JP5124877B2 - 電気的接続装置 - Google Patents

Description

本発明は、集積回路や他の半導体デバイスのような平板状の被検査体の通電試験に用いて好適な電気的接続装置に関する。

従来のこの種の電気的接続装置の１つとして、例えば特許文献１及び２に記載の電気的接続装置がある。この電気的接続装置は、中央開口を有するリジッド基板と、該リジッド基板の中央開口に配置されて、リジッド基板の厚さ方向へ変位可能にばね部材を介してリジッド基板に弾性支持されたブロックと、リジット基板及びブロックの下側に配置されたフレキシブル基板を含む。

上記電気的接続装置において、ブロック及びフレキシブル基板は、少なくとも下面中央部がリジッド基板から下方に突出されている。また、リジッド基板及びフレキシブル基板は、それぞれ、テスターに接続された配線路及び該配線路に対応する導電路を有する配線基板及び多層配線基板とされている。

フレキシブル基板は、ブロックの下面中央に上面を支持された接触子領域と、該接触子領域からブロックの外縁を越えてリジッド基板に向けて角度的に伸びる張出領域であって、導電路が対応する配線路に接続されるように、リジッド基板に結合された張出領域とを備える。

複数の接触子は、接触子領域の下面に設けられて、導電路に接続されている。被検査体は、これら接触子が被検査体のパッド電極に押圧されて接続されることにより、テスターに接続されて、電気的試験をされる。

接触子領域は、その上面においてブロックの下面中央部又は下面全体に固着されている。これに対し、張出領域は、ブロックの下面中央の外縁又はブロックの下面の外縁においてリジッド基板へ向けて斜め上方に曲げられており、また外側縁部においてリジッド基板の下面に固定されている。

張出領域は、ほぼ水平の接触子領域に対し、中央側縁部の付近において外方に凸となる状態に曲げられており、また凸状に曲げられ部位からリジット基板に固定された外側縁部の間において斜め上方に凸となる状態に曲げられている。

フレキシブル基板、特に張出領域がブロックの下面の外縁において外方に凸の状態に曲げられていると、フレキシブル基板の下面に張力が作用する。この張力が作用する箇所は、被検査体のパッド電極の配列ピッチに対応して接触子が設けられた接触子領域にまでおよぶ。

このため、ブロックの下面の外縁における、接触子領域に対する曲がり角度が大きいと、それにともなって、接触子領域の下面に作用する張力が大きくなる。その結果、フレキシブル基板の曲がり角度の増大により、接触子領域の下面に部分的な伸びが生じることがある。

接触子領域の下面の上記伸びは、被検査体のパッド電極の配列ピッチと接触子の針先の配列ピッチとの間にずれを生じさせる。この両配列ピッチのずれが大きいと、各接触子と該接触子に対応する電極パッドとの適正な接触が妨げられ、正確な電気的測定が困難になる。

上記のことから、本発明者らは、ブロックの縁部に沿うフレキシブル基板の曲がり角度を緩和するフランジ部をブロックに設けて、張出領域の上面をフランジ部の外縁に当接させる新たな技術を開発した。

上記した新たな技術では、フレキシブル基板の張出領域はブロックの外縁からリジッド基板に直接的に至ることはなく、その間でフランジ部に接することにより、ブロックの外縁のみならず、フランジ部の外縁においても曲げられる。

ブロックの縁部における張出領域の上記のような曲がり角度は、フランジ部への張出領域の当接位置、すなわちブロックの下面の高さ位置からフランジ部の外縁への当接による張出領域の曲がり部までの高さ方向距離と、これと直角な、ブロックの外縁から曲がり部までの横方向距離とに応じて低減される。

このため、新たな技術においては、ブロックの下面の高さ位置に対するフランジ部の高さ位置を調整して、ブロックの外縁におけるフレキシブル基板の曲がり角を小さくし、この曲がり角の抑制にともなって、接触子領域の下面の伸びを抑制する。

