TWI470247B - 含有電極支撐部的測試插座以及製造其的方法 - Google Patents

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Description

含有電極支撐部的測試插座以及製造其的方法
本發明是有關於一種含有電極支撐部的測試插座及一種製造測試插座的方法，且特別是有關於一種測試插座及測試插座的製造方法，其中此測試插座包含電極支撐部，電極支撐部牢固地支撐電極部，且允許多個電極獨立地移動。
一般而言，為了測試受測裝置的電性，受測裝置和檢測裝置必須被穩定地電性連接。測試插座典型上常被使用作為連接受測裝置和檢測裝置的單元。
測試插座的功能是連接受測裝置的端子和檢測裝置的接墊，以允許電性信號的雙向交換。為此，採用彈性導電片或彈簧針(pogo pin)作為測試插座內部使用的接觸單元。彈性導電片是用來將彈性導電部與受測裝置的端子接觸，且彈簧針包括彈簧，用以使受測裝置和檢測裝置之間的連接更容易且緩衝連接時可能會發生的機械衝擊。因此，彈性導電片或彈簧針使用於大多數的 測試插座。
然而，因受測裝置的端子需要電性連接而造成的頻繁接觸，彈性導電片的導電部的頂部可能會容易損壞。也就是說，在導電部中有多個導電粒子配置於軟矽橡膠中，且導電部與由金屬形成的受測裝置的端子接觸頻繁，故矽橡膠可能會容易損壞。因此，配置於導電部中的導電粒子可能會脫離導電部，從而降低彈性導電片的整體導電性。
為了解決此問題，KR2008-59260揭露配置絕緣片於彈性導電片上的一種技術。在此，電極形成於絕緣片位於彈性導電片的導電部相對應的部分，且受測裝置的端子接觸於此電極，從而使導電部的損害最小。然而，根據現有技術的測試插座有以下缺點。
首先，被限制於絕緣片的電極不能自由地於垂直方向上移動。也就是說，各電極連接到絕緣片，因此相鄰電極的位置彼此干擾，從而使每個電極可能無法獨立移動。若電極的移動受到如上所述的限制，且若受測裝置的端子的高度在一定程度上有所變化，端子的高度的差異可能不會平衡，故端子和電極可能無法適當地接觸彼此。
此外，由於每個電極都只被固定在絕緣片上，當電極欲接觸到受測裝置的端子時，電極亦有和絕緣片分離的可能性。
本發明提供了一種含有電極支撐部的測試插座，電極支撐部不僅盡可能地允許電極部的高自由度及獨立運動，而且也最大限度地減少電極部從片狀構件脫離的情況。此外，本發明亦提供一種製造測試插座的方法。
根據本發明的一方面而言，含有電極支撐部的測試插座被提供，測試插座配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接端子與接墊。測試插座包括彈性導電片、片型連接器及電極支撐部。彈性導電片包含導電部。在導電部中，有多個導電粒子配置於絕緣材料中，以使導電性表現於厚度方向。導電部位於對應於受測裝置的端子的每一位置，且絕緣支撐部同時支撐且絕緣導電部。片型連接器包含電極部及片狀構件。電極部配置於導電部上且由金屬製成，且片狀構件支撐電極部，其中片狀構件包括切開部分，切開部分由切斷至少片狀構件在相鄰的電極部之間的至少一部分而形成。電極支撐部包括上支撐部，其和電極部的上緣接觸以支撐電極部且暴露出開放的電極部的上方中央部分，且電極支撐部包括連接支撐部，連接支撐部連接上支撐部和絕緣支撐部。
切開部分可為切開所形成的開口，且開口環繞電極部的整個周長。
切開部分可形成於相鄰的電極部之間的空間的一部分，且切開部分可為穿過片狀構件的上表面及下表面的切開貫孔。
電極支撐部對應於切開貫孔的部分可呈凹陷狀，以通過切開貫孔。
切開貫孔可具有圓形橫截面或多邊形橫截面。
片狀構件可為由合成樹脂材料所形成的薄膜。
片狀構件可為多孔性板片，且多孔性板片中形成有複數個孔洞。
電極部可填充片狀構件的孔洞，且可凸出於片狀構件的上表面和下表面，以一體地耦合至片狀構件。
根據本發明的另一方面而言，一種製造含有電極支撐部的測試插座的方法被提供，測試插座配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接端子與接墊。此方法包括：形成包含導電部的彈性導電片，在導電部中有多個導電粒子配置於絕緣材料中，使得導電性表現於厚度方向，導電部位於對應於受測裝置的端子的每一位置，且絕緣支撐部同時支撐且絕緣導電部；形成片型連接器，片型連接器由片狀構件構成，其中電極部於對應於導電部的每個位置耦合至片狀構件，且將片型連接器附接到彈性導電片；藉由切斷片狀構件在相鄰的電極部之間的至少一部分以形成切開部分；以絕緣材料覆蓋於片型連接器；移除絕緣材料之配置於電極部的中心部分上的部分，以暴露出電極部的中心部分，藉此形成電極支撐部。
