KR101313613B1 - 전자부품 압압장치, 전자부품 시험장치 및 인터페이스 장치 - Google Patents

전자부품 압압장치, 전자부품 시험장치 및 인터페이스 장치 Download PDF

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노보루 마쓰다
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Abstract

전자부품 압압장치(60)는 DUT에 접촉하는 복수의 압압부(62)와, 복수의 압압부(62)가 설치된 베이스 플레이트(631)를 갖는 압압유닛(61)을 구비하고 있고, 베이스 플레이트(631)의 강성은 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있다.

Description

전자부품 압압장치, 전자부품 시험장치 및 인터페이스 장치{ELECTRONIC PART PRESSING DEVICE, ELECTRONIC PART TEST DEVICE, AND INTERFACE DEVICE}
본 발명은 반도체 집적회로소자 등의 피시험 전자부품을, 테스트헤드에 장착된 하이픽스(인터페이스 장치) 위의 소켓에 밀착시키는 전자부품 압압장치 및 그것을 구비한 전자부품 시험장치 및 테스트헤드에 장착되는 인터페이스 장치에 관한 것이다.
피시험 전자부품(이하, 간단히 DUT(Device Under Test)라 한다.)을 소켓에 압압하는 전자부품 압압장치로서, DUT에 맞닿는 푸셔에 대하여 벨로프램 실린더를 개별로 설치하는 것이 알려져 있다.
DUT를 소켓에 압압할 때에, 하이픽스(HIFIX:High Fidelity Tester Access Fixture)가 압압력에 의해 휘지만, 상기의 기술에서는 벨로프램 실린더에 의해 각각의 푸셔에 독립된 플로팅 구조를 부여함으로써, 그 휨을 흡수하고 있다.
한편, 하이픽스에서 소켓의 고밀도화가 진행되면, 각각의 푸셔에 대하여 벨로프램 실린더를 개별로 설치하기 위한 스페이스를 확보할 수가 없다. 그러므로, 하이픽스에 발생하는 휨에 대응할 수 없어, DUT와 소켓의 충분한 접촉을 확보할 수 없는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 피시험 전자부품과 소켓의 접촉불량의 발생을 억제 가능한 전자부품 압압장치, 전자부품 시험장치 및 인터페이스 장치를 제공하는 것이다.
(1) 본 발명에 따르면, 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 상기 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서, 상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와, 복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 갖는 압압유닛을 구비하고 있고, 상기 베이스 플레이트의 강성은, 상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재의 강성보다도 상대적으로 낮은 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치가 제공된다(청구항 1 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛은, 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 갖고 있고, 상기 온도조절 플레이트는, 상기 베이스 플레이트에 적층되어 있는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 온도조절 플레이트는, 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유통하는 유로를 갖는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드부재는 상기 인터페이스 장치에서, 상기 소켓이 실장된 소켓보드를 홀드하고 있는 스페이싱 프레임인 것이 바람직하다(청구항 4 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트를 적층하여 구성되는 플레이트 적층체의 강성은, 상기 홀드부재의 강성보다도 상대적으로 낮은 것이 바람직하다(청구항 5 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고, 상기 압압유닛은 상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 실린더를 갖는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛은, 상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 실린더와, 상기 실린더와 상기 베이스 플레이트의 사이에 배치되어, 상기 온도조절 플레이트를 관통하고 있는 샤프트를 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛은, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트의 사이에 적층되어, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트를 열적으로 접속하는 전열체를 구비하고 있고, 상기 전열체는, 상기 베이스 플레이트와 함께 변형 가능한 것이 바람직하다(청구항 9 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전열체는, 유체가 주입된 자루모양 부재인 것이 바람직하다(청구항 10 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전열체는, 탄성변형 가능한 시트모양 부재인 것이 바람직하다(청구항 11 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고, 상기 압압유닛은, 상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 실린더와, 상기 실린더와 상기 베이스 플레이트의 사이에 배치되어, 상기 온도조절 플레이트와 상기 전열체를 관통하고 있는 샤프트를 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 12 참조).
(2) 본 발명에 따르면, 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서, 상기 피시험 전자부품을 압압하는 복수의 압압유닛을 구비하고, 상기 압압유닛은, 상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와, 복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 각각 갖고 있고, 복수의 상기 압압유닛은, 서로 독립하여 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치가 제공된다(청구항 13 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 인터페이스 장치에서, 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재는 상기 소켓이 실장된 소켓보드를 홀드하고 있는 스페이싱 프레임인 것이 바람직하다(청구항 14 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 복수의 상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 동시에 이동시키는 이동수단을 구비하고, 상기 압압유닛은, 상기 베이스 플레이트에 일정한 압력을 인가하는 실린더를 각각 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 15 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛은 상기 베이스 플레이트에 적층되어, 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 각각 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 16 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 온도조절 플레이트는, 냉매 또는 온매 중 적어도 한쪽이 유통하는 유로를 갖는 것이 바람직하다(청구항 17 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 온도조절 플레이트의 유로를 서로 연결하는 유로연결수단을 구비하고 있고, 복수의 상기 압압유닛의 사이에 상기 유로연결수단이 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 18 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛은, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트의 사이에 적층되어, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트를 열적으로 접속하는 전열체를 각각 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 19 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전열체는 유체가 주입된 자루모양 부재인 것이 바람직하다(청구항 20 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전열체는 탄성변형 가능한 시트모양 부재인 것이 바람직하다(청구항 21 참조).
(3) 본 발명에 따르면, 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서, 상기 피시험 전자부품을 압압하는 압압유닛과, 상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고 있고, 상기 압압유닛은, 상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부가 각각 설치된 복수의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 복수의 실린더와, 상기 베이스 플레이트와 상기 실린더의 사이에 배치되어 있는 복수의 샤프트를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치가 제공된다(청구항 22 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛은 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 갖고 있고, 상기 샤프트는 상기 온도조절 플레이트를 관통하고 있는 것이 바람직하다(청구항 23 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 온도조절 플레이트는 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유통하는 유로를 갖는 것이 바람직하다(청구항 24 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛은 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트의 사이에 적층되어, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트를 열적으로 접속하는 전열체를 갖고 있고, 상기 샤프트는 상기 전열체를 관통하고 있는 것이 바람직하다(청구항 25 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전열체는 유체가 주입된 자루모양 부재인 것이 바람직하다(청구항 26 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전열체는 탄성변형 가능한 시트모양 부재인 것이 바람직하다(청구항 27 참조).
(4) 본 발명에 따르면, 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서, 상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부가 설치된 베이스 플레이트와, 상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재와, 상기 베이스 플레이트를 연결하는 연결수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치가 제공된다(청구항 28 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 구비하고, 상기 온도조절 플레이트는 상기 베이스 플레이트에 적층되어 있는 것이 바람직하다(청구항 29 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 온도조절 플레이트는 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유통하는 유로를 갖는 것이 바람직하다(청구항 30 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드부재는 상기 테스트헤드에서, 상기 소켓이 실장된 소켓보드를 홀드하고 있는 스페이싱 프레임인 것이 바람직하다(청구항 31 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고, 상기 압압유닛은 상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 실린더를 갖는 것이 바람직하다(청구항 32 참조).
(5) 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 테스트하는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품과 전기적으로 접촉하는 소켓을 갖는 인터페이스 장치가 장착된 테스트헤드와, 상기 소켓에 상기 피시험 전자부품을 밀착시키는 청구항 1 내지 32 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 압압장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 33 참조).
(6) 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품에 전기적으로 접촉하는 소켓을 갖고, 테스트헤드에 장착되어, 상기 피시험 전자부품과 상기 테스트헤드의 사이의 전기적인 중계를 수행하는 인터페이스 장치로서, 상기 소켓을 홀드하는 홀드부재를 구비하고 있고, 상기 홀드부재의 강성은 상기 피시험 전자부품을 압압하는 복수의 압압부가 설치된 베이스 플레이트의 강성보다도 상대적으로 높은 것을 특징으로 하는 인터페이스 장치가 제공된다(청구항 34 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드부재는 상기 소켓이 실장된 소켓보드를 홀드하고 있는 스페이싱 프레임인 것이 바람직하다(청구항 35참조).
