JP2022189936A - 検査治具 - Google Patents

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Abstract

Figure 2022189936000001
【課題】従来と比較して短いコンタクタを使用可能な検査治具を提供する。
【解決手段】リジッド基板と、前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の一部を前記リジッド基板に対して突出した状態で支持する支持体と、前記フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部に設けられた、伸縮性のあるコンタクタと、を備え、前記リジッド基板は上下面のうちの前記フレキシブル基板に対向する面に複数の導電パターンを有し、該導電パターンは、高周波用導電パターン、低周波用導電パターン、電源用導電パターン、及びグランド用導電パターンの中の少なくとも1つを含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば半導体集積回路の電気的特性の検査に使用されるプローブカード等の検査治具に関する。
半導体集積回路の電気的特性の検査に使用されるプローブカード等の検査治具として、スプリングプローブを有するコンタクタを直接リジッド基板に実装したものが知られている。
BiTS Workshop 2007 Archive(https://www.bitsworkshop.org/archive/archive2007/2007ht.pdf), PAPER#2
高周波デバイスの検査の場合、高周波信号を伝送する必要があるため、極力短いコンタクタを使用することが望ましい。ここで、コンタクタを直接リジッド基板に実装する構成では、プローブカードを検査装置に取り付けるための機構的な制約や、コンタクタの周辺に実装する電子部品の高さによる制約があり、一定以下の長さのコンタクタは使用できないという課題があった。
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、従来と比較して短いコンタクタを使用可能な検査治具を提供することにある。
本発明のある態様は、検査治具である。この検査治具は、
リジッド基板と、
前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の一部を前記リジッド基板に対して突出した状態で支持する支持体と、
前記フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部に設けられた、伸縮性のあるコンタクタと、を備え、
前記リジッド基板は上下面のうちの前記フレキシブル基板に対向する面に複数の導電パターンを有し、
該導電パターンは、高周波用導電パターン、低周波用導電パターン、電源用導電パターン、及びグランド用導電パターンの中の少なくとも1つを含む。
前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板よりも変形可能であり、その両端部が前記リジッド基板に接続され、
前記支持体は、前記突出部が前記フレキシブル基板に形成されるように前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との間に配置されてもよい。
前記コンタクタは、
コンタクトハウジングと、
前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部に設けられた接点部に接触するスプリングプローブと、を有してもよい。
前記コンタクトハウジングは、伸縮可能に前記スプリングプローブを支持してもよい。
前記コンタクタは、導電性物質が配合された弾性体であってもよい。
前記支持体は、前記リジッド基板に対して固定されてもよい。
前記フレキシブル基板は、両端部と前記突出部との間に傾斜部を有し、
前記フレキシブル基板に設けられた電子部品が前記傾斜部に配置されてもよい。
前記リジッド基板の片面のみで前記フレキシブル基板が突出してもよい。
前記支持体は、前記突出部の上面に当接する下面を有してもよい。
前記リジッド基板は少なくとも一対のスリット穴を有し、該スリット穴を通して前記フレキシブル基板の前記両端部が前記リジッド基板に接続されてもよい。
前記リジッド基板に固定された一対の圧接ブロックをさらに備え、
該圧接ブロックは、前記リジッド基板の上面との間に、前記フレキシブル基板の前記両端部を挟持してもよい。
前記フレキシブル基板の前記突出部は、複数のコンタクトパッドを備える下面を有してもよい。
前記リジッド基板は、ガラスエポキシ基板であってもよい。
前記支持体は、絶縁性の樹脂成形体であってもよい。
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、従来と比較して短いコンタクタを使用可能な検査治具を提供することができる。
本発明の実施の形態1に係る検査治具1の概略断面図。 検査治具1のコンタクタ40を被測定ウェハ90上のバンプ91に接触させた状態の概略断面図。 比較例に係る検査治具の概略断面図。 比較例に係る検査治具を被測定ウェハ90上のバンプ91に接触させた状態の概略断面図。 本発明の実施の形態2に係る検査治具2の概略断面図。 検査治具2のコンタクタ45を被測定ウェハ90上のバンプ91に接触させた状態の概略断面図。
