KR100761862B1 - 반도체 패키지 테스트용 소켓 - Google Patents

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KR100761862B1 KR1020060112453A KR20060112453A KR100761862B1 KR 100761862 B1 KR100761862 B1 KR 100761862B1 KR 1020060112453 A KR1020060112453 A KR 1020060112453A KR 20060112453 A KR20060112453 A KR 20060112453A KR 100761862 B1 KR100761862 B1 KR 100761862B1
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강진원
김중현
유세준
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Abstract

반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다. 상기 소켓은 관통공을 갖는 몸체를 구비한다. 상기 관통공의 하부 영역 내에 하부 자석이 배치되되, 상기 하부 자석의 제1형 자극은 상부를 향한다. 상기 관통공의 상부 영역 내에 상부 자석이 배치되되, 상기 상부 자석의 제1형 자극은 상기 하부 자석을 향한다. 상기 하부 자석과 상기 상부 자석 사이에 전도성 매개체(conductive medium)가 배치된다.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓{Socket for testing semiconductor package}
(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명)
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓을 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 상기 소켓 상에 반도체 패키지를 장착하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 상기 소켓 상에 반도체 패키지를 장착하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 상기 소켓 상에 반도체 패키지를 장착하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 상기 소켓 상에 반도체 패키지를 장착하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
본 발명은 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것이다.
제조가 완료된 반도체 패키지는 출하전 전기적 최종 테스트 단계를 거친다. 이러한 테스트 단계에서 반도체 패키지는 검사장비에 연결된 테스트 회로 기판 상에 장착된다. 이 때, 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위한 장치를 소켓이라고 한다.
한편, 반도체 패키지의 경박단소화 및 전기적 특성의 향상을 위해, 패키지의 실장 수단으로서 솔더볼을 사용하는 솔더볼 패키지, 예를 들어 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; 이하, BGA라 한다) 패키지의 사용이 많아지고 있다.
이러한 BGA 패키지를 테스트 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위해 사용되는 소켓에는 스프링이 내장된 핀을 접촉단자(contactor)로서 사용하는 포고핀 방식과 전도성 고무를 접촉단자로서 사용하는 전도성 고무 방식이 있다. 그러나, 상기 포고핀 방식은 상기 포고핀이 상기 솔더볼과 연결될 때 상기 솔더볼에 손상이 가해질 수 있는 단점이 있고, 상기 전도성 고무 방식은 전도성 고무가 탄성을 잃고 변형되는 시간이 짧은 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 솔더볼을 손상시키지 않으면서 수명이 향상된 접촉단자를 갖는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다. 상기 소켓은 관통공을 갖는 몸체를 구비한다. 상기 관통공의 하부 영역 내에 하부 자석이 배치되되, 상기 하부 자석의 제1형 자극은 상부를 향한다. 상기 관통공의 상부 영역 내에 상부 자석이 배치되되, 상기 상부 자석의 제1형 자극은 상기 하부 자석을 향한다. 상기 하부 자석과 상기 상부 자석 사이에 전도성 매개체(conductive medium)가 배치된다.
일 실시예에서, 상기 상부 자석의 상부에 상부 전도성 쿠션(upper conductive cushion)이 배치될 수 있다. 상기 상부 전도성 쿠션은 전도성 접착필름에 의해 상기 상부 자석에 접착될 수 있다. 상기 상부 전도성 쿠션은 하부면이 상부면에 비해 큰 사다리꼴 모양일 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 상부 자석은 유연할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석과 상기 상부 자석에 연결된 전도성 와이어일 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석의 상부 또는 상기 상부 자석의 하부에 설치된 중앙부 전도성 쿠션일 수 있다. 상기 중앙부 전도성 쿠션은 전도성 접착필름에 의해 상기 하부 자석의 상부 또는 상기 상부 자석의 하부에 접착될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설 명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓을 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 소켓 기판(100)의 중앙부에 소켓(S)이 설치된다. 상기 소켓(S)은 다수 개의 관통공들(10h)을 구비하는 몸체(10)와 상기 관통공들(10h) 내에 각각 배치된 접촉단자들(contactors; C)을 구비한다.
상기 소켓 기판(100)은 테스트 회로 기판(B) 상에 배치될 수 있다. 상기 테스트 회로 기판(B)은 베이스 기판(1) 및 상기 베이스 기판(1) 상에 배치된 기판 연결단자들(3)을 구비한다. 상기 기판 연결단자들(3)은 상기 접촉단자들(C)에 각각 대응하여 배치된다.
