KR101260409B1 - 프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

구성의 간소화 및 생산성의 향상을 도모할 수 있는 프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓을 개시한다. 개시된 프로브 카드는, 회로패턴 및 상기 회로패턴과 전기적으로 연결된 관통공을 구비한 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일측면에 고정되어 있는 지지블록; 일단이 상기 지지블록의 관통공에 삽입고정되고 타단이 상기 인쇄회로기판의 관통공에 삽입고정되되 상기 지지블록의 관통공에서 상기 인쇄회로기판의 상기 관통공까지 바로 연장되는 복수의 와이어; 및 상기 지지블록과 상기 인쇄회로기판 사이에 개재되는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓 {Probe card and Semiconductor device test socket}

본 발명은 프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다. 보다 상세하게는 구성의 간소화 및 생산성의 향상을 도모함과 더불어, 고집적화된 반도체 디바이스의 검사에 적용할 수 있는 프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과, 패턴이 형성된 반도체 기판을 복수개의 칩들로 형성하는 공정으로 제조된다. 한편, 이러한 공정들 사이에는 각 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위한 공정(Electrical Die Sorting : 이하 EDS 공정)을 수행하게 된다.

EDS 공정은 비정상 칩을 판별하기 위한 공정으로서, 각 칩들에 검사 전류를 공급하여 각 칩들로부터 출력되는 전기적 신호를 검사하여 칩들의 불량 여부를 판별하기 위해, 각 칩에 프로브(probe)를 직접 접촉시켜 전기적으로 그 성능을 검사하는 자동화된 프로빙 검사장치를 사용한다.

프로빙 검사장치는, 검사 신호를 발생하고 그 결과로 수신되는 응답 신호를 검출 및 분석하여 칩의 정상 여부를 판별하는 일종의 컴퓨터인 테스터(tester)와, 검사 대상물인 칩과 테스터를 프로브 카드(probe card)를 이용해 전기적으로 연결하게 하고 칩과 프로브 카드 사이에 적절한 접촉저항을 유지하게 하는 프로버(prober)로 구성된다.

여기서, 프로브 카드는 테스터와 칩 사이에서 전기적 신호를 전달하며, 그 구성은 크게 검사시 노출되도록 형성된 칩의 접속단자에 접촉될 수 있도록 이들 접속단자에 대응되는 피치로 이격되게 구비되는 복수개의 미세한 프로브와, 이들 프로브를 물리적으로 고정하고 프로브들과 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 기판 조립체 등으로 이루어진다.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 한 예를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 2는 종래기술에 따른 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내되 보강부재를 생략하여 도시한 평면도이다. 이들에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드는 인쇄회로기판(10), 보강부재(20), 인터포저(30), 프로브 블록(40), 프로브(50) 및 와이어(60)로 구성되어 있다.

프로브 블록(40)은 대략 평판 형상을 하고 있으며, 일정한 간격으로 칩의 접속단자와 접촉 가능하게 된 다수의 프로브(50)가 삽입되어 있다. 이 프로브 블록(40)은 인터포저(30)의 일면에 부착된다.

각 프로브(50)의 상부에는 와이어(60)의 일단이 접촉할 수 있게 되어 있고, 와이어(60)의 타단은 인쇄회로기판(10)을 관통하여 인쇄회로기판(10) 상에 있는 회로패턴(미도시)에 접속된다. 즉, 와이어(60)가 인쇄회로기판(10)과 프로브(50)를 전기적으로 연결하는 수단에 해당된다.

이때, 와이어(60)의 일단은 인터포저(30)의 관통공(31)에서 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 고정되고, 타단은 인쇄회로기판(10)의 중앙홀(12)을 관통한 후 다시 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)에 관통 삽입되어 인터포저(30)가 부착된 측면 쪽에서 납땜에 의해 안정되게 고정된다. 도 2에는 와이어(60)가 중앙홀(12)을 통해 뻗어 나와 인쇄회로기판(10)의 관통공(11) 내로 삽입되는 모양을 확대하여 잘 나타내고 있다.

보강부재(20)는 인쇄회로기판(10)의 일면에 밀착되어 인쇄회로기판(10)의 열변형을 방지하도록 되어 있다.

미설명부호 70은 저항이나 캐패시터와 같은 전자부품을 표시한다.

