KR101770757B1 - 테스트용 소켓 및 테스트용 소켓 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 도전시트를 둘러싸는 프레임이 광투과성을 갖는 비전도체로 구성되어 열팽창율이 작고 내부를 관찰하기 용이한 테스트용 소켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

테스트용 소켓 및 테스트용 소켓 제조 방법{SOCKET FOR TEST AND MANUFACTURING METHOD FOR SOCKET FOR TEST}

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 도전시트를 둘러싸는 프레임이 광투과성을 갖는 비전도체로 구성되어 열팽창율이 작고 내부를 관찰하기 용이한 테스트용 소켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 제조가 완료된 반도체 디바이스의 불량여부를 판단하기 위하여 전기적 테스트를 실시한다. 구체적으로는 테스트장치로부터 소정의 테스트신호를 반도체 디바이스로 흘려보내 그 반도체 디바이스의 단락여부를 판정하게 된다. 이러한 테스트장치와 반도체 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 테스트 소켓이라는 매개장치를 이용하여 간접적으로 접속되게 된다. 이러한 테스트 소켓으로는 포고핀 등 다양한 것이 사용될 수 있으나, 최근에는 도전시트를 가진 테스트용 소켓이 주로 사용되어 오고 있다.

이러한 테스트용 소켓의 일 예는 도 1에 도시된다. 테스트용 소켓(10)은 절연부(11)와 도전부(12A)로 구성된 도전시트, 및 프레임(13)을 포함하며, 도전시트의 외측에 마련된 프레임(13)에 의하여 그 가장자리부분이 고정되게 된다. 도전시트는 절연성 탄성 물질로 이루어진 절연부(11) 중에 다수의 도전성 입자(12)가 함유되어 있는 형태로 이루어진다. 이러한 다수의 도전성 입자(12)는 두께방향으로 배향되어 하나의 도전부(12A)를 이루며 이러한 도전부(12A)가 상기 반도체 디바이스(14)의 단자(14A)와 대응되도록 면방향으로 배열되어 있게 된다.

이러한 테스트용 소켓(10)은 테스트장치(15)에 탑재된 상태에서 그 각각의 도전부(12A)가 테스트장치(15)의 패드(15A)와 접촉되어 있게 된다. 여기서, 테스트장치(15)에 대한 탑재는 프레임(13)에 의해서 이루어진다. 이후에 도 2에 도시한 바와 같이 반도체 디바이스(14)가 하강하면 그 반도체 디바이스(14)의 단자(14A)가 각각의 도전부(12A)와 접촉하면서 그 도전부(12A)를 가압하게 되며, 이에 따라 도전부(12A) 내의 도전성 입자(12)들은 서로 밀착되면서 통전이 가능한 상태를 형성한다. 이후, 테스트장치(15)로부터 소정의 테스트신호가 인가되면 그 테스트 신호가 테스트용 소켓(10)을 거쳐 반도체 디바이스(14)로 전달되고, 그 반사신호는 반대로 테스트용 소켓(10)을 거쳐 테스트장치(15)로 들어오게 된다.

이러한 테스트용 소켓(10)은 두께방향으로 가압되었을 때 그 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 부드러운 접속이 가능한 장점이 있어 각종 전기적 회로장치 등과 테스트장치와의 전기적 접속을 위하여 널리 사용된다.

이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 문제점이 있다.

종래의 테스트용 소켓은 가장자리에 마련되어 내부의 도전시트를 지지하는 프레임(13)이 금속 재질로 구성됨으로써, 열팽창율이 높아 테스트 과정에서 큰 열변형이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 도전시트의 도전부가 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시킬 때 전기적 접속이 원활하지 아니할 수 있다.

또한, 프레임(13)에 의해서 시야가 가려짐에 따라서 소켓 내부를 관찰할 수 없으며, 프레임(13)이 전도성을 갖는 금속 재질로 구성됨에 따라서 도전부와 전기적인 연결을 피해야 하므로, 프레임이 도전시트의 내부까지 지지하는 것이 원천적으로 불가능하게 되는 단점이 있다.

