TW201928357A - 檢查輔助具 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種檢查輔助具，係具備有：剛性基板；連接於剛性基板的可撓性基板；以相對於剛性基板呈突出的狀態支持可撓性基板的一部分的支持體；以及具有伸縮性且設置於可撓性基板之突出部的接觸件。

Description

檢查輔助具
本發明係關於一種例如使用於半導體積體電路的電性特性檢查的探針卡等的檢查輔助具。
眾所周知，就作為使用於半導體積體電路的電性特性的檢查的探針卡等的檢查輔助具而言，有一種將具有彈簧探針的接觸件直接裝設至剛性基板的技術。
[先前技術文獻] [非專利文獻]
非專利文獻1：BiTS Workshop 2007 Archive (https://www.bitsworkshop.org/archive/archive2007/2007ht.pdf), PAPER#2
本發明提供一種能夠使用比習知者短之接觸件的檢查輔助具。
本發明之一態樣係一種檢查輔助具。該檢 查輔助具係具備有：剛性基板；可撓性基板，係連接於前述剛性基板；支持體，係以相對於前述剛性基板呈突出的狀態支持前述可撓性基板的一部分；以及接觸件，係具有伸縮性且設置於前述可撓性基板的相對於前述剛性基板呈突出的突出部。
前述接觸件亦可具有：接觸件殼體；以及彈簧探針，係被前述接觸件殼體支持，且一端與設置於前述突出部的接點部接觸。
前述接觸件亦可為調配有導電性物質的彈性體。
前述支持體亦可固定在前述剛性基板。
前述可撓性基板亦可在兩端部與前述突出部之間具有傾斜部。再者，設置於前述可撓性基板的電子零件亦可配置於前述傾斜部。
1、2‧‧‧檢查輔助具(探針卡)
10‧‧‧剛性基板
11‧‧‧狹縫孔
12‧‧‧高頻佈線(高頻用導電圖案)
18‧‧‧螺絲
19‧‧‧螺絲
20‧‧‧可撓性基板
21‧‧‧突出部
22‧‧‧傾斜部
23‧‧‧接觸墊(接點部)
25‧‧‧高頻佈線(高頻用導電圖案)
26‧‧‧接地佈線(接地用導電圖案)
28‧‧‧電子零件
30‧‧‧台座塊體(支持體)
40‧‧‧接觸件
41‧‧‧接觸件殼體
42‧‧‧彈簧探針
45‧‧‧接觸件
46‧‧‧彈性體
47‧‧‧導電性粉末
50‧‧‧壓接塊體
51‧‧‧彈性體
60‧‧‧安裝機構
90‧‧‧被量測晶圓(檢查對象物)
91‧‧‧凸塊
第1圖係本發明之實施形態1的檢查輔助具1的概略剖面圖。
第2圖係使檢查輔助具1的接觸件40與被量測晶圓90上的凸塊91接觸之狀態的概略剖面圖。
第3圖係比較例之檢查輔助具的概略剖面圖。
第4圖係使比較例之檢查輔助具與被量測晶圓90上的凸塊91接觸之狀態的概略剖面圖。
第5圖係本發明之實施形態2的檢查輔助具2的概略剖面圖。
第6圖係使檢查輔助具2的接觸件45與被量測晶圓90上的凸塊91接觸之狀態的概略剖面圖。
由於對高頻裝置檢查時，必須傳送高頻信號，因而盡可能地使用較短的接觸件較佳。對此，在將接觸件直接裝設至剛性基板的構成中，會有用以將探針卡安裝至檢查裝置之機構性的限制，或由裝設至接觸件之周邊的電子零件的高度所造成的限制，而難以使用低於一定長度的接觸件。
本發明係提供一種能夠使用比習知者短之接觸件的檢查輔助具。
以下，一面參照圖式一面詳述本發明的最佳實施形態。於各圖式所示之相同或等同的構成要素、構件等係標示相同的符號，且適當省略重複說明。此外，實施形態為例示而並非用以限定發明者，於實施形態所記載的所有特徵或其組合並不一定為發明之本質者。
(實施形態1)
第1圖係本發明之實施形態1的檢查輔助具1的概略剖面圖。第2圖係使檢查輔助具1的接觸件40與被量測晶圓90上的凸塊91接觸之狀態的概略剖面圖。藉據第1圖 來定義檢查輔助具1中之彼此正交的上下及左右方向。第1圖中之紙面縱方向為上下方向，而紙面橫方向為左右方向。再者，定義與上下方向及左右方向成垂直的方向為前後方向。檢查輔助具1例如為探針卡，且使用於晶圓狀態的半導體積體電路之電氣特性的檢查。檢查輔助具1係具備有：剛性基板10、可撓性基板20、做為支持體的台座塊體30、接觸件40、壓接塊體50以及安裝機構60。
