KR102065601B1 - 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법 - Google Patents

테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위한 테스트 핸들러의 접속 장치에 있어서, 테스트 핸들러의 접속 장치는 유체의 공급 및 회수에 따라 팽창 및 수축함에 의해 상기 테스트 소켓의 상방에 위치하는 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 가압하여 상기 반도체 소자 각각을 상기 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 가압 패드; 및 상기 가압 패드로 공급되는 상기 유체의 공급량 및 상기 가압 패드로부터 회수되는 상기 유체의 회수량을 조정하도록 구비되는 유체 조정부를 포함할 수 있다.

Description

테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법{Apparatus and Method for contacting semiconductor device in a test handler}
본 발명은 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키기 위한 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법에 관한 것이다.
집적회로 소자 등과 같은 전자 부품의 제조에서는 패키징된 집적회로 소자(이하, '반도체 소자'라 함)를 대상으로 전기적 성능, 열적 스트레스 등과 같은 검사를 수행한다. 특히, 언급한 반도체 소자를 전기적 검사하기 위한 장치의 예로서는 테스트 핸들러를 들 수 있다. 그리고 테스트 핸들러를 이용한 반도체 소자의 검사는 주로 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접속시킴에 의해 달성될 수 있다.
여기서, 테스트 핸들러를 이용하여 반도체 소자를 테스트 소켓에 접속시킬 때 종래에는 주로 콘택 푸셔 각각에 구비되는 압축 스프링을 이용하여 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 제어하였다. 그러나 압축 스프링을 이용한 접속력의 제어는 압축 스프링 각각에서의 접속력을 달리하기 때문에 접속력이 변할 수 있는 문제점이 있고, 아울러 압축 스프링을 통하여 접속력이 과도하게 제어될 경우에는 테스트 소켓의 수명을 단축시키는 원인으로 작용할 수 있는 문제점이 있다.
이에, 최근에는 유체 압력을 이용하여 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 제어하는 테스트 핸들러가 개발되고 있다. 언급한 유체 압력을 이용하는 테스트 핸들러에 대한 일 예는 대한민국 공개특허 10-2006-0033397호(이하, '인용 문헌'이라 함)에 개시되어 있다.
언급한 인용 문헌에 개시된 테스트 핸들러는 유체 압력을 전달받는 프레스를 통하여 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 제어한다. 즉, 유체 압력을 이용하지만 결국 프레스라는 기구적 부재를 이용하여 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 제어한다. 다시 말해, 접속력의 제어에 대한 주체가 유체가 아닌 프레스인 것이다.
이에, 언급한 인용 문헌에 개시된 테스트 핸들러에 구비되는 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 제어하기 위한 접속 장치의 경우에도 기구적 부재인 프레스를 이용하기 때문에 프레스를 통하여 가해지는 접속력이 테스트 소켓을 손상시키는 원인으로 작용할 수 있을 뿐만 아니라 프레스라는 기구적 부재를 별도로 제어하는 구조이기 때문에 정밀한 접속력의 제어가 용이하지 않을 수 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 반도체 소자와 테스트 소켓이 서로 접속할 때 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 소프트하게 제어할 수 있는 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치는 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위한 테스트 핸들러의 접속 장치에 있어서, 유체의 공급 및 회수에 따라 팽창 및 수축함에 의해 상기 테스트 소켓의 상방에 위치하는 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 가압하여 상기 반도체 소자 각각을 상기 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 가압 패드; 및 상기 가압 패드로 공급되는 상기 유체의 공급량 및 상기 가압 패드로부터 회수되는 상기 유체의 회수량을 조정하도록 구비되는 유체 조정부를 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치에서, 상기 유체를 공급 및 회수하도록 상기 가압 패드 및 상기 유체 조정부 사이에 구비되는 유로; 및 상기 유체의 공급량과 회수량을 조정하는 제어 밸브를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법은 유체의 공급 및 회수에 따라 팽창 및 수축함에 의해 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 가압하여 반도체 소자 각각을 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 가압 패드를 구비한다.
이에, 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법을 사용하는 반도체 소자의 검사에서는 반도체 소자와 테스트 소켓이 서로 접속할 때 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 소프트하게 제어할 수 있다.
따라서 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법은 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 원활한 접속을 도모할 수 있을 뿐만 아니라 테스트 소켓에 가해지는 접속력에 의해 테스트 소켓이 손상되는 상황을 충분하게 방지할 수 있고, 아울러 정밀한 접속력의 제어를 용이하게 실시할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 반도체 소자(10)에 대한 전기적 검사를 수행하는 것으로써, 테스트 트레이(12) 및 테스트 장치(18)는 별도 구성일 수 있다.