(1) 본 발명에서는, 압압유닛의 베이스 플레이트의 강성을, 인터페이스 장치의 홀드부재의 강성보다도 상대적으로 낮게 함으로써, 베이스 플레이트가 홀드부재의 휨에 따르도록 변형함으로써, 피시험 전자부품과 소켓의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
(2) 또한, 본 발명에서는, 복수의 압압유닛을 각각 갖는 복수의 압압유닛이 서로 독립하여 이동 가능함으로써, 인터페이스 장치의 휨을 흡수할 수가 있어, 피시험 전자부품과 소켓의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
(3) 또한, 본 발명에서는, 복수의 베이스 플레이트를 샤프트를 개재하여 개별로 압압함으로써, 인터페이스 장치의 휨을 흡수할 수가 있어, 피시험 전자부품과 소켓의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
(4) 또한, 본 발명에서는, 연결수단에 의해 압압유닛의 베이스 플레이트와 인터페이스 장치의 홀드부재를 연결함으로써, 인터페이스 장치의 휨을 억제할 수가 있어, 피시험 전자부품과 소켓의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
도1은 본 발명의 제1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 전체구성을 도시한 개략 평면도.
도2는 본 발명의 제1 실시형태에서의 커스터머 트레이를 도시한 평면도.
도3은 도2의 측면도.
도4는 도2의 IV-IV선에 따른 단면도.
도5는 본 발명의 제1 실시형태에서의 콘택트 플레이트를 도시한 평면도.
도6은 도5에 도시한 콘택트 플레이트를 연결한 상태를 도시한 평면도.
도7은 도5의 측면도.
도8은 도5의 VIII-VIII선에 따른 단면도.
도9는 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 디바이스 이재장치의 측면도.
도10은 도9의 평면도.
도11은 도9에 도시한 제1 디바이스 이재장치의 홀드기구를 도시한 사시도.
도12는 본 발명의 제1 실시형태에서의 보강 플레이트의 평면도.
도13은 도12의 측면도.
도14는 도12에 도시한 보강 플레이트에 콘택트 플레이트를 탑재한 상태를 도시한 평면도.
도15는 도14의 측면도.
도16은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 디바이스 이재장치의 동작을 도시한 측면도(그의 1).
도17은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 디바이스 이재장치의 동작을 도시한 측면도(그의 2).
도18은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 디바이스 이재장치의 동작을 도시한 측면도(그의 3).
도19는 본 발명의 제1 실시형태에서 콘택트 플레이트를 커스터머 트레이에 올려놓는 동작을 도시한 단면도.
도20은 본 발명의 제1 실시형태에서 콘택트 플레이트를 커스터머 트레이에 올려놓은 상태를 도시한 단면도.
도21은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 디바이스 이재장치의 동작을 도시한 측면도(그의 4).
도22는 본 발명의 제1 실시형태에서 콘택트 플레이트와 커스터머 트레이를 반전시키는 동작을 도시한 단면도.
도23은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 디바이스 이재장치의 동작을 도시한 측면도(그의 5).
도24는 본 발명의 제1 실시형태에서 반전후의 콘택트 플레이트로부터 커스터머 트레이를 분리하는 동작을 도시한 단면도.
도25는 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치를 도시한 평면도.
도26은 도25의 측면도.
도27은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치의 가동헤드를 도시한 측면도.
도28은 도27의 A에서 바라본 가동헤드의 평면도.
도29는 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치에 의한 콘택트 플레이트의 반송동작을 도시한 평면도(그의 1).
도30은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치에 의한 콘택트 플레이트의 반송동작을 도시한 평면도(그의 2).
도31은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치에 의한 콘택트 플레이트의 세팅동작을 도시한 평면도.
도32는 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치를 도시한 측면도.
도33은 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치를 도시한 평면도.
도34는 본 발명의 제1 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도.
도35는 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 도시한 측면도(그의 1).
도36은 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 도시한 측면도(그의 2).
도37은 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 도시한 측면도(그의 3).
도38은 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 도시한 측면도(그의 4).
도39는 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 도시한 측면도(그의 5).
도40은 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 도시한 측면도(그의 6).
도41은 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 도시한 측면도(그의 7).
도42는 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 도시한 측면도(그의 8).
도43은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제2 간격변경장치를 도시한 평면도.
도44는 본 발명의 제1 실시형태에서의 제2 디바이스 이재장치를 도시한 평면도.
도45는 본 발명의 제2 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도.
도46은 도45에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면.
도47은 본 발명의 제3 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도.
도48은 도47에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면.
도49는 본 발명의 제4 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도.
도50은 도49에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면.
도51은 본 발명의 제5 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도.
도52는 도51에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면.
도53은 본 발명의 제6 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도.
도54는 도53에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면.
도55는 본 발명의 제7 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도.
도56은 도55에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
[제1 실시형태]
도1은 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 전체구성을 도시한 개략 평면도이다.
본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 반도체 집적회로소자 등의 피시험 전자부품(DUT)을 시험하는 장치로서, 도1에 도시한 바와 같이, DUT를 핸들링하는 핸들러(20)와, 시험의 즈음에 하이픽스(11)(도32 참조)를 통하여 전기적으로 접속되는 테스트헤드(10)와, DUT의 시험을 실행하는 테스터본체(5)(도32 참조)를 구비하고 있다.
본 실시형태에서의 핸들러(20)는 도1에 도시한 바와 같이, 제1 디바이스 이재장치(30), 제1 간격변경장치(40), 플레이트 이동장치(50), 압압장치(60)(전자부품 압압장치), 제2 간격변경장치(70), 제2 디바이스 이재장치(80), 플레이트 반송장치(90) 및 트레이 회송장치(95)를 구비하고 있고, 한장의 커스터머 트레이(100)로부터 복수(본 예에서는 4장)의 콘택트 플레이트(110)에 복수의 DUT를 일괄하여 이체하고, 콘택트 플레이트(110)에 DUT를 수용한 상태에서 해당 DUT를 핸들러(20)내로 핸들링한다.
도1을 참조하면서, 핸들러(20)에서의 콘택트 플레이트(110)의 처리에 대하여 설명하면, 먼저 제1 디바이스 이재장치(30)가 한장의 커스터머 트레이(100)로부터 4장의 콘택트 플레이트(110)에 복수의 DUT를 일괄하여 이재한다.
다음에서, 제1 간격변경장치(40)가 콘택트 플레이트(110) 사이의 간격을 넓히면서 제1 디바이스 이재장치(30)로부터 플레이트 이동장치(50)에 콘택트 플레이트(110)를 이재한다. 한편, 콘택트 플레이트(110) 사이의 간격을 넓히는 것은 하이픽스(11)상의 소켓(12)(도33 참조)의 사이에, 배선 등에 필요한 영역을 확보하기 위함이다.
다음에서, 플레이트 이동장치(50)는 콘택트 플레이트(110)를 압압장치(60)에 공급하고, 압압장치(60)가 콘택트 플레이트(110)에 수용되어 있는 DUT를, 테스트헤드(10)에 장착된 하이픽스(11)상의 소켓(12)에 밀착시켜, 테스터본체(5)가 테스트헤드(10) 및 하이픽스(11)를 통하여 DUT의 시험을 실행한다.
시험후의 콘택트 플레이트(110)를, 플레이트 이동장치(50)가 압압장치(60)로부터 반출하고, 제2 간격변경장치(70)가 콘택트 플레이트(110) 사이의 간격을 좁히면서 플레이트 이동장치(50)로부터 제2 디바이스 이재장치(80)에 콘택트 플레이트(110)를 이재한다. 다음에서, 제2 디바이스 이재장치(80)가 콘택트 플레이트(110)로부터 커스터머 트레이(100)에 DUT를 이재한다.
한편, 사용 종료된 콘택트 플레이트(110)는 플레이트 반송장치(90)에 의해, 제2 디바이스 이재장치(80)로부터 제1 디바이스 이재장치(30)에 반송된다. 한편, DUT가 비게 된 커스터머 트레이(100)는 트레이 회송장치(95)에 의해, 제1 디바이스 이재장치(30)로부터 제2 디바이스 이재장치(80)로 회송된다.
핸들러(20)의 각 부에 대하여 상세하게 설명하기 전에, 커스터머 트레이(100) 및 콘택트 플레이트(110)의 구성에 대하여 설명한다.
도2 및 도3은 본 발명의 제1 실시형태에서의 커스터머 트레이를 도시한 평면도 및 측면도, 도4는 도2의 IV-IV선에 따른 단면도, 도5~도7은 본 발명의 제1 실시형태에서의 콘택트 플레이트를 도시한 평면도 및 측면도, 도8은 도5의 VIII-VIII선에 따른 단면도이다.
도2~도4에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 커스터머 트레이(100)는 평판 모양의 트레이 본체(101)를 구비하고 있다. 상기 트레이 본체(101)의 주면에는 다수(본 예에서는 136개)의 관통공(102)이 형성되어 있다.
