KR101362672B1 - 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 몰딩 장치의 기판 이송 유닛은 베이스, 파지부, 플레이트, 가압 부재 및 탄성 부재를 포함한다. 파지부는 베이스의 하부면에 구비되며, 기판의 양측 가장자리 부위를 고정한다. 플레이트는 베이스의 하부면에 이격되어 고정되며, 파지부에 고정되는 기판의 상부면을 지지한다. 가압 부재는 베이스에 구비되며, 플레이트를 가압한다. 탄성 부재는 가압 부재와 상기 플레이트 사이에 개재되며, 가압 부재의 가압력을 완충한다.

Description

기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치{Unit for transferring a substrate and apparatus for molding a substrate having the unit}
도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송 유닛을 설명하기 위한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 설명하기 위한 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 이송 유닛의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 기판 이송 유닛 110 : 베이스
120 : 플레이트 130 : 제1 고정부
132 : 제1 고정 블록 134 : 체결 나사
140 : 핀 수용부 142 : 제2 고정 블록
144 : 튜브 150 : 파지부
152 : 그리퍼 154 : 축
156 : 링크 160 : 제2 고정부
170 : 가압 부재 180 : 탄성부재
본 발명은 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이 본딩된 기판을 금형으로 이송하는 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 공정을 통해 제조된다.
상기 반도체 패키지 공정은 전기적 회로가 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인 다이로 개별화하는 소잉(Sawing)공정, 개별화된 다이들을 기판에 부착하는 다이 본딩 공정, 상기 다이와 상기 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이와 상기 다이의 주변부를 몰딩하는 몰딩공정 및 상기 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정을 포함한다.
상기 와이어 본딩 공정이 완료된 기판은 기판 이송 유닛에 의해 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 금형으로 이송된다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송 유닛(1)을 설명하기 위한 저면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 기판 이송 유닛(1)은 베이스(10)와, 상기 베이스(10) 의 하방에 이격되어 고정되며 기판의 상부면을 지지하는 플레이트(20)와, 상기 베이스(10)와 상기 플레이트(20)를 고정하는 제1 고정부(30), 상기 베이스(10)의 하부면에 구비되며 상기 기판을 몰딩하기 위한 금형에 구비된 핀을 수용하는 핀 수용부(40), 상기 베이스(10)의 하방에 구비되며, 상기 기판의 양측 가장자리 부위를 고정하는 파지부(50) 및 상기 베이스(10)와 상기 파지부(50)를 고정하는 제2 고정부(60)를 포함한다.
상기 기판 이송 유닛(1)은 상기 기판을 상기 금형으로 이송한 후, 상기 플레이트(20)의 자체 무게로 가압하여 상기 기판을 상기 금형에 밀착시킨다. 그러나, 휨이나 비틀림 등의 변형이 발생한 기판의 경우, 상기 플레이트(20)로 가압하더라도 상기 기판이 상기 금형에 밀착되지 못하는 문제점이 있다. 따라서, 상기 기판에 몰딩 공정을 수행하더라도 몰딩된 기판에 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 금형 상에 밀착되도록 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 제공한다.
본 고안의 실시예들은 상기 기판 이송 유닛을 포함하는 기판 몰딩 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 기판 이송 유닛은 베이스와, 상기 베이스의 하부면에 구비되며, 기판의 양측 가장자리 부위를 고정하는 파지부와, 상기 베이스의 하부면에 이격되어 고정되며, 상기 파지부에 고정되는 기판의 상부면을 지지하는 플레이트 및 상기 베이스에 구비되며, 상기 플레이트를 가압하는 가압 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 유닛은 상기 가압 부재와 상기 플레이트 사이에 개재되며, 상기 가압 부재의 가압력을 완충하기 위한 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 탄성 부재는 요구되는 탄성력의 크기에 따라 교체할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 몰딩 장치는 기판 정렬용 핀들을 가지며 다이 및 본딩 와이어를 갖는 기판을 몰딩하기 위한 금형과, 베이스, 상기 베이스의 하부면에 구비되며, 기판의 양측 가장자리 부위를 고정하는 파지부, 상기 베이스의 하부면에 이격되어 고정되며, 상기 파지부에 고정되는 기판의 상부면을 지지하는 플레이트 및 상기 베이스에 구비되며, 상기 플레이트를 가압하는 가압 부재를 포함하며, 상기 금형으로 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛 및 상기 금형으로 상기 기판의 몰딩을 위한 에폭시몰딩컴파운드를 공급하는 에폭시 몰딩 컴파운드 제공 유닛을 포함한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따르면 상기 금형으로 상기 기판이 이송될 때 상기 가압 부재를 이용하여 상기 기판을 가압하여 상기 기판을 상기 금형에 밀착시킬 수 있다. 또한, 상기 플레이트와 상기 가압 부재 사이에 탄성 부재를 구비하여 상기 플레이트에 과도한 압력이 제공되어 상기 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 상기 기판의 종류에 따라 상기 탄성 부재를 교체하여 상기 기판에 제공되는 압력을 조절할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 유닛(100)을 설명하기 위한 정면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 기판 이송 유닛(100)의 저면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 기판 이송 유닛(100)은 베이스(110), 플레이트(120), 제1 고정부(130), 핀 수용부(140), 파지부(150), 제2 고정부(160), 가압 부재(170) 및 탄성 부재(180)를 포함한다.
