KR101961101B1

KR101961101B1 - 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법

Info

Publication number: KR101961101B1
Application number: KR1020170167265A
Authority: KR
Inventors: 오창수
Original assignee: (주)티에스이
Priority date: 2017-12-07
Filing date: 2017-12-07
Publication date: 2019-03-22

Abstract

본 발명은 도전기능부인 탄성 도전시트의 원가 절감과 제조시간 단축이 가능하고, 도전기능부의 미세 피치 구현이 가능하며, 러버 소켓의 전체 설계 및 제작 공정을 단순화하여 단납기가 가능한 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 테스트용 러버 소켓을 제작하기 위한 방법으로서, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부 간의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부를 포함하는 유니버셜(universal) 탄성도전시트를 마련하되, 제품별 피검사 디바이스의 단자의 피치 간격에 각각 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 복수의 유니버셜 탄성도전시트를 마련하고, 하면에 하기 단위 탄성도전시트가 안착고정되는 안착고정부가 형성되고, 상기 안착고정부 상으로 피검사 디바이스를 가이드하기 위한 가이드 개구가 안착고정부와 연통되게 형성되는 비전도성 재질의 소켓 하우징을 마련하고; 상기 마련된 복수의 유니버셜 탄성도전시트 중 전기적 검사를 수행하려는 피검사 디바이스의 단자 피치 간격에 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 유니버셜 탄성도전시트로부터 상기 소켓 하우징의 안착고정부와 대응되는 사이즈로 절단된 단위 도전시트를 마련하여; 상기 절단된 단위 도전시트를 상기 소켓 하우징의 안착고정부에 끼워서 고정시키는 것을 포함하는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법이 제공된다.

Description

무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법{RUBBER SOCKET FOR TEST HAVING NO-FRAME STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전기능부인 탄성 도전시트의 원가 절감과 제조시간 단축이 가능하고, 도전기능부의 미세 피치 구현이 가능하며, 러버 소켓의 전체 설계 및 제작 공정을 단순화하여 단납기가 가능한 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법에 관한 것이다.

일반적으로 제조가 완료된 반도체 디바이스의 불량 여부를 판단하기 위하여 전기적 테스트를 실시한다. 구체적으로는 테스트장치로부터 소정의 테스트신호를 반도체 디바이스(피검사 디바이스)로 흘려보내 그 반도체 디바이스의 단락 여부를 판정하게 된다. 이러한 테스트장치와 반도체 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 테스트 소켓이라는 매개장치를 이용하여 간접적으로 접속되게 된다. 이러한 테스트 소켓으로는 포고핀 등 다양한 것이 사용될 수 있으나, 최근에는 도전시트를 가진 테스트용 러버 소켓이 주로 사용되어 오고 있다.

이러한 테스트용 러버 소켓의 일 예는 도 1에 도시된다. 도 1은 종래 기술에 따른 테스트용 러버 소켓의 일 예를 나타내는 도면이다.

종래 테스트용 러버 소켓은 절연부(11)와 도전부(11)로 구성되어 피검사 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드 간에 전기적 접속을 실행하는 탄성 도전시트(10), 상기 탄성 도전시트(10)를 소켓 하우징(20)에 고정시키기 위한 프레임(30)을 포함한다.

탄성 도전시트(10)는 절연성 탄성 물질에 함유된 다수의 도전성 입자가 자장에 의해 두께 방향으로 배향된 후 경화되어 도전부(12)를 이루고 각 도전부 사이에는 절연성 탄성물질로 이루어진 절연부(11)에 의해 절연되는 형태로 이루어진다.

이러한 다수의 도전성 입자는 두께방향으로 배향되어 하나의 도전부(12)를 이루며 이러한 도전부(12)가 상기 반도체 디바이스(피검사 디바이스 또는 패키지)의 단자와 대응되도록 면 방향으로 배열되어 있게 된다.

이러한 종래 테스트용 러버 소켓에 있어서 도 1의 예시와 같이 탄성 도전시트(10)는 프레임(30)에 안착 고정되고, 상기 프레임(30)에는 탄성 도전시트(10)의 도전부의 일단부("범프(bump)"라 함)가 삽입되는 도전부 삽입홈(가이드 홀)이 형성된다.