此方法可更包括移除絕緣材料之對應於切開部分的電極 支撐部的部分。
根據本發明的另一方面而言，一種製造包含電極支撐部的測試插座的製造方法被提供，測試插座配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接端子與接墊。此方法包括：形成包含導電部的彈性導電片，在導電部中有多個導電粒子配置於絕緣材料中，使得導電性表現於厚度方向，導電部位於對應於受測裝置的端子的每一位置，且絕緣支撐部同時支撐且絕緣導電部；形成片型連接器，片型連接器由片狀構件所構成，其中電極部於對應於導電部的每個位置耦合至片狀構件，且藉由切開片狀構件之介於相鄰電極部之間的至少一部分以形成切開部分；將片型連接器附接到彈性導電片；以絕緣材料覆蓋於所述片型連接器上；以及移除絕緣材料之配置於電極部的中心部分上的部分，以暴露出電極部的中心部分，藉此形成電極支撐部。
根據本發明的另一方面而言，一種製造含有電極支撐部的測試插座的方法被提供，測試插座配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接端子與接墊。此方法包括：形成包含導電部的彈性導電片，在導電部中有多個導電粒子配置於絕緣材料中，使得導電性表現於厚度方向，導電部位於對應於受測裝置的端子的每一位置，且彈性導電片包含絕緣支撐部，其支撐且絕緣導電部；形成片型連接器，片型連接器由多孔性板片構成，其中電極部於對應於導電部的每個位置形成至多孔性板片；以絕緣 材料覆蓋於片型連接器；以及藉由切斷所述多孔性板片在相鄰的所述電極部之間的至少一部分以形成切開部分。
切開部分可以是採用雷射所形成。
根據本發明的另一方面而言，一種含有電極支撐部的測試插座被提供，測試插座配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接端子和接墊。測試插座包括彈性導電片、片型連接器及電極支撐部。彈性導電片包含導電部，其中在導電部中，有多個導電粒子配置於絕緣材料中，使得導電性表現於厚度方向，導電部位於對應於受測裝置的端子的每一位置，且所述彈性導電片包括絕緣支撐部，其支撐且絕緣所述導電部。片型連接器包括電極部及片狀構件，電極部配置於導電部上或導電部下，且由金屬製成，片狀構件支撐電極部，其中片狀構件包括切開部分，切開部分藉由切斷片狀構件在相鄰的電極部之間的至少一部分而形成。電極支撐部包含上支撐部，其接觸所述電極部的表面的上緣，以支撐所述電極部。
本發明的上述和其它特徵和優點在藉由參考如下所附圖式以詳細描述於其示範實施例後，將變得更加明顯易懂。
10‧‧‧受測裝置
20‧‧‧檢測裝置
11‧‧‧端子
100、200、300、400‧‧‧測試插座
110、310、410‧‧‧彈性導電片
111、311、411‧‧‧導電部
111a‧‧‧導電粒子
112、412‧‧‧絕緣支撐部
120、320、420、420'‧‧‧片型連接器
121、321、423、423'‧‧‧片狀構件
121a‧‧‧切開部分
122、222、322、422、422'‧‧‧電極部
130、230、430‧‧‧電極支撐部
130'、330'、430'‧‧‧絕緣材料
131‧‧‧上支撐部
132‧‧‧連接支撐部
131a‧‧‧中心孔
221a、321a‧‧‧切開貫孔
233‧‧‧凹陷
圖1為根據本發明的一實施例的測試插座的平面圖。
圖2為圖1中根據本發明的一實施例的測試插座沿著線II-II 切開的剖面圖。
圖3為根據本發明的一實施例的測試插座的操作圖。
圖4A至4F為根據本發明的一實施例所繪示的製造圖1中的測試插座的方法。
圖5為根據本發明的另一實施例的測試插座的平面圖。
圖6為圖5中根據本發明的一實施例的測試插座沿著線VI-VI切開的剖面圖。
圖7A和圖7B為根據本發明的一實施例所繪示的製造圖5的測試插座的方法。
圖8是根據本發明的另一實施例的測試插座的平面圖。