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る検査治具1の概略断面図である。図2は、検査治具1のコンタクタ40を被測定ウェハ90上のバンプ91に接触させた状態の概略断面図である。図1により、検査治具1における互いに直交する上下及び左右方向を定義する。また、上下及び左右方向と垂直な方向を前後方向と定義する。検査治具1は、例えばプローブカードであり、ウェハ状態の半導体集積回路の電気的特性の検査に使用される。検査治具1は、リジッド基板10と、フレキシブル基板20と、支持体としての台座ブロック30と、コンタクタ40と、圧接ブロック50と、取付機構60と、を備える。
リジッド基板10は、例えばガラスエポキシ基板であり、上下方向と垂直に延在する。一対のスリット穴11は、リジッド基板10を上下方向に貫通し、台座ブロック30の左右両側においてそれぞれ前後方向に延びる。リジッド基板10の上面には、高周波信号を伝送するための高周波ライン(高周波用導電パターン)12が設けられる。図示は省略したが、リジッド基板10には、低周波信号を伝送するための低周波ライン(低周波用導電パターン)、電源ライン(電源用導電パターン)、及びグランドライン(グランド用導電パターン)も設けられる。
フレキシブル基板20は、圧接ブロック50の押圧力により左右両端部がリジッド基板10の上面に接続され、スリット穴11を通ってリジッド基板10の下方に延び、台座ブロック30の支持によりリジッド基板10に対して下方に突出した状態とされる。フレキシブル基板20の、リジッド基板10に対して下方に突出した突出部21の平面である下面には、接点部としての複数のコンタクトパッド23が設けられる。コンタクトパッド23は、高周波信号用、低周波信号用、電源用、及びグランド用の各コンタクトパッドを含む。
フレキシブル基板20の下面には、高周波ライン(高周波用導電パターン)25が設けられる。高周波ライン25は、一端が高周波用のコンタクトパッド23に接続され、他端がリジッド基板10の高周波ライン12に接続される。フレキシブル基板20の上面には、グランドライン(グランド用導電パターン)26が設けられる。グランドライン26は、リジッド基板10のグランドラインとグランド用のコンタクトパッド23とを互いに接続する。なお、フレキシブル基板20の上面と下面との間の電気的な接続は、必要に応じて図示しないスルーホールにより行われる。図示は省略したが、フレキシブル基板20には、リジッド基板10の低周波ラインと低周波信号用のコンタクトパッド23とを互いに接続する低周波ライン(低周波用導電パターン)、及び、リジッド基板10の電源ラインと電源用のコンタクトパッド23とを互いに接続する電源ライン(電源用導電パターン)も設けられる。フレキシブル基板20の左右両端部と突出部21との間の傾斜部22には、高周波ライン25上に実装される整合回路や、電源ラインとグランドラインとの間に接続される電子部品28(例えばチップコンデンサ)が設けられる。電子部品28は、コンタクタ40よりも上方に位置する。
台座ブロック30は、例えば絶縁性の樹脂成形体であり、リジッド基板10の下面に所定数のネジ18で固定され、左右方向において一対のスリット穴11の間に位置する。台座ブロック30は、前後方向と垂直な断面が略台形の例えば四角錐台形状であり、フレキシブル基板20の一部をリジッド基板10に対して下方に突出した状態で支持する。フレキシブル基板20の突出部21の平面である上面は、台座ブロック30の平面である下面に接着されてもよい。
コンタクタ40は、コンタクトハウジング41と、複数のスプリングプローブ(コンタクトプローブ)42と、を含む。コンタクトハウジング41は、例えば絶縁性の樹脂成形体であり、各スプリングプローブ42を伸縮可能に支持する。コンタクトハウジング41は、図示しないネジ等により台座ブロック30又はリジッド基板10に固定される。各スプリングプローブ42は、上下方向に延びる銅又は銅合金等の導電性金属体であり、図示しないコイルバネ等の付勢手段を内蔵し、上下方向において伸縮可能である。各スプリングプローブ42の上端は、フレキシブル基板20の突出部21の下面に設けられたコンタクトパッド23に接触(弾接)する。各スプリングプローブ42の下端は、図2に示すように、被測定ウェハ90に設けられたバンプ91に接触(弾接)する。
一対の圧接ブロック50は、所定数のネジ19により、フレキシブル基板20の左右両端部を挟んでリジッド基板10の上面にそれぞれ固定される。圧接ブロック50の下面(リジッド基板10側の面)にはゴム等の弾性体51が設けられ、弾性体51がフレキシブル基板20の左右両端部をリジッド基板10の上面に弾性的に押し付ける。これにより、リジッド基板10の上面に設けられた高周波ライン12と、フレキシブル基板20の下面に設けられた高周波ライン25とが、互いに接触して電気的に接続される。同様に、リジッド基板10とフレキシブル基板20の、低周波ライン同士、電源ライン同士、及びグランドライン同士も、それぞれ互いに接触して電気的に接続される。
取付機構60は、リジッド基板10を支持して検査治具1を図示しない検査装置に取り付けるための周知の機構であり、ここでは詳細な説明を省略する。取付機構60は、コンタクタ40よりも上方に位置する。
図3は、比較例に係る検査治具の概略断面図である。図4は、比較例に係る検査治具を被測定ウェハ90上のバンプ91に接触させた状態の概略断面図である。比較例に係る検査治具は、リジッド基板10に直接コンタクタ40を実装したものである。図4から明らかなように、コンタクタ40の長さを短くしていくと、検査時に被測定ウェハ90上のバンプ91と電子部品28や取付機構60が干渉するため、一定以下の長さのコンタクタ40は使用できない。
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