다수의 관통공(102)은 X방향의 피치가 P1, Y방향의 피치가 P2로 매트릭스 모양(본 예에서는 8행 17열)으로 배열되어 있다. 관통공(102)은 대략 직사각형 모양의 개구(102a)를 각각 갖고 있다.
개구(102a)의 4변의 근방에는 대략 십자형상의 리브(103)가 각각 입설되어 있다. 개구(102a)를 포위하는 4개의 리브(103)에 의해, 제1 수용부(104)가 구획되어 있고, 상기 제1 수용부(104)내에 DUT를 수용하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 트레이 본체(101)의 양측면에는 디바이스 이재장치(30)(80)의 제1 아암이 결합하는 결합공(105)이 각각 형성되어 있다.
한편, 본 실시형태에서의 콘택트 플레이트(110)는 도5~도8에 도시한 바와 같이, 직사각 형상의 플레이트 본체(111)를 구비하고 있다. 도5에 도시한 바와 같이, 플레이트 본체(111)의 한쪽 측면에 볼록부(116)가 형성되어 있는 동시에, 다른쪽 측면에 오목부(117)가 형성되어 있다. 콘택트 플레이트(110)의 볼록부(116)를, 다른 콘택트 플레이트(110)의 오목부(117)에 결합시킴으로써, 도6에 도시한 바와 같이, 콘택트 플레이트(110)끼리 연결시키는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 플레이트 본체(111)의 주면에는 다수(본 예에서는 34개)의 관통공(112)이 형성되어 있다. 이들의 관통공(112)은 X방향의 피치가 P3, Y방향의 피치가 P4로 매트릭스 모양(본 예에서는 2행 17열)으로 배열되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 도6에 도시한 바와 같이, 콘택트 플레이트(110)끼리를 연결한 경우에서도 인접하는 콘택트 플레이트(110)의 관통공(112) 사이의 피치가 P3으로 되어 있다.
관통공(112)은 대략 직사각형 모양의 개구(112a)를 각각 갖고 있다. 상기 개구(112a)의 사방에는 리브(113)가 각각 입설되어 있다. 개구(112a)를 포위하는 4개의 리브(113)에 의해, 제2 수용부(114)가 구획되어 있고, 상기 제2 수용부(114)내에 DUT를 수용하는 것이 가능하게 되어 있다.
본 실시형태에서는 커스터머 트레이(100)에서의 제1 수용부(104)의 X방향의 피치(P1)와, 콘택트 플레이트(110)에서의 제2 수용부(114)의 X방향의 피치(P3)가 실질적으로 동일하게 되어 있다(P1=P3). 마찬가지로, 커스터머 트레이(100)에서의 제1 수용부(104)의 Y방향의 피치(P2)와, 콘택트 플레이트(110)에서의 제2 수용부(114)의 Y방향의 피치(P4)가 실질적으로 동일하게 되어 있다(P2=P4).
따라서, 본 실시형태에서는 도6에 도시한 바와 같이, 4장의 콘택트 플레이트(110)를 연결함으로써, 제2 수용부(114)의 수가 1장의 커스터머 트레이(100)에서의 제1 수용부(104)의 수와 동일하게 되는 동시에, 제1 수용부(104)와 제2 수용부(114)가 동일한 배열이 된다. 그러므로, 1장의 커스터머 트레이(100)에 4장의 콘택트 플레이트(110)를 겹쳐 반전시킴으로써, 커스터머 트레이(100)와 콘택트 플레이트(110)의 사이에서 다수(본 예에서는 136개)의 DUT를 동시에 이재하는 것이 가능하게 되어 있다.
한편, 1장의 커스터머 트레이에 대응하는 콘택트 플레이트의 장수는 특별히 한정되지 않는다. 또한, M장의 커스터머 트레이로부터 N장의 콘택트 플레이트에 DUT를 일괄하여 이체하여도 좋다(단, M 및 N은 자연수이고, M〈N이다). 나아가서, 커스터머 트레이에 형성되는 제1 수용부의 수나, 콘택트 플레이트에 형성되는 제2 수용부의 수도 특별히 한정되지 않는다.
도7에 도시한 바와 같이, 플레이트 본체(111)의 이면에는 후술하는 보강 플레이트(12)의 샤프트(123)가 삽입되는 홈(119)이 형성되어 있다. 또한, 도7에 도시한 바와 같이, 플레이트 본체(111)의 양측면에는 디바이스 이재장치(30,80)의 제2 아암이 결합하는 결합공(115)이 형성되어 있다. 나아가서, 도5에 도시한 바와 같이, 플레이트 본체(111)의 양단 근방에는 플레이트 이동장치(50)의 홀드핀이 삽입되는 삽입공(118)이 형성되어 있다.
이하에, 본 실시형태에서의 핸들러(20)의 각 부의 상세한 구성에 대하여 설명한다.
도9 및 도10은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 디바이스 이재장치의 측면도 및 평면도, 도11은 도9에 도시한 제1 디바이스 이재장치의 홀드기구를 도시한 사시도, 도12 및 도13은 본 발명의 제1 실시형태에서의 보강 플레이트의 평면도 및 측면도, 도14 및 도15는 보강 플레이트에 콘택트 플레이트를 탑재한 상태를 도시한 평면도 및 측면도이다.
핸들러(20)의 제1 디바이스 이재장치(30)는 도9 및 도10에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(100)와 콘택트 플레이트(110)를 포개서 홀드하는 홀드기구(31)와, 홀드기구(31)를 반전시키는 반전기구(36)와, 반전기구(36)를 승강시키는 승강기구(37)를 구비하고 있다.
한편, 상기 제1 디바이스 이재장치(30)는 도12~도15에 도시한 보강 플레이트(120)에 콘택트 플레이트(110)를 탑재한 상태에서, 콘택트 플레이트(110)와 커스터머 트레이(100)를 포개 맞추어 반전시킨다. 상기 보강 플레이트(120)는 4장의 콘택트 플레이트(110)를 탑재하는 것이 가능하게 되어 있고, 상하 양단에 블록(122)이 설치되고, 상기 블록(122)의 사이에는 샤프트(123)가 각각 걸쳐 설치되어 있다. 상기 샤프트(123)는 콘택트 플레이트(110)의 이면에 형성된 홈(119)에 삽입 가능하게 되어 있다. 또한, 보강 플레이트(120)의 양측면에는 제1 디바이스 이재장치(30)의 제2 아암(33)이 결합 가능한 결합공(124)이 형성되어 있다. 한편, 후술하는 제2 디바이스 이재장치(80)에서도 상기 보강 플레이트(120)와 동일한 것이 사용된다.
제1 디바이스 이재장치(30)의 홀드기구(31)는 커스터머 트레이(100)를 파지하는 제1 아암(32)과, 상기 제1 아암(32)에 실질적으로 평행하게 배치되고, 4장의 콘택트 플레이트(110)와 보강 플레이트(120)를 파지하는 제2 아암(33)을 구비하고 있다.
도9~도11에 도시한 바와 같이, 제1 아암(32)은 소정 간격을 두고 대향하도록 배치된 한쌍의 아암부재(321,322)를 갖고 있다. 각각의 아암부재(321,322)의 내측면에서는 커스터머 트레이(100)의 결합공(105)에 결합 가능한 파지편(323)이 돌출되어 있다. 상기 한쌍의 아암부재(321,322)는 2개의 제1 개폐용 실린더(34)에 의해 서로 접근/이격되는 것이 가능하게 되어 있다. 한쌍의 아암부재(321,322)가 커스터머 트레이(100)를 사이에 끼움으로써, 제1 아암(32)에 의해 커스터머 트레이(100)가 파지된다.
한편, 도9에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(100)는 적층된 상태에서 제1 디바이스 이재장치(30)에 세트되어 있고, 엘레베이터(39)에 의해 최상단의 커스터머 트레이(100)가 소정 높이에 위치하도록 되어 있다. 제1 아암(32)은 상기 최상단에 위치하는 커스터머 트레이(100)를 파지한다.
한편, 제2 아암부재(33)도 소정 간격을 두고 대향하도록 배치된 한쌍의 아암부재(331,332)를 갖고 있다. 각각의 아암부재(331,332)의 내측면에서는 콘택트 플레이트(110) 및 보강 플레이트(120)의 결합공(115,124)에 결합 가능한 파지편(333,334)이 돌출되어 있다. 상기 제2 아암(33)이 갖는 한쌍의 아암부재(331,332)는 2개의 개폐용 실린더(35)에 의해, 서로 접근/이격되는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제2 아암(33)은 지지대(38)에 지지되어 있는 콘택트 플레이트(110) 및 보강 플레이트(120)를, 한쌍의 아암부재(331,332)에 끼워 넣음으로써, 4장의 콘택트 플레이트(110) 및 보강 플레이트(120)를 파지한다.
