KR20210108852A - 전기접속용 커넥터 - Google Patents

Abstract

검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 전기접속용 커넥터가 제공된다. 커넥터는, 상하 방향으로 연장하는 적어도 하나의 탄성 도전부와, 탄성 도전부를 지지하는 지지부와, 탄성 도전부가 상하 방향으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공을 갖고 지지부에 결합되는 절연부를 포함한다. 관통공의 내주면과 탄성 도전부의 외주면의 사이에는 내주면의 적어도 일부와 외주면의 적어도 일부에 의해 형성된 공간인 간극이 형성되어 있다.

Description

전기접속용 커넥터{CONNECTOR FOR ELECTRICAL CONNECTION}

본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관한 것이다.

반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 검사를 위해, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터가 당해 분야에서 사용되고 있다. 커넥터는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치된다. 커넥터는 검사 장치의 전기적 테스트 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 전기적 응답 신호를 검사 장치에 전달한다. 이러한 커넥터의 일 예로서 도전성 러버 시트가 당해 분야에 알려져 있다.

도전성 러버 시트는, 다수의 금속 입자가 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 이루어지는 복수의 탄성 도전부를 가진다. 탄성 도전부들이 검사 장치와 피검사 디바이스 사이에서 신호 전달을 실행한다. 탄성 도전부들은 실리콘 러버로 이루어지는 절연부에 의해 상하 방향으로 유지된다.

탄성 도전부와 절연부는, 액상 절연 물질에 다수의 금속 입자가 혼합되어 있는 액상 성형 재료로부터 함께 성형될 수 있다. 상기 액상 성형 재료에 자기장을 인가하여 금속 입자들을 상하 방향으로 집합시킴로써, 탄성 도전부가 형성될 수 있다. 탄성 도전부와 절연부를 함께 성형하는 과정에서, 하나의 탄성 도전부의 금속 입자들과 이에 이웃한 탄성 도전부의 금속 입자들이 연결될 수 있으며, 이로 인해 탄성 도전부들의 절연이 달성되지 못한다.

탄성 도전부 간의 절연을 달성하기 위한 하나의 방안으로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0077991호는, 절연부에 관통공을 형성하고, 핀 형상으로 미리 제조된 탄성 절연부들을 관통공에 개별적으로 끼워맞추는 제조 공정을 제안한다.

대한민국 공개특허공보 제10-2009-0077991호

절연부의 관통공에 핀 형상의 탄성 도전부를 끼워맞추는 전술한 제조 공정은, 탄성 도전부들의 개별적인 제조 및 개별 탄성 도전부와 절연부 간의 조립을 요구하는 점에서 복잡하다. 또한, 상기 제조 공정은, 도전성 러버 시트의 제조에 소요되는 시간을 증가시키고 제조 비용을 증가시키며, 도전성 러버 시트의 양산성을 저하시킨다. 또한, 개별 탄성 도전부는 낮은 동작성을 가지므로, 도전성 러버 시트의 도전 특성을 저하시킨다.

도전성 러버 시트를 사용하는 검사에서, 도전성 러버 시트의 탄성 도전부가 일정 수준 이상의 도전성(낮은 저항)을 나타내기 위해서는, 피검사 디바이스를 통해 가해지는 가압력이 소정 수준 이상이 되어야 한다. 그러나, 종래의 도전성 러버 시트에서는, 탄성 도전부는 절연부에 의해 구속되어 원하는 수준 이상으로 탄성 변형되거나 탄성 복원되지 못한다. 이에 따라, 피검사 디바이스를 통해 강한 가압력이 탄성 도전부에 가해져야 한다. 강한 가압력은 피검사 디바이스를 손상시킨다. 또한, 강한 가압력에 하에서 반복적 검사를 수행하는 도전성 러버 시트의 사용 수명이 저하된다. 이와 같이, 종래의 도전성 러버 시트는 낮은 가압력으로도 원활하게 탄성 변형되는 탄성 도전부를 갖지 못하며, 적은 힘(low force) 하에서 신뢰성 높게 동작하지 못한다.

본 개시의 일 실시예는, 적은 힘으로 원활하게 탄성 변형되며 높은 동작성을 갖는 탄성 도전부를 갖춘 전기접속용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 높은 동작성을 가지며 모듈화된 탄성 도전부들을 갖춘 전기접속용 커넥터를 제공한다.

본 개시의 실시예들은, 두개의 전자 디바이스의 사이에 배치되어 상기 두개의 전자 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관련된다. 일 실시예에 따른 전기접속용 커넥터는, 상하 방향으로 연장하는 적어도 하나의 탄성 도전부와, 탄성 도전부를 지지하는 지지부와, 탄성 도전부가 상하 방향으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공을 갖고 지지부에 결합되는 절연부를 포함한다. 관통공의 내주면과 탄성 도전부의 외주면의 사이에는 내주면의 적어도 일부와 외주면의 적어도 일부에 의해 형성된 공간인 간극이 형성되어 있다.

일 실시예에 있어서, 지지부는 상하 방향에 직교하는 수평 면에 배치되는 필름이고 지지부의 상면은 절연부의 하면에 접착된다. 상기 필름은 폴리이미드를 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 커넥터는, 관통공에 대응하는 단자 가이드 구멍이 뚫려 있고 절연부의 상면에 부착되는 절연 필름을 더 포함한다.

일 실시예에 있어서, 절연부는 폴리이미드 필름을 포함한다.

일 실시예에 있어서, 관통공의 중심축에 대한 직경 방향으로 관통공의 직경 대 탄성 도전부의 직경의 비율은 1:0.8 내지 1:0.95의 범위 내에 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성 도전부의 상단은 절연부의 상면보다 아래에 위치하고, 절연부의 두께 대 절연부의 상면으로부터 탄성 도전부의 상단까지의 두께차의 비율은 1:0.1 내지 1:0.3의 범위 내에 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성 도전부는, 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되는 다수의 도전성 물질과 다수의 도전성 물질을 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함한다.

일 실시예에 있어서, 탄성 도전부는, 다수의 도전성 물질을 상하 방향을 따라 수평 방향으로 둘러싸는 절연 보호부를 더 포함한다. 관통공의 중심축에 대한 직경 방향으로 탄성 도전부의 직경 대 다수의 도전성 물질이 차지하는 탄성 절연부의 일부의 직경의 비율을 1:0.6 내지 1:0.9의 범위 내에 있을 수 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성 도전부는 상하 방향으로 탄성 변형 가능한 도전성 스프링을 더 포함한다.

일 실시예에 있어서, 탄성 도전부와 지지부는 일체로 형성되어, 절연부에 제거 가능하게 결합되는 적어도 하나의 도전 모듈을 구성한다.

일 실시예에 있어서, 적어도 하나의 도전 모듈은, 상하 방향으로 절연부로부터 돌출하지 않도록 구성되는 탄성 도전부를 포함하는 제1 도전 모듈을 포함한다.

일 실시예에 있어서, 적어도 하나의 도전 모듈은, 상하 방향으로 절연부로부터 돌출하도록 구성되는 탄성 도전부를 포함하는 제2 도전 모듈을 포함한다.

일 실시예에 있어서, 제1 도전 모듈의 지지부와 제2 도전 모듈의 지지부는 상하 방향에 직교하는 수평 방향으로 근접하게 위치하고 절연부에 결합될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 도전 모듈의 지지부와 제2 도전 모듈의 지지부는 상하 방향으로 부분적으로 겹칠 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 탄성 도전부는 절연부의 관통공으로부터 간극에 의해 분리되어 있으므로, 탄성 도전부는 절연부에 구속됨이 없이 탄성 변형될 수 있고 탄성 복원될 수 있다. 따라서, 탄성 도전부는 향상된 동작성 및 탄성 복원력을 가지며, 낮은 가압력 하에서 높은 도전성을 나타낼 수 있다. 또한, 일 실시예의 커넥터에서 탄성 도전부들은 개별적으로 동작할 수 있으므로, 일 실시예의 커넥터는, 피검사 디바이스의 휨 또는 제조 공정 상의 문제로 인해 높이가 다른 단자를 가지게 되는 피검사 디바이스의 단자에 대응할 수 있다. 즉, 각 탄성 도전부가 높이가 다른 단자들에 적절히 접촉될 수 있다.