針先の座標位置は、リジッド基板、板ばね、ブロック、フレキシブル基板、接触子等を電気的接続装置に組み立てた状態で行なわなければならないから、ランジ部の高さ位置の調整はほぼ水平の接触子領域の下面内における針先の座標位置を確認した後に行うことになる。

しかし、フランジ部の高さ位置の調整を電気的接続装置に組み立てた状態で行うことはきわめて困難である。このため、新たな技術においては、一度組み立てられた電気的接続装置を分解した後に、フランジ部の高さ位置の調整を行なわなければならないし、その調整を段階的に行えるにすぎないから、そのような調整作業が煩雑である。

また、上記のような曲がり角度は、曲がりに起因する接触子領域の伸び量がフランジ部の周方向における張出領域の箇所毎に異なるから、フランジ部の周方向における張出領域の箇所毎に調整する必要がある。しかし、上記した新たな技術においてはそのような調整を張出領域の箇所毎に及び無段階に行うことができない。

さらに、上記の従来技術や新たな技術のように、張出領域がブロックの外縁において外方に凸に曲げられていると、接触子の針先が被検査体のパッド電極に押圧されたとき、外方に凸に曲げられた張出領域の箇所が下方に膨出されて、その膨出箇所が接触子の針先の高さ位置より下方に突出することがある。

そのように張出領域の中央部と外側縁部との間の少なくとも一部が接触子の針先の高さ位置より下方に突出すると、フレキシブル基板自体が弾性を有するから、張出領域の突出箇所が被検査体の上面に接触して、ブロック、ひいてはフレキシブル基板の接触子領域をばね部材の弾発力に抗して上方に変位させることになる。

上記の結果、パッド電極への接触子の押圧力（すなわち、針圧）が小さくなり、極端な場合その接触子が被検査体のパッド電極から離間してしまう。そのように針圧の小さい接触子が存在すると、被検査体の電気的試験が不正確になる。

特開２００２−３１１０４９号公報 特開２００７−２８５８０１号公報

本発明の目的は、張出領域が接触子の針先の高さ位置より下方に突出することを抑制すべく、張出領域の各部の湾曲度合いを容易に調整可能にすることにある。

本発明に係る電気的接続装置は、リジッド基板と、該リジッド基板の厚さ方向へ変位可能にばね部材を介して前記リジッド基板に弾性支持されたブロックと、前記リジッド基板及び前記ブロックの下側に配置されたフレキシブル基板であって前記ブロックの下面に対向された接触子領域及び該接触子領域の外縁から前記ブロックの外縁を越えて前記リジッド基板に向けて放射状に伸びて前記リジッド基板に結合された複数の張出領域を備えるフレキシブル基板と、前記接触子領域の下面に配置された複数の接触子と、前記ブロックの周りに位置されたガイドとを含む。

前記ガイドは、上下方向に伸びかつ前記ブロックに取り付けられた第１の片部と、該第１の片部の下端から外方へ伸びると共にブロックの周りを伸びる第２の片部であって前記第１の片部に対し塑性変形可能の第２の片部とを備える。前記第２の片部は、前記張出領域の少なくとも前記接触子領域の側の部位が当接された下面を有する。

前記第２の片部の周方向における少なくとも一部は前記ブロックの下面とほぼ同じ高さ位置から斜め上方へ伸びていてもよい。

前記第１の片部は、前記ブロックの周りに位置されて上下方向に伸びる複数の第１の辺部材に分割されていてもよい。これの代わりに、前記第１の片部は、前記ブロックに嵌合された筒の形状を有していてもよい。

前記第２の片部は、前記第１の片部の周りに位置されて前記第１の片部の下端から外方へ伸びると共に前記ブロックの周りを伸びる複数の辺部材に分割されていてもよい。

前記ブロック及び前記第１の片部は、これらを上方から見たとき、多角形の形状を有することができる。

本発明に係る電気的接続装置は、さらに、前記ガイドの第２の片部を上下方向に貫通して下端部において前記フレキシブル基板に係合された複数のピンを含むことができる。

また、本発明に係る電気的接続装置は、さらに、前記ガイドの上方に位置されて前記ブロックに配置された外向きのフランジ部を含むことができ、前記ピンは、前記フランジ部から下方に伸びる状態に前記フランジ部に支持されていてもよい。

