KR100890190B1 - 프로브 카드 제조방법 - Google Patents

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KR100890190B1
KR100890190B1 KR1020070055062A KR20070055062A KR100890190B1 KR 100890190 B1 KR100890190 B1 KR 100890190B1 KR 1020070055062 A KR1020070055062 A KR 1020070055062A KR 20070055062 A KR20070055062 A KR 20070055062A KR 100890190 B1 KR100890190 B1 KR 100890190B1
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전병일
문상우
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윌테크놀러지(주)
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    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • GPHYSICS
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Abstract

제작 공정이 간단해지고 제작에 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있는 프로브 카드 제조방법이 개시된다. 프로브 카드 제조방법은 절연기판 상에 복수개의 지지홀을 포함하는 투명기판이 제공되며, 지지홀에 니들을 삽입한 뒤 레이저를 이용하여 니들을 절연기판에 부착하는 단계를 포함한다. 이때, 레이저는 각각의 니들을 일괄적으로 절연기판에 부착할 수 있으며, 절연기판에 니들이 부착된 후 투명기판은 절연기판 사에서 분리할 수 있다. 니들을 일괄적으로 절연기판에 부착할 수 있기 때문에 프로브 카드를 제작하는데 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있으며, 프로브 카드 제작에 필요한 비용도 절감할 수 있게 된다.
프로브 카드, 레이저 본딩, 절연기판, 투명기판

Description

프로브 카드 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING PROBE CARD}
도 1은 종래 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 사시도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 프로브 카드 제조방법을 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 제조방법에서 레이저를 사용한 제조방법을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3의 니들영역을 확대한 단면도이다.
도 6은 프로브 카드 제조방법에 따른 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이다.
도 8은 도 7의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 9은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드의 니들을 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이다.
도 11는 도 10의 니들 영역을 확대한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
150, 250, 350: 프로브 카드 160, 260, 360: 절연기판
165, 265: 가이드 홀 170, 270, 370: 니들
180, 280, 380: 투명기판 185, 285, 385: 지지홀
본 발명은 프로브 카드 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 제작하는데 용이하며, 유지 및 보수가 용이한 프로브 카드를 제조하는데 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(Wafer) 상에 패턴(Pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(chip)으로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.
그리고 패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting: EDS)라는 공정이 있는데, 이 EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기 위하여 수행하는 것으로 여기서 EDS 공정은 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 검사장치를 주로 이용한다.
웨이퍼를 구성하는 칩들의 전기적 검사는 이들 각 칩의 패턴과 접촉되면서 전기적 신호를 인가하게 되는 다수의 니들을 구비한 프로브 카드라는 검사장치를 주로 이용한다. 즉, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성검사는 통상 반도체 웨이퍼의 전극패드 또는 회로단자에 프로브 카드의 니들을 접촉시키고, 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전 시킴으로서 그때의 전기적 특성을 측정하게 되는 것이다.
도 1은 종래 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.
도 1에서 도시한 바와 같이, 종래 프로브 카드(20)는 상면에 프로브 회로패턴이 형성된 메인기판(30), 측정대상물인 웨이퍼(10) 상에 존재하는 복수개의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉할 수 있도록 메인기판(30) 상에 장착되는 복수개의 니들(needle)(50)을 포함하여 구성되어 있다. 아울러 상기 각 니들(50)은 메인기판(30)과 전기적으로 연결된 상태로 메인기판(30)의 저면에 고정 설치되는 니들고정블록(40)을 통해 지지 고정되도록 구성되어 있다.
상기 니들고정블록(40)은 메인기판(30)의 저면에 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 연결플레이트(42) 및 상기 연결플레이트(42)의 하측에 이격되게 배치되는 팁플레이트(44)를 포함하고, 각 플레이트(42,44)는 메인기판(30)에 대해 평행하게 배치되며 각 플레이트(42,44)를 관통하며 메인기판(30)에 체결되는 체결부재(45)를 통해 그 배치상태가 유지될 수 있다.
