KR100926777B1 - 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 테스트 소켓에 있어서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 관통공이 형성된 시트; 상기 관통공에 삽입되어 지지되는 도전패드; 상기 도전패드의 상측에 마련되며 탄성부 내에 다수의 전도성입자가 포함되어 있는 돌출도전부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 패드에 마련된 테스트 소켓에 대한 것이다.
돌출도전부, 테스트 소켓, 도전패드

Description

돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓{Test socket with conductive pad having conductive protrusions}
본 발명은 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 동박에 금도금된 도전패드 보다 높게 돌출시킬 수 있으면서 반도체 디바이스 단자들의 평탄도 불균형과는 관계없이 안정적인 전기적 접속을 가능하게 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓에 대한 것이다.
복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 디바이스는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 디바이스의 전기적 검사에 서, 검사대상인 반도체 디바이스의 한쪽면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 디바이스와 테스트 장치 사이에는 테스트 소켓이 배치된다.
종래기술에 따른 테스트 소켓은 도 1에 도시한 바와 같이, 테스트 장치의 위에 탑재되는 것으로서, 도전패드(130)가 부착된 시트(110)와, 상기 시트(110)의 하측에 배치되는 탄성시트(120)로 이루어진다.
상기 시트(110)는 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 관통공(111)이 형성되어 있으며, 그 관통공(111)에 도전패드(130)가 삽입되어 그 도전패드(130)를 지지하는 구조이다. 이러한 도전패드(130)는 동박 위에 니켈 및 금을 도금한 것이다.
상기 탄성시트(120)는 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 배치된 다수개의 도전부(121)와, 상기 도전부(121)를 절연 및 지지하는 절연지지부(122)로 이루어진다. 상기 도전부(121)는 실리콘 고무와 같은 탄성물질(121b) 내에 다수의 도전입자(121a)가 함유된 형태를 가지게 된다.
이러한 종래기술에 따른 테스트 소켓에 의하여 테스트를 수행하기 위해서는 상기 테스트 소켓을 테스트 장치의 위에 탑재한 상태에서, 검사대상물인 반도체 디바이스를 하강시켜 그 반도체 디바이스의 단자가 상기 테스트 소켓에 접촉되도록 한다. 이때, 상기 각 단자가 도전패드와 접촉하면서 도전패드를 하측으로 밀게 되며, 이에 따라 상기 도전패드는 탄성시트의 도전부를 가압하여 도전부 내에서 탄성물질에 의하여 서로 이격되어 있던 도전입자들을 서로 접촉시킨다. 이와 같이 도전입자들이 서로 접촉되면 전기적으로 연결가능 상태가 형성된다. 이때 테스트 장치로부터 검사신호가 인가되면, 그 검사신호는 탄성시트의 도전부, 도전패드를 거쳐 반도체 디바이스의 단자로 흐르게 되고, 그 반도체 디바이스로부터 되돌아 나오는 신호는 다시 도전패드, 도전부를 거쳐 테스트 장치로 유입되게 되어 소정의 검사를 수행하게 된다.
이러한 종래기술에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 소켓과의 전기적 연결이 용이하게 되기 위해서는 도전패드의 높이가 전체적으로 높아지는 것이 바람직하다. 반도체 디바이스의 단자가 양각형태로 돌출되어 있는 형태이외에 음각형태로 형성되어 있는 경우에는 도전패드의 높이가 높아 상측으로 돌출된 경우, 그 도전패드가 반도체 디바이스의 단자에 용이하게 접촉할 수 있게 되는 것이다.
그러나, 이와 같이 도전패드의 높이를 증가시키는 데는 한계가 있다. 즉, 일반적으로 도전패드를 제작하기 위해서 동박 위에 니켈 및 금을 도금하게 되는데, 높이를 증가시키기 위해서 니켈 및 금 도금층을 두껍게 하여야 한다. 그러나 이와 같이 도금층의 두께를 두껍게 하게 되면, 도금 공정에 지나치게 많은 시간이 걸릴 염려가 있으며 이에 따라 테스트 소켓을 제작하는 데 많은 시간이 소요된다.
또한, 도금층의 두께가 지나치게 두꺼워지는 경우에는 전체적인 강도가 약화될 염려도 있다. 즉, 도금을 위한 소재로 사용되는 금, 은은 전기전도성은 우수하나 그 강도가 낮아 지나치게 두껍게 도금하는 경우에는 반복된 테스트를 견디지 못하고 동박으로부터 이탈 또는 파손될 위험이 있게 된다.
