KR101004296B1 - 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성물질 내부에 다수의 도전성 입자가 분포되어 있는 다수의 도전부와, 상기 각각의 도전부를 절연시키면서 지지하는 절연지지부를 포함하는 탄성도전시트를 포함하되, 상기 각각의 도전부의 상측에는 상기 절연부보다 상측으로 돌출되며 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉가능한 돌출도전부가 상기 도전부와 전기적으로 연결되며, 상기 돌출도전부는, 소정의 두께를 가지는 탄성수지부와, 상기 탄성수지부 내에 상하방향으로 연장된 형태로 배치되고 그 상단은 상기 탄성수지부로부터 돌출되어 있고 하단은 상기 도전부와 전기적으로 접속되어 있는 전도성 와이어를 포함하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓에 대한 것이다.

전도성 와이어, 테스트 소켓, 돌출도전부

Description

전도성 와이어를 가진 테스트 소켓{Test socket having conductive wire}

본 발명은 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 접촉된 반도체 디바이스의 단자와의 접촉성을 높이면서 그 단자에 가하는 손상을 방지하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓에 대한 것이다.

일반적으로 테스트용 소켓은 전기부품의 불량을 판정하기 위하여 제조가 완료된 전기부품의 단락여부를 판단하게 된다. 단락여부를 판단하기 위해서 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결시키는 테스트용 소켓이 사용된다. 이러한 테스트용 소켓은 전기부품과 테스트장치의 사이에 설치되며, 그 단자 및 패드와 각각 접촉될 수 있도록 설계된다.

종래기술에 따른 테스트용 소켓(100)은 도 1에 도시한 바와 같이, 도전부(112), 돌출부(111), 절연지지부(113)로 이루어진 탄성도전시트(110)를 포함한다.

상기 도전부(112)는 실리콘 고무(112b)에 다수의 도전입자(112a)가 상하방향으로 배향된 것으로서, 이러한 도전부(110)는 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 각각 배치된다. 상기 돌출부(111)는 상기 도전부(112)로부터 돌출 된 부분으로서, 상기 도전부(110)의 도전입자(112a)보다는 작은 도전입자(111a)로 구성되고 그 도전입자(111a)는 실리콘 고무(112a) 내에 충진되어 있게 된다. 상기 절연지지부(113)는 각각의 도전부(112)를 서로 절연시키면서 고정하는 것으로서 실리콘 고무로 이루어진다. 이러한 종래기술에 따른 테스트 소켓은 도전부로부터 돌출된 도전부를 마련하여 놓아 반도체 디바이스의 단자와의 접촉성을 높이려고 하였다. 그러나, 이러한 도 1에 따른 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 도전입자로 사용되는 금속분말은 통상적으로 구형을 이루고 있으며, 수십㎛ 직경을 가진 개개의 도전입자가 실리콘 고무에 의하여 지지되는 구조이기 때문에 반도체 디바이스의 단자가 반복적으로 접촉하면, 그 도전입자가 실리콘 고무로부터 이탈되거나 또는 함몰되는 손상이 발생하여 종국에는 테스트 소켓으로서의 기능을 달성하지 못하게 되는 문제점이 있다. 특히 이러한 문제는 반도체 디바이스의 단자와 직접적으로 접촉을 하는 돌출부에서 주로 발생하게 된다.

둘째, 최근에는 반도체 디바이스의 단자의 성분 중에서 납을 제거하도록 요구되고 있다. 이와 같이 단자 내에서 납성분이 제거되면 전체적인 경도가 증가하여 돌출부 및 도전부와 단자의 접촉압을 더욱 높여야 하며, 이런 경우에는 상술한 도전입자의 이탈 또는 함몰의 문제점이 더 커지게 되는 문제점이 있다.

셋째, 돌출부와 반도체 디바이스의 단자는 서로 면접촉을 하기 때문에, 단자와 접촉되는 부분에 반도체 디바이스의 단자에 뭍은 찌꺼기 및 오염물질이 쌓이게 되는 경우가 있다. 이와 같이 돌출부에 쌓이게 되는 찌꺼기 및 오염물질은 종국적으로 전체적인 단자와 돌출부와의 접촉성능을 떨어뜨려 테스트의 신뢰성을 저하시 키는 원인이 되고, 그 이물질로 인하여 탄성도전시트의 수명이 저하되는 문제점이 있다.

