KR20210051687A - 테스트 핸들러 - Google Patents

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Abstract

테스트 핸들러가 개시된다. 상기 테스트 핸들러는, 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위한 테스터와 상기 반도체 패키지들 사이를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상으로 가압하는 푸싱 부재들과, 상기 반도체 패키지들과 대응하도록 상기 푸싱 부재들이 장착되는 매치 플레이트와, 상기 푸싱 부재들에 가압력을 인가하기 위한 가압 유닛과, 상기 매치 플레이트와 상기 가압 유닛 사이에 배치되며 상기 매치 플레이트를 지지하기 위한 서포트 블록들을 포함한다.

Description

테스트 핸들러{TEST HANDLER}
본 발명의 실시예들은 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위해 사용되는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적인 성능 테스트를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 테스트 공정은 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위해 검사 신호를 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 챔버의 측벽에는 상기 반도체 패키지들과 상기 테스터를 연결하기 위한 인터페이스 보드가 장착될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들과의 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다. 아울러, 상기 인터페이스 보드는 상기 반도체 패키지들에 테스트 신호를 제공하기 위한 테스터(Tester)와 연결될 수 있다.
특히, 상기 테스트 핸들러는 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드와 접속시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키는 가압 모듈을 포함할 수 있다. 상기 가압 모듈은, 상기 테스트 챔버 내에 배치되며 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상으로 가압하는 푸싱 부재들과, 상기 푸싱 부재들이 상기 반도체 패키지들과 각각 대응하도록 장착되는 매치 플레이트와, 상기 푸싱 부재들에 가압력을 인가하기 위한 가압 유닛을 포함할 수 있다. 상기 푸싱 부재들은 상기 매치 플레이트를 관통하도록 구성될 수 있으며 상기 가압 유닛에 의해 상기 반도체 패키지들을 향해 이동되고 이를 통해 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시킬 수 있다. 그러나, 상기 가압력이 상기 푸싱 부재들에 인가되는 동안 상기 매치 플레이트가 상기 가압력에 의해 변형될 수 있으며 이에 의해 상기 반도체 패키지들에 전달되는 가압력이 불균일해지는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0101461호 (공개일자 2014년 08월 20일)
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 수행하기 위한 테스트 핸들러에 있어서 푸싱 부재들이 장착되는 매치 플레이트의 변형을 방지할 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는, 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위한 테스터와 상기 반도체 패키지들 사이를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스 보드와, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상으로 가압하는 푸싱 부재들과, 상기 반도체 패키지들과 대응하도록 상기 푸싱 부재들이 장착되는 매치 플레이트와, 상기 푸싱 부재들에 가압력을 인가하기 위한 가압 유닛과, 상기 매치 플레이트와 상기 가압 유닛 사이에 배치되며 상기 매치 플레이트를 지지하기 위한 서포트 블록들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러는, 상기 매치 플레이트와 상기 푸싱 부재들 사이에 배치되는 탄성 부재들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러는, 상기 매치 플레이트를 관통하여 상기 푸싱 부재들에 연결되며 상기 매치 플레이트를 통해 이동 가능하도록 구성되는 푸싱 샤프트들과, 상기 가압 유닛 상에 장착되며 상기 푸싱 샤프트들을 지지하기 위한 댐퍼 블록들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼 블록들 각각은, 상기 푸싱 샤프트들 중 대응하는 푸싱 샤프트를 지지하기 위한 댐핑 부재와, 공기압을 이용하여 상기 댐핑 부재를 지지하기 위한 공기압 챔버를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가압 유닛은, 상기 댐퍼 블록들이 장착되는 가압 플레이트와, 상기 가압 플레이트를 상기 인터페이스 보드 방향으로 밀어주기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러는, 상기 반도체 패키지들의 전기적인 테스트가 수행되는 테스트 챔버를 더 포함할 수 있으며, 상기 인터페이스 보드는 상기 테스트 챔버의 제1 측벽에 장착되고, 상기 가압 플레이트는 상기 테스트 챔버 내부에 배치되며, 상기 구동부는 상기 제1 측벽에 평행한 상기 테스트 챔버의 제2 측벽의 외측에 배치되어 상기 제2 측벽을 관통하여 상기 가압 플레이트와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러는, 상기 가압 플레이트의 후면에 장착되고 상기 반도체 패키지들의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하기 위한 덕트를 더 포함할 수 있으며, 상기 가압 플레이트와 상기 매치 플레이트에는 상기 온도 조절용 가스를 상기 반도체 패키지들을 향해 전달하기 위한 관통홀들이 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키는 동안 상기 매치 플레이트와 상기 가압 플레이트 사이에 배치되는 상기 서포트 블록에 의해 상기 매치 플레이트가 지지될 수 있으며, 이에 의해 상기 매치 플레이트의 변형이 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들이 상기 인터페이스 보드 상에 보다 균일한 힘으로 밀착될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들의 테스트 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 푸싱 부재들과 매치 플레이트 및 서포트 블록들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 챔버를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 테스트 핸들러(100)는, 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버(300)와, 상기 테스트 챔버(300)와 연결되며 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 테스트 온도로 조절하기 위한 속 챔버(200)와, 상기 반도체 패키지들(10)의 테스트 후 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버(400)를 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지들(10)은 커스터머 트레이(30)로부터 테스트 트레이(20)로 이송될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)는 상기 속 챔버(200)를 경유하여 상기 테스트 챔버(300)로 이송될 수 있다. 특히, 상기 테스트 트레이(20)가 상기 속 챔버(200)를 통과하는 동안 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도가 미리 조절될 수 있다.