이러한 테스트용 러버 소켓은 테스트장치에 탑재된 상태에서 그 각각의 도전부(12)가 테스트장치의 패드와 접촉되도록 배치되어 있다.

이와 같이 이루어지는 테스트용 러버 소켓은 이후 반도체 디바이스(패키지)가 하강하여 그 패키지 각각의 도전부(12)에 접촉하면서 그 도전부(12)를 가압하게 되며, 이에 따라 도전부(12) 내의 도전성 입자들은 서로 밀착되면서 통전이 가능한 상태를 형성한다. 이후, 테스트장치로부터 소정의 테스트신호가 인가되면 그 테스트 신호가 테스트용 소켓을 거쳐 패키지로 전달되고, 그 반사 신호는 반대로 테스트용 소켓을 거쳐 테스트장치로 들어오게 된다.

이러한 테스트용 러버 소켓은 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 부드러운 접속이 가능한 장점이 있어 각종 전기적 회로장치 등과 테스트장치와의 전기적 접속을 위하여 널리 사용된다.

그러나 이러한 종래 테스트용 러버 소켓은 반드시 프레임을 통해 소켓 하우징(20)에 고정되는 구조를 가졌다. 이러한 프레임 고정 구조를 갖는 러버 소켓의 경우, 소켓 제작업체가 소켓 하우징을 설계 제작한 후, 탄성 도전시트 제작업체로부터 프레임을 포함한 탄성 도전시트를 공급받아 이를 소켓 하우징에 조립하여 러버 소켓를 제작하여 최종 사용자에게 공급하는 절차로 진행되어 왔다.

따라서 탄성 도전시트 제작업체는 소켓 제작업체의 소켓 하우징 사이즈에 대응되는 탄성 도전시트의 제작 의뢰를 받은 후에야 프레임과 탄성 도전시트를 설계 제작하여야 하였는데 탄성 도전시트의 제작에도 많은 시간이 소요되었고, 특히 프레임은 탄성 도전시트의 피치에 맞는 가이드홀을 형성해야 하고, 또한 전체 사이즈는 소켓 바디에 맞는 사이즈로 설계 제작되어야 하므로 종래 러버 소켓은 가이드 홀을 갖는 프레임 등의 구성부품을 제작하는데 상당한 시간이 소요되고, 이에 따라 납기가 늦어지는 문제점이 있었다.

또한, 종래 러버 소켓은 반도체 패키지의 피치가 작아지면서 프레임의 가이드 홀로부터 범프까지의 거리 오차가 더욱 작아지는 것이 요구되나, 현재 소켓 제작시 사용되는 각각의 구성요소(part)들의 가공 공차, 열 변형 등의 이유로 도전로(conductive path)의 위치정밀도를 정밀하게 가져가기가 어려운 문제점이 있었다.

정리하자면, 현재 반도체 시장 발전에 따른 반도체 테스트 소켓의 수요와 공급을 원활하게 하기 위해 테스트 러버 소켓의 제작 납기를 단축해야 할 필요성이 있으나, 현재 제조 프로세스는 수주를 받은 후, 테스트 소켓 제작에 필요한 구성요소들의 설계가 진행되고, 그 구성요소들이 입고되어야 러버 소켓을 제작할 수 있는 프로세스로 진행되기에 납기 단축에 한계가 있었다.

(문헌 1) 대한민국 등록특허공보 10-1770757(2017.08.24. 공고) (문헌 2) 대한민국 등록특허공보 10-1735774(2017.05.16. 공고) (문헌 3) 대한민국 등록특허공보 10-1672935(2016.11.04. 공고)