한편, 도 1에 따른 테스트 소켓(100)의 일부 문제점을 해결하기 위하여, 도 2에 따른 테스트 소켓도 제안되고 있다. 도 2에 도시한 테스트 소켓은 도전부(123)와 절연지지부(124)로 이루어진 탄성도전시트의 상측에 폴리이미드와 같은 얇은 필름(121)을 배치한 상태에서 그 도전부(123)와 대응되는 상측부에는 도전패드(122)를 배치시켜 놓았다. 이와 같은 도 2에 따른 테스트 소켓은 그 상측에 폴리이미드 필름을 덮어놓았기 때문에, 반도체 디바이스의 단자에 뭍어있는 이물질이 탄성도전시트를 직접 접촉하지 않아 탄성도전시트의 수명을 저하시키는 문제점만을 해결할 뿐 도 1의 테스트 소켓이 가지고 있는 기본적인 문제점들은 그대로 가지고 있게 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 반도체 디바이스의 단자가 반복적으로 접촉되어도 쉽게 파손되지 않으면서, 단자와의 접촉성을 높일 수 있고, 반도체 디바이스의 단자로부터 전달되는 오염물질이 쉽게 제거될 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있 어서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성물질 내부에 다수의 도전성 입자가 분포되어 있는 다수의 도전부와, 상기 각각의 도전부를 절연시키면서 지지하는 절연지지부를 포함하는 탄성도전시트를 포함하되, 상기 각각의 도전부의 상측에는 상기 절연부보다 상측으로 돌출되며 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉가능한 돌출도전부가 상기 도전부와 전기적으로 연결되며, 상기 돌출도전부는, 소정의 두께를 가지는 탄성수지부와, 상기 탄성수지부 내에 상하방향으로 연장된 형태로 배치되고 그 상단은 상기 탄성수지부로부터 돌출되어 있고 하단은 상기 도전부와 전기적으로 접속되어 있는 전도성 와이어를 포함한다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성수지부로부터 돌출된 상기 전도성 와이어의 상단은 끝이 뾰족한 형태를 이루고 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 전도성 와이어는 직선형, C형, S형 중 어느 하나의 형태를 이루고 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성수지부는 에폭시 또는 레진인 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 전도성 와이어는 탄소강, 텅스텐 및 황동 중 어느 하나의 소재로 이루어지되, 평균길이는 0.1mm ~ 10mm 인 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 전도성 와이어의 표면에는 니켈을 1차 도금되고, 금, 은, 로듐 및 팔라듐 중 어느 하나가 2차 도금되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성도전시트의 상면에는 각각의 도전부와 대응되는 위치에 도전패드가 부착되어 있는 필름이 배치되고, 상기 도전패드는 필름의 상면과 하면을 관통하여 상하돌출된 상태에서 상기필름에 고정결합되며, 그 도전패드의 상면은 상기 돌출도전부의 상면과 접촉하고, 그 도전패드의 하면은 상기 돌출도전부의 하면과 접촉하는 것이 바람직하다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 삽입구멍이 형성된 하우징;

상기 적어도 일부가 하우징의 관통공 내에 삽입되며 압축과 신장이 가능하고 그 상단과 하단이 전기적으로 연결되어 있는 탄성부재; 및 상기 탄성부재의 상측에 배치되어 그 탄성부재와 전기적으로 연결되고 상단은 반도체 디바이스의 단자와 접촉될 수 있는 돌출도전부를 가지며, 상기 돌출도전부는, 소정의 두께를 가지는 탄성수지부와, 상기 탄성수지부 내에 상하방향으로 연장된 형태로 배치되고 그 상단은 상기 탄성수지부로부터 돌출되어 있고 그 하단은 상기 탄성부재와 전기적으로 접속되어 있는 전도성 와이어로 이루어진다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성부재는, 상하단이 개구되며 내부가 비어있는 원통형의 배럴;

상기 배럴의 내부에 삽입되고 개구된 배럴의 상단을 통해 외부로 출몰하며 그 상단이 상기 전도성 와이어와 전기적으로 접속되는 상부핀;