상기 테스트 챔버(300) 내에서 상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)는 상기 디속 챔버(400)로 이송될 수 있으며, 상기 디속 챔버(400) 내에서 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 상온 또는 상온에 근접한 온도로 회복될 수 있다. 상기 디속 챔버(400)로부터 상기 테스트 트레이(20)가 반출된 후 상기 테스트 공정의 결과에 따라 복수의 커스터머 트레이들(30)로 상기 반도체 패키지들(10)의 분류 단계가 수행될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 테스트 챔버(300)의 제1 측벽(302)의 외측에는 상기 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위하여 테스트 신호를 제공하는 테스터(50)가 도킹될 수 있다. 특히, 상기 제1 측벽(302)에는 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 테스터(50) 사이를 연결하기 위한 인터페이스 보드(310)가 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 측벽(302)에는 상기 인터페이스 보드(310)가 장착되는 개구가 구비될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드(310)는 복수의 케이블들을 통해 상기 테스트(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 인터페이스 보드(310) 상에는 상기 반도체 패키지들(10)과의 접속을 위한 소켓 보드들(312)이 배치될 수 있다.
상기 테스트 핸들러(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310) 상에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310) 상으로 가압하는 푸싱 부재들(320)과, 상기 반도체 패키지들(10)과 대응하도록 상기 푸싱 부재들(320)이 장착되는 매치 플레이트(322)와, 상기 푸싱 부재들(320)에 가압력을 인가하기 위한 가압 유닛(340)을 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 핸들러(100)는 상기 가압 유닛(340) 상에 배치되어 상기 매치 플레이트(322)를 지지하기 위한 서포트 블록들(350)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 푸싱 부재들과 매치 플레이트 및 서포트 블록들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 매치 플레이트(322)와 상기 푸싱 부재들(320) 사이에는 탄성 부재들(324), 예를 들면, 코일 스프링들이 배치될 수 있으며, 이에 의해 상기 푸싱 부재들(320)은 상기 탄성 부재들(324)에 의해 상기 매치 플레이트(322) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다.
또한, 상기 테스트 핸들러(100)는, 상기 매치 플레이트(322)를 관통하여 상기 푸싱 부재들(320)과 연결되며 상기 매치 플레이트(322)를 통해 이동 가능하도록 구성되는 푸싱 샤프트들(326)과, 상기 가압 유닛(340)에 장착되며 상기 푸싱 샤프트들(326)을 지지하기 위한 댐퍼 블록들(328)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 댐퍼 블록들(328) 각각은, 상기 푸싱 샤프트들(326) 중 대응하는 푸싱 샤프트(326)를 지지하기 위한 댐핑 부재(330)와, 공기압을 이용하여 상기 댐핑 부재(330)를 지지하기 위한 공기압 챔버(332)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 댐퍼 블록들(328)은 공압 실린더 방식으로 상기 푸싱 샤프트들(326)을 지지할 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 공기압 챔버(332) 내부의 압력은 공압 레귤레이터에 의해 기 설정된 압력으로 제어될 수 있다.