상기 소켓 기판(100)의 상부에 반도체 패키지(P)가 배치될 수 있다. 상기 반도체 패키지(P)는 패키지 몸체(6) 및 그의 하부에 배치된 패키지 연결단자들(8)을 구비한다. 상기 패키지 연결단자(8)는 리드(lead), 전도성 볼 또는 전도성 범프일 수 있다. 상기 패키지 연결단자들(8) 또한 상기 접촉단자들(C)에 각각 대응하여 배치된다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 상기 소켓 상에 반도체 패키지를 장착하는 방법을 나타낸 단면도들로서, 도 1b의 A를 확대하여 나타낸 단면도들이다.
도 2a를 참조하면, 소켓의 몸체(10)는 관통공(10h)을 구비하고, 상기 관통공(10h)의 하부 영역 내에 하부 자석(13L)이 배치된다. 상기 하부 자석(13L)은 제1형 자극이 상부를 향하도록 배치된다. 상기 제1형 자극은 N극 또는 S극일 수 있다. 상기 관통공(10h)의 상부 영역 내에 상부 자석(13U)이 배치된다. 상기 상부 자석(13U)은 제1형 자극이 상기 하부 자석(13L)을 향하도록 배치된다. 따라서, 상기 상부 자석(13U) 및 상기 하부 자석(13L)은 서로 같은 종류의 자극이 서로 마주보며 배치된다. 그 결과, 상기 상부 자석(13U)과 상기 하부 자석(13L)은 그들 사이의 반발력(Fm1)에 의해 서로 이격된다. 상기 자석들(13U, 13L)은 전도성 자석들이며, 영구자석들일 수 있다.
상기 몸체(10)는 상기 관통공(10h) 내부로 돌출된 돌출부(10a)를 구비할 수 있다. 상기 돌출부(10a)는 상기 하부 자석(13L)의 위치를 한정하는 역할을 할 수 있다. 상기 몸체(10)의 상부면에 상부 플레이트(11u)가 배치될 수 있다. 상기 상부 플레이트(11u)는 상기 관통공(10h)에 정렬되고 상기 관통공(10h)보다 좁은 홀(11u_h)을 구비한다. 따라서, 상기 상부 플레이트(11u)는 상기 관통공(10h)의 측벽보다 돌출되어, 상기 상부 자석(13U)의 위치를 한정하는 역할을 할 수 있다. 상기 몸체(10)의 하부면에 하부 플레이트(11b)가 배치될 수 있다. 상기 하부 플레이트(11b)는 상기 관통공(10h)에 정렬되고 상기 관통공(10h)보다 좁은 홀(11b_h)을 구비한다. 따라서, 상기 하부 플레이트(11b)는 상기 관통공(10h)의 측벽보다 돌출되어, 상기 하부 자석(13L)의 위치를 한정하는 역할을 할 수 있다.
상기 하부 자석(13L)과 상기 상부 자석(13U) 사이에 전도성 매개체(conductive medium)가 배치된다. 상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석(13L)과 상기 상부 자석(13U) 사이에 전류 경로(current path)를 형성하기 위한 것으로서, 상기 하부 자석(13L)과 상기 상부 자석(13U)에 전기적으로 연결된 전도성 와이어(17)일 수 있다. 상기 전도성 와이어(17)는 구부러지기 쉬운 와이어일 수 있다.상기 하부 자석(13L), 상기 상부 자석(13U) 및 상기 전도성 매개체(17)는 접촉단자(C)를 형성한다.
상기 상부 자석(13U)은 유연성이 매우 낮은 강체(rigid body)일 수 있다. 이를 위해, 상기 상부 자석(13U)은 0.5㎜ 이상의 두께를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 상부 자석(13U)의 상부에 상부 전도성 쿠션(upper conductive cushion; 15U)을 설치할 수 있다. 상기 상부 전도성 쿠션(15U)은 전도성 고무(conductive rubber) 예를 들어, PCR(Pressure Conductive Rubber)일 수 있다. 상기 PCR는 절연성 고무 내에 다수의 전도성 입자들이 배열된 것으로, 힘이 가해질 때 힘의 방향으로 전도성을 띄는 고무이다. 이러한 상부 전도성 쿠션(15U)는 하부면이 상부면에 비해 큰 사다리꼴 모양인 것이 바람직하다.