前記ピンの下端面はアライメントマークとして作用することができる。前記ピンの下端面は前記接触子領域の高さ位置よりも前記リジッド基板の側に後退されていてもよい。

前記リジッド基板は複数の配線路を備えることができ、前記フレキシブル基板は、さらに、前記配線路に対応されて対応する配線路に接続された導電路を備えることができ、前記接触子は前記導電路に対応されて対応する導電路に電気的に接続されていることができる。

前記ブロックの前記下面は前記リジッド基板にほぼ平行でかつ前記接触子領域と対向されていてもよい。

前記接触子領域は、その上面を前記ブロックの下面に当接させていてもよい。

本発明に係る電気的接続装置において、張出領域はブロックの外縁部からリジッド基板に直接的に至ることはなく、ブロックの外縁部からガイドの第２の片部の下面に接してリジッド基板に至る。これにより、張出領域は、第２の片部の下面の外縁において曲げられて、さらにリジッド基板に向けて伸びる。

ブロックの外縁部付近における張出領域の曲がり角度は、第２の片部を第１の片部に対し塑性変形させて、第１の片部に対する第２の片部の曲がり角度を変更することにより、調整することができる。そのような塑性変形は、ブロックの周りにおける第２の片部の部位毎に行うことができる。

このため、本発明によれば、張出領域の各部の湾曲度合いブロックの周りにおける部分毎に調整することができる。そのような調整は、第２の片部が第１の片部に対し塑性変形可能であるから、リジッド基板、ブロック、フレキシブル基板、接触子等が電気的接続装置に組み立てられた状態において、第１の片部に対する第２の片部の曲がり角度を第２の片部の部位毎に無段階に調整することにより、行うことができる。

上記の結果、張出領域の各部の湾曲度合いをブロックの周りにおける第２の片部の部位毎に無段階に及び容易に調整可能にすることができるから、張出領域が接触子の針先の高さ位置より下方に突出することを抑制して、張出領域と被検査体のとの間隔を容易に調整することができる。

第２の片部が第１の片部の周りに位置されて第１の片部の下端から外方へ伸びると共に前記ブロックの周りを伸びる複数の辺部材に分割されていると、張出領域の湾曲度合いを辺部材毎に、無段階に及び容易に調整可能にすることができる。

［用語の定義］

本発明においては、図３において、上下方向、左右方向及び紙背方向を、それぞれ、上下方向、左右方向及び前後方向という。しかし、それらの方向は、多数の接触子が配置された基板をテスターに取り付けた状態におけるその基板の姿勢に応じて異なる。

それゆえに、本発明に係る電気的接続装置は、これがテスターに取り付けられた状態において、本発明でいう上下方向が、実際に、上下方向となる状態、上下逆となる状態、斜めの方向となる状態等、いずれの方向となる状態で使用してもよい。

[実施例]

電気的接続装置１０は、矩形をした集積回路（図示せず）の通電試験にプローブカードと同様に用いられる。被検査体としての集積回路は、複数の電極を有している。

図１〜図６を参照するに、電気的接続装置１０は、円板状のリジッド基板１２と、リジッド基板１２の上面に結合された補強部材１４と、補強部材１４の下側に結合された板状のリング状部材１６と、リング状部材１６の下側に配置された板ばね１８と、板ばね１８の下面に装着された台すなわちブロック２０と、ブロック２０の下側に配置されたフィルム状のフレキシブル基板２２と、フレキシブル基板２２の下面中央領域に設けられた複数の接触子２４と、ブロック２０の下側に配置されたガイド２６とを含む。