圖9為圖8中根據本發明的一實施例的測試插座沿著線IX-IX切開的剖面圖。
圖10A至10E為根據本發明的一實施例所繪示的製造圖8的測試插座的方法。
圖11是根據本發明的另一實施例的測試插座的平面圖。
圖12為圖11中根據本發明的一實施例的測試插座沿著線XII-XII切開的剖面圖。
圖13A至13E為根據本發明的一實施例所繪示的的製造圖11的測試插座的方法。
圖14為根據本發明的另一實施例所繪示的片型連接器，其為圖11中的測試插座的元件。
在下文中，根據本發明的實施例的測試插座(test socket)100將被參照所附圖式而詳細地描述。
根據本發明的本實施例的測試插座配置於受測裝置(subject device)的端子(terminal)和檢測裝置(inspection device)的接墊(pad)之間，以電性連接端子和接墊。
請參照圖1至圖3，測試插座100由彈性導電片(elastic conductive sheet)110、片型連接器(sheet type connector)120及電極支撐部(electrode supporting portion)130所形成。
彈性導電片110允許厚度方向上的電流，但阻擋與厚度 方向垂直的表面方向上的電流。彈性導電片110被形成為整體皆具有彈性。彈性導電片110包括導電部(conductive portion)111和絕緣支撐部(insulating supporting portion)112。
導電部111配置於對應於受測裝置10之端子11的每一位置，如此可使導電性表現於厚度方向上。導電部111是由多個導電粒子(conductive particles)111a配置的彈性絕緣材料中而形成。
作為絕緣材料，具有交聯結構(cross-linking structure)的耐熱性高分子材料(heat-resistant polymer material)可優先採用。作為形成固化聚合物材料(curable polymer material)的材料，液體矽橡膠是各種材料中可被優先採用的，其中固化聚合物材料可 用以獲得交聯高分子材料。雖然可採用加成型液體矽橡膠(additive type liquid silicon rubber)或縮合型液體矽橡膠(condensation type liquid silicon rubber)，但加成型液體矽橡膠可被優先採用。當以液體矽橡膠的固化產物(cured product of a liquid silicon rubber)形成導電部111時(以下簡稱為“矽橡膠固化物”(silicon rubber cured product))，矽橡膠固化物於150℃時的壓縮永久變形(compression set)可為10%以下，而壓縮永久變形為8%以下較佳，或者是6%以下更佳。當壓縮永久變形超過10%且可得到的彈性導電片110於高溫環境下重複使用時，可能會使導電部111中導電粒子111a所組成的鏈結(chain)混亂失序，因此彈性導電片110會難以保持所需的導電性。
作為導電粒子111a，具有磁性(magnetic properties)且鍍有高導電率金屬的核心粒子，(下文中簡稱為“磁性核心粒子”(magnetic core particles))可被優先採用。用以形成導電性粒子111a的磁性核心粒子的平均粒子直徑以約3微米到40微米為佳，在此，磁性核心粒子的平均粒子直徑是指通過使用雷射繞射擴散法(laser diffraction diffusion method)來測量的直徑。形成磁性核心粒子的材料的實例包括鐵、鎳、鈷、由銅所形成的材料或鍍有前述金屬的樹脂所形成的材料。詳細而言，具有0.1Wb/m2以上的飽和磁化強度(saturation magnetization)的材料可被使用，具有飽和磁化強度為大於或等於0.3Wb/m2的材料可被優先採用，或 材料具有的飽和磁化強度為大於或等於0.5Wb/m2的材料亦可被採用。詳細而言，形成磁性核心粒子的材料的例子包括鐵、鎳、鈷或前述金屬的合金。
磁性核心粒子的表面上鍍有的高導電性金屬的例子包括金、銀、銠、鉑或鉻，且在這些金屬中，金具有穩定化學性質且亦具有高導電性，而可以優先使用。
絕緣支撐部112同時支撐且絕緣每一導電部111，並且可由具有彈性和優良絕緣性的材料所形成。詳細而言，也可使用和導電部111的絕緣材料相同的材料。
