CN112881895A - 导电组件及测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种导电组件及测试装置。导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，绝缘基体设于定位板上，弹性导电柱贯穿定位板和绝缘基体，弹性导电柱具有位于绝缘基体一侧的第一端和位于定位板一侧的第二端，弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体、分散在柱形本体中的若干导电颗粒、以及设于柱形本体中的第一导电增强元件，使得弹性导电柱在受压时既有弹性又能导电，第一导电增强元件沿柱形本体的轴向延伸设置。本发明能够使导电组件能够制作的更加薄型化，降低整个测试装置的制作成本，并提高测试性能。

Description

导电组件及测试装置

技术领域

本发明涉及电子测试装置领域，尤其涉及一种用于集成电路测试的导电组件及测试装置。

背景技术

随着电子技术的发展，集成电路的引脚间距越来越密，并且频率越来越高，其引脚传输信号的频率和速率也越来越高，这样对射频IC、动态存储集成电路和CPU类的集成电路进行测试时，对测试用的导电元件的要求也越来越高；而目前主流的对集成电路测试用的导电元件多为弹簧探针，弹簧探针通常包括针筒、设于针筒内的弹簧、位于弹簧两端的两针头。由于弹簧探针的结构比较复杂且细小，加工和组装都比较困难，导致整个弹簧探针的制造成本较高，另外，弹簧探针长度较长，内部的弹簧对测试信号有比较大的影响，导致弹簧探针不能用于测试频率比较高的集成电路。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种导电组件及测试装置，旨在使导电组件能够制作的更加薄型化，降低整个测试装置的制作成本，以及提高测试性能。

为实现上述目的，本发明提供一种导电组件，用于测试装置中，所述导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，所述定位板用于整个导电组件安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体设于所述定位板上，所述弹性导电柱贯穿所述定位板和绝缘基体，所述弹性导电柱具有位于所述绝缘基体一侧的第一端和位于所述定位板一侧的第二端，所述弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，所述弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体、分散在所述柱形本体中的若干导电颗粒、以及设于所述柱形本体中的第一导电增强元件，使得所述弹性导电柱在受压时既有弹性又能导电，所述第一导电增强元件沿所述柱形本体的轴向延伸设置。

优选地，还包括设于所述绝缘基体上的保护板，所述弹性导电柱的第一端贯穿所述保护板。

优选地，所述定位板采用硬质的的绝缘材料制成，所述绝缘基体采用弹性绝缘材料制成。

优选地，所述保护板采用硬质的的绝缘材料制成。

优选地，所述第一导电增强元件为实心导电柱体、弹簧导电体或线状导电体，所述实心导电柱体的长度小于所述柱形本体的长度。

优选地，所述实心导电柱体的外端伸出以用于与所述集成电路的引脚接触，所述实心导电柱体的外端为爪形。

优选地，所述弹性导电柱还包括位于所述第二端并覆盖所述柱形本体的第二导电增强元件。

优选地，所述第二导电增强元件为实心的导电体，且所述第二导电增强元件的形状为扁平状、球状、圆柱状、或圆台状。

优选地，所述第二导电增强元件向外凸出于所述定位板的下表面。

优选地，所述弹性导电柱整体呈台状，所述弹性导电柱的第一端的外形尺寸大于所述弹性导电柱的第二端的外形尺寸。

优选地，所述弹性导电柱的第二端向外凸出于所述定位板的下表面。

为实现上述目的，本发明还提供一种测试装置，所述测试装置包括底框和座头，其特征在于，所述测试装置还包括前述的导电组件，所述导电组件安装在底框内，所述弹性导电柱的第一端朝向所述座头，所述座头用于压紧设于底框内并位于弹性导电柱的第一端上的被测集成电路，使所述弹性导电柱的第一端与被测集成电路的引脚电性连接，以及使弹性导电柱的第二端与设于底框底部的测试用电路板的焊盘电性连接。

本发明的导电组件及测试装置中，导电组件中采用弹性导电柱电性连接被测集成电路与测试用电路板，相对于现有采用弹簧探针的方式，导电组件整体可以制作的更薄，使得被测集成电路与测试用电路板间的距离很短，这样，可以传输更高的频率和速率信号，而且导电组件的零件加工和组装成本较弹簧探针要低很多，灵活性大；可以实现低成本高性能的测试；为使用单位节约成本，缩短交货期。并且，通过在柱形本体内设置沿柱形本体的轴向延伸的第一导电增强元件，导电组件在受压时，第一导电增强元件在柱形本体的轴向上同时与很多个导电颗粒接触，从而能够增强导电组件的导电性，提高测试性能以及导电组件的使用寿命。