둘째, 일반적인 반도체 디바이스의 단자는 그 표면이 평탄한 면으로 형성되어 있어 단자와의 접촉이 잘 되지 않을 염려가 있다. 이에 따라 도전패드와의 안정적인 접촉을 위해서는 그 접촉압을 상당히 강하게 해야 하는 문제점이 있다. 그러나, 접촉압을 강하게 하면 하측의 탄성시트가 손상될 염려가 있을 뿐 만 아니라, 도전패드도 손상되어 전체적인 테스트소켓의 수명을 감소시키게 되는 문제점이 있다.
셋째, 반도체 디바이스의 단자는 일반적으로 solder로 구성되어 있기 때문에 단자 개개의 높이 편차가 있게 된다. 이때, 모든 단자의 높이가 일정범위 내로 유지되는 경우에는 별 문제가 없겠으나, 그 범위를 넘게 제작하는 경우에는 어느 단자는 테스트 소켓의 도전패드에 접촉하지 못하게 되어 검사의 신뢰성에 문제가 발생할 염려가 있다. 또한, 단자의 정밀도를 높이는 것은 비교적 고가의 장비가 소요되고 제작시 비용이 증가하는 문제점이 있어서 바람직하지 못하다. 특히, 이러한 문제는 도 2에 도시한 바와 같이 도전패드가 시트에 결합되어 있어서 상하위치이동이 용이하지 않은 경우에 쉽게 발생할 수 있게 된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 반도체 디바이스와의 전기적인 접속이 용이하고, 테스트 시에 불필요하게 접촉압을 높게 할 필요가 없으며, 반도체 디바이스의 단자들의 높이가 서로 다른 경우에도 안정적으로 전기적 접속을 할 수 있게 하는 돌출도전부가 패드에 마련된 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 돌출도전부가 패드에 마련된 테스트 소켓은, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 테스트 소켓에 있어서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 관통공이 형성된 시트; 상기 관통공에 삽입되어 지지되는 도전패드; 상기 도전패드의 상측에 마련되며 탄성부 내에 다수의 전도성입자가 포함되어 있는 돌출도전부; 및 상기 시트의 하측에는 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되며 탄성물질 내에 다수의 도전입자가 함유된 다수개의 도전부와, 상기 도전부를 각각 지지 및 절연시키는 절연지지부로 구성된 탄성시트를 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 돌출도전부가 패드에 마련된 테스트 소켓은, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 테스트 소켓에 있어서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 관통공이 형성된 시트; 상기 관통공에 삽입되어 지지되는 도전패드; 상기 도전패드의 상측에 마련되며 탄성부 내에 다수의 전도성입자가 포함되어 있는 돌출도전부; 상기 시트의 하측에는 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통공이 형성된 하우징; 및 상기 관통공의 내부에 삽입되어 상하방향으로 압축 및 신장되는 탄성수단을 포함한다.
상기 테스트 소켓에서, 탄성부는 쇼어 A 경도 (shore A hardness)가 80 이상인 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 전도성입자 중 적어도 일부는 상기 탄성부의 상단으로부터 외부로 돌출되어 있어 상기 돌출도전부가 전체적으로 요철형태의 표면 을 가지도록 하는 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 전도성입자는 구형 또는 판형인 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 전도성입자는 침상형 또는 부정형인 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 전도성입자는 금속입자, 고분자 입자 및 세라믹 입자 중 어느 하나를 포함하는 입자의 표면에 전도성이 우수한 금, 은 및 구리 중 어느 하나를 포함하는 것이 도금되어 있는 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 도전입자의 평균직경은 10 ~ 150㎛ 인 것이 바람직하다.
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상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성수단은 압축코일스프링인 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성부는 우레탄 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
본 발명에 다른 테스트 소켓에 의하면, 도전패드의 상측에 별도의 돌출도전 부를 형성시켜 놓아 도금층을 두껍게 하지 않고도 상기 반도체 디바이스의 단자와 용이하게 접촉할 수 있으며, 반도체 디바이스의 단자들이 평탄한 면으로 되어 있어도 각 단자가 돌출도전부 내의 다수의 전도성입자와 전기적으로 접속됨에 따라 과도한 접촉압이 필요없이 안정적인 전기적 접속이 가능하게 하며, 단자의 높낮이가 서로 다르더라도 탄성을 가진 돌출도전부가 각 단자의 높이에 맞춰서 압축됨에 따라 모든 단자들과 접촉할 수 있으므로 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있게 된다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명하겠다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 도면이며, 도 5는 도 4의 일부확대도이다.