상기 베이스(110)는 사각 평판 형태를 갖는다. 구체적으로, 상기 베이스(110)는 직사각형 평판 형태를 가질 수 있다.
상기 플레이트(120)는 사각 형태를 갖는다. 구체적으로, 상기 플레이트(120)는 직사각형 평판 형태를 가질 수 있다. 상기 플레이트(120)의 크기는 상기 베이스(110)의 크기보다 작은 것이 바람직하다. 상기 플레이트(120)는 상기 베이스(110)의 하방에 구비된다. 상기 플레이트(120)는 상기 베이스(110)와 이격되며 서로 평행하다.
상기 제1 고정부(130)는 서로 이격되도록 상기 베이스(110)와 상기 플레이트(120)를 고정한다. 상기 제1 고정부(130)는 제1 고정 블록들(132)과 체결 나사 들(134)을 포함한다.
상기 제1 고정 블록들(132)은 상기 플레이트(120)의 상부면에 서로 일정 간격 이격되어 고정된다. 상기 제1 고정 블록들(132)과 상기 플레이트(120)는 나사에 의해 체결될 수 있다. 상기 체결 나사들(134)은 상기 베이스(110)와 상기 제1 고정 블록들(132)이 서로 이격되도록 상기 베이스(110)와 상기 제1 고정 블록들(132)을 체결한다.
상기 핀 수용부(140)는 상기 기판을 몰딩 공정이 수행되는 금형 상에 정확하게 로딩하기 위해 상기 금형에 구비된 핀을 수용한다. 상기 핀 수용부(140)는 제2 고정 블록들(142) 및 튜브들(144)을 포함한다.
상기 제2 고정 블록들(142)은 상기 베이스(110)의 하부면에 구비된다. 상기 제2 고정 블록들(142)은 상기 플레이트(120)의 상대적으로 길이가 긴 가장자리와 대응하도록 배치된다. 일 예로, 상기 제2 고정 블록들(142)은 상기 플레이트(120)의 상대적으로 길이가 긴 양측 가장자리 중 어느 하나와 대응하도록 배치된다. 다른 예로, 상기 제2 고정 블록들(142)은 상기 플레이트(120)의 상대적으로 길이가 긴 양측 가장자리와 대응하도록 배치된다. 상기 제2 고정 블록들(142)은 서로 일정 간격 이격된다.
상기 튜브들(144)은 각각 상기 제2 고정 블록들(142)의 하부면으로부터 하방으로 연장된다. 상기 튜브들(144)은 상기 핀들을 각각 수용한다. 따라서, 상기 기판 이송 유닛(100)이 상기 기판을 상기 금형 상으로 정확하게 이송할 수 있다.
일 예로, 상기 튜브들(144)은 상기 플레이트(120)를 관통하여 구비될 수 있 다. 다른 예로, 상기 튜브들(144)은 상기 플레이트(120)의 양측 가장자리와 이격되어 구비될 수 있다.
상기 파지부(150)는 상기 금형으로 이송하기 위해 상기 기판의 양측 가장자리 부위를 고정한다. 상기 파지부(150)는 그리퍼들(152), 축들(154) 및 링크들(156)을 포함한다.
상기 그리퍼들(152)은 상기 플레이트(120)에서 상대적으로 길이가 긴 상기 양측 가장자리에 위치하여 서로 이격된다. 상기 그리퍼들(152)은 상기 기판의 양측 가장자리를 지지한다. 상기 그리퍼들(152)은 상기 핀 수용부(140) 사이에도 각각 구비된다. 따라서, 상기 그리퍼들(152)의 개수를 증가시킬 수 있으며, 상기 그리퍼들(152) 사이의 간격을 상대적으로 좁게 할 수 있다.