附图说明

图1为本发明导电组件第一实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。

图2为本发明导电组件第二实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。

图3为本发明导电组件第三实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。

图4为本发明导电组件第四实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。

图5为本发明导电组件第五实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。

图6为本发明导电组件第六实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。

图7为本发明测试装置一实施例的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示为本发明导电组件的第一实施例，导电组件1可以用于测试装置中。在本实施例中，导电组件1包括定位板11、绝缘基体12及多个弹性导电柱13，所述定位板11用于整个导电组件1安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体12设于所述定位板11上，所述弹性导电柱13贯穿所述定位板11和绝缘基体12，所述弹性导电柱13具有位于所述绝缘基体12一侧的第一端131和位于所述定位板11一侧的第二端132，所述弹性导电柱13的第一端131用于与被测集成电路10的引脚101电性连接，所述弹性导电柱13的第二端132用于与测试用电路板(位于定位板11的下侧，图中未示出)上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱13包括由弹性材料制成的柱形本体133、分散在所述柱形本体133中的若干导电颗粒134、以及设于所述柱形本体133中的第一导电增强元件135，使得所述弹性导电柱13在受压时既有弹性又能导电。所述第一导电增强元件135沿所述柱形本体133的轴向延伸设置。

所述柱形本体133可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状，导电颗粒134可以采用金属颗粒例如铜颗粒、银颗粒等制成，或者具有导性性能的颗粒制成。制作时，可以将导电颗粒134混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入定位板11和绝缘基体12上对应的通孔内，待凝固后形成所述弹性导电柱13，将导电颗粒134混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入成型模具制成弹性导电柱13，然后再将弹性导电柱13装入定位板11和绝缘基体12上对应的通孔。

本实施例中，导电组件1中采用弹性导电柱13电性连接被测集成电路10与测试用电路板，相对于现有采用弹簧探针的方式，导电组件1整体可以制作的更薄，使得被测集成电路10与测试用电路板间的距离很短，这样，可以传输更高的频率和速率信号，而且导电组件1的零件加工和组装成本较弹簧探针要低很多，灵活性大；可以实现低成本高性能的测试；为使用单位节约成本，缩短交货期。并且，通过在柱形本体133内设置沿柱形本体133的轴向延伸的第一导电增强元件135，导电组件1在受压时，第一导电增强元件135在柱形本体133的轴向上同时与很多个导电颗粒134接触，从而能够增强导电组件1的导电性，提高测试性能以及导电组件1的使用寿命。

在本实施例中，所述第一导电增强元件135为实心导电柱体，所述实心导电柱体135的长度小于所述柱形本体133的长度，这样弹性导电柱13在受压时能够有一定的避让空间。所述实心导电柱体的外端伸出以用于与所述集成电路的引脚接触，所述实心导电柱体的外端为爪形，即实心导电柱体的外端的中部形成有凹槽，且实心导电柱体的外端靠近其周缘形成有多个相间隔的突起。实心导电柱体的爪形外端能够增强与被测集成电路10的引脚101之间的电连接。

所述弹性导电柱13的数量及位置依据测集成电路10的引脚101的布局而定，图中仅为示例。所述弹性导电柱13的数量及阵列与待测集成电路10的引脚101一一对应，图中仅为示例。

在本实施例中，所述定位板11采用硬质的的绝缘材料制成，所述绝缘基体12采用弹性绝缘材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状。其中，定位板11可以是采用玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，绝缘基体12可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成。定位板11采用硬质的的绝缘材料制成，能够使弹性导电柱13的第一端131和第二端132分别与被测集成电路10的引脚101和测试用电路板上的焊盘准确对位，而绝缘基体12采用弹性绝缘材料制成，在测试装置的座头下压被测集成电路10时能够产生变形而提供一定的避让空间，避免测试装置的座头压坏被测集成电路10。

在本实施例中，所述弹性导电柱13整体呈台状，所述弹性导电柱13的第一端131的外形尺寸大于所述弹性导电柱13的第二端132的外形尺寸，这样，可以方便将导电颗粒134和液态的弹性材料的混合体灌入定位板11和绝缘基体12上对应的通孔内，或者方便将通过成型模具制作好的弹性导电柱13装入定位板11和绝缘基体12上对应的通孔。