片型連接器120是由配置於導電部111的電極部(electrode portion)122所形成，且片型連接器120由金屬和支撐電極部122的片狀構件(sheet member)121所形成。
電極部122由具有優良導電性的金屬所製成且具有近似於”I”的形狀，但不限於此。用於形成電極部122的材料的實例可包括銅、鎳、鈷、金、鋁或前述金屬的合金。電極部122具有與受測裝置10的端子11的數量相對應的數量，並且電極部122連接到片狀構件121，且多個電極部122彼此間隔地配置。
多個插入孔(insertion holes)形成於片狀構件121對應於受測裝置10的端子11的多個位置，使得電極部122分別插入至插入孔中。電極部122被插入至插入孔以達到固定。形成片狀構件121的材料的例子包括合成樹脂材料(synthetic resin materials)(如液晶聚合物(liquid crystal polymer)、聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、聚酯樹脂(polyester resin)及聚芳酰胺樹脂(polyaramide resin)等樹脂材料(resin materials))、纖維增強型樹脂材料(fiber reinforcement type resin materials)(如玻璃纖維增強型環氧樹脂(glass fiber reinforcement type epoxy resin)、玻璃纖維增強型聚酯樹脂(glass fiber reinforcement type polyester resin)或玻璃纖維增強型聚酰亞胺樹脂(glass fiber reinforcement type polyimide resin))或由複合樹脂材料(composite resin material)製成的薄膜，其中複合樹脂材料由環氧樹脂(epoxy resin)形成，且此環氧樹脂含有作為填料的無機材料，如氧化鋁(alumina)或氮化硼(boron nitride)。
切割開口被切割成包圍電極部122的完整周長的形狀並形成於片狀構件121上。因此，配置於電極部122附近的片狀構件121與附接到相鄰電極部122的另一片狀構件121間隔預定的距離。
片型連接器120依附到彈性導電片110的上表面。詳細而言，片型連接器120的形成使得彈性導電片110的導電部111的上端和電極部122的下端可以互相接觸。因此，流過導電部111的電流可以經由電極部122傳遞至受測裝置10的端子11。
電極支撐部(electrode supporting portion)130可支撐片型連接器120的電極部122。詳細而言，電極支撐部130是由上支 撐部(upper supporting portion)131和連接支撐部(connection supporting portion)132形成。
上支撐部131接觸電極部122的上緣，以支撐電極部122，且使電極部122的上方中央位置保持開放。上支撐部131具有中心孔(central hole)131a，中心孔131a具有近似圓形的形狀，且環繞電極部122。
連接支撐部132一體地連接上支撐部131和絕緣支撐部112。如上所述，由於上支撐部131經由連接支撐部132連接到絕緣支撐部112，上支撐部131可以牢固地支撐電極部122。電極支撐部130可由與絕緣支撐部112相同的材料製成(但並不限於此)，且可由任何具有良好的彈性和絕緣特性的材料製成。並且，上支撐部131也可用任何導電材料形成，只要在避免上支撐部131與相鄰的導電部111之間有任何的電性連接的條件下皆可。
根據本發明的本實施例的測試插座100可用如下方式製造。
圖4A至4F根據本發明的實施例繪示了製造圖1中的測試插座100的方法。
首先，如圖4A所示，提供彈性導電片110，其包括導電部111及絕緣支撐部112。在導電部111中有多個導電粒子111a配置於絕緣材料中，以使導電性表現於厚度方向。導電部111配置於對應於受測裝置10之端子11的每一位置。絕緣支撐部112 同時支撐且絕緣導電部111。製造彈性導電片材110的方法在本領域中是被熟知的，從而將省略其詳細描述。