한편, 상기 그리퍼들(152)은 상기 기판의 중심으로 서로 엇갈리도록 배치되거나 서로 대응하도록 배치될 수 있다.
상기 그리퍼들(152)은 상기 기판의 양측 가장자리를 균일하고 고르게 지지할 수 있으므로, 상기 기판의 자체 무게 및 상기 기판에 부착된 다이의 무게로 인해 상기 그리퍼들(152) 사이의 상기 기판의 처짐을 방지할 수 있다. 상기 기판의 처짐으로 인해 상기 기판이 상기 몰딩 공정을 수행하는 장치에서 발생하는 에러를 방지할 수 있다. 따라서, 상기 몰딩 공정 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 축들(154)은 상기 베이스(110)와 상기 플레이트(120) 사이에 상기 플레이트(120)의 양측 가장자리와 대응하도록 배치된다. 상기 그리퍼들(152)은 상기 축들(154)에 고정된다. 상기 각 축들(154)은 상기 핀 수용부(140)의 존재 여부에 따 라 분리될 수 있다. 구체적으로, 상기 핀 수용부(140)가 구비된 부위에는 상기 축(154)이 위치할 수 없으므로 상기 축(154)이 상기 핀 수용부(140)가 구비된 부위를 제외하도록 분리되어 구비된다.
상기 링크들(156)은 상기 축들(154)을 고정한다. 상기 링크들(156)은 상기 축들(154)의 양단부 및 서로 이격된 상기 제1 고정부(130) 사이에 각각 구비된다. 따라서, 상기 링크들(156)의 개수를 증가시킬 수 있다. 상기 링크들(156)의 개수가 증가되면 상기 축들(154)을 안정적으로 고정할 수 있다. 또한, 상기 링크들(156)은 상기 핀 수용부(140)의 존재 여부에 따라 분리된 축들(154)을 고정할 수 있다.
상기 링크들(156)은 상기 베이스(110)에 구비된 구동 수단(미도시)에 의해 승강한다. 상기 구동 수단의 예로는 실린더, 리니어 모터 등을 들 수 있다.
상기 링크들(156)이 승강함에 따라 상기 축들(154)이 회전하고, 상기 축들(154)의 회전에 따라 상기 그리퍼들(152)이 상기 기판의 양측면을 고정하거나 상기 고정을 해제한다. 구체적으로, 상기 링크들(156)이 상승함에 따라 상기 축들(154)이 회전하고, 상기 축들(154)의 회전에 따라 상기 그리퍼들(152)이 상기 기판의 양측면을 고정한다. 상기 링크들(156)이 하강함에 따라 상기 축들(154)이 회전하고, 상기 축들(154)의 회전에 따라 상기 기판의 양측면을 고정한 상기 그리퍼들(152)이 상기 고정을 해제한다. 즉, 상기 링크들(156)의 승강에 따라 상기 그리퍼들(152)이 상기 기판의 좌우방향으로 동시에 벌어지거나 또는 오므려짐으로써 상기 기판을 고정한다.
한편, 상기 기판의 양측면이 상기 파지부(150)에 의해 지지될 때 상기 플레 이트(120)는 상기 기판의 상부면과 접촉하여 상기 기판을 지지한다.
상기 제2 고정부(160)는 상기 축들(154)을 상기 베이스(110)의 하부면에 고정한다. 따라서, 상기 파지부(150)는 상기 베이스(110)에 고정되어 상기 기판을 파지한다.
상기 가압 부재(170)는 상기 베이스(110)에 구비되어 상기 플레이트(120)의 상부면을 가압한다. 상기 가압 부재(170)는 상기 베이스(110)의 상부면 또는 상기 베이스(110)의 하부면에 구비될 수 있다. 상기 가압 부재(170)의 예로는 공압 실린더, 유압 실린더, 리니어 모터 등을 들 수 있다.
상기 기판을 상기 금형 상에 로딩할 때 상기 가압 부재(170)가 상기 플레이트(120)를 가압한다. 상기 기판이 휨이나 비틀림 등의 변형이 있더라도 상기 기판은 상기 플레이트(120)에 의해 눌려진다. 그러므로, 상기 기판을 상기 금형 상에 밀착시킬 수 있다. 따라서, 상기 기판과 상기 금형이 이격되어 발생하는 상기 기판의 몰딩 불량을 방지할 수 있다.