リジッド基板１２は、これの中央を厚さ方向（上下方向）に貫通する円形の平面形状の貫通穴２８を有しており、テスターに接続される複数のテスターランド（図示せず）を上面の外周縁部に有しており、複数の接続ランド（図示せず）を貫通穴２８と外周縁部との間の領域の下面に有している。

リジッド基板１２は、また図示しないが、それぞれが上記テスターランドと上記接続ランドとを一対一の形に接続する複数の配線路を内部に有している。そのようなリジッド基板１２は、ガラス入りエポキシ樹脂やセラミック材から製造された多層配線基板とすることができる。

補強部材１４は、図示の例では、貫通穴２８より大きい円板の形状を有しており、また補強部材１４を貫通してリジッド基板１２に螺合された複数のねじ部材３０により、貫通穴２８を閉塞する状態に、すなわちリジッド基板１２と平行にリジッド基板１２の上面に取り付けられている。

補強部材１４は、リジッド基板１２の補強板として作用するように、ステンレスのような金属材料で製作されている。補強部材１４は、完全な円板状である必要はなく、後に説明する板ばね１８のように、平坦な中央部と、この中央部から仮想円の周方向に間隔をおいてその仮想円の半径方向へ伸びる複数の延在部と、これらの延在部の先端に連結されて仮想円の周方向へ伸びる外周部とにより板状の形状を有するものであってもよい。

リング状部材１６は、ステンレスのような金属材料、特に熱膨張率の小さい金属材料で貫通穴２８の直径寸法よりやや小さい外径寸法を有する板状リングの形に形成されており、また下端面がリジッド基板１２の貫通穴２８内に位置する状態に、リジッド基板１２の貫通穴２８内に上下動可能に位置されている。

リング状部材１６は、補強部材１４をこれの厚さ方向に貫通してリング状部材１６に螺合された複数の取り付けねじ３２により、リジッド基板１２及び補強部材１４の両者と平行となる状態に補強部材１４の下面に取り付けられている。リング状部材１６は、図示の例では、リジッド基板１２と異なる厚さ寸法を有しているが、リジッド基板１２とほぼ同じ厚さ寸法を有していてもよい。

板ばね１８は、平坦な中央領域と、中央領域から仮想円の周方向に間隔をおいてその仮想円の半径方向へ伸びる複数の板状のリム領域と、リム領域の周りに一体的に続くリング状の周縁領域とを有している。

板ばね１８の中央領域とリム領域とは、星印状又は十字状とされている。リム領域の数は、４つ、６つ、８つ等の適宜な値とすることができる。図示の例では、リム領域の数は４つであり、したがって中央領域とリム領域とは中央領域で交差する十字状とされている。

板ばね１８は、熱膨張率が小さい、タングステン、モリブデン、それらの合金及びセラミック材料を含むグループから選択された材料で製作されている。板ばね１８は、環状のばね押え３４と、板ばね１８及びばね押え３４を下方から貫通してリング状部材１６に螺合された複数のねじ部材３６とにより、板ばね１８の周縁領域においてリング状部材１６の下面に組み付けられている。

これにより、板ばね１８は、リング状部材１６及びばね押え３４に挟まれた状態で、リジッド基板１２の貫通穴２８を閉塞するように、補強部材１４を介してリジッド基板１２に安定した状態に支持される。

図示の例では、ばね押え３４は、リング状に互いに組み合わされた弧状の複数の押え片３８からなる。しかし、ばね押え３４を、環状の単一の部材で形成してもよいし、少なくとも２つの押え片３８で形成してもよい。

少なくとも、補強部材１４、リング状部材１６及びばね押え３４は、板ばね１８をリジッド基板１２に組み付ける組み付け装置として作用する。

ブロック２０は、多角形の下面すなわち下向き面を有する多角形（図示の例では、八角形）の柱又は板の形状を有する下ブロック部４０と、上端面を板ばね１８への被取付面とする多角形（図示の例では、四角形）の柱又は板の形状を有する上ブロック部４２と、上下のブロック部４０，４２の境界部から半径方向外方へ伸びるフランジ部４４であって円形又は多角形（好ましくは、下ブロック部４０と相似の八角形）の平面形状を有する外向きのフランジ部４４とを備える。