제1 디바이스 이재장치(30)의 반전기구(36)는 홀드기구(31)를 모터 등에 의해 180도 회전시키는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 승강기구(37)는 홀드기구(31) 및 반전기구(36)를 에어 실린더 등에 의해 승강시키는 것이 가능하게 되어 있다.
다음에, 이상 설명한 제1 디바이스 이재장치(30)의 동작에 대하여 설명한다. 도16~도24는 본 실시형태에서의 제1 디바이스 이재장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도16에 도시한 바와 같이, 지지대(38)에 지지되어 있는 보강 플레이트(120) 및 콘택트 플레이트(110)의 상방에 위치하는 홀드기구(31)를 승강장치(37)가 하강시킨다.
다음에서, 홀드기구(31)가 제2 아암(33)에 의해 4장의 콘택트 플레이트(110)와 보강 플레이트(120)를 파지한 후, 도17에 도시한 바와 같이, 승강기구(37)가 홀드기구(31)를 상승시키고, 반전기구(36)가 홀드기구(31)를 180도 회전시킨다.
다음에서, 도18에 도시한 바와 같이, 승강기구(37)가 홀드기구(31)를 하강시켜서, 도19 및 도20에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(100)의 위에 콘택트 플레이트(110)를 올려 놓는다.
다음에서, 홀드기구(31)가 제1 아암(32)에 의해 커스터머 트레이(100)를 파지한 후, 도21에 도시한 바와 같이, 승강기구(37)가 홀드기구(31)를 상승시키고, 반전기구(36)가 홀드기구(31)를 재차 180도 회전시킨다. 상기 회전에 의해, 도22에 도시한 바와 같이, 1장의 커스터머 트레이(100)의 제1 수용부(104)에 수용되어 있던 모든 DUT가, 4장의 콘택트 플레이트(110)의 제2 수용부(114)에 일괄하여 이재된다.
다음에서, 승강기구(37)가 홀드기구(31)를 하강시켜 지지대(38)에 보강 플레이트(120)를 재치하고, 제2 아암(33)이 보강 플레이트(120)와 콘택트 플레이트(110)를 해방한다.
다음에서, 도23에 도시한 바와 같이, 승강기구(37)가 홀드기구(31)를 상승시켜, 반전기구(36)가 홀드기구(31)를 재차 180도 회전시킨다. 이에 의해, 도24에 도시한 바와 같이, 콘택트 플레이트(110)의 위에서 커스터머 트레이(100)가 분리된다.
한편, DUT가 비게 된 커스터머 트레이(100)는 도1에 도시한 바와 같이, 픽 & 플레이스(Pick and place) 장치 등으로 구성되는 트레이 회송장치(95)에 의해, 제1 디바이스 이재장치(30)로부터 제2 디바이스 이재장치(80)로 회송된다.
도25 및 도26은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치를 도시한 평면도 및 측면도, 도27 및 도28은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치의 가동헤드를 도시한 측면도 및 평면도이다.
핸들러(20)의 제1 간격변경장치(40)는 도25 및 도26에 도시한 바와 같이, 한쌍의 Y방향 레일(41)과, 가동아암(42)과, 승강액츄에이터(43)와, 가동헤드(45)를 구비하고 있다.
Y방향 레일(41)은 제1 디바이스 이재장치(30)와 플레이트이동장치(50)의 사이에 Y방향을 따라 걸쳐 설치되어 있다. 상기 Y방향 레일(41)은 가동아암(42)을 지지하고 있고, 가동아암(42)은 Y방향으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 가동아암(42)에는 에어실린더 등으로 구성되는 승강액츄에이터(43)가 설치되어 있고, 승강액츄에이터(43)는 X방향으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 승강액츄에이터(43)의 선단에는 가동헤드(45)가 설치되어 있고, 가동헤드(45)는 승강액츄에이터(43)에 의해 상하 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.
가동헤드(45)는 도27 및 도28에 도시한 바와 같이, 베이스부재(46)와, 콘택트 플레이트(110)를 홀드하는 홀드부재(47)와, 홀드부재(47) 사이의 간격을 변경하는 간격변경기구(48)와, 베이스부재(46)와 홀드부재(47)를 연결하는 연결기구(49)를 구비하고 있다.
베이스부재(46)는 승강액츄에이터(43)의 구동축의 선단에 고정되어 있다. 그리고, 상기 베이스부재(46)에는 간격변경기구(48) 및 연결기구(49)를 개재하여 4개의 홀드부재(47)가 설치되어 있다.
각각의 홀드부재(47)는 각각의 콘택트 플레이트(110)에 대응한 직사각 형상을 갖고 있고, 콘택트 플레이트(110)를 파지하기 위한 파지편(471)이 그 양단에 개폐 가능하게 설치되어 있다.
한편, 가동헤드(45)가 갖는 홀드부재(47)의 수는 상기의 수에 한정되지 않고, 예를 들면, 1장의 커스터머 트레이(100)에 대응하는 콘택트 플레이트(110)의 장수에 따라 설정된다.
간격변경기구(48)는 베이스부재(46)에 설치된 에어실린더(481)와, 상기 에어실린더(481)의 구동축의 선단에 고정된 캠판(482)과, 각 콘택트 플레이트(110)의 상면에 각각 설치된 캠플로워(472)로 구성되어 있다.
도28에 도시한 바와 같이, 캠판(482)에는 4개의 캠홈(482a)이 형성되어 있다. 이들 캠홈(482a)의 피치는 상대적으로 좁은 제1 피치(S1)와, 상대적으로 넓은 제2 피치(S2)의 사이에서 연속적으로 변화되어 있다. 4장의 캠홈(482a)에는 각 콘택트 플레이트(110)의 상면으로부터 돌출하는 캠플로워(472)가 슬라이드 가능하게 각각 삽입되어 있다.
따라서, 에어실린더(481)가 구동축을 신장시키면, 도28에서 캠플로워(472)가 캠홈(482a)내를 상대적으로 우측으로 슬라이드하여, 캠플로워(472) 사이의 피치가 제1 피치(S1)로 좁아진다. 캠플로워(472) 사이의 피치가 제1 피치(S1)로 되어 있는 상태에서는 홀드부재(47)에 홀드되어 있는 콘택트 플레이트(110)끼리 밀착되어 있다.
한편, 에어실린더(481)가 구동축을 단축시키면, 도28에서 캠플로워(472)가 캠홈(482a)내를 상대적으로 우측으로 슬라이드하여, 캠플로워(472) 사이의 피치가 제2 피치(S2)로 넓어진다. 캠플로워(472) 사이의 피치가 제2 피치(S2)로 되면, 콘택트 플레이트(110)에 수용되어 있는 DUT의 배열이 하이픽스(11) 위의 소켓(12)의 배열에 대응한다.
연결부재(49)는 도27에 도시한 바와 같이, 베이스부재(46)로부터 하방으로 연장하는 연결부재(491)와, 연결부재(491)의 선단에 설치된 리니어 가이드(492)로 구성되어 있다. 리니어 가이드(492)는 연결부재(491)의 선단에 고정된 가이드 레일(493)과, 각각의 홀드부재(47)의 상면에 설치되어, 가이드 레일(493)에 X방향을 따라 슬라이드 가능하게 결합되어 있는 슬라이드 블록(473)으로 구성되어 있다.상기 연결기구(49)에 의해, 간격변경기구(48)에 의한 홀드부재(47) 사이의 간격 변경을 허용하면서 홀드부재(47)를 베이스부재(46)에 연결하고 있다.
다음에, 이상 설명한 제1 간격변경장치(40)의 동작에 대하여 설명한다.
도29 및 도30은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치에 의한 콘택트 플레이트의 반송동작을 도시한 평면도, 도31은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 간격변경장치에 의한 콘택트 플레이트의 세팅동작을 도시한 평면도이다.
먼저, 도25에 도시한 바와 같이, 가동헤드(45)가 제1 디바이스 이재장치(30)의 보강 플레이트(120)로부터 4장의 콘택트 플레이트(110)를 파지하면, 승강액츄에이터(43)에 의해 가동헤드(45)가 상승한다.
