KR102037925B1 - 테스트 핸들러의 접속 장치 - Google Patents

Abstract

테스트 핸들러의 접속 장치는 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위하여 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 상기 테스트 보드의 테스트 소켓 쪽으로 푸싱하는 콘택 푸서를 구비하는 테스트 핸들러의 접속 장치에 있어서, 상기 테스트 트레이와 마주하는 하방에 배치되면서 상기 콘택 푸서를 지지하도록 상기 콘택 푸서가 관통 삽입되는 제1 관통홀을 갖는 제1 플레이트; 상기 테스트 트레이와 마주하지 않는 상방에 배치되면서 상기 콘택 푸서를 지지하도록 상기 제1 관통홀과 연통되는 제2 관통홀을 갖는 제2 플레이트; 상기 콘택 푸서를 이용하여 상기 반도체 소자 각각을 푸싱할 때 상기 콘택 푸서와 상기 테스트 트레이 사이를 정렬시키도록 상기 테스트 트레이와 매칭되게 상기 제1 플레이트에 구비되는 정렬부; 상기 정렬부를 이용하여 상기 콘택 푸서와 상기 테스트 트레이 사이를 정렬시킬 때 상기 테스트 트레이 쪽으로 상기 정렬을 위한 푸싱력을 제공하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 구비되는 제1 푸싱부; 및 상기 콘택 푸서를 이용하여 상기 반도체 소자 각각을 푸싱할 때 상기 반도체 소자 쪽으로 상기 푸싱을 위한 푸싱력을 제공하도록 상기 제2 플레이트 쪽에 위치하는 상기 콘택 푸서의 단부에 구비되는 제2 푸싱부를 포함할 수 있다.

Description

테스트 핸들러의 접속 장치{Apparatus for contacting semiconductor device in a test handler}

본 발명은 테스트 핸들러의 접속 장치에 관한 것으로써, 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위하여 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 상기 테스트 보드의 테스트 소켓 쪽으로 푸싱하는 콘택 푸서를 구비하는 테스트 핸들러의 접속 장치에 관한 것이다.

집적회로 소자 등과 같은 전자 부품의 제조에서는 패키징된 집적회로 소자(이하, '반도체 소자'라 함)를 대상으로 전기적 성능, 열적 스트레스 등과 같은 검사를 수행한다. 특히, 언급한 반도체 소자를 전기적 검사하기 위한 장치의 예로서는 테스트 핸들러를 들 수 있다. 그리고 테스트 핸들러를 이용한 반도체 소자의 검사는 주로 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접속시킴에 의해 달성될 수 있다. 아울러, 언급한 테스트 핸들러의 예로서는 대한민국 특허출원 10-2009-0090991호 등을 들 수 있다.

여기서, 언급한 테스트 핸들러를 이용하여 반도체 소자를 테스트 소켓에 접속시킬 때에는 주로 콘택 푸서 각각에 구비되는 압축 스프링을 이용하여 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 제어한다. 즉, 모터 등과 같은 구동 부재에 따라 콘택 프레스가 콘택 푸서로 푸싱력을 제공함에 의해 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속이 이루어지는데, 이때 언급한 압축 스프링에 의해 푸싱력의 제공에 따른 접속력을 제어하는 것이다.

그리고 최근의 테스트 핸들러를 이용한 반도체 소자의 검사에서는 한 번에 더 많은 개수의 반도체 소자들을 검사하도록 콘택 푸서의 개수가 증가하고, 그 결과 콘택 푸서의 배치가 이루어지는 매치 플레이트의 크기가 증가하는 추세에 있다. 아울러, 최근의 반도체 소자의 경우에는 파인 피치를 갖도록 제조되고 있기 때문에 테스트 핸들러를 이용한 검사시 접속이 이루어지는 볼(ball)의 개수도 증가하는 추세에 있다.