剛性基板10係由比後述之可撓性基板難以變形的材質所構成，例如玻璃環氧樹脂基板。剛性基板10係相對於上下方向垂直地延伸。一對的狹縫孔11係沿上下方向貫通剛性基板10，且在台座塊體30的左右兩側各自沿前後方向延伸。剛性基板10的頂面係設置有：用以傳輸高頻信號的高頻佈線(高頻用導電圖案)12。雖然省略圖示，惟剛性基板10還設置有：用以傳輸低頻信號的低頻佈線(低頻用導電圖案)、電源佈線(電源用導電圖案)及接地佈線(接地用導電圖案)。
可撓性基板20係由可變形的材質所構成。可撓性基板20係藉由壓接塊體50的按壓力，而使左右兩端部與剛性基板10的頂面連接。可撓性基板20係通過狹縫孔11並朝剛性基板10的下方延伸。可撓性基板20係藉由台座塊體30的支持，而設成相對於剛性基板10朝下方突出的狀態。可撓性基板20係具有相對於剛性基板10朝下方突出的突出部21。突出部21的底面為平面。突出部21的底面係設置有複數個作為接點部的接觸墊23。接觸墊 23係包含：高頻信號用、低頻信號用、電源用及接地用的各接觸墊。
可撓性基板20的底面係設置有高頻佈線(高頻用導電圖案)25。高頻佈線25的一端係與高頻用的接觸墊23連接，而另一端係與剛性基板10的高頻佈線12連接。可撓性基板20的頂面係設置有接地佈線(接地用導電圖案)26。接地佈線26係使剛性基板10的接地佈線與接地用的接觸墊23互相連接。另外，可撓性基板20的頂面與底面之間的電性連接係因應需要而藉由圖中未顯示的通孔所進行。雖然省略圖示，惟可撓性基板20係設置有：使剛性基板10的低頻佈線與低頻信號用的接觸墊23互相接觸的低頻佈線(低頻用導電圖案)，以及使剛性基板10的電源佈線與電源用的接觸墊23互相連接的電源佈線(電源用導電圖案)。可撓性基板20的左右兩端部與突出部21之間的傾斜部22係設置有：裝設於高頻佈線25上的整合電路，及連接於電源佈線與接地佈線之間的電子零件28(例如晶片電容器)。電子零件28係位於較接觸件40還靠上方。
台座塊體30例如為絕緣性的樹脂成形體。台座塊體30係以預定數量的螺絲18固定在剛性基板10的底面。台座塊體30係在左右方向位於一對狹縫孔11之間。台座塊體30之與前後方向垂直的剖面係大致梯形之例如四角錐台形狀。台座塊體30係在可撓性基板20的一部分相對於剛性基板10朝下方突出的狀態下，支持可撓性基板20。台座塊體30的底面為平面。可撓性基板20的突出 部21的頂面為平面。突出部21的頂面亦可接著在台座塊體30的底面。
接觸件40係包含：接觸件殼體41、及複數根彈簧探針(接觸探針)42。接觸件殼體41例如為絕緣性的樹脂成形體。接觸件殼體41係可伸縮地支持各彈簧探針42。接觸件殼體41係藉由圖中未顯示的螺絲等固定於台座塊體30或剛性基板10。各彈簧探針42係沿上下方向延伸的銅或銅合金等的導電性金屬體。各彈簧探針42係內建圖中未顯示的線圈彈簧等的推壓手段。各彈簧探針42係可在上下方向伸縮。各彈簧探針42的上端係與設置於可撓性基板20之突出部21的底面的接觸墊23接觸。各彈簧探針42的上端亦可與接觸墊23彈性接觸。如第2圖所示，各彈簧探針42的下端係與設置於被量測晶圓90的凸塊91接觸。各彈簧探針42的下端亦可與凸塊91彈性接觸。
一對的壓接塊體50係藉由預定數量的螺絲19，隔著可撓性基板20之左右兩端部而各自固定於剛性基板10的頂面。壓接塊體50的底面(剛性基板10側之表面)係設置有橡膠等的彈性體51。彈性體51係將可撓性基板20的左右兩端部彈性地按壓於剛性基板10之頂面。藉此，使設置於剛性基板10之頂面的高頻佈線12及設置於可撓性基板20之底面的高頻佈線25互相地接觸並電性連接。同樣地，剛性基板10與可撓性基板20中的低頻佈線彼此、電源佈線彼此及接地佈線彼此也各自互相地接觸並電性連接。
安裝機構60係用以支持剛性基板10並將檢查輔助具1安裝至圖中未顯示的檢查裝置的習知機構，在此省略安裝機構60的詳細說明。安裝機構60係位於較接觸件40還靠上方。
第3圖係比較例之檢查輔助具的概略剖面圖。第4圖係使比較例之檢查輔助具與被量測晶圓90上的凸塊91接觸之狀態的概略剖面圖。比較例之檢查輔助具係直接對剛性基板10裝設接觸件40而構成者。根據第4圖可知，若縮短接觸件40之上下方向的長度時，在檢查時會有電子零件28或安裝機構60與被量測晶圓90上的凸塊91干涉，因而無法使用低於一定長度的接觸件40。