(1) フレキシブル基板20を台座ブロック30によりリジッド基板10に対して下方に突出させ、突出部21の下面にコンタクタ40を実装し、傾斜部22に電子部品28を実装するため、コンタクタ40の長さを短くしても電子部品28や取付機構60が検査時に被測定ウェハ90のバンプ91に干渉しにくくなる。したがって、比較例のようにリジッド基板10に直接コンタクタ40を実装した構成と比較して、コンタクタ40の長さを短くでき、高周波信号の伝送に有利である。
(2) 台座ブロック30はリジッド基板10に固定され、コンタクタ40が伸縮性を有する構成のため、台座ブロック30をリジッド基板10に固定せずスプリング等でリジッド基板10に対して下方に付勢する構成と比較して、台座ブロック30がリジッド基板10に対して傾くことによる接触不良を抑制できる。
(3) フレキシブル基板20のコンタクトパッド23を被測定ウェハ90のバンプ91に直接は接触させず、コンタクタ40を介して電気的に接続するため、コンタクトパッド23の破損を抑制できる。コンタクトパッド23が1つでも破損するとフレキシブル基板20全体を交換しなければならないため、コンタクトパッド23の破損を抑制できるメリットは大きい。ここで、スプリングプローブ42が破損しても、破損したスプリングプローブ42のみを交換し、又はコンタクタ40を交換することで対応でき、フレキシブル基板20は交換が不要なため、交換時間や交換費用を抑制できる。
(実施の形態2)
図5は、本発明の実施の形態2に係る検査治具2の概略断面図である。図6は、検査治具2のコンタクタ45を被測定ウェハ90上のバンプ91に接触させた状態の概略断面図である。本実施の形態の検査治具2は、実施の形態1の検査治具1のコンタクタ40をコンタクタ45に置換したものであり、その他の点は実施の形態1の検査治具1と同様である。コンタクタ45は、例えば導電性ゴムシートであり、ゴム等の弾性体46の所定部分(コンタクトパッド23と被測定ウェハ90のバンプ91との間の部分)に導電性物質として金属粉末等の導電性粉末47を配合(混入)し、コンタクトパッド23とバンプ91とをスプリングプローブ42(図1)と同様に1対1で電気的に接続可能としたものである。本実施の形態も、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。
1、2 検査治具(プローブカード)、
10 リジッド基板、11 スリット穴、12 高周波ライン(高周波用導電パターン)、18 ネジ、19 ネジ、
20 フレキシブル基板、21 突出部、22 傾斜部、23 コンタクトパッド(接点部)、25 高周波ライン(高周波用導電パターン)、26 グランドライン(グランド用導電パターン)、28 電子部品、
30 台座ブロック(支持体)、
40 コンタクタ、41 コンタクトハウジング、42 スプリングプローブ、
45 コンタクタ、46 弾性体、47 導電性粉末、
50 圧接ブロック、51 弾性体、
60 取付機構、
90 被測定ウェハ(検査対象物)、91 バンプ

Claims (14)

  1. リジッド基板と、
    前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板と、
    前記フレキシブル基板の一部を前記リジッド基板に対して突出した状態で支持する支持体と、
    前記フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部に設けられた、伸縮性のあるコンタクタと、を備え、
    前記リジッド基板は上下面のうちの前記フレキシブル基板に対向する面に複数の導電パターンを有し、
    該導電パターンは、高周波用導電パターン、低周波用導電パターン、電源用導電パターン、及びグランド用導電パターンの中の少なくとも1つを含む、検査治具。
  2. 前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板よりも変形可能であり、その両端部が前記リジッド基板に接続され、
    前記支持体は、前記突出部が前記フレキシブル基板に形成されるように前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との間に配置される、請求項1に記載の検査治具。
  3. 前記コンタクタは、
    コンタクトハウジングと、
    前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部に設けられた接点部に接触するスプリングプローブと、を有する、請求項1に記載の検査治具。
  4. 前記コンタクトハウジングは、伸縮可能に前記スプリングプローブを支持する、請求項3に記載の検査治具。
  5. 前記コンタクタは、導電性物質が配合された弾性体である、請求項1に記載の検査治具。
  6. 前記支持体は、前記リジッド基板に対して固定される、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
  7. 前記フレキシブル基板は、両端部と前記突出部との間に傾斜部を有し、
    前記フレキシブル基板に設けられた電子部品が前記傾斜部に配置される、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
  8. 前記リジッド基板の片面のみで前記フレキシブル基板が突出している、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
  9. 前記支持体は、前記突出部の上面に当接する下面を有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