상기 각 니들(50)은 연결플레이트(42)와 팁플레이트(44)의 사이에 배치되어, 그 일단은 연결플레이트(42) 및 메인기판(30)을 통과하며 솔더링으로 연결되는 와이어(32)를 통해 메인기판(30)의 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되고, 다른 일단은 측정대상물에 접촉될 수 있도록 팁플레이트(44)를 통과하며 외부로 돌출된다. 이를 위해 각 플레이트(42,44) 및 메인기판(30)에는 각각 니들(50)이 통과될 수 있도록 가이드 홀(42a,44a,31)이 형성되어 있으며, 각각의 가이드 홀(42a,44a,31)은 모두 동일 선상에 배치되도록 형성된다. 또, 상기 각 니들(50)의 배치 상태는 연결플레이트(42)의 상면에 형성되는 에폭시 등과 같은 수지층(46)에 의해 고정되도록 구성되어 있다.
아울러, 상기 연결플레이트(42)와 팁플레이트(44)의 사이에 해당되는 각 니들(50)의 중앙부에는 탄성 유동 가능하게 소정 직경으로 절곡된 절곡부(52)가 형성되어 있으며, 이 절곡부(52)를 통해 각 니들(50)은 측정대상물에 탄성적으로 접촉될 수 있다.
이러한 니들(50)에 힘을 가하면 니들(50)은 수직으로 탄성을 가지게 되어 측정대상물에 접촉되어야 한다. 그런데, 종래의 니들(50)에 힘을 가하면 절곡부(52)을 중심으로 절곡부(52) 상, 하에 미치는 힘이 분산되면서 니들(50)이 수직 운동을 하지 못하고 측정대상물에 탄성적으로 대응하지 못하는 문제점이 있다. 결과적으로 니들(50)의 움직임에 변화를 가져오게 되어 측정대상물 특성 검사가 용이하지 않게 된다.
이러한 니들(50)의 움직임을 보정해 주는 것이 각 플레이트(42, 44)에 형성되어 있는 가이드 홀(42a, 44a, 31)이다. 가이드 홀(42a, 44a, 31)은 니들(50)에 힘을 가할 때 수직운동 할 수 있도록 니들(50)의 방향을 보정해 주는 역할을 한다. 따라서 종래의 니들(50)에 있어서, 니들(50)의 움직임을 보정해야 하는 가이드 홀(42a, 44a, 31)에 대한 의존도가 높아지므로 가이드 홀(42a, 44a, 31)에 대해 독립적이지 못한다. 즉, 니들(50)의 특성 변형 및 고장에 의해 수리 및 교체를 요할 경우 가이드 홀(42a, 44a, 31)도 수리 및 교체해야 하므로 각 연결플레이트(42, 44)도 수리 및 교체를 요하게 되어 유지 및 보수에 많은 인력과 시간이 소요되고 비용이 증가되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 제작 공정이 간단해지고, 제작에 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있는 프로브 카드를 제공한다.
또한, 본 발명은 유지 및 보수에 용이하며, 유지 및 보수에 필요한 인력 및 시간을 절감시켜 신뢰성을 향상시키는 프로브 카드를 제공한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 프로브 카드 제조방법은 절연기판을 제공하는 단계, 절연기판 상에 복수개의 지지홀을 포함하는 투명기판을 제공하는 단계, 복수개의 지지홀 각각에 니들을 삽입하는 단계 및 레이저를 이용하여 삽입된 니들을 절연기판에 부착하는 단계를 포함한다.
니들을 절연기판에 부착하는 단계에 이전에 절연기판과 니들 사이에 부착 매개물을 개재할 수 있으며, 부착 매개물이 개재된 영역에는 레이저가 통과하여 니들이 절연기판에 부착될 수 있다. 즉, 지지홀에 삽입된 니들은 절연기판과 부착되기 위해 절연기판 상에 부착 매개물을 도포할 수 있으며, 부착 매개물은 납땜과 동일한 원리로 니들을 절연기판 상에 부착할 수 있게 한다.