상기 상부 전도성 쿠션(15U)은 전도성 접착필름(14U)에 의해 상기 상부 자 석(13U)에 접착될 수 있다. 상기 전도성 접착필름(14U)은 부착 및 탈착이 용이한 접착필름일 수 있다.
상기 하부 자석(13L)의 하부에 하부 전도성 쿠션(upper conductive cushion; 15L)이 배치될 수 있다. 상기 하부 전도성 쿠션(15L)은 상기 상부 전도성 쿠션(15U)과 마찬가지로 전도성 고무 예를 들어, PCR일 수 있다. 상기 하부 전도성 쿠션(15L)은 전도성 접착필름(14L)에 의해 상기 하부 자석(13L)에 접착될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 상기 소켓(S)을 상기 테스트 회로 기판(B) 상에 나사 등을 사용하여 고정시킨다. 이 때, 상기 소켓(S)에 힘이 가해진다. 그 결과, 상기 기판 연결단자(3)는 상기 접촉단자(C) 즉, 상기 하부 전도성 쿠션(15L)에 접촉되고, 상기 소켓(S)에 가해진 힘에 의해 상기 하부 전도성 쿠션(15L) 내에 전류 통로가 형성되어 상기 기판 연결단자(3)와 상기 하부 자석(13L)이 전기적으로 연결된다. 이 때, 상기 돌출부(10a)는 상기 하부 자석(13L)을 고정시켜 상기 소켓(S)에 가해진 힘에 의해 상기 하부 전도성 쿠션(15L)이 충분히 변형될 수 있도록 한다. 상기 하부 전도성 쿠션(15L)이 생략된 경우 상기 하부 자석(13L)과 상기 기판 연결단자(3)가 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 그러나, 상기 하부 전도성 쿠션(15L)이 형성된 경우, 상기 하부 전도성 쿠션(15L)은 상기 하부 자석(13L)과 상기 기판 연결단자(3)가 직접 접촉할 때 발생하는 충격을 흡수하여 상기 기판 연결단자(3)의 파손을 방지할 수 있다. 이와 더불어서, 상기 하부 전도성 쿠션(15L)에 의해 상기 하부 자석(13L)과 상기 기판 연결단자(3) 사이의 양호한 전기적 연결을 구현할 수 있다.
이어서, 상기 소켓(S) 상에 배치된 상기 반도체 패키지(P)에 외부력(Fo)을 가한다. 상기 외부력(Fo)은 상기 상부 자석(13U)과 상기 하부 자석(13L) 사이의 최초 반발력(Fm1)보다 큰 것이 바람직하다. 이를 위해, 상기 상부 자석(13U)과 상기 하부 자석(13L)의 자성 또는 상기 상부 자석(13U)과 상기 하부 자석(13L) 사이의 거리를 조절하여, 상기 최초 반발력(Fm1)을 조절할 수 있다.
상기 외부력(Fo)에 의해 상기 패키지 연결단자(8)는 상기 접촉단자(C) 즉, 상기 상부 전도성 쿠션(15U)에 접촉된다. 나아가, 상기 외부력(Fo)이 상기 최초 반발력(Fm1)에 비해 큰 경우, 상기 상부 자석(13U)은 상기 하부 자석(13L) 방향으로 소정거리 이동한다. 이와 같이, 상기 상부 자석(13U)이 소정 거리 밀려나므로 상기 패키지 연결단자(8)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 상부 자석(13U)이 상기 하부 자석(13L) 방향으로 소정거리 이동한 결과, 상기 상부 자석(13U)과 상기 하부 자석(13L) 사이에는 상기 외부력(Fo)과 같은 절대값을 갖는 변화된 반발력(Fm2)이 가해진다. 상기 변화된 반발력(Fm2)은 상기 상부 자석(13U)을 상기 패키지 연결단자(8) 방향으로 밀어내므로, 상기 외부력(Fo) 및 변화된 반발력(Fm2)에 의해 상기 상부 전도성 쿠션(15U) 내에 전류 통로가 형성되어, 상기 패키지 연결단자(8)과 상기 상부 자석(13U)가 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 상부 전도성 쿠션(15U)이 생략된 경우 상기 상부 자석(13U)과 상기 패키지 연결단자(8)가 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 그러나, 상기 상부 전도성 쿠션(15U)이 형성된 경우, 상기 상부 전도성 쿠션(15U)은 상기 상부 자석(13U)과 상기 패키지 연결단자(8)가 접촉할 때 발생하는 충격을 흡수할 수 있다. 따라서, 상기 패키지 연결단자(8)의 파손을 방지할 수 있다.