然後，如圖4B所示，提供包含片狀構件121及電極部122的片型連接器120，其中電極部122耦合至片狀構件121於對應於導電部111的每一位置。製造片型連接器120的方法在本領域亦是被熟知的，從而將省略其詳細描述。
然後，如圖4C所示，片型連接器120附接於彈性導電片110上。在此，片型連接器120的電極部122被形成並和彈性導電片110中的導電部111的上表面相接觸。此外，將片狀構件121附接到彈性導電片110的黏接劑可塗佈於片型連接器120中的片狀構件121的下表面，使得片型連接器120可容易地附接到彈性導電片110。
之後，如圖4D所示，切開部分(cut portion)121a由切斷片狀構件在相鄰的電極部122之間的121的至少一部分而形成。詳細而言，片狀構件121切割成環繞電極部122的形狀，並包括在片狀構件121及各電極部122之間保持預先決定的距離。切開部分121a可以通過採用雷射而形成。當使用雷射時，光強度將會調整，以使彈性導電片110的下表面不會被切割。
然後，如圖4E中所示，絕緣材料塗佈於片型連接器120上，並覆蓋於片型連接器120。也就是說，絕緣材料(insulating material)130'被塗佈至充分地覆蓋片狀構件121與片型連接器120 的電極部122的程度。在此使用的絕緣材料130'可使用與彈性導電片110中的絕緣支撐部112相同的材料製成。
之後，如圖4F中所示，雷射被照射至對應於電極部122的中心部分的位置，以使電極部122的中心部分暴露至外界，從而移除了配置於電極部122上的絕緣材料，並形成電極支撐部130。在此，照射至絕緣材料的雷射可通過調節光強度至僅移除絕緣材料而不影響電極部122。
以此方式製造的測試插座100可如下操作。
如圖3所示，在將測試插座100安裝於檢測裝置20中後，受測裝置10固定於測試插座100中。測試插座100允許導電部111的下表面接觸檢測裝置20的接墊21，且允許受測裝置10的端子11接觸片材型連接器120的電極部122。詳細而言，受測裝置10的端子11接觸電極部122的中心，其為電極支撐部130所環繞。
此後，當使用來自檢測裝置20的預先決定的檢測信號時，通過彈性導電片110中的導電部111的檢測信號將轉移到受測裝置10的端子11，以進行預定的電性測試。
根據本發明的本實施例的測試插座100，片狀構件121支撐每個電極部122，且經由切開部分121a斷開，因此耦合至片狀構件121的各個電極部122可充分地於垂直方向上移動，而不受由其它相鄰的電極部122影響。也就是說，各電極部122可具有充分的位移範圍，以使電極部122以及受測裝置10的端子11 可以牢固地彼此接觸，即使當受測裝置10的電極部122的高度是不均勻的時亦是如此。
此外，電極支撐部130支撐著每個電極部122的上緣，因此，即使切開部分121a已在片狀構件121中形成，仍可避免電極部122和測試插座100輕易地分離。
此外，即使當受測裝置10的端子11並不配置在電極部122中心而是偏離至電極部122左側或右側位置時，電極支撐部130實行了導引受測裝置10的端子11至位於電極部122的中心的功能。例如，電極支撐部130也實行了導引受測裝置10的端子11至電極部122中心的功能。
測試插座100可以被修改為如下所述，且如圖5和圖6所示。
圖5為根據本發明的另一實施例的測試插座200的平面圖。圖6為圖5中根據本發明的實施例的測試插座200沿著線VI-VI切開的剖面圖。圖7A和圖7B根據本發明的實施例繪示了製造圖5的測試插座200的方法。
首先，請參照圖5和圖6，不同於圖1及圖2所示的測試插座100，測試插座200包括凹陷(recess)233，其由電極支撐部230對應至切開貫孔(cut through hole)221a的部分所形成並穿越切開貫孔221a。凹陷233允許每個電極部222可以容易地獨立移動。例如，凹陷233使連接至電極支撐部230的各個電極部222 的運動最小化，使得各個電極部222可以盡可能地於垂直方向獨立運動。
圖5和圖6繪示的測試插座200可以圖7A和圖7B繪示的方式製造。整體的製造方法類似於參考由圖4A到圖4F所描述的方法。首先，製造具有和圖4F的測試插座100相對應的形狀的測試插座200，如圖7A所示。之後，如圖7B所示，使用雷射形成額外的凹陷233。也就是說，適當地調整雷射強度，以額外形成位於電極支撐部230的凹陷233。