図示の例では、上下のブロック部４０，４２とフランジ部４４とは一体的に形成されている。しかし、フランジ部４４を、上下のブロック部４０，４２と別個に形成して、上下のブロック部４０，４２に複数のねじ部材により取り外し可能に取り付けてもよい。

ブロック２０は、板ばね１８の中央領域を矩形の組み付け板４６と上ブロック部４２の上端面（被取付面）とによりサンドイッチ状に挟む状態に、上ブロック部４２において複数のねじ部材４８により板ばね１８の中央領域の下面に組み付けられている。

ねじ部材４８は、組み付け板４６及び板ばね１８を上方から下方に貫通して先端部においてブロック２０に螺合されている。これにより、ブロック２０は、板ばね１８に取り付けられて支持された状態に、解除可能に維持されている。

下ブロック部４０の少なくとも下向き面は、矩形の形状を有する中央領域を含む。下ブロック部４０の前記中央領域は、該中央領域の周りの領域よりもわずかに下方に突出されている。

フレキシブル基板２２は、ポリイミドのような電気絶縁性のシートの内部に帯状をした複数の配線すなわち導電路を形成した可撓性を有する多層配線基板とされている。

フレキシブル基板２２は、複数の接触子２４が配置されて中央に位置する接触子領域５０と、接触子領域５０の外縁からブロック２０の外縁を越えてリジッド基板１２に向けて放射状に伸びる複数（図示の例では、８つ）の張出領域５２とを備えている。

接触子領域５０は、下ブロック部４０の下向き面とほぼ同じ大きさ及び形状を有する多角形（図示の例では、八角形）の形状を有している。接触子領域５０は、接触子領域５０の多角形の辺が下ブロック部４０の多角形の辺に整合する状態に、接着剤のような適宜な手段により、少なくとも中央部５０ａ（図２参照）において下ブロック部４０の下向き面に固着されている。

張出領域５２は、下ブロック部４０及び接触子領域５０の形状（多角形）の辺に一対一の形に対応されており、また接触子領域５０から対応する辺を経て半径方向外方へ伸びている。

張出領域５２は、外側縁部すなわち先端において、シリコーンゴムのように弾性を有する板状のゴムリング５４と、ステンレスのようにある程度の剛性を有する板状の押えリング５６と、複数のねじ部材５８とにより、リジッド基板１２の下面に取り付けられている。

ゴムリング５４及び押えリング５６の内周面は、図示の例では図１に示すようにブロック２０の下ブロック部４０の形状と相似の多角形とされている。ゴムリング５４と押えリング５６とは、それらの多角形の辺が互いに並びに下ブロック部４０及び接触子領域５０の多角形の辺と整合する状態に重ねられて、ねじ部材５８により張出領域５２と共にリジッド基板１２の下面に組み付けられている。

フレキシブル基板２２の前記導電路は、接触子領域５０の中央部５０ａの内側から半径方向外方に伸びて、張出領域５２の先端部にまで達しており、またリジッド基板１２の前記配線路に各導電路の先端部において電気的に接続されている。

フレキシブル基板２２の中央部５０ａは、下ブロック部４０の下向き面の中央領域とほぼ同じ大きさ及び形状を有しており、また下ブロック部４０の下向き面の中央領域に対向されている。

フレキシブル基板２２の中央部５０ａは、前記複数の接触子２４が実際に配置された領域である。中央部５０ａは、下ブロック部４０の下向き面の中央領域がその周りの領域よりわずかに下方に突出されていることから、中央部５０ａの周りの周囲部５０ｂより下方へわずかに突出されている。

リジッド基板１２に対するフレキシブル基板２２の位置決めは、リジッド基板１２から下方に伸びて、フレキシブル基板２２の張出領域５２、ゴムリング５４及び押えリング５６を上方から下方に貫通する複数の位置決めピン６２（図２，３，４参照）により行われる。各位置決めピン６２は、リジッド基板１２に安定に支持されている。

