JP5588347B2 - プローブ装置および試験装置 - Google Patents
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Description
Claims (14)
- 対象デバイスとの間で信号を伝送するプローブ装置であって、
前記対象デバイスの端子と接触することで、前記対象デバイスと電気的に接続される接触部と、
前記対象デバイスの端子と接触しない状態で、前記対象デバイスと信号を伝送する非接触部と、
前記非接触部および前記対象デバイスにおいて前記非接触部と対向する領域を結ぶ接続方向における、前記接触部および前記非接触部の相対位置を変位可能に、前記接触部および前記非接触部を保持する保持部と
を備えるプローブ装置。 - 前記保持部は、応力の印加に応じて少なくとも一部の領域が前記接続方向に伸張し、かつ、前記応力の印加がなくなると、前記応力が印加される前の形状に戻る薄膜部を有する
請求項1に記載のプローブ装置。 - 前記プローブ装置は、ウエハに形成された複数の前記対象デバイスに対して並行して信号を伝送し、
前記薄膜部は、前記対象デバイスが形成される前記ウエハの面と略同一の形状を有する
請求項2に記載のプローブ装置。 - 前記保持部は、前記薄膜部の周縁部を固定して、前記ウエハと対向する位置に配置する固定部を更に有する
請求項3に記載のプローブ装置。 - 前記固定部は、面方向に張力を与えた状態で前記薄膜部を固定する
請求項4に記載のプローブ装置。 - 前記対象デバイスに入力する信号を生成し、前記薄膜部を介して、前記対象デバイスと信号を伝送する試験基板と、
前記薄膜部と前記試験基板との間に設けられた導電性ゴムと
を更に備える請求項5に記載のプローブ装置。 - 前記非接触部が設けられた前記薄膜部の領域に、前記接続方向に応力を印加する応力印加部を更に備える
請求項4に記載のプローブ装置。 - 前記対象デバイスに入力する信号を生成し、前記薄膜部を介して、前記対象デバイスと信号を伝送する試験基板と、
前記接触部および前記試験基板を電気的に接続する接続部と
を更に備え、
前記応力印加部は、前記接続部よりも前記対象デバイスに近い位置まで延伸し、前記非接触部が設けられた前記薄膜部の領域に接触する
請求項7に記載のプローブ装置。 - 前記非接触部として、前記薄膜部における前記対象デバイス側の面に、前記対象デバイスと電界結合する電界結合部を備える
請求項4から請求項8のいずれか一項に記載のプローブ装置。 - 前記非接触部として、前記対象デバイスと電界結合する電界結合部と、前記対象デバイスと磁界結合する磁界結合部とを、前記薄膜部の異なる面に備える
請求項4から8のいずれか一項に記載のプローブ装置。 - 前記非接触部は、前記薄膜部における前記対象デバイス側の面に前記電界結合部を有し、前記薄膜部における前記対象デバイスと反対側の面に前記磁界結合部を有する
請求項10に記載のプローブ装置。 - 前記非接触部は、前記薄膜部における前記対象デバイス側の面に設けられ、
前記薄膜部は、
前記対象デバイス側の面に設けられ、前記非接触部と電気的に接続される配線と、
前記対象デバイスと反対側の面に設けられた電極と、
前記対象デバイス側の面から、前記対象デバイスと反対側の面まで貫通して設けられ、前記配線および前記電極とを電気的に接続する貫通配線と
を有する請求項4から11のいずれか一項に記載のプローブ装置。 - 対象デバイスとの間で信号を伝送するプローブ装置であって、
前記対象デバイスの端子と接触することで、前記対象デバイスと電気的に接続される接触部と、
前記対象デバイスの端子と接触しない状態で、前記対象デバイスと信号を伝送する非接触部と、
前記対象デバイスを載置するデバイス載置部と、
前記非接触部を前記デバイス載置部に近づける方向における、前記接触部および前記非接触部の相対位置を変位可能に、前記接触部および前記非接触部を保持する保持部と
を備えるプローブ装置。 - 前記対象デバイスを試験する試験装置であって、
前記対象デバイスと信号を伝送する、請求項1から13のいずれか一項に記載のプローブ装置と、
前記プローブ装置が前記対象デバイスから受け取った応答信号に応じて前記対象デバイスの良否を判定する判定部と
を備える試験装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/004852 WO2011036718A1 (ja) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | プローブ装置および試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011036718A1 JPWO2011036718A1 (ja) | 2013-02-14 |
JP5588347B2 true JP5588347B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=43779614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010531357A Active JP5588347B2 (ja) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | プローブ装置および試験装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8253428B2 (ja) |
JP (1) | JP5588347B2 (ja) |
KR (1) | KR101138297B1 (ja) |
CN (1) | CN102576049A (ja) |
TW (1) | TWI409481B (ja) |
WO (1) | WO2011036718A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6256882B1 (en) * | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
JP5854879B2 (ja) * | 2012-02-22 | 2016-02-09 | 株式会社日本マイクロニクス | 非接触型プローブカード |
US9341671B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Testing holders for chip unit and die package |
US10114040B1 (en) | 2013-12-20 | 2018-10-30 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration | High/low temperature contactless radio frequency probes |
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IT201800005444A1 (it) * | 2018-05-16 | 2019-11-16 | Scheda di misura avente elevate prestazioni in alta frequenza | |
JP7433827B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2024-02-20 | 日東電工株式会社 | データ取得方法および信号計測システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4921304B2 (ja) | 2007-09-28 | 2012-04-25 | 国立大学法人 東京大学 | プローブカード及びこれを用いた半導体ウエハの検査装置 |
JP5448675B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2014-03-19 | パナソニック株式会社 | プローブカード及びそれを用いた半導体ウェーハの検査方法 |
-
2009
- 2009-09-25 WO PCT/JP2009/004852 patent/WO2011036718A1/ja active Application Filing
- 2009-09-25 JP JP2010531357A patent/JP5588347B2/ja active Active
- 2009-09-25 KR KR1020107018540A patent/KR101138297B1/ko active IP Right Grant
- 2009-09-25 CN CN2009801616075A patent/CN102576049A/zh active Pending
-
2010
- 2010-09-17 TW TW099131671A patent/TWI409481B/zh active
- 2010-09-17 US US12/885,403 patent/US8253428B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8253428B2 (en) | 2012-08-28 |
JPWO2011036718A1 (ja) | 2013-02-14 |
CN102576049A (zh) | 2012-07-11 |
TWI409481B (zh) | 2013-09-21 |
KR20110081770A (ko) | 2011-07-14 |
WO2011036718A1 (ja) | 2011-03-31 |
US20110074456A1 (en) | 2011-03-31 |
TW201142328A (en) | 2011-12-01 |
KR101138297B1 (ko) | 2012-04-25 |
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