따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 도전기능부인 탄성 도전시트의 원가 절감과 제조시간 단축이 가능하고, 도전기능부의 미세 피치 구현이 가능하며, 러버 소켓의 전체 설계 및 제작 공정을 단순화하여 단납기가 가능한 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 미리 제작된 탄성 도전시트를 제품 모델별로 컷팅하고, 이를 프레임 없이 소켓 하우징에 바로 적용할 수 있어 제작 소요 시간을 현저히 단축시킬 수 있으며, 탄성 도전시트를 제품마다 1회성으로 제작하는 것이 아니라 도전시트의 성형 제작 시에 피치별 유니버셜(universal) 도전시트로 제작하여 피검사 디바이스(패키지)의 제품 사양에 따라 해당 유니버셜 도전시트를 절단하여 이용함으로써 한 번의 제작으로 많은 단위 도전시트(도전시트 편)를 얻을 수 있어 원가를 절감할 수 있고, 이에 따라 경제성을 향상시킬 수 있는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결하여 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 테스트용 러버 소켓으로서, 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트; 및 하부에 상기 탄성 도전시트가 안착 고정되는 안착고정부가 형성되는 소켓 하우징;을 포함하고 상기 소켓 하우징의 상기 안착고정부는 소켓하우징의 하면에 단턱지게 형성되고, 상기 탄성 도전시트는 상기 소켓 하우징의 상기 안착고정부에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓을 제공한다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 탄성 도전시트는 상대적으로 크기가 큰 유니버셜 도전시트로부터 절단되어 형성된 단위 도전시트인 것을 특징으로 하는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 안착고정부는 상기 탄성 도전시트의 상기 절연성 지지부의 두께에 상응하는 크기의 높이와, 상기 탄성 도전시트의 폭과 같거나 그보다 미세하게 작은 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 소켓 하우징은 상기 안착고정부의 상부에 그 안착고정부와 연통되는 가이드 개구가 형성되고, 상기 가이드 개구는 상기 안착고정부와 연통되는 연통부 및 상기 연통부와 연속하고 상부 측으로 갈수록 확장되게 테이퍼(taper)지는 형상의 확장 가이드부로 이루어지며, 상기 소켓 하우징의 연통부의 폭은 피검사 디바이스의 폭에 상응하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결하여 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 테스트용 러버 소켓을 제작하기 위한 방법으로서, 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트를 마련하는 단계; 하면에 단턱지게 형성되는 안착고정부가 형성되고, 상기 안착고정부는 상기 탄성 도전시트의 상기 절연성 지지부의 두께에 상응하는 크기의 높이와 상기 탄성 도전시트의 폭과 같거나 그보다 미세하게 작게 형성되는 폭을 가지는 비전도성 재질의 소켓 하우징을 마련하는 단계; 및 상기 탄성 도전시트를 상기 소켓 하우징의 상기 안착고정부에 끼워서 고정시키는 단계;로 제작되는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 탄성 도전시트 마련 단계에서 마련되는 상기 탄성 도전시트는 상기 소켓 하우징이 제작된 이후에 제작되거나 또는 동시에 제작되는 것을 특징으로 하는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 탄성 도전시트 마련 단계에서 마련되는 상기 탄성 도전시트는 제품별 피검사 디바이스의 단자의 피치 간격에 각각 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 복수의 유니버셜 탄성 도전시트를 마련하는 단계; 전기적 검사를 수행하려는 피검사 디바이스의 단자의 피치 간격에 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 유니버셜 탄성 도전시트를 선택하는 단계; 및 상기 선택된 유니버셜 탄성 도전시트를 절단하여 단위 도전시트를 마련하는 단계;를 거쳐 형성되는 단위 도전시트인 것을 특징으로 하는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 소켓 하우징 제작 단계에서 제작되는 소켓 하우징은 상기 안착고정부의 상부에 그 안착고정부와 연통되는 가이드 개구가 형성되고, 상기 가이드 개구는 상기 안착고정부와 연통되는 연통부 및 상기 연통부와 연속하고 상부 측으로 갈수록 확장되게 테이퍼(taper)지는 형상의 확장 가이드부로 이루어지며, 상기 소켓 하우징의 연통부의 폭은 피검사 디바이스의 폭에 상응하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법을 제공한다.