공개특허 2011-0085788

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 도전 시트를 둘러싸는 프레임이 광투과성을 갖는 비전도체로 구성되어 열팽창율이 작고 내부를 관찰하기 용이한 테스트용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키기 위한 테스트용 소켓으로서, 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 분포된 복수의 도전부와, 상기 도전부의 주위에 배치되어 상기 도전부를 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 도전시트; 및 상기 도전시트를 고정시키도록 상기 도전시트의 외측 둘레 방향으로 돌출되는 프레임;을 포함하며,

상기 프레임은 판상의 비전도체로 구성되되, 두께 방향으로 관통된 비아홀이 면적 방향으로 복수 개 분포되는 구성을 갖고,

상기 도전시트는, 상기 도전부가 상기 프레임에 형성된 상기 비아홀의 위치에 대응하여 위치하되 상기 도전부가 상기 비아홀을 관통하여 상기 프레임의 상면, 및 하면 상에 돌출되게 구성되고, 상기 절연부는 상기 프레임의 상면, 및 하면 상에 돌출된 상기 도전부의 주위에 각각 배치되어 상기 프레임의 상면의 적어도 일부 및 상기 프레임의 하면의 적어도 일부를 커버하는 구성을 갖는다.

본 발명의 일 실시예에 의한 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키기 위한 테스트용 소켓으로서, 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 분포된 복수의 도전부와, 상기 도전부의 주위에 배치되어 상기 도전부를 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 도전시트; 및 상기 도전시트를 고정시키도록 상기 도전시트의 외측 둘레에 고정되는 프레임;을 포함하며,

상기 프레임은 판상의 비전도체로 구성되되 중앙 부분에 개구부가 형성되는 구성을 가지며,

상기 도전시트는, 상기 개구부 내에 위치하여 외측 둘레가 상기 개구부를 따라서 고정되되, 상면 부분과 하면 부분의 외측 둘레가 상기 개구부보다 외측으로 돌출되어 상기 도전시트의 상면 부분과 하면 부분 사이에 상기 프레임이 끼워지는 형태로 상기 도전시트가 상기 프레임에 고정되는 테스트용 소켓.

바람직하게는, 상기 프레임은, 상기 도전시트를 구성하는 재질보다 작은 열팽창률을 갖는다.

바람직하게는, 상기 프레임은, 광투과성 재질로 구성된다.

바람직하게는, 상기 프레임은, 석영 유리(Quartz Glass)로 구성된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓의 제조방법은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키기 위한 테스트용 소켓의 제조방법으로서,

(a) 광투과성을 갖는 비전도체로 구성된 판상의 프레임을 마련하는 단계;

(b) 상기 프레임의 상면과 하면에 각각 소정의 패턴이 형성된 마스크를 부착시키되, 상면 상에 부착된 상기 마스크의 패턴과 하면 상에 부착된 상기 마스크의 패턴이 서로 대응되도록 하여 상기 프레임의 일 부분이 상하 방향으로 노출되도록 하는 단계;

(c) 상기 패턴을 통해서 상하 방향으로 노출된 상기 프레임의 일 부분을 제거하여, 상기 프레임에 두께 방향으로 관통된 패턴을 형성하는 단계;

(d) 상기 프레임으로부터 상기 마스크를 제거하는 단계;

(e) 캐비티가 내부에 마련된 금형 내에 상기 프레임을 배치시키는 단계;

(f) 액상 절연성 물질 내에 도전성 입자가 분포된 액상 성형재료를 상기 캐비티 내에 충진하는 단계;

(g) 상기 도전성 입자가 분포된 액상 절연성 물질에 대해 자기장을 가하여 상기 도전성 입자의 분포가 정렬되도록 하는 단계; 및

(h) 상기 액상 성형재료를 가열에 의하여 경화시키는 단계; 를 포함한다.

바람직하게는, 상기 마스크에 형성된 상기 패턴은 두께 방향으로 관통된 복수 개의 홀로 구성되어, 상기 (c) 단계는, 상기 프레임에 상하 방향으로 관통된 복수 개의 비아홀을 형성한다.