하지만, 전술한 것과 같은 프로브 카드는 반도체 장치의 고집적화 추세에 적절하게 대응할 수 없다는 문제점이 있었다. 즉, 고집적화 반도체 장치를 검사하기 위한 프로브 카드에서는 검사해야 될 웨이퍼의 영역이 증가함에 따라 프로브의 밀도가 증가할 수밖에 없게 되는데, 이 경우 프로브 사이의 간격(pitch)이 미세해지면서 와이어(60)와 프로브(50) 사이의 전기적 연결에 한계가 있게 된다.

더구나, 프로브(50)는 접속단자와의 반복적인 접촉에 따라 마모가 생겨 접속단자와의 접촉이 불균일하게 되며, 심한 경우에는 탄성 회복력을 상실하여 변형됨으로써 기능을 제대로 수행하지 못하게 되는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 프로브 카드는 다수의 부품으로 이루어져 있어서, 프로브 카드의 조립공정이 복잡하게 되는 문제점과 더불어, 제작에 소요되는 작업시간이나 비용이 증가되는 문제점이 있었다.

또한, 다수의 와이어(60)가 중앙의 중앙홀(12)을 경유하여 지지블록(30)의 관통공(31)까지 연결되게 되어 있어 작업이 번거롭고 와이어(60) 길이가 길어지는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 구성의 간소화 및 생산성을 향상시킬 수 있는 프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 고집적화된 반도체 장치의 검사에 적용할 수 있는 프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 평탄 조절이 가능한 탄성부재를 갖추어서 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 회로패턴 및 상기 회로패턴과 전기적으로 연결된 관통공을 구비한 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일측면에 고정되어 있는 지지블록; 일단이 상기 지지블록의 관통공에 삽입고정되고 타단이 상기 인쇄회로기판의 관통공에 삽입고정되되 상기 지지블록의 관통공에서 상기 인쇄회로기판의 상기 관통공까지 바로 연장되는 복수의 와이어; 및 상기 지지블록과 상기 인쇄회로기판 사이에 개재되는 탄성부재를 포함하는 프로브 카드에 의해서 달성될 수 있다.

여기서, 상기 인쇄회로기판의 타측면에 고정되어 상기 쇄회로기판의 변형을 방지하도록 하는 보강부재를 추가로 구비할 수 있다.

또한, 상기 보강부재 및 상기 지지블록은 상기 인쇄회로기판에 대해 다수의 고정나사와 지지나사로 체결 또는 고정될 수 있다.

여기서, 상기 지지블록을 삽입 관통하여 상기 인쇄회로기판에 체결되는 상기 지지나사에 상기 탄성부재를 끼울 수도 있다.

또한, 상기 보강부재 및 상기 인쇄회로기판을 관통하여 상기 지지블록에 체결되는 다수의 조절나사를 추가로 구비할 수도 있다.

그리고, 상기 와이어의 일단은 상기 지지블록의 관통공에서 접착제를 이용하여 고정될 수 있다.

여기서, 상기 와이어의 타단은 상기 인쇄회로기판의 회로패턴과 연결되는 관통공을 관통한 후 상기 지지블록이 부착된 면의 반대쪽에서 납땜(솔더볼)으로 고정될 수 있다.

또한, 상기 와이어의 일단은 연마되고 도금되어 범프가 형성될 수 있다.

또한, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 검사대상인 반도체 디바이스에 검사신호를 인가하기 위한 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판; 상기 반도체 디바이스가 놓여지며 상기 반도체 디바이스의 접속단자와 전기적으로 접촉가능한 복수의 프로브를 내장한 프로브 블록과; 상기 인쇄회로기판과 상기 프로브 블록 사이에 개재되며 상기 복수의 프로브에 대응하는 피치로 복수의 관통공이 형성된 지지블록; 일단이 상기 지지블록의 관통공에 삽입고정되고 타단이 상기 인쇄회로기판의 상기 회로패턴과 전기적으로 연결된 관통공에 삽입고정되되 상기 지지블록의 관통공에서 상기 인쇄회로기판의 관통공까지 바로 연장되는 복수의 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓에 의해서도 달성될 수 있다.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 프로브 카드 및 반도체 디바이스 테스트 소켓에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 프로브 및 프로브 블록을 생략할 수 있고 이 대신에 도금된 와이어로 대체하여 이용함으로써 구성이 간단하게 되며, 이에 따라 조립공정이 단순화되어 생산성이 향상됨은 물론 작업시간이나 비용 등이 절감되는 효과가 있게 된다.

둘째, 복수의 와이어를 중앙홀을 경유하지 않고 바로 지지블록과 인쇄회로기판의 관통공끼리 연결할 수 있으므로 작업성 및 생산성이 증대된다.