上記のようなフレキシブル基板２２は、樹脂材料の塗布技術、フォトリソグラフィー技術、金属材料の堆積技術等を利用して、製作することができる。

各接触子２４は、上下方向へ伸びる取付部と、該取付部の下端部から左右方向における少なくとも一方へ伸びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とにより、クランク状の形状を有している。

接触子２４は、前記針先部の下端が被検査体の電極に押圧されるように、前記針先が下方となる状態に前記取付部の上端部において接触子領域５０の中央部５０ａに取り付けられて支持されている（図２から４参照）。接触子２４は、前記取付部の上端部においてフレキシブル基板２２の前記導電路に電気的に接続されている。

上記のような接触子２４は、フォトリソグラフィー技術、金属材料の堆積技術等を利用して、フレキシブル基板２２と同時に又は別個に製作することができる。しかし、接触子２４は、金属細線を用いたものであってもよい。

接触子２４がフレキシブル基板２２と別個に製作される場合、接触子２４はフレキシブル基板２２の下面に設けられたプローブランドのような取付ランドに半田のような適宜な材料で固着される。

ガイド２６は、上下方向に伸び留状態にブロック２０に取り付けられた第１の片部６４と、第１の片部６４の下端から外方へ伸びると共にブロック２０の周りを伸びる第２の片部６６とを備える。ガイド２６は、第１及び第２の片部６６及び６６によりほぼＬ字状の断面形状を有している。

図示の例では、ガイド２６は、全体が塑性変形可能の材料で形成されている。しかし、ガイド２６は、少なくとも第２の片部６６が第１の片部６４に対し塑性変形可能とされていてもよい。

第１の片部６４は、下ブロック４０の周りに位置されて上下方向へ伸びる複数（図示の例では、８つ）の第１の辺部材に分割されている。図示の例では、第１の辺部材は、下ブロック４０の多角形（図示の例では、八角形）の辺に一対一の形に対応されている。

しかし、第１の片部６４は単一の部材で多角筒状に製作されていてもよい。換言すれば、第１の片部６４は、前記した第１の辺部材を下ブロック４０の周りに位置させて一体的に形成した多角筒状（図示の例では、八角筒状）の形状を有していてもよい。

第２の片部６６は、第１の片部６４の周りに位置されて第１の片部６４の下端から外方へ伸びると共にブロック２０の周りを伸びる複数（図示の例では、８つ）の第２の辺部材６６ａ，６６ｂ・・・６６ｈ（図５参照）に分割されている。

第２の辺部材６６ａ，６６ｂ・・・６６ｈのそれぞれは、第１の片部６４の多角形の辺、ひいては第１の片部６４の第１の辺部材に一対一の形に対応されており、また対応する第１の辺部材から半径方向外方に及び対応する第１の辺部材に沿って周方向に伸びている。

第２の片部６６は、張出領域５２の少なくとも接触子領域５０の側の部位が当接された下面を有する。第２の片部６６の下面はブロック２０の下面とほぼ同じ高さ位置に位置されている。第２の片部６６も、単一の部材で多角形に製作されていてもよい。

ガイド２６は、第１の片部６４の第１の辺部材が下ブロック４０の多角形の辺に整合するように、第１の片部６４が下ブロック４０の下端部に嵌合されて、その状態に、ビス、接着剤、半田等により維持されていることにより、ブロック２０に支持されている。

上記の状態において、ピン６８の下端面は接触子領域５０の高さ位置よりもリジッド基板１２の側（上方）にわずかに後退されている。また、第２の片部６６の少なくとも１つの第２の辺部材はブロック２０の下面とほぼ同じ高さ位置から斜め上方へ伸びている。これにより、第２の片部６６の周方向における少なくとも一部はブロック２０の下面とほぼ同じ高さ位置から斜め上方へ伸びている。