상기한 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법에 의하면, 도전기능부인 탄성 도전시트의 원가 절감과 제조시간 단축이 가능하고, 도전기능부의 미세 피치 구현이 가능하며, 러버 소켓의 전체 설계 및 제작 공정을 단순화하여 납기를 현저히 단축할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 탄성 도전시트를 제품마다 1회성으로 제작하는 것이 아니라, 도전시트의 성형 제작 시에 하나의 유니버셜 도전시트로 제작하여 피검사 디바이스의 제품 사양에 따라 절단하여 이용함으로써 한 번의 제작으로 많은 단위 도전시트(도전시트 편)를 얻을 수 있어 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 다른 피치의 도전부를 갖는 도전시트를 미리 제작하여 마련한 후, 제품 모델별로 적용할 수 있어 제작 소요 시간과 제작 공수를 더욱 단축시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 가이드 홀을 가진 프레임을 사용하지 않기 때문에 소켓 보드 설계 제작시 소켓 하우징의 가이드만 고려하면 되므로 소켓 보드의 설계 제작 기간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 테스트용 러버 소켓의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓을 구성하는 도전기능부인 탄성 도전시트와 소켓 하우징을 분해하여 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 과정을 개략적으로 나타내는 플로차트이다.
도 5는 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 나타내는 도면이다.

본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대해 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기 본 발명의 설명에서 해당 기술분야의 당업자라면 충분히 파악할 수 있는 공지의 기술 내용은 발명의 명확화 및 간략화를 위하여 생략하기로 한다.

먼저, 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓을 도 2 및 도 3을 참조하여 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 구성을 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓을 구성하는 도전기능부인 탄성 도전시트와 소켓 하우징을 분해하여 나타내는 도면이다.

먼저, 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓은, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 도전부(110) 및 각각의 도전부(110)를 지지하면서 서로 인접한 도전부(110)와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부(120)를 포함하는 도전기능부로서의 탄성 도전시트(100); 하부에 상기 탄성 도전시트(100)가 안착 고정되는 안착고정부(210)가 형성되고 고정된 탄성 도전시트(100) 상으로 피검사 디바이스인 패키지(P)를 가이드하기 위한 가이드 개구(220)가 형성되는 비전도성 재질의 소켓 하우징(200);을 포함한다.

상기 도전기능부인 탄성 도전시트(100)의 도전부(110)는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포 형성되어 도전기능부의 도전로를 형성한다.

상기 탄성 도전시트(100)의 도전부(110)는 피검사 디바이스(패키지)의 제품별 단자의 피치 간격에 상응하는 피치 간격을 갖고 배치된다. 상기 도전부(110)는 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 일렬 배치되는 것이다.

상기 도전부(110)를 형성하는 탄성 물질로서는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들면 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서 다양한 것을 이용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 또한, 상기 도전부(110)의 도전성 입자로는 자성을 나타내는 코어 입자(예를 들면, 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 코팅한 것 등)로 이루어지는 것을 이용하는 것이 바람직하다.

상기 탄성 도전시트(100)의 절연성 지지부(120)는 상기 도전부(110)를 지지하면서 도전부(110) 간에 절연성을 유지시키는 기능을 수행하는 것으로, 바람직하게는 상기 도전부(110) 내의 탄성 물질과 동일한 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력이 좋으면서 절연성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.

한편, 도 2, 도 3 및 도 5에서는 탄성 도전시트(100)의 절연성 지지부(120)의 상부 및 하부에 지지시트가 부착되어 있는 형태를 예시적으로 도시하고 있지만, 이러한 지지시트는 상부 또는 하부 중 일측에만 부착될 수도 있고, 상부 및 하부에 지지시트가 부착되지 않은 형태도 가능한 것임은 물론이다.

다음으로, 상기 소켓 하우징(200)은 그 하면에 탄성 도전시트(100)의 사이즈에 상응하는 사이즈를 갖는 안착고정부(210)가 형성된다.

여기에서, 상기 안착고정부(210)는 도 2에 나타낸 바와 같이 소켓 하우징(200)의 하면에 단턱지게 형성된다. 상기 안착고정부(210)의 높이(h)는 탄성 도전시트(100)의 두께, 구체적으로는 탄성 도전시트(100)의 절연성 지지부(120)의 높이(두께)(t)와 대응하게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 안착고정부(210)의 폭은 탄성 도전시트(100)의 폭과 같거나 그보다 미세하게 작게 형성되는 것이 바람직하다.

여기에서, 만일 절연성 지지부(120)의 상부 또는 하부에 지지시트가 부착되어 있는 경우에는 지지시트 및 접착층의 두께를 포함하는 것을 상기 절연성 지지부(120)의 높이(두께)(t)로 정의한다.

