KR20130004036U - 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치 - Google Patents

기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130004036U
KR20130004036U KR2020110011521U KR20110011521U KR20130004036U KR 20130004036 U KR20130004036 U KR 20130004036U KR 2020110011521 U KR2020110011521 U KR 2020110011521U KR 20110011521 U KR20110011521 U KR 20110011521U KR 20130004036 U KR20130004036 U KR 20130004036U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
plate
mold
unit
base
Prior art date
Application number
KR2020110011521U
Other languages
English (en)
Inventor
모준범
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR2020110011521U priority Critical patent/KR20130004036U/ko
Publication of KR20130004036U publication Critical patent/KR20130004036U/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

기판 이송 유닛은 베이스, 베이스의 하부에 구비되며, 기판의 가장자리 부위를 지지하는 파지부, 베이스의 하부에 배치되며, 파지부로부터 금형 상에 놓여지는 기판을 중앙 부위에서 가장자리 부위로 순차적으로 가압하기 위한 가압부 및 베이스에 구비되어 가압부를 고정하며, 가압부가 기판을 가압하도록 가압부를 상하 구동시키기 위한 구동부를 포함한다. 따라서, 기판을 중앙 부위부터 순차적으로 가압하여 기판을 금형에 밀착시킬 수 있다.

Description

기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치{Unit for transferring a substrate and apparatus for molding a substrate having the unit}
본 고안은 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이가 부착된 기판을 금형으로 이송하는 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자가 기판에 부착되면, 상기 반도체 소자를 보호하기 위해 수지로 몰딩한다. 상기 기판의 몰딩을 위해 기판 이송 유닛이 상기 기판을 금형으로 이송한다.
상기 기판이 상기 금형에 놓여질 때 상기 금형의 열로 인해 상기 기판이 열팽장한다. 따라서, 상기 기판이 물결 형상으로 휘어진다. 특히, 상기 기판의 중앙 부위의 변형이 가장 크다.
상기 기판의 휘어짐으로 인해 상기 금형과 상기 기판이 밀착되지 못한다. 따라서, 상기 금형이 진공력으로 상기 기판을 흡착하여 평탄하게 하기 어렵다. 그러므로, 상기 기판에 몰딩 공정을 수행하더라도 몰딩된 기판에 불량이 발생할 수 있다.
본 고안은 금형 상에 기판이 밀착되도록 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 제공한다.
본 고안은 상기 기판 이송 유닛을 포함하는 기판 몰딩 장치를 제공한다.
본 고안에 따른 기판 이송 유닛은 베이스와, 상기 베이스의 하부에 구비되며, 기판의 가장자리 부위를 지지하는 파지부와, 상기 베이스의 하부에 배치되며, 상기 파지부로부터 금형 상에 놓여지는 기판을 중앙 부위에서 가장자리 부위로 순차적으로 가압하기 위한 가압부 및 상기 베이스에 구비되어 상기 가압부를 고정하며, 상기 가압부가 상기 기판을 가압하도록 상기 가압부를 상하 구동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 가압부는 상기 구동부에 고정되는 고정 블록과, 상기 고정 블록에 상하 이동가능하도록 연결되며 상기 금형 상에 놓여지는 상기 기판의 중앙 부위를 가압하기 위한 제1 플레이트와, 상기 고정 블록에 연결되며 상기 중앙 부위를 제외한 나머지 부위를 가압하기 위한 제2 플레이트들 및 상기 고정 블록과 상기 제1 플레이트 사이에 배치되며 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트들이 순차적으로 상기 기판과 접촉하도록 상기 제1 플레이트를 상기 제2 플레이트들보다 하방으로 돌출시키며 상기 제1 플레이트를 완충하는 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 가압부는 상기 고정 블록을 관통하여 상기 제2 플레이트들과 연결되며, 상기 제1 플레이트의 돌출 정도를 조절하기 위해 상기 고정 블록에 대해 상기 제2 플레이트들의 높이를 조절하는 조절 부재를 더 포함할 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트는 가이드 부재들에 의해 상기 고정 블록에 상하 이동하도록 구비되며, 상기 제1 플레이트의 돌출 정도를 조절하기 위해 상기 가이드 부재들은 다른 길이의 가이드 부재로 교체 가능할 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트의 가압력을 조절하기 위해 상기 탄성 부재는 다른 탄성력을 갖는 탄성 부재로 교체 가능할 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 가압부는 상기 베이스의 하부에 배치되며 상기 금형 상에 놓여지는 상기 기판의 중앙 부위를 가압하기 위한 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트에 힌지 결합되며 상기 제1 플레이트가 상기 기판을 가압한 후 상기 중앙 부위를 제외한 상기 기판의 나머지 부위를 가압하기 위한 제2 플레이트들 및 상기 제2 플레이트들이 상기 기판을 가압하도록 상기 제2 플레이트들을 구동하기 위한 플레이트 구동부를 포함할 수 있다.