본 발명에 따른 테스트 소켓(10)은 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 테스트장치(150)의 패드(151)를 서로 전기적으로 연결시키는 것으로서, 시트(20), 도전패드(30), 돌출도전부(40) 및 탄성시트(50)로 구성된다.
상기 시트(20)는 탄력성이 우수한 합성수지소재의 얇은 시트로서, 그 시트(20)에는 상기 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 소정 크기의 관통공(21)이 형성된다. 이러한 관통공(21)은 단자(141)의 크기보다는 작은 직경을 가지는 것이 바람직하다.
상기 도전패드(30)는 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 형성된 상기 관통공(21)에 삽입되어 상기 관통공(21)에 의하여 지지되는 것이다. 이러한 도전패드(30)는 구체적으로는 관통공(21)에 삽입되는 연결부(31)와, 상기 연결부(31)의 상하단에 각각 일체로 형성되며 상기 관통공(21)보다는 큰 직경을 가지는 접촉부(32)로 이루어진다. 도전패드(30)는 동박에 니켈 및 금도금층이 형성되어 있는 구조로 이루어지는 것이 바람직하나, 동박 이외에 다양한 금속소재로 이루어지는 것도 가능하며, 니켈 및 금도금층 이외에 전도성이 우수한 다양한 금속소재가 도금되는 것도 가능하다.
상기 도전패드(30)의 접촉부(32) 중에서 시트(20)의 상측에 배치된 접촉부(32)는 후술하는 돌출도전부(40)가 그 상면에 배치되는 것이며, 접촉부(32) 중에서 시트(20)의 하측에 배치되는 접촉부(32)는 도전부(51)와 접촉된다.
상기 돌출도전부(40)는 상술한 바와 같이 접촉부(32) 중에서 시트(20)의 상측에 배치되는 접촉부(32)의 상면에 형성되는 것이다. 상기 돌출도전부(40)는 상기 도전패드(30)의 접촉부(32)와 대략 동일한 직경을 가진다. 그 돌출도전부(40)의 높이는 필요에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 돌출도전부(40)는 탄성부(41)와 전도성입자(42)로 이루어진다. 구체적으로는 탄성부(41) 내에 다수의 전도성입자(42)가 함유되어 있는 형태를 가진다. 이와 같이 탄성부(41) 내에 전도성입자(42)가 함유됨에 따라 반도체 디바이스(140)의 단자(141)들이 상기 돌출도전부(40)를 가압할 때에는 전도성입자(42)들이 서로 접촉되면서 전기적인 접촉상태를 가지게 되며, 단자(141)가 제거되었을 때에는 탄성부(41)의 탄력성에 의하여 전도성입자(42)들이 원래의 위치로 복귀하게 된다.
상기 탄성부(41)는 고경도의 우레탄수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 실리콘 및 고접착력을 가지는 세라믹 접착제 등도 사용가능하다.
한편, 탄성부(41)의 경도는 쇼어 A 경도(shore A hardness)가 80 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 쇼어 A 경도가 80 이상인 것을 요구하는 이유는 외부로 노출되어 있는 돌출도전부(40)가 반복되는 테스트과정에서 쉽게 파손되지 않도록 하기 위함이다. 즉 탄력성 면에서는 경도가 낮은 것이 유리하겠으나, 다수회의 테스트과정에서 쉽게 파손되지 않기 위해서는 적어도 경도가 80이상인 것이 필요하다.
이러한 돌출도전부(40)는 고분자 또는 고접착력을 가지는 세라믹 접착제 등에 의하여 도전패드(30)에 접착할 수 있으며, 이와 같이 고분자, 세라믹 계열 이외에 solder 크림을 이용하여 전도성입자(42)와 혼합한 후 가열경화시키는 방법을 이용하는 것도 가능하다.
상기 전도성입자(42)는 금속입자, 고분자 입자 및 세라믹 입자 중의 어느 하나의 표면에 전도성이 우수한 금, 은 및 구리 중 적어도 어느 하나가 도금되어 있는 형태를 가지는 것이 바람직하다. 한편, 전도성입자(42) 및 그 도금소재를 이외에도 다양한 소재가 사용될 수 있음은 물론이다.
상기 탄성시트(50)는 상기 시트의 하측에 배치되는 것으로서, 구체적으로는 도전부(51)와 절연지지부(52)로 이루어진다.