이에 따라 상기 탄성 도전시트(100)는 안착고정부(210)에 끼움 고정(억지끼움 고정)된다. 즉, 탄성 도전시트(100)를 소켓하우징의 안착고정부(210)의 폭에 꼭 맞게 절단하여 안착고정부(210)에 끼워서 고정하거나, 탄성 도전시트(100)의 가장자리를 안착고정부(210)의 사이즈보다 미세하게 크게 절단하더라도 탄성 도전시트(100)는 자체 탄성을 가지고 있으므로 소켓하우징의 안착고정부(210)에 탄성적으로 억지 끼움되면서 보다 견고하게 고정될 수 있다.

이상에서 보듯이, 탄성 도전시트(100)의 폭은 안착고정부(210)의 폭과 같거나 탄성 도전시트(100)의 탄성에 의해 무리 없이 안착고정부(210)에 끼워질 수 있을 정도로 미세하게 크게 형성되더라도 소켓하우징에 안정적으로 고정될 수 있는 것이다.

또한, 상기 소켓 하우징(200)은 상기 안착고정부(210)의 상부에 그 안착고정부(210)와 연통되는 가이드 개구(220)가 형성되는데, 상기 가이드 개구(220)는 상기 안착고정부(210)와 연통되는 연통부 및 상기 연통부와 연속하고 상부 측으로 갈수록 확장되게 테이퍼(taper)지는 형상의 확장 가이드부로 이루어진다.

여기에서, 상기 소켓 하우징(200)의 연통부의 폭(d)은 피검사 디바이스인 패키지의 폭에 상응하는 폭으로 형성되거나, 피검사 디바이스가 캐리어에 의해 운반되는 경우에는 캐리어의 폭에 상응하는 폭으로 형성된다.

상기 소켓 하우징(200)은 절연성 재질로 이루어지는 것으로, 수지류 또는 비전도성의 금속류(예를 들면, 스테인레스 스틸(SUS)이나 애노다이징(anodizing) 처리한 알루미늄(AL) 등)로 이루어질 수 있다.

이와 같은 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓은, 탄성 도전시트(100)가 탄성을 가지고 있어 안착고정부(210)에 꼭 끼워 맞춤되는데, 탄성 도전시트(100)와 안착고정부(210)의 단턱면 사이에 접착층(미도시)을 개재시켜 탄성 도전시트(100)가 보다 견고하게 고정될 수 있도록 할 수도 있다.

이와 같이 탄성 도전시트(100)와 소켓 하우징(200)의 단턱면 사이에 접착층이 형성되는 경우, 소켓 하우징(200)의 안착고정부(210)의 높이(h)는 접착층의 두께만큼 더 높게 형성하는 것이 바람직하다.

상기 접착층은 예를 들면 탄성 도전시트(100)의 가장자리의 상면과 소켓 하우징(200)의 단턱면 하면을 접착시키는 실리콘 접착제로 이루어질 수 있다.

상기한 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓에서, 탄성 도전시트(100)는 제품별 피검사 디바이스(패키지)의 단자의 피치 간격에 각각 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 복수의 유니버셜 도전시트 중 전기적 검사를 수행하려는 피검사 디바이스 단자의 피치 간격에 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 유니버셜 도전시트로부터 안착고정부의 사이즈를 고려한 사이즈로 절단되어 형성된 단위 도전시트로 형성될 수 있다.

이에 대해서는 아래 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법에서 보다 상세히 설명하기로 한다.

다음으로, 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 과정을 개략적으로 나타내는 플로차트이고, 도 5는 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 과정을 설명하기 위하여 개략적으로 나타내는 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법은, 도전부(110)와, 각각의 도전부(110)를 지지하면서 서로 인접한 도전부(110)와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부(120)를 포함하는 도전기능부로서의 신축가능한 유니버셜(universal) 탄성도전시트를 마련하되, 제품별 피검사 디바이스(패키지)의 단자의 피치 간격에 각각 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 복수의 유니버셜 탄성도전시트를 마련하고(S100: 유니버셜 탄성도전시트 마련 단계)(도 5의 (a) 참조), 하면에 하기 단위 탄성도전시트가 안착고정되는 안착고정부가 형성되고, 상기 안착고정부 상으로 피검사 디바이스(패키지)를 가이드하기 위한 가이드 개구가 안착고정부와 연통되게 형성되는 비전도성 재질의 소켓 하우징을 마련하고(S200: 소켓하우징 마련 단계); 상기 유니버셜 탄성도전시트 마련 단계(S100)에서 마련된 복수의 도전시트 중 전기적 검사를 수행하려는 피검사 디바이스의 단자 피치 간격에 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 유니버셜 도전시트로부터 상기 소켓 하우징의 안착고정부의 폭과 같거나 그보다 미세하게 큰 폭으로 절단하여 도전시트 편(piece)(A)(또는 단위 도전시트)을 마련하는 도전시트편(단위 도전시트) 마련 단계(S300)(도 5의 (b) 참조); 및 상기 절단된 단위 도전시트를 상기 소켓 하우징의 안착고정부에 끼워서 고정시키는 단위 도전시트 고정 단계(S400)(도 5의 (c) 참조);를 포함한다.