圖8是根據本發明的另一個實施例的測試插座300的平面圖。圖9為圖8中根據本發明的實施例的測試插座300沿著線IX-IX切開的剖面圖。圖10A至10E為根據本發明的一個實施例所繪示的製造圖8的測試插座300的方法。
根據本發明的另一個實施例，如圖8和圖9中的測試插座300也可以被實現。不同於圖1和圖4D中的測試插座100，對在測試插座300中，切開貫孔321a僅形成於各個電極部322之間的空間的一部分中，而非在各電極部322的整個周長形成。也就是說，切開貫孔321a形成於相鄰的電極部322之間的空間的一部分。切開貫孔321a作成穿越片狀構件321的上表面及下表面。雖然切開貫孔321a具有如圖8所示的矩形剖面，但切開貫孔321a可具有圓形或其他各種形狀。
圖8和圖9所繪示的測試插座300可以如圖10A到圖10E 繪示的方式製造。
首先，如圖10A所示，提供彈性導電片310，彈性導電片310包括導電部311及絕緣支撐部312，在導電部311中有多個導電粒子配置於其中，以使導電性表現於厚度方向。導電部311位於對應於受測裝置10之端子11的每一位置，且絕緣支撐部312同時支撐且絕緣導電部311。
之後，如圖10B所示，提供片型連接器320，片型連接器320包含片狀構件321及電極部322，而電極部322耦合到片狀構件321中之對應於導電部311的每個位置上此外，形成切開部分321a，切開部分321a切開片狀構件321位於電極部322之間的部分。
之後，如圖10C所示，片型連接器320依附於彈性導電片310上，如圖10D所示，絕緣材料330'塗佈於片型連接器320，以覆蓋於片型連接器320。然後，如圖10E中所示，電極支撐部330是藉由移除絕緣材料330'的一部分所形成，其為配置於對應於電極部322的中心部分的位置，使得電極部322的中心部分可被暴露於外界。
與圖1和圖2所示的測試插座100相比，在上述的測試插座300中，切開部分321a並未使耦合到每個電極部322的片狀構件321完全分離。因此，電極部322的獨立運動可能不是非常容易，但總體來說，電極部322可以牢固地固定到彈性導電片 310。此外，在片型連接器320依附於彈性導電片310之後，用於製造切開部分321a的雷射切割操作可被省略，從而簡化了整體的製造方法。
圖11和圖12所繪示的根據本發明的另一個實施例的測試插座400可被形成。
圖11是根據本發明的另一個實施例的測試插座400的平面圖。圖12為圖11中根據本發明的實施例的測試插座400沿著線XII-XII切開的剖面圖。圖13A至13E為根據本發明的一個實施例所繪示的圖11的測試插座400的製造方法。
圖11和圖12所繪示的測試插座400和圖1和圖2所繪示的測試插座100在關於電極部422的形狀及片狀構件423的材料方面是不同的。圖11和圖12的測試插座400的片狀構件423是由多孔性板片(porous sheet)所製成，例如由具有複數個孔洞的網(mesh)或不織布(non-woven fabric)所製成。此外，電極部422並未插入片狀構件423的開口中，而是填充於片狀構件423的孔洞且凸出於片狀構件423的上表面和下表面，從而一體地耦合至片狀構件423。片狀構件423例如是多孔性板片。
圖11和圖12所繪示的測試插座400可以如圖13A至圖13E所繪示的方式製造。
首先，如圖13A所示，提供彈性導電片410，彈性導電片410包含導電部411及絕緣支撐部412，在導電部411中有多個 導電粒子配置於絕緣材料中，以使導電性表現於厚度方向。導電部411對應於受測裝置10之端子11的每一位置，且絕緣支撐部412同時支撐且絕緣導電部411。
之後，如圖13B所示，提供片型連接器420，片型連接器420包含片狀構件423及電極部422，而電極部422耦合至片狀構件423中之對應於導電部411的每個位置上。之後，如圖13C中所繪示，絕緣材料430'塗佈於片型連接器420上以覆蓋於片型連接器420，然後，如圖13D中所繪示，電極支撐部430藉由移除絕緣材料430'而形成，其為配置於對應於電極部422的中心部分的位置，使得電極部422的中心部分可被暴露於外界。之後，如圖13E中所繪示，形成切開部分433，其斷開片狀構件423在相鄰的電極部422之間的至少一部分。