또한, 본 개시의 일 실시예에 의하면, 적어도 하나의 탄성 도전부와 지지부가 하나의 도전 모듈을 구성하고 이러한 도전 모듈이 절연부와 결합되므로, 효율적인 커넥터의 제조 공정이 달성될 수 있고 제조 비용이 절감될 수 있다. 또한, 도전 모듈과 절연부 간의 결합 구조로 인해, 커넥터는 피검사 디바이스의 단자 형태에 맞추도록 구성될 수 있다. 또한, 도전 모듈과 절연부 간의 결합 구조는 손상된 탄성 도전부들만의 교체를 가능하게 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 제1 실시예에 따른 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 분해 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시하는 커넥터의 일부의 작동 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6a는 일 실시예에 따른 커넥터의 도전 모듈을 제조하는 일 예를 개략적으로 도시한다.
도 6b는 일 실시예에 따른 커넥터의 절연부를 제조하는 일 예를 개략적으로 도시한다.
도 7은 제2 실시예에 따른 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 분해 단면도이다.
도 8은 제3 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 10은 제4 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 11은 제5 실시예에 따른 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시하는 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 분해 단면도이다.
도 13은 제6 실시예에 따른 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 분해 단면도이다.
도 14는 제7 실시예에 따른 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 15는 도 14에 도시하는 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 분해 단면도이다.
도 16a는 일 실시예에 따른 커넥터를 도시하는 평면도이다.
도 16b는 도 16a에 도시하는 커넥터에서 볼 타입의 단자를 위한 도전 모듈의 영역을 도시한다.
도 16c는 도 16a에 도시하는 커넥터에서 랜드 타입의 단자를 위한 도전 모듈의 영역을 도시한다.
도 17은 제8 실시예에 따른 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 분해 단면도이다.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.

첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 커넥터에 관련된다. 실시예들의 커넥터의 적용예에 있어서, 상기 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치일 수 있고, 상기 두개의 전자 디바이스 중 다른 하나는 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스일 수 있다. 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있지만, 실시예들의 커넥터가 적용되는 예가 이에 한정되지는 않는다.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 도시한다. 도 1은, 커넥터와 커넥터에 접촉되는 전자 디바이스를 개략적으로 도시하며, 도 1에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(10)는 시트(sheet) 형상의 구조물이며, 두개의 전자 디바이스의 사이에 배치된다. 도 1에 도시된 예에서, 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치(20)일 수 있고, 다른 하나는 검사 장치(20)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(30)일 수 있다.

일 예로, 커넥터(10)는 테스트 소켓(40)에 장착되어, 테스트 소켓(40)에 의해 검사 장치(20) 상에 위치될 수 있다. 테스트 소켓(40)은 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있다. 테스트 소켓(40)은, 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반된 피검사 디바이스(30)를 그 안에 수용하고, 피검사 디바이스(30)를 커넥터(10)에 대해 정렬시킬 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(10)는 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다.

피검사 디바이스(30)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 그 하측에 다수의 단자를 가진다. 피검사 디바이스(30)의 단자는, 볼(ball) 타입의 단자와 볼 타입의 단자보다 낮은 높이를 갖는 랜드(land) 타입의 단자일 수 있다. 일 예로, 피검사 디바이스(30)는 볼 타입의 제1 단자(31)만을 가질 수 있다. 또는, 피검사 디바이스(30)는 볼 타입의 제1 단자(31)와 랜드 타입의 제2 단자(32)를 가질 수 있다. 또는, 피검사 디바이스(30)는 랜드 타입의 제2 단자(32)만을 가질 수 있다.

검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(21)가 구비될 수 있다. 또한, 검사 회로(21)는 커넥터(10)를 통해 피검사 디바이스의 단자와 전기적으로 접속되는 다수의 단자(22)를 가진다. 검사 장치(20)의 단자(22)는, 전기적 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.

커넥터(10)는 테스트 소켓(40)에 의해 검사 장치(20)의 단자(22)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(10)가 피검사 디바이스의 각 단자(31, 32)와 이것에 대응하는 검사 장치의 각 단자(22)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 커넥터(10)를 통해 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행된다.

커넥터(10)의 적어도 일부는 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사를 위해, 기계 장치에 의해 또는 수동으로 가압력(P)이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 커넥터(10)에 가해질 수 있다. 가압력(P)에 의해, 피검사 디바이스의 단자(31, 32)와 커넥터(10)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 커넥터(10)와 검사 장치의 단자(22)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 또한, 가압력(P)에 의해 커넥터(10)의 일부 구성요소가 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 가압력(P)이 제거되면, 커넥터(10)의 상기 일부 구성요소는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.

도 1을 참조하면, 커넥터(10)는 적어도 하나의 탄성 도전부(110)와, 지지부(120)와, 절연부(130)를 포함한다. 탄성 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 연장하며, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다. 지지부(120)는 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 배치된다. 지지부(120)는 상하 방향(VD)에서의 커넥터(10)의 일면(예컨대, 커넥터의 하면)을 구성한다. 지지부(120)는 수평 방향(HD)으로 연장하며, 탄성 도전부(110)를 상하 방향(VD)으로 지지 및 유지한다. 절연부(130)는 상하 방향(VD)으로 지지부(120)에 결합된다. 일 예로, 절연부(130)는 지지부(120)의 상측에 배치된다. 절연부(130)의 상하 방향에서의 두께는, 지지부(120)로부터 돌출하는 탄성 도전부(110)의 돌출 높이보다 작거나 클 수 있다. 절연부(130)는 탄성 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공(133)을 가지며, 관통공(133)은 절연부(130)에 상하 방향(VD)으로 뚫려 있다. 탄성 도전부(110)와 절연부(130)는, 관통공(133)에 형성되며 탄성 도전부(110)의 탄성 변형을 가능하게 하는 간극(140)에 의해 분리되어 있다.

탄성 도전부(110)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 제1 단자(31) 또는 제2 단자(32)와 접촉되고, 그 하단에서 검사 장치의 단자(22)와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 탄성 도전부(110)에 대응하는 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자(22)의 사이에서 탄성 도전부(110)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 따라서, 검사 장치의 테스트 신호는 단자(22)로부터 탄성 도전부(110)를 통해 피검사 디바이스(30)의 제1 또는 제2 단자(31, 32)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(30)의 응답 신호는 제1 및 제2 단자(31, 32)로부터 탄성 도전부(110)를 통해 검사 장치(20)의 단자(22)에 전달될 수 있다. 탄성 도전부(110)의 상단은, 절연부(130)의 상면(131)과 동일 평면을 형성할 수 있거나, 절연부(130)의 상면보다 약간 돌출할 수 있거나, 절연부(130)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다.

커넥터(10)는 복수의 탄성 도전부(110)들을 포함할 수 있다. 탄성 도전부(110)들의 평면 배열은 피검사 디바이스(30)의 제1 및 제2 단자(31, 32)의 배열에 따라 다양할 수 있다. 예컨대, 탄성 도전부(110)는 절연부(130) 내에서 하나의 행렬 형태로 또는 한 쌍 이상의 행렬 형태로 배열될 수 있다.

일 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 17이 참조된다. 도 2 내지 도 17은 커넥터의 형상, 탄성 도전부의 형상, 탄성 도전부를 구성하는 요소의 형상, 지지부의 형상, 절연부의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 2 내지 도 17에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.

도 2는 본 개시의 제1 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 도 4는 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시하는 커넥터의 일부의 작동 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 제1 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 5가 참조된다.

커넥터(10)에서, 탄성 도전부(110)가 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전달을 실행한다. 탄성 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 탄성 도전부의 형상이 원기둥 형상에 한정되지는 않는다.