한편, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 상태에서 상기 테스트 챔버(300) 내부로 이송될 수 있으며, 상기 가압 유닛(340)은 상기 푸싱 부재들(320)과 상기 매치 플레이트(322)를 상기 테스트 트레이(20)를 향하여 이동시키고 아울러 상기 푸싱 부재들(320)을 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310) 상에 밀착시킬 수 있다. 이때, 상기 푸싱 부재들(320)과 상기 매치 플레이트(322) 사이에 상기 탄성 부재들(324)이 배치되어 있고, 상기 푸싱 샤프트들(326)이 상기 공기압 챔버(332) 내부의 공기압에 의해 지지되는 상태이므로, 상기 반도체 패키지들(10)에는 상기 탄성 부재들(324)에 의해 제공되는 탄성력과 상기 공기압 챔버(332)에 의해 제공되는 공기 압력에 의해 상기 인터페이스 보드(310) 상에 가압될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가압 유닛(340)은 상기 댐퍼 블록들(328)이 장착되는 가압 플레이트(342)와, 상기 가압 플레이트(342)를 상기 인터페이스 보드(310) 방향으로 밀어주기 위한 구동부(344)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 가압 플레이트(342)는 상기 테스트 챔버(300) 내부에 배치될 수 있으며, 상기 구동부(344)는 상기 제1 측벽(302)과 평행하게 배치되는 상기 테스트 챔버(300)의 제2 챔버(304) 외측에 배치되어 상기 제2 측벽(304)을 관통하여 상기 가압 플레이트(342)와 연결될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 구동부(344)는 모터와 볼 스크루 등을 이용하여 상기 가압력을 제공할 수 있으며, 상기 제2 측벽(304)을 관통하여 상기 가압 플레이트(342)에 연결되는 구동축들을 통해 상기 가압력을 전달할 수 있다.
추가적으로, 상기 테스트 핸들러(100)는, 상기 가압 플레이트(342)의 후면에 장착되고 상기 반도체 패키지들(10)의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하기 위한 덕트(360)를 포함할 수 있다. 상기 덕트(360)에는 상기 온도 조절용 가스를 제공하기 위한 가스 제공부(362)가 연결될 수 있으며, 일 예로서, 상기 가스 제공부(362)는 상기 덕트(360) 내부로 가열된 공기 또는 액화 질소 가스에 의해 냉각된 공기를 상기 온도 조절용 가스로서 제공할 수 있다. 이때, 상기 가압 플레이트(342)와 상기 매치 플레이트(322)에는 상기 온도 조절용 가스를 제공하기 위한 관통홀들(미도시)이 구비될 수 있다.
예를 들면, 상기 관통홀들은 상기 댐퍼 블록들(328) 사이 그리고 상기 푸싱 부재들(320) 사이에 배치될 수 있으며, 특히 상기 매치 플레이트(322)의 중앙 부위를 통해 상기 반도체 패키지들(10)로 제공되는 온도 조절용 가스의 유량이 상기 매치 플레이트(322)의 가장자리 부위를 통해 상기 반도체 패키지들(10)로 제공되는 온도 조절용 가스의 유량보다 큰 것이 바람직하다. 일 예로서, 상기 매치 플레이트(322)의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도가 상기 매치 플레이트(322)의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 밀도보다 높거나, 상기 매치 플레이트(322)의 중앙 부위에 형성된 상기 관통홀들의 직경이 상기 매치 플레이트(322)의 가장자리 부위에 형성된 상기 관통홀들의 직경보다 크게 구성될 수 있다. 결과적으로, 상기 매치 플레이트(322)를 통해 상기 테스트 트레이(20) 상으로 공급된 온도 조절용 가스가 상기 테스트 트레이(20)의 외측으로 용이하게 배출될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 보다 균일하게 제어될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 매치 플레이트(322)와 상기 가압 플레이트(342) 사이에는 상기 매치 플레이트(322)를 지지하기 위한 서포트 블록들(350)이 배치될 수 있다. 상기 반도체 패키지들(10)을 가압하는 동안 상기 탄성 부재들(324)에 의해 제공되는 탄성력은 상기 푸싱 부재들(320)을 통해 상기 반도체 패키지들(10)에 전달될 수 있으며 아울러 상기 매치 플레이트(322)에도 상기 탄성 부재들(324)에 의한 반력이 인가될 수 있다. 이때, 상기 서포트 블록들(350)은 상기 매치 플레이트(322)와 상기 가압 플레이트(342) 사이에서 상기 매치 플레이트(322)를 지지할 수 있으며, 이에 의해 상기 매치 플레이트(322)의 변형을 방지할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 서포트 블록들(350)은 상기 매치 플레이트들(322)과 상기 댐퍼 블록들(328) 사이에 배치될 수 있다. 