根據圖11和圖12所繪示的測試插座400，片狀構件423可以牢固地固定於彈性導電片410，也就是說，絕緣材料430'填充於由片狀構件423形成的片狀構件的孔洞之間，因此，片狀構件423可牢固地固定於彈性導電片410，而且，電極部422亦填充片狀構件423的孔洞從而牢固地固定於片狀構件423，以這種方式製造測試插座400是容易的。換言之，不需要分開地操作以形成電極，電極即可容易地藉由電鍍片狀構件423而形成，因此，整體的製造方法是容易的。此外，片狀構件423相比於相同厚度的典型板片具有極佳的彈性，因此，電極可具有足夠的位移範圍。
圖14為繪示本發明的另一個實施例的片型連接器420'，其為圖11中的測試插座的元件。
根據本發明的上述實施例，雖然電極部422具有圓形的橫截面，但本發明的實施例並不限於此。片型連接器420'也可以由片狀構件423'和具有多邊形橫截面的電極部422'所形成，如圖14所示。
此外，片型連接器420配置於彈性導電片410上，本發明的實施例不限於此。片型連接器420可以配置在彈性導電片410之下或同時配置於彈性導電片410之上及彈性導電片410之下，同樣地，電極支撐部430可以形成於彈性導電片410之下，或同時形成於彈性導電片410之上及彈性導電片410之下。
根據本發明的實施例的測試插座，切開部分形成於支撐電極部的片狀構件，如此不僅提供每個電極部最大的垂直位移量，而且使電極部和測試插座分離達到最小，這是因為每個電極經由電極支撐部所支撐。
儘管本發明已參考其示範實施例具體地展示和描述，於本技術領域的普通技術人員將理解，可以在其中做出不脫離本發明的精神和範圍的情況下在形式和細節上的各種改變。本發明的精神和範圍是由下述申請專利範圍所界定的。
100‧‧‧測試插座
110‧‧‧彈性導電片
111‧‧‧導電部
111a‧‧‧導電粒子
112‧‧‧絕緣支撐部
120‧‧‧片型連接器
121‧‧‧片狀構件
121a‧‧‧切開部分
122‧‧‧電極部
130‧‧‧電極支撐部
131‧‧‧上支撐部
131a‧‧‧中心孔
132‧‧‧連接支撐部

Claims (14)

  1. 一種含有電極支撐部的測試插座，配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接所述端子與所述接墊，所述測試插座包括：彈性導電片，包括導電部，其中在所述導電部中，有多個導電粒子配置於絕緣材料中，以使導電性表現於厚度方向，所述導電部位於對應於所述受測裝置的所述端子的每一位置，且所述彈性導電片包括絕緣支撐部，其同時支撐且絕緣所述導電部；片型連接器，包括電極部及片狀構件，所述電極部配置於導電部上且由金屬製成，所述片狀構件支撐所述電極部，其中所述片狀構件包括切開部分，所述切開部分由切斷所述片狀構件在相鄰的所述電極部之間的至少一部分而形成；以及電極支撐部，包括上支撐部，其接觸電極部的上緣以支撐電極部，且暴露出開放的電極部的上方中央部分，且所述電極支撐部包括連接支撐部，所述連接支撐部連接上支撐部和絕緣支撐部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的含有電極支撐部的測試插座，其中所述切開部分為切開所形成的開口，且所述開口環繞所述電極部的整個周長。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的含有電極支撐部的測試插座，其中所述切開部分形成於相鄰的所述電極部之間的空間的一部分，且所述切開部分為穿過所述片狀構件的上表面及下表面的切開貫孔。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的含有電極支撐部的測試插座，其中所述電極支撐部對應於所述切開貫孔的部分呈凹陷狀，以通過所述切開貫 孔。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的含有電極支撐部的測試插座，其中所述切開貫孔具有圓形橫截面或多邊形橫截面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的含有電極支撐部的測試插座，其中所述片狀構件為由合成樹脂材料所形成的薄膜。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的含有電極支撐部的測試插座，其中所述片狀構件為多孔性板片，且所述多孔性板片中形成有複數個孔洞。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的含有電極支撐部的測試插座，其中所述電極部填充所述片狀構件的所述孔洞，且凸出於所述片狀構件的上表面與下表面，以一體地耦合至所述片狀構件。