상기 반도체 패키지(P)에 인가되는 외부력(Fo)은 상기 사다리꼴 모양의 상부 전도성 쿠션(15U)에 의해 분산될 수 있다. 따라서, 상기 상부 전도성 쿠션(15U)의 마모를 줄일 수 있다. 그러나, 상기 상부 전도성 쿠션(15U)이 마모된 경우라 하더라도 상기 소켓을 분해한 후, 마모된 상부 전도성 쿠션(15U)을 새 전도성 쿠션으로 교체 설치할 수 있다. 이를 위해, 상기 전도성 접착필름(14U)은 부착 및 탈착이 용이한 접착필름일 수 있다.
이러한 과정을 통해 상기 기판 연결단자(3)와 상기 하부 자석(13L)이 전기적으로 연결되고, 상기 하부 자석(13L)과 상기 상부 자석(13U)이 상기 전도성 매개체(17)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 상부 자석(13U)과 상기 패키지 연결단자(8)가 전기적으로 연결됨에 따라 상기 패키지(P)와 상기 테스트 회로 기판(B)이 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 테스트 회로 기판(B)에 전기적 신호를 인가하여 상기 패키지(P)의 전기적 특성을 테스트할 수 있다.
테스트가 종료된 후, 상기 반도체 패키지(P)에 가해진 외부력(Fo)을 제거한다. 그 결과, 상기 상부 자석(13U)과 상기 하부 자석(13L) 사이의 반발력은 최초 반발력(Fm1)으로 복원된다. 이러한 복원력은 상기 상부 자석(13U) 또는 상기 하부 자석(13L)이 손상되지 않은 한 거의 영구적이라고 할 수 있다. 따라서, 상기 접촉 단자(C)의 내구성을 획기적으로 향상시킬 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 상기 소켓 상에 반도체 패키지를 장착하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다. 본 실시예에 따른 소켓은 후술하는 것을 제외하고는 도 1a, 도 1b, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 소켓과 유사하다.
도 3a를 참조하면, 관통공(10h)의 상부 영역 내에 상부 자석(13U_1)이 배치되되, 상기 상부 자석(13U_1)은 유연(flexible)하다. 이를 위해 상기 상부 자석(13U_1)은 0.2㎜ 내지 0.3㎜의 두께를 가질 수 있다.
상기 상부 자석(13U_1)은 제1형 자극이 하부 자석(13L)을 향하도록 배치된다. 따라서, 상기 상부 자석(13U_1) 및 상기 하부 자석(13L)은 서로 같은 종류의 극이 서로 마주보며 배치된다. 그 결과, 상기 상부 자석(13U_1)과 상기 하부 자석(13L)은 그들 사이의 반발력에 의해 서로 이격된다. 한편, 상기 하부 자석(13L)과 상기 상부 자석(13U_1) 사이에 전도성 매개체로서 상기 하부 자석(13L)과 상기 상부 자석(13U_1)에 전기적으로 연결된 전도성 와이어(17)가 배치된다.
도 3b를 참조하면, 상기 소켓(S) 상에 배치된 상기 반도체 패키지(P)에 외부력(Fo)이 가해진다. 그 결과, 패키지 연결단자(8)가 상기 상부 자석(13U_1)에 접촉함과 동시에 상기 유연한 상부 자석(13U_1)은 아래로 휘어질 수 있다. 따라서, 상기 패키지 연결단자(8)가 상기 상부 자석(13U_1)에 접촉할 때 발생하는 충격이 흡수되어, 상기 패키지 연결단자(8)의 파손을 방지할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 상기 소켓 상에 반도체 패키지를 장착하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다. 본 실시예에 따른 소켓은 후술하는 것을 제외하고는 도 1a, 도 1b, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 소켓과 유사하다.