바람직하게는, 상기 (g) 단계는, 상기 비아홀이 형성된 위치에 대응하여 상기 프레임의 상하 방향에서 자기장을 인가하여, 상기 각각의 비아홀이 형성된 위치에 상기 도전성 입자가 상하 방향으로 분포되도록 한다.

본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 도전시트를 둘러싸며 고정시키는 프레임의 열팽창율이 작게 구성되어, 검사 과정에서 열팽창에 의한 도전부의 위치 이탈이 방지됨으로써, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결이 더욱 정밀하게 이루어질 수 있다.

아울러, 프레임이 광투과성 재질로 구성됨으로써, 소켓 내부의 관찰이 용이하게 이루어져, 제조 및 관리면에서 유리할 수 있다.

또한, 프레임이 비도전성 재질로 구성됨으로써, 프레임에 복수 개의 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀을 통해 도전시트의 도전부가 배치되도록 하는 것이 가능하여, 도전시트의 지지가 더욱 효과적으로 달성되며, 미세피치를 갖는 도전부를 갖는 도전시트에서 도전성 입자 사이의 절연을 더욱 효과적으로 달성할 수 있다.

아울러, 프레임은 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 가공됨으로써, 프레임에 위치 정밀도가 우수한 패턴을 형성하는 것이 가능하며, 따라서 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결이 더욱 정밀하게 이루어질 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 테스트용 소켓을 이용하여 전기적 테스트를 수행하는 도면.
도 3 은 본 발명에 의한 테스트용 소켓을 나타낸 도면.
도 4 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 테스트용 소켓의 프레임의 구조를 나타낸 도면.
도 5 는 제1 실시 형태에서, 도 3 의 A-A 단면을 나타낸 도면.
도 6 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 테스트용 소켓의 프레임의 구조를 나타낸 도면.
도 7 은 제2 실시 형태에서, 도 3 의 A-A 단면을 나타낸 도면.
도 8 내지 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트용 소켓의 제조 과정을 순차적으로 나타낸 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예는 제한적인 것으로 의도된 것이 아니다.

도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트용 소켓을 나타낸 도면이고, 도 4 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 테스트용 소켓의 프레임(100)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 5 는 제1 실시 형태에서, 도 3 의 A-A 단면을 나타낸 도면이다. 또한, 도 6 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 테스트용 소켓의 프레임(100)의 구조를 나타낸 도면이고, 도 7 은 제2 실시 형태에서, 도 3 의 A-A 단면을 나타낸 도면이다.

프레임(100)은 본 발명에 따른 테스트용 소켓의 가장자리를 구성하며, 비도전성 재질로 구성된다. 바람직하게는, 프레임(100)은 광투과성을 가져서 내부 관찰이 용이한 재질로 구성될 수 있으며, 동시에 작은 열팽창율을 갖는 재질로 구성될 수 있다. 일 예로, 프레임(100)은 석영 유리(Quartz Glass) 재질로 구성될 수 있다. 이에 따라서, 일 예로, 프레임(100)의 열팽창율은 8.1 um/m℃ 내지 0.4 um/m℃ 의 범위를 가질 수 있으며, 스테인리스(SUS)의 열팽창율(17.3 um/m℃)에 비해 매우 작은 열팽창율을 가질 수 있다. 또한, 바람직하게는, 프레임(100)은 후술하는 도전시트(200)에 비해 작은 열팽창율을 가질 수 있다.

한편, 프레임(100)의 형상은, 제1 실시 형태에 따르면, 도 4 에 도시된 바와 같이, 프레임(100)은 판상의 비전도체로 구성되되, 두께 방향으로 관통된 비아홀(120)이 면적 방향으로 복수 개 분포되고 가장자리에 소정의 고정 홀(110)을 갖는 구성을 가질 수 있다. 도 4 에서는 원형의 형상을 갖는 다수의 비아홀(120)이 사각형 분포 형상을 갖게 도시되었으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

또한, 제1 실시 형태와 다른 제2 실시 형태에 따르면, 상기 프레임(100)은, 도 6 에 도시된 바와 같이, 판상의 비전도체로 구성되되 중앙 부분에 소정의 폭 및 면적을 갖는 사각형의 개구부(130)가 형성되고 가장자리에 소정의 고정 홀(110)을 갖는 구성을 가질 수 있다. 도면에서 개구부(130)의 형상은 사각형으로 도시되었으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.

