KR102541594B1 - Mlcc 및 파인피치용 검침헤드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 검침장치에 관한 것으로서, 일실시예에 따른 전자부품 검침장치는 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적으로 접촉하여 정상 동작 여부를 검침하되, 상기 전자부품에 접하는 부분으로 향하는 방향으로 점차 좁아지는 원뿔형태의 프로브 헤드, 및 상기 프로브 헤드의 끝부분에 삽입되어 상기 전자부품의 서로 다른 두 전극에 외부 검사기기에 전기신호를 전달하는 복수의 커넥터핀을 포함한다.

Description

MLCC 및 파인피치용 검침헤드{Meter head for MLCC and Fine pitch}
본 발명은 MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 MLCC 칩의 높낮이와 Fine Pitch 대응 Micro Pad Contact 대응 가능한 독창성 있는 기술에 관한 것이다.
컴퓨터, 스마트폰을 비롯한 다양한 전자기기에는 수동소자와 능동소자를 비롯한 다양한 형태의 전자부품들이 실장되고 있다. 전자부품들은 전자기기 실장 전 불량품 선별을 위하여 전수 검사가 실시되고 있으며, 전자부품별로 전기적 특성을 측정하고 양품만을 선별하여 출하와 전자기기 실장이 이루어지고 있다.
이와 같이 전자부품들의 전기적 특성을 측정, 검사하기 위해서는 주로 전자부품의 외부 전극에 검사 장비의 측정단자를 접촉시켜 전자부품들의 전기적 특성을 측정하게 된다.
도 1의 종래의 전자부품 검사장치를 구성하는 프로브조립체의 사시도이고, 도 2는 도 1의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 전자부품 검사장치를 구성하는 프로브조립체는 몸체(102)의 하부에 힌지(H)를 통해서 결합된 접촉롤러(103)가 샤프트(111)를 통해서 설치되고, 상기 접촉롤러(103)가 검사 대상물에 접촉시 발생되는 압력을 탄성지지할 수 있도록 코일 스프링(104)이 상기 몸체(102)의 내부에 내장된다. 상기 접촉롤러(103)에는 검사 기판에 연결되는 접속 단자(106)가 고정된다. 이러한 검사장치 다수 개가 수평으로 배치되어 하나의 어셈블리를 이루게 되며, 상기 접촉롤러(103)가 하측으로 배치된 상태로 검사 기기에 장착된다. 따라서, 일렬로 배치된 검사 대상물이 수평으로 이동되면서, 접촉롤러(103)를 통해서 전기적으로 접촉되어 정상 작동 여부를 테스트하게 된다.
그런데 동일한 접촉롤러(103)를 이용하여 반복적인 측정이 이루어지게 되면 측정단자에 서서히 오염 물질이 축적될 수 있다. 이 오염 물질은 전자부품들의 외부 전극을 구성하고 있는 주석(Sn) 등의 찌꺼기가 측정단자에 부착된 후 산화되어 산화주석(SnO2)과 같은 절연물로 생성되기 때문에 그 축적량이 증대될수록 측정 단자와 전자부품 외부전극 간의 접촉저항이 증가하게 되며, 최종적으로는 전자부품과 접촉 불량이 발생됨에 의해서 검사장비의 측정값에 오차가 발생되는 문제점이 있다. 특허, 오염물질이 접촉롤러(103)와 샤프트(111) 사이에 축적되는 경우 심각한 오차가 발생하게 된다.
따라서, 오염이 진행된 측정 단자를 청소하는 작업이 필요하며, 정기적으로 검사장치를 정지시키고 작업자가 측정 단자의 오염 물질을 연마와 세정액으로 제거해야 하고, 이 오염물질 청소 작업은 검사장치의 전자부품 선별속도가 빨라질수록 오염 물질의 축적량이 늘어나게 됨으로써, 청소를 위한 검사장치의 정지작업도 빈번하게 발생할 수밖에 없다. 또한, 검사장치의 MTTF(Mean Time to Failure) 등의 지표가 악화되어 생산성이 저해되는 요인이 되고 있다.
