JP2008039768A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローブカード2における回路基板10の下面側に、検査用接触構造体12が取付けられる。検査用接触構造体12には、シリコン基板20の両側に、弾性を有し凸状の導電部30、50を備えたシート21、22が取付けられる。シリコン基板20には、垂直方向に貫通する通電路23が形成され、各シート21、22の導電部30、50は、通電路23に上下から接触している。シート21は、回路基板10に固定され、導電部30は、回路基板10の接続端子に接触している。ウェハWの電気的特性の検査時には、ウェハ上の電極パットUが下側の各導電部50に押圧されて接触される。導電部50により電極パットUの高さのばらつきが吸収され、導電部30により回路基板10側の歪みや傾きが吸収され、ウェハ面内において導電部50と電極パットUの接触が維持される。
【選択図】図1
Description
に関する。
2 プローブカード
10 回路基板
12 検査用接触構造体
20 シリコン基板
21 第1のシート
22 第2のシート
23 通電路
30 導電部
50 導電部
U 電極パット
W ウェハ
Claims (19)
- 下方に位置する被検査体の電気的特性を検査するためのプローブカードであって、
回路基板と、
回路基板と被検査体との間に設けられ、前記被検査体と前記回路基板との間を通電させるための検査用接触構造体と、を有し、
前記検査用接触構造体は、
平板状の基板と、
前記基板を挟むように基板の上下の両面に取り付けられ、弾性を有する複数の導電部と前記導電部相互間を接続する絶縁部から構成されるシートと、を有し、
前記導電部は、前記各シートを貫通し、各シートの上下の両面から突出するように形成され、
前記基板には、上面から下面に通じる複数の通電路が形成され、前記基板の両面のシートの導電部は、対応する前記基板の通電路に電気的に接続されており、
前記基板の両面の各シートは、前記基板に対して固定され、
前記基板の上面側のシートは、前記回路基板に対して固定されていることを特徴とする、プローブカード。 - 前記通電路は、前記基板の上下の厚み方向に貫通しており、
前記基板の両面のシートの導電部は、前記基板の通電路を挟むようにして、各々対応する前記基板の通電路の端部に接触していることを特徴とする、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記上面側のシートの導電部は、前記下面側のシートの導電部よりも弾性力が弱くなるように形成されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のプローブカード。
- 前記上面側のシートには、当該シートの外周部を囲み当該シートを保持するフレームが取り付けられ、前記上面側のシートは、当該フレームにより前記回路基板に固定されており、
前記フレームは、前記基板よりも外側の位置において前記回路基板に固定されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のプローブカード。 - 前記フレームは、前記基板の外側にまで延びて可撓性のある複数の板状部材を有し、
前記板状部材の外側の端部が前記回路基板に固定されていることを特徴とする、請求項4に記載のプローブカード。 - 前記板状部材の外側方向に直交する幅方向の側面には、切欠きが形成されていることを特徴とする、請求項5に記載のプローブカード。
- 前記板状部材の外側の端部には、孔が形成され、一部がその孔に入り込んだ接着剤により前記フレームが前記回路基板に固定されていることを特徴とする、請求項5又は6に記載のプローブカード。
- 前記フレームは、弾性を有する接着剤により前記回路基板に固定されていることを特徴とする、請求項4〜7のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記フレームは、被検査体と同じ熱膨張率の材質により形成されていることを特徴とする、請求項4〜8のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記上面側のシートは、前記フレームにより前記基板に固定されていることを特徴とする、請求項4〜9のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記下面側のシートには、当該シートの外周部を囲み当該シートを保持する他のフレームが取り付けられており、前記下面側のシートは、当該他のフレームにより前記基板に固定されていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記他のフレームは、弾性を有する接着剤により前記基板に固定されていることを特徴とする、請求項11に記載のプローブカード。
- 前記他のフレームは、被検査体と同じ熱膨張率の材質により形成されていることを特徴とする、請求項11又は12に記載のプローブカード。
- 前記基板は、被検査体と同じ熱膨張率の材質により形成されていることを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記基板は、シリコン基板であることを特徴とする、請求項14に記載のプローブカード。
- 前記基板の両面のシートの導電部と前記基板の通電路は、上下方向の同軸上に配置されていることを特徴とする、請求項1〜15のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記基板の上面又は下面の少なくともいずれかには、所定の通電路同士を接続する金属配線が形成されていることを特徴とする、請求項1〜16のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記下面側のシートの各導電部の先端部には、被検査体に接触する先細の接触子が取付けられ、
前記各接触子は、ホルダに保持されており、前記ホルダによって前記基板に固定されていることを特徴とする、請求項1〜17のいずれかに記載のプローブカード。 - 前記各シートの導電部は、上下方向に圧縮されたときに電気的に導通可能になるものであり、
前記導電部が圧縮されずに電気的に導通不可の状態で、前記上面側のシートは、前記基板と前記回路基板に対して固定され、前記下面側のシートは、前記基板に対して固定されていることを特徴とする、請求項1〜18のいずれかに記載のプローブカード。
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