본 고안에 따른 기판 몰딩 장치는 기판을 몰딩하기 위한 금형과, 베이스, 상기 베이스의 하부면에 구비되며 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하는 파지부, 상기 베이스의 하부에 배치되며, 상기 파지부로부터 금형 상에 놓여지는 상기 기판을 중앙 부위에서 가장자리 부위로 순차적으로 가압하기 위한 가압부 및 상기 베이스에 구비되어 상기 가압부를 고정하며 상기 가압부가 상기 기판을 가압하도록 상기 가압부를 구동시키기 위한 구동부를 포함하며, 상기 금형으로 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛 및 상기 금형으로 상기 기판의 몰딩을 위한 수지를 공급하는 수지 공급 유닛을 포함할 수 있다.
본 고안에 따른 기판 이송 유닛은 금형으로 기판을 이송하면서 가압부로 상기 기판을 가압하여 상기 금형에 밀착시킬 수 있다. 특히, 상기 가압부는 상기 금형의 열로 인해 변형이 심한 기판의 중앙 부위를 먼저 가압한 후 상기 기판의 나머지 부위를 가압한다. 따라서, 상기 기판을 상기 금형 상에 밀착시킬 수 있다.
또한, 상기 가압부는 고정 블록과 제1 플레이트 사이에 탄성 부재를 구비하므로, 상기 가압부가 상기 기판에 과도한 압력으로 가압하여 상기 기판을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 기판의 종류에 따라 상기 탄성 부재를 교체하여 상기 기판에 제공되는 압력을 조절할 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 설명하기 위한 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 유닛의 저면도이다.
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 설명하기 위한 정면도이다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 설명하기 위한 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 유닛의 저면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판 이송 유닛(100)은 기판을 금형으로 이송하기 위한 것으로, 베이스(110), 파지부(120), 가압부(130) 및 구동부(140)를 포함한다.
상기 베이스(110)는 상기 기판의 크기보다 크며, 사각 평판 형태를 갖는다. 구체적으로, 상기 베이스(110)는 직사각형 평판 형태를 가질 수 있다.
상기 파지부(120)는 상기 베이스(110)의 하부면에 구비되며, 상기 금형으로 상기 기판을 이송하기 위해 상기 기판의 가장자리를 지지한다. 상기 파지부(120)는 그리퍼들(122), 축들(124), 링크들(126) 및 고정 부재(128)를 포함한다.
상기 그리퍼들(122)은 상기 베이스(110)의 하부면 양측에 장방향을 따라 서로 이격되도록 배치된다. 상기 그리퍼들(122)은 대략 ‘L’자 형상을 가지며, 상기 기판의 양측 가장자리와 상기 기판의 하부면 일부를 지지한다. 상기 그리퍼들(122)은 상기 기판의 중심으로 서로 엇갈리도록 배치되거나 서로 대응하도록 배치될 수 있다.
상기 그리퍼들(122)은 상기 기판의 양측 가장자리를 균일하고 고르게 지지할 수 있으므로, 상기 기판의 자체 무게 및 상기 기판에 부착된 다이의 무게로 인해 상기 그리퍼들(122) 사이로 상기 기판이 처지는 것을 방지할 수 있다. 상기 기판의 처짐으로 인해 상기 기판이 상기 몰딩 공정을 수행하는 장치에서 발생하는 에러를 방지할 수 있다. 따라서, 상기 몰딩 공정 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 축들(124)은 상기 베이스(110)의 하부면 양측에 장방향을 따라 연장하도록 배치된다. 상기 그리퍼들(122)은 상기 축들(124)에 고정된다.
도시되지는 않았지만, 상기 베이스(110)의 하부면 핀 수용부가 구비될 수 있다. 상기 핀 수용부는 상기 기판을 몰딩 공정이 수행되는 금형 상에 정확하게 로딩하기 위해 상기 금형에 구비된 핀을 수용한다. 상기 핀 수용부도 상기 베이스(110)의 하부면 양측에 배치될 수 있다. 그러므로, 상기 각 축들(124)은 상기 핀 수용부의 위치에 따라 분리될 수 있다. 구체적으로, 상기 핀 수용부가 구비된 부위에는 상기 축(124)이 위치할 수 없으므로 상기 축(124)이 상기 핀 수용부가 구비된 부위를 제외하도록 분리되어 구비된다.