한국등록특허 제10-1977978호 "전자부품 검사장치" 한국공개특허 제10-1043023호 "적층 세라믹 커패시터용 검사 소켓"
본 발명은 MLCC 칩의 높낮이와 Fine Pitch 대응 Micro Pad Contact 대응 가능한 독창성 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 높이가 다른 전자부품들에 적응적으로 접촉될 수 있도록, 원뿔형태의 프로브 헤드를 구비하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 정상 동작 여부를 검침하기 위한 전자부품의 주변에 배치된 부품의 간섭으로 인해 검침이 불가능한 상황을 예방하기 위해, 끝 부분이 뾰족한 형태의 프로브 헤드를 통해 부품간 간섭을 줄이는 것을 목적으로 한다.
일실시예에 따른 MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드는 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적으로 접촉하여 정상 동작 여부를 검침하되, 상기 전자부품에 접하는 부분으로 향하는 방향으로 점차 좁아지는 원뿔형태의 프로브 헤드, 및 상기 프로브 헤드의 끝부분에 삽입되어 상기 전자부품의 서로 다른 두 전극에 외부 검사기기에 전기신호를 전달하는 복수의 커넥터핀을 포함한다.
일실시예에 따른 상기 복수의 커넥터핀은, 전자부품의 높이에 따라, 상기 프로브 헤드 내에 일부가 들어가거나, 상기 프로브 헤드 내의 일부가 외부로 돌출되어 상기 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적인 접촉을 유지하도록 할 수 있다.
일실시예에 따른 상기 복수의 커넥터핀은, 상기 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적인 접촉을 유지하도록 하는 탄성체로 형성될 수 있다.
일실시예에 따른 상기 복수의 커넥터핀은, 검침신호를 위한 한 쌍의 시그널 커넥터핀 및 상기 시그널 커넥터핀을 통해 송신되는 검침신호의 안정된 기준전원을 제공하는 한 쌍의 그라운드 커넥터핀으로 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, MLCC 칩의 높낮이와 Fine Pitch 대응 Micro Pad Contact 대응 가능한 독창성 있는 기술을 제공할 수 있다.
일실시예에 따르면, 높이가 다른 전자부품들에 적응적으로 접촉될 수 있도록, 원뿔형태의 프로브 헤드를 구비할 수 있다.
일실시예에 따르면, 정상 동작 여부를 검침하기 위한 전자부품의 주변에 배치된 부품의 간섭으로 인해 검침이 불가능한 상황을 예방하기 위해, 끝 부분이 뾰족한 형태의 프로브 헤드를 통해 부품간 간섭을 줄일 수 있다.
도 1의 종래의 전자부품 검사장치를 구성하는 프로브조립체의 사시도이다.
도 2는 도 1의 단면도이다.
도 3은 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적으로 접촉하여 정상 동작 여부를 검침하는 MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드를 설명하는 도면이다.
도 4는 전자부품 장치에서 복수의 커넥터핀이 서로 다른 높이의 전자부품을 검침하는 실시예를 설명하는 도면이다.
도 5는 일실시예에 따른 MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드의 하드웨어 스펙을 설명하는 도면이다.
도 6은 복수의 커넥터핀이 프로브 헤드에 삽입되는 구조를 설명하는 도면이다.
도 7은 MLCC를 검침하는 복수의 커넥터핀과, 하드웨어 스펙을 설명하는 도면이다.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되지 않는다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 특허출원의 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적으로 접촉하여 정상 동작 여부를 검침하는 MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드를 설명하는 도면이다.
MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드는 검침용 전자부품들이 장착되는 몸체(250)에 탈부착되는 형태로 고정될 수 있다.
MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드는 프로브의 끝 부분에 해당하며, 중앙처리유닛이나 마이크로컨트롤유닛, 메모리 등의 부품이 직접 실장되는 부분이 아닌, 해당 부품들이 실장되어 있는 몸체(250)에 탈부착되는 형태 베이스 기판(240) 상에서 전자부품(230)으로 향하는 방향으로 끝이 뾰족하게 좁아지는 원뿔형태의 프로브 헤드(210)와, 프로브 헤드(210)의 끝부분에 삽입되어 전자부품(230)의 서로 다른 두 전극에 외부 검사기기에 전기신호를 전달하는 복수의 커넥터핀(220)을 포함할 수 있다.
종래에는 서로 다른 높이의 전자부품(230)의 전극에 커넥터핀을 접촉하는데 인접 부품들의 간섭이나 프로브의 구조상의 문제로 인해, 어려움이 있었는데 반해 본 발명에 따른 전자부품 검침장치는 끝 부분이 뾰족한 형태의 원뿔형태를 가짐으로써, 이러한 문제들이 해소될 수 있다.
