KR101284212B1 - 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓으로서, 상기 피검사 디바이스의 단자 또는 검사장치의 패드와 대응되는 위치마다 다수의 관통공이 형성되어 있으며 검사장치의 패드에 각각의 관통공이 위치될 수 있도록 상기 검사장치에 부착되는 정렬부재; 및 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되되 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부와, 상기 도전부로부터 하측으로 돌출되며 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입될 수 있는 돌출도전부를 포함하는 탄성 도전시트;로 구성되되, 상기 돌출도전부가 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입되었을 때 상기 탄성 도전시트가 위치정렬될 수 있는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓에 대한 것이다.

Description

위치정렬이 용이한 테스트용 소켓{Test socket which can be aligned easily}
본 발명은 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓에 대한 것으로서, 공간효율성을 극대화하고 위치정렬이 쉽게 이루어질 수 있는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓에 대한 것이다.
일반적으로 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 한다. 통상 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 위한 장치로서 테스트용 소켓이 사용된다.
이러한 테스트용 소켓의 역할은 피검사 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 테스트용 소켓의 내부에 사용되는 접촉수단으로 또는 탄성도전시트 또는 포고핀이 사용된다. 이러한 탄성도전시트는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 디바이스의 단자와 접속시키는 것이며, 포고핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 원할하게 하고, 연결시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다.
종래기술에 따른 테스트 소켓 중에서, 탄성 도전시트를 이용한 기술은 도 1 및 도 2에 개시된 바와 같이 대한민국 공개특허 제10-2005-0087400호를 참조할 수 있다. 이에 따르면, 테스트용 소켓(10)은, 중앙부에 반도체 패키지(1)가 입,출될 수 있도록 개구부(2a)가 형성되어 있는 틀체상의 소켓 하우징(2)과, 상기 소켓 하우징(2)에 의해 테스트 보드(3)의 상면에 밀착되게 고정되고, 상기 반도체 패키지(1)의 단자와 테스트 보드(3)의 컨택트 패드(3a) 사이에 전기적인 연결이 되는 다수개의 컨택터(4)들이 설치되어 있는 절연 판체상의 가이드 플레이트(5)를 포함하여 구성되고, 상기 컨택터(4)는 상기 가이드 플레이트에 상,하방향으로 관통되게 형성된 관통공의 내부 상측에 접착되게 채워진 도전고무(6)와, 그 관통공의 내부 하측에 삽입됨과 아울러 도전고무(6)에 부착되게 결합되어 있으며 하방으로 돌출되는 길이가 서로 다르게 설치되어 있는 컨택트 핀(7)으로 구성되어 있게 된다.
이러한 도 1 및 도 2에 개시된 테스트용 소켓에 따르면, 컨택터를 테스트 보드 측에 위치정렬하기 위하여, 테스트 보드에 볼트 체결되는 별도의 소켓하우징을 마련해야 한다. 이러한 소켓하우징은 테스트 보드 주변의 공간을 충분하게 활용하는데, 제약을 유발하게 한다. 즉, 테스트 보드에서, 소켓 하우징이 안착되어 있는 공간을 활용하지 못하게 하여 전체적인 공간 효율성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 종래기술에 따른 테스트용 소켓 중에서, 포고핀을 이용한 기술은 도 3에 개시된 바와 같이 대한민국 공개특허 제10-2009-0094584호에 개시되어 있다. 이러한 테스트용 소켓은, 반도체 칩 탑재를 위한 탑재수용부(11)가 형성되고, 상기 탑재수용부(11) 하측부에 상부 커넥터결합공(12)이 형성된 하우징(10)과; 상기 하우징(10) 하측부에 결합되고, 하부 커넥터결합공(21)이 형성된 베이스커버(20)와; 상기 상부 및 하부 커넥터결합공(21)에 결합되어, 하측부는 기판에 접촉되고, 상측부는 반도체 칩에 접촉되는 커넥터(30)와; 상기 하우징(10)과 베이스커버(20) 사이에 결합되며, 판상으로 형성되고 그라운드용 커넥터결합공(41)이 형성되어, 상기 커넥터(30) 중 그라운드용 커넥터(32) 전체를 전기적으로 그라운드시키는 그라운드블럭(40);을 포함하여 구성된다.