여기서 부착 매개물은 절연기판 상에 도포된 상태로 제공될 수 있으며, 다르게는 니들에 도포되어 부착 매개물이 도포된 니들이 지지홀에 삽입될 수도 있다. 부착 매개물이 도포되는 상태는 본 발명을 제한하거나 한정하지 않으며, 요구되는 조건 및 사양 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 도포되는 부착 매개물은 미세한 납 알갱이를 포함하는 크림 타입으로 제공될 수 있으며, 부착 매개물에 포함되는 납 알갱이에 의해 레이저를 이용하여 니들을 절연기판에 부착할 수 있다.
부착 매개물이 도포된 절연기판 상에 지지홀이 포함된 투명기판을 올려놓고, 지지홀에 니들을 삽입할 수 있다. 지지홀에 삽입된 각각의 니들은 레이저를 이용하여 절연기판 상에 부착할 수 있으며, 여기서 레이저는 각각의 니들을 경유하여 일괄적으로 본딩할 수 있다. 니들을 일괄적으로 본딩하기 때문에 프로브 카드를 제작하는데 시간 및 인력을 절감할 수 있다.
여기서, 절연기판에 부착되는 니들은 블레이드 형, 판형, 핀형 등 다양한 니들을 사용할 수 있으며, 본 발명에 사용되는 니들은 일반적으로 금속판에 니들을 에칭, 전기주조(electroforming) 및 레이저 컷팅 등을 이용하여 형성한 니들을 사용할 수 있으나, 본 발명은 니들의 형태나 형성방법 등에 제한되거나 한정되지 않는다.
니들을 부착하는 절연기판은 일반적으로 하나 또는 여러 개의 세라믹, 실리콘, 유리 등 다양한 소재로 형성된 기판이 적층되어 제공될 수 있으며, 본 발명은 세라믹을 이용한 기판을 예를 들어 설명하지만, 본 발명이 절연기판을 형성하는 소재에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 여러 겹 적층되어 제공되는 기판에는 니들과 전기적으로 연결될 수 있는 패턴을 형성될 수 있으며, 경우에 따라서 패턴이 형성된 기판이 적층될 수도 있다. 제공되는 기판은 일정 두께 이상 형성될 수 없기 때문에 절연기판으로 사용되려면 세라믹 기판을 여러 겹 적층하여 사용해야 하며, 적층되는 세라믹 기판은 니들과 전기적으로 연결될 수 있는 회로가 형성되는 두께를 가지는 것이 바람직할 것이며, 경우에 따라서는 요구하는 조건 및 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 지지홀을 포함하는 투명기판은 유리로 형성될 수 있으며, 투명기판은 각각의 니들을 지지하는 역할을 할 수 있다. 또한, 절연기판 상에 니들을 부착한 후 절연기판 상에 제공되는 투명기판을 분리하지 않고 절연기판을 사용할 수 있으며, 경우에 따라서는 니들을 절연기판 상에 부착한 뒤 이후에 투명기판을 절연기판 상에서 분리할 수도 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적은 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 사시도이고, 도3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 프로브 카드 제조방법을 도시한 분해 사시도이며, 도 4는 도 3의 제조방법에서 레이저를 사용한 제조방법을 도시한 사시도이며, 도 5는 도 3의 니들영역을 확대한 단면도이고, 도 6은 프로브 카드 제조방법에 따른 흐름도이다.
도 2내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 카드(150) 상면에는 보강판(110)을 포함하는 인쇄회로기판(120)이 제공될 수 있으며, 인쇄회로기판(120) 저면에 제공되는 인터포져(interposer)(130) 및 가이드 플레이트(140)을 포함한다.
여기서 프로브 카드(150)은 니들(170) 및 절연기판(160)을 포함하여 구성될 수 있다.
절연기판(160)은 니들(170)과 결합할 수 있도록 가이드 홀(165)이 형성될 수 있으며, 결합된 니들(170)이 인쇄회로기판(120)과 전기적으로 연결될 수 있는 패턴이 형성될 수도 있다. 가이드 홀(165)은 니들 하부(175)가 삽입할 수 있도록 절연기판(160) 상에 제공될 수 있으며, 니들(170)이 형성된 형상에 따라 다양하게 변경되어 제공될 수 있다.
