KR20220017680A - 반도체 소자 테스트 장치 - Google Patents

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KR20220017680A
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Abstract

본 발명에 따르면, 공압을 이용한 클램핑 모듈을 이용함으로써, 기구적인 결합 없이도 반도체 소자와 테스트 소켓의 부착 및 이탈을 용이하게 할 수 있다.
또한, 반도체 소자에 물리적인 힘에 의한 변형이 작음으로 접속 단자들과 연결 단자들 간에 안정적으로 접속시킬 수 있으며, 접속 단자들의 끼임 불량을 방지할 수 있다.

Description

반도체 소자 테스트 장치{SEMICONDUCTOR TEST DEVICE}
본 발명은 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 완제품으로 제조될 수 있다.
이러한 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 전기적 특성 검사에는 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스터를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치가 사용될 수 있다.
테스트 핸들러는 복수의 인서트를 구비하는 테스트 트레이와, 반도체 소자들과 테스터를 전기적으로 연결해주는 인터페이스 모듈과, 반도체 소자들과 인터페이스 모듈을 서로 접속시키기 위한 매치 플레이트를 구비할 수 있다.
인서트는 반도체 소자가 수납되는 포켓과, 반도체 소자의 이탈을 방지하기 위한 래치들을 구비할 수 있다. 일례로, 반도체 소자가 삽입되는 개구를 갖는 인서트 본체와, 인서트 본체의 하부에 부착되며 반도체 소자를 지지하는 필름 형태의 지지부재를 포함하는 인서트 조립체가 개시되어 있다. 특히, 지지부재는 반도체 소자의 접속 단자들이 삽입되는 복수의 가이드홀들을 가질 수 있다.
인터페이스 모듈은 반도체 소자들과 전기적으로 연결되는 복수의 테스트 소켓을 포함할 수 있다. 테스트 소켓은 반도체 소자의 외부 접속용 단자들, 예컨대, 솔더볼들과의 접촉을 위한 포고핀 또는 프로브 핀 등과 같은 연결 단자들 구비한다.
전기적 특성 검사의 과정을 살펴보면, 먼저 인서트에 반도체 소자를 수납한 후 인서트에 수납된 반도체 소자에 테스트 소켓을 접속시켜 반도체 소자와 테스터를 전기적으로 연결한다. 이어, 테스터로부터 반도체 소자에 검사 신호가 인가되며, 반도체 소자는 검사 신호에 대응하여 신호를 출력한다. 테스터는 반도체 소자의 출력 신호가 정상 신호인지 오류 신호인지를 판단하여 반도체 소자를 양품 또는 불량품으로 판정한다.
특히, 반도체 소자들의 전기적 특성 검사는 반도체 소자의 솔더볼들과 테스트 소켓의 연결 단자들 간의 정렬이 정상적으로 이루어지지 않을 경우 반도체 소자와 테스터 간의 전기적 연결이 안정적으로 이루어지지 않기 때문에, 반도체 소자에 대한 전기적인 특성 검사가 제대로 이루어지지 않는다.
이러한 불량을 방지하기 위해 반도체 소자 테스트 장치는 솔더볼들과 연결 단자들을 정렬하기 위한 서포트 필름을 구비한다. 서포트 필름은 솔더볼들이 끼워지는 복수의 가이드홀을 구비하며 인서트와 테스트 소켓 사이에 배치된다.
한편, 반도체 소자의 솔더볼들의 크기가 점차 감소되고 또한 솔더볼들 사이의 간격이 점차 감소됨에 따라 반도체 소자의 솔더볼들과 테스트 소켓의 연결 단자들 간의 정렬이 매우 어려워지고 있다. 이로 인해 서포트 필름의 가이드홀들에 반도체 소자의 솔더볼들이 끼이는 불량이 발생할 수 있으며, 일정 범위 이상의 정렬 오차를 보정하기 어려우며, 물리적인 힘에 의해 서포트 필름이 변형될 수 있다.
또한, 테스트 장치는 반도체 소자와 인서트 및 소켓 가이드 간의 결합이 여러 지점에서 이루어지기 때문에, 누적 공차가 발생한다. 이러한 누적 공차는 미세 피치의 솔더볼들과 콘택(contact) 단자들 간의 정렬 불량을 발생시키며, 이로 인해 반도체 소자에 대한 전기적인 검사가 정확하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.