도 4a를 참조하면, 하부 자석(13L)과 상부 자석(13U) 사이에 전도성 매개체(conductive medium)로서 중앙부 전도성 쿠션(15M)이 배치된다. 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)은 전도성 고무 예를 들어, PCR일 수 있다. 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)은 상기 하부 자석(13L) 상에 전도성 접착필름(14M)에 의해 접착될 수 있다. 한편, 중앙부 전도성 쿠션(15M)은 상기 상부 자석(13U)과 소정간격 이격될 수 있다. 상기 전도성 접착필름(14M)은 부착 및 탈착이 용이한 접착필름일 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)은 상기 상부 자석(13U) 상에 전도성 접착필름에 의해 접착될 수 있다. 이 때, 중앙부 전도성 쿠션(15M)은 상기 하부 자석(13L)과 소정간격 이격될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 소켓(S) 상에 배치된 반도체 패키지(P)에 외부력(Fo)이 가해진다. 그 결과, 패키지 연결단자(8)는 상기 접촉단자(C) 즉, 상기 상부 전도성 쿠션(15U)에 접촉된다. 이 때, 상기 외부력(Fo)은 하부 자석(13L)과 상부 자석(13U) 사이의 최초 반발력(Fm1)에 비해 큰 것이 바람직하다. 따라서, 상기 상부 자석(13U)은 상기 하부 자석(13L) 방향으로 소정거리 이동한다. 이와 같 이, 상기 상부 자석(13U)이 소정 거리 밀려나므로 상기 패키지 연결단자(8)의 손상을 방지할 수 있다. 이와 더불어서, 상기 상부 자석(13U)은 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)에 접촉하고, 상기 외부력(Fo)에 의해 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M) 내에 전류 통로가 형성되어 상기 상부 자석(13U)과 상기 하부 자석(13L)이 전기적으로 연결된다.
이 때, 상기 반도체 패키지(P)에 인가되는 외부력(Fo)은 상기 사다리꼴 모양의 상부 전도성 쿠션(15U) 및 상부 자석(13U)에 의해 분산되어 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)의 횡단면 전체에 골고루 인가되므로 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)의 마모를 줄일 수 있다. 그러나, 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)이 마모된 경우라 하더라도 상기 소켓을 분해한 후, 마모된 중앙부 전도성 쿠션(15M)을 새 전도성 쿠션으로 교체 설치할 수 있다. 이를 위해, 상기 전도성 접착필름(14M)은 부착 및 탈착이 용이한 접착필름일 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓 및 상기 소켓 상에 반도체 패키지를 장착하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다. 본 실시예에 따른 소켓은 후술하는 것을 제외하고는 도 1a, 도 1b, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 소켓과 유사하다.
도 5a를 참조하면, 관통공(10h)의 상부 영역 내에 상부 자석(13U_1)이 배치되되, 상기 상부 자석(13U_1)은 유연(flexible)하다. 이를 위해 상기 상부 자석(13U_1)은 0.2㎜ 내지 0.3㎜의 두께를 가질 수 있다.
상기 상부 자석(13U_1)은 제1형 자극이 하부 자석(13L)을 향하도록 배치된다. 따라서, 상기 상부 자석(13U_1) 및 상기 하부 자석(13L)은 서로 같은 종류의 극이 서로 마주보며 배치된다. 그 결과, 상기 상부 자석(13U_1)과 상기 하부 자석(13L)은 그들 사이의 반발력에 의해 서로 이격된다.
한편, 하부 자석(13L)과 상부 자석(13U_1) 사이에 전도성 매개체(conductive medium)로서 중앙부 전도성 쿠션(15M)이 배치된다. 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)은 전도성 고무 예를 들어, PCR일 수 있다. 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)은 상기 하부 자석(13L) 상에 전도성 접착필름(14M)에 의해 접착될 수 있다. 한편, 중앙부 전도성 쿠션(15M)은 상기 상부 자석(13U)과 소정간격 이격될 수 있다. 상기 전도성 접착필름(14M)은 부착 및 탈착이 용이한 접착필름일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 상기 소켓(S) 상에 배치된 상기 반도체 패키지(P)에 외부력(Fo)이 가해진다. 그 결과, 패키지 연결단자(8)가 상기 상부 자석(13U_1)에 접촉함과 동시에 상기 유연한 상부 자석(13U_1)은 아래로 휘어질 수 있다. 따라서, 상기 패키지 연결단자(8)가 상기 상부 자석(13U_1)에 접촉할 때 발생하는 충격이 흡수되어, 상기 패키지 연결단자(8)의 파손을 방지할 수 있다.