이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓도, 테스트 보드 측에 장착되는 베이스 커버로 인하여 테스트 보드의 공간 활용을 제약하게 하는 문제점이 있게 된다. 즉, 베이스 커버가 차지하고 있는 공간을 충분하게 활용하지 못하게 함으로서, 전체적인 공간 효율성이 저하되는 문제점이 있게 된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 테스트 보드 측의 공간활용성을 극대화하고자 도 4 및 도 5에 개시된 바와 같은 테스트용 소켓이 알려져 있다.
도 4 및 도 5에 개시된 테스트용 소켓은, 테스트 보드(40) 측에 솔더링 결합되는 인터페이스 기판(10)과, 상기 기판의 상측에 배치되는 탄성도전시트(20)와, 상기 탄성도전시트(20)를 인터페이스 기판에 위치고정하는 가이드 블럭(30)을 포함하여 구성된다. 구체적으로 살펴보면, 다수의 검사용 패드가 배치되는 검사용 영역의 주변에 소정의 구성품(42)들이 배치되어 있는 상태에서, 상기 검사용 패드(41)와 솔더링 접착되는 단자를 포함하는 인터페이스 기판(10)이 고정된다. 이러한 인터페이스 기판(10)은, 중앙부분(10')에 상하방향으로 도통가능한 비아홀(12)이 배치되고 상기 비아홀의 상단에는 탄성도전시트의 탄성부와 접촉되는 상부단자(11)가 배치되고, 비아홀의 하단에는 검사용 패드와 솔더링 접합되는 솔더볼(13)이 배치되어 있으며 각각의 솔더볼(13)이 상기 검사용 패드(41)와 솔더링 접합됨으로서 인터페이스 기판(10)이 테스트 보드(40)에 고정될 수 있도록 한다. 한편, 상기 인터페이스 기판의 중앙부분의 주변에 배치된 주변부(10'')는 그 하단이 상측으로 단차가공되어 있어 단차에 의하여 마련된 공간을 통하여 검사영역 주변에 배치된 구성품들과 간섭을 일으키지 않게 되는 것이다. 한편, 상기 주변부(10'')에는 가이드 블럭이 위치정렬될 수 있는 관통공(14)이 배치되어 있어 상기 관통공에 가이드 블록(30)의 가이드핀(31)이 삽입됨으로써 그 사이에 배치된 탄성 도전시트(20)가 위치정렬될 수 있도록 한다. 한편, 피검사 디바이스(50)는 상기 탄성 도전시트(20)의 상면에 접촉할 수 있도록 구성된다.
이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓은, 도 1 내지 3에 개시된 테스트용 소켓에 비하여, 테스트 보드의 검사영역의 주변부를 충분하게 공간활용할 수 있도록 하는 장점이 있다. 즉, 검사영역 주변에 소정의 구성품들이 배치되는 경우에도 인터페이스 기판에서 주변부의 하단이 단차가공되어 있음에 따라서 구성품들과 간섭을 일으키지 않도록 하여 영역의 확보가 용이하다는 장점이 있게 된다.
이러한 도 4 및 도 5에 개시된 테스트용 소켓은 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저, 테스트 보드로부터 전달된 전기적인 신호는, 인터페이스 기판, 탄성도전시트를 통하여 반도체 패키지로 전달되는데, 이에 따라서 도 1 내지 3에 개시된 종래기술에 비하여 전체적인 current pass 가 길어지게 되고 이에 따라서 전기적인 신호전달 특성이 저하될 수밖에 없는 문제점이 있게 된다.
또한, 인터페이스 기판과 테스트 보드를 서로 솔더링 접합하는 과정에서 고온의 열이 가해지게 되는데, 이 과정에서 테스트 보드 측이 손상될 염려가 있게 된다. 테스트용 소켓에 비하여 이러한 테스트 보드는 비교적 고가이기 때문에 테스트 보드가 손상되는 경우에는 그 교체에 따른 비용이 과도하게 소요된다는 문제점이 있게 되는 것이다.
또한, 인터페이스 기판이 추가적으로 설치됨에 따라서 전체적으로 장치의 크기가 커질 수밖에 없다는 문제점이 있다. 즉, 인터페이스 기판이 설치됨에 따라서 전체적인 테스트용 소켓의 크기가 커질 수밖에 없다는 문제점이 있게 된다.