在本实施例中，所述弹性导电柱13的第二端132向外凸出于所述定位板11的下表面，以便于与测试用电路板上的焊盘接触。

在本实施例中，所述定位板11上设有定位孔111，以用于定位板11的安装定位。在其它实施例中，也可以通过定位板11的外形进行定位。

作为进一步改进，所述导电组件1还包括设于所述绝缘基体12上的保护板14，所述弹性导电柱13的第一端131贯穿所述保护板14，即保护板14上对应所述弹性导电柱13的第一端131相应地设有通孔(图中未标示)。

在绝缘基体12上设置保护板14来保护弹性导电柱13的第一端131及绝缘基体12，可以提高整个导电组件1的使用寿命。所述保护板14采用硬质的的绝缘材料制成，硬质的的绝缘材料可以是玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，这样能够更好地保护弹性导电柱13的第一端131及绝缘基体12。

如图2所示为本发明导电组件的第二实施例，导电组件2可以用于测试装置中。在本实施例中，导电组件2包括定位板21、绝缘基体22及多个弹性导电柱23，所述定位板21用于整个导电组件2安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体22设于所述定位板21上，所述弹性导电柱23贯穿所述定位板21和绝缘基体22，所述弹性导电柱23具有位于所述绝缘基体22一侧的第一端231和位于所述定位板21一侧的第二端232，所述弹性导电柱23的第一端231用于与被测集成电路10的引脚101电性连接，所述弹性导电柱23的第二端232用于与测试用电路板(位于定位板21的下侧，图中未示出)上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱23包括由弹性材料制成的柱形本体231、分散在所述柱形本体233中的若干导电颗粒234、以及设于所述柱形本体233中的第一导电增强元件235，使得所述弹性导电柱23在受压时既有弹性又能导电。

所述柱形本体233可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状，导电颗粒234可以采用金属颗粒例如铜颗粒、银颗粒等制成，或者具有导性性能的颗粒制成。制作时，可以将导电颗粒234混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入定位板21和绝缘基体22上对应的通孔内，待凝固后形成所述弹性导电柱23，将导电颗粒234混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入成型模具制成弹性导电柱23，然后再将弹性导电柱23装入定位板21和绝缘基体22上对应的通孔。

导电组件2中采用弹性导电柱23电性连接被测集成电路10与测试用电路板，相对于现有采用弹簧探针的方式，导电组件2整体可以制作的更薄，使得被测集成电路10与测试用电路板间的距离很短，这样，可以传输更高的频率和速率信号，而且导电组件2的零件加工和组装成本较弹簧探针要低很多，灵活性大；可以实现低成本高性能的测试；为使用单位节约成本，缩短交货期。并且，通过在柱形本体233内设置沿柱形本体233的轴向延伸的第一导电增强元件235，导电组件2在受压时，第一导电增强元件235在柱形本体233的轴向上同时与很多个导电颗粒234接触，从而能够增强导电组件2的导电性，提高测试性能以及导电组件2的使用寿命。

在本实施例中，所述第一导电增强元件235为弹簧导电体，弹簧导电体的两端分别靠近弹性导电柱23的第一端231和第二端232设置。

在绝缘基体22上设置保护板24来保护弹性导电柱23的第一端231及绝缘基体22，可以提高整个导电组件2的使用寿命。所述保护板24采用硬质的的绝缘材料制成，硬质的的绝缘材料可以是玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，这样能够更好地保护弹性导电柱23的第一端231及绝缘基体22。

所述弹性导电柱23的数量及位置依据测集成电路10的引脚101的布局而定，图中仅为示例。所述弹性导电柱23的数量及阵列与待测集成电路10的引脚101一一对应，图中仅为示例。

在本实施例中，所述定位板21采用硬质的的绝缘材料制成，所述绝缘基体22采用弹性绝缘材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状。其中，定位板21可以是采用玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，绝缘基体22可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成。定位板21采用硬质的的绝缘材料制成，能够使弹性导电柱23的第一端231和第二端232分别与被测集成电路10的引脚101和测试用电路板上的焊盘准确对位，而绝缘基体22采用弹性绝缘材料制成，在测试装置的座头下压被测集成电路10时能够产生变形而提供一定的避让空间，避免测试装置的座头压坏被测集成电路10。

在本实施例中，所述弹性导电柱23整体呈台状，所述弹性导电柱23的第一端231的外形尺寸大于所述弹性导电柱23的第二端232的外形尺寸，这样，可以方便将导电颗粒234和液态的弹性材料的混合体灌入定位板21和绝缘基体22上对应的通孔内，或者方便将通过成型模具制作好的弹性导电柱23装入定位板21和绝缘基体22上对应的通孔。