도전시트(200)는 소정의 두께를 갖는 시트형 부재로 구성되며, 상기 프레임(100)과 결합된다. 도전시트(200)는 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 제1 고분자 물질(214) 내에 도전입자(212)가 두께방향으로 분포된 복수의 도전부(210)와, 상기 도전부(210)의 주위에 배치되어 상기 도전부(210)를 서로 절연시키면서 지지하되 제2 고분자 물질로 이루어지는 절연부(220)를 포함한다.

이때 도전시트(200)를 형성하는 제1 고분자 물질(214)로서는, 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 고분자 물질을 얻기 위해서 이용할 수 있는 경화성 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 사용할 수 있고, 그의 구체예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물; 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 고무 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물; 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.

이상에서, 얻어지는 검사 시트에 내후성이 요구되는 경우에는, 공액 디엔계 고무 이외의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 특히 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

도전시트(200)에서의 도전부(210)에는 도전입자가 두께방향으로 배열되어 있되, 각각의 도전부(210)는 대략 원기둥 형상을 가질 수 있다. 이때 제1 고분자 물질(214) 중에 함유되는 도전입자(212)로서는, 자성을 나타내는 도전입자가 이용된다. 이러한 도전입자(212)의 구체예로서는, 철, 코발트, 니켈 등의 자성을 갖는 금속 입자 또는 이들의 합금 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들의 입자를 코어 입자로 하고, 상기 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자, 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고, 상기 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성 금속의 도금을 실시한 것 등을 들 수 있다.

이 중에서는, 니켈 입자를 코어 입자로 하고, 그 표면에 도전성이 양호한 금의 도금을 실시한 것을 이용하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 절연부(220)를 구성하는 제2 고분자 물질로는, 상술한 도전부(210)의 제1 고분자 물질(214)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 고무인 것이 좋다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 물질로 구성되는 것도 가능하다.

한편, 도전시트(200)의 내부 구성은 상기 프레임(100)의 실시 형태에 따라 다를 수 있다.

먼저, 제1 실시 형태에서와 같이, 프레임(100)이 판상의 비전도체로 구성되되, 두께 방향으로 관통된 비아홀(120)이 면적 방향으로 복수 개 분포될 때에는, 도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 비아홀(120)을 관통하는 형태로 상기 도전부(210)가 배치될 수 있다. 즉, 도전부(210)의 위치는 비아홀(120)의 위치에 대응할 수 있다. 아울러, 도전부(210)는 프레임(100)의 두께 방향으로 프레임(100)의 두께보다 넓은 폭을 가지며 프레임(100)의 상면과 하면보다 각각 돌출될 수 있다.

이때, 절연부(220)는 상기 프레임(100)의 상면과 하면에 각각 배치되어, 프레임(100)의 상면과 하면으로 돌출된 도전부(210)의 주변에 배치될 수 있다. 즉, 달리 설명하면, 프레임(100)의 상면과 하면에 각각 도전부(210) 및 절연부(220)를 갖는 도전시트(200)가 배치되어 도전시트(200)가 프레임(100)의 상면과 하면을 덮되, 상면에 위치한 도전시트(200)의 도전부(210)와 하면에 위치한 도전시트(200)의 도전부(210)는 프레임(100)의 비아홀(120)을 통해 서로 연결되는 것과 같은 형태를 가질 수 있다.

이때, 도전부(210) 사이의 간격 N 은 각각의 비아홀(120) 사이의 간격 N 과 대응되며, 도전부(210)의 폭 M 은 비아홀(120)의 폭 M 과 대응될 수 있다.