1. 대한민국 공개특허 제10-2005-0087400호 2. 대한민국 공개특허 제10-2009-0094584호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 검사장치의 공간활용을 극대화하면서도 전체적인 신호전달 특성이 우수하고 제작이 용이한 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓으로서,
상기 피검사 디바이스의 단자 또는 검사장치의 패드와 대응되는 위치마다 다수의 관통공이 형성되어 있으며 검사장치의 패드에 각각의 관통공이 위치될 수 있도록 상기 검사장치에 부착되는 정렬부재; 및
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되되 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부와, 상기 도전부로부터 하측으로 돌출되며 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입될 수 있는 돌출도전부를 포함하는 탄성 도전시트;로 구성되되,
상기 돌출도전부가 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입되었을 때 상기 탄성 도전시트가 위치정렬될 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 돌출도전부의 높이는 상기 관통공의 높이보다 클 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 절연성 지지부는, 상기 정렬부재와 이격되어 배치될 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 정렬부재는, 상기 검사장치의 표면에 접착제에 의하여 접착될 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 접착제는, 열용융형 수지로 이루어질 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 정렬부재는, 검사장치에서 패드가 배치되는 검사영역의 단면적과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 돌출도전부는, 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되도록 구성될 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 정렬부재는, 수지재료 또는 섬유 보강형 수지재료로 이루어진 시트일 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 탄성도전시트의 상단에는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 안내공이 형성되는 가이드 시트가 마련될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓으로서,
상기 피검사 디바이스의 단자 또는 검사장치의 패드와 대응되는 위치마다 다수의 관통공이 형성되어 있으며 검사장치의 패드에 각각의 관통공이 위치될 수 있도록 상기 검사장치에 부착되는 정렬부재; 및
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 수용공이 형성되는 하우징과, 상기 하우징 내에 삽입되며 수용공의 길이방향을 따라서 압축과 복원이 가능하며 하단이 상기 수용공으로부터 돌출되어 상기 정렬부재의 관통공에 삽입될 수 있는 포고부재로 이루어진 도전성 연결체;를 포함하되,
상기 포고부재의 하단이 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입되었을 때 상기 도전성 연결체의 위치정렬이 가능하다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 포고부재는,
상부핀과, 하부핀과, 상기 상부핀 및 하부핀 사이에 배치되며 상기 상부핀과 하부핀이 서로 멀어지도록 탄성가압하는 스프링부재를 포함하여 구성되되, 상기 하부핀의 적어도 일부가 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입될 수 있다.
본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 검사장치 측에 부착된 정렬부재 내에 탄성도전시트의 돌출도전부가 삽입됨으로서 상기 탄성 도전시트의 위치정렬을 가능하게 함으로서, 검사장치의 공간 활용성을 극대화할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 탄성 도전시트가 직접적으로 검사장치 측에 접촉됨으로서 전체적인 current pass를 짧게 함으로서 신호전달특성을 저하되는 것을 방지할 수 있음은 물론, 전체적인 정렬구조를 간소화함으로서 검사에 소요되는 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있게 된다.
도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓의 사시도.
도 2는 도 1의 단면도.
도 3은 다른 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 4 및 도 5는 또 다른 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 분리도.
도 7은 도 6의 결합도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 분리도.
도 9는 도 8의 결합도.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 것으로서, 정렬부재 및 탄성 도전시트를 포함하여 구성된다.
상기 정렬부재(110)는, 피검사 디바이스(140)의 단자(141) 또는 검사장치(150)의 패드(151)와 대응되는 위치마다 다수의 관통공(111)이 형성되어 있으며 검사장치(150)의 패드(151)에 각각의 관통공(111)이 위치될 수 있도록 검사장치(150)에 부착되는 것이다.
이러한 정렬부재(110)는, 수지재료 또는 섬유보강형 수지재료로 이루어진 시트(또는 필름)일 수 있 수 있다. 구체적으로는 상기 정렬부재(110)는, 액정 중합체, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아라미드 수지, 폴리아미드 수지 등의 수지 재료, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지, 유리 섬유 보강형 폴리에스테르 수지, 유리 섬유 보강형 폴리이미드 수지 등의 섬유 보강형 수지 재료, 에폭시 수지 등에 알루미나, 붕소나이트라이드 등의 무기 재료를 충전재로서 함유한 복합 수지 재료 등이 사용될 수 있다.