在本实施例中，所述弹性导电柱23的第二端232向外凸出于所述定位板21的下表面，以便于与测试用电路板上的焊盘接触。

在本实施例中，所述定位板21上设有定位孔211，以用于定位板21的安装定位。在其它实施例中，也可以通过定位板21的外形进行定位。

作为进一步改进，所述导电组件2还包括设于所述绝缘基体22上的保护板24，所述弹性导电柱23的第一端231贯穿所述保护板24，即保护板24上对应所述弹性导电柱23的第一端231相应地设有通孔(图中未标示)。

在绝缘基体22上设置保护板24来保护弹性导电柱23的第一端231及绝缘基体22，可以提高整个导电组件1的使用寿命。所述保护板24采用硬质的的绝缘材料制成，硬质的的绝缘材料可以是玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，这样能够更好地保护弹性导电柱23的第一端231及绝缘基体22。

如图3所示为本发明导电组件的第三实施例，导电组件3可以用于测试装置中。在本实施例中，导电组件3包括定位板31、绝缘基体32、及多个弹性导电柱33，所述定位板31用于整个导电组件3安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体32设于所述定位板31上，所述弹性导电柱33贯穿所述定位板31和绝缘基体32，所述弹性导电柱33具有位于所述绝缘基体32一侧的第一端331和位于所述定位板31一侧的第二端332，所述弹性导电柱33的第一端331用于与被测集成电路10的引脚101电性连接，所述弹性导电柱33的第二端332用于与测试用电路板(位于定位板31的下侧，图中未示出)上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱33包括由弹性材料制成的柱形本体331、分散在所述柱形本体333中的若干导电颗粒334、以及设于所述柱形本体333中的第一导电增强元件335，使得所述弹性导电柱33在受压时既有弹性又能导电，所述保护板34设于所述绝缘基体32上，所述弹性导电柱33的第一端331贯穿所述保护板34，即保护板34上对应所述弹性导电柱33的第一端331相应地设有通孔。

所述柱形本体333可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状，导电颗粒334可以采用金属颗粒例如铜颗粒、银颗粒等制成，或者具有导性性能的颗粒制成。制作时，可以将导电颗粒334混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入定位板31和绝缘基体32上对应的通孔内，待凝固后形成所述弹性导电柱33，将导电颗粒334混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入成型模具制成弹性导电柱33，然后再将弹性导电柱33装入定位板31和绝缘基体32上对应的通孔。

导电组件3中采用弹性导电柱33电性连接被测集成电路10与测试用电路板，相对于现有采用弹簧探针的方式，导电组件3整体可以制作的更薄，使得被测集成电路10与测试用电路板间的距离很短，这样，可以传输更高的频率和速率信号，而且导电组件3的零件加工和组装成本较弹簧探针要低很多，灵活性大；可以实现低成本高性能的测试；为使用单位节约成本，缩短交货期。并且，通过在柱形本体333内设置沿柱形本体333的轴向延伸的第一导电增强元件335，导电组件3在受压时，第一导电增强元件335在柱形本体333的轴向上同时与很多个导电颗粒334接触，从而能够增强导电组件3的导电性，提高测试性能以及导电组件3的使用寿命。

在本实施例中，所述第一导电增强元件335为线状导电体，线状导电体的两端分别靠近弹性导电柱33的第一端331和第二端332设置。

在绝缘基体32上设置保护板34来保护弹性导电柱33的第一端331及绝缘基体32，可以提高整个导电组件3的使用寿命。所述保护板34采用硬质的的绝缘材料制成，硬质的的绝缘材料可以是玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，这样能够更好地保护弹性导电柱33的第一端331及绝缘基体32。

在弹性导电柱33的第一端131设置扁平状的实心导电体35，可以增强弹性导电柱33与被测集成电路10的引脚101的电连接。

在绝缘基体32上设置保护板34来保护弹性导电柱33的第一端331及绝缘基体32，可以提高整个导电组件3的使用寿命。所述保护板34采用硬质的的绝缘材料制成，硬质的的绝缘材料可以是玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，这样能够更好地保护弹性导电柱33的第一端331及绝缘基体32。

所述弹性导电柱33的数量及位置依据测集成电路10的引脚101的布局而定，图中仅为示例。所述弹性导电柱33的数量及阵列与待测集成电路10的引脚101一一对应，图中仅为示例。