셋째, 평탄 조절이 가능한 탄성부재를 갖추어서 마모가 되더라도 평탄도를 유지하여 접속단자와 균일하게 접촉가능하게 됨으로써, 검사의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.

넷째, 반도체 칩(디바이스)의 고집적화로 인해 미세 피치에 대응하여 지지블록의 관통공을 형성할 수 있으므로, 고집적화된 반도체 디바이스의 검사에 적용할 수 있다. 이에 따라, 검사가 용이하고 신속하며 정확하게 되어 검사 효율성이 크게 증대되는 효과도 기대할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 한 예를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 2는 종래기술에 따른 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내되 보강부재를 생략하여 도시한 평면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타낸 저면도,
도 5는, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓의 개략 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 당업자에게 자명하거나 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타낸 저면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드는, 회로패턴(미도시)이 형성된 인쇄회로기판(10), 인쇄회로기판(10)의 일측면에 고정되어 인쇄회로기판(10)의 변형을 방지하도록 된 보강부재(20), 인쇄회로기판(10)의 타측면에 고정되어 있는 지지블록(30'), 일단이 지지블록(30')의 관통공(31)에 삽입고정되고 타단이 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)에 삽입고정되되 지지블록(30')의 관통공(31)에서 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)까지 최단거리로 연장되는 다수의 와이어(60), 및 지지블록(30')과 인쇄회로기판(10) 사이에 개재되는 탄성부재(80)를 포함하고 있다.

인쇄회로기판(10)은 원형의 평판 부재로서, 소정의 구경을 가진 다수의 관통공(11)이 형성되어 있다. 또, 인쇄회로기판(10)에는 구리 등의 금속 재질로 이루어진 회로패턴이 형성되어 있고, 관통공(11)이 이 회로패턴과 연결되어 있다. 또한, 적절한 위치에 다수의 나사구멍이 형성되어 있다.

금속 재질의 보강부재(20)는, 열에 의해 인쇄회로기판(10)이 휘거나 뒤틀리지 않도록 하기 위해 인쇄회로기판(10)의 상부 일부를 공간을 가지고 덮어씌우면서 고정되게 된다. 이때, 보강부재(20)는 인쇄회로기판(10)의 상부로 상향 돌출되게 부착되는 저항이나 캐패시터와 같은 다수의 전자부품(70)을 그 내부에 수용할 수 있는 높이와 크기로 형성되는 것이 좋다.

보강부재(20)와 대응되게 인쇄회로기판(10)의 하부 밑면에 구비되는 지지블록(30')은 인쇄회로기판(10)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형이 방지되도록 함과 더불어, 다수의 와이어(60)를 보유지지하기 위한 수단으로서, 도 1에 도시된 인터포저(30)와 동일한 구조 및 기능을 갖는다. 지지블록(30')은 인쇄회로기판(10)과 마찬가지로 소정의 구경을 가진 다수의 관통공(31)이 형성되어 있다. 이러한 지지블록(30')은 세라믹 또는 플라스틱 등의 재료로 만들어지는 것이 바람직하다.

보강부재(20) 및 지지블록(30')은 인쇄회로기판(10)에 대해 다수의 고정나사(25)와 지지나사(35)로 체결 또는 고정되게 된다. 특히 지지블록(30')을 삽입 관통하여 인쇄회로기판(10)에 체결되는 지지나사(35)에는 탄성부재(80)가 끼워져서, 인쇄회로기판(10)과 지지블록(30') 사이에 탄성부재(80)가 개재되게 되며, 이에 따라 지지블록(30')이 인쇄회로기판(10)에 대해 탄성지지되게 된다.

탄성부재(80)로는 코일스프링이나, 판스프링, 접시스프링, 소정의 두께를 가진 고무링 등이 사용될 수 있으며, 한 종류 이상의 탄성부재가 조합되어 조립체로 구비될 수도 있다.

더불어, 보강부재(20) 및 인쇄회로기판(10)을 관통하여 지지블록(30')에 체결되는 다수의 조절나사(45)를 추가로 구비할 수 있는데, 이들 조절나사(45)는 탄성부재(80)에 의해 탄성지지되는 지지블록(30')과 인쇄회로기판(10) 사이의 거리를 조절함과 동시에 인쇄회로기판(10)에 대한 지지블록(30')의 평탄도를 조절하게 된다. 물론, 지지나사(35)만으로도 탄성부재(80)의 지지와 거리조절이 가능하지만, 본 발명의 프로브 카드가 검사장치에 장착된 후에는 지지나사(35)보다 조절나사(45)를 통해 거리 및 평탄도를 조절하는 것이 훨씬 용이한 장점이 있다.