가이드 홀(165) 주변에는 도 4에 도시한 바와 같이, 니들(170)과 절연기판(160)이 결합될 수 있도록 부착 매개물(167)이 개재될 수 있다. 부착 매개물(167)은 미세한 납 알갱이를 포함하는 예를 들어 솔더 크림으로 도포될 수 있으며, 아래에서 설명할 레이저를 이용하여 니들(170)과 절연기판(160)이 결합할 때 부착 매개물(167)이 납땜과 같은 역할을 할 수 있다.
절연기판(160)과 결합하는 니들(170)은 블레이드 형, 판 형 등 다양한 니들(170)을 사용할 수 있으며, 본 발명에서 사용되는 니들은 블레이드 형의 니들을 예를 들어 설명하고 있지만, 제공되는 니들의 형태는 본 발명을 제한하거나 한정하지 않는다.
여기서 절연기판(160)은 얇게 형성된 기판을 여러 겹 적층하여 형성할 수 있으며, 예를 들어 세라믹으로 형성된 기판을 적층하여 형성할 수 있다. 세라믹 기판은 매우 얇은 두께로 형성되어 일정 두께 이상을 요구하는 절연기판에 그대로 사용하기는 어려움이 따르기 때문에 세라믹 기판을 여러 겹 적층하여 절연기판(160) 으로 사용하게 된다. 세라믹은 전기 전도성이 뛰어나며, 외형이 쉽게 변형이 되지 않기 때문에 삽입된 니들(170)의 접점 위치가 쉽게 이동하지 않을 수 있다. 니들(170)의 접점 위치가 쉽게 이동하지 않기 때문에 프로브 카드(150)에 의해 측정되는 측정 대상물의 검사를 보다 효과적으로 수행할 수 있게 된다. 이때, 사용되는 세라믹 기판의 적층되는 두께 및 면적 등을 프로브 카드에서 요구되는 조건 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
절연기판(160) 상에는 투명기판(180)이 제공될 수 있으며, 투명기판(180)은 상에는 복수개의 니들(170)을 수납할 수 있는 복수개의 지지홀(185)이 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 투명기판(180)은 레이저를 이용하여 니들(170)과 절연기판(160)을 용접한 후 투명기판(180)을 분리하는 예를 들어 설명하지만, 다르게는 니들(170)과 절연기판(160)이 부착된 후 투명기판(180)을 분리하지 않고 그대로 사용할 수도 있다.
지지홀(185)에 삽입된 니들(170)은 니들 상부(173)가 외부로 노출될 수 있다. 이러한 투명기판(180)은 일반적으로 유리로 형성될 수 있으며, 다르게는 투명기판(180)의 지지홀(185)에 삽입되는 니들(170)을 확인할 수 있는 다양한 재질로도 형성할 수 있다.
또한, 지지홀(185)은 니들(170)이 절연기판(160)과 부착될 때까지 니들(170)을 지지해주는 역할을 할 수 있다. 즉, 일반적으로 니들은 매우 작은 크기로 니들(170) 자체가 고정되지 못한 상태로 절연기판(160)과 부착되면 측정 대상물을 정확하게 측정할 수 없게 된다. 따라서 측정 대상물을 정확하게 측정할 수 있는 프로브 카드를 제공하기 위해서는 니들(170)과 절연기판(160)이 정확하게 용접되어야 하며, 이를 위해 니들(170)을 지지홀(185)에 삽입하여 니들(170)이 고정될 수 있게 한다. 더불어 지지홀(185)은 제공되는 니들(170)의 크기 및 면적 등에 따라 다양하게 변경되어 제공될 수 있으며, 각각의 니들(170)이 지지홀(185)에 삽입될 수 있도록 각각의 지지홀(185)은 일정 간격 이격되어 제공될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 프로브 카드(150)를 제조하는 방법에 있어서, 절연기판을 배치하는 단계(S610), 절연기판상에 부착 매개물을 도포하는 단계(S620), 절연기판 상에 지지홀을 포함하는 투명기판을 배치하는 단계(S630), 지지홀에 니들을 삽입하는 단계(S640) 및 레이저를 이용하여 니들과 절연기판을 부착하는 단계(S650)를 포함한다.