한편, 복수의 커넥터핀(220)은 프로브 헤드(210)의 끝부분에 삽입되어 전자부품(230)의 서로 다른 두 전극을 통해 외부 검사기기로 검침신호를 전달할 수 있다.
전자부품(230)은 서로 다른 높이를 갖는 복수의 MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser)로 해석될 수 있다.
한편, 전자부품(230)은 파인피치(Fine Pitch) 단자 또는 마이크로 패드 콘택(Micro Pad Contact) 단자 형태의 전극들을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 커넥터핀(220)은 전극들에 접촉하여 정상 동작 여부를 검침할 수 있다.
MLCC는 적층세라믹콘덴서로서, 반도체에 전기를 일정하게 공급하는 역할을 한다. 예를 들어, 회로에 전류가 들쭉날쭉하게 들어오면 부품이 망가지기 때문에 필요한 부품이다.
MLCC에 무연 납땜을 채택하면서 접촉불량이 증가하다 보니 아무래도 지그는 고압 프로브를 사용하는 경향이 있고, 프로브의 사양을 변경하면 처음부터 다시 검증을 해야하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 해소할 수 있으며, 이를 위해 복수의 커넥터핀(220)은 전자부품의 높이에 따라, 프로브 헤드 내에 일부가 들어가거나, 프로브 헤드 내의 일부가 외부로 돌출되어 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적인 접촉을 유지할 수 있다.
한편, 복수의 커넥터핀(220)은 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적인 접촉을 유지하도록 하는 탄성체로 형성될 수도 있다.
예를 들면, 전자부품의 높이가 상대적으로 높은 경우에는 복수의 커넥터핀(220)이 휘면서 높이에 적응적으로 맞춰지고, 전자부품의 높이가 상대적으로 낮은 경우에는 복수의 커넥터핀(220)이 펴지면서 높이에 적응적으로 맞춰질 수도 있다.
도 4는 MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드에서 복수의 커넥터핀(220)이 서로 다른 높이의 전자부품을 검침하는 실시예를 설명하는 도면이다.
MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드는 MLCC에 형성되는 복수의 전극에 복수의 커넥터핀(230)이 접촉되어 검침을 할 수 있다.
이러한 과정에서 역원뿔대 형태로 형성되는 프로브 헤드(210)의 구조적인 특징으로 인해 주변의 부품들에 대한 간섭을 줄여 누락되는 MLCC 없이 검침 효율을 높일 수 있다.
도 5는 일실시예에 따른 MLCC 및 Fine pitch용 검침헤드의 하드웨어 스펙을 설명하는 도면이다.
중앙처리유닛이나 마이크로컨트롤 유닛, 메모리 등의 부품이 직접 실장되어 있는 몸체(250)는 베이스 기판(240)과 탈부착될 수 있다.
한편, 베이스 기판(240)에는 전자부품(230)으로 향하는 방향으로 끝이 뾰족하게 좁아지는 역원뿔대 형태의 프로브 헤드(210)가 구비될 수 있다.
프로브 헤드(210)는 60°도의 각도로 좁아지는 원뿔형태로 구현될 수 있다.
또한, 프로브 헤드(210)의 끝부분에는 복수의 커넥터핀(220)이 삽입되어, 전자부품(230)의 서로 다른 두 전극에 외부 검사기기에 전기신호를 전달할 수 있다.
프로브 헤드(210)의의 깊이는 도면부호 500과 같이 9mm로 구현될 수 있고, Tip의 길이는 550um으로 구현할 수 있다. 한편 Tip의 길이는 최대 800에서 900um까지 변경이 가능하다.
이렇게 구현되는 복수의 커넥터핀(220)은 프로브 헤드(210)의 끝부분에 삽입되어 전자부품(230)의 서로 다른 두 전극을 통해 외부 검사기기로 전기신호를 전달할 수 있다.
도 6은 복수의 커넥터핀이 프로브 헤드에 삽입되는 구조를 설명하는 도면이다.
도 6에서 보는 바와 같이, 복수의 커넥터핀(220)은 프로브 헤드의 끝 부분에서 일부가 전자부품 방향의 외부로 돌출되는 형태로 구현될 수 있다.
외부로 돌출되는 부분은 Tip length로 표현되는 부분이며 550um의 길이만이 돌출될 수 있다.