상기 배럴의 내부에 삽입되고 개구된 배럴의 하단을 통해 외부로 출몰하며 그 하단이 테스트 장치의 패드와 접촉가능한 하부핀; 및

상기 상부핀과 하부핀의 사이에 배치되며 상기 상부핀을 상기 하부핀으로부 터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성체로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성부재는 스프링 또는 도전성 고무인 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성부재는, 상기 관통공 내에 삽입되어 있는 스프링; 상기 스프링의 상측에 배치되어 상기 스프링과 전기적으로 접속되며, 그 상단에 돌출도전부가 마련되는 도전패드를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 도전패드는 하우징에 고정되어 있는 필름에 결합되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 테스트 소켓은, 상단이 돌출된 전도성 와이어가 반도체 디바이스의 단자에 접촉함으로서 전기적으로 연결되기 때문에 확실하게 전기적인 연결이 될 뿐만 아니라, 접촉압이 감소되어도 충분히 접속이 될 수 있는 효과가 있다

또한, 반도체 디바이스의 단자에 뭍어있는 이물질이 쉽게 전도성 와이어로부터 떨어져 나가게 되므로 이물질에 의하여 접촉특성이 감소될 염려가 없는 효과가 있게 된다.

이하, 본 발명에 따른 테스트 소켓의 바람직할 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓의 도면이고, 도 4는 도 3의 주요부분의 확대도이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은, 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 테스트장치(140)의 패드(141)를 서로 전기적으로 연결시키는 것으로서, 도전부(13), 절연지지부(14)로 이루어지는 탄성도전시트와, 필름(11), 돌출도전부(20)로 이루어진다.

상기 도전부(13)는 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 다수개가 배치되며 탄성물질(13b) 내부에 다수의 도전성 입자(13a)가 분포된 형태를 가진다. 상기 도전성 입자(13a)는 철, 니켈, 코발트, 알루미늄, 구리 및 이들 중 2 이상의 합금으로 이루어지거나, 비자성 금속입자, 또는 유리비드, 중합체 입자 등과 같은 무기 입자의 표면을 철, 니켈, 코발트 등으로부터 선택된 재료로 도금하여 형성되는 것도 가능하다.

상기 도전성 입자(13a)를 포함하는 탄성물질(13b)은 절연성을 갖는 고무가 사용되는 것이 바람직하며, 대표적으로는 실리콘 고무가 바람직하다. 실리콘 고무로는 가교 결합 또는 농축 액체 실리콘 고무가 사용되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액체 실리콘 고무로는 디메틸 실리콘 천연고무, 메틸 페닐 비닐 실리콘 고무 등이 사용될 수 있다.

절연지지부(14)는 상기 각각의 도전부(13)를 절연시키면서 지지하는 것으로서, 구체적으로는 실리콘 고무가 사용되는 것이 바람직하다.

이러한 탄성도전시트는 다음과 같은 방법에 의하여 제작된다. 먼저, 상금형과 하금형으로 이루어진 한 쌍의 금형 내에 도전성 입자가 포함된 액상의 실리콘 고무를 충진한 후에, 그 실리콘 고무에 상하방향으로 전자기장을 가하여 상하방향 을 도전성 입자들을 배향시킨다. 이후에, 상기 탄성도전시트를 굳혀서 도전부와 절연지지부로 이루어진 탄성도전시트를 제작하게 된다.

상기 필름(11)은 상기 탄성도전시트의 상면을 덮도록 마련되는 것이다. 이러한 필름(11)은 합성수지소재로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 필름(11)에는 도전부(13)와 대응되는 위치에 도전패드(12)가 부착되어 있게 된다. 이러한 도전패드(12)는 필름(11)의 상면과 하면을 관통하여 상하돌출된 상태에서 상기 필름(11)에 고정결합된다. 그 도전패드(12)의 상면은 돌출도전부(20)의 하면과 접촉하고, 그 도전패드(12)의 하면은 그 도전부(13)의 상면과 접촉하게 된다.

상기 돌출도전부(20)는 상기 탄성수지부(22)와 전도성 와이어(21)를 포함한다. 상기 탄성수지부(22)는 소정의 두께를 가지며 상기 도전부(13)의 상측에 덮히는 부분으로서, 구체적으로는 탄성을 가지면서 고경도의 특성을 가지는 수지가 사용되는 것이 바람직하다. 탄성을 가지는 이유는 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와의 접촉시 그 단자(131)의 접촉압을 흡수하기 위함이고, 고경도의 특성을 유지하는 이유는 반도체 디바이스(130)의 잦은 접촉으로 인하여 그 내부에 있는 전도성 와이어(21)가 탄성수지부(21)로부터 빠져나가는 것을 방지하기 위함이다. 이러한 특성을 가지는 소재로는 에폭시, 레진이 사용되는 것이 바람직하나, 특히 접착력이 뛰어난 에폭시가 사용되는 것이 가장 바람직하다.