在本实施例中，所述定位板31采用硬质的的绝缘材料制成，所述绝缘基体32采用弹性绝缘材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状。其中，定位板31可以是采用玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，绝缘基体32可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成。定位板31采用硬质的的绝缘材料制成，能够使弹性导电柱33的第一端331和第二端332分别与被测集成电路10的引脚101和测试用电路板上的焊盘准确对位，而绝缘基体32采用弹性绝缘材料制成，在测试装置的座头下压被测集成电路10时能够产生变形而提供一定的避让空间，避免测试装置的座头压坏被测集成电路10。

在本实施例中，所述弹性导电柱33整体呈台状，所述弹性导电柱33的第一端331的外形尺寸大于所述弹性导电柱33的第二端332的外形尺寸，这样，可以方便将导电颗粒334和液态的弹性材料的混合体灌入定位板31和绝缘基体32上对应的通孔内，或者方便将通过成型模具制作好的弹性导电柱33装入定位板31和绝缘基体32上对应的通孔。

在本实施例中，所述弹性导电柱33的第二端332向外凸出于所述定位板31的下表面，以便于与测试用电路板上的焊盘接触。

在本实施例中，所述定位板31上设有定位孔311，以用于定位板31的安装定位。在其它实施例中，也可以通过定位板31的外形进行定位。

作为进一步改进，所述导电组件3还包括设于所述绝缘基体32上的保护板34，所述弹性导电柱33的第一端331贯穿所述保护板34，即保护板34上对应所述弹性导电柱33的第一端331相应地设有通孔(图中未标示)。

在绝缘基体32上设置保护板34来保护弹性导电柱33的第一端331及绝缘基体32，可以提高整个导电组件3的使用寿命。所述保护板34采用硬质的的绝缘材料制成，硬质的的绝缘材料可以是玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，这样能够更好地保护弹性导电柱33的第一端331及绝缘基体32。

如图4所示为本发明导电组件的第四实施例，导电组件4可以用于测试装置中。在本实施例中，导电组件4的结构与第一实施例中的导电组件1的结构基本相同，相同的元件采用与图1中同样的元件符号进行标示，具体结构及特性可以参见图1及上述对第一实施例的描述。在本实施例中，导电组件4与第一实施例的导电组件1之间的区别在于导电组件43的结构，电组件43不仅包括由弹性材料制成的柱形本体133、分散在所述柱形本体133中的若干导电颗粒134、以及设于所述柱形本体133中的第一导电增强元件135，还包括位于所述导电组件4的第二端132并覆盖所述柱形本体133的第二导电增强元件436。

通过在导电组件4的第二端132设置覆盖柱形本体133的第二导电增强元件436，能够增强导电组件4与测试用电路板接触时的电连接，进一步提高测试性能。

所述第二导电增强元件436为实心的导电体，在本实施例中，第二导电增强元件436的形状为扁平状，在其它实施例中，第二导电增强元件的形状还可以为球状、圆柱状、圆台状等其它形状。

如图5所示为本发明导电组件的第五实施例，导电组件5可以用于测试装置中。在本实施例中，导电组件5的结构与第二实施例中的导电组件2的结构基本相同，相同的元件采用与图2中同样的元件符号进行标示，具体结构及特性可以参见图2及上述对第二实施例的描述。在本实施例中，导电组件5与第二实施例的导电组件2之间的区别在于导电组件53的结构，电组件53不仅包括由弹性材料制成的柱形本体233、分散在所述柱形本体233中的若干导电颗粒234、以及设于所述柱形本体233中的第一导电增强元件235，还包括位于所述导电组件5的第二端232并覆盖所述柱形本体233的第二导电增强元件536。

通过在导电组件5的第二端232设置覆盖柱形本体233的第二导电增强元件536，能够增强导电组件5与测试用电路板接触时的电连接，进一步提高测试性能。

所述第二导电增强元件536为实心的导电体，在本实施例中，第二导电增强元件536的形状为扁平状，在其它实施例中，第二导电增强元件的形状还可以为球状、圆柱状、圆台状等其它形状。

如图6所示为本发明导电组件的第六实施例，导电组件6可以用于测试装置中。在本实施例中，导电组件6的结构与第三实施例中的导电组件3的结构基本相同，相同的元件采用与图3中同样的元件符号进行标示，具体结构及特性可以参见图3及上述对第三实施例的描述。在本实施例中，导电组件6与第三实施例的导电组件3之间的区别在于导电组件63的结构，电组件63不仅包括由弹性材料制成的柱形本体333、分散在所述柱形本体333中的若干导电颗粒334、以及设于所述柱形本体333中的第一导电增强元件335，还包括位于所述导电组件6的第二端332并覆盖所述柱形本体333的第二导电增强元件636。