  9. 一種製造含有電極支撐部的測試插座的方法，所述測試插座配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接所述端子與所述接墊，所述方法包括：形成包含導電部的彈性導電片，在所述導電部中有多個導電粒子配置於絕緣材料中，使得導電性表現於厚度方向，所述導電部位於對應於所述受測裝置的所述端子的每一位置，且所述彈性導電片包括絕緣支撐部，其同時支撐且絕緣所述導電部；形成片型連接器，所述片型連接器由片狀構件所構成，其中電極部於對應於所述導電部的每個位置耦合至所述片狀構件，且將所述片型連接器附接到所述彈性導電片；藉由切斷所述片狀構件在相鄰的所述電極部之間的至少一部分以形成 切開部分；以絕緣材料覆蓋於所述片型連接器上；以及移除絕緣材料之配置於所述電極部的中心部分上的部分，以暴露出所述電極部的中心部分，藉此形成電極支撐部。
  10. 如申請專利範圍第9項所述製造含有電極支撐部的測試插座的方法，更包括移除所述絕緣材料之對應於所述切開部分的所述電極支撐部的部分。
  11. 一種製造含有電極支撐部的測試插座的方法，所述測試插座配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接所述端子與所述接墊，所述方法包括：形成包含導電部的彈性導電片，在所述導電部中有多個導電粒子配置於絕緣材料中，使得導電性表現於厚度方向，所述導電部位於對應於所述受測裝置的所述端子的每一位置，且所述彈性導電片包括絕緣支撐部，其同時支撐且絕緣所述導電部；形成片型連接器，所述片型連接器由片狀構件所構成，其中電極部於對應於所述導電部的每個位置耦合至所述片狀構件，且藉由切開所述片狀構件之介於相鄰的電極部之間的至少一部分以形成切開部分；將所述片型連接器附接至所述彈性導電片；以絕緣材料覆蓋於所述片型連接器上；以及移除絕緣材料之配置於所述電極部的中心部分上的部分，以暴露出所述電極部的中心部分，藉此形成電極支撐部。
  12. 一種製造含有電極支撐部的測試插座的方法，所述測試插座配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接所述端子與所述接墊，所述方法包括：形成包含導電部的彈性導電片，在所述導電部中有多個導電粒子配置於絕緣材料中，使得導電性表現於厚度方向，所述導電部位於對應於所述受測裝置的所述端子的每一位置，且所述彈性導電片包括絕緣支撐部，其支撐且絕緣所述導電部；形成片型連接器，所述片型連接器由多孔性板片構成，其中電極部於對應於所述導電部的每個位置形成至所述多孔性板片；以絕緣材料覆蓋於所述片型連接器上；以及藉由切斷所述多孔性板片在相鄰的所述電極部之間的至少一部分以形成切開部分。
  13. 如申請專利範圍第9項所述製造含有電極支撐部的測試插座的方法，其中切開部分是採用雷射所形成。
  14. 一種含有電極支撐部的測試插座，配置於受測裝置的端子和檢測裝置的接墊之間，以電性連接所述端子和所述接墊，所述測試插座包括：彈性導電片，包括導電部，其中在所述導電部中，有多個導電粒子配置於絕緣材料中，使得導電性表現於厚度方向，所述導電部位於對應於所述受測裝置的所述端子的每一位置，且所述彈性導電片包括絕緣支撐部，其支撐且絕緣所述導電部；片型連接器，包括電極部及片狀構件，所述電極部配置於導電部上或 下，且由金屬製成，所述片狀構件支撐所述電極部，其中所述片狀構件包括切開部分，所述切開部分藉由切斷所述片狀構件在相鄰的所述電極部之間的至少一部分而形成；以及電極支撐部，包括上支撐部，其接觸所述電極部的表面的上緣，以支撐所述電極部。
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