다음으로, 제2 실시 형태에 따라서, 프레임(100)이 판상의 비전도체로 구성되되 중앙 부분에 소정의 폭 및 면적을 갖는 사각형의 개구부(130)가 형성될 때에는, 도 7 에 도시된 바와 같이, 상기 개구부(130) 내에 도전시트(200)가 배치되되, 도전시트(200)의 가장자리가 상기 개구부(130)의 내주면에 연결되는 형태를 가질 수 있다. 이때, 도전시트(200)는 외측 둘레의 가운데 부분이 일부 함몰된 함몰부(230)를 가지며, 상기 프레임(100)이 상기 함몰부(230)에 일부 삽입되는 형태로 도전시트(200)와 프레임(100) 사이의 연결이 이루어질 수 있다. 이때, 함몰부(230) 사이의 폭 L 은 개구부(130)의 폭 L 과 대응될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트용 소켓의 제조방법에 대해 설명한다.

먼저, 광투과성을 갖는 비전도체로 구성된 판상의 프레임(100)을 마련한다. 프레임(100)은 위에서 설명한 바와 같이, 석영 유리(Quartz Glass) 재질로 구성될 수 있다.

이어서, 상기 프레임(100)을 가공한다. 일 예로, 상기 프레임(100)은 MEMS 공정에 따라서 가공될 수 있다. 이에 따라서, 먼저, 도 8 에 도시된 바와 같이, 상기 프레임(100)의 상면과 하면에 각각 소정의 패턴이 형성된 마스크(K)를 부착시키되, 상면 상에 부착된 상기 마스크(K)의 패턴과 하면 상에 부착된 상기 마스크(K)의 패턴이 서로 대응되도록 하여 상기 프레임(100)의 일 부분이 상기 패턴을 통해 상하 방향으로 노출되도록 한다. 도 8 에서는 제1 실시 형태에 따라서 프레임(100)에 다수의 비아홀(120)이 형성된 형태에 대응하도록 마스크(K)에 패턴이 형성되었으나, 다른 실시 형태에 따라서 프레임(100)에 소정의 면적을 갖는 개구부(130)가 형성되도록, 마스크(K)가 소정의 면적을 갖는 패턴 형상을 가질 수도 있음은 물론이다.

다음으로, 상기 패턴을 통해서 상하 방향으로 노출된 상기 프레임(100)의 일 부분을 제거하며, 마스크(K)를 제거하여, 도 9 와 같이 상기 프레임(100)의 적어도 일 부분이 두께 방향으로 관통되도록 한다. 이와 같이 프레임(100)의 일 부분을 제거하는 공정에서는, 석영 유리의 가공에 적합한 Glass 샌딩 가공법이 사용될 수 있으며, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다.

이어서, 도 10 과 같이, 가공된 프레임(100)을 금형(T) 내부에 위치시킨다.

금형(T)에는 내부에 캐비티(C)가 마련되어 있다. 상기 캐비티(C)는 도전시트(200)의 형상에 대응한 형상을 가진다. 또한, 금형(T)에는 특정한 위치에 자기장을 인가할 수 있도록 소정의 자성 부재(G)가 마련될 수 있다.

이어서, 상기 캐비티(C) 내에 액상 성형재료를 충진한다. 액상 성형재료는 액상의 절연성 물질(W) 내에 도전성 입자(P)가 분포된 구성을 갖는다. 여기서, 액상의 절연성 물질(W)은 위에서 설명한 고분자 물질이 액상으로 이루어진 것일 수 있다.

이어서, 도 11 과 같이, 자성 부재(G)를 이용하여 액상 성형재료에 대해 자기장을 가하여 상기 도전성 입자(P)가 소정의 위치에 각각 분포되게 한다. 이때, 자기장의 인가는 상기 캐비티(C)의 상, 하 방향에서 특정 위치에 대해 이루어지며, 따라서 도전성 입자(P)가 특정 위치에서 캐비티의 두께 방향으로 정렬될 수 있다. 이에 따라서, 도전성 입자(P)는 정렬되어 도전부(210)를 형성하며, 액상의 절연성 물질(W)는 절연부(220)를 구성하게 된다.