상기 유니버셜 탄성도전시트 마련 단계(S100)에서 마련되는 유니버셜 탄성도전시트는, 제품별 피검사 디바이스(패키지)의 단자의 피치 간격에 상응하는 피치 간격을 갖고 배치되는 도전부를 가지며, 이 도전부는 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 일렬 배치되는 것이다.

여기에서, 상기 유니버셜 탄성도전시트의 도전부를 형성하는 탄성 물질로서는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들면 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서 다양한 것을 이용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 또한, 상기 도전부의 도전성 입자로는 자성을 나타내는 코어 입자(예를 들면, 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 코팅한 것 등)로 이루어지는 것을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 유니버셜 탄성도전시트의 절연성 지지부는, 상기 도전부를 지지하면서 도전부 간에 절연성을 유지시키는 기능을 수행하는 것으로, 바람직하게는 상기 도전부 내의 탄성 물질과 동일한 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력이 좋으면서 절연성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.

그리고, 상기 유니버셜 탄성도전시트 마련 단계(S100)에서 마련되는 각각의 유니버셜 도전시트는, 상기 도전시트편 고정단계(S400)를 통해 고정된 상태에서, 그 도전부의 일단부(범프)가 하면으로부터 소정 길이 돌출되는 도전부를 갖는 유니버셜 도전시트로 마련되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 유니버셜 도전시트는, 절연성 지지부의 상부 및 하부에 지지시트가 부착되거나, 상부 또는 하부 중 일측에만 지지시트가 부착되는 것으로 마련될 수 있다. 물론, 상기 유니버셜 탄성도전시트는 지지시트가 부착되지 않은 형태로 형성될 수도 있다.

다음으로, 상기 소켓 하우징 마련 단계(S200)에서 마련되는 소켓 하우징에서 안착고정부는 하면에 단턱지게 형성된다. 여기에서, 상기 안착고정부의 높이는 유니버셜 탄성도전시트(구체적으로는, 단위 도전시트)의 두께, 구체적으로는 단위 도전시트의 절연성 지지부의 높이와 대응하게 형성되며, 또한 상기 안착고정부의 폭은 단위 도전시트의 폭과 같거나 그보다 미세하게 작은 폭을 가지고 형성되는 것이 바람직하다.

여기에서, 만일 상기 유니버셜 탄성도전시트(구체적으로는, 단위 도전시트)의 절연성 지지부의 상부 및/또는 하부에 지지시트가 부착되어 있는 것으로 마련되는 경우에는 지지시트 및 접착층의 두께를 포함하는 것을 상기 유니버셜 탄성도전시트의 절연성 지지부의 높이(두께)로 정의한다.

이에 따라 상기 단위 탄성도전시트는 소켓 하우징의 안착고정부에 끼워서 고정(또는 억지 끼움 고정)될 수 있다. 즉, 단위 탄성 도전시트를 소켓 하우징의 안착고정부에 꼭 맞게 절단하여 안착고정부에 끼워서 고정하거나, 단위 탄성 도전시트를 소켓 하우징의 안착고정부의 사이즈보다 미세하게 크게 절단하더라도 단위 탄성 도전시트는 자체 탄성을 가지고 있으므로 소켓 하우징의 안착고정부에 탄성적으로 억지 끼움되면서 보다 견고하게 고정될 수 있다.