根據本實施形態可發揮下述的效果。
(1)藉由台座塊體30使可撓性基板20相對於剛性基板10朝下方突出，在突出部21的底面裝設接觸件40，而在傾斜部22裝設電子零件28，因而即使縮短接觸件40的上下方向的長度，於檢查時亦難以造成電子零件28或安裝機構60與被量測晶圓90的凸塊91干涉。因此，與如比較例之方式在剛性基板10直接裝設接觸件40的構成相比，可縮短接觸件40的長度，有益於高頻信號的傳送。
(2)台座塊體30係固定於剛性基板10，且接觸件40具有伸縮性的構成，所以與沒有將台座塊體30固定至剛性基板10而利用彈簧等對剛性基板10朝下方推壓的構成相比，可抑制因台座塊體30相對於剛性基板10傾 斜所造成的接觸不良。
(3)沒有使可撓性基板20的接觸墊23與被量測晶圓90的凸塊91直接接觸，而是經由接觸件40電性連接，所以可抑制接觸墊23的損壞。由於接觸墊23即便只有一個損壞，也必須將可撓性基板20整體更換，因而可抑制接觸墊23的損壞的優點較多。在本實施形態中，即使彈簧探針42損壞，可以藉由僅更換損壞的彈簧探針42或更換接觸件40來對應，而不須更換可撓性基板20，可抑制更換時間或更換費用。
(實施形態2)
第5圖係本發明之實施形態2的檢查輔助具2的概略剖面圖。第6圖係使檢查輔助具2的接觸件45與被量測晶圓90上之凸塊91接觸之狀態的概略剖面圖。本實施形態的檢查輔助具2係將實施形態1的檢查輔助具1的接觸件40置換成接觸件45的構成，而其他構成點係與實施形態1的檢查輔助具1相同。接觸件45係例如導電性橡膠板。接觸件45為在橡膠等的彈性體46的預定部分調配(混入)作為導電性物質的金屬粉末等的導電性粉末47，且為與彈簧探針42(第1圖)同樣地設成能夠以一對一地使接觸墊23與凸塊91電性連接者。導電性粉末47係調配在屬於彈性體46之預定部分的接觸墊23與被量測晶圓90的凸塊91之間的部分。本實施形態亦可達成與實施形態1同樣的效果。
以上，雖以實施形態為例來說明本發明， 但本發明所屬技術領域中具有通常知識者應能理解，在申請專利範圍所述之範圍內，實施形態的各構成要素或各處理流程仍可作進行各種變形。
根據本發明，可提供一種能夠使用比習知較短之接觸件的檢查輔助具。

Claims (5)

  1. 一種檢查輔助具，係具備有：剛性基板；可撓性基板，係連接於前述剛性基板；支持體，係以相對於前述剛性基板呈突出的狀態支持前述可撓性基板的一部分；以及接觸件，係具有伸縮性且設置於前述可撓性基板之相對於前述剛性基板呈突出的突出部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之檢查輔助具，其中，前述接觸件係具有：接觸件殼體；以及彈簧探針，係被前述接觸件殼體支持，且一端與設置於前述突出部的接點部接觸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之檢查輔助具，其中，前述接觸件係具有調配有導電性物質的彈性體。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之檢查輔助具，其中，前述支持體係固定在前述剛性基板。
  5. 如申請專第範圍第1項所述之檢查輔助具，其中，前述可撓性基板係在兩端部與前述突出部之間具有傾斜部，設置於前述可撓性基板的電子零件係配置於前述傾斜部。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7287250B2 (ja) * 2019-11-18 2023-06-06 三菱電機株式会社 試験装置及び試験方法
JPWO2023008227A1 (zh) * 2021-07-28 2023-02-02
JP2023047464A (ja) * 2021-09-27 2023-04-06 株式会社ヨコオ コンタクトユニット及び検査治具