상기 링크들(126)은 상기 베이스(110)의 하부면에 단 방향을 따라 연장하며, 상기 베이스(110)의 하부면 양측에 배치된 상기 축들(124)을 고정한다. 상기 링크들(126)은 다수 개가 구비되므로 상기 축들(124)을 안정적으로 고정할 수 있다. 또한, 상기 링크들(126)은 상기 핀 수용부의 위치에 따라 분리된 축들(124)을 고정할 수 있다.
상기 링크들(126)은 상기 베이스(110)에 구비된 구동 수단(미도시)에 의해 승강한다. 상기 구동 수단의 예로는 실린더, 리니어 모터 등을 들 수 있다.
상기 링크들(126)이 승강함에 따라 상기 축들(124)이 회전하고, 상기 축들(124)의 회전에 따라 상기 그리퍼들(122)이 상기 기판의 양측면을 지지하거나 상기 지지를 해제한다. 구체적으로, 상기 링크들(126)이 상승함에 따라 상기 축들(124)이 회전하고, 상기 축들(124)의 회전에 따라 상기 그리퍼들(122)이 상기 기판의 양측면을 지지한다. 상기 링크들(126)이 하강함에 따라 상기 축들(124)이 회전하고, 상기 축들(124)의 회전에 따라 상기 기판의 양측면을 지지한 상기 그리퍼들(122)이 상기 지지를 해제한다. 즉, 상기 링크들(126)의 승강에 따라 상기 그리퍼들(122)이 상기 기판에 대해 좌우방향으로 동시에 벌어지거나 또는 오므려짐으로써 상기 기판을 고정한다.
상기 고정 부재(128)는 상기 축들(124)을 상기 베이스(110)의 하부면에 고정한다. 따라서, 상기 파지부(120)는 상기 베이스(110)에 고정되어 상기 기판을 파지할 수 있다.
상기 가압부(130)는 상기 베이스(110)의 하부에 구비되며, 상기 파지부(120)의 지지가 해제되어 상기 금형 상으로 놓여지는 기판을 중앙 부위에서부터 가장자리 부위로 순차적으로 가압한다.
상기 가압부(130)는 고정 블록(131), 제1 플레이트(132) 및 제2 플레이트(133), 가이드 부재들(134), 제1 탄성 부재들(135), 제2 탄성 부재(136) 및 조절 부재들(137)을 포함한다.
상기 고정 블록(131)은 상기 베이스(110)와 상기 파지부(120)에 의해 지지된 기판 사이에 배치된다. 상기 고정 블록(131)은 상기 베이스(110)의 하부면 중앙을 따라 연장한다.
상기 제1 플레이트(132)는 상기 고정 블록(131)에 고정되며 상기 금형 상에 놓여지는 상기 기판의 중앙 부위를 가압한다. 이때, 상기 제1 플레이트(132)는 상기 기판에서 다이가 부착된 부분을 제외한 부분을 가압한다.
구체적으로, 상기 제1 플레이트(132)는 사각 형상을 가지며, 상기 고정 블록(131)의 하부에 배치된다. 상기 제1 플레이트(132)는 상기 고정 블록(131)을 관통하여 상기 제1 플레이트(132)와 체결되는 가이드 부재들(134)에 의해 상기 고정 블록(131)과 고정된다. 상기 가이드 부재들(134)은 기둥 형상을 갖는다. 따라서, 상기 제1 플레이트(132)와 상기 가이드 부재들(134)은 상기 고정 블록(131)에 대해 상하 이동할 수 있다.
상기 제2 플레이트들(133)은 상기 고정 블록(131)에 고정되며, 상기 금형 상에 놓여지는 기판의 중앙 부위를 제외한 나머지 부위인 가장자리 부위를 가압한다. 상기 제2 플레이트들(133)의 두께는 상기 제1 플레이트(132)의 두께와 동일한 것이 바람직하다. 이때, 상기 제2 플레이트들(133)은 상기 기판에서 다이가 부착된 부분을 제외한 부분을 가압한다.
구체적으로, 상기 제2 플레이트들(133)은 사각 형상을 가지며, 상기 고정 블록(131)의 하부 및 상기 제1 플레이트(132)의 양측에 배치된다. 상기 제2 플레이트(133)는 상기 고정 블록(131)을 관통하여 상기 제2 플레이트들(133)과 체결되는 조절 부재들(137)에 의해 상기 고정 블록(131)과 고정된다.