또한, 정밀한 정렬을 요구함에 따라 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에 강한 결합력을 부여함에 따라, 이를 분리할 때에 강한 물리적인 힘을 요구하게 됨에 따라, 반도체 소자에 변형될 수 있는 문제가 있다.
한국 등록특허공보 제10-1535245호
본 발명의 목적은 반도체 소자와 테스트 소켓의 정렬 정확도는 물론이고, 이들 사이의 부착 및 이탈을 용이하게 할 수 있는 반도체 소자 테스트 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 소자 테스트 장치는 적어도 하나의 반도체 소자의 테스트를 위한 테스트 트레이로 로딩하는 로딩 유닛; 상기 로딩 유닛으로부터 이송된 테스트 트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트 장치 측으로 가압하는 반도체 소자 가압 장치를 포함하는 테스트 챔버; 및 상기 테스트 챔버로부터 이송된 트레이의 반도체 소자를 언로딩하는 언로딩 유닛;을 포함하며, 상기 테스트 챔버에는 복수개의 테스트 소켓이 일정 간격으로 배치된 테스트 헤드; 상기 반도체 소자(SD)를 수용하는 테스트 트레이; 상기 테스트 소켓에 대하여 이동 가능하게 설치된 캐리어 모듈; 상기 반도체 소자(SD)를 가압하는 매치 플레이트; 및 상기 매치 플레이트에 유체에 의해 가압하는 유체 공급 유닛;을 포함하고, 상기 테스트 헤드와 상기 테스트 트레이는 클램핑 모듈에 의해 접촉되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유체 공급 유닛은 소정 압력의 압축 공기를 공급하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 클램핑 모듈은 흡착홀를 통해 접촉하는 것을 특징으로 하며, 상기 흡착홀은 진공에 의해 흡착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 테스트 소켓은 상기 반도체 패키지와의 연결을 위한 복수의 접속 단자들을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 공압을 이용한 클램핑 모듈을 이용함으로써, 기구적인 결합 없이도 반도체 소자와 테스트 소켓의 부착 및 이탈을 용이하게 할 수 있다.
또한, 반도체 소자에 물리적인 힘에 의한 변형이 작음으로 접속 단자들과 연결 단자들 간에 안정적으로 접속시킬 수 있으며, 접속 단자들의 끼임 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치의 개략적인 구조의 예를 도시한다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 테스트 챔버의 개략적인 구조의 예를 도시한다.
도 3은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 테스트 챔버의 개략적인 구조의 다른 예를 도시한다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 반도체 소자의 검사를 위한 개략적인 구조의 예를 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)의 개략적인 구조의 예를 도시한다. 도 1은 천정측 방향에서 바라본 테스트 핸들러(100)의 개략적인 구조도이다. 본 명세서에서, 테스트 핸들러(100)는 반도체 공정 및 패키징이 수행된 반도체 소자의 기능 및/또는 성능을 검사하기 위하여, 반도체 소자를 테스트 인터페이스와 전기적으로 연결시키는 장치를 지칭한다. 또한, 반도체 소자의 검사를 위하여, 테스트 핸들러(100)는 전달된 반도체 소자를 트레이로 이송하고, 검사를 위한 환경(예: 온도)을 조성하고, 검사가 완료된 반도체 소자를 등급에 따라 분류하고, 반도체 소자를 반출할 수 있다. 본 명세서에서, 테스트 핸들러(100)는 테스트 인터페이스를 통해 테스트 장치와 연결되는 경우가 설명되나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되는 것이 아니며, 테스트 핸들러(100)와 테스트 장치는 일체로 구성될 수 있다. 즉, 테스트 핸들러(100)는 테스트 장치로도 지칭될 수 있다.
도 1을 참고하면, 테스트 핸들러(100)는 로딩 유닛(110), 제1 챔버(120), 테스트 챔버(130), 제2 챔버(140), 및 언로딩 유닛(150)을 포함할 수 있다. 먼저, 검사될 반도체 소자(SD)를 수용하는 커스터머 트레이(또는 C-Tray)(30)가 테스트 핸들러(100)로 투입된다. 로딩 유닛(110)은 커스터머 트레이(30)에 보관된 반도체 소자(SD)를 테스트 트레이(또는 T-Tray이)(20)로 로딩한다. 여기서, 테스트 트레이(20)와 커스터머 트레이(30)는 서로 크기, 반도체 소자(SD)를 수용할 수 있는 슬롯의 개수, 또는 슬롯 간의 거리 중 하나가 서로 상이할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 로딩 유닛(110)은 반도체 소자(SD)를 흡착하기 위한 픽업 장치, 픽업 장치의 이동을 위한 구동부, 이동 레일을 포함할 수 있다. 반도체 소자(SD)가 안착된 테스트 트레이(20)는 이송 장치(미도시)에 의하여 제1 챔버(120)로 전달될 수 있다.