CN114188310B (zh) * 2021-11-29 2023-10-24 强一半导体(苏州)股份有限公司 一种实现薄膜探针测量滑移的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4548451A (en) * 1984-04-27 1985-10-22 International Business Machines Corporation Pinless connector interposer and method for making the same
JP2966671B2 (ja) * 1991-11-18 1999-10-25 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
US6663439B2 (en) * 2001-03-02 2003-12-16 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with spring biased contacts
US6911835B2 (en) * 2002-05-08 2005-06-28 Formfactor, Inc. High performance probe system
JP4465995B2 (ja) * 2003-07-02 2010-05-26 株式会社日立製作所 プローブシート、プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法
US7385411B2 (en) * 2004-08-31 2008-06-10 Formfactor, Inc. Method of designing a probe card apparatus with desired compliance characteristics
US8119449B2 (en) * 2006-03-14 2012-02-21 Panasonic Corporation Method of manufacturing an electronic part mounting structure
US7972875B2 (en) * 2007-01-17 2011-07-05 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Optical systems fabricated by printing-based assembly
JP5124877B2 (ja) * 2008-04-04 2013-01-23 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US20110141426A1 (en) * 2008-08-11 2011-06-16 Atsushi Okada Liquid crystal panel unit and method for inspecting same
JP5626892B2 (ja) * 2011-01-17 2014-11-19 日本電気株式会社 ３次元実装型半導体装置、および電子機器
US8529277B2 (en) * 2011-02-18 2013-09-10 Hi Rel Connectors, Inc Flex to flex connection device
JP2013120070A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 Shinko Electric Ind Co Ltd プローブカード
TWI522621B (zh) * 2013-12-13 2016-02-21 Mpi Corp Test fixture
US10024883B2 (en) * 2015-03-27 2018-07-17 Yokowo Co., Ltd. Contact unit and inspection jig

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