다음에서, 도29에 도시한 바와 같이, 가동아암(42)이 Y방향 레일(41) 위를 이동한다. 그 이동의 사이, 가동헤드(45)의 간격변경기구(48)는 캠플로워(472) 사이의 피치를 제1 피치(S1)로부터 제2 피치(S2)로 넓힘으로써, 홀드부재(47) 사이의 간격을 넓힌다. 도30에 도시한 바와 같이, 가동헤드(45)가 플레이트 이동장치(50)의 상방에 위치하면 가동아암(42)이 정지하고, 승강액츄에이터(43)가 가동헤드(45)를 하강시켜서, 4장의 콘택트 플레이트(110)를 플레이트 이동장치(50)에 재치한다. 이때, 간격변경기구(48)에 의해 캠플로워(472) 사이의 피치가 제2 피치(S2)로 변경되어, 홀드부재(47) 사이의 간격이 넓어짐으로써, 콘택트 플레이트(110)에 수용되어 있는 DUT 의 배열이, 하이픽스(11) 위의 소켓(12)의 배열에 대응하고 있다.
게다가, 도31에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 제1 간격변경장치(40)는 플레이트 반송장치(90)의 일부도 동작가능범위에 포함하고 있다. 그러므로, 상기 제1 간격변경장치(40)는 예를 들면 회전벨트 등으로 구성되는 플레이트 반송장치(90)에 의해, 제2 디바이스 이재장치(80)로부터 반송되어 온 4장의 콘택트 플레이트(110)를 제1 디바이스 이재장치(30)의 보강 플레이트(120)의 위로 이동시키는 것도 가능하게 되어 있다.
도32 및 도33은 본 발명의 제1 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치를 도시한 측면도 및 평면도, 도34는 본 발명의 제1 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도이다. 한편, 도34에서는 압압장치의 구성을 명확하게 표현하기 위하여, 소켓이나 압압부의 수를 실제보다도 작게 도시하고 있고, 후술하는 도45~도56에 대해서도 동일하다.
핸들러(20)의 플레이트 이동장치(50)는 도32 및 도33에 도시한 바와 같이. 한쌍의 X방향 레일(51)과, 2조의 이동체(52,55)를 구비하고 있다.
한쌍의 X방향 레일(51)은 제1 간격변경장치(40)로부터 콘택트 플레이트(110)를 수취하는 제1 위치(L1)와, 제2 간격변경장치(70)로 콘택트 플레이트(110)를 인도하는 제3 위치(L3)의 사이에, 소정간격을 두고 실제적으로 평행하게 설치되어 있다. 상기 X방향 레일(51)의 대략 중앙부분(제2 위치(L2))에는 압압장치(60)가 설치되어 있고, 상기 압압장치(60)에 대향하도록 테스트헤드(10)가 핸들러(20)내에 상방을 향하여 있다.
제1 이동체(52)는 X방향 레일(51) 상에 X방향을 따라 슬라이드 이동 가능하게 각각 설치된 한쌍의 홀드부재(53,54)로 구성되어 있다. 홀드부재(53,54)에는 콘택트 플레이트(110)의 삽입공(118)에 삽입 가능한 홀드핀(531,541)이 각각 4개씩 입설되어 있다. 따라서, 제1 이동체(52)는 4장의 콘택트 플레이트(110)를 동시에 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다.
제2 이동체(55)도 동일하게, X방향 레일(51) 상에 X방향을 따라 이동 가능하게 설치된 한쌍의 홀드부재(56,57)로 구성되어 있고, 홀드부재(56,57)에는 콘택트 플레이트(110)의 삽입공(118)에 삽입 가능한 홀드핀(561,571)이 각각 4개씩 입설되어 있다. 따라서, 제2 이동체(55)도 4장의 콘택트 플레이트(110)를 동시에 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다.
한편, 제1 및 제2 이동체(52,55)가 동시에 홀드 가능한 콘택트 플레이트(110)의 장수는 상기의 수에 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1장의 커스터머 트레이(100)에 대응하는 콘택트 플레이트(110)의 장수에 따라 설정된다.
제1 이동체(52)는 제1 위치(L1)와 제2 위치(L2)의 사이에서 콘택트 플레이트(110)를 이동시킨다. 한편, 제2 이동체(55)는 제2 위치(L2)와 제3 위치(L3)의 사이에서 콘택트 플레이트(110)를 이동시킨다. 또한, 제1 이동체(52)와 제2 이동체(55)는 X방향 레일(51) 상을 서로 독립하여 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.
압압장치(60)는 도34에 도시한 바와 같이, 콘택트 플레이트(110)에 홀드된 DUT를 소켓(12)에 밀착시키는 압압유닛(61)과, 압압유닛(61)을 승강시키는 Z축 액츄에이터(이동수단)(69)를 구비하고 있다.
본 실시형태에서의 압압유닛(61)은 복수의 압압부(62)와, 베이스 플레이트(631)와, 온도조절 플레이트(641)와, 벨로프램 실린더(67)를 구비하고 있다.
각각의 압압부(62)는 DUT에 대응한 형상의 상면을 갖는 금속제의 각주 모양 혹은 원주 모양 부재로 구성되어 있다. 한편, 베이스 플레이트(631)는 금속제의 판상 부재로 구성되어 있다. 복수의 압압부(62)는 베이스 플레이트(631)의 한쪽의 주면에 볼록 모양으로 돌출하도록 설치되어 있고, 테스트헤드(10)에서의 소켓(12)의 배치에 대응하도록 베이스 플레이트(631) 위에 배치되어 있다. 상기 압압부(62)는 압압유닛(61)이 DUT를 소켓(12)에 밀착시킬 때에, 각각의 DUT에 직접 접촉한다.
온도조절 플레이트(635)는 베이스 플레이트(631)의 하측에 적층된 금속제 플레이트이고, 배관(637)을 개재하여 접속된 칠러(미도시)로부터 공급되는 냉매(예를 들면 쓰리엠사 제품 플루오리너트(Fluorinert)(등록상표))를 유통 가능한 유로(636)가 내부에 형성되어 있다. 한편, 냉매를 대신하여 온매를 유로(636)에 유통시키는 것도 좋고, 혹은 온도조절 플레이트(635)에 히터 등을 매설하여도 좋다.
본 실시형태에서는 베이스 플레이트(631)와 온도조절 플레이트(635)로 구성되는 플레이트 적층체(63)의 강성이 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)(후술)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있다. 구체적으로는, 베이스 플레이트(631)나 온도조절 플레이트(635)를 박육화하거나, 베이스 플레이트(631)나 온도조절 플레이트(635)에 절입을 형성하거나, 혹은 베이스 플레이트(631)나 온도조절 플레이트(635)를 저강도의 재료로 구성함으로써, 플레이트 적층체(63)의 강성을 낮게 한다.
한편, 압압유닛(61)에 온도조절 플레이트(635)를 설치하지 않더라도 좋고, 이 경우에는 베이스 플레이트(631) 단체의 강성을 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정한다.
벨로프램 실린더(67)는 온도조절 플레이트(635)를 개재하여 베이스 플레이트(631)를 일정 압력으로 압압하고 있고, DUT에 가해진 과잉의 하중을 흡수하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 벨로프램 실린더(67)는 Z방향 액츄에이터(69)의 승강플레이트(691)에 고정되어 있다.
상기 압압유닛(61)은 도33에 도시한 바와 같이, 평면에서 볼때 한쌍의 X방향 레일(51)의 사이에 배치되어 있고, Z방향 액츄에이터(69)에 의해 압압유닛(61)을 상하 이동시켜도 압압유닛(61)과 X방향 레일(51)이 간섭되지는 않는다.
테스트헤드(10)의 상부(도34에서는 하부)에는 하이픽스(인터페이스 장치)(11)가 장착되어 있다. 상기 하이픽스(11)는 도34에 도시한 바와 같이, 소켓(12)이 실장된 복수의 소켓보드(15)와, 복수의 소켓보드(5)를 홀드하고 있는 틀상의 스페이싱 프레임(14)을 구비하고 있다. 소켓(12)은 DUT 단자(HB)와 전기적으로 접촉하는 콘택트핀(13)을 다수 갖고 있고, 4장의 콘택트 플레이트(110)에 홀드된 DUT 에 대응하도록 하이픽스(11) 상에 배열되어 있다.
본 실시형태에서는 상술한 바와 같이, 압압유닛(61)의 플레이트 적층체(63)의 박육화 등에 의해, 스페이싱 프레임(14)의 강성이 압압유닛(61)의 플레이트 적층체(63)의 강성보다도 상대적으로 높게 설정되어 있다.
한편, 스페이싱 프레임(14)을 육후화하거나, 스페이싱 프레임(14)을 고강도의 재료로 구성함으로써, 스페이싱 프레임(14)의 강성을 압압유닛(61)의 플레이트적층체(63)의 강성보다도 상대적으로 높게 설정하여도 좋다.