언급한 테스트 트레이(12)는 테스트 핸들러에서 다수개의 반도체 소자(10) 각각을 고정한 상태로 반송하기 위한 것으로써, 사각틀 형태의 금속 프레임(14)에 반도체 소자(10) 각각을 고정 및 해제하는 다수개의 캐리어 모듈(16) 각각이 일정 간격으로 설치되는 구조를 갖는다. 즉, 테스트 트레이(12)는 금속 프레임(14) 및 다수개의 캐리어 모듈(16)을 포함하는 구조를 가질 수 있는 것이다. 특히, 캐리어 모듈(16) 각각은 금속 프레임(14)에 탄성 부재를 매개로 결합되는 구조를 갖는 것으로써, 금속 프레임(14)에 대하여 탄력적으로 이동 가능하도록 설치될 수 있다.
이와 같이, 금속 프레임(14)에 대하여 캐리어 모듈(16) 각각이 탄력적으로 이동 가능하기 때문에 반도체 소자(10)의 전기적 검사의 수행시 캐리어 모듈(16) 각각에 고정되는 반도체 소자(10)들 또한 각각이 탄력적으로 이동 가능하게 가압될 수 있다. 그리고 도 1은 단일 구조를 갖는 캐리어 모듈(16)에 하나의 반도체 소자(10)가 고정되어 있는 것이 아닌 언급한 바와 같이 사각틀 형태의 금속 프레임(14)에 설치되는 다수개의 캐리어 모듈(16) 및 다수개의 캐리어 모듈(16) 각각에 고정되는 반도체 소자(10)들이 도시된 것으로 본다.
이에, 테스트 장치(18)는 테스트 핸들러에서 전기적 신호를 전달하기 위한 것으로써, 테스트 보드(20)와 테스트 소켓(22)을 구비할 수 있다. 테스트 보드(20)는 외부 기기와 전기적으로 연결되어 반도체 소자(10)로 전기적 신호를 전달하는 부재이고, 테스트 소켓(22)은 반도체 소자(10)와 직접 전기적으로 접속하는 부재이다. 이때, 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22) 사이에서의 전기적 접속은 주로 반도체 소자(10)의 리드선, 볼(10a) 등과 테스트 소켓(22)의 접속핀(24)이 접촉함에 의해 달성될 수 있다. 특히, 테스트 보드(20)에는 다수개의 테스트 소켓(22) 각각이 일정 간격으로 배치될 수 있다.
또한 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(16) 및 언급한 캐리어 모듈(16)에 고정되는 반도체 소자(10)를 가압할 수 있는 콘택 푸서(30)를 구비할 수 있다. 특히 도 1을 참조하면, 콘택 푸서(30)는 금속 프레임(14)과 매치 플레이트(40) 사이에 설치되는 구조물로써 매치 플레이트(40) 쪽에 수평하게 구비되는 제1 구조물 및 금속 프레임(14) 쪽에 수직하게 구비되는 제2 구조물로 이루어질 수 있다. 이에, 언급한 바와 같이 콘택 푸서(30)의 가압에 의해서도 캐리어 모듈(16) 각각에 고정되는 반도체 소자(10) 각각이 전기적으로 접속될 수 있을 것이다.
그리고 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 가압 패드(32) 및 유체 조정부(34)를 구비할 수 있다.
여기서, 가압 패드(32)는 언급한 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(16) 각각에 수용되는 반도체 소자(10)들을 테스트 보드(20)의 테스트 소켓(22)에 전기적으로 접촉시킬 때 유체의 공급 및 회수에 따라 팽창 및 수축하도록 구비될 수 있다. 이에, 가압 패드(32)는 유체의 공급 및 회수에 따라 팽창 및 수축함에 의해 테스트 소켓(22)의 상방에 위치하는 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(16) 각각에 수용되는 반도체 소자(10) 각각이 가압되도록 함에 의해 반도체 소자(10) 각각을 테스트 소켓(22)에 전기적으로 접속시킬 수 있다. 즉, 본 발명에서는 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(16) 각각에 수용되는 반도체 소자(10)들을 테스트 보드(20)의 테스트 소켓(22)에 전기적으로 접촉시킬 때 언급한 콘택 푸서(30)를 단독으로 사용하거나, 언급한 가압 패드(32)를 단독으로 사용하거나, 또는 콘택 푸서(30)와 가압 패드(32)를 함께 사용할 수 있을 것이다.