또한, 상기 소켓 하우징 마련 단계(S200)에서 마련되는 소켓 하우징은 상기 안착고정부의 상부에 그 안착고정부와 연통되는 가이드 개구가 형성되는데, 상기 가이드 개구는 상기 안착고정부와 연통되는 연통부 및 상기 연통부와 연속하고 상부 측으로 갈수록 확장되게 테이퍼(taper)지는 형상의 확장 가이드부를 가지고 형성되는 것이 바람직하다.

여기에서, 상기 소켓 하우징의 연통부의 폭은 피검사 디바이스인 패키지의 폭에 상응하는 폭으로 형성되거나, 피검사 디바이스가 캐리어에 의해 운반되는 경우에는 캐리어의 폭에 상응하는 폭으로 형성된다.

상기 소켓 하우징 마련 단계에서 마련되는 소켓 하우징은 절연성 재질로 이루어지는 것으로, 수지류 또는 비전도성의 금속류(예를 들면, 스테인레스 스틸(SUS)이나 애노다이징(anodizing) 처리한 알루미늄(AL) 등)로 이루어질 수 있다.

이와 같은 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법에서, 단위 탄성 도전시트가 탄성을 가지고 있어 소켓 하우징의 안착고정부에 꼭 끼워 맞춤되는데, 본 발명의 제작 방법은 단위 탄성 도전시트를 소켓 하우징의 안착고정부에 안착 고정시키기 이전에 그 안착고정부의 단턱면에 접착층(미도시)을 형성한 다음 단위 탄성 도전시트를 고정시키는 접착층 개재 단계(S410)를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 단위 탄성 도전시트를 더욱 견고하게 소켓 하우징에 고정시킬 수 있게 된다.

여기에서, 상기 단위 탄성 도전시트와 소켓 하우징의 단턱면 사이에 접착층이 형성되는 경우, 소켓 하우징의 안착고정부의 높이는 접착층의 두께만큼 더 높게 형성하는 것이 바람직하다.

상기 접착층은 예를 들면 실리콘 접착제로 이루어질 수 있다.

이상에서는 유니버셜 탄성 도전시트로부터 절단된 단위 도전시트를 소켓 하우징의 안착 고정부에 안착 고정시켜 제작하는 것을 예를 들어 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며 별도 제작된 탄성 도전시트를 소켓 하우징의 안착 고정부에 안착 고정시켜 제작할 수도 있음은 물론이다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓 및 그의 제작 방법에 의하면, 도전기능부인 탄성 도전시트의 원가 절감과 제조시간 단축이 가능하고, 도전기능부의 미세 피치 구현이 가능하며, 러버 소켓의 전체 설계 및 제작 공정을 단순화하여 납기를 현저히 단축할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 탄성 도전시트를 제품마다 1회성으로 제작하는 것이 아니라, 도전시트의 성형 제작 시에 하나의 유니버셜 도전시트로 제작하여 피검사 디바이스의 제품 사양에 따라 절단하여 이용함으로써 한 번의 제작으로 많은 단위 도전시트(도전시트 편)를 얻을 수 있어 원가를 절감할 수 있으며, 다른 피치의 도전부를 갖는 도전시트를 미리 제작하여 마련한 후, 제품 모델별로 적용할 수 있어 제작 소요 시간과 제작 공수를 더욱 단축시킬 수 있는 이점이 있다.

본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 탄성 도전시트
110: 도전부
120: 절연성 지지부
200: 소켓 하우징
210: 안착고정부
220: 가이드 개구
P: 패키지(피검사 디바이스)
h: 안착고정부의 높이
t: 탄성 도전시트의 절연성 지지부의 높이(두께)
d: 연통부의 폭
S100: 유니버셜 탄성도전시트 마련 단계
S200: 소켓하우징 마련 단계
S300: 단위 도전시트(도전시트 편) 마련 단계
S400: 단위 고정시트 고정 단계
S410: 접착층 개재 단계