상기 제1 탄성 부재들(135)은 상기 고정 블록(131)과 상기 제1 플레이트(132) 사이에 배치된다. 상기 제1 탄성 부재들(135)은 상기 가이드 부재들(134)을 감싸도록 구비된다. 상기 제1 탄성 부재들(135)은 상기 제1 플레이트(132)와 상기 고정 블록(131)을 서로 이격시키며, 상기 제1 플레이트(132)가 상기 제2 플레이트들(133)보다 하방으로 돌출되도록 한다. 따라서, 상대적으로 돌출된 상기 제1 플레이트(132)가 상기 기판의 중앙 부위를 먼저 가압한 후, 상기 제1 탄성 부재들(135)이 압축되어 상기 제1 플레이트(132)가 상대적으로 상승하면서 상기 제2 플레이트들(133)이 상기 기판의 가장자리 부위를 가압한다. 상대적으로 변형이 큰 기판의 중앙 부위가 먼저 가압된 후 상기 기판의 가장자리 부위가 순차적으로 가압되므로, 상기 제1 플레이트(132) 및 제2 플레이트들(133)에 의해 상기 기판이 상기 금형 상에 밀착될 수 있다.
또한, 상기 제1 탄성 부재들(135)은 상기 제1 플레이트(132)가 상기 기판을 가압할 때 상기 기판에 가해지는 충격을 완충한다. 상기 제1 플레이트(132)가 상기기판을 가압하면서 상기 제1 탄성 부재들(135)이 압축되므로, 상기 기판에 가압력이 서서히 가해진다. 따라서, 상기 제1 플레이트(132)에 의해 상기 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 플레이트(132)의 하부면은 상기 제2 플레이트들(133)의 하부면과 동일한 높이가 될 때까지 상승할 수 있다. 상기 제2 플레이트들(133)이 상기 고정 블록(131)의 하부면에 밀착되는 경우, 상기 제1 플레이트(132)는 상기 고정 블록(131)의 하부면과 접촉할 때까지 상승할 수 있다. 이때, 상기 제1 플레이트(132)의 하부면은 상기 제2 플레이트들(133)의 하부면과 동일한 높이가 되며, 상기 고정 블록(131)의 상기 제1 플레이트(132)의 상승을 제한하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
상기 가이드 부재들(134)을 교체하여 길이를 가변할 수 있다. 따라서, 상기 제2 플레이트들(133)에 대한 상기 제1 플레이트(132)의 돌출 길이를 조절할 수 있다. 또한, 상기 조절 부재들(137)을 회전시켜 상기 고정 블록(131)과 상기 제2 플레이트들(133) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 가이드 부재들(134)의 교체하거나 상기 조절 부재들(137)을 이용하여 상기 제2 플레이트들(133)에 대한 상기 제1 플레이트(132)의 돌출 길이를 조절할 수 있다. 상기 제2 플레이트들(133)에 대한 상기 제1 플레이트(132)의 돌출 길이를 조절함으로써 상기 제1 플레이트(132)의 가압력을 조절할 수 있다.
또한, 상기 제1 탄성 부재들(135)도 교체가 가능하도록 구비된다. 상기 기판은 종류에 따라 서로 다른 강도를 가질 수 있으므로, 상기 가압력에 의해 파손되는 기판이 존재할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 종류에 따라 서로 다른 탄성력을 갖도록 상기 제1 탄성 부재들(135)을 교체함으로써, 상기 제1 플레이트(132)의 가압력을 조절하여 상기 기판의 파손을 방지할 수 있다.
상기 제2 탄성 부재(136)는 상기 고정 블록(131)과 상기 제1 플레이트(132) 사이에 구비된다. 구체적으로, 상기 고정 블록(131)의 하부면 중앙에 홈을 형성하고 상기 홈에 상기 제2 탄성 부재(136)가 삽입된다. 상기 제2 탄성 부재(136)는 상기 제1 탄성 부재들(135) 사이에 배치되어 상기 제1 탄성 부재들(135)를 보조하며, 상기 제1 탄성 부재들(135)과 마찬가지로 상기 제1 플레이트(132)가 상기 기판을 가압할 때 상기 기판에 가해지는 충격을 완충한다. 상기 제1 플레이트(132)가 상기 기판을 가압하면서 상기 제2 탄성 부재(136)도 압축되므로, 상기 기판에 가압력이 서서히 가해진다. 따라서, 상기 제1 플레이트(132)에 의해 상기 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 탄성 부재들(135) 및 제2 탄성 부재(136)의 예로는 스프링, 탄성 플레이트 등을 들 수 있다.
한편, 상기 기판의 양측면이 상기 파지부(120)에 의해 지지될 때 상기 제1 플레이트(132)는 상기 기판의 상부면과 이격될 수도 있고, 상기 기판의 상부면과 접촉하여 상기 기판을 지지할 수도 있다.