フレキシブル基板２２の張出領域５２は、第２の片部６６の第２の辺部材６２ａ，６２ｂ・・・６２ｈに一対一の形で対応されて、対応する第２の辺部材の下面を経てリジッド基板１２に向けて伸びている。

フレキシブル基板２２及びガイド２６は、フランジ部４４及び第２の片部６６を貫通してフレキシブル基板２２の接触子領域５０に係合された複数のピン６８に対し、所定の位置関係に維持されている。

各ピン６８は、フランジ部４４に支持されており、また張出領域５２を貫通している。このため、各ピン６８の下端面を、テスターに対する電気的接続装置１０の位置決めをする際に用いるアライメントマークとして用いてもよい。

図７（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、ブロック２０、ガイド２６及びフレキシブル基板２２の組立方法、並びに第１の片部に対する第２の片部の曲がり角度の調整について説明する。

先ず、既に述べた、ブロック２０、ガイド２６及びフレキシブル基板２２が準備される。ピン６８は、ピン６８がフランジ部４４から下方へ伸びる状態に、フランジ部４２に取り付けられている。

次いで、図７（Ａ）に示すように、第１の片部６４がブロック２０の下ブロック部４０に嵌合された状態に、ガイド２６がブロック２０に取り付けられる。この状態において、ピン６８の下端部は、ガイド２６の第２の片部６６を貫通して、第２の片部６６の下方にわずかに突出されている。

次いで、図７（Ｂ）に示すように、複数の接触子２４を中央部５０ａの下面に配置したフレキシブル基板２２が接触子領域５０の上面を下ブロック部４０及び第２の片部６６の両下面に当接させた状態に、下ブロック部４０及び第２の片部６６に装着される。この時点において、接触子領域５０の少なくとも中央部５０ａの上面を下ブロック部４０及び第２の片部６６の両下面に接着してもよい。

図７（Ｂ）に示す状態において、ピン６８の下端部は、張出領域５２の接触子領域５０側の箇所に受け入れられて、下端を張出領域５２の下方に露出させている。

次いで、図７（Ｃ）に示すように、ガイド２６の第２の片部６６の第２の辺部材が第１の片部６４に対し部分的に塑性変形されて、第１の片部６４に対する第２の片部６６の周方向における各部の曲がり角度を変更される。そのような調整作業は、作業者により無段階に行われる。

上記調整の結果、下ブロック部４０の下端外縁部付近における各張出領域５２の曲がり角度がブロック２０の周りにおける第２の片部６６の第２の辺部毎に調整され、ピン６８の下端部は、その下端を周囲部５０ｂの下方にわずかに突出させている。調整後の各張出領域５２は、下ブロック部４０の下端外縁部付近から斜め上方に、直線状に伸びていてもよいし、弧状に湾曲して伸びていてもよい。

上記のような組立体は、既に述べた電気的接続装置１０に組み立てられる。その際、各張出領域５２は、その上面を第２の片部６６の対応する第２の辺部の下面に当接させた状態で、リジッド基板１２に向けて斜め上方に伸びるように、引き伸ばされて緊張される。

これにより、各張出領域５２は、ブロック２０の下端外縁部からリジッド基板１２に直接的に至ることはなく、ブロック２０の下端外縁部からガイド２６の第２の片部６６の下面に接して外方へ伸び、第２の片部６６の下面の外縁において曲げられ、そこからさらにリジッド基板１２に向けて伸びる。

各張出領域５２の上記のような曲がり角度の調整は、電気的接続装置１０に組み立てられた状態においても、張出領域５２毎に無段階に行うことができる。その結果、張出領域５０が接触子２４の針先の高さ位置より下方に突出することを抑制して、張出領域５０と被検査体のとの間隔を容易に調整することができる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。