탄성 도전부(110)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자와 접촉되고 그 하단에서 검사 장치의 단자와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 탄성 도전부(110)에 대응하는, 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자의 사이에서 탄성 도전부(110)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 검사 장치의 테스트 신호는 검사 장치의 단자로부터 탄성 도전부(110)를 통해 피검사 디바이스의 단자에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스의 응답 신호는 피검사 디바이스의 단자로부터 탄성 도전부(110)를 통해 검사 장치의 단자에 전달될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 각 탄성 도전부(110)는, 다수의 도전성 물질(111)과 탄성 물질(112)을 포함한다. 다수의 도전성 물질(111)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어 있으며, 상하 방향(VD)을 따라, 예컨대 원기둥 형상으로 집합되어 있다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 도전성 물질(111)들이 도전체를 이루며, 이러한 도전체가 탄성 도전부(110) 내에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전달을 실행한다. 일 예로, 도전성 물질(111)들이 구성하는 도전체는 원기둥 형상을 가질 수 있으며, 이러한 원기둥 형상에서 하단에서의 크기 치수는 중간에서의 크기 치수보다 클 수 있다.

일 예로, 도 2에 도시하는 바와 같이, 도전성 물질(111)은 입자일 수 있다. 도전성 물질(111)의 입자는 고도전성 금속 재료로 이루어질 수 있다. 또는, 도전성 물질(111)의 입자는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어에 상기한 고도전성 금속 재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다. 또 하나의 예로서, 도전성 물질(111)은 가늘고 긴 섬유 또는 와이어일 수 있으며, 이러한 섬유 또는 와이어는 금속 또는 탄소로 이루어질 수 있다.

탄성 물질(112)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 가진다. 탄성 물질(112)은 도전성 물질(111)들이 상기 도전체의 형상을 이루도록, 도전성 물질(111)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 도전성 물질(111)들의 사이는 탄성 물질(112)로 채워질 수 있다. 탄성 물질(112)이 다수의 도전성 물질(111)과 일체로 형성되어, 탄성 도전부(110)를 구성한다. 탄성 물질(112)은 절연성을 가질 수 있다. 일 예로, 탄성 물질(112)은 경화된 실리콘 러버를 포함할 수 있다. 또는, 탄성 물질(112)로서 전도성을 가지는 탄성 물질이 사용될 수도 있다.

탄성 물질(112)을 포함하는 탄성 도전부(110)는 탄성을 가지며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다. 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 가압력(P)이 커넥터(10)에 가해진다. 즉, 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스의 제1 단자(31) 또는 제2 단자(32)(도 1 참조)가 탄성 도전부(110)를 하방으로 누른다. 이하, 탄성 도전부(110)가 피검사 디바이스의 단자에 의해 눌리는 상태는 탄성 도전부의 가압 상태로 참조된다. 탄성 도전부의 가압 상태는, 탄성 도전부가 피검사 디바이스의 단자에 의해 상하 방향으로 눌리고 탄성 변형되는 상태를 의미할 수 있다. 탄성 도전부의 가압 상태에서, 탄성 도전부(110)는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창하면서 하방으로 압축되도록 탄성 변형될 수 있다. 피검사 디바이스를 통해 커넥터에 가해지는 가압력이 제거되면, 탄성 도전부(110)는 가압 상태로부터 그 원래 형상으로 탄성 복원될 수 있다. 이하, 탄성 도전부(110)가 가압력을 받지 않는 자유 상태는, 탄성 도전부의 비가압 상태로 참조된다. 탄성 도전부의 상기 비가압 상태는, 탄성 도전부가 피검사 디바이스의 단자에 의해 상하 방향으로 눌리지 않는 상태, 즉, 상하 방향으로 가압력이 탄성 도전부에 가해지지 않고 탄성 변형부가 그 원래의 형상을 유지하는 상태를 의미할 수 있다. 실시예의 커넥터에 있어서, 탄성 도전부(110)는 비가압 상태와 가압 상태로 가역적으로 변형될 수 있다.

커넥터(10)에서, 지지부(120)는 검사 장치에 면하는 측에 위치한다. 지지부(120)는 커넥터(10)의 수평 면을 구성하도록 수평 방향(HD)으로 배치되며, 하나의 탄성 도전부 또는 복수의 탄성 도전부를 상하 방향(VD)으로 지지하는 지지체로서 기능한다. 실시예의 커넥터에 있어서, 적어도 하나의 탄성 도전부(110)와 지지부(1200 또는 복수의 탄성 도전부(110)와 지지부(120)는 일체로 이루어지는 구조물로서 형성될 수 있다. 따라서, 일체로 형성되는 탄성 도전부(110)들과 지지부(120)는, 상하 방향으로 도전을 실행하는 하나의 도전 모듈을 구성할 수 있다. 실시예의 커넥터는, 하나 이상의 상기 도전 모듈을 구비할 수 있다.

지지부(120)는 수평 방향(HD)으로 연장하며, 수평 방향(HD)에서 탄성 도전부(110)의 하단 부근의 일부와 일체로 결합되어 있다. 지지부(120)는, 상하 방향에서의 지지부(120)의 두께가 탄성 도전부(110)의 하단 부근에서 탄성 도전부(110)의 상하 방향에서의 길이 영역 중 일부의 영역에 걸치도록, 탄성 도전부(110)의 하단부에 결합되어 있다. 지지부(120)는 복수의 탄성 도전부(110)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시킨다. 지지부(120)에 의해 지지되는 탄성 도전부(110) 간의 간격은 피검사 디바이스의 단자 간의 간격(즉, 피치)에 대응할 수 있다. 탄성 도전부(110)의 하단은, 지지부(120)의 하면(121)보다 하방으로 돌출한다. 또는, 탄성 도전부(110)는, 그 하단이 지지부(120)의 하면으로부터 돌출하지 않도록 형성될 수도 있다.

지지부(120)는 절연성을 가지는 물질, 또는 절연성과 탄성을 가지는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로, 지지부(120)는, 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 면에 배치되는 필름일 수 있다. 일 예로, 지지부(120)를 구성하는 필름은 폴리이미드를 포함할 수 있지만, 지지부(120)를 구성하는 재료가 이에 한정되지는 않는다. 또 하나의 예로서, 지지부(120)는 탄성 도전부(110)의 탄성 물질(112)과 동일한 물질을 포함할 수도 있다.

전술한 바와 같이, 일체로 형성되는 탄성 도전부(110)와 지지부(120)가 하나의 도전 모듈을 구성하고, 실시예의 커넥터는 하나 이상의 도전 모듈을 구비할 수 있다. 이러한 도전 모듈들은, 절연부(130)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 이 실시예에서, 복수의 탄성 도전부(110) 및 지지부(120)가 제1 도전 모듈(151)을 구성한다. 제1 도전 모듈(151)에서 복수의 탄성 도전부(110)가 하나의 지지부(120)로부터 상방으로 돌출하므로, 제1 도전 모듈(151)은 하나의 지지부(120)와 여러 가닥의 탄성 도전부(110)를 가진다. 제1 도전 모듈(151)에서의 탄성 도전부(110)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 절연부(130)로부터 상방으로 돌출하지 않도록 구성된다.

커넥터(10)에서, 절연부(130)는 피검사 디바이스에 면하는 측에 위치한다. 절연부(130)는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있다. 절연부(130)는 지지부(120)와 제거 가능하게 결합될 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시하는 바와 같이, 지지부(120)의 상면(122)과 절연부(130)의 하면(132)이 접착됨으로써, 지지부(120)와 절연부(130)가 결합될 수 있다. 지지부(120)와 절연부(130)의 결합은 접착제를 사용하는 접착 방식에 의해 행해질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.

절연부(130)는 필름의 형태나 소정의 두께를 가지는 블록의 형태로 형성될 수도 있다. 절연부(130)는 절연성을 갖는 물질 또는 절연성과 탄성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로, 절연부(130)는 폴리이미드로 이루어질 수 있다. 상세하게는, 절연부(130)는 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. 폴리이미드로 이루어지는 절연부(130)는 내한성 및 내열성을 가지므로, 온도 변화에 의한 변형을 효과적으로 방지할 수 있다. 또 하나의 예로, 절연부(130)는 실리콘 러버로 이루어질 수 있다. 실리콘 러버로 이루어지는 절연부(130)는 더욱 양호한 탄성 복원력을 가질 수 있다. 절연부(130)를 이루는 재료가 전술한 예에 한정되지는 않으며, 절연성과 탄성을 갖는 임의의 재료가 절연부(130)의 재료로 사용될 수 있다.