상기에서는 상기 가압부(130)가 상기 기판의 중앙 부위와 가장자리 부위 두 부분으로 구분하여 상기 기판을 순차적으로 가압하는 것으로 설명되었지만, 상기 기판을 중앙 부위를 중심으로 세 부분 이상으로 구분하여 상기 기판을 순차적으로 가압할 수도 있다. 이 경우, 상기 기판을 가압하는 플레이트들도 상기 기판의 구분 개수와 동일하도록 세분화될 수 있다.
상기 구동부(140)는 상기 베이스(110)에 구비되어 상기 가압부(130)를 고정하며, 상기 가압부(130)를 상하 이동시킨다. 상기 구동부(140)는 상기 베이스(110)의 상부면 또는 상기 베이스(110)의 하부면에 구비될 수 있다. 상기 구동부(140)의 예로는 공압 실린더, 유압 실린더, 리니어 모터 등을 들 수 있다. 상기 구동부(140)는 상기 가압부(130)의 고정 블록(131)을 상하 이동시킬 수 있다.
상기 기판을 상기 금형 상에 로딩할 때 상기 구동부(140)가 상기 고정 블록(131)을 하강시킨다. 상기 기판이 휨이나 비틀림 등의 변형이 있더라도 상기 기판은 상기 제1 플레이트(132) 및 상기 제2 플레이트들(133)에 의해 순차적으로 눌려진다. 그러므로, 상기 기판을 상기 금형 상에 밀착시킬 수 있다. 따라서, 상기 기판과 상기 금형이 이격되어 발생하는 상기 기판의 몰딩 불량을 방지할 수 있다.
상기 기판 이송 유닛(100)은 상기 금형 상의 기판이 열 변형되더라도 상기 가압부(130)로 상기 기판의 중앙 부위부터 가장자리 부위까지 순차적으로 가압할 수 있다. 따라서, 상기 기판을 상기 금형 상에 밀착시킬 수 있으며, 상기 기판의 몰딩 불량을 방지할 수 있다.
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 설명하기 위한 정면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 기판 이송 유닛(200)은 기판을 금형으로 이송하기 위한 것으로, 베이스(210), 파지부(220), 가압부(230) 및 구동부(240)를 포함한다.
상기 베이스(210)와 그리퍼들(222), 축들(224), 링크들(226) 및 고정 부재(228)를 포함하는 파지부(220)에 대한 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 베이스(110) 및 파지부(120)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다.
상기 가압부(230)는 상기 베이스(210)의 하부에 구비되며, 상기 파지부(220)의 지지가 해제되어 상기 금형 상으로 놓여지는 기판을 중앙 부위에서부터 가장자리 부위로 순차적으로 가압한다.
상기 가압부(230)는 제1 플레이트(231), 제2 플레이트(232), 플레이트 구동부들(233) 및 로드들(234)을 포함한다.
상기 제1 플레이트(231)는 상기 베이스(210)와 상기 파지부(220)에 의해 지지된 기판 사이에 배치되며, 상기 구동부(240)에 의해 하강하여 상기 금형 상에 놓여지는 상기 기판의 중앙 부위를 가압한다. 이때, 상기 제1 플레이트(231)는 상기 기판에서 다이가 부착된 부분을 제외한 부분을 가압한다.
구체적으로, 상기 제1 플레이트(231)는 사각 형상을 가지며, 상기 구동부(240)에 의해 상기 베이스(210)에 고정된다. 상기 제1 플레이트(231)는 상기 구동부(240)에 의해 상하 이동할 수 있다.
상기 제2 플레이트들(232)은 상기 제1 플레이트(231)와 연결되며, 상기 금형 상에 놓여지는 기판의 중앙 부위를 제외한 나머지 부위인 가장자리 부위를 가압한다. 상기 제2 플레이트들(232)의 두께는 상기 제1 플레이트(231)의 두께와 동일한 것이 바람직하다. 이때, 상기 제2 플레이트들(232)은 상기 기판에서 다이가 부착된 부분을 제외한 부분을 가압한다.
구체적으로, 상기 제2 플레이트들(232)은 사각 형상을 가지며, 상기 제1 플레이트(231)의 양측에 배치되며, 상기 제1 플레이트(231)와 힌지 결합된다. 따라서, 상기 제2 플레이트들(232)은 상기 제1 플레이트(231)의 양단을 중심으로 회전 가능하다.
상기 플레이트 구동부들(233)은 상기 제1 플레이트(231)의 상부면에 구비된다. 상기 플레이트 구동부들(233)은 상기 제1 플레이트(231)를 향해 상기 제2 플레이트들(232)이 회전하도록 구동력을 제공한다.
