WO2009130794A1 - 試験システムおよびプローブ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- 複数の半導体チップが形成された半導体ウエハと電気的に接続するプローブ装置であって、
複数の端子が設けられる配線基板と、
前記配線基板と密閉空間を形成するように設けられ、前記密閉空間側の面において前記半導体ウエハを載置するウエハトレイと、
前記配線基板および前記ウエハトレイの間に設けられ、前記配線基板側の面に設けられた装置側接続端子が前記配線基板の端子と電気的に接続され、前記ウエハトレイ側の面に設けられた複数のウエハ側接続端子がそれぞれの前記半導体チップと一括して電気的に接続されるプローブウエハと、
前記配線基板と前記プローブウエハとの間に設けられ、押圧されることで前記配線基板の端子と前記装置側接続端子とを電気的に接続する装置側異方性導電シートと、
前記プローブウエハと前記半導体ウエハとの間に設けられ、押圧されることで前記半導体ウエハの端子と前記ウエハ側接続端子とを電気的に接続するウエハ側異方性導電シートと、
前記配線基板および前記ウエハトレイの間の前記密閉空間を減圧することで、前記ウエハトレイを前記配線基板に対して所定の位置まで接近させ、前記配線基板および前記プローブウエハを電気的に接続させ、前記プローブウエハおよび前記半導体ウエハを電気的に接続させる減圧部と
を備えるプローブ装置。 - 前記プローブウエハには、前記ウエハトレイ側の空間と、前記配線基板側の空間とを接続する貫通孔が形成される
請求項1に記載のプローブ装置。 - 前記ウエハ側異方性導電シートの前記ウエハトレイ側の面に対向して設けられ、前記ウエハ側異方性導電シートと前記半導体ウエハとを電気的に接続するメンブレンを更に備え、
前記メンブレンには、前記ウエハトレイ側の空間と、前記配線基板側の空間とを接続する貫通孔が形成される
請求項2に記載のプローブ装置。 - 前記メンブレンの前記配線基板側の面の周縁部に沿って設けられ、前記メンブレンにおける前記配線基板側の面の周縁部、および、前記配線基板の間をシールする、弾性材料で形成された装置側シール部と、
前記ウエハトレイの表面において、前記メンブレンの周縁部に対応する領域に沿って設けられ、前記メンブレンにおける前記ウエハトレイ側の面の周縁部、および、前記ウエハトレイの間をシールする、弾性材料で形成されたウエハ側シール部と
を更に備える
請求項3に記載のプローブ装置。 - 前記ウエハトレイには、前記半導体ウエハを載置する面において、前記ウエハ側シール部により囲まれた領域の内側であり、且つ、前記半導体ウエハを載置する領域の外側に開口を有し、前記ウエハトレイと前記プローブウエハとの間の空間を減圧する吸気経路が形成される
請求項4に記載のプローブ装置。 - 前記ウエハトレイには、前記密閉空間側の面において前記半導体ウエハが載置される領域に開口を有する半導体ウエハ用の吸気経路が更に形成され、
前記減圧部は、前記半導体ウエハ用の吸気経路を介して、前記半導体ウエハを前記ウエハトレイに吸着させる
請求項5に記載のプローブ装置。 - 前記減圧部は、
密閉空間用の吸気経路を吸気する密閉空間用の減圧器と、
前記半導体ウエハ用の吸気経路を吸気する半導体ウエハ用の減圧器と
を有する請求項6に記載のプローブ装置。 - 前記ウエハトレイには、前記吸気経路に接続される、前記吸気経路より直径の大きい空気溜め空間が形成される
請求項7に記載のプローブ装置。 - 前記ウエハトレイには、前記密閉空間用の吸気経路と、前記半導体ウエハ用の吸気経路のそれぞれについて、前記空気溜め空間が形成される
請求項8に記載のプローブ装置。 - 前記プローブ装置は、
前記配線基板に電気的に接続される第1の前記プローブウエハと、
前記第1のプローブウエハおよび前記半導体ウエハとの間に設けられ、前記第1のプローブウエハおよび前記半導体ウエハと電気的に接続される第2の前記プローブウエハと
を備え、
前記第1のプローブウエハおよび前記第2のプローブウエハには、それぞれ前記貫通孔が形成され、前記第1のプローブウエハに対して前記配線基板側の空間と、前記第2のプローブウエハに対して前記ウエハトレイ側の空間とを接続する
請求項5に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハには、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、それぞれ対応する前記半導体チップを試験する複数の回路部が設けられる
請求項5に記載のプローブ装置。 - 一つの半導体ウエハに形成された複数の半導体チップを試験する試験システムであって、
それぞれの前記半導体チップを試験する複数の試験モジュールと、
対応する前記試験モジュールおよび前記半導体チップを電気的に接続するプローブ装置と
を備え、
前記プローブ装置は、
複数の端子が設けられる配線基板と、
前記配線基板と密閉空間を形成するように設けられ、前記密閉空間側の面において前記半導体ウエハを載置するウエハトレイと、
前記配線基板および前記ウエハトレイの間に設けられ、前記配線基板側の面に設けられた装置側接続端子が前記配線基板の端子と電気的に接続され、前記ウエハトレイ側の面に設けられた複数のウエハ側接続端子がそれぞれの前記半導体チップと一括して電気的に接続されるプローブウエハと、
前記配線基板と前記プローブウエハとの間に設けられ、押圧されることで前記配線基板の端子と前記装置側接続端子とを電気的に接続する装置側異方性導電シートと、
前記プローブウエハと前記半導体ウエハとの間に設けられ、押圧されることで前記半導体ウエハの端子と前記ウエハ側接続端子とを電気的に接続するウエハ側異方性導電シートと、
前記配線基板および前記ウエハトレイの間の前記密閉空間を減圧することで、前記ウエハトレイを前記配線基板に対して所定の位置まで接近させ、前記配線基板および前記プローブウエハを電気的に接続させ、前記プローブウエハおよび前記半導体ウエハを電気的に接続させる減圧部と
を有する試験システム。
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