  10. 前記リジッド基板は少なくとも一対のスリット穴を有し、該スリット穴を通して前記フレキシブル基板の前記両端部が前記リジッド基板に接続される、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
  11. 前記リジッド基板に固定された一対の圧接ブロックをさらに備え、
    該圧接ブロックは、前記リジッド基板の上面との間に、前記フレキシブル基板の前記両端部を挟持する、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
  12. 前記フレキシブル基板の前記突出部は、複数のコンタクトパッドを備える下面を有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
  13. 前記リジッド基板は、ガラスエポキシ基板である、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
  14. 前記支持体は、絶縁性の樹脂成形体である、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査治具。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7287250B2 (ja) * 2019-11-18 2023-06-06 三菱電機株式会社 試験装置及び試験方法
TW202319756A (zh) * 2021-07-28 2023-05-16 日商友華股份有限公司 探針卡
JP2023047464A (ja) * 2021-09-27 2023-04-06 株式会社ヨコオ コンタクトユニット及び検査治具
CN114188310B (zh) * 2021-11-29 2023-10-24 强一半导体(苏州)股份有限公司 一种实现薄膜探针测量滑移的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4548451A (en) * 1984-04-27 1985-10-22 International Business Machines Corporation Pinless connector interposer and method for making the same
JP2966671B2 (ja) * 1991-11-18 1999-10-25 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
US6663439B2 (en) * 2001-03-02 2003-12-16 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with spring biased contacts
US6911835B2 (en) * 2002-05-08 2005-06-28 Formfactor, Inc. High performance probe system
JP4465995B2 (ja) * 2003-07-02 2010-05-26 株式会社日立製作所 プローブシート、プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法
US7385411B2 (en) * 2004-08-31 2008-06-10 Formfactor, Inc. Method of designing a probe card apparatus with desired compliance characteristics
US8119449B2 (en) * 2006-03-14 2012-02-21 Panasonic Corporation Method of manufacturing an electronic part mounting structure
KR101610885B1 (ko) * 2007-01-17 2016-04-08 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 프린팅­기반 어셈블리에 의해 제조되는 광학 시스템
JP5124877B2 (ja) * 2008-04-04 2013-01-23 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
WO2010018758A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 シャープ株式会社 液晶パネルユニットおよびその検査方法
JP5626892B2 (ja) * 2011-01-17 2014-11-19 日本電気株式会社 3次元実装型半導体装置、および電子機器
US8529277B2 (en) * 2011-02-18 2013-09-10 Hi Rel Connectors, Inc Flex to flex connection device
JP2013120070A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 Shinko Electric Ind Co Ltd プローブカード
TWI522621B (zh) * 2013-12-13 2016-02-21 Mpi Corp Test fixture
US10024883B2 (en) * 2015-03-27 2018-07-17 Yokowo Co., Ltd. Contact unit and inspection jig

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