상기 로드들(234)은 상기 제2 플레이트들(232)과 상기 플레이트 구동부들(233)을 연결한다. 상기 로드들(234)을 통해 상기 플레이트 구동부들(233)의 구동력이 상기 제2 플레이트들(232)로 전달된다. 상기 플레이트 구동부들(233)은 상기 제2 플레이트들(232)이 상기 제1 플레이트(231)와 평행하도록 상기 제2 플레이트들(233)을 회전하거나, 상기 제2 플레이트들(232)을 상기 제1 플레이트(231)보다 높게 위치하도록 상기 제2 플레이트들(232)을 회전시킬 수 있다.
상기 제2 플레이트들(232)이 상기 제1 플레이트(231)보다 높게 위치한 상태에서 상기 제1 플레이트(231)가 하강하면, 상대적으로 돌출된 상기 제1 플레이트(231)가 상기 기판의 중앙 부위를 먼저 가압할 수 있다. 이후, 상기 제2 플레이트들(232)을 상기 제1 플레이트(231)와 평행하도록 회전시키면 상기 제2 플레이트들(232)이 상기 기판의 가장자리 부위를 가압한다. 따라서, 상대적으로 변형이 큰 기판의 중앙 부위가 먼저 가압된 후 상기 기판의 가장자리 부위가 순차적으로 가압되므로, 상기 제1 플레이트(231) 및 제2 플레이트들(232)에 의해 상기 기판이 상기 금형 상에 밀착될 수 있다.
한편, 상기 제2 플레이트들(232)이 상기 제1 플레이트(231)와 힌지 결합하지 않고 상기 플레이트 구동부들(233)과 직접 힌지 결합되고, 상기 플레이트 구동부들(233)이 상기 제2 플레이트들(232)을 회전시킬 수 도 있다.
상기 구동부(240)는 상기 베이스(210)에 구비되어 상기 가압부(230)를 고정하며, 상기 가압부(230)를 상하 이동시킨다. 상기 구동부(240)는 상기 베이스(210)의 상부면 또는 상기 베이스(210)의 하부면에 구비될 수 있다. 상기 구동부(240)의 예로는 공압 실린더, 유압 실린더, 리니어 모터 등을 들 수 있다. 상기 구동부(240)는 상기 가압부(230)의 제1 플레이트(231)를 상하 이동시킬 수 있다. 상기 기판을 상기 금형 상에 로딩할 때 상기 구동부(240)가 상기 제1 플레이트(231)를 하강시킨다.
상기 구동부(240)와 상기 가압부(230)의 제1 플레이트(231) 사이에 상기 탄성 부재(242)가 개재될 수 있다. 상기 탄성 부재(242)는 상기 가압부(230)의 가압력을 부분적으로 흡수하여 완충한다. 따라서, 상기 가압력에 의해 상기 기판이 파손되는 것을 방지한다. 상기 탄성 부재(242)의 예로는 스프링, 탄성 플레이트 등을 들 수 있다.
상기 탄성 부재(242)는 상기 제1 플레이트(231)의 상부면에 고정되거나 상기 구동부(240)의 하부면에 고정될 수 있다.
상기 구동부(240)가 일정한 크기의 구동력을 제공하는 경우, 상기 탄성 부재(242)는 교체 가능하도록 구비된다. 상기 기판은 종류에 따라 서로 다른 강도를 가질 수 있으므로, 상기 가압력에 의해 파손되는 기판이 존재할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 종류에 따라 서로 다른 탄성력을 갖는 탄성 부재(242)로 교체함으로써 상기 기판의 파손을 방지할 수 있다.
상기 기판 이송 유닛(200)은 상기 금형 상의 기판이 열 변형되더라도 상기 가압부(230)로 상기 기판의 중앙 부위부터 가장자리 부위까지 순차적으로 가압할 수 있다. 그러므로, 상기 기판을 상기 금형 상에 밀착시킬 수 있다. 따라서, 상기 기판과 상기 금형이 이격되어 발생하는 상기 기판의 몰딩 불량을 방지할 수 있다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4를 참조하면, 도 4를 참조하면, 상기 기판 몰딩 장치(300)는 금형(310), 기판 이송 유닛(320) 및 수지 공급 유닛(330)을 포함한다.
상기 금형(310)은 하부 금형(312)과 상부 금형(314)을 포함한다.
상기 하부 금형(312)은 다이가 부착된 기판(10)을 지지한다. 상기 상부 금형(314)은 상기 하부 금형(312) 상부에 승강 가능하도록 구비된다. 상기 상부 금형(314)은 상기 하부 금형(312)과 밀착하여 내부 공간을 형성한다.
상기 하부 금형(312)의 상부면에는 상기 기판 이송 유닛(320)의 핀 수용부에 수용되기 위한 다수의 핀들(미도시)을 포함한다. 상기 핀들과 상기 핀 수용부를 이용하여 상기 기판을 상기 하부 금형(312)의 설정된 위치로 정확하게 이송할 수 잇다.