이러한 정렬부재(110)는, 접착온도가 대략 100 ~ 200℃ 사이에서 경화되는 실리콘계 접착제에 의하여 검사장치(150)에 부착될 수 있다. 다만, 접착제는 실리콘계 접착제로 한정되는 것은 아니며 다양한 열용융형 수지로 이루어진 접착제가 이용될 수 있다. 정렬부재(110)의 배면측에 실리콘계 접착제를 도포하고, 상기 정렬부재(110)를 부착되고자 하는 검사장치(150) 측에 위치정렬한 후에, 상기 정렬부재(110)를 두께방향으로 가압하면서 대략 180℃의 온도로 가열함으로서 실리콘계 접착제를 경화한다. 이에 따라서 정렬부재(110)가 검사장치(150) 측에 고정될 수 있도록 한다.
상기 정렬부재(110)는 대략 판형상으로 이루어지되, 검사장치(150)에서 패드(151)가 배치되는 검사영역과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 구체적으로는 검사장치(150)의 패드(151)들이 배치되는 검사영역보다 다소 큰 단면적을 가지도록 배치될 수 있다.
상기 탄성 도전시트(120)는, 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치마다 배치되는 도전부(121)와, 각각의 도전부(121)를 지지하면서 절연시키는 절연성 지지부(122) 및 상기 도전부(121)로부터 하측으로 돌출되어 상기 정렬부재(110)의 관통공(111) 내에 삽입되는 돌출도전부(123)를 포함하여 구성된다.
상기 도전부(121)는, 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 배치되되 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자(121a)가 두께방향으로 일렬 배치되는 것이다.
상기 도전부(121)를 형성하는 탄성 물질로서는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 이용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형의 것이라도 축합형의 것이라도 좋지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 도전부(121)를 액상 실리콘 고무의 경화물(이하,「실리콘 고무 경화물」이라 함)에 의해 형성하는 경우에 있어서, 상기 실리콘 경화물은 그 150 ℃에 있어서의 압축 영구 왜곡이 10 ％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 6 ％ 이하이다. 이 압축 영구 왜곡이 10 ％를 넘는 경우에는, 얻을 수 있는 탄성 도전시트(120)를 고온 환경 하에 있어서 반복해서 사용하였을 때에는 도전부(121)에 있어서의 도전성 입자(121a)의 연쇄에 흐트러짐이 생기는 결과, 소요의 도전성을 유지하는 것이 곤란해진다.
상기 도전성 입자(121a)로는 자성을 나타내는 코어 입자(이하,의 표면에 고도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 자성 코어 입자를 구성하는 재료로서는 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 코팅한 것 등을 이용할 수 있지만, 그 포화 자화가 0.1 ㏝/㎡ 이상인 것을 바람직하게 이용할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.3 ㏝/㎡ 이상, 특히 바람직하게는 0.5 ㏝/㎡ 이상인 것이고, 구체적으로는 철, 니켈, 코발트 또는 그들 합금을 들 수 있다.
자성 코어 입자의 표면에 피복되는 고도전성 금속으로서는 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서는 화학적으로 안정되고 또한 높은 도전율을 갖는 점에서 금을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 절연성 지지부(122)는 상기 도전부(121)를 지지하면서 도전부(121) 간에 절연성을 유지시키는 기능을 수행한다. 이러한 절연성 지지부(122)는 상기 도전부(121) 내의 탄성물질과 동일한 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력이 좋이면서 절연성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.
상기 돌출도전부(123)는, 도전부(121)로부터 하측으로 돌출되어 상기 정렬부재(110)의 관통공(111) 내에 삽입될 수 있는 것으로서, 구체적으로는 돌출도전부(123)가 상기 정렬부재(110)의 관통공(111) 내에 삽입되었을 때 상기 탄성 도전시트가 좌우방향으로 유동하지 않고 위치정렬될 수 있다. 이러한 돌출도전부(123)는, 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자(121a)가 분포되도록 구성될 수 있되, 구체적으로는 도전부(121)와 동일한 소재로 이루어질 수 있다.