다음에, 이상 설명한 플레이트 이동장치(50) 및 압압장치(60)의 동작에 대하여 설명한다. 도35~도42는 본 실시형태에서의 플레이트 이동장치 및 압압장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도35에 도시한 바와 같이, 제1 간격변경장치(40)가, X방향 레일(51) 상의 제1 위치(L1)에 위치하는 제1 이동체(52)에, 4장의 콘택트 플레이트(110)를 재치한다. 다음에서, 도36에 도시한 바와 같이, 제1 이동체(52)가 제1 위치(L1)로부터 제2 위치(L2)까지 X방향 레일(51) 상을 이동한다. 상기 제1 이동체(52)의 동작에 의해, 도37에 도시한 바와 같이, 콘택트 플레이트(110)가 압압장치(60)의 압압유닛(61)의 상방에 위치한다.
다음에서, 도38에 도시한 바와 같이, 압압장치(60)가 Z방향 액츄에이터(69)에 의해 압압유닛(61)을 상승시켜서, 압압유닛(61)이 제1 이동체(52)로부터 콘택트 플레이트(110)를 수취하고, Z방향 액츄에이터(69)는 압압유닛(61)을 더 상승시킨다. 이에 따라, 도39에 도시한 바와 같이 DUT가 압압유닛(61)의 압압부(62)에 의해콘택트 플레이트(110)로부터 들어 올려져서, 하이픽스(11)의 소켓(12)에 밀착되어, DUT의 단자(HB)와 소켓(12)의 콘택트핀(13)이 전기적으로 접촉한다. 이 상태에서, 테스터본체(5)가 테스트헤드(10) 및 하이픽스(11)를 통하여 DUT에 대하여 시험신호를 입출력함으로써, 해당 DUT의 시험이 실행된다.
도39에 도시한 바와 같이, 압압장치(60)의 압압에 따라 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)이 휜다. 이때, 본 실시형태서는 압압유닛(61)의 플레이트 적층체(63)의 강성이 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있으므로, 플레이트 적층체(63)가 스페이싱 프레임(14)의 휨에 따르도록 변형된다. 그러므로, DUT의 단자(HB)와 소켓(12)의 콘택트핀(13)의 접촉불량의 발생을 억제할 수 있다.
테스터본체(5)가 DUT의 시험을 실행하고 있는 사이에, 도40에 도시한 바와 같이, 제1 이동체(52)가 제2 위치(L2)로부터 제1 위치(L1)로 퇴피하는 동시에, 제2 이동체(55)로부터 제3 위치(L3)로부터 제2 위치(L2)로 이동한다. 그리고, DUT의 시험이 종료하면, 도41에 도시한 바와 같이, 압압장치(60)의 Z방향 액츄에이터(69)가 압압유닛(61)을 하강시켜, 제2 이동체(55)가 압압유닛(61)으로부터 시험이 종료된 콘택트 플레이트(110)를 수취한다.
다음에서, 도42에 도시한 바와 같이, 제2 이동체(55)는 제2 위치(L2)로부터 제3 위치(L3)로 이동하고, 제2 간격변경장치(70)가 제2 이동체(55)로부터 4장의 콘택트 플레이트(110)를 제2 디바이스 이재장치(80)로 이재한다.
도43은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제2 간격변경장치를 도시한 평면도, 도44는 본 발명의 제1 실시형태에서의 제2 디바이스 이재장치를 도시한 평면도이다.
핸들러(20)의 제2 간격변경장치(70)는 도43에 도시한 바와 같이, 상술한 제1 간격변경장치(40)와 마찬가지로, 한쌍의 Y방향 레일(71)과, Y방향 레일(71)로 Y방향을 따라 이동 가능하게 지지된 가동아암(72)과, 가동아암(72)에 X방향을 따라 이동 가능하게 지지된 승강액츄에이터와, 승강액츄에이터에 의해 승강 가능한 가동헤드(75)를 구비하고 있다.
또한, 가동헤드(75)는 제1 간격변경장치(40)의 가동헤드(45)와 마찬가지로, 콘택트 플레이트(110)를 홀드하는 홀드부재의 간격을 변경하는 간격변경기구를 갖고 있고, 콘택트 플레이트(110)를 플레이트 이동장치(50)로부터 제2 디바이스 이재장치(80)로 이동시키는 사이에, 콘택트 플레이트(110) 사이의 간격을 좁히는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 제2 간격변경장치(70)는 4장의 콘택트 플레이트(110) 사이의 간격을 좁히면서, 플레이트 이동장치(50)로부터 제2 디바이스 이재장치(80)로 콘택트 플레이트(110)를 이재한다. 그리고, 제2 디바이스 이재장치(80)는 4장의 콘택트 플레이트(110)에 커스터머 트레이(100)를 포개서 반전시킴으로써, 4장의 콘택트 플레이트(110)의 제2 수용부(114)에 수용되어 있던 모든 DUT를, 커스터머 트레이(100)의 제1 수용부(104)에 일괄하여 이체한다.
한편, DUT가 비게 된 커스터머 트레이(100)는 도1에 도시한 바와 같이, 트레이 회송장치(95)에 의해 제1 디바이스 이재장치(30)로부터 제2 디바이스 이재장치(80)로 회송된다. 한편, 사용 종료된 콘택트 플레이트(110)는, 플레이트 반송장치(90)에 의해 제2 디바이스 이재장치(80)로부터 제1 디바이스 이재장치(30)로 반송된다.
시험 종료된 DUT가 수용된 커스터머 트레이(100)는, 제2 디바이스 이재장치(80)에 적층된 상태에서 저장된다. 그리고, 소정수의 커스터머 트레이(100)가 저장되면, 핸들러(20)로부터 커스터머 트레이(100)가 취출되어, 예를 들면 분류 전용기에 투입된다. 상기 분류 전용기에서는 전자부품 시험장치(1)의 테스터본체(5)에의한 시험 결과에 따른 카테고리에 DUT가 분류된다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는 압압유닛(61)의 플레이트 적층체(63)의 강성이 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 되어 있으므로, 플레이트 적층제(63)가 스페이싱 프레임(14)의 휨에 따르도록 변형되어, DUT와 소켓(12)의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
[제2 실시형태]
도45는 본 발명의 제2 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도, 도46은 도45에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면이다.
본 실시형태에서는 압압장치(60B)의 압압유닛(61B)의 구성이 제1 실시형태와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제2 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명을 생략한다.
본 실시형태에서의 압압유닛(61B)에서는, 먼저 베이스 플레이트(631B)의 강성이 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있다. 구체적으로는, 베이스 플레이트(631B)를 박육화하거나, 베이스 플레이트(631B)에 절입을 형성하거나, 혹은 베이스 플레이트(631B)를 저강도의 재료로 구성함으로써, 베이스 플레이트(631B)의 강성을 낮게 한다.
한편, 온도조절 플레이트(635B)의 강성은, 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 높게 설정되어 있다. 구체적으로는, 온도조절 플레이트(635B)를 육후화하거나, 온도조절 플레이트(635B)를 고강도의 재료로 구성함으로써, 온도조절 플레이트(635)의 강성을 높게 한다.
또한, 본 실시형태에서는 도45에 도시한 바와 같이, 베이스 플레이트(631B)와 온도조절 플레이트(635B)의 사이에 전열체(65B)가 설치되어 있다. 상기 전열체(65B)는 예를 들면 전열성이 우수한 액체(652)(예를 들면 쓰리엠사 제품 플루오리너트(Fluorinert)(등록상표))로 내부공간이 가득채워진 벨로스(bellows)(651)로 구성되어 있고, 베이스 플레이트(631B)를 따라 변형 가능하게 되어 있다.
상기 압압유닛(61B)에 의해 DUT를 소켓(12)에 밀착시키면, 도46에 도시한 바와 같이, 압압장치(60B)의 압압을 따라 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)이 휜다. 이때, 본 실시형태에서는 베이스 플레이트(631B)의 강성이 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있으므로, 베이스 플레이트(631B)가 스페이싱 프레임(14)의 휨을 따르도록 변형한다. 그러므로, DUT와 소켓(12)의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
한편, 본 실시형태에서는 온도조절 플레이트(635B)의 강성이 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 높게 설정되어 있으므로, 스페이싱 프레임(14)이 휘더라도 온도조절 플레이트(635B)는 변형되지 않는다. 그렇지만, 상기 온도조절 플레이트(635B)와 베이스 플레이트(631B)의 사이에, 베이스 플레이트(631B)를 따라서 변형하는 전열체(65B)가 설치되어 있으므로, 온도조절 플레이트(635B)로부터 베이스 플레이트(631B)로의 전열경로가 확보된다.