상기 도전부(51)는 탄성물질(51b) 내에 다수의 도전입자(51a)가 함유된 형태 로 이루어지는 것으로서, 상하방향으로 연장된 형태를 이룬다. 이러한 도전부(51)는 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 수만큼 형성되며, 그 상면이 상기 도전패드(30)의 하면과 접촉한다. 한편, 상기 도전입자(51a)의 평균입경은 10 ~ 150 ㎛ 인 것이 바람직하다. 도전입자(51a)의 평균입경이 10㎛ 보다 작은 경우에는 동일면적 내에 지나치게 많은 도전입자(51a)가 분포하게 되어 전기적인 간섭 등으로 인한 전기적 저항이 증가될 염려가 있다. 또한, 평균입경이 150㎛ 큰 경우에는 도전입자(51a)의 입자가 지나치게 커서 탄성력이 감소될 염려가 있어 바람직하지 못하다.
상기 절연지지부(52)는 각각의 도전부(51)를 지지 및 절연시키는 것으로서, 탄력성 및 성형성이 우수한 실리콘 고무 및 기타 합성수지소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
이러한 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 작용효과를 갖는다.
먼저, 테스트를 수행하기 위해서, 테스트 소켓을 테스트 장치에 탑재한 후에, 반도체 디바이스를 하강시켜 그 반도체 디바이스의 단자가 돌출도전부에 접촉하도록 한다. 이 상태에서 반도체 디바이스를 하측으로 누르면, 돌출도전부가 눌리면서 전도성입자들은 서로 접촉하여 전기적인 연결상태를 형성하게 된다. 이와 함께 도전패드와 반도체 디바이스의 단자는 서로 전기적인 연결상태를 이룬다.
한편, 도전패드도 상기 단자에 의하여 하강하면서 탄성시트를 가압하게 되며, 이에 따라 도전부에서는 그 도전입자들이 서로 접촉하면서 전기적인 연결상태 를 이루게 된다. 결구, 전체적으로 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드가 전기적으로 연결된다.
이러한 상태에서 테스트 장치로부터 검사신호가 인가됨으로서, 테스트가 수행될 수 있다.
이러한 본 실시예에서의 테스트 장치는 돌출도전부가 도전패드의 상측에 형성되어 있으므로, 금도금 또는 니켈도금된 돌출 높이 이상으로 상측으로 돌출될 수 있다. 이에 따라 단자의 형상 또는 구조에 관계없이 어느 경우에도 안정적인 전기적인 접속이 가능하다.
또한, 본 실시예에서는 돌출도전부 내 포함된 다수의 전도성입자가 반도체 디바이스의 단자에 접속함으로서 전기적인 접속되므로, 종래기술에 비하여 전기적으로 연결되는 부분이 증가된다. 이에 따라 종래기술과 같이 과도한 접촉압이 필요없이 약간의 접촉압을 가하는 경우에도 양호하게 전기적인 접속상태를 이룰 수 있는 효과가 있다. 즉, 접점수가 종래기술에 비하여 증가되기 때문에 그에 따라 필요한 접촉압도 감소될 수 있게 되는 것이다.
또한, 본 실시예에서는 반도체 디바이스의 단자들 간의 높낮이가 서로 달라 평탄도가 유지되지 않는 경우에도, 돌출도전부가 서로 다른 높낮이를 충분히 흡수할 수 있어 모든 단자가 용이하게 전기적으로 접속될 수 있다. 즉, 어느 하나의 단자가 다른 단자에 비하여 돌출되어 있는 경우에는 그 돌출된 단자와 접촉하는 돌출도전부가 다른 돌출도전부에 비하여 깊게 압축됨으로서 높이를 흡수하게 된다. 이에 반하여, 종래기술과 같이 단단한 도전패드와 직접 접촉되는 경우에는 어느 하나 의 단자의 높이가 높거나 지나치게 낮은 경우에는 쉽게 전기적으로 접속하지 못하게 되는 것이다. 이러한 문제는 도전패드들이 시트에 구속되어 있는 경우에 더 쉽게 발생하게 되는 것이다.
한편, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.