本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す分解斜視図である。 図１に示す電気的接続装置の底面図である。 図１に示す電気的接続装置の縦断面図である。 図１に示す電気的接続装置におけるブロック近傍の拡大した縦断面図である。 図１に示す電気的接続装置で用いるブロック及びガイドの組立体の一実施例を示す斜視図である。 図５に示すブロック及びガイドの組立体にフレキシブル基板を装着した状態を示す斜視図である。 ブロック、ガイド及びフレキシブル基板の組立法を説明するための図であって、（Ａ）はガイドをブロックに組み付けた状態を示す断面図であり、（Ｂ）はフレキシブル基板をブロック及びガイドの下面に配置した状態を示す断面図であり、（Ｃ）は張出領域を緊張させた状態を示す断面図である。

符号の説明

１０ 電気的接続装置
１２ リジッド配線基板
１４ 補強部材
１６ リング状部材
１８ 板ばね
２０ ブロック
２２ フレキシブル基板
２４ 接触子
２６ ガイド
２８ リジッド配線基板の貫通穴
３８ 押え片
４０ 下のブロック部
４２ 上のブロック部
４４ フランジ部
４６ 組み付け板
５０ 接触子領域
５０ａ 接触子領域の中央部
５０ｂ 接触子領域の周囲部
５２ 張出領域
５４ ゴムリング
５６ 押えリング
６４，６６ 第１及び第２の片部
６４ａ〜６４ｈ 第２の辺部材
６８ ピン

Claims (13)

1. リジッド基板と、該リジッド基板の厚さ方向へ変位可能にばね部材を介して前記リジッド基板に弾性支持されたブロックと、前記リジッド基板及び前記ブロックの下側に配置されたフレキシブル基板であって前記ブロックの下面に対向された接触子領域及び該接触子領域の外縁から前記ブロックの外縁を越えて前記リジッド基板に向けて放射状に伸びて前記リジッド基板に結合された複数の張出領域を備えるフレキシブル基板と、前記接触子領域の下面に配置された複数の接触子と、前記ブロックの周りに位置されたガイドとを含み、
   前記ガイドは、上下方向に伸びかつ前記ブロックに取り付けられた第１の片部と、該第１の片部の下端から外方へ伸びると共にブロックの周りを伸びる第２の片部であって前記第１の片部に対し塑性変形可能の第２の片部とを備え、
   前記第２の片部は、前記張出領域の少なくとも前記接触子領域の側の部位が当接された下面を有する、電気的接続装置。
2. 前記第２の片部の周方向における少なくとも一部は前記ブロックの下面とほぼ同じ高さ位置から斜め上方へ伸びている、請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 前記第１の片部は、前記ブロックの周りに位置されて上下方向に伸びる複数の第１の辺部材に分割されている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
4. 前記第１の片部は、前記ブロックに嵌合された筒の形状を有している、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
5. 前記第２の片部は、前記第１の片部の周りに位置されて前記第１の片部の下端から外方へ伸びると共に前記ブロックの周りを伸びる複数の第２の辺部材に分割されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
6. 前記ブロック及び前記第１の片部は、これらを上方から見たとき、多角形の形状を有する、請求項１から５のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
7. さらに、前記ガイドの第２の片部を上下方向に貫通して下端部において前記フレキシブル基板に係合された複数のピンを含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
8. さらに、前記ガイドの上方に位置されて前記ブロックに配置された外向きのフランジ部を含み、前記ピンは、前記フランジ部から下方へ伸びる状態に前記フランジ部に支持されている、請求項７に記載の電気的接続装置。
9. 前記ピンの下端面はアライメントマークとして作用する、請求項７及び８のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
10. 前記ピンの下端面は前記接触子領域の高さ位置よりも前記リジッド基板の側に後退されている、請求項７，８及び９のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
11. 前記リジッド基板は複数の配線路を備え、前記フレキシブル基板は、さらに、前記配線路に対応されて対応する配線路に接続された導電路を備え、前記接触子は前記導電路に対応されて対応する導電路に電気的に接続されている、請求項１から１０のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
12. 前記ブロックの前記下面は、前記リジッド基板にほぼ平行であり、かつ前記接触子領域と対向されている、請求項１から１１のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
13. 前記接触子領域は、その上面を前記ブロックの下面に当接させている、請求項１２に記載の電気的接続装置。

Images