절연기판을 배치하는 단계(S610)에서 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(150)는 절연기판(160) 상에 니들(170)의 일 부분이 삽입되는 가이드 홀(165)이 형성된 절연기판(160)이 배치될 수 는 예를 들어 설명하고 있지만, 후술한 본 발명의 다른 실시예에서는 가이드 홀이 형성되지 않은 절연기판이 배치되어 프로브 카드가 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 프로브 카드(150)에 사용되는 절연기판(160)은 여러 겹의 기판이 적층되어 사용될 수 있으며, 이때 기판은 세라믹으로 형성된 기판이 사용될 수 있다. 세라믹 기판은 일정 형상 두께를 형성할 수 없기 때문에 절연기판(160)으로 사용하기 위해서는 형성된 세라믹 기판을 여러 겹으로 적층하며, 적층되는 두께 및 면적은 프로브 카드에서 요구되는 조건 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
절연기판 상에 부착 매개물을 도포하는 단계(S620)에서는 배치된 절연기판(160) 상에 부착 매개물(167)을 절연기판(160) 상에 형성된 가이드 홀(165) 주변에 도포되는 것이 바람직하지만, 다르게는 절연기판(160)과 부착되는 니들(170) 일부 영역에 부착 매개물(167)을 도포하여 니들(170)을 절연기판(160)에 부착할 수도 있다.
여기서 부착 매개물(167)은 일반적으로 미세한 납 알갱이가 포함된 솔더 크림을 사용할 수 있으며, 아래에서 설명할 레이저를 이용하여 니들(170)을 절연기판(160)과 부착할 때, 부착 매개물(167)이 납땜의 역할을 할 수 있다. 본 발명에서 부착 매개물(167)을 솔더 크림을 예를 들어 설명하고 있지만, 솔더 크림이 본 발명을 제한하거나 한정하는 것은 아니며, 니들(170)과 절연기판(160)을 부착할 수 있는 다양한 부착 매개물이 사용될 수 있다.
절연기판 상에 지지홀 을 포함하는 투명기판을 배치하는 단계(S630) 및 지지홀(185)에 니들을 삽입하는 단계(S640)에서는 절연기판(160)에 형성된 가이드 홀(165)과 대응할 수 있도록 지지홀(185)을 포함하는 투명기판(180)을 절연기판(160) 상에 배치할 수 있다.
투명기판(180) 상에는 복수개의 니들(170)을 수납할 수 있는 복수개의 지지홀(185)이 형성될 수 있다. 투명기판(180)은 레이저를 이용하여 니들(170)을 절연기판(160)에 부착한 후 투명기판(180)을 분리할 수 있으며, 다르게는 절연기판(160)에서 투명기판(180)을 분리하지 않고 그대로 사용할 수도 있다. 본 발명에서는 투명기판(180)을 절연기판(160)에서 분리한 후 사용하는 예를 들어 설명하고 있지만, 투명기판(180)을 절연기판(160)에서 분리하는 것이 본 발명을 제한하거나 한정하는 것을 아니다.
지지홀(185)은 니들(170)이 절연기판(160)과 부착될 때까지 니들(170)을 지지해주는 역할을 할 수 있다. 측정 대상물을 정확하게 측정할 수 있도록 니들(170)과 절연기판(160)이 정확하게 부착될 수 있도록 지지홀(185)에 니들(170)을 삽입하여 삽입된 니들(170)을 고정할 수 있게 한다.