언급한 바와 같이, 매치 플레이트의 면적이 커질 경우 전체 콘택 푸서 중 일부 콘택 푸서의 접속이 먼저 이루어지기 때문에 콘택 푸서와 테스트 트레이 사이에서의 정렬이 용이하게 이루어지지 않아 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속에 따른 불량이 발생할 수 있고, 아울러 접속을 위한 볼의 개수가 증가할 경우 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속시 접속력의 증가를 필요로 하기 때문에 테스트 소켓이 변형되는 상황을 초래할 수 있다.

이와 같이, 종래의 테스트 핸들러의 경우에는 반도체 소자를 테스트 소켓에 접속시킬 때 주로 콘택 푸서 각각에 구비되는 압축 스프링을 단독으로 이용하여 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 제어하기 때문에 매치 플레이트의 면적이 커지고, 접속을 위한 볼의 개수가 증가하는 최근의 반도체 소자의 검사에는 적합하지 않은 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 매치 플레이트의 면적이 커짐과 아울러 접속을 위한 볼의 개수가 증가하는 최근의 반도체 소자의 검사시 콘택 푸서와 테스트 트레이 사이에서의 정렬을 위한 푸싱력 및 반도체 소자 각각의 푸싱을 위한 푸싱력을 용이하게 제어할 수 있는 테스트 핸들러의 접속 장치를 제공하는데 있다.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치는 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위하여 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 상기 테스트 보드의 테스트 소켓 쪽으로 푸싱하는 콘택 푸서를 구비하는 테스트 핸들러의 접속 장치에 있어서, 상기 테스트 트레이와 마주하는 하방에 배치되면서 상기 콘택 푸서를 지지하도록 상기 콘택 푸서가 관통 삽입되는 제1 관통홀을 갖는 제1 플레이트; 상기 테스트 트레이와 마주하지 않는 상방에 배치되면서 상기 콘택 푸서를 지지하도록 상기 제1 관통홀과 연통되는 제2 관통홀을 갖는 제2 플레이트; 상기 콘택 푸서를 이용하여 상기 반도체 소자 각각을 푸싱할 때 상기 콘택 푸서와 상기 테스트 트레이 사이를 정렬시키도록 상기 테스트 트레이와 매칭되게 상기 제1 플레이트에 구비되는 정렬부; 상기 정렬부를 이용하여 상기 콘택 푸서와 상기 테스트 트레이 사이를 정렬시킬 때 상기 테스트 트레이 쪽으로 상기 정렬을 위한 푸싱력을 제공하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 구비되는 제1 푸싱부; 및 상기 콘택 푸서를 이용하여 상기 반도체 소자 각각을 푸싱할 때 상기 반도체 소자 쪽으로 상기 푸싱을 위한 푸싱력을 제공하도록 상기 제2 플레이트 쪽에 위치하는 상기 콘택 푸서의 단부에 구비되는 제2 푸싱부를 포함할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치에서, 상기 제1 푸싱부 및 상기 제2 푸싱부 각각은 용수철을 포함하고, 상기 제2 푸싱부는 상기 푸싱력에 따라 교체 가능한 것일 수 있다.

본 발명에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치는 테스트 트레이 쪽으로 정렬을 위한 푸싱력을 제공하는 제1 푸싱부 및 반도체 소자 쪽으로 푸싱을 위한 푸싱력을 제공하는 제2 푸싱부를 구비한다.

이에, 언급한 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치를 이용하는 반도체 소자의 검사에서는 콘택 푸서와 테스트 트레이 사이에서의 정렬을 위한 푸싱력 및 반도체 소자 각각의 푸싱을 위한 푸싱력을 보다 용이하게 제어할 수 있다.

따라서 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치는 매치 플레이트의 면적이 커짐과 아울러 접속을 위한 볼의 개수가 증가하는 최근의 반도체 소자의 검사에 보다 용이하게 적용할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

실시예

먼저, 도시하지는 않았지만 본 발명의 테스트 핸들러를 이용하는 반도체 소자의 검사에 대하여 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

언급한 테스트 핸들러는 반도체 소자를 검사하는 별도 구성의 테스트 장치에 검사를 위한 반도체 소자를 접속시키고, 언급한 테스트 장치에 의해 검사가 완료된 반도체 소자를 검사 결과에 따라 등급별로 분류하는 기능을 갖는다.