상기 기판 이송 유닛(320)은 상기 금형(310)의 일측에 구비되며, 상기 다이가 부착된 기판(10)을 상기 하부 금형(312) 상으로 이송한다. 상기 기판 이송 유닛(320)은 베이스, 파지부, 가압부 및 구동부를 포함한다. 상기 베이스, 파지부, 가압부 및 구동부에 대한 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 기판 이송 유닛(100)의 베이스(110), 파지부(120), 가압부(130) 및 구동부(140)에 대한 설명과 각각 동일하다.
한편, 상기 베이스, 파지부, 가압부 및 구동부에 대한 설명은 도 3을 참조한 기판 이송 유닛(200)의 베이스(210), 파지부(220), 가압부(230) 및 구동부(240)에 대한 설명과 각각 동일할 수도 있다.
상기 수지 공급 유닛(330)은 상기 금형(310)의 일측에 구비되며, 상기 금형(310)으로 상기 기판을 몰딩하기 위한 수지를 공급한다.
상기 수지 공급 유닛(330)은 포트 블록(332) 및 플런저 블록(334)을 포함한다.
상기 포트 블록(332)은 상기 금형(310)일측에 배치되며 상기 금형(310)과 연결된다. 상기 포트 블록(332)은 다수개의 투입구(332a)를 갖는다. 상기 투입구(332a)들은 고체 상태의 수지가 삽입되는 통로이다. 상기 포트 블록(332)은 내부에 히터(미도시)를 갖는다. 상기 포트 블록(110)은 상기 수지를 가열하여 용융한다. 예를 들면, 상기 포트 블록(332)에 고체 상태의 수지가 삽입되면 상기 히터는 상기 고체 상태의 수지가 액체 상태가 되도록 가열한다. 상기 몰딩 수지의 예로는 에폭시 몰딩 컴파운드를 들 수 있다.
상기 포트 블록(332)에서 용융된 액체 상태의 수지를 러너(미도시)를 통해 상기 금형(310)의 내부 공간으로 공급되어 상기 기판(10)을 몰딩한다.
상기 플런저 블록(334)은 상기 포트 블록(332)의 하측에 위치된다. 상기 플런저 블록(334)은 서보모터 등을 구동원으로 하는 플런저를 포함한다. 상기 플런저의 개수는 상기 투입구(332a)들의 개수와 동일하다. 상기 각 플런저는 고체 상태의 수지를 상기 투입구(332a)들을 통해 상기 포트 블록(332)으로 공급한다.
한편, 상기 수지 공급 유닛(330)은 상기 금형(310)과 분리되어 구비될 수도 있다. 또한, 상기 수지 공급 유닛(330)은 상기 기판 이송 유닛(320)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 기판 이송 유닛(320)이 상기 금형(310)으로 기판(10)을 공급하면서 상기 수지 공급 유닛(330)이 상기 금형(310)으로 수지도 공급할 수 있다.
상기 기판 이송 유닛(320)이 상기 기판(10)을 상기 금형(310)으로 이송하여 상기 기판(10)의 중앙 부위부터 가장자리 부위까지 순차적으로 가압함으로써 상기 기판(10)을 상기 금형(310)에 밀착시킬 수 있다. 따라서, 상기 기판의 휨이나 비틀림 등의 변형으로 인해 발생하는 상기 기판의 로딩 불량 및 몰딩 불량 등을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 기판 이송 유닛 및 기판 몰딩 장치는 기판을 순차적으로 가압하여 상기 기판을 금형에 밀착할 수 있다. 따라서, 상기 기판과 상기 금형이 이격되어 발생하는 상기 기판의 몰딩 불량을 방지할 수 있다. 그러므로, 상기 기판 몰딩 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록 청구 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 기판 이송 유닛 110 : 베이스
120 : 파지부 130 : 가압부
140 : 구동부

Claims (7)

  1. 베이스;
    상기 베이스의 하부에 구비되며, 기판의 가장자리 부위를 지지하는 파지부;
    상기 베이스의 하부에 배치되며, 상기 파지부로부터 금형 상에 놓여지는 기판을 중앙 부위에서 가장자리 부위로 순차적으로 가압하기 위한 가압부; 및
    상기 베이스에 구비되어 상기 가압부를 고정하며, 상기 가압부가 상기 기판을 가압하도록 상기 가압부를 상하 구동시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 구동부에 고정되는 고정 블록;
    상기 고정 블록에 상하 이동가능하도록 연결되며 상기 금형 상에 놓여지는 상기 기판의 중앙 부위를 가압하기 위한 제1 플레이트;
    상기 고정 블록에 연결되며 상기 중앙 부위를 제외한 나머지 부위를 가압하기 위한 제2 플레이트들; 및
    상기 고정 블록과 상기 제1 플레이트 사이에 배치되며 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트들이 순차적으로 상기 기판과 접촉하도록 상기 제1 플레이트를 상기 제2 플레이트들보다 하방으로 돌출시키며 상기 제1 플레이트를 완충하는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 가압부는 상기 고정 블록을 관통하여 상기 제2 플레이트들과 연결되며, 상기 제1 플레이트의 돌출 정도를 조절하기 위해 상기 고정 블록에 대해 상기 제2 플레이트들의 높이를 조절하는 조절 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 가이드 부재들에 의해 상기 고정 블록에 상하 이동하도록 구비되며, 상기 제1 플레이트의 돌출 정도를 조절하기 위해 상기 가이드 부재들은 다른 길이의 가이드 부재로 교체 가능한 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트의 가압력을 조절하기 위해 상기 탄성 부재는 다른 탄성력을 갖는 탄성 부재로 교체 가능한 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 베이스의 하부에 배치되며 상기 금형 상에 놓여지는 상기 기판의 중앙 부위를 가압하기 위한 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트에 힌지 결합되며 상기 제1 플레이트가 상기 기판을 가압한 후 상기 중앙 부위를 제외한 상기 기판의 나머지 부위를 가압하기 위한 제2 플레이트들; 및