이러한 돌출도전부(123)는 대략 원형단면을 가지면서 하측으로 돌출되되 그 돌출되는 높이가 정렬부재(110)의 두께 또는 관통공(111)의 높이보다 큰 것이 좋다. 이와 같이 돌출도전부(123)의 높이가 관통공(111)의 높이보다 큰 경우에는 절연성 지지부(122)가 정렬부재(110)와 소정간격 이격되어 배치될 수 있으며 이에 따라서 탄성 도전시트(120)가 전체적으로 압축될 수 있는 여유를 허용하게 한다.
한편, 도면번호 XX 및 XX 는 각각 가이드시트(130) 및 지지프레임(131)을 지칭한다. 상기 가이드시트(130)는, 탄성 도전시트(120)의 상단에 배치되며 상기 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치마다 안내공이 형성되는 것이다. 이러한 안내공은 피검사 디바이스(140)의 단자(141)를 상기 안내공 내부로 유도함으로서, 피검사 디바이스(140)의 단자(141)가 도전부(121)와 접촉될 수 있도록 한다.
또한, 지지프레임(131)은 상기 절연성 지지부(122) 사이에 배치되는 것으로서 상기 탄성 도전시트(120)를 지지하는 것이다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 작용효과를 가진다.
먼저, 정렬부재(110)를 검사장치(150) 측에 부착시킨 후에, 상기 정렬부재(110)의 관통공(111) 내에 탄성 도전시트(120)를 안착시킨다. 구체적으로는 정렬부재(110)의 관통공(111) 내에 돌출도전부(123)르 삽입시켜 상기 탄성 도전시트(120)가 상기 정렬부재(110)에 대하여 위치정렬될 수 있도록 한다.
이때, 돌출도전부(123)는 상기 관통공(111) 내에 억지끼움될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성 도전시트(120)의 위치이동이 억제될 수 있다면 상기 돌출도전부(123)의 직경이 관통공(111) 보다 다소 작은 것도 가능한다.
이와 같이 돌출도전부(123)가 상기 관통공(111) 내에 삽입되면 그 돌출도전부(123)는 하면이 상기 검사장치(150)의 패드(151)에 직접적으로 정렬되게 된다. 이와 같이 탄성 도전시트(120)를 검사장치(150) 측에 안착시킨 후에, 피검사 디바이스(140)의 단자(141)가 상기 탄성 도전시트(120)의 도전부(121)와 접촉되도록 한다. 이후에, 검사장치(150)의 패드(151)로부터 소정의 전기적인 검사신호가 나오면 그 신호는 탄성 도전시트(120)를 거쳐서 피검사 디바이스(140)로 전달되어 소정의 전기적인 검사작업이 진행된다.
한편, 빈번한 접촉으로 인하여 탄성 도전시트의 교체가 요구되는 경우에는 상기 정렬부재의 관통공으로부터 탄성 도전시트를 제거하고 새로운 탄성 도전시트를 정렬부재의 관통공 내에 삽입함으로서 용이하게 이루어질 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은, 정렬부재를 검사장치 측에 부착시키고, 탄성 도전시트를 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입함으로서 탄성 도전시트의 정렬이 이루어질 수 있도록 함으로서, 용이하게 테스트용 소켓에 대한 정렬작업을 수행할 수 있도록 한다. 또한, 검사장치의 패드가 분포된 검사영역의 주변에 소정의 구성품이 마련되는 경우에도 그 구성품에 대한 간섭이 없이 테스트용 소켓을 배치시킬 수 있어 전체적인 공간효율성을 극대화할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 전체적인 공간효율성을 극대화함에도 불구하고 탄성 도전시트가 직접적으로 검사장치의 패드와 접촉될 수 있어 검사의 신뢰성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같이 변경되는 것도 가능하다.
먼저, 상술한 실시예에서는 테스트용 소켓이 정렬부재 및 탄성 도전시트로 구성되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성 도전시트 대신 종래의 포고핀이 이용되는 것도 가능하다.