제1 챔버(120)는 테스트 트레이(20)를 보관하는 공간으로서, 테스트를 위한 온도 환경(제1 온도)으로 유지될 수 있다. 즉, 제1 챔버(120)는 제1 온도에서 로딩 유닛(110)으로부터 이송된 테스트 트레이(20)를 보관할 수 있다. 제1 온도는 테스트 챔버(130)에서 반도체 소자(SD)를 테스트를 위한 테스트 온도로 미리 설정하기 위한 온도이다. 즉, 제1 온도는 테스트 온도와 동일하거나 테스트 온도와 비슷한 온도일 수 있다. 제1 챔버(120)는 속 챔버(soak chamber)로 지칭될 수 있다. 제1 챔버(120)에서 보관된 테스트 트레이(20)는 이송 장치(미도시)에 의하여 테스트 챔버(130)로 전달될 수 있다.
테스트 챔버(130)는 테스트 인터페이스(170)와 결합되어 반도체 소자(SD)에 대한 검사가 수행되는 공간으로서, 반도체 소자(SD)의 테스트를 위한 환경을 제공한다. 테스트 인터페이스(170)는 반도체 소자(SD)에 접촉되어 전기적 신호를 인가하고, 반도체 소자(SD)에 의해 출력된 신호를 테스트 장치(미도시)로 전송할 수 있다. 테스트 챔버(130)에서 반도체 소자(SD)를 테스트 인터페이스(170)와 접촉시키기 위하여 반도체 소자(SD)를 가압하는 반도체 소자 가압 장치(220)가 구비될 수 있다. 테스트 챔버(130)에서 반도체 소자(SD)를 검사하기 위한 구성들은 이하의 도 2 내지 도 4를 참고하여 보다 상세히 설명한다. 테스트 챔버(130)에서 검사가 완료된 반도체 소자(SD)는 제2 챔버(140)로 이송될 수 있다.
제2 챔버(140)는 검사가 완료된 반도체 소자(SD)가 수용된 테스트 트레이(20)를 보관하는 공간으로서, 상온(제2 온도)으로 유지될 수 있다. 즉, 제2 챔버(140)는 제2 온도에서 테스트 챔버(130)로부터 이송된 테스트 트레이(20)를 보관할 수 있다. 제2 챔버(140)에 보관된 테스트 트레이(20)는 이송 장치(미도시)에 의해 언로딩 유닛(150)으로 전달될 수 있다. 언로딩 유닛(150)은 제2 챔버(140)로부터 이송된 테스트 트레이(20)의 반도체 소자(SD)를 등급에 따라 분류하여 언로딩할 수 있다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 테스트 챔버(130)의 개략적인 구조의 예를 도시한다. 도 2는 도 1의 테스트 챔버(130)의 일 예를 나타낸다. 도 2를 참고하면, 테스트 챔버(130)에 반도체 소자 가압 장치(200)가 위치할 수 있으며, 반도체 소자 가압 장치(200)에 의해 가압되는 반도체 소자(SD)를 수용하는 테스트 트레이(20)가 위치할 수 있다. 여기서, 유체 공급 유닛(210)은 반도체 소자 가압 장치(200)에 포함될 수도 있고, 반도체 소자 가압 장치(200)와 별도로 구성될 수 있다. 또한, 테스트 챔버(130)의 상부와 하부에 각각 상부 FFU(240) 및 하부 FFU(250)가 설치된다. 테스트 챔버(130)의 일 측벽에 대하여 반도체 소자(SD)와 테스트 장치를 연결하는 테스트 인터페이스(170)가 도킹될 수 있다. 도 2와 같이 테스트 트레이(20)가 수직 방향으로 세워진 상태로 도킹하는 방식은 수직 도킹 시스템으로 지칭될 수 있다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 테스트 챔버의 개략적인 구조의 다른 예를 도시한다. 도 3은 도 1의 테스트 챔버(130)의 일 예를 나타낸다. 도 3을 참고하면, 테스트 챔버(130)에 반도체 소자 가압 장치(200)가 위치할 수 있으며, 반도체 소자 가압 장치(200)에 의해 가압되는 반도체 소자(SD)를 수용하는 테스트 트레이(20)가 위치할 수 있다. 