지지블록(30')에 형성된 관통공(31)들 사이의 간격(pitch)은, 인쇄회로기판(10)에 형성된 관통공(11)들 사이의 간격보다 1/4 내지 1/6 정도로 좁게 되어 있다. 예컨대 도 4에서는 지지블록(30')에 형성된 관통공(31)들 사이의 간격이 아주 미세하게 됨을 잘 볼 수 있다. 이러한 간격은 검사될 칩의 접속단자들의 간격과 대응되는 것이다.

본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드에서, 도전성 와이어(60)는 일단이 지지블록(30')의 관통공(31)에서 에폭시 등과 같은 접착제(61)를 이용하여 고정되고, 타단은 인쇄회로기판(10)의 회로패턴과 연결되는 관통공(11)을 관통한 후 지지블록(30')이 부착된 면의 반대쪽에서 납땜으로 고정된다. 특히, 와이어(60)는 지지블록(30')의 관통공(31)에서 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)까지 상기 중앙홀(12)을 경유하지 않고 바로 연결될 수 있다. 다시 말해, 상기 와이어(60)는 지지블록(30')의 관통공(31)에서 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)까지 최단거리로 연장될 수 있다. 여기서, 최단거리는 상기 와이어(60)의 진행방향이 180도 변경되지 않고 그 연장방향을 유지하는 것을 의미한다.

즉, 다시 말해, 도 1에 도시된 와이어(60)의 경우, 그 연장방향이 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)으로부터 상방향으로 연장되다 다시 상기 중앙홀(12)을 통해 그 연장방향이 180도 변경되어 하방향으로 연장되어 상기 지지블록(30)의 상기 관통공(31)까지 연결된다.

그러나, 본 발명의 경우 도 3에 도시된 와이어(60) 및 도 5에 도시된 와이어(150)와 같이 그 연장방향이 180도 이상 변경되지 않고 대체로 한 방향을 유지하고 있다. 이는 와이어(60)를 기존의 중앙홀(12)을 경유하지 않고 직접 관통공(11, 31, 111, 131)끼리 연결하기 때문에 가능하다. 이에 의해, 와이어(60, 160)의 길이가 단축되고 지지블록(30', 130)과 인쇄회로기판(10, 110) 사이에 상기 와이어(60, 160)를 수용할 수 있다.

더구나, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드에서, 와이어(60)의 일단은 검사되는 칩의 접속단자에 접촉되는 한편, 와이어(60)의 타단은 인쇄회로기판(10)을 관통하여 인쇄회로기판(10)에 있는 회로패턴에 접속되게 됨으로써, 검사 신호 및 응답 신호와 같은 전기적 신호를 전달하게 된다. 다시 말해서, 와이어(60)가 인쇄회로기판(10)과 칩의 접속단자를 전기적으로 연결하는 수단으로 되게 된다.

와이어(60)의 일단은 지지블록(30')의 관통공(31)에서 접착제(61)에 의해 함침되고, 접착제가 완전히 응고되어 와이어(60)가 고정된 후에는 지지블록(30')으로부터 돌출된 와이어(60)들의 일단을 절단하고 그 끝을 연마한 다음 도금하여 범프(bump:62)를 형성한다. 이때의 도금은 일종의 육성도금으로서, 예컨대 금이나 은과 같은 전기전도성이 좋은 금속을 이용해서 도금한다. 범프(62)는 반원이나 삼각형, 사각형, 사다리꼴, 오각형 등의 단면을 갖도록 형성될 수 있는데, 도 3에서는 도해의 편의상 여러 형태의 단면을 가진 범프를 하나의 도면에 도시하였다. 결국, 이 범프(62)가 칩의 접속단자와 직접 접촉하게 됨으로써, 인쇄회로기판(10)과 칩의 접속단자 사이에서 전기적인 연결이 이루어지게 되는 것이다.

따라서, 종래의 프로브 카드에 있는 프로브 및 프로브 블록을 생략할 수 있고 프로브 대신에 도금된 와이어를 이용함으로써 구성이 간단하게 되며, 이로 인하여 조립공정이 단순화되어 생산성이 향상됨은 물론 작업시간이나 비용 등이 절감되는 효과가 있게 되는 것이다.