절연부(130)는 탄성 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 삽입되는 복수의 관통공(133)을 가진다. 관통공(133)은 상하 방향(VD)으로 절연부(130)에 뚫려 있으며, 절연부(130)의 상면(131)으로부터 절연부(130)의 하면(132)까지 상하 방향(VD)으로 연장한다. 절연부(130)의 상하 방향에서의 두께는, 상하 방향(VD)에서 탄성 도전부(110)의 대부분의 길이에 대응할 수 있다. 탄성 도전부(110)는 지지부(120)에 의해 지지된 상태에서, 관통공(133)에 아래에서 위로 삽입된다. 이에 따라, 절연부(130)는, 탄성 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 관통공(133) 내에 수용된 상태에서, 피검사 디바이스에 면한다.

관통공(133)의 수평 방향에서의 형상은, 탄성 도전부(110)의 횡단면 형상에 대응할 수 있다. 탄성 도전부(110)가 원기둥 형상을 가지면, 관통공(133)의 수평 방향에서의 형상은 대략 원형일 수 있다.

실시예의 커넥터에 있어서, 관통공(133)의 수평 방향에서의 크기 치수는 탄성 도전부(110)의 수평 방향에서의 크기 치수보다 크다. 관통공(133)의 내주면과 탄성 도전부(110)의 외주면의 사이에는, 관통공(133)의 내주면의 일부 또는 전체와 탄성 도전부(110)의 외주면의 일부 또는 전체에 의해 형성되는 공간인 간극(140)이 형성되어 있다. 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 간극(140)의 수평 방향에서의 형상은 도넛 형상(예컨대, 내측 원 및 외측 원이 동심으로 위치하는 형상)일 수 있다. 또는, 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 간극(140)의 수평 방향에서의 형상은, 도넛 형상에서의 내측 원이 외측 원에 내접하는 형상일 수 있다. 이러한 형상은, 커넥터의 실제의 제품에서 탄성 도전부 중 일부가 수평 방향으로 약간 기울어져 있고, 그러한 탄성 도전부의 외주면의 일부가 관통공의 내주면에 일부에 접촉하는 경우에 나타날 수 있다.

탄성 도전부(110)의 비가압 상태에서, 하나의 관통공(133) 내에 위치하는 하나의 탄성 도전부(110)는, 간극(140)이 위치하는 그 외주면의 일부에서 직경 방향(DD) 및 둘레 방향(CD)으로 관통공(133)에 접촉하지 않는다. 간극(140)이 전술한 도넛 형상을 가지는 경우, 탄성 도전부(110)는 간극(140)의 전체에 걸쳐 관통공(133)과 접촉하지 않는다. 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 하나의 탄성 도전부(110)와 절연부(130)는, 하나의 관통공(133)과 이에 대응하는 탄성 도전부(110)의 사이에 마련되는 간극(140)이 형성된 영역에서 분리되어 있다. 즉, 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 간극(140)은 관통공(133)과 이에 대응하는 탄성 도전부(110)를 둘레 방향(CD)을 따라서 직경 방향(DD)으로 분리시키며, 상하 방향(VD)을 따라 실질적으로 일정하게 유지된다. 이에 반해, 탄성 도전부의 가압 상태에서, 간극(140)은 상하 방향(VD)을 따라 일정하지 않은 형상을 가질 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 직경 방향(DD)은, 하나의 관통공의 중심을 상하 방향으로 지나는 중심축(CA)의 직경 방향을 의미하고, 둘레 방향(CD)은 중심축(CA)에 대한 둘레 방향을 의미한다. 간극(140)은, 관통공(133)과 이에 대응하는 탄성 도전부(110)의 사이에서 상하 방향(VD) 및 수평 방향(HD)으로 또한 직경 방향(DD) 및 둘레 방향(CD)으로 형성될 수 있으며, 탄성 도전부(110)의 외주면을 따라 둘레 방향(CD)으로 연장한다. 간극(140)은 공기로 채워질 수 있다.

커넥터(10)에서, 간극(140)이 각 관통공(133) 내에서 각 탄성 도전부(110)의 탄성 변형을 허용한다. 간극(140)은, 각 탄성 도전부(110)가 절연부(130)의 관통공(133)에 구속됨이 없이 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형되는 것을 허용한다. 즉, 탄성 도전부(110)는, 지지부(120)에 고정된 부분을 제외한 부분에서 관통공(133) 내에서 자유로이 탄성 변형될 수 있다. 탄성 도전부(110), 관통공(133) 및 간극(140)의 치수는 탄성 도전부(110)의 원활한 탄성 변형을 위해 정해질 수 있다.

도 4는 탄성 도전부(110), 관통공(133) 및 간극(140)을 개략적으로 도시하고, 도 5는 탄성 도전부(110)의 작동 상태의 일 예를 개략적으로 도시한다. 도 4 및 도 5의 좌측은 탄성 도전부의 전술한 비가압 상태를 예시한다. 도 5의 우측은 탄성 도전부의 전술한 가압 상태를 예시한다. 도 4와 도 5를 참조하여, 탄성 도전부(110)의 탄성 변형 및 간극에 대해 설명한다.

관통공(133)은 수평 방향(HD)에서 원형을 가질 수 있고, 관통공(133)의 내주면은 상하 방향(VD)으로 연장하는 원통 형상을 가질 수 있다. 관통공(133)의 최대 폭은 직경 방향(DD)으로 중심축(CA)을 지나는 직경(D1)으로 정의될 수 있다. 수평 방향(HD)에서 탄성 도전부(110)는 원형을 가질 수 있으므로, 탄성 도전부(110)의 외주면은 상하 방향(VD)으로 연장하는 원통 형상을 가질 수 있다. 탄성 도전부(110)의 최대 폭은, 직경 방향(DD)으로 탄성 도전부의 중심을 지나는 직경(D2)으로 정의될 수 있다. 그러므로, 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 탄성 도전부(110)의 외주면과 관통공(133)의 내주면의 사이에 형성되는 간극(140)은, 상하 방향(VD)으로 연장하는 링 형상 또는 원통 형상을 가질 수 있다.

이러한 링 형상 또는 원통 형상의 간극에 있어서, 간극(140)은, 관통공(133)의 중심축(CA)의 직경 방향(DD)으로 폭(W1)을 가질 수 있다. 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 간극(140)의 직경 방향에서의 폭(W1)은 상하 방향(VD)을 따라 실질적으로 일정하게 유지될 수 있다. 즉, 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 간극의 직경 방향에서의 폭(W1)은, 탄성 도전부(110)의 상단부와 탄성 도전부(110)와 지지부(120) 간의 결합 부위의 사이에서 상하 방향(VD)을 따라 실질적으로 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 간극의 직경 방향에서의 폭(W1)은 둘레 방향(CD)으로 실질적으로 일정하게 유지될 수 있거나, 둘레 방향(CD)으로 좁아지거나 넓어질 수도 있다. 한편, 커넥터의 실제의 제품에서는, 제조 상의 오차 또는 조립 상의 문제로 인해, 탄성 도전부(110)의 외주면에서의 일부 지점 또는 면이 관통공(133)의 내주면에서의 일부 지점 또는 면과 접촉할 수도 있고, 간극(140)의 크기에서 상하 방향(VD), 직경 방향(DD) 또는 둘레 방향(CD)으로 변화가 있을 수도 있다. 그러나, 이와 같은 접촉과 변화는, 탄성 도전부의 비가압 상태에서 간극이 실질적으로 일정하게 유지되는 경우에 해당하는 것으로 이해되어야 한다.