    상기 제2 플레이트들이 상기 기판을 가압하도록 상기 제2 플레이트들을 구동하기 위한 플레이트 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.
  7. 기판을 몰딩하기 위한 금형;
    베이스, 상기 베이스의 하부면에 구비되며 상기 기판의 가장자리 부위를 지지하는 파지부, 상기 베이스의 하부에 배치되며, 상기 파지부로부터 금형 상에 놓여지는 상기 기판을 중앙 부위에서 가장자리 부위로 순차적으로 가압하기 위한 가압부 및 상기 베이스에 구비되어 상기 가압부를 고정하며 상기 가압부가 상기 기판을 가압하도록 상기 가압부를 구동시키기 위한 구동부를 포함하며, 상기 금형으로 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛; 및
    상기 금형으로 상기 기판의 몰딩을 위한 수지를 공급하는 수지 공급 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
KR2020110011521U 2011-12-26 2011-12-26 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치 KR20130004036U (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020110011521U KR20130004036U (ko) 2011-12-26 2011-12-26 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020110011521U KR20130004036U (ko) 2011-12-26 2011-12-26 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130004036U true KR20130004036U (ko) 2013-07-04

Family

ID=52429829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020110011521U KR20130004036U (ko) 2011-12-26 2011-12-26 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130004036U (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101362672B1 (ko) * 2007-06-26 2014-02-12 세메스 주식회사 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치
KR20150043983A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20150043984A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180017435A (ko) * 2016-08-09 2018-02-21 세메스 주식회사 반도체 기판 이송 피커

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101362672B1 (ko) * 2007-06-26 2014-02-12 세메스 주식회사 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치
KR20150043983A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20150043984A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180017435A (ko) * 2016-08-09 2018-02-21 세메스 주식회사 반도체 기판 이송 피커

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101324843B1 (ko) 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법
KR20130004036U (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치
CN110774519B (zh) 注塑成型机的金属模具输送引导装置
KR101313613B1 (ko) 전자부품 압압장치, 전자부품 시험장치 및 인터페이스 장치
EP2679368B1 (en) Tire vulcanizer
JP6320448B2 (ja) 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP2017043035A (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP2012035433A (ja) 圧縮成形用金型及び圧縮成形方法
US10669105B2 (en) Mold conveyance roller unit
CN108688180B (zh) 一种精密压力贴合机构
KR101362672B1 (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치
JP6716806B1 (ja) 金型搬送ガイド装置、及び射出成形機
JP4246651B2 (ja) 樹脂板転写成形装置
CN204450272U (zh) 真空贴合机下腔定位装夹机构
KR102202436B1 (ko) 수지 성형 장치, 수지 성형 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법
CN109982821B (zh) 树脂密封用模具的调整方法及树脂密封用模具
KR200463708Y1 (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치
CN112666729A (zh) 粘贴装置和粘贴方法
JP7121613B2 (ja) 樹脂成形装置、成形型装置、及び樹脂成形品の製造方法
TW202019659A (zh) 柱塞的更換方法、柱塞單元及樹脂成形裝置
KR102435883B1 (ko) 소자 리페어 장치
KR200472644Y1 (ko) 기판 이송 장치
CN116387219B (zh) 一种半导体引线框架封装转移架
KR20090011091A (ko) 잔류물 분리장치
CN214123943U (zh) 热压机构

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application