그리고 테스트 핸들러는 반도체 소자 각각을 수용할 수 있는 캐리어 모듈이 다수개 구비되는 테스트 트레이를 이용하여 로딩 공정, 언로딩 공정 및 검사 공정을 수행한다.

언급한 로딩 공정에서는 검사를 위한 반도체 소자가 수용된 고객 트레이로부터 반도체 소자 각각을 집어내어 테스트 트레이에 수용시킨다. 이때, 로딩 공정에서는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 구비하는 픽커 등을 이용함에 의해 달성될 수 있다. 언급한 언로딩 공정에서는 검사가 종료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리시키고, 분리시킨 반도체 소자를 검사 결과에 따라 서로 다르게 위치하는 고객 트레이에 수용시킨다. 이때, 언로딩 공정에서도 언급한 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 구비하는 픽커 등을 이용함에 의해 달성될 수 있다.

언급한 검사 공정에서는 테스트 트레이에 수용된 검사를 위한 반도체 소자를 테스트 장치에 접속시킨다. 그리고 테스트 장치는 검사시 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓이 배치 구비되는 테스트 보드를 구비할 수 있다. 아울러, 테스트 핸들러는 반도체 소자들을 테스트 트레이에 수용한 상태로 테스트 장치에 접속시키기 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버 및 테스트 챔버 내에서 반도체 소자들을 테스트 장치에 접속시키기 위한 접속 장치를 구비할 수 있다.

여기서, 언급한 테스트 핸들러의 접속 장치는 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키기 위하여 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 테스트 보드의 테스트 소켓 쪽으로 푸싱하는 콘택 푸서를 구비할 수 있다. 여기서, 테스트 핸들러의 접속 장치는 테스트 트레이와 마주하도록 배치되는 매치 플레이트에 콘택 푸서가 다수개가 구비될 수 있도록 마련할 수 있고, 아울러 매치 플레이트를 테스트 트레이 쪽으로 전진시키는 구동 부재 등을 더 구비할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.

도 1을 참조하면, 콘택 푸서(17)를 중심으로 하는 테스트 핸들러의 접속 장치(100)로써 콘택 푸서(17)와 더불어 제1 플레이트(13), 제2 플레이트(11), 정렬부(15), 제1 푸싱부(21), 제2 푸싱부(19) 등을 구비할 수 있다.

구체적으로, 제1 플레이트(13)는 테스트 트레이와 마주하는 하방에 배치되면서 콘택 푸서(17)를 지지하도록 콘택 푸서(17)가 관통 삽입되는 제1 관통홀을 가질 수 있다. 그리고 제2 플레이트(11)는 테스트 트레이와 마주하지 않는 상방에 배치되면서 콘택 푸서(17)를 지지하도록 제1 관통홀과 연통되는 제2 관통홀을 가질 수 있다. 이에, 콘택 푸서(17)는 제1 관통홀 및 제2 관통홀에 끼워지는 형태에 의해 제1 플레이트(13) 및 제2 플레이트(11)에 지지되는 구조를 가질 수 있다. 아울러, 언급한 제1 플레이트(13) 및 제2 플레이트(11)는 서로 간격을 갖도록 배치되는 구조를 가질 수 있다.