상기 탄성 부재(180)는 상기 가압 부재(170)와 상기 플레이트(120) 사이에 개재된다. 상기 탄성 부재(180)는 상기 가압 부재(180)의 가압력을 부분적으로 흡수하여 완충한다. 따라서, 상기 가압력에 의해 상기 기판이 파손되는 것을 방지한다. 상기 탄성 부재(180)의 예로는 스프링, 탄성 플레이트 등을 들 수 있다.
상기 탄성 부재(180)는 상기 플레이트(120)의 상부면에 고정되거나 상기 가압 부재(170)의 하부면에 고정될 수 있다.
상기 가압 부재(170)가 일정한 크기 가압력을 제공하는 경우, 상기 탄성 부 재(180)는 교체 가능하도록 구비된다. 상기 기판은 종류에 따라 서로 다른 강도를 가질 수 있으므로, 상기 가압력에 의해 파손되는 기판이 존재할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 종류에 따라 서로 다른 탄성력을 갖는 탄성 부재(180)들을 교체함으로써 상기 기판의 파손을 방지할 수 있다.
이하에서는 상기 기판 이송 유닛(100)을 이용한 기판 이송 방법에 대해 설명한다.
상기 기판 이송 유닛(100)을 이송할 기판을 향해 이동시켜 플레이트(120)가 상기 기판의 상부면과 접촉시킨다.
다음으로, 실린더 등의 구동 수단을 이용하여 링크들(156)을 상승시킨다. 상기 링크들(156)이 상승함에 따라 상기 링크들(156)에 고정된 축들(154)이 회전하고, 상기 축들(154)의 회전에 따라 상기 그리퍼들(152)이 상기 기판의 양측면을 고정한다. 상기 그리퍼들(152)의 간격이 좁아 상기 기판의 처짐을 방지할 수 있다.
상기 기판이 고정되면, 상기 기판 이송 유닛(100)을 상기 기판을 몰딩하기 위한 금형 상으로 이동시킨다.
다음으로 상기 기판의 하부면이 상기 금형의 상부면에 접촉할 때까지 상기 기판 이송 유닛(100)을 상기 금형을 향해 하강시킨다. 이때, 핀 수용부(140)의 튜브들(144)의 위치 및 상기 금형의 핀들의 위치를 각각 대응시킨다. 따라서, 상기 기판을 상기 금형 상의 설정 위치에 정확하게 위치시킬 수 있다.
상기 기판의 하부면과 상기 금형의 상부면이 접촉하면, 상기 구동 수단이 상기 링크들(156)을 하강시킨다. 상기 링크들(156)이 하강함에 따라 상기 축들(154) 이 회전하고, 상기 축들(154)의 회전에 따라 상기 기판의 양측면을 고정한 상기 그리퍼들(152)이 상기 고정을 해제한다.
다음으로, 가압 부재(170)를 이용하여 상기 플레이트(120)를 가압한다. 상기 가압 부재(170)의 가압력은 탄성 부재(180)에 의해 완충된다. 상기 가압력에 의해 상기 플레이트(120)가 상기 금형 상의 기판을 균일하게 가압한다. 상기 기판에 휨, 비틀림 등의 변형이 있더라도 상기 기판이 상기 금형 상에 밀착된다.
이후, 상기 가압 부재(170)의 가압력을 제거하여 상기 기판의 이송을 완료한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치(200)를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4를 참조하면, 상기 기판 몰딩 장치(200)는 금형(210), 기판 이송 유닛(220) 및 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 유닛(230)을 포함한다.
상기 금형(210)은 하부 금형(212)과 상부 금형(214)을 포함한다.
상기 하부 금형(212)은 다이 및 본딩 와이어가 부착된 기판을 지지한다. 상기 상부 금형(214)은 상기 하부 금형(212) 상부에 승강 가능하도록 구비된다. 상기 상부 금형(214)은 상기 하부 금형(212)과 밀착하여 내부 공간을 형성한다.
상기 하부 금형(212)의 상부면에는 상기 후술하는 핀 수용부에 수용되기 위한 다수의 핀들(미도시)을 포함한다. 상기 핀들과 상기 핀 수용부를 이용하여 상기 기판을 상기 하부 금형(212)의 설정된 위치로 정확하게 이송할 수 잇다.