이는 상기 가압 플레이트(342)의 관통홀들을 통해 제공되는 온도 조절용 가스가 상기 서포트 블록들(350)에 의해 간섭되지 않도록 하기 위함이다. 또한, 상기 서포트 블록들(350)은 상기 댐핑 부재들(330)이 삽입되는 리세스들(352)을 구비할 수 있으며, 상기 푸싱 샤프트들(326)은 그 단부들이 상기 리세스들(352)의 내측으로 노출되어 상기 댐핑 부재들(330)과 밀착되도록 상기 서포트 블록들(350)을 관통할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 인터페이스 보드(310) 상에 밀착시키는 동안 상기 매치 플레이트(322)와 상기 가압 플레이트(342) 사이에 배치되는 상기 서포트 블록들(350)에 의해 상기 매치 플레이트(322)가 지지될 수 있으며, 이에 의해 상기 매치 플레이트(322)의 변형이 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 인터페이스 보드(310) 상에 보다 균일한 힘으로 밀착될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 테스트 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 20 : 테스트 트레이
30 : 커스터머 트레이 50 : 테스터
100 : 테스트 핸들러 200 : 속 챔버
300 : 테스트 챔버 302 : 제1 측벽
304 : 제2 측벽 310 : 인터페이스 보드
312 : 소켓 보드 320 : 푸싱 부재
322 : 매치 플레이트 324 : 탄성 부재
326 : 푸싱 샤프트 328 : 댐퍼 블록
330 : 댐핑 부재 332 : 공기압 챔버
340 : 가압 유닛 342 : 가압 플레이트
344 : 구동부 350 : 서포트 블록
352 : 리세스 360 : 덕트
362 : 가스 제공부

Claims (7)

  1. 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위한 테스터와 상기 반도체 패키지들 사이를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스 보드;
    상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상에 밀착시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 상기 인터페이스 보드 상으로 가압하는 푸싱 부재들;
    상기 반도체 패키지들과 대응하도록 상기 푸싱 부재들이 장착되는 매치 플레이트;
    상기 푸싱 부재들에 가압력을 인가하기 위한 가압 유닛; 및
    상기 매치 플레이트와 상기 가압 유닛 사이에 배치되며 상기 매치 플레이트를 지지하기 위한 서포트 블록들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  2. 제1항에 있어서, 상기 매치 플레이트와 상기 푸싱 부재들 사이에 배치되는 탄성 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  3. 제1항에 있어서, 상기 매치 플레이트를 관통하여 상기 푸싱 부재들에 연결되며 상기 매치 플레이트를 통해 이동 가능하도록 구성되는 푸싱 샤프트들과,
    상기 가압 유닛 상에 장착되며 상기 푸싱 샤프트들을 지지하기 위한 댐퍼 블록들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  4. 제3항에 있어서, 상기 댐퍼 블록들 각각은,
    상기 푸싱 샤프트들 중 대응하는 푸싱 샤프트를 지지하기 위한 댐핑 부재와,
    공기압을 이용하여 상기 댐핑 부재를 지지하기 위한 공기압 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  5. 제3항에 있어서, 상기 가압 유닛은,
    상기 댐퍼 블록들이 장착되는 가압 플레이트와,
    상기 가압 플레이트를 상기 인터페이스 보드 방향으로 밀어주기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  6. 제5항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 전기적인 테스트가 수행되는 테스트 챔버를 더 포함하며,
    상기 인터페이스 보드는 상기 테스트 챔버의 제1 측벽에 장착되고,
    상기 가압 플레이트는 상기 테스트 챔버 내부에 배치되며,
    상기 구동부는 상기 제1 측벽에 평행한 상기 테스트 챔버의 제2 측벽의 외측에 배치되어 상기 제2 측벽을 관통하여 상기 가압 플레이트와 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  7. 제5항에 있어서, 상기 가압 플레이트의 후면에 장착되고 상기 반도체 패키지들의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스를 제공하기 위한 덕트를 더 포함하며,
    상기 가압 플레이트와 상기 매치 플레이트에는 상기 온도 조절용 가스를 상기 반도체 패키지들을 향해 전달하기 위한 관통홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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