또한, 평탄 조절이 가능한 탄성부재를 갖추어 마모가 되더라도 평탄도를 유지하여 접속단자와 균일하게 접촉가능하게 됨으로써, 제품 및 검사의 신뢰성을 높일 수 있는 장점이 있게 된다.

또, 궁극적으로 고집적화된 반도체 장치의 검사에 적용할 수 있어서, 검사가 용이하고 신속하며 정확하게 이루어지며, 이로써 검사 효율성이 크게 증대되는 효과도 기대할 수 있다.

한편, 테스트 대상이 되는 반도체 칩과 같은 반도체 디바이스의 접속단자(솔더볼, 리드, 패드 등)의 미세 피치에 대응 가능한 IC 소켓 블록(100)에 대해서 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓 블록(100)은 도 5에 도시된 바와 같이, 검사신호를 발생하는 테스터의 인쇄회로기판(110)과; 검사대상이 되는 반도체 칩(D)이 놓여지며 상기 반도체 칩(D)의 접속단자(D1)와 전기적으로 접촉가능한 복수의 프로브(141)을 내장한 프로브 블록(140); 상기 프로브 블록(140)의 상기 복수의 프로브(141)와 상기 인쇄회로기판(140) 사이에 개재되는 지지블록(130); 상기 지지블록(130) 내에 수용되어 상기 복수의 프로브(141)와 상기 인쇄회로기판(110)을 전기적으로 연결하는 복수의 와이어(160)를 포함한다. 여기서, 반도체 칩(D)은 반도체 디바이스로 호칭될 수도 있다.

상기 프로브 블록(140)은 상기 반도체 칩(D)을 수용 가능한 반도체 칩 수용부(142)와; 상기 복수의 프로브(141)를 수용하는 복수의 프로브 수용공(143)을 포함한다.

상기 반도체 디바이스 테스트 소켓 블록(100)은 상기 반도체 칩 수용부(142)를 개폐하도록 상기 프로브 블록(140)에 대해 회동 가능한 커버(150)를 더 포함할 수 있다.

상기 커버(150)는 상기 반도체 칩 수용부(142)에 놓여진 상기 반도체 칩(D)의 접속단자(D1)가 상기 복수의 프로브(141)에 각각 접촉 하도록 상기 반도체 칩(D)을 가압하는 가압부(151)를 포함할 수 있다. 상기 프로브(141)는 상기 반도체 칩(D)의 상기 접속단자(D1)에 접촉하는 상부 플런저(미도시)와; 상기 지지블록(130)의 후술할 범프(162)에 접촉하는 하부 플런저(미도시)와; 상기 상부 플런저 및 상기 하부플런저 사이에 배치되어 상기 상부 플런저 및 상기 하부플런저가 서로 이격되도록 상기 상부 및 상기 하부 플런저를 탄성바이어스 시키는 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다.

상기 지지블록(130)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(110)에 상기 볼트와 같은 체결구(145)에 의해 결합될 수 있다. 상기 체결구(145)의 머리가 상기 인쇄회로기판(110) 내부에 수용될 수 있도록 상기 인쇄회로기판(110)의 하면에는 상기 체결구(145)의 머리를 수용하기 위한 수용홈(117)이 마련될 수 있다. 또한, 상기 지지블록(130)은 상기 체결구(145)에 대응하는 위치에 마련된 너트홀(137)을 더 포함할 수 있다. 상기 너트홀(137)은 상기 체결구(145)의 나사산에 대응하도록 마련된다.

상기 지지블록(130)은 상기 체결구(145)에 의해 상기 인쇄회로기판(110)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.

상기 지지블록(130)은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 프로브 블록(140)에 대향하는 대향면을 갖는 대향부(133)와; 상기 대향부(133)를 상기 인쇄회로기판(110)으로부터 이격시키기 위한 레그부(135)를 포함한다. 이에 의해, 상기 레그부(135) 및 상기 대향부(133)에 의해 그 내부에는 상기 와이어(160)를 수용할 수 있는 공간이 형성된다.

상기 대향부(133)에는 상기 프로브 블록(140)에 미세 피치 간격으로 내장된 복수의 프로브(141)에 대응하는 관통공(131)이 형성될 수 있다.

상기 와이어(160)의 일단은 검사대상이 되는 상기 반도체 칩(D)의 접속단자(D1)에 접촉되고, 상기 와이어(160)의 타단은 상기 인쇄회로기판(110)을 관통하여 인쇄회로기판(110)에 있는 회로패턴에 접속된다. 이에 의해, 상기 인쇄회로기판(110)과 상기 반도체 칩(D)간에 검사 신호 및 응답 신호와 같은 전기적 신호가 전달 가능하다.