그리고 정렬부(15)는 콘택 푸서(17)를 이용하여 반도체 소자 각각을 푸싱할 때 콘택 푸서(17)와 테스트 트레이 사이를 정렬시키도록 테스트 트레이와 매칭되게 제1 플레이트(13)에 구비될 수 있다. 정렬부(15)는 주로 테스트 트레이를 향하게 제1 플레이트(13)로부터 돌출되는 돌출 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이때, 테스트 트레이에는 언급한 돌출 구조를 갖는 정렬부(15)가 삽입될 수 있는 홈 구조를 갖는 수용부를 구비할 수 있다. 이에, 언급한 정렬부(15)의 돌출 구조가 테스트 트레이의 홈 구조에 삽입됨에 의해 정렬을 달성할 수 있다. 여기서, 콘택 푸서(17)와 테스트 트레이 사이에서의 정렬이 이루어지지 않으면 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 정확한 접속이 이루어지지 않기 때문에 언급한 정렬부(15)를 구비하여 콘택 푸서(17)와 테스트 트레이 사이에서의 정렬을 수행하는 것이다.

아울러, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 언급한 바와 같이 정렬부(15)를 이용하여 콘택 푸서(17)와 테스트 트레이 사이를 정렬시킬 때 테스트 트레이 쪽으로 정렬을 위한 푸싱력을 제공할 필요가 있다. 이와 같이, 제1 푸싱부(21)를 구비하는 것은 정렬부(15)가 정위치에 위치하지 않고 다소 벗어날 경우 언급한 제1 푸싱부(21)를 사용하여 정렬을 위한 푸싱력을 제공하여 정위치로 위치하게 잡아주기 위함이다. 이에, 언급한 제1 푸싱부(21)는 콘택 푸서(17)에 푸싱력을 제공하지 않는 위치에 구비할 필요가 있다. 즉, 제1 푸싱부(21)가 콘택 푸서(17)에 푸싱력을 제공하도록 구비될 경우에는 콘택 푸서(17) 자체를 가압함으로써 테스트 소켓과의 접속에 영향을 끼칠 수 있기 때문에 언급한 바와 같이 콘택 푸서(17)에 푸싱력을 제공하지 않는 위치에 구비하는 것이다. 이에, 본 발명에의 제1 푸싱부(21)는 제1 플레이트(13)와 제2 플레이트(11) 사이에 구비될 수 있다. 즉, 제1 푸싱부(21)는 제1 플레이트(13) 및 제2 플레이트(11)가 서로 간격을 갖도록 배치되는 구조 사이에 구비될 수 있는 것이다.

또한, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 콘택 푸서(17)를 이용하여 반도체 소자 각각을 푸싱할 때 반도체 소자 쪽으로 푸싱을 위한 푸싱력을 제공하도록 제2 플레이트(11) 쪽에 위치하는 콘택 푸서(17)의 단부에 제2 푸싱부(19)를 구비할 수 있다. 이에, 본 발명의 테스트 핸들러를 사용한 검사에서는 제2 푸싱부(19)를 사용하여 콘택 푸서(17)에 푸싱력을 제공하여 반도체 소자 각각을 테스트 트레이 쪽으로 가압함으로써 반도체 소자와 테스트 소켓의 접속을 달성할 수 있다.

그리고 언급한 제1 푸싱부(21) 및 제2 푸싱부(19)는 탄성력을 제공할 수 있는 스프링, 특히 압축 스프링을 포함할 수 있다. 아울러, 제2 푸싱부(19)의 경우에는 푸싱력에 따라 교체 가능하도록 구비할 수 있다.

아울러, 언급한 제2 푸싱부(19)가 배치되는 콘택 푸서(17)는 매치 플레이트에 다수개가 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

또한, 언급한 콘택 푸서(17)가 구비되는 매치 플레이트는 모터 등과 같은 구동 부재의 구동에 의해 테스트 트레이 쪽으로 전진할 수 있고, 그리고 테스트 소켓과의 접속을 위한 콘택 푸서(17)의 가압은 언급한 모터 등과 같은 구동 부재의 구동에 의한 전진에 의해 달성될 수도 있고, 이와 달리 유압 또는 공압 등과 같은 압력을 제공하는 압력 부재에 의해 달성될 수도 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 테스트 트레이 쪽으로 정렬을 위한 푸싱력을 제공하는 제1 푸싱부(21) 및 반도체 소자 쪽으로 푸싱을 위한 푸싱력을 제공하는 제2 푸싱부(19)를 별도로 구비할 수 있다. 이에, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 정렬을 위한 푸싱력 및 접속을 위한 푸싱력 각각을 따로 제공할 수 있다.