상기 휘어진 상부 자석(13U_1)은 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M)에 접촉하고, 상기 외부력(Fo)에 의해 상기 중앙부 전도성 쿠션(15M) 내에 전류 통로가 형성되어 상기 상부 자석(13U_1)과 상기 하부 자석(13L)이 전기적으로 연결된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 서로 반발하는 한 쌍의 자석들을 접촉 단자로서 채용함으로써, 접촉단자의 탄성을 영구적으로 유지시킬 수 있다. 따라서, 접촉단자의 내구성 즉, 소켓의 내구성을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 이와 더불어서,
패키지 연결단자에 접촉하는 자석으로 유연한 것을 사용하거나 패키지 연결단자에 접촉하는 자석 상에 전도성 쿠션을 설치함으로써 상기 패키지 연결단자의 손상을 막을 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.

Claims (22)

  1. 관통공을 구비하는 몸체;
    상기 관통공의 하부 영역 내에 제1형 자극이 상부를 향하도록 배치된 하부 자석;
    상기 관통공의 상부 영역 내에 제1형 자극이 상기 하부 자석을 향하도록 배치된 상부 자석; 및
    상기 하부 자석과 상기 상부 자석 사이에 배치된 전도성 매개체(conductive medium)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 자석의 상부에 배치된 상부 전도성 쿠션(upper conductive cushion)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 전도성 쿠션은 전도성 접착필름에 의해 상기 상부 자석에 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 상부 전도성 쿠션은 하부면이 상부면에 비해 큰 사다리꼴 모양인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부 자석은 유연한(flexible) 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하부 자석의 하부에 배치된 하부 전도성 쿠션(upper conductive cushion)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석과 상기 상부 자석에 연결된 전도성 와이어인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석의 상부 또는 상기 상부 자석의 하부에 설치된 중앙부 전도성 쿠션인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 중앙부 전도성 쿠션은 전도성 접착필름에 의해 상기 하부 자석의 상부 또는 상기 상부 자석의 하부에 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는 상기 관통공 내부로 돌출되어 상기 하부 자석을 고정시키는 돌출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 상부면에 배치되고, 상기 관통공에 정렬되되 상기 관통공 보다 좁은 홀을 구비하는 상부 플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 하부면에 배치되고, 상기 관통공에 정렬되되 상기 관통공 보다 좁은 홀을 구비하는 하부 플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  13. 관통공을 구비하는 몸체;
    상기 관통공의 하부 영역 내에 제1형 자극이 상부를 향하도록 배치된 하부 자석;
    상기 관통공의 상부 영역 내에 제1형 자극이 상기 하부 자석을 향하도록 배치된 상부 자석;
    상기 상부 자석의 상부에 배치된 상부 전도성 쿠션;
    상기 하부 자석의 하부에 배치된 하부 전도성 쿠션; 및
    상기 하부 자석과 상기 상부 자석 사이에 배치된 전도성 매개체(conductive medium)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 상부 전도성 쿠션은 전도성 접착필름에 의해 상기 상부 자석에 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 상부 전도성 쿠션은 하부면이 상부면에 비해 큰 사다리꼴 모양인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석과 상기 상부 자석에 연결된 전도성 와이어인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석의 상부 또는 상기 상부 자석의 하부에 설치된 중앙부 전도성 쿠션인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 중앙부 전도성 쿠션은 전도성 접착필름에 의해 상기 하부 자석의 상부 또는 상기 상부 자석의 하부에 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  19. 관통공을 구비하는 몸체;
    상기 관통공의 하부 영역 내에 제1형 자극이 상부를 향하도록 배치된 하부 자석;
    상기 관통공의 상부 영역 내에 제1형 자극이 상기 하부 자석을 향하도록 배치된 유연한(flexible) 상부 자석;
    상기 하부 자석의 하부에 배치된 하부 전도성 쿠션; 및
    상기 하부 자석과 상기 상부 자석 사이에 배치된 전도성 매개체(conductive medium)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석과 상기 상부 자석에 연결된 전도성 와이어인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 전도성 매개체는 상기 하부 자석의 상부 또는 상기 상부 자석의 하부에 설치된 중앙부 전도성 쿠션인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 중앙부 전도성 쿠션은 전도성 접착필름에 의해 상기 하부 자석의 상부 또는 상기 상부 자석의 하부에 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
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