상기 전도성 와이어(21)는 상기 탄성지지부 내에 상하방향으로 연장되는 형태로 배치되어 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 상기 도전부(13)를 서로 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 이러한 전도성 와이어(21)는 그 상단은 상기 탄성수지부(22)로부터 돌출되어 직접 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)에 접촉되는 것이 바람직하며, 그 하단은 상기 도전패드(12)와 전기적으로 접속되어 있다. 상기 탄성수지부(22)로부터 돌출된 전도성 와이어(21)의 상단은 끝이 뾰족한 행태를 이루고 있다. 구체적으로는 죽창 또는 주사기의 바늘과 같이 끝부분이 비스듬한 사선의 형태를 이루고 있어, 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 상기 전도성 와이어(21)와 접촉시, 그 전도성 와이어(21)는 상단이 반도체 디바이스(130)의 단자(131) 내부로 파고들어가 확실하고 안정적인 전기적인 접속을 가능하게 한다.

전도성 와이어(21)는 전도성이 우수하면서 가공성이 좋은 탄소강, 텅스텐 및 황동 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 금속소재가 사용될 수 있다. 전도성 와이어(21)는 그 평균길이가 0.1mm ~ 10mm 정도의 길이를 가지고 있는 것이 바람직하다. 전도성 와이어(21)를 제작하기 위해서는 기존의 수십 ㎛ 의 길이를 가지는 금속소재를 소정의 절단기를 이용하여 일정한 길이로 잘라내게 된다. 전도성 와이어(21)는 전체적으로 직선형태를 가지고 있으며, 탄소강, 텅스텐 및 황동의 소재의 표면에 니켈을 1차적으로 도금하고, 금, 은, 로듐, 팔라듐 등의 귀금속 중 어느 하나가 2차적으로 도금되는 것이 바람직하다. 이와 같이 니켈과 귀금속이 도금되어 있게 되며, 보다 전기적인 전도성이 증대되어 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 도전부를 확실하게 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다. 전도성 와이어(21)는 어느 하나의 단자(131)에 대하여 대략 10 ~ 50여개 정도가 접촉될 수 있는 정도의 배치되어 있는 것이 바람직하다.

이러한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 작용효과를 가진다.

먼저, 테스트 소켓을 테스트 장치의 위에 탑재시켜, 테스트 소켓의 패드와 테스트 장치의 도전부 하단이 서로 전기적으로 접속될 수 있게 한다. 이후에, 검사대상물인 반도체 디바이스의 단자를 서서히 하강시켜, 돌출도전부에 단자가 접촉될 수 있게 된다. 돌출도전부에 접촉되는 단자를 더욱 하강시키면, 각각의 단자에 다수의 전도성 와이어가 삽입된다. 한편, 이와 함께 단자의 가압력에 의하여 탄성도전시트의 도전부도 압축되면서 도전부 내의 도전성 입자도 전기적으로 접촉하게 된다. 이후, 테스트 장치로부터 소정의 테스트 신호가 인가되면, 그 인가된 신호는 도전부, 돌출도전부를 거쳐 반도체 디바이스의 단자로 전달되고, 그 반사신호는 다시 돌출도전부, 도전부를 거쳐 테스트 장치로 복귀하게 된다.

이러한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 도전성 입자가 직접적으로 반도체 디바이스의 단자와 접촉하는 것이 아니라, 돌출도전부에 의하여 간접적으로 접촉하게 되고, 특히 돌출도전부에 의하여 접촉압이 완충된 상태에서 접촉이 되므로 도전부에 가해지는 접촉압이 상당히 약화된다. 이에 따라 과도한 접촉압으로 인하여 도전성 입자가 절연지지부로부터 이탈되는 것이 방지되는 효과가 있다.

특히, 최근에 반도체 디바이스의 단자에서 납성분을 제거하는 것이 요구되고 있는 데, 이 경우에는 단자의 전체적인 경도가 증가되어 도전부에 가해지는 접촉압이 커지는 문제점이 있지만, 이와 같이 돌출도전부가 중간에 매개역할을 수행함에 따라 도전부에 가해지는 접촉압이 상대적으로 적게 되는 것이다.