따라서 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)를 이용하는 반도체 소자의 검사에서는 콘택 푸서(17)와 테스트 트레이 사이에서의 정렬을 위한 푸싱력 및 반도체 소자 각각의 푸싱을 위한 푸싱력을 보다 용이하게 제어할 수 있고, 그 결과 매치 플레이트의 면적이 커짐과 아울러 접속을 위한 볼의 개수가 증가하는 최근의 반도체 소자의 검사에 보다 용이하게 적용할 수 있는 효과가 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치는 정렬을 위한 푸싱력 및 접속을 위한 푸싱력 각각을 따로 제공할 수 있도록 구비함으로써 매치 플레이트의 면적이 커짐과 아울러 접속을 위한 볼의 개수가 증가하는 최근의 반도체 소자의 검사에 보다 용이하게 적용할 수 있다.

따라서 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치를 반도체 소자의 제조에 적용할 경우 반도체 소자의 제조에 따른 신뢰도 및 생산성의 향상을 도모할 수 있고, 이에 따라 제품 경쟁력의 강화를 기대할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

11 : 제2 플레이트 13 : 제1 플레이트
15 : 정렬부 17 : 푸싱부
19 : 제2 푸싱부 21 : 제1 푸싱부
100 : 접속 장치

Claims (4)

1. 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위하여 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 상기 테스트 보드의 테스트 소켓 쪽으로 푸싱하는 콘택 푸서를 구비하는 테스트 핸들러의 접속 장치에 있어서,
   상기 테스트 트레이와 마주하는 하방에 배치되면서 상기 콘택 푸서를 지지하도록 상기 콘택 푸서가 관통 삽입되는 제1 관통홀을 갖는 제1 플레이트;
   상기 테스트 트레이와 마주하지 않는 상방에 배치되면서 상기 콘택 푸서를 지지하도록 상기 제1 관통홀과 연통되는 제2 관통홀을 갖는 제2 플레이트;
   상기 콘택 푸서를 이용하여 상기 반도체 소자 각각을 푸싱할 때 상기 콘택 푸서와 상기 테스트 트레이 사이를 정렬시키도록 상기 테스트 트레이와 매칭되게 상기 제1 플레이트에 구비되는 정렬부;
   상기 정렬부를 이용하여 상기 콘택 푸서와 상기 테스트 트레이 사이를 정렬시킬 때 상기 콘택 푸서에는 가압력을 제공하지 않으면서 상기 테스트 트레이 쪽으로만 상기 정렬을 위한 푸싱력을 제공하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 구비되는 제1 푸싱부; 및
   상기 콘택 푸서를 이용하여 상기 반도체 소자 각각을 푸싱할 때 상기 반도체 소자 쪽으로 상기 푸싱을 위한 푸싱력을 제공하도록 상기 제2 플레이트 쪽에 위치하는 상기 콘택 푸서의 단부에 구비되는 제2 푸싱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 접속 장치.
2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 푸싱부 및 상기 제2 푸싱부 각각은 용수철을 포함하고, 상기 제2 푸싱부는 상기 푸싱력에 따라 교체 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 접속 장치.
3. 제1 항에 있어서, 상기 정렬부는 상기 테스트 트레이를 향하게 상기 제1 플레이트로부터 돌출되는 돌출 구조를 갖도록 구비되고, 상기 테스트 트레이는 상기 돌출 구조를 수용할 수 있는 홈 구조를 갖는 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 접속 장치.
4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 서로 간격을 갖도록 배치되는 구조를 갖고, 상기 제1 푸싱부는 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 간격을 갖는 배치 구조 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 접속 장치.

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