간극(140)의 직경 방향에서의 폭(W1)은, 탄성 도전부(110)의 상하 방향(VD) 및 수평 방향(HD)에서의 원활한 변형과 탄성 복원을 고려하여, 정해질 수 있다. 일 예로, 관통공(133)의 중심축(CD)에 대한 직경 방향(DD)으로, 관통공(133)의 직경(D1)과 탄성 도전부(110)의 직경(D2)의 비율은, 1:0.8 내지 1:0.95가 될 수 있다. 이에 따라, 관통공(133)의 중심축(CA)에 대한 직경 방향(DD)으로, 관통공(133)의 직경(D1) 대 간극(140)의 폭(W1)의 비율은, 1:0.025 내지 1:0.1의 범위 내에 있을 수 있다. 커넥터의 실제 제품에서는, 관통공(133)의 평균 직경을 상기한 직경(D1)으로 계산하고 탄성 도전부(110)의 평균 직경을 상기한 직경(D2)으로 계산함으로써, 간극(140)의 유무, 간극(140)의 수치범위를 확인할 수 있다. 이 경우, 평균 직경의 계산에는, 관통공(133)과 탄성 도전부(110)의 체적을 측정하여 계산하는 방식이 적용될 수 있다.

도 5의 좌측에 도시하는 바와 같이, 탄성 도전부(110)의 비가압 상태에서, 간극(140)의 직경 방향에서의 폭(W1)은 상하 방향(VD)을 따라 일정할 수 있다. 간극(140) 내에서, 지지부(120)와 결합되지 않은 탄성 도전부(110)의 대부분이 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형될 수 있다. 도 5의 우측에 도시하는 바와 같이 피검사 디바이스(30)의 단자(31)에 의해 탄성 도전부(110)가 눌리는 탄성 도전부의 가압 상태에서, 탄성 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 축소될 수 있고 수평 방향(HD)(또는 전술한 직경 방향)으로 팽창될 수 있다. 그러나, 간극(140)이 위치하는 탄성 도전부(110)의 외주면에서 탄성 도전부(110)와 절연부(130)가 분리되므로, 탄성 도전부(110)는 절연부(130)에 구속받지 않고 원활하게 탄성 변형될 수 있다. 즉, 간극(140)이 탄성 도전부(110)가 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형하는 것을 허용하는 공간을 제공한다. 피검사 디바이스의 단자가 탄성 도전부(110)를 누를 때, 간극(140)의 직경 방향에서의 폭(W1)은 간극(140)의 상하 방향의 중간 부위에서 최소로 될 수 있다. 피검사 디바이스를 누르는 힘이 강한 경우, 간극(140)의 상하 방향의 중간 부위에서 폭(W1)은 거의 없을 수도 있다. 피검사 디바이스가 탄성 도전부(110)로부터 제거되면, 탄성 도전부(110)는 도 5의 우측에 도시하는 가압 상태로부터 도 5의 좌측에 도시하는 비가압 상태로 탄성 복원될 수 있다.

이와 같이, 간극(140)이 탄성 도전부(110)와 절연부(130)를 서로 분리시키므로, 피검사 디바이스의 검사 시에, 간극(140)은 탄성 도전부(110)의 동작성을 향상시키고 탄성 도전부(110)의 탄성 복원력을 향상시킨다. 또한, 피검사 디바이스를 적은 압력으로 탄성 도전부(110)에 눌러도, 탄성 도전부(110)는 용이하게 탄성 변형될 수 있고 높은 도전성을 나타낼 수 있다. 또한, 탄성 도전부(110)들이 개별적으로 동작할 수 있으므로, 높이가 다른 단자를 가지게 되는 피검사 디바이스의 단자들에 적절히 접촉될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성 도전부(110)가 관통공(133)에 삽입된 상태에서, 탄성 도전부(110)의 상단은 절연부(130)의 상면(131)보다 아래에 위치한다. 이에 따라, 예컨대 피검사 디바이스의 볼 형태의 제1 단자(31)(도 1 참조)가 관통공(133)의 상단부에 의해 탄성 도전부(110)로 안내될 수 있으므로, 절연부(130)는 피검사 디바이스의 상기 제1 단자를 탄성 도전부로 안내하는 역할을 할 수도 있다. 일부 실시예에서는, 피검사 디바이스의 제1 단자를 안내하기 위해, 절연부(130)의 상면(132)과 관통공(133)의 사이에 경사면이 형성될 수도 있다

탄성 도전부(110)와 관통공(133)의 상하 방향에서의 치수들은, 간극(140)의 존재 하에서 탄성 도전부(110)의 원활한 탄성 변형을 위해 정해질 수 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 탄성 도전부(110) 중 일부의 상단은 절연부(130)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다. 절연부(130)는 상하 방향(VD)에서의 두께(T1)를 가질 수 있고, 탄성 도전부(110)는 지지부(120)의 상면(122)으로부터 탄성 도전부(110)의 상단까지의 길이에 해당하는 삽입 두께(T2)를 가질 수 있고, 절연부(130)의 상면(131)으로부터 탄성 도전부(110)의 상단까지의 상하 방향(VD)에서의 두께차(T3)가 형성될 수 있다. 절연부(130)의 두께(T1) 대 탄성 도전부(110)의 삽입 두께(T2)의 비율은, 1:0.7 내지 1:0.9일 수 있다. 따라서, 절연부(130)의 두께(T1) 대 상기 두께차(T3)의 비율은, 1:0.1 내지 1:0.3의 범위내에 있을 수 있다. 즉, 절연부(130)의 두께를 100%로 할 때, 상기 두께차(T3)는 절연부(130)의 두께의 10% 내지 30%의 범위 내에서 선택될 수 있다.

전술한 일 실시예에 따른 커넥터는, 복수의 탄성 도전부 및 지지부로 이루어지는 도전 모듈과, 관통공이 형성된 절연부를 서로 결합시킴으로써 제조될 수 있다. 도 3, 도 6a 및 도 6b를 참조하여, 일 실시예에 따른 커넥터를 제조하는 일 예를 설명한다.

탄성 도전부와 지지부로 이루어지는 도전 모듈과, 절연부가, 별개로 제조 및 준비된다. 도 6a를 참조하면, 상기 도전 모듈은, 성형 금형(51)과 액상 성형 재료(52)를 사용하여 제조될 수 있다. 액상 성형 재료(52)는, 탄성 도전부를 이루는 탄성 물질(112)의 액상 물질과, 이 액상 물질 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 물질(111)을 포함한다. 성형 금형(51)은 탄성 도전부(110)가 형성되는 위치마다 복수의 탄성 도전부(110)의 형상에 대응하는 성형 공동(53)을 가진다. 또한, 성형 금형(51)에는, 탄성 도전부(110)를 성형하는 성형 공동(53)에 상하로 배치되고 상하 방향으로 자기장을 인가할 수 있는 자석(54)이 구비될 수 있다. 성형 금형(51)의 성형 공동(53)에 액상 성형 재료(52)가 주입된다. 또한, 성형 금형에는, 지지부(120)를 구성하는 필름 부재(55)가 투입되며, 이 필름 부재에는, 탄성 도전부(110)가 형성되는 위치마다 관통공이 뚫려 있다. 자석(54)이 인가하는 자기장에 의해 다수의 도전성 물질(111)이 상하 방향(VD)으로 집합되고 접촉됨으로써, 탄성 도전부(110)에 구비되는 상하 방향으로 도전을 실행하는 도전체를 형성한다. 그 후, 소정의 경화 처리를 통해, 액상 성형 재료(52)의 상기 탄성 물질이 경화된다. 이에 따라, 지지부(120)와 일체로 되고 지지부(120)로부터 돌출하는 복수의 탄성 도전부(110)를 갖는, 도전 모듈(151)이 성형된다. 그 후, 도전 모듈은 성형 금형(51)으로부터 분리된다.

다음으로, 도 6b를 참조하면, 절연부(130)를 구성하는 절연 물질로 이루어지는 필름 또는 블록과 같은 절연 부재(61)가 준비되고, 이 절연 부재(61)에 관통공(133)이 레이저에 의해 또는 드릴링에 의해 형성됨으로써, 커넥터의 절연부(130)가 제조된다.