상기 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 이때, 상기 프레임(100)의 형상이 두께 방향으로 관통된 복수 개의 비아홀(120)을 갖는 경우에는, 상기 비아홀(120)이 형성된 위치에 대응하여 자기장을 인가함으로써, 도전성 입자(212)가 비아홀(120)이 형성된 위치에 분포되도록 할 수 있다. 이때, 도전성 입자(212)는 비아홀(120)을 관통하여 캐비티의 두께 방향으로 정렬된다. 이 경우, 자성 부재(G)의 위치는 비아홀(120)의 위치에 대응될 수 있다.

이어서, 상기 액상 성형재료를 가열에 의하여 경화시킨다. 이에 따라서, 도전성 입자(212)가 분포된 위치에는 도전부(210)가 형성되며, 다른 위치에는 절연부(220)가 형성되게 된다. 이때, 도전성 입자(212)와 함께 도전부(210)에 위치한 액상의 절연성 물질(W)은 제1 고분자 물질(214)이되, 제1 고분자 물질(214)은 절연부(220)를 구성하는 제2 고분자 물질과 같을 수 있음은, 수 있음은 위에서 설명한 바와 같다.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트용 소켓의 효과에 대해 설명한다.

본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 도전시트(200)를 둘러싸며 고정시키는 프레임(100)의 열팽창율이 작게 구성되어, 검사 과정에서 열팽창에 의한 도전부(210)의 위치 이탈이 방지됨으로써, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결이 더욱 정밀하게 이루어질 수 있다.

아울러, 프레임(100)이 광투과성 재질로 구성됨으로써, 소켓 내부의 관찰이 용이하게 이루어져, 제조 및 관리면에서 유리할 수 있다.

또한, 프레임(100)이 비도전성 재질로 구성됨으로써, 제1 실시 형태에서와 같이, 프레임(100)에 복수 개의 비아홀(120)을 형성하고, 상기 비아홀(120)을 통해 도전시트(200)의 도전부(210)가 배치되도록 하는 것이 가능하다. 따라서, 도전시트(200)의 지지가 더욱 효과적으로 달성되며, 미세피치를 갖는 도전부(210)를 갖는 도전시트(200)에서 FR4-FRAME 을 대체할 수 있으며, 도전성 입자(212) 사이의 절연을 더욱 효과적으로 달성할 수 있다.

아울러, 프레임(100)은 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 가공됨으로써, 프레임(100)에 위치 정밀도가 우수한 패턴을 형성하는 것이 가능하며, 따라서 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결이 더욱 정밀하게 이루어질 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.

100: 프레임
110: 고정 홀
120: 비아홀
130: 개구부
200: 도전시트
210: 도전부
212: 도전성 입자
214: 제1 고분자 물질
220: 절연부
230: 함몰부

Claims (9)

1. 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키기 위한 테스트용 소켓으로서,
   피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 분포된 복수의 도전부와, 상기 도전부의 주위에 배치되어 상기 도전부를 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 도전시트; 및
   상기 도전시트를 고정시키도록 상기 도전시트의 외측 둘레 방향으로 돌출되는 프레임;을 포함하며,
   상기 프레임은 판상의 비전도체로 구성되되, 두께 방향으로 관통된 비아홀이 면적 방향으로 복수 개 분포되는 구성을 갖고,
   상기 도전시트는,
   상기 도전부가 상기 프레임에 형성된 상기 비아홀의 위치에 대응하여 위치하여 상기 도전부가 상기 비아홀을 관통하며 상기 프레임의 상면, 및 하면 상에 돌출되게 구성되고,
   상기 절연부는 상기 프레임의 상면, 및 하면 상에 돌출된 상기 도전부의 주위에 각각 배치되어 상기 프레임의 상면의 적어도 일부 및 상기 프레임의 하면의 적어도 일부를 커버하며,
   상기 프레임은,
   광투과성 및 8.1 um/℃ 내지 0.4 um/℃ 의 열팽창율을 갖는 석영 유리(Quartz Glass)로 구성되어 상기 도전시트를 구성하는 재질보다 작은 열팽창률을 갖는 테스트용 소켓.
   
   
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