아울러, 유체 조정부(34)는 가압 패드(32)로 공급되는 유체의 공급량 및 가압 패드(32)로부터 회수되는 유체의 회수량을 조정하도록 구비될 수 있다. 여기서, 유체 조정부(34)는 언급한 바와 같이 가압 패드(32)를 가압하도록 구비될 수 있는 것이다. 이에, 언급한 유체 조정부(34)를 사용하여 가압 패드(32)에 공급 및 회수되는 유체의 공급량 및 회수량을 조정함으로써 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22)이 서로 접속할 때 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22) 사이에서의 접속력을 소프트하게 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 가압 패드(32) 및 유체 조정부(34) 사이에 구비되는 유로(36)를 더 포함할 수 있다. 이에, 언급한 유로(36)를 통하여 유체 조정부(34)로부터 가압 패드(32)로 유체를 공급 및 회수할 수 있는 것이다. 아울러, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 언급한 유로(36)에 제어 밸브(38)를 더 구비함으로써 유체의 공급량 및 회수량을 보다 용이하게 조정할 수 있다. 즉, 제어 밸브(38)의 개방 및 폐쇄를 통하여 유체의 공급량 및 회수량을 적절하게 조정할 수 있는 것이다.
아울러, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 매치 플레이트(40)를 더 구비하여 가압 패드(32)에 유체를 공급 및 회수하는 구조를 가질 수 있다. 이때, 언급한 유로(36)는 매치 플레이트(40)까지 연장되도록 구비될 수 있다. 이에, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 매치 플레이트(40) 내의 유로(36)를 통하여 가압 패드(32)에 유체를 공급 및 회수하는 구조를 가질 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 유체의 공급 및 회수에 따라 팽창 및 수축함에 의해 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(16) 각각에 수용 및 고정되는 반도체 소자(10) 각각을 가압하여 반도체 소자(10) 각각을 테스트 소켓(22)에 전기적으로 접속시키는 것으로써, 접속을 위한 푸싱을 물리적, 기구적 부재를 통한 것이 아닌 유체 자체로 달성할 수 있는 구조를 가질 수 있다.
이에, 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22)이 서로 접속할 때 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22) 사이에서의 접속력을 소프트하게 제어할 수 있고, 그 결과 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22) 사이에서의 원활한 접속을 도모할 수 있을 뿐만 아니라 테스트 소켓(22)에 가해지는 접속력에 의해 테스트 소켓(22)이 손상되는 상황을 충분하게 방지할 수 있고, 아울러 정밀한 접속력의 제어를 용이하게 실시할 수 있다.
이하, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)를 사용하여 반도체 소자(10)의 전기적 검사를 수행하는 방법에 대하여 개략적으로 설명하도록 한다.
먼저, 반도체 소자(10) 각각을 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(14) 각각에 고정시킨다. 그리고 반도체 소자(10)가 고정된 테스트 트레이(12)를 반송 부재(도시되지 않음)를 사용하여 테스트 장치(18)로 이송시킨다. 이때, 테스트 트레이(12)는 테스트 보드(20)의 상방에 위치하도록 이송시키는 것으로써, 반도체 소자(10) 각각이 수용 및 고정되는 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(14) 각각이 테스트 보드(20)의 테스트 소켓(22) 각각과 정렬되도록 이송이 이루어진다.
이어서, 모터 등과 같은 구동 부재(도시하지 않음)를 사용하여 콘택 푸서(30)를 테스트 트레이(12) 쪽으로 전진시킨다. 이와 같이, 콘택 푸서(30)를 테스트 트레이(12) 쪽으로 전진시킴에 따라 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22)이 서로 접속할 수 있다. 그러나 콘택 푸서(30)만을 사용하여 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22)을 접속시킬 경우에는 테스트 소켓(22)에 심한 손상을 끼칠 수 있기 때문에 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 콘택 푸서(30)를 반도체 소자(10)와 테스트 소켓(22)이 서로 접속할 수 있는 정도로만 전진시키는 것으로써, 테스트 소켓(22)과 충분하게 접속하도록 반도체 소자(10)를 가압시키지는 않는다. 특히, 본 발명에서의 반도체 소자(10)의 가압은 가압 패드(32) 및 유체 조정부(34)를 이용한다. 즉, 본 발명에서는 콘택 푸서(30)를 사용한 가압을 통하여 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(16) 각각에 수용되는 반도체 소자(10)들을 테스트 보드(20)의 테스트 소켓(22)에 일차적으로 전기 접촉시키고, 가압 패드(32) 및 유체 조정부(34)를 사용한 가압을 통하여 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(16) 각각에 수용되는 반도체 소자(10)들을 테스트 보드(20)의 테스트 소켓(22)에 전기적으로 접촉시킬 수 있는 것이다.
이에, 본 발명에서는 유체 조정부(34)를 통하여 가압 패드(32)로 유체를 공급한다. 이때, 유체는 언급한 유로(36) 및 매치 플레이트(40)를 통하여 가압 패드(32)로 공급된다. 특히, 가압 패드(32)로 공급되는 유체의 공급량은 유체 조정부(34) 및 제어 밸브(38)에 의해 적절한 제어가 이루어진다.