다음으로, 도 3을 참조하면, 각 탄성 도전부(110)가 대응하는 관통공(133)에 삽입되도록 도전 모듈(151)을 절연부(130)에 결합시킨다. 일 예로, 도전 모듈(151)과 절연부(130)의 결합은, 접착제를 사용하는 접착 방식에 의해 행해질 수 있다. 서로 결합되는 도전 모듈(151)과 절연부(130)가 도 2에 도시하는 커넥터(10)를 구성한다. 복수의 탄성 도전부(110)가 지지부(120)로부터 돌출하는 도전 모듈(151)과 절연부(130)가 결합되므로, 제조 공정의 효율성이 향상되고 제조 비용이 절감될 수 있다. 또한, 필요한 경우, 도전 모듈(151)이 절연부(130)로부터 제거됨으로써, 커넥터에 구비되는 다수의 탄성 도전부 중 손상된 탄성 도전부를 가지는 도전 모듈만이 교체될 수 있다.

도 7은 본 개시의 제2 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 도 7을 참조하면, 커넥터(10)는, 절연부(130)의 상면에 부착되는 절연 필름(160)을 더 포함한다.

도 7에 도시하는 실시예에서, 절연부(130)는 실리콘 러버로 이루어질 수 있다. 절연 필름(160)은, 절연부(130)의 상면을 덮도록 절연부(130)의 상면에 부착되며, 절연 필름(160)에는 관통공(133)에 대응하는 단자 가이드 구멍(161)이 상하 방향(VD)으로 뚫려 있다. 일 예로, 절연 필름(160)은 절연성을 갖는 폴리이미드 필름 또는 절연성을 갖는 폴리머로 이루어지는 필름을 포함할 수 있다. 절연 필름(160)은, 실리콘 러버로 이루어지는 절연부(130)의 변형을 방지하고 절연부(130)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절연 필름(160)은, 피검사 디바이스가 실리콘 러버로 이루어지는 절연부(130)에 점착되는 것을 방지할 수 있다. 다른 예로서, 절연 필름(160)은, 폴리이미드로 이루어지는 절연부(130)에 적용될 수도 있다.

도 8은 본 개시의 제3 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 평면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 탄성 도전부(110)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 다수의 도전성 물질(111)을 보호하고 절연시키는 절연 보호부(113)를 더 포함한다. 절연 보호부(113)는, 상하 방향(VD)으로 집합된 다수의 도전성 물질(111)을 상하 방향(VD)을 따라서 둘레 방향으로 둘러싸도록 형성되어 있다. 또는, 절연 보호부(113)는, 상하 방향(VD)으로 집합된 도전성 물질(111)이 이루는 도전체를 둘레 방향으로 둘러싸도록 형성되어 있다. 절연 보호부(113)의 상하 방향(VD)에서의 높이는, 도전성 물질(111)들이 이루는 도전체의 상하 방향(VD)에서의 높이와 동일하다. 절연 보호부(113)는 탄성 도전부(110)의 탄성 물질(112)과 동일한 물질로 이루어질 수 있거나, 탄성 물질(112)과 다른 탄성 절연 물질로 이루어질 수도 있다.

도 9에 도시하는 바와 같이, 절연 보호부(113)의 횡단면 형상은 대략 도넛 형상일 수 있다. 그러므로, 절연 보호부(113)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 링 형상을 가질 수 있다. 도 9는 도전성 물질의 도전체와 절연 보호부가 중심축(CA)에 대한 동심원의 형상을 갖는 것으로 도시하지만, 도 9에 도시하는 형상은 단지 예시적이다. 커넥터의 실제의 제품에 있어서, 탄성 도전부(110)들 중 일부의 절연 보호부는 중심축(CD)에 대해 편심된 형상을 가질 수도 있다.

도 9를 참조하면, 절연 보호부(113)의 외주면이 탄성 도전부(110)의 외주면으로 된다. 관통공(133)의 중심축(CA)에 대한 직경 방향(DD)으로, 절연 보호부(113)는 폭(W2)을 가진다. 절연 보호부(113)의 폭(W2)은 둘레 방향(CD)으로 일정하거나 일정하지 않을 수 있다. 절연 보호부(113)를 가지는 탄성 도전부(110)에서, 관통공(133)의 중심축(CD)에 대한 직경 방향으로 탄성 도전부(110)의 직경(D2) 대 다수의 도전성 물질(111)이 차지하는 탄성 도전부의 일부의 직경(D3)의 비율은 1:0.6 내지 1:0.9의 범위 내에서 정해질 수 있다. 이와 관련하여, 다수의 도전성 물질(111)이 차지하는 탄성 도전부의 일부는, 상하 방향으로 집합된 다수의 도전성 물질(111)이 이루는 도전체를 의미한다. 이에 따라, 관통공(133)의 중심축(CA)에 대한 직경 방향으로, 탄성 도전부(110)의 직경(D2) 대 절연 보호부(113)의 폭(W2)의 비율은 1:0.05 내지 1:0.2의 범위일 수 있다. 절연 보호부의 폭(W2)은, 도전성 물질(111)의 도전체의 도전성과 탄성 도전부(110)의 탄성 변형을 고려하여 정해질 수 있다.

탄성 도전부와 지지부의 도전 모듈을 성형할 때, 절연 보호부(113)가 탄성 도전부(110)에 형성될 수 있다. 절연 보호부(113)의 성형을 위해, 탄성 도전부를 성형하기 위한 성형 금형의 성형 공동의 크기 치수는, 도 2에 도시하는 실시예에서의 성형 공동의 크기 치수보다 큰 치수를 가질 수 있다. 또는, 액상 성형 재료에 자기장을 인가하는 자석의 크기 치수가, 도 2에 도시하는 실시예에서의 도전성 물질들의 상하 방향에서의 집합을 위한 자석보다 작은 치수를 가질 수 있다. 상기 액상 성형 재료에 상하 방향으로 자기장이 인가되면, 성형 금형에 구비되는 탄성 도전부 성형용 성형 공동 내에서, 도전성 물질들이 자기장에 의해 상하 방향을 따라 가운데로 집합되고, 가운데로 집합된 도전성 물질들의 주변에 존재하는 탄성 물질이 절연 보호부(113)를 형성할 수 있다.

도 10은 본 개시의 제4 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 10을 참조하면, 커넥터의 탄성 도전부(110)는 도전성 스프링(114)을 포함한다.

도전성 스프링(114)은 그 탄성 변형의 방향이 상하 방향(VD)이 되도록 탄성 도전부(110)에 배치된다. 도전성 스프링(114)은 예컨대 압축 코일 스프링의 형상을 가질 수 있다. 도전성 스프링(114)은 탄성 물질(112)에 의해 상하 방향으로 유지되며, 탄성 도전부(110)의 탄성 변형시에 탄성 물질(112)과 함께 탄성 변형되고 탄성 복원될 수 있다.

도 10에 도시하는 실시예에서는, 도전성 스프링(114)은 탄성 도전부(110) 내에서 다수의 도전성 물질(111)과 접촉되도록 배치되어 있다. 다른 실시예로서, 탄성 도전부(110)는 탄성 물질(112)과 도전성 스프링(114)만을 포함할 수도 있다. 이와 같이, 상하 방향으로 탄성 변형 가능한 도전성 스프링(114)을 포함하는 탄성 도전부(110)는, 더욱 향상된 탄성 복원력, 전기 전도성 및 내구성을 가질 수 있다.

도 10에 도시하는 예에서, 절연부(130)는 폴리이미드 또는 실리콘 러버로 이루어질 수 있다. 또한, 탄성 도전부(110)의 상단은 절연부(130)의 상면보다 상방으로 돌출할 수 있지만, 절연부(130)의 상면보다 아래에 위치할 수도 있다.

도전성 스프링(114)을 포함하는 탄성 도전부(110)를 갖는 도전 모듈은, 도 6a를 참조하여 설명한 방법과 유사한 방법으로 제조될 수 있다. 예컨대, 탄성 도전부들을 성형하기 위한 각 성형 공동의 내부에 도전성 스프링(114)이 삽입될 수 있다. 그 후, 도전성 물질과 액상의 탄성 물질을 포함하는 액상 성형 재료 또는 액상의 탄성 물질만을 포함하는 액상 성형 재료가 성형 공동에 주입될 수 있다. 도전성 물질을 포함하는 액상 성형 재료에는 상하 방향으로 자기장이 인가될 수 있다. 상기 액상 성형 재료가 경화된 후, 성형 금형으로부터, 도전성 스프링(114)을 각각 포함하는 탄성 도전부(110)들을 갖는 도전 모듈이 분리될 수 있다.