상기 기판 이송 유닛(220)은 상기 금형(210)의 일측에 구비되며, 상기 다이 및 본딩 와이어가 부착된 기판을 상기 하부 금형(212) 상으로 이송한다. 상기 기판 이송 유닛(220)은 베이스, 플레이트, 제1 고정부, 핀 수용부, 파지부, 제2 고정부, 가압 부재 및 탄성 부재를 포함한다. 상기 베이스, 플레이트, 제1 고정부, 핀 수용부, 파지부, 제2 고정부, 가압 부재 및 탄성 부재에 대한 설명은 도 2 및 도 3을 참조한 기판 이송 유닛(100)의 베이스(110), 플레이트(120), 제1 고정부(130), 핀 수용부(140), 파지부(150), 제2 고정부(160), 가압 부재(170) 및 탄성 부재(180)에 대한 설명과 각각 동일하다.
상기 에폭시 몰딩 컴파운드 제공 유닛(230)은 상기 금형(210)의 일측에 구비되며, 상기 금형(210)으로 상기 기판을 몰딩하기 위한 에폭시 몰딩 컴파운드를 제공한다. 상기 에폭시 몰딩 컴파운드 제공 유닛(230)은 수용부(232), 개폐부(234) 및 푸셔(236)를 포함한다.
상기 수용부(232)는 고상의 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 수용한다. 상기 개폐부(234)는 상기 수용부(232)의 하부에서 상기 수용부(232)의 개구를 차단하여 상기 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 지지한다. 상기 푸셔(236)는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 상기 수용부(232)로부터 배출하여 상기 금형(210)으로 제공한다.
상기 수용부(232)에 상기 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)가 수용되면, 상기 개폐부(234)가 상기 수용부(232)의 개구를 차단하면서 상기 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 지지한다. 상기 수용부(232)를 상기 금형(210)으로 이동한 후, 상기 개폐부(234)가 상기 수용부(232)의 개구를 개방하면서 상기 푸셔(236)가 상기 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 밀어 상기 금형(210) 상으로 제공한다.
한편, 상기 에폭시 몰딩 컴파운드 제공 유닛(230)은 액상의 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 금형(210) 상으로 제공할 수도 있다.
또한, 상기 기판 이송 유닛(220)과 상기 에폭시 몰딩 컴파운드 제공 유닛(230)은 일체로 형성될 수 있다.
상기 기판 이송 유닛(220)이 상기 기판을 상기 금형(210)으로 이송하여 가압함으로써 상기 기판을 상기 금형(210)에 밀착시킬 수 있다. 따라서, 상기 기판의 휨이나 비틀림 등의 변형으로 인해 발생하는 상기 기판의 로딩 불량 및 몰딩 불량 등을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면 금형으로 기판이 이송될 때 가압 부재를 이용하여 상기 기판을 가압하여 상기 기판을 상기 금형에 밀착시킬 수 있다. 또한, 상기 플레이트와 상기 가압 부재 사이에 탄성 부재를 구비하여 상기 플레이트에 과도한 압력이 제공되어 상기 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 상기 기판의 종류에 따라 상기 탄성 부재를 교체하여 상기 기판에 제공되는 압력을 조절할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (4)

  1. 베이스;
    상기 베이스의 하부면에 구비되며, 기판의 양측 가장자리 부위를 고정하는 파지부;
    상기 베이스의 하부면에 이격되어 고정되며, 상기 파지부에 고정되는 기판의 상부면을 지지하는 플레이트; 및
    상기 베이스에 구비되며, 상기 플레이트를 가압하는 가압 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가압 부재와 상기 플레이트 사이에 개재되며, 상기 가압 부재의 가압력을 완충하기 위한 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 탄성 부재는 요구되는 탄성력의 크기에 따라 교체 가능한 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  4. 기판 정렬용 핀들을 가지며 다이 및 본딩 와이어를 갖는 기판을 몰딩하기 위한 금형;
    베이스, 상기 베이스의 하부면에 구비되며, 기판의 양측 가장자리 부위를 고 정하는 파지부, 상기 베이스의 하부면에 이격되어 고정되며, 상기 파지부에 고정되는 기판의 상부면을 지지하는 플레이트 및 상기 베이스에 구비되며, 상기 플레이트를 가압하는 가압 부재를 포함하며, 상기 금형으로 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛; 및
    상기 금형으로 상기 기판의 몰딩을 위한 에폭시몰딩컴파운드를 공급하는 에폭시 몰딩 컴파운드 제공 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
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