또한, 돌출도전부의 상측에는 돌출된 전도성 와이어가 뾰족한 형태로 배치되어 있어, 반도체 디바이스의 단자가 적은 접촉압으로서도 확실한 전기적 접속을 가능하게 한다. 예를 들어, 뾰족한 끝단이 쉽게 단자로 파고들게 됨으로서, 종래에 비하여 최소한 1/2 정도의 압력으로도 충분한 전기적인 접속을 가능하게 한다.

또한, 이와 같이 전도성 와이어의 상단이 뾰족하게 됨에 따라 단자와 반족 접촉시 자동 클리닝의 효과가 있어 단자로부터 이물질이 쉽게 제거될 수 있는 효과가 있다. 즉, 종래기술에서와 같이 이물질이 쌓이게 되는 일이 없게 된다.

또한, 종래기술에서는 접촉점이 한군데 또는 두군데 정도로 제한되었으나, 본 실시예에서는 수십개의 와이어가 동시에 단자와 접속되므로 확실한 전기적인 접속이 가능하다.

이러한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

상술한 도 3에 따른 실시예에서는 전도성 와이어가 직선형으로 이루어져 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 5에 도시한 바와 같이 구부러진 C 형상을 가지는 것도 가능하며, 기타 S 형상 등으로 이루어지는 것도 가능하다.

또한, 도 3에 따른 실시예에서는 도전패드가 배치된 필름이 구비되어 있는 테스트 소켓이 도시되었으나, 이외에도 도 6에 도시한 바와 같이 필름이 제거된 상태에서 사용되는 것도 가능하다.

또한, 도 3에 따른 실시예에서는 돌출도전부가 탄성도전시트 상에 배치된 예를 기술하였으나, 이외에도 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이 다양한 형태의 테스트 소켓에 사용되는 것도 가능하다.

도 7에서는 하우징(30)과, 탄성부재를 포함하는 테스트 소켓에 돌출도전부(20)가 형성된 예가 도시되어 있다.

상기 하우징(20)은, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 삽입구멍이 형성되는 것으로서, 구체적으로는 합성수지소재로 이루어지고 소정의 두께를 가지는 판형태를 가진다.

상기 탄성부재는 상기 적어도 일부가 하우징의 관통공 내에 삽입되며 압축과 신장이 가능하고 그 상단과 하단이 전기적으로 연결되어 있는 것이다. 구체적으로 탄성부재는, 배럴(31)과, 상부핀(32)과, 하부핀(33) 및 탄성체(34)로 이루어진다.

상기 배럴(31)은 상하단이 개구되며 내부가 비어있는 원통형상을 가지는 것이다.

상기 상부핀(32)은 상기 배럴(31)의 내부에 삽입되어 개구된 상단을 통해 외부로 출몰하며 그 상단이 상기 전도성 와이어와 전기적으로 접속되는 것으로서, 전도성의 소재로 이루어진다. 이러한 상부핀(32)의 상단은 평편한 면으로 이루어진다.

상기 하부핀(33)은 상기 배럴(31)의 내부에 삽입되고 개구된 하단을 통해 외부로 출몰하며 그 하단이 테스트 장치(140)의 패드(141)와 접촉가능한 것으로서, 전도성의 소재로 이루어진다. 상기 탄성체(34)는 상기 상부핀(32)과 하부핀(33)의 사이에 배치되며 상기 상부핀(32)을 상기 하부핀(33)으로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 것이다.

상기 탄성체(34)로는 스프링이 사용되는 것이 바람직하나, 이외에도 도전성 고무등이 사용되는 것도 가능하다. 이때, 돌출도전부(20)는 상기 상부핀(32)의 상측에 형성되어 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 접촉될 수 있다.

상기 돌출도전부는 상기 상부핀의 상측에 배치되어 그 탄성부재와 전기적으로 연결되고 상단은 반도체 디바이스의 단자와 접촉될 수 있는 것으로서, 구체적인 구성은 도 3에 도시된 돌출도전부와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

도 8은 도 7에 비해서 탄성부재가 차이가 있게 된다. 즉, 도 8에 도시한 테스트 소켓은 하우징의 관통공에 스프링이 삽입되고, 그 스프링의 상측에는 필름(41)에 의하여 지지되는 도전패드(42)가 배치되어 있으며, 그 도전패드(42)의 상측에 돌출도전부(20)가 형성되는 것이다. 한편, 이때 필름(41)은 하우징(40)에 고정결합되어 있게 된다.

이상에서 실시예 및 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓.

도 2은 또 다른 종래기술에 따른 테스트 소켓.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓.

