JP5147191B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
12 支持基板
14 板状部材
16 リング状部材
18 板ばね
20 ブロック
22 回路基板
24 基準マーク部材
26 調整ねじ
28 貫通穴
30 テスターランド
32 接続ランド
34 ねじ部材
36 取り付けねじ
38 板ばねの中央領域
39 板ばねの板状領域
40 板ばねの周縁領域
42 ばね押え
44 ねじ部材
46,48 平面領域
50 ブロックの取り付け面
51 ブロックの中間面
52 ブロックの斜面
54 下部ブロック部
56 ブロックの被取り付け面
58 上部ブロック部
60 組み付け板
62 ねじ部材
64 ブロックの凹所
66 ブロックの溝
70 シート
70a,70b,70c シート部材
72 導電路
74 接触子
76 回路基板の接触子領域
78 回路基板の外側領域
80 回路基板の中間領域
82 回路基板の延在部
84 接続バンプ
86 プレート
88 接触子の台座部
88a,88b 第1及び第2の座部
90 接触子の本体部
90a アーム部
90b 針先
92 接着剤
94 ゴミリング
96 押えリング
100 位置決めピン
102 基準マーク
Claims (3)
- 可撓性及び電気絶縁性を有するシートであってこれの一方の面又は該シート内に複数の導電路を備えるシートと、該シートに配置された複数の接触子とを含む、可撓性の回路基板において、
各接触子は、一端及び他端を有する台座部であって少なくとも一部が前記シートを貫通して前記一端において前記導電路に結合された台座部と、被検査体に押圧される針先部を有する本体部とを含み、
前記台座部は、前記導電路に結合された第1の座部と、該第1の座部の前記導電路の側と反対側の箇所において前記第1の座部に結合された第2の座部とを備え、
前記第1及び第2の座部は異種金属で形成され、また、前記第1及び第2の座部の結合部は前記シート内に位置されており、
前記本体部は前記第2の座部に電気的に接続されかつ結合され、また、前記第2の座部は前記シート内からその外部に突出しており、各接触子は前記本体部が前記シートから離間した状態に前記シートに片持ち梁状に支持されている、可撓性の回路基板。 - 前記第1の座部は前記導電路と同じ材料で形成されており、前記第2の座部は前記本体部と同じ材料で形成されている、請求項1に記載の可撓性の回路基板。
- 前記シートは、さらに、前記導電路をサンドウィッチ状に挟む一対のシート部材を備える、請求項1に記載の可撓性の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006105935A JP5147191B2 (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006105935A JP5147191B2 (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 回路基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007278862A JP2007278862A (ja) | 2007-10-25 |
JP2007278862A5 JP2007278862A5 (ja) | 2009-05-07 |
JP5147191B2 true JP5147191B2 (ja) | 2013-02-20 |
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ID=38680450
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006105935A Expired - Fee Related JP5147191B2 (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 回路基板 |
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JP (1) | JP5147191B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5588851B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2014-09-10 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000150594A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Hitachi Ltd | 接続装置および押さえ部材付配線フィルムの製造方法並びに検査システムおよび半導体素子の製造方法 |
JP4004241B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2007-11-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP3651451B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2005-05-25 | ヤマハ株式会社 | プローブユニットおよびその製造方法 |
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2006
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007278862A (ja) | 2007-10-25 |
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