[제3 실시형태]
도47은 본 발명의 제3 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도, 도48은 도47에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면이다.
본 실시형태에서는 압압장치(60C)의 구성이 제1 실시형태와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제3 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대하여 제1 실시형태의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명을 생략한다.
본 실시형태에서의 압압유닛(61C)에서는 베이스 플레이트(631C)의 강성이 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있다. 한편, 온도조절 플레이트(635C)의 강성은 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 높게 설정되어 있다. 한편, 도47에는 특별히 한정되지 않지만, 제1 실시형태와 마찬가지로, 본 실시형태에서의 온도조절 플레이트(635C)에도 냉매가 유통 가능한 유로가 형성되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 도47에 도시한 바와 같이, 베이스 플레이트(631C)와 온도조절 플레이트(635C)의 사이에 전열체(65C)가 설치되어 있다. 본 실시형태에서의 전열체(65C)는 예를 들면 금속입자나 카본입자 등의 도전성 입자를 함유한 고무시트 등으로 구성되는 시트모양 부재이고, 베이스 플레이트(631C)를 따라 변형 가능하게 되어 있다. 한편, 시트모양 부재로 구성되는 전열체(65C)를 대신하여, 제2 실시형태에서 설명한 전열체(65B)를 베이스 플레이트(631C)와 온도조절 플레이트(635C)의 사이에 설치하여도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 베이스 플레이트(631C)와 벨로프램 실린더(67)의 사이에 샤프트(66)가 설치되어 있다. 각각의 샤프트(66)는 베이스 플레이트(631C) 위의 압압부(62)에 대응하도록, 중간부분에서 분지된 형상을 갖고 있다. 상기 샤프트(66)는 온도조절 시트(635C) 및 전열체(65C)에 각각 형성된 관통공(638,653)에 상하 이동 가능하게 삽입되어 있고, 그 후단이 벨로프램 실린더(67)에 맞닿아 있는 동시에, 그 선단이 압압부(62)에 대응한 위치에서 베이스 플레이트(631C)에 맞닿아 있다.
상기 압압유닛(61C)에 의해 DUT를 소켓(12)에 밀착시키면, 도48에 도시한 바와 같이, 압압유닛(61C)의 압압에 따라 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)이 휜다. 이때, 본 실시형태에서는 베이스 플레이트(631C)의 강성이 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있으므로, 베이스 플레이트(631C)가 스페이싱 프레임(14)의 휨에 따라 변형한다. 그러므로, DUT와 소켓(12)의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
한편, 본 실시형태에서는 온도조절 플레이트(635C)의 강성이 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 높게 설정되어 있으므로, 스페이싱 프레임(14)이 휘더라도 온도조절 플레이트(635C)는 변형되지 않는다. 그렇지만, 상기 온도조절 플레이트(635C)와 베이스 플레이트(631C)의 사이에, 베이스 플레이트(631C)에 따라 변형하는 전열체(65C)가 설치되어 있으므로, 온도조절 플레이트(635C)로부터 베이스 플레이트(631C)로의 전열경로가 확보된다.
[제4 실시형태]
도49는 본 발명의 제4 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도, 도50은 도49에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면이다.
본 실시형태에서는 압압장치(60D)의 압압유닛(61D)의 구성이 제1 실시형태와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제4 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명을 생략한다.
본 실시형태에서의 압압유닛(61D)에서는 베이스 플레이트(631D)의 강성이 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있다. 한편, 온도조절 플레이트(635D)의 강성은 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 높게 설정되어 있다. 한편, 도49에는 특별히 도시되어 있지 않지만, 제1 실시형태와 마찬가지로, 본 실시형태에서의 온도조절 플레이트(635D)에도 냉매를 유통 가능한 유로가 형성되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 베이스 플레이트(631D)와 벨로프램 실린더(67)의 사이에 샤프트(66)가 설치되어 있다. 상기 샤프트(66)는 제3 실시형태와 마찬가지로, 베이스 플레이트(631D) 위의 압압부(62)에 대응하도록, 중간부분에서 분지된 형상을 갖고 있다. 상기 샤프트(66)은 온도조절 시트(635D)에 형성된 관통공(638)에 상하 이동 가능하게 삽입되어 있고, 그 후단이 벨로프램 실린더(67)에 맞닿아 있는 동시에, 그 선단이 압압부(62)에 대응한 위치에서 베이스 플레이트(631D)에 맞닿아 있다.
상기 압압유닛(60D)에 의해 DUT를 소켓(12)에 밀착시키면, 도50에 도시한 바와 같이, 압압유닛(60D)의 압압에 따라 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)이 휜다. 이때, 본 실시형태에서는 베이스 플레이트(631D)의 강성이 스페이싱 프레임(14)의 강성보다도 상대적으로 낮게 설정되어 있으므로, 베이스 플레이트(631D)가 스페이싱 프레임(14)의 휨을 따라 변형한다. 그러므로, DUT와 소켓(12)의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
한편, 본 실시형태에서는 온도조절 플레이트(635D)로부터 베이스 플레이트(631D)로의 전열경로는 샤프트(66)에 의해 확보된다.
[제5 실시형태]
도51은 본 발명의 제5 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도, 도52는 도51에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면이다.
본 실시형태에서는 압압장치(60E)의 구성이 제1 실시형태와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제5 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대하여 제1 실시형태와 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도51에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 압압장치(60E)는 복수의 압압유닛(61E)을 구비하고 있다. 각각의 압압유닛(61E)은 소정수의 압압부(62)와, 상기 압압부(62)가 볼록모양으로 돌출하도록 설치된 베이스 플레이트(631E)와, 상기 베이스 플레이트(631E)에 적층된 온도조절 플레이트(635E)와, 온도조절 플레이트(635E)를 개재하여 베이스 플레이트(631E)에 소정 압력을 인가하는 벨로프램 실린더(67)를 갖고 있고, 각 압압유닛(61E)은 서로 독립하여 상하 이동이 가능하게 되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 각 압압유닛(61E)의 온도조절 플레이트(635E)에 제1 실시형태와 동일한 유로(636)가 형성되어 있는 동시에, 각 압압유닛(61E) 사이에 벨로스(64)(유로연결수단)가 설치되어 있고, 각 압압유닛(61E)의 유로(636)가 벨로스(64)에 의해 서로 연통되어 있다.
상기 압압장치(60E)에 의해 DUT를 소켓(12)에 밀착시키면, 도52에 도시한 바와 같이, 압압장치(60E)의 압압에 따라 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)이 휜다. 이때, 본 실시형태에서는 소정수의 압압부(62)를 단위로 하여 압압유닛(61E)이 복수로 분할되어 있고, 게다가 복수의 압압유닛(61E)은 서로 독립하여 상하 이동 가능하게 되어 있다. 그러므로, 스페이싱 프레임(14)의 휨에 따라 각각의 압압유닛(61E)의 높이가 변경됨으로써, 스페이싱 프레임(14)의 휨을 흡수할 수가 있어, DUT와 소켓(12)의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
한편, 각각의 압압유닛(61E)에서, 제2 실시형태나 제3 실시형태에서 설명한 전열체(65B,65C)를 베이스 플레이트(631E)와 온도조절 플레이트(635E)의 사이에 설치하여도 좋다.
[제6 실시형태]
도53은 본 발명의 제6 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도, 도54는 도53에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면이다.
본 실시형태에서는 압압장치(60F)의 압압유닛(61F)의 구성이 제1 실시형태와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제6 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일부호를 부여하고 설명을 생략한다.
도53에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 압압유닛(61F)에서는 소정수의 압압력(62)을 단위로 하여 베이스 플레이트(631F)가 분할되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 각각의 베이스 플레이트(631F)와 벨로프램 실린더(67)의 사이에 샤프트(66)가 설치되어 있다. 상기 샤프트(66)는 제3 및 제4 실시형태와 마찬가지로, 베이스 플레이트(631F) 위의 압압부(62)에 대응하도록, 중간부분에서 분지된 형상을 갖고 있다. 상기 샤프트(66)는 온도조절 시트(635F)에 형성된 관통공(638)에 상하 이동 가능하게 삽입되어 있고, 그 후단이 벨로프램 실린더(67)에 맞닿아 있는 동시에, 그 선단이 압압부(62)에 대응한 위치에서 베이스 플레이트(631E)에 맞닿아 있다. 한편, 도53에는 특별히 도시되어 있지 않지만, 제1 실시형태와 마찬가지로, 본 실시형태에서의 온도조절 플레이트(635F)에도 냉매를 유통 가능한 유로가 형성되어 있다.