通过在导电组件6的第二端332设置覆盖柱形本体333的第二导电增强元件636，能够增强导电组件6与测试用电路板接触时的电连接，进一步提高测试性能。

所述第二导电增强元件636为实心的导电体，在本实施例中，第二导电增强元件636的形状为扁平状，在其它实施例中，第二导电增强元件的形状还可以为球状、圆柱状、圆台状等其它形状。

如图7所示为本发明测试装置的一实施例，在本实施例中，测试装置包括底框7、座头8及导电组件，所述导电组件为前述第一实施例中的导电组件1、第二实施例中的导电组件2、第三实施例中的导电组件3、第四实施例中的导电组件4、第五实施例中的导电组件5或第六实施例中的导电组件6，导电组件1/2/3/4/5/6安装在底框7内，导电组件的弹性导电柱13/23/33/43/53/63的第一端131/231/331/131/231/331朝向所述座头8，所述座头8用于压紧设于底框7内并位于弹性导电柱13/23/33/43/53/63的第一端131/231/331/131/231/331上的被测集成电路10，使所述弹性导电柱13/23/33/43/53/63的第一端131/231/331/131/231/331与被测集成电路10的引脚101电性连接，以及使弹性导电柱13/23/33/43/53/63的第二端132/232/332/131/231/331与设于底框6底部的测试用电路板的焊盘电性连接(如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示)。

本发明并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的技术内容下，还可以进行各种变化。凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种导电组件，用于测试装置中，其特征在于，所述导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，所述定位板用于整个导电组件安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体设于所述定位板上，所述弹性导电柱贯穿所述定位板和绝缘基体，所述弹性导电柱具有位于所述绝缘基体一侧的第一端和位于所述定位板一侧的第二端，所述弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，所述弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体、分散在所述柱形本体中的若干导电颗粒、以及设于所述柱形本体中的第一导电增强元件，使得所述弹性导电柱在受压时既有弹性又能导电，所述第一导电增强元件沿所述柱形本体的轴向延伸设置。

2.如权利要求1所述的导电组件，其特征在于，还包括设于所述绝缘基体上的保护板，所述弹性导电柱的第一端贯穿所述保护板。

3.如权利要求1或2所述的导电组件，其特征在于，所述定位板采用硬质的的绝缘材料制成，所述绝缘基体采用弹性绝缘材料制成。

4.如权利要求2所述的导电组件，其特征在于，所述保护板采用硬质的的绝缘材料制成。

5.如权利要求1或2所述的导电组件，其特征在于，所述第一导电增强元件为实心导电柱体、弹簧导电体或线状导电体，所述实心导电柱体的长度小于所述柱形本体的长度。

6.如权利要求5所述的导电组件，其特征在于，所述实心导电柱体的外端伸出以用于与所述集成电路的引脚接触，所述实心导电柱体的外端为爪形。

7.如权利要求1或2所述的导电组件，其特征在于，所述弹性导电柱还包括位于所述第二端并覆盖所述柱形本体的第二导电增强元件。

8.如权利要求7所述的导电组件，其特征在于，所述第二导电增强元件为实心的导电体，且所述第二导电增强元件的形状为扁平状、球状、圆柱状、或圆台状。

9.如权利要求7所述的导电组件，其特征在于，所述第二导电增强元件向外凸出于所述定位板的下表面。

10.如权利要求3所述的导电组件，其特征在于，所述弹性导电柱整体呈台状，所述弹性导电柱的第一端的外形尺寸大于所述弹性导电柱的第二端的外形尺寸。

11.如权利要求1所述的导电组件，其特征在于，所述弹性导电柱的第二端向外凸出于所述定位板的下表面。

12.一种测试装置，所述测试装置包括底框和座头，其特征在于，所述测试装置还包括如权利要求1至11项中任意一项所述的导电组件，所述导电组件安装在底框内，所述弹性导电柱的第一端朝向所述座头，所述座头用于压紧设于底框内并位于弹性导电柱的第一端上的被测集成电路，使所述弹性导电柱的第一端与被测集成电路的引脚电性连接，以及使弹性导电柱的第二端与设于底框底部的测试用电路板的焊盘电性连接。

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