도 11은 본 개시의 제5 실시예에 따른 커넥터의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 12는 도 11에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.

도 11 및 도 12에 도시하는 커넥터(10)는, 랜드 타입의 제2 단자(도 1 참조)를 갖는 피검사 디바이스에 적용될 수 있다. 커넥터의 탄성 도전부(210)는 전술한 탄성 도전부(110)의 구성과 유사한 구성을 가진다. 탄성 도전부(210)는, 전술한 랜드 타입의 제2 단자와 접촉되도록, 절연부(130)의 상면(131)보다 상방으로 돌출한 상단부(215)를 가진다. 상단부(215)는 상기한 도전성 물질과 상기한 탄성 물질로 이루어진다. 상단부(215)를 제외한 탄성 도전부(210)의 부분은, 탄성 도전부(210)의 외주면의 일부 또는 전부와 관통공(133)의 내주면의 일부 또는 전부에 의해 형성되는 공간인 간극(140)에 의해 관통공(133)으로부터 분리되어 있다. 상단부(215)를 제외한 탄성 도전부(210)의 부분의 직경과 관통공(133)의 직경의 비율은 전술한 비율의 범위 내에서 정해질 수 있다. 관통공(133)의 직경 대 간극(140)의 직경 방향에서의 폭의 비율은 전술한 비율의 범위 내에서 정해질 수 있다. 탄성 도전부(210)를 지지하고 탄성 도전부(210)의 하단 부근에 결합되며 탄성 도전부(210)와 일체로 되는 지지부(120)는, 전술한 실시예의 지지부와 유사하게 구성된다. 즉, 지지부(120)는 탄성 도전부(210)와 일체로 형성되며, 탄성 도전부(210)는 지지부(120)로부터 상방으로 돌출한다. 이러한 탄성 도전부(210)와 지지부(120)는 일체로 형성되어, 절연부(130)에 제거 가능하게 결합되는 제2 도전 모듈(152)을 구성할 수 있다.

도 13은 본 개시의 제6 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 도 13을 참조하면, 커넥터(10)에 있어서, 랜드 타입의 제2 단자와 접촉되는 탄성 도전부(210)는, 전술한 절연 보호부(113)를 포함한다. 이 실시예에 있어서, 절연 보호부(113)는, 상단부(215)를 제외한 탄성 도전부(210)의 부분에 배치될 수 있다.

도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 피검사 디바이스(30)는 볼 타입의 제1 단자(31)만을 가지거나 또는 랜드 타입의 제2 단자(32)만을 가진다. 또는, 피검사 디바이스(30)는, 일부의 영역에서는 볼 타입의 제1 단자(31)를 갖고 또 다른 영역에서는 랜드 타입의 제2 단자(32)를 가진다. 일 실시예의 커넥터는, 볼 타입의 제1 단자와 랜드 타입의 제2 단자를 모두 갖는 피검사 디바이스에 적용될 수 있다. 이러한 예의 커넥터가 도 14 내지 도 17에 도시되어 있다.

도 14는 본 개시의 제7 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 15는 도 14에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 도 16a 내지 도 16c는, 도 14에 도시하는 커넥터를 제조하는 일 예를 설명하기 위한 평면도이다.

도 14를 참조하면, 커넥터(10)는, 상하 방향으로 도전 가능한 전술한 탄성 도전부(110)와, 상하 방향으로 도전 가능한 전술한 탄성 도전부(210)를 포함한다. 탄성 도전부(110)는 도 1에 도시하는 볼 타입의 제1 단자(31)와 상하 방향(VD)으로 접촉되고, 탄성 도전부(210)는 도 1에 도시하는 랜드 타입의 제2 단자(32)와 상하 방향(VD)으로 접촉된다. 따라서, 도 14에 도시하는 커넥터(10)는, 볼 타입의 제1 단자와 랜드 타입의 제2 단자를 모두 가지는 피검사 디바이스의 검사를 위해 적용될 수 있다. 즉, 일부 영역에 볼 타입의 상기 제1 단자를 가지고 또 다른 일부의 영역에 랜드 타입의 상기 제2 단자를 가지는 피검사 디바이의 검사를 위해, 커넥터(10)가 사용될 수 있다. 이 실시예의 탄성 도전부(110)는, 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한 탄성 도전부(110)와 동일하게 구성될 수 있고, 이 실시예의 탄성 도전부(210)는 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한 탄성 도전부(210)와 동일하게 구성될 수 있다.

탄성 도전부들이 상기 제1 단자와 상기 제2 단자에 단자 위치에 따라 대응되도록, 이 실시예의 커넥터가 구성된다. 커넥터(10)에 있어서, 복수의 탄성 도전부(110)와 복수의 탄성 도전부(110)와 일체로 형성되는 지지부(120)는 제1 도전 모듈(151)을 구성한다. 제1 도전 모듈(151)은, 절연부(130)로부터 상하 방향으로 돌출하지 않도록 구성되는 탄성 도전부(110)를 포함한다. 또한, 커넥터(10)에 있어서, 복수의 탄성 도전부(210)와 복수의 탄성 도전부(210)와 일체로 형성되는 지지부(120)는 제2 도전 모듈(152)을 구성한다. 제2 도전 모듈(152)은, 절연부(130)로부터 상하 방향으로 돌출하도록 구성되는 탄성 도전부(210)를 포함한다. 절연부(130)는 하나의 부재로서 구성될 수 있고, 절연부(130)에는 탄성 도전부(110, 210)가 삽입 및 수용되는 관통공(133)이 상하 방향(VD)으로 뚫려 있다.

도 14 및 도 15에 도시하는 바와 같이, 볼 타입의 제1 단자에 대한 전기적 접속을 위해, 제1 도전 모듈(151)의 탄성 도전부(110)가 관통공(133)에 하방에서 상방으로 삽입되어 관통공(133)에 수용되고, 제1 도전 모듈(151)의 지지부(120)가 절연부(130)의 하면(132)에 결합된다. 탄성 도전부(110)의 외주면과 관통공(133)의 내주면의 사이에는, 탄성 도전부(110)의 탄성 변형을 허용하는 간극(140)이 형성된다. 또한, 랜드 타입의 제2 단자에 대한 전기적 접속을 위해, 제2 도전 모듈(152)의 탄성 도전부(210)가 관통공(133)에 하방에서 상방으로 삽입되어 관통공(133)에 수용되고, 제2 도전 모듈(152)의 지지부(120)가 절연부(130)의 하면(132)에 결합된다. 탄성 도전부(210)의 외주면과 관통공(133)의 내주면의 사이에는, 탄성 도전부(210)의 탄성 변형을 허용하는 간극(140)이 형성된다. 제1 도전 모듈(151)의 지지부(120)와 제2 도전 모듈(152)의 지지부(120)는 절연부(130)의 하면에 대해 동일한 레벨로 위치할 수 있다. 또한, 제1 도전 모듈(151)의 지지부(120)와 제2 도전 모듈(152)의 지지부(120)는 수평 방향(HD)으로 근접하게 위치할 수 있다. 제1 도전 모듈(151)과 제2 도전 모듈(152)이 절연부(130)와 결합되므로, 커넥터(10)는 타입이 다른 단자들의 필요 위치에 대응하도록 구성될 수 있다.

탄성 도전부(110)와 지지부(120)를 포함하는 제1 도전 모듈(151)과, 탄성 도전부(210)와 지지부(120)를 포함하는 제2 도전 모듈(152)은, 도 6a를 참조하여 설명한 성형 방법으로 성형될 수 있다. 각각 성형된 제1 도전 모듈과 제2 도전 모듈이 커넥터에 단자들의 필요 위치에 따라 적용될 수 있다. 도 16a 내지 도 16c는 커넥터의 단자들의 필요 위치에 따라 다른 도전 모듈이 적용되는 예를 도시한다.