상기 압압유닛(61F)에 의해 DUT를 소켓(12)에 밀착시키면, 도54에 도시한 바와 같이, 압압유닛(61F)의 압압에 따라 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)이 휜다. 이때, 본 실시형태에서는 분할된 베이스 플레이트(631F)가 서로 독립하여 상하 이동 가능하게 되어 있으므로, 스페이싱 프레임(14)의 휨에 따라 각각의 베이스 플레이트(631F)가 높이를 변경함으로써, 스페이싱 프레임(14)의 휨을 흡수할 수가 있다. 그러므로, DUT와 소켓(12)의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
한편, 각각의 베이스 플레이트(631F)와 온도조절 플레이트(635F)의 사이에, 제2 실시형태나 제3 실시형태에서 설명한 전열체(65B,65C)를 설치하여도 좋다.
[제7 실시형태]
도55는 본 발명의 제7 실시형태에서의 압압장치를 도시한 단면도, 도56은 도55에 도시한 압압장치의 작용을 도시한 도면이다.
본 실시형태에서는 하이픽스(11)에 결합 샤프트(16)가 설치되어 있는 점과, 압압장치(60G)의 구성이 제1 실시형태와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제7 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일부호를 부여하고 설명을 생략한다.
도55에 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서의 하이픽스(11)에서는 결합 샤프트(16)가 스페이싱 프레임(14)에 입설되어 있다. 상기 결합 샤프트(16)는 압압장치(60G)를 향하여 돌출되어 있고, 테이퍼 모양의 선단부(161)를 갖고 있는 동시에, 선단부(161)의 근방에 결합홈(162)이 형성되어 있다.
한편, 압압장치(60G)의 베이스 플레이트(631G), 온도조절 플레이트(635G) 및 승강 플레이트(691)에는 결합 샤프트(16)에 대응하는 위치에 관통공(632,639,692)이 각각 형성되어 있다. 한편, 도55에는 특별히 도시하지 않지만, 제1 실시형태와 마찬가지로, 본 실시형태에서의 온도조절 플레이트(635G)에도 냉매를 유통 가능한 유로가 형성되어 있다.
나아가서, Z축 액츄에이터(69)에는 락 플레이트(68)(연결수단)가 슬라이드 가능하게 삽입되어 있다. 상기 락 플레이트(68)에는 결합 샤프트(16)에 대응하는 위치에 결합공(681)이 형성되어 있다.
상기 압압장치(60G)에 의해 DUT를 소켓(12)에 밀착시킬 때에는, 도56에 도시한 바와 같이, 하이픽스(11)의 결합 샤프트(16)가 베이스 플레이트(631G), 온도조절 플레이트(635G) 및 승강 플레이트(691)의 관통공(632)(639)(692)에 삽입되어, 락 플레이트(68)가 슬라이드함으로써, 결합 샤프트(16)의 결합홈(162)에 락 플레이트(68)가 결합한다. 이에 따라, 하이픽스(11)의 스페이싱 프레임(14)의 휨이 억제되므로, DUT와 소켓(12)의 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다.
한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
10…테스트헤드
11…하이픽스
12…소켓
14…스페이싱 프레임
16…결합 샤프트
20…핸들러
60,60B~60G…압압장치
61,61B~61G…압압유닛
62…압압부
63…플레이트 적층체
631,631B~631G…베이스 플레이트
64…벨로스
65B,65C…전열체
66…샤프트
67…벨로프램 실린더
68…락 플레이트
69…Z방향 액츄에이터
691…승강 플레이트
110…콘택트 플레이트

Claims (36)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와,
    복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 갖는 압압유닛을 구비하고 있고,
    상기 베이스 플레이트의 강성은, 상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재의 강성보다도 상대적으로 낮고,
    상기 압압유닛은 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 갖고 있고,
    상기 온도조절 플레이트는 상기 베이스 플레이트에 적층되어 있으며,
    상기 온도조절 플레이트는 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유통하는 유로를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  4. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와,
    복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 갖는 압압유닛을 구비하고 있고,
    상기 베이스 플레이트의 강성은, 상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재의 강성보다도 상대적으로 낮고,
    상기 홀드부재는 상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓이 실장된 소켓보드를 홀드하고 있는 스페이싱 프레임인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와,
    복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 갖는 압압유닛을 구비하고 있고,
    상기 베이스 플레이트의 강성은, 상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재의 강성보다도 상대적으로 낮고,
    상기 압압유닛은 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 갖고 있고,
    상기 압압유닛은
    상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 실린더와,
    상기 실린더와 상기 베이스 플레이트의 사이에 배치되어, 상기 온도조절 플레이트를 관통하고 있는 샤프트를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  9. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와,
    복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 갖는 압압유닛을 구비하고 있고,
    상기 베이스 플레이트의 강성은, 상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재의 강성보다도 상대적으로 낮고,
    상기 압압유닛은 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 갖고 있고,
    상기 압압유닛은, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트의 사이에 적층되어, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트를 열적으로 접속하는 전열체를 구비하고 있고,
    상기 전열체는, 상기 베이스 플레이트와 함께 변형 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 전열체는, 유체가 주입된 자루모양 부재인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 전열체는, 탄성변형 가능한 시트모양 부재인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고,
    상기 압압유닛은,
    상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 실린더와,
    상기 실린더와 상기 베이스 플레이트의 사이에 배치되어, 상기 온도조절 플레이트와 상기 전열체를 관통하고 있는 샤프트를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고,
    상기 압압유닛은,
    상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 실린더와,
    상기 실린더와 상기 베이스 플레이트의 사이에 배치되어, 상기 온도조절 플레이트와 상기 전열체를 관통하고 있는 샤프트를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  14. 삭제
  15. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품을 압압하는 복수의 압압유닛을 구비하고,
    상기 압압유닛은,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와,
    복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 각각 갖고 있고,
    복수의 압압유닛은, 서로 독립하여 이동 가능하고,
    상기 인터페이스 장치에서, 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재는 상기 소켓이 실장된 소켓보드를 홀드하고 있는 스페이싱 프레임인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품을 압압하는 복수의 압압유닛을 구비하고,
    상기 압압유닛은,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와,
    복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 각각 갖고 있고,
    복수의 압압유닛은, 서로 독립하여 이동 가능하고,
    상기 압압유닛은, 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 각각 갖고 있고,
    상기 온도조절 플레이트는, 냉매 또는 온매 중 적어도 한쪽이 유통하는 유로를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 온도조절 플레이트의 유로를 서로 연결하는 유로연결수단을 구비하고 있고,
    복수의 상기 압압유닛의 사이에 상기 유로연결수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  20. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품을 압압하는 복수의 압압유닛을 구비하고,
    상기 압압유닛은,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부와,
    복수의 상기 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 각각 갖고 있고,
    복수의 압압유닛은, 서로 독립하여 이동 가능하고,
    상기 압압유닛은, 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 각각 갖고 있고,
    상기 압압유닛은, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트의 사이에 적층되어, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트를 열적으로 접속하는 전열체를 각각 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 전열체는 유체가 주입된 자루모양 부재인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  22. 청구항 20에 있어서,
    상기 전열체는 탄성변형 가능한 시트모양 부재인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  23. 삭제
  24. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품을 압압하는 압압유닛과,
    상기 압압유닛을 상기 소켓을 향하여 이동시키는 이동수단을 구비하고 있고,
    상기 압압유닛은,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부가 각각 설치된 복수의 베이스 플레이트와,
    상기 베이스 플레이트에 소정 압력을 인가하는 복수의 실린더와,
    상기 베이스 플레이트와 상기 실린더 사이에 배치되어 있는 복수의 샤프트를 구비하고,
    상기 압압유닛은 상기 피시험 전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 갖고 있고,
    상기 샤프트는 상기 온도조절 플레이트를 관통하고 잇는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  25. 청구항 24에 있어서,
    상기 온도조절 플레이트는 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유통하는 유로를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  26. 청구항 24에 있어서,
    상기 압압유닛은 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트의 사이에 적층되어, 상기 베이스 플레이트와 상기 온도조절 플레이트를 열적으로 접속하는 전열체를 갖고 있고,
    상기 샤프트는 상기 전열체를 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 전열체는 유체가 주입된 자루모양 부재인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  28. 청구항 26에 있어서,
    상기 전열체는 탄성변형 가능한 시트모양 부재인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  29. 삭제
  30. 삭제
  31. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 갖는 압압유닛과,
    상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재와, 상기 압압유닛을 연결하는 연결수단을 구비하고,
    상기 압압유