Claims

피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결하여 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 테스트용 러버 소켓으로서,
절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부와, 상기 절연성 지지부의 상부 및 하부에 각각 부착되는 지지시트를 포함하는 탄성 도전시트; 및
하부에 상기 탄성 도전시트가 안착 고정되는 안착고정부가 형성되는 소켓 하우징;을 포함하고,
상기 소켓 하우징의 상기 안착고정부는 소켓하우징의 하면에 단턱지게 형성되고, 상기 탄성 도전시트는 상기 소켓 하우징의 상기 안착고정부에 끼워져 고정되되, 상기 탄성 도전시트와 상기 안착고정부의 단턱면 사이에는 접착층이 개재되며,
상기 안착고정부는, 상기 탄성 도전시트의 상기 절연성 지지부와, 상기 절연성 지지부의 상부 및 하부에 각각 부착되는 지지시트와, 상기 탄성 도전시트와 상기 안착고정부의 단턱면 사이에 개재되는 접착층 각각의 두께를 더한 두께에 상응하는 크기의 높이와, 상기 탄성 도전시트의 폭과 같거나 그보다 미세하게 작은 폭으로 형성되고,
상기 소켓 하우징은
상기 안착고정부의 상부에 그 안착고정부와 연통되는 가이드 개구가 형성되고, 상기 가이드 개구는 상기 안착고정부와 연통되는 연통부 및 상기 연통부와 연속하고 상부 측으로 갈수록 확장되게 테이퍼(taper)지는 형상의 확장 가이드부로 이루어지며, 상기 소켓 하우징의 연통부의 폭은 피검사 디바이스의 폭에 상응하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는
무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓.
제1항에 있어서,
상기 탄성 도전시트는 상대적으로 크기가 큰 유니버셜 도전시트로부터 절단되어 형성된 단위 도전시트인 것을 특징으로 하는
무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓.
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피검사 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결하여 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 테스트용 러버 소켓을 제작하기 위한 방법으로서,
절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부와, 상기 절연성 지지부의 상부 및 하부에 각각 부착되는 지지시트를 포함하는 탄성 도전시트를 마련하는 단계;
하면에 단턱지게 형성되는 안착고정부가 형성되는 비전도성 재질의 소켓 하우징을 마련하는 단계; 및
상기 탄성 도전시트와 상기 안착고정부의 단턱면 사이에 접착층을 개재하고 상기 탄성 도전시트를 상기 소켓 하우징의 상기 안착고정부에 끼워서 고정시키는 단계;로 제작되되,
상기 소켓 하우징을 마련하는 단계에서 제작되는 소켓 하우징은,
상기 안착고정부의 상부에 그 안착고정부와 연통되는 가이드 개구가 형성되고, 상기 가이드 개구는 상기 안착고정부와 연통되는 연통부 및 상기 연통부와 연속하고 상부 측으로 갈수록 확장되게 테이퍼(taper)지는 형상의 확장 가이드부로 이루어지며, 상기 소켓 하우징의 연통부의 폭은 피검사 디바이스의 폭에 상응하는 크기로 형성되고,
상기 안착고정부는, 상기 탄성 도전시트의 상기 절연성 지지부와, 상기 절연성 지지부의 상부 및 하부에 각각 부착되는 지지시트와, 상기 탄성 도전시트와 상기 안착고정부의 단턱면 사이에 개재되는 접착층 각각의 두께를 더한 두께에 상응하는 크기의 높이와, 상기 탄성 도전시트의 폭과 같거나 그보다 미세하게 작은 폭을 가지는 것을 특징으로 하는
무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법.
제5항에 있어서,
상기 탄성 도전시트 마련 단계에서 마련되는 상기 탄성 도전시트는 상기 소켓 하우징이 제작된 이후에 제작되거나 또는 동시에 제작되는 것을 특징으로 하는
무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작방법.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 탄성 도전시트 마련 단계에서 마련되는 상기 탄성 도전시트는
제품별 피검사 디바이스의 단자의 피치 간격에 각각 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 복수의 유니버셜 탄성 도전시트를 마련하는 단계;
전기적 검사를 수행하려는 피검사 디바이스의 단자의 피치 간격에 상응하는 피치 간격의 도전부를 갖는 유니버셜 탄성 도전시트를 선택하는 단계; 및
상기 선택된 유니버셜 탄성 도전시트를 절단하여 단위 도전시트를 마련하는 단계;를 거쳐 형성되는 단위 도전시트인 것을 특징으로 하는
무프레임 구조를 갖는 테스트용 러버 소켓의 제작 방법.
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