도 16a를 참조하면, 제1 영역(A1)은 볼 타입의 제1 단자에의 전기적 접속을 위한 탄성 도전부(110)를 위한 영역이고, 제2 영역(A2)은 랜드 타입의 제2 단자에의 전기적 접속을 위한 탄성 도전부(210)를 위한 영역이다. 도 16b를 참조하면, 탄성 도전부(110)를 갖는 상기 제1 도전 모듈들이 개별적으로 제조되어, 제1 영역(A1)에 배치되도록 절연부(130)에 결합될 수 있다. 도 16c를 참조하면, 탄성 도전부(210)를 갖는 상기 제2 도전 모듈들이 개별적으로 제조되어, 제2 영역(A2)에 배치되도록 절연부(130)에 결합될 수 있다. 제1 영역(A1)을 위한 복수의 제1 도전 모듈과, 제2 영역(A2)을 위한 복수의 제2 도전 모듈이 절연부(130)에 결합되어, 도 16a에 도시하는, 볼 타입 및 랜드 타입의 단자들을 가지는 피검사 디바이스의 검사를 위한 커넥터(10)가 제공될 수 있다.

이와 같이, 일 실시예의 커넥터(10)에는, 피검사 디바이스의 각 영역에 필요한 특성을 가지는 탄성 도전부들이 구비된 복수의 도전 모듈들이 채용된다. 도전 모듈들이 절연부에 결합되어 커넥터를 구성하므로, 커넥터는 효율적인 제조 공정과 저감된 제조 비용으로 제조될 수 있다. 또한, 커넥터의 탄성 도전부 중 일부가 손상되는 경우, 해당하는 도전 모듈이 절연부로부터 분리되고 새로운 도전 모듈을 절연부에 결합될 수 있다. 따라서, 부분적으로 손상된 영역에 속하는 탄성 도전부들이 용이하게 교체될 수 있다.

도 17은 본 개시의 제8 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 도 17을 참조하면, 커넥터(10)는, 제1 도전 모듈(151)의 지지부(120)와 제2 도전 모듈(152)의 지지부(120)가, 상하 방향(VD)으로 부분적으로 겹치도록 구성될 수 있다. 일 예로, 제2 도전 모듈(152)의 지지부(120)가 제1 도전 모듈(151)의 지지부(120)의 위에 배치될 수 있다. 제2 도전 모듈의 지지부(120)가 절연부(130)의 하면(132)에 결합되고, 제1 도전 모듈의 지지부(120)가 제2 도전 모듈의 지지부(120)의 하면(121)에 결합될 수 있다. 지지부들의 상하 방향에서의 겹침 구조에 있어서, 탄성 도전부(110)와 탄성 도전부(210)는 각자의 도전 모듈에만 위치할 수 있다. 또는, 지지부들의 상하 방향에서의 겹침 구조에 있어서, 지지부들은 수평 방향으로 겹칠 수도 있다. 이러한 예에서는, 탄성 도전부(110)는 제2 도전 모듈의 지지부(120)를 통해 관통공(133)에 삽입될 수도 있고, 탄성 도전부(210)는 그 하단부에서 제1 도전 모듈의 지지부(120)에 삽입될 수도 있다. 이와 같이, 제1 도전 모듈(151)과 제2 도전 모듈(152)은 탄성 도전부를 지지하는 지지부가 상하 방향으로 겹치도록 배치될 수 있으며, 볼 타입의 제1 단자와 랜드 타입의 제2 단자가 좁은 영역 내에 배열되어 있는 피검사 디바이스의 영역에 대응할 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

10: 커넥터, 20: 검사 장치, 30: 피검사 디바이스, 110: 탄성 도전부, 210: 탄성 도전부, 111: 도전성 물질, 112: 탄성 물질, 113: 절연 보호부, 114: 도전성 스프링, 120: 지지부, 130: 절연부, 133: 관통공, 140: 간극, 151: 제1 도전 모듈, 152: 제2 도전 모듈, 160: 절연 필름, 161: 단자 가이드 구멍, CA: 관통공의 중심축, D1: 관통공의 직경, D2: 탄성 도전부의 직경, D3: 도전성 물질의 도전체의 직경, T1: 절연부의 두께, T3: 두께차, W1: 간극의 폭, W2: 절연 보호부의 폭, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향, DD: 직경 방향, CD: 둘레 방향

Claims (16)

1. 전기접속용 커넥터이며,
   상하 방향으로 연장하는 적어도 하나의 탄성 도전부와,
   상기 탄성 도전부를 지지하는 지지부와,
   상기 탄성 도전부가 상기 상하 방향으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공을 갖고 상기 지지부에 결합되는 절연부를 포함하고,
   상기 관통공의 내주면과 상기 탄성 도전부의 외주면의 사이에는 상기 내주면의 적어도 일부와 상기 외주면의 적어도 일부에 의해 형성된 공간인 간극이 형성되어 있는,
   커넥터.
2. 제1항에 있어서,
   상기 지지부는 상기 상하 방향에 직교하는 수평 면에 배치되는 필름이고 상기 지지부의 상면은 상기 절연부의 하면에 접착되는,
   커넥터.
3. 제2항에 있어서,
   상기 필름은 폴리이미드를 포함하는,
   커넥터.
4. 제2항에 있어서,
   상기 관통공에 대응하는 단자 가이드 구멍이 뚫려 있고 상기 절연부의 상면에 부착되는 절연 필름을 더 포함하는,
   커넥터.
5. 제1항에 있어서,
   상기 절연부는 폴리이미드 필름을 포함하는,
   커넥터.
6. 제1항에 있어서,
   상기 관통공의 중심축에 대한 직경방향으로 상기 관통공의 직경 대 상기 탄성 도전부의 직경의 비율은 1:0.8 내지 1:0.95의 범위 내에 있는,
   커넥터.
7. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 도전부의 상단은 상기 절연부의 상면보다 아래에 위치하고, 상기 절연부의 두께 대 상기 절연부의 상면으로부터 상기 탄성 도전부의 상단까지의 두께차의 비율은 1:0.1 내지 1:0.3의 범위 내에 있는,
   커넥터.
8. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 도전부는, 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되는 다수의 도전성 물질과 상기 다수의 도전성 물질을 상기 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함하는,
   커넥터.
9. 제8항에 있어서,
   상기 탄성 도전부는, 상기 다수의 도전성 물질을 상기 상하 방향을 따라 수평 방향으로 둘러싸는 절연 보호부를 더 포함하는,
   커넥터.
10. 제9항에 있어서,
    상기 관통공의 중심축에 대한 직경 방향으로 상기 탄성 도전부의 직경 대 상기 다수의 도전성 물질이 차지하는 상기 탄성 도전부의 일부의 직경의 비율을 1:0.6 내지 1:0.9의 범위 내에 있는,
    커넥터.
11. 제1항 또는 제8항에 있어서,
    상기 탄성 도전부는 상기 상하 방향으로 탄성 변형 가능한 도전성 스프링을 포함하는,
    커넥터.
12. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 도전부와 상기 지지부는 일체로 형성되어, 상기 절연부에 제거 가능하게 결합되는 적어도 하나의 도전 모듈을 구성하는,
    커넥터.
13. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전 모듈은, 상기 상하 방향으로 상기 절연부로부터 돌출하지 않도록 구성되는 상기 탄성 도전부를 포함하는 제1 도전 모듈을 포함하는,
    커넥터.
14. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전 모듈은, 상기 상하 방향으로 상기 절연부로부터 돌출하도록 구성되는 상기 탄성 도전부를 포함하는 제2 도전 모듈을 포함하는,
    커넥터.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 도전 모듈의 상기 지지부와 상기 제2 도전 모듈의 상기 지지부는 상기 상하 방향에 직교하는 수평 방향으로 근접하게 위치하고 상기 절연부에 결합되는,
    커넥터.
16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 도전 모듈의 상기 지지부와 상기 제2 도전 모듈의 상기 지지부는 상기 상하 방향으로 부분적으로 겹치는,
    커넥터.

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