언급한 바와 같이, 가압 패드(32)로 유체를 공급함에 의해 가압 패드(32)의 가압이 이루어짐에 따라 테스트 트레이(12)의 캐리어 모듈(16) 각각에 수용 및 고정되는 반도체 소자(10) 각각에 대한 가압도 이루어진다. 이에, 반도체 소자(10) 각각은 테스트 소켓(22)과 충분한 접속이 이루어짐으로써 전기적으로 접속됨과 아울러 전기적 검사가 수행되는 것이다.
아울러 전기적 검사를 수행한 후, 가압 패드(32)를 가압하고 있는 유체를 회수하고, 그리고 언급한 구동 부재를 사용하여 콘택 푸서(30)를 테스트 트레이(12)로부터 후진시킴으로써 일련의 전기적 검사가 달성되는 것이다.
여기서, 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치(100)는 프레스 등과 같은 기구적 부재를 이용하여 반도체 소자(10)를 가압시키는 것이 아니라 언급한 바와 같이 가압 패드(32)를 이용하여 반도체 소자(10)를 가압시키는 것으로써, 즉 유체 자체를 사용하여 반도체 소자(10)를 가압시킬 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법은 유체 자체가 반도체 소자를 가압시키는 구성을 가질 수 있기 때문에 반도체 소자와 테스트 소켓이 서로 접속할 때 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 접속력을 소프트하게 제어할 수 있다.
이에, 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법은 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에서의 원활한 접속을 도모할 수 있을 뿐만 아니라 테스트 소켓에 가해지는 접속력에 의해 테스트 소켓이 손상되는 상황을 충분하게 방지할 수 있고, 아울러 정밀한 접속력의 제어를 용이하게 실시할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
따라서 본 발명의 테스트 핸들러의 접속 장치 및 방법을 반도체 제조에 적용할 경우 반도체 소자의 제품 신뢰도 및 제품 경쟁력의 향상을 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 소자 12 : 테스트 트레이
14 : 금속 프레임 16 : 캐리어 모듈
18 : 테스트 장치 20 : 테스트 보드
22 : 테스트 소켓 24 : 접속핀
30 : 콘택 푸서 32 : 가압 패드
34 : 유체 조정부 36 : 유로
38 : 제어 밸브 40 : 매치 플레이트
100 : 접속 장치

Claims (5)

  1. 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 테스트 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접촉시키기 위한 테스트 핸들러의 접속 장치에 있어서,
    구동 부재에 의해 상기 테스트 트레이 쪽으로 전진하여 상기 테스트 소켓의 상부에 위치하는 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 각각을 상기 테스트 소켓에 접속시키도록 구비되는 콘택 푸서;
    상기 콘택 푸서를 사용하여 상기 테스트 소켓에 접속시킨 상기 반도체 소자 각각을 유체의 공급 및 회수에 따라 팽창 및 수축시켜 가압되도록 함에 의해 상기 반도체 소자 각각을 상기 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키도록 구비되는 가압 패드; 및
    상기 가압 패드로 공급되는 상기 유체의 공급량 및 상기 가압 패드로부터 회수되는 상기 유체의 회수량을 조정하도록 구비되는 유체 조정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 접속 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 유체를 공급 및 회수하도록 상기 가압 패드 및 상기 유체 조정부 사이에 구비되는 유로; 및 상기 유체의 공급량과 회수량을 조정하는 제어 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 접속 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 콘택 푸서 및 상기 구동 부재는 상기 반도체 소자 각각과 상기 테스트 소켓 사이에 가압력은 작용하지 않으면서 서로 접속하는 상태만을 유지할 수 있게 가동되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 접속 장치.
  4. 테스트 트레이에 고정되는 반도체 소자를 테스트 보드에 구비되는 테스트 소켓 상방에 위치하도록 이송시키는 단계;
    상기 테스트 트레이 쪽으로 전진할 수 있도록 구비되는 콘택 푸서를 사용하여 테스트 트레이를 1차 가압하되, 상기 반도체 소자 각각과 상기 테스트 소켓 사이에 가압력은 작용하지 않으면서 서로 접속하는 상태만을 유지할 수 있게 상기 반도체 소자 각각과 상기 테스트 소켓을 접속시키는 단계; 및
    상기 가압력은 작용하지 않으면서 서로 접속된 상태를 유지하고 있는 상기 반도체 소자 각각을 유체의 공급 및 회수에 따라 팽창 및 수축시켜 가압되도록 2차 가압시켜 상기 반도체 소자와 테스트 소켓을 밀착시키는 단계를 포함하는 테스트 핸들러의 접속 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 반도체 소자와 테스트 소켓을 밀착시켜 전기적 검사를 수행한 후, 상기 반도체 소자와 테스트 소켓가 밀착되도록 가압 패드를 가압하고 있는 유체를 회수하는 단계; 및
    구동 부재를 사용하여 상기 콘택 푸서를 상기 테스트 트레이로부터 후진시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 접속 방법.
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