상기 외이어(160)의 일단 및 타단을 각각 상기 지지블록(130)의 관통공(131) 및 상기 인쇄회로기판(110)의 관통공(111) 밖으로 각각 취출한 상태에서, 접착제(170)를 상기 지지블록(130)의 상기 대향부(133) 내측에 도포하여 상기 지지블록(130)의 상기 관통공(131)으로 상기 접착제(170)가 스며들게 한다.

상기 접착제(170)가 완전히 응고되어 상기 와이어(160)가 고정된 후, 상기 지지블록(130)의 상기 관통공(131) 밖으로 돌출된 상기 와이어 일단을 절단하고 그 끝을 연마하여 범프(bump, 162)를 형성한다. 상기 범프(162)에는 마모 및 전도성을 고려하여 도금층이 형성될 수 있다. 상기 도금층은 금이나 은과 같은 전기전도성이 좋은 금속을 이용해서 도금될 수 있다. 도금 외에도 증착방식으로 구현될 수도 있다. 상기 범프(162)는 반원이나 삼각형, 사각형, 사다리꼴, 오각형 등의 단면을 갖도록 형성될 수 있으며, 도 5에 도시된 범프(162)는 일례에 불과하고 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 결국, 상기 범프(162)가 상기 프로브 블록(140)의 상기 복수의 프로브(141)와 직접 접촉하게 됨으로써, 인쇄회로기판(110)과 칩(D)의 접속단자(D1) 사이에서 전기적인 연결이 이루어지다.

여기서, 상기 범프(162)는 상기 와이어(160)의 절단된 면을 연마함으로써 형성되는 대신에, 복수의 금속패드(미도시)를 상기 복수의 범프(162)에 대응하는 위치에 상기 관통공(131)에 압입함으로써 대체될 수도 있다. 즉, 상기 범프(162)는 프로브(141)와의 접촉 시 내마모성을 강화하기 위한 것이므로 다양한 형상 및 구조로 대체될 수 있다.

한편, 상기 접착제(170)가 완전히 응고되어 상기 와이어(160)가 고정된 후, 상기 인쇄회로기판(110)의 상기 관통공(111) 밖으로 돌출된 상기 와이어(160)의 타단은 상기 솔더볼(115)에 의해서 상기 인쇄회로기판(110)에 고정될 수 있다. 여기서, 상기 외이어(160)의 타단은 검사신호를 인가하기 위한 회로패턴과 전기적으로 연결된 via hole인 관통공(111)에 솔더볼(115)로 고정됨으로써, 상기 회로패턴과 전기적으로 연결된다.

한편, 상술한 반도체 칩 테스트 소켓(100)에서 상기 지지블록(130)과 상기 인쇄회로기판(110) 사이에 상기 탄성부재(80)가 개재될 수도 있다. 보다 상세하게 설명하면, 상기 지지블록(130)의 상기 레그부(135)와 상기 인쇄회로기판(110)사이에 상기 탄성부재(80)가 개재될 수도 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예들에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (3)

1. 검사대상인 반도체 디바이스가 상측에 놓여지며 상기 반도체 디바이스의 접속단자와 전기적으로 접촉가능한 복수의 프로브를 내장한 프로브 블록과;
   상기 프로브 블록의 하측에 배치되고 상기 복수의 프로브에 대응하는 피치로 복수의 관통공이 형성된 지지블록과;
   상기 지지블록의 하측에 배치되고, 상기 반도체 디바이스에 검사신호를 인가하기 위한 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판과;
   일단이 상기 지지블록의 관통공에 삽입고정되고 타단이 상기 인쇄회로기판의 상기 회로패턴과 전기적으로 연결된 관통공에 삽입고정되되 상기 지지블록의 관통공에서 상기 인쇄회로기판의 관통공까지 바로 연장되는 복수의 와이어를 포함하며,
   검사 시 상기 프로브 블록의 프로브의 일단과 상기 지지블록의 관통공에 삽입고정된 와이어의 일단이 전기적으로 도통하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 인쇄회로기판과 상기 프로브 블록 사이에는 공간이 형성되며, 상기 공간 내에서 상기 복수의 와이어들은 접착제 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
3. 제1항에 있어서,
   상기 와이어의 양단은 연마되고 도금되어 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.

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