여기서, 유체 공급 유닛(210)은 반도체 소자 가압 장치(200)에 포함될 수도 있고, 반도체 소자 가압 장치(200)와 별도로 구성될 수 있다. 테스트 챔버(130)의 하부 영역에 대하여 반도체 소자(SD)와 테스트 장치를 연결하는 테스트 인터페이스(170)가 도킹될 수 있다. 도 3과 같이 테스트 트레이(20)가 수평 방향으로 누워진 상태로 도킹하는 방식은 수평 도킹 시스템으로 지칭될 수 있다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 반도체 소자의 검사를 위한 개략적인 구조의 예를 도시한다. 도 4에서, 테스트 인터페이스(170)는 복수개의 테스트 소켓(12)이 일정 간격으로 배치된 테스트 헤드(10)를 포함한다. 또한, 테스트 챔버(130)에는 반도체 소자(SD)를 수용하는 테스트 트레이(20)와, 테스트 소켓(12)에 대하여 이동 가능하게 설치된 캐리어 모듈(21)과, 반도체 소자(SD)를 가압하는 매치 플레이트(230)와, 유체 공급 유닛(210)으로부터 공급되는 유체에 의해 매치 플레이트(230)의 푸셔(234)를 가압하는 반도체 소자 가압 장치(220)와, 반도체 소자 가압 장치(220)에 소정 압력의 압축공기를 공급하는 유체 공급 유닛(210)이 위치한다.
테스트 헤드(10)에는 테스트 트레이(20)의 양단부가 접촉하여 지지되는 클램핑 모듈(14)이 돌출되어 구비된다.
테스트 헤드(10)의 양측면부에는 테스트 트레이(20)의 양단부가 접촉하여 지지되는 트레이 스토퍼(11)가 일정 거리만큼 돌출되어 구비된다. 또한, 각 테스트 소켓(12)은 중앙부에 반도체 소자(SD)의 볼(ball)과 같은 단자와 전기적으로 접속하는 복수개의 접속핀(13)이 설치되고, 양측부에 캐리어 모듈(21)이 접촉하여 지지되는 캐리어 스토퍼(14)가 소정 두께로 돌출되게 형성된다. 접속핀(13)은 예를 들어 포고핀(pogo pin)으로 구성될 수 있다.
종래에는 테스트 소켓(12)의 양측부에 캐리어 모듈(21)의 가이드홈 내측으로 삽입되는 한 쌍의 가이드핀이 돌출되게 형성되었다. 이와 같이 가이드핀을 이용하는 경우에는 복수개의 가이드핀의 체결이 정상 장착되지 아니하거나, 가이드핀의 강한 체결력으로 이를 분리하고자 할 때, 물리적인 손상이 발생될 여지가 있다.
이에 본 발명은 도 4에 나타난 바와 같이 클램핑 모듈(14)을 이용하여 테스트 헤드(10)과 테스트 트레이(20)을 연결한다.
클램핑 모듈(14)은 테스트 헤드(10)와 테스트 트레이(20)을 안정적으로 파지 및 분리를 안정적으로 할 수 있는 것이면 족하다. 일례로, 도 4 나타난 바와 같이 흡착홀일 수 있다. 흡착홀에 대응되는 부분으로 테스트 트레이에 가이드 홈(26)을 형성할 수 있다. 가이드 홈(26)은 흡착홀의 흡착을 보다 용이하게 할 수 있도록 도와준다. 흡착홀에 의해 테스트 트레이(20)를 진공 흡착함으로써, 테스트 트레이(20)의 반도체 소자(SD)를 테스트하는 과정에서 가이드 핀의 결합이 제대로 되지 않아, 테스트 헤드(10)와 테스트 트레이(20)의 간섭 발생으로 인하여 인서트의 파손이 발생되지 않는다. 또한, 테스트 트레이(20)을 분리할 때, 과도한 물리적인 힘을 가하지 않고 분리 가능하다.
테스트 트레이(20)는 테스트 핸들러에서 반도체 소자(SD)를 고정한 상태로 반송하기 위한 것으로 사각틀 형태의 금속 프레임에 반도체 소자(SD)를 고정 및 해제하는 복수개의 캐리어 모듈(21)들이 일정 간격으로 구비된다.
캐리어 모듈(21)은 몸체(22), 안착부(24), 돌출부(25)를 포함한다. 몸체(22)는 테스트 트레이(20)에 일정 정도 유동이 가능하게 구비되며 중앙부에 캐비티(23)를 갖는다. 몸체(22)는 대략 사각틀 형태를 가지며, 캐비티(23)에 반도체 소자(SD)를 수용한다.
