 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓(100c)을 제작 완료하는 제4과정;
으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제1과정에서는 반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(110a)을 받침판(200a) 위에 고정된 고정틀(300a)의 중앙 관통공(310a)에 삽입하여 상기 손상된 도전부(110a) 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120a) 일부를 포함하는 손상 부위가 상기 중앙 관통공(310a)의 상부로 노출되게 고정한 상태에서 노출된 상기 손상 부위를 누름판(400a)으로 눌러 상기 누름판(400a)의 저면 중앙에 형성된 오목부(410a)에 삽입하여 밀착시킨 상태에서 절단 제거하는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 손상 부위는 상기 고정틀(300a)과 누름판(400a) 사이에 삽입되도록 특수 제작된 칼이나 절단용 와이어를 이용하여 절단 제거하는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제1과정에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판(200)을 사용하고, 상기 제2과정에서는 이어지는 상기 제3과정에서 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부(110a) 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 반자성체로 제작되되 상기 도전부(110a)에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 자력 유도체(411)들을 포함하는 누름판(400)을 사용하는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제1과정에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판(200)을 사용하고, 상기 제2과정에서는 이어지는 상기 제3과정에서 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부(110a) 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 도전부(110a)에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 구멍(420)이 천공되어 있는 누름판(400)을 사용하는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 제2과정에서 상기 누름판(400)을 사용하되, 누설 방지 필름(600)으로 상기 혼합액의 상면부를 먼저 덮은 다음 상기 누름판(400)으로 상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 가압하여 밀봉하는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제1과정에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판(200)을 사용하고, 상기 제2과정에서는 이어지는 상기 제3과정에서 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 절단 제거되기 전의 손상된 도전부(110a) 상단부에 대응하는 위치에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 누름판(400)을 사용하는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
제 7 항에 있어서, 상기 제2과정에서 상기 누름판(400)을 사용하되, 상기 도전부(110a)에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 구멍(710)이 천공되어 있는 자력선 유도 필름(700)으로 상기 혼합액의 상면부를 먼저 덮은 다음 상기 누름판(400)으로 상기 혼합액 충전 공간에 충전된 혼합액의 상면부를 가압하여 밀봉하는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
반도체 테스트를 위해 사용되는 도중 반도체 소자의 단자와 접촉하는 도전부(110a)의 상단부가 손상된 실리콘 러버 소켓(100a)의 실리콘 러버(120a) 부분을 받침판(200) 위에 고정된 고정틀(300)의 중앙 관통공(310)에 삽입하여 상기 손상된 도전부(110a) 상단부와 그 주변의 절연층을 형성하는 실리콘 러버(120a) 일부를 포함하는 손상 부위가 상기 중앙 관통공(310)의 상부와 수평을 유지하도록 고정한 상태에서 상기 손상 부위 중 상기 손상된 도전부(110a) 상단부에만 실리콘과 도전성 입자(111)의 혼합액을 충전하도록 구멍(810)이 천공된 혼합액 충전 필름(800)으로 상기 손상 부위를 덮은 다음 상기 구멍(810)에 상기 혼합액을 충전하는 제1과정과;
상기 구멍(810)에 혼합액이 충전된 혼합액 충전 필름(800)을 누름판(400)으로 가압하여 밀봉하는 제2과정; 및
제2과정 후 상기 받침판(200)의 하부와 상기 누름판(400)의 상부에 배치되는 자석(500)을 사용하여 상기 혼합액에 자력을 가함으로써 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(110)를 손상된 도전부(110a) 상단부에 집속시킨 상태로 상기 혼합액을 경화하는 제3과정; 및
제3과정 후 상기 누름판(400)과 고정틀(300) 및 받침판(200)을 제거하여 상기 손상 부위가 복원된 실리콘 러버 소켓(100c)을 제작 완료하는 제4과정;
으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제1과정에서는 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 받침판(200)을 사용하고, 상기 제2과정에서는 이어지는 상기 제3과정에서 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 포함되는 도전부(110a)를 통과하는 자력선에 의해 상기 혼합액 내의 도전성 입자(111)를 손상된 도전부(110a) 상단부에 집속시키기 위하여, 비자성체로 제작되되 상기 고정틀(300)에 삽입되는 실리콘 러버(120a) 부분에 대응되는 부분만 자력선을 유도하는 강자성체로 제작된 누름판(400)을 사용하는 것을 특징으로 하는 손상된 실리콘 러버 소켓 복원 방법.