레이저를 이용한 니들과 절연기판을 부착하는 단계(S650)에서는 레이저를 이용하여 지지홀(185)에 삽입된 니들(170)을 절연기판(160)에 부착할 수 있게 한다. 레이저는 각각의 니들(170)을 경유하여 일괄절으로 절연기판(160)과 부착할 수 있다. 여기서 레이저는 지지홀(185)에 삽입된 니들(170) 외곽을 따라 조사되어 니들(170)이 절연기판(160)에 부착될 수 있으며, 다르게는 외부에 노출된 니들(170)의 일 부분만 레이저가 조사되어 니들(170)을 절연기판(160)에 부착되게 할 수도 있다.
레이저는 절연기판(160) 상에 도포된 부착 매개물(167)과 반응하여 부착 매개물(167)이 납땜과 같은 역할을 수행할 수 있도록 하며, 니들(170)을 일괄적으로 절연기판(160)에 부착하게 되므로 프로브 카드(150)을 제조하는데 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있게 한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이고, 도 8은 도 7의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 7및 도8에 도시한 바와 같이, 프로브 카드(150)는 니들(170) 및 절연기 판(160)을 포함하여 구성될 수 있다.
절연기판(160)상에는 니들(170)을 삽입할 수 있는 가이드 홀(165)을 포함할 수 있으며, 가이드 홀(165)은 니들(170)이 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결될 수 있도록 절연기판(160)을 관통하여 형성할 수 있다.
여기서 니들 하부(175)는 세로 방향으로 길게 형성된 다리와 짧게 형성된 다리가 쌍을 이루어 제공될 수 있으며, 길게 형성된 다리가 가이드 홀(165)을 관통하여 절연기판(160) 하부에 제공되는 인터포져(130)와 장착될 수 있다.
인터포져(130)는 가이드 홀(165)에 삽입된 니들(170)과 인쇄회로기판(120)을 전기적으로 연결해 줄 수 있으며, 절연기판(160)과 장착될 수 있도록 지지부재(135)를 포함할 수 있다.
여기서, 니들(170)을 고정하기 위해 절연기판(160) 상에 지지홀(185)을 포함하는 투명기판(180)이 제공될 수 있다. 투명기판(180)의 지지홀(185)에 복수개의 니들(170)을 삽입한 후, 니들(170)과 절연기판(160)을 부착한 후 절연기판(160) 상의 투명기판(180)을 분리할 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 절연기판(160)에서 투명기판(180)이 분리되는 예를 들어 설명하고 있지만, 다르게는 투명기판(180)을 절연기판(160)에서 분리하지 않을 수도 있다.
또한, 레이저를 이용하여 니들(170)과 절연기판(160)을 부착하기 이전에 니들(170)과 절연기판(160)이 부착될 수 있도록 가이드 홀(165)을 따라 부착 매개물(167)이 도포될 수 있으며, 부착 매개물(167)은 가이드 홀(165)을 따라 예를 들어 솔더 크림이 사용될 수 있다. 솔더 크림은 미세한 납 알갱이를 포함하여 레이저 를 이용하면 납땜과 같은 역할로 니들(170)과 절연기판(160)을 용접할 수 있으며, 여기서 레이저는 제공되는 복수개의 니들(170)을 일괄적으로 용접하여 프로브 카드(150)를 제조하는 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있게 한다.
도 9은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드의 니들을 확대한 분해 단면도이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 9에 도시한 바와 같이, 프로브 카드(250) 절연기판(260), 절연기판(260) 상에 투명기판(280)이 제공되며, 투명기판(280) 상에는 복수개의 니들(270)을 포함할 수 있다.
절연기판(260) 상에는 니들(270)이 삽입되는 가이드 홀(265)이 제공될 수 있으며, 절연기판(260) 상부에는 각각의 가이드 홀(265)과 대응될 수 있도록 지지홀(285)을 포함하는 투명기판(280)이 제공될 수도 있다.