한편, 복수의 커넥터핀(220)은 프로브 헤드(210)의 내부에서 구부러진 형태로 삽입되어, 높이가 높은 전자부품의 검침 순간 안으로 접혀 올라올 수 있도록 수월한 형태로 형성될 수 있다.
도 7은 MLCC(700)를 검침하는 복수의 커넥터핀(220)의 단면과, 하드웨어 스펙을 설명하는 도면이다.
MLCC(700)에 형성되는 복수의 전극들은 복수의 커넥터핀(220)을 이용하여 검침이 가능하다.
복수의 커넥터핀(220)에는 최소 2개 이상의 커넥터핀이 포함될 수 있고, 도 7에서는 4개의 커넥터핀이 형성된 구조를 나타낸다.
한편, 복수의 커넥터핀(220)는 검침신호를 송신하는 한 쌍의 시그널 커넥터핀(221)이 형성되고, 검침신호를 방해하는 전류 또는 노이즈를 넓게 분산시켜 검침신호의 안정된 기준전원을 제공하는 한 쌍의 그라운드 커넥터핀(222)이 형성되는 것이 가능하다.
결국 본 발명을 이용하면, MLCC 칩의 높낮이와 Fine Pitch 대응 Micro Pad Contact 대응 가능한 독창성 있는 기술을 제공할 수 있다.
이를 위해, 높이가 다른 전자부품들에 적응적으로 접촉될 수 있도록, 원뿔형태의 프로브 헤드를 구비할 수 있고, 정상 동작 여부를 검침하기 위한 전자부품의 주변에 배치된 부품의 간섭으로 인해 검침이 불가능한 상황을 예방하기 위해, 끝 부분이 뾰족한 형태의 프로브 헤드를 통해 부품간 간섭을 줄일 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (5)

  1. 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적으로 접촉하여 정상 동작 여부를 검침하는 MLCC 및 파인피치(Fine Pitch)용 검침헤드에 있어서,
    상기 전자부품에 접하는 부분으로 향하는 방향으로, 60°의 각도로 점차 좁아지는 역원뿔대 형태의 프로브 헤드; 및
    상기 프로브 헤드의 끝부분에 삽입되고, 상기 전자부품의 서로 다른 두 전극에 접촉하여 정상 동작 여부를 검침하는 복수의 커넥터핀;
    을 포함하는 MLCC 및 파인피치(Fine Pitch)용 검침헤드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전자부품은,
    서로 다른 높이를 갖는 복수의 MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser)이거나, 파인피치(Fine Pitch) 단자 또는 마이크로 패드 콘택(Micro Pad Contact) 단자 형태의 전극 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 MLCC 및 파인피치(Fine Pitch)용 검침헤드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 커넥터핀은,
    전자부품의 높이에 따라, 상기 프로브 헤드 내에 일부가 들어가거나, 상기 프로브 헤드 내의 일부가 외부로 돌출되어 상기 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적인 접촉을 유지하도록 하는 MLCC 및 파인피치(Fine Pitch)용 검침헤드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 커넥터핀은,
    상기 서로 다른 높이를 갖는 복수의 전자부품에 전기적인 접촉을 유지하도록 하는 탄성체로 형성되는 MLCC 및 파인피치(Fine Pitch)용 검침헤드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 커넥터핀은,
    검침신호를 위한 한 쌍의 시그널 커넥터핀 및 상기 시그널 커넥터핀을 통해 검침신호가 송신되는 과정에서 노이즈 발생을 억제시키는 한 쌍의 그라운드 커넥터핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 MLCC 및 파인피치(Fine Pitch)용 검침헤드.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008039768A (ja) * 2006-07-10 2008-02-21 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JP2008309787A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Nictech Co Ltd プローブカード用プローブ組立体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050009857A (ko) * 2003-07-18 2005-01-26 엘지이노텍 주식회사 반도체 칩 검사 장치
KR101043023B1 (ko) 2010-01-28 2011-06-21 리노공업주식회사 적층 세라믹 커패시터용 검사 소켓
KR102653197B1 (ko) * 2016-10-18 2024-04-01 삼성전기주식회사 프로브 설치 시스템, 프로브 유닛 및 전기 특성 검사 장치
KR101977978B1 (ko) 2019-03-23 2019-08-28 김상길 전자부품 검사장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008039768A (ja) * 2006-07-10 2008-02-21 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JP2008309787A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Nictech Co Ltd プローブカード用プローブ組立体

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