도 4는 도 3의 일부 확대도.

도 5 내지 도 8은 도 3의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓.

<도면부호의 상세한 설명>

10...테스트 소켓 11...필름

12...도전패드 13...도전부

14...절연지지부 20...돌출도전부

21...전도성 와이어 22...탄성수지부

31...배럴 32...상부핀

33...하부핀 34...탄성체

Claims (12)

1. 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서,

   상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성물질 내부에 다수의 도전성 입자가 분포되어 있는 다수의 도전부와, 상기 각각의 도전부를 절연시키면서 지지하는 절연지지부를 포함하는 탄성도전시트를 포함하되,

   상기 각각의 도전부의 상측에는 상기 절연지지부보다 상측으로 돌출되며 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉가능한 돌출도전부가 상기 도전부와 전기적으로 연결되며,

   상기 돌출도전부는,

   소정의 두께를 가지는 탄성수지부와, 상기 탄성수지부 내에 상하방향으로 연장된 형태로 배치되고 그 상단은 상기 탄성수지부로부터 돌출되어 있고 하단은 상기 도전부와 전기적으로 접속되어 있는 다수의 전도성 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 탄성수지부로부터 돌출된 상기 전도성 와이어의 상단은 끝이 뾰족한 형태를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
3. 제1항에 있어서,

   상기 전도성 와이어는 직선형, C형, S형 중 어느 하나의 형태를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
4. 제1항에 있어서,

   상기 탄성수지부는 에폭시 또는 레진인 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
5. 제1항에 있어서,

   상기 전도성 와이어는 탄소강, 텅스텐 및 황동 중 어느 하나의 소재로 이루어지되, 평균길이는 0.1mm ~ 10mm 인 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
6. 제5항에 있어서,

   상기 전도성 와이어의 표면에는 니켈을 1차 도금되고,

   금, 은, 로듐 및 팔라듐 중 어느 하나가 2차 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
7. 제1항에 있어서,

   상기 탄성도전시트의 상면에는 각각의 도전부와 대응되는 위치에 도전패드가 부착되어 있는 필름이 배치되고,

   상기 도전패드는 필름의 상면과 하면을 관통하여 상하돌출된 상태에서 상기필름에 고정결합되며,

   그 도전패드의 상면은 상기 돌출도전부의 상면과 접촉하고, 그 도전패드의 하면은 상기 돌출도전부의 하면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
8. 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서,

   상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 삽입구멍이 형성된 하우징;

   적어도 일부가 하우징의 관통공 내에 삽입되며 압축과 신장이 가능하고 그 상단과 하단이 전기적으로 연결되어 있는 탄성부재; 및

   상기 탄성부재의 상측에 배치되어 그 탄성부재와 전기적으로 연결되고 상단은 반도체 디바이스의 단자와 접촉될 수 있는 돌출도전부를 가지며,

   상기 돌출도전부는,

   소정의 두께를 가지는 탄성수지부와, 상기 탄성수지부 내에 상하방향으로 연장된 형태로 배치되고 그 상단은 상기 탄성수지부로부터 돌출되어 있고 그 하단은 상기 탄성부재와 전기적으로 접속되어 있는 다수의 전도성 와이어로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
9. 제8항에 있어서,

   상기 탄성부재는,

   상하단이 개구되며 내부가 비어있는 원통형의 배럴;

   상기 배럴의 내부에 삽입되고 개구된 배럴의 상단을 통해 외부로 출몰하며 그 상단이 상기 전도성 와이어와 전기적으로 접속되는 상부핀;

   상기 배럴의 내부에 삽입되고 개구된 배럴의 하단을 통해 외부로 출몰하며 그 하단이 테스트 장치의 패드와 접촉가능한 하부핀; 및

   상기 상부핀과 하부핀의 사이에 배치되며 상기 상부핀을 상기 하부핀으로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
10. 제9항에 있어서,

    상기 탄성체는 스프링 또는 도전성 고무인 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.
11. 제8항에 있어서,

    상기 탄성부재는,

    상기 관통공 내에 삽입되어 있는 스프링;

    상기 스프링의 상측에 배치되어 상기 스프링과 전기적으로 접속되며, 그 상단에 돌출도전부가 마련되는 도전패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 와이 어를 가진 테스트 소켓.
12. 제11항에 있어서,

    상기 도전패드는 하우징에 고정되어 있는 필름에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 와이어를 가진 테스트 소켓.

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