안착부(24)는 몸체(22)의 하부면에 구비되며 반도체 소자(SD)가 안착된다. 안착부(24)는 반도체 소자(SD)의 단자들을 노출하는 개구들을 갖는다. 개구들을 통해 접속핀(13)이 반도체 소자(SD)의 단자들과 접속할 수 있다. 돌출부(25)들은 캐비티(23)를 갖는 몸체(22)의 내측면으로부터 돌출되어 안착부(24)에 안착된 반도체 소자(SD)의 측면을 지지한다.
매치 플레이트(230)는 반도체 소자 가압 장치(220)에 의해 가해지는 힘을 사용하여 반도체 소자(SD)와 접속핀(13)이 접촉되도록 가압한다. 매치 플레이트(230)는 가동판(231) 과, 가동판(231)을 이동시키는 공압 실린더(233)와, 가동판(231)에 일정 간격으로 배열되어 가동판(231)의 이동에 따라 상기 캐리어 모듈(21)을 가압하는 캐리어 가압블록(232)과, 각 캐리어 가압블록(232)의 중앙부에 이동 가능하게 설치되어 소정의 압력으로 상기 반도체 소자(SD)를 가압하는 복수개의 푸셔들(234)을 포함한다.
여기서, 각 푸셔들(234)은 피스톤(222)에 의해 이동하는 가동축(235)과, 가동축(235)의 전단부에 이동 가능하게 설치되어 반도체 소자(SD)와 탄력적으로 접촉하는 접촉부(237)와, 가동축(235)과 접촉부(237) 사이에 설치되는 압축스프링(236)을 포함한다.
반도체 소자 가압 장치(220)는, 유체가 유입되는 관통홀 및 관통홀의 반대측에 개구부를 갖는 원통형의 공간을 형성하는 실린더 바디와, 실린더 바디의 원통형 공간의 측면 영역에 고정되도록 결합되는 실린더 라이너와, 실린더 바디에 형성된 원통형의 공간에 삽입되고, 유체의 압력에 의해 이동 가능하도록 원통형의 공간에 삽입되는 피스톤을 포함할 수 있다. 실린더 바디와 실린더 라이너는 일체형으로 구성될 수도 있고 별도의 모듈로 구성될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 테스트 헤드
11: 스토퍼
12: 테스트 소켓
13: 접속핀
14: 클램핑 모듈
15: 유로
20: 테스트 트레이
21: 캐리어 모듈
22: 몸체
23: 캐비티
24: 안착부
25: 돌출부
26: 가이드 홈
30: 커스터머 트레이
100: 테스트 핸들러
110: 로딩 유닛
120: 제1 챔버
130: 테스트 챔버
140: 제2 챔버
150: 언로딩 유닛
170: 테스트 인터페이스
200: 반도체 소자 가압 장치
210: 유체 공급 유닛
230: 매치 플레이트
231: 가동판
232: 가압블록
234: 푸셔
235: 가동축
236: 압축 스프링
237: 접촉부

Claims (5)

  1. 적어도 하나의 반도체 소자의 테스트를 위한 테스트 트레이로 로딩하는 로딩 유닛;
    상기 로딩 유닛으로부터 이송된 테스트 트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트 장치 측으로 가압하는 반도체 소자 가압 장치를 포함하는 테스트 챔버; 및
    상기 테스트 챔버로부터 이송된 트레이의 반도체 소자를 언로딩하는 언로딩 유닛;을 포함하며,
    상기 테스트 챔버에는 복수개의 테스트 소켓이 일정 간격으로 배치된 테스트 헤드;
    상기 반도체 소자(SD)를 수용하는 테스트 트레이;
    상기 테스트 소켓에 대하여 이동 가능하게 설치된 캐리어 모듈;
    상기 반도체 소자(SD)를 가압하는 매치 플레이트; 및
    상기 매치 플레이트에 유체에 의해 가압하는 유체 공급 유닛;
    을 포함하고,
    상기 테스트 헤드와 상기 테스트 트레이는 클램핑 모듈에 의해 접촉되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 유체 공급 유닛은 소정 압력의 압축 공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 클램핑 모듈은 흡착홀를 통해 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 흡착홀은 진공에 의해 흡착하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 소켓은 상기 반도체 패키지와의 연결을 위한 복수의 접속 단자들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 장치.
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