예컨데, 도 8 및 도 9에 개시된 바와 같이, 테스트용 소켓(200)은 정렬부재(210)와, 도전성 연결체(220)를 포함한다. 이때, 정렬부재(210)는 도 6 및 7에 도시된 정렬부재와 동일한 구성이므로 구체적인 설명은 생략한다. 상기 도전성 연결체(220)는, 피검사 디바이스의 단자마다 대응되는 위치마다 수용공(221a)이 형성되는 하우징(221)과, 상기 하우징(221) 내에 삽입되며 수용공(221a)의 길이방향을 따라서 압축과 복원이 가능하며 하단이 상기 수용공(221a)으로부터 돌출되어 정렬부재(210)의 관통공(211) 내에 삽입되는 포고부재(222)를 포함하여 구성된다.
이때, 포고부재(222)는, 그 하단이 정렬부재의 관통공 내에 삽입되었을 때 상기 도전성 연결체의 위치정렬이 가능한 것이다. 이러한 포고부재(222)는, 상부핀(222a)과, 하부핀(222b)과, 상기 상부핀(222a) 및 하부핀(222b) 사이에 배치되며 상기 상부핀과 상기 하부핀이 서로 멀어지도록 탄성가압하는 스프링부재(222c)를 포함하여 구성된다. 이때 하부핀(222b)의 적어도 일부는 상기 정렬부재(210)의 관통공(211) 내에 삽입된다.
이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓은, 정렬부재의 관통공 내에 포고부재의 하부핀이 삽입되어 전체적인 도전성 연결체의 위치정렬을 가능하게 하기 때문에, 전체적인 제조가 용이하고 공간효율성을 극대화할 수 있다는 장점이 있다.
이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 테스트용 소켓을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.
100...테스트용 소켓 110...정렬부재
111...관통공 120...탄성 도전시트
121...도전부 121a...도전성 입자
122...절연성 지지부 123...돌출도전부
130...가이드 시트 131...지지프레임
140...피검사 디바이스 141...단자
150...검사장치 151...패드

Claims (11)

  1. 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓으로서,
    상기 피검사 디바이스의 단자 또는 검사장치의 패드와 대응되는 위치마다 다수의 관통공이 형성되어 있으며 검사장치의 패드에 각각의 관통공이 위치될 수 있도록 상기 검사장치에 부착되는 정렬부재; 및
    상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되되 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부와, 상기 도전부로부터 하측으로 돌출되며 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입될 수 있는 돌출도전부를 포함하는 탄성 도전시트;로 구성되되,
    상기 돌출도전부가 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입되었을 때 상기 탄성 도전시트가 위치정렬될 수 있는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출도전부의 높이는 상기 관통공의 높이보다 큰 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절연성 지지부는, 상기 정렬부재와 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 정렬부재는, 상기 검사장치의 표면에 접착제에 의하여 접착되는 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접착제는, 열용융형 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 정렬부재는, 검사장치에서 패드가 배치되는 검사영역의 단면적과 대응되는 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 돌출도전부는, 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되도록 구성된 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 정렬부재는, 수지재료 또는 섬유 보강형 수지재료로 이루어진 시트인 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 탄성도전시트의 상단에는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 안내공이 형성되는 가이드 시트가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  10. 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓으로서,
    상기 피검사 디바이스의 단자 또는 검사장치의 패드와 대응되는 위치마다 다수의 관통공이 형성되어 있으며 검사장치의 패드에 각각의 관통공이 위치될 수 있도록 상기 검사장치에 부착되는 정렬부재; 및
    상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 수용공이 형성되는 하우징과, 상기 하우징 내에 삽입되며 수용공의 길이방향을 따라서 압축과 복원이 가능하며 하단이 상기 수용공으로부터 돌출되어 상기 정렬부재의 관통공에 삽입될 수 있는 포고부재로 이루어진 도전성 연결체;를 포함하되,
    상기 포고부재의 하단이 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입되었을 때 상기 도전성 연결체의 위치정렬이 가능한 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 포고부재는,
    상부핀과, 하부핀과, 상기 상부핀 및 하부핀 사이에 배치되며 상기 상부핀과 하부핀이 서로 멀어지도록 탄성가압하는 스프링부재를 포함하여 구성되되, 상기 하부핀의 적어도 일부가 상기 정렬부재의 관통공 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓.
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