투명기판(280) 상에는 복수개의 니들(270)을 삽입할 수 있도록 지지홀(285)이 형성될 수 있으며, 지지홀(285)에 삽입된 니들(270)은 니들 상부(273)가 외부로 노출되어 제공될 수 있다. 이러한 투명기판(280)은 지지홀(285)에 삽입되는 니들(270)을 확인하기 위해서 일반적으로 유리로 형성될 수 있으며, 다르게는 투명기판(280)의 지지홀(285)에 삽입되는 니들(270)을 확인할 수 있는 다양한 재질로도 형성할 수 있다.
본 발명의 제2실시예의 투명기판(280)은 절연기판(260)에서 분리하지 않고 투명기판(280)을 그대로 사용하는 예를 들어 설명하기로 한다. 즉, 절연기판(260) 상에 제공되는 투명기판(280)은 니들(270)을 삽입한 후 레이저를 이용하여 니들(270)을 절연기판(260)에 부착시킬 수 있다.
여기서 투명기판(280)의 지지홀(285)은 삽입된 니들(270)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 지지홀(285)은 니들(270)이 절연기판(260)과 부착될 때까지 니들(270)을 지지 및 고정해주는 역할을 할 수 있다. 만약 니들(270)이 고정되지 못한 상태로 절연기판(260)에 부착되면 측정 대상물을 정확하게 측정할 수 없게 된다. 따라서 측정 대상물을 정확하게 측정할 수 있도록 니들(270)을 절연기판(260)에 정확하게 부착하여야 하며, 이를 위해 지지홀(285)에 니들(270)을 삽입하여 니들(270)이 1차적으로 고정되어 앞서 설명한 레이저를 이용하여 니들(270)과 절연기판(260)을 용접하게 된다.
레이저를 이용하여 니들(270)과 절연기판(260)을 용접하기에 앞서서, 절연기판(260) 상에 부착 매개물(267)이 도포될 수 있다. 부착 매개물(267)은 미세한 납 알갱이를 포함하는 예를 들어 솔더 크림을 사용할 수 있으며, 레이저가 부착 매개물(267)과 반응하여 납땜과 같은 역할로 니들(270)과 절연기판(260)을 용접할 수 있다. 여기서 레이저는 제공되는 복수개의 니들(270)을 일괄적으로 용접하여 프로브 카드(250)를 제조하는 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있게 한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 니들(270)은 니들 하부(275)가 세로 방향으로 길게 형성된 다리와 짧게 형성된 다리가 쌍을 이루어 제공될 수 있으며, 길게 형성된 다리가 가이드 홀(265)을 관통하여 절연기판(260) 하부에 제공되는 인터포져(130)와 장착될 수 있다.
인터포져(130)는 가이드 홀(265)에 삽입된 니들(270)과 인쇄회로기판(120)을 전기적으로 연결해 줄 수 있으며, 절연기판(260)과 장착될 수 있도록 지지부재(135)를 포함할 수 있다.
이때, 니들(270) 및 절연기판(260)이 부착될 수 있도록 가이드 홀(265)을 따라 부착 매개물(267)이 도포될 수 있으며, 부착 매개물(267)은 가이드 홀(265)을 따라 예를 들어 솔더 크림이 사용될 수 있다. 솔더 크림은 미세한 납 알갱이를 포함하여 레이저를 이용하면 납땜과 같은 역할로 니들(270)과 절연기판(260)을 용접할 수 있게 한다.
한편, 도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이고, 도 11는 도 10의 니들 영역을 확대한 단면도이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 절연기판(360) 상에는 니들(370)과 절연기판(360) 하부에 제공되는 인쇄회로기판(120)과 전기적으로 연결될 수 있는 패턴(363)이 형성될 수 있다.
여기서 니들(370)은 앞서 설명한 본 발명의 제1 및 제2 실시예의 니들(170, 270)과 달리 니들 하부(175, 275)가 형성되지 않으며, 따라서 절연기판(360) 상에 니들(370)이 삽입되는 가이드 홀(185, 285)이 형성되지 않게 된다. 형성된 니들(370)과 인쇄회로기판(120)과의 전기적 연결을 위하여 절연기판(360) 상에 패턴(363)이 형성될 수 있으며, 형성되는 패턴(363)은 본 발명을 제한하거나 한정하는 것은 아니다.