첫째, 도 5에 도시된 실시예에서는 전도성입자(42)가 탄성부(41)의 상단보다 낮거나 동등한 위치에 배열되어 있는 것을 도시하였으나, 도 6에 도시된 바와 같이 전도성입자(42) 중 어느 일부가 탄성부(41)의 상단으로부터 돌출되어 그 돌출도전부(40)의 상부표면이 전체적으로 요철형태를 이루도록 하는 것도 가능하다. 이와 같이 돌출도전부(40)의 표면이 요철형태를 이루는 경우에는 도 5에 비하여 전기적인 접속효율이 증가될 수 있게 되는 것이다. 특히, 반도체 디바이스(140)의 단자(141)에 이물질(142)이 뭍어있는 경우에는 그 돌출된 전도성입자(42)가 이물질을 깨뜨려 이물질 내에 있는 단자와 접촉할 수 있게 되므로 전기적인 접속력이 증가된다.
둘째, 도 5에 도시된 실시예에서는 전도성입자(42)가 구형상을 이루고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 8에 도시한 바와 같이 판형상을 이루고 있거나, 침상형 또는 부정형을 이루는 것도 가능하다. 특히, 전도성입자(42)는 구형보다는 판형태를 이루고 있는 것이 전기적인 접속력 면에서 유리하게 된다.
셋째, 도 4에 도시한 실시예에서는 시트의 하측에 탄성시트(50)가 배치된 구성을 개시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 하우징(60)과 탄성수단(62)으로 이루어진 형태가 배치되는 것도 고려할 수 있다. 이때, 하우징(60)은 시트(20)의 하측에 배치되는 것으로서, 반도체 디바이스(140)의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 삽입공(61)이 형성되어 있게 된다. 이러한 하우징(60)은 엔지니어링 플라스틱과 같은 합성수지소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 탄성수단(62)은 상기 관통공의 내부에 삽입되어 상하방향으로 압축 및 신장되는 것으로서, 그 탄성수단(62)의 상단은 도전패드(30)와 접촉하게 되며 그 탄성수단(62)의 하단은 테스트 장치(150)의 패드(151)와 접촉하게 된다. 한편, 탄성수단(62)은 압축코일스프링이 사용되는 것이 바람직하며, 이외에도 탄성력이 좋은 것이라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.
이상에서 실시예 및 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 테스트소켓을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 테스트소켓의 작동모습을 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 주요부분의 확대도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트소켓을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 주요부분의 확대도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트소켓의 주요부분의 도면.
도 7은 도 6의 작동도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 다른 테스트소켓의 주요부분의 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트소켓의 도면.
<도면부호의 상세한 설명>
10... 테스트 소켓 20...시트
21... 관통공 30...도전패드
40... 돌출도전부 41...탄성부
42...전도성입자 50...탄성시트
51...도전부 51a...도전입자
51b...탄성물질 60...하우징
61...삽입공 62...탄성수단
140...반도체 디바이스 141...단자
150...테스트장치 151...패드

Claims (11)

  1. 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 테스트 소켓에 있어서,
    상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 관통공이 형성된 시트;
    상기 관통공에 삽입되어 지지되는 도전패드;
    상기 도전패드의 상측에 마련되며 탄성부 내에 다수의 전도성입자가 포함되어 있는 돌출도전부; 및
    상기 시트의 하측에는 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되며 탄성물질 내에 다수의 도전입자가 함유된 다수개의 도전부와, 상기 도전부를 각각 지지 및 절연시키는 절연지지부로 구성된 탄성시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  2. 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 테스트 소켓에 있어서,
    상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 관통공이 형성된 시트;
    상기 관통공에 삽입되어 지지되는 도전패드;
    상기 도전패드의 상측에 마련되며 탄성부 내에 다수의 전도성입자가 포함되어 있는 돌출도전부;
    상기 시트의 하측에는 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통공이 형성된 하우징; 및
    상기 관통공의 내부에 삽입되어 상하방향으로 압축 및 신장되는 탄성수단이 마련되는 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    탄성부는 쇼어 A 경도 (shore A hardness)가 80 이상인 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전도성입자 중 적어도 일부는 상기 탄성부의 상단으로부터 외부로 돌출되어 있어 상기 돌출도전부가 전체적으로 요철형태의 표면을 가지도록 하는 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전도성입자는 구형 또는 판형인 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전도성입자는 침상형 또는 부정형인 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전도성입자는 금속입자, 고분자 입자 및 세라믹 입자 중 어느 하나를 포함하는 입자의 표면에 전도성이 우수한 금, 은 및 구리 중 어느 하나를 포함하는 것이 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도전입자의 평균직경은 10 ~ 150㎛ 인 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  9. 삭제
  10. 제2항에 있어서,
    상기 탄성수단은 압축코일스프링인 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 탄성부는 우레탄 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓.
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