이때, 절연기판(360) 상에는 지지홀(미도시)이 형성된 투명기판(380)을 제공할 수 있으며, 제공된 지지홀에는 니들(370)을 삽입할 수 있다. 니들(370)은 절연기판(360)과 부착할 수 있도록 레이저를 이용하여 용접할 수 있으며, 이때 절연기판(360) 상에는 부착 매개물(367)이 도포될 수 있다. 본 실시예에서는 부착 매개물(367)을 절연기판(360) 상에 부착한 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 니들(370) 하부에 부착 매개물을 도포하여 니들(370)을 절연기판(360)에 부착할 수도 있다. 레이저를 이용하여 니들(370)과 절연기판(360)을 용접한 후, 절연기판(360) 상에 제공되는 투명기판(380)을 분리하거나 다르게는 투명기판(380)을 절연기판(360) 상에서 분리하지 않을 수도 있지만, 본 발명의 제3 실시예에서는 투명기판(380)을 절연기판(360) 상에서 분리하지 않은 예를 들어 설명하기로 한다.
여기서, 니들(370)과 절연기판(360)을 부착하는 부착 매개물(367)은 미세한 납 알갱이를 포함하는 예를 들어 솔더 크림을 사용할 수 있으며, 레이저가 부착 매개물(367)과 반응하여 납땜과 같은 역할로 니들(370)과 절연기판(360)을 용접할 수 있다. 여기서 레이저는 제공되는 복수개의 니들(370)을 일괄적으로 용접하여 프로브 카드(350)를 제조하는 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있게 한다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명은 제작 공정이 간단해지고 제작에 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있는 프로브 카드를 제공 할 수 있다. 즉, 절연기판 상에 니들을 부착함에 있어서, 레이저를 이용하여 니들을 일괄적으로 본딩할 수 있기 때문에 프로브 카드를 제작하는데 필요한 시간 및 인력을 절감할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 유지 및 보수에 용이하며 유지 및 보수에 필요한 인력 및 시간을 절감시켜 신뢰성을 향상시킨 프로브 카드를 제공할 수 있다. 다시 말해, 수리 및 보수가 필요가 니들이 발생할 경우, 종래의 프로브 카드는 프로브 카드 전체를 교체해야 했다. 따라서 수리나 보수가 필요한 니들만을 교체하기 어렵기 때문에 수리 및 보수에 필요한 시간, 인력 및 비용이 증가하게 된다. 하지만 본 발명의 프로브 카드에 의하면 수리 및 보수가 필요한 니들이 발생할 경우 수리 및 보수가 필요한 니들만을 교체한 뒤 레이저로 본딩하게 되므로 수리 및 보수에 필요한 시간, 인력 및 비용을 절감할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (9)

  1. 세라믹으로 형성된 절연기판을 제공하는 단계;
    상기 절연기판 상에 부착 매개물을 도포하는 단계;
    상기 부착 매개물을 사이에 두고 상기 절연기판 상에 복수개의 지지홀을 포함하는 유리로 형성된 투명기판을 배치하는 단계;
    상기 복수개의 지지홀 각각에 니들을 삽입하는 단계; 및
    레이저를 상기 부착 매개물이 있는 영역을 통과하도록 조사하여 상기 삽입된 니들을 상기 절연기판에 부착하는 단계;
    를 포함하는 프로브 카드 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부착 매개물은 납을 포함하는 크림 타입의 물질인 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    삽입된 니들을 상기 절연기판에 부착하는 단계에서 상기 레이저가 상기 지지홀에 삽입된 각각의 상기 니들을 경유하도록 하여 일괄적으로 본딩하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 니들은 블레이드 형 니들, 판형, 핀형 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절연기판은 복수개의 기판이 적층되어 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조방법.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 니들을 상기 절연기판에 부착하는 단계 이후에 상기 투명기판을 상기 절연기판으로부터 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010010503A (ko) * 1999-07-21 2001-02-15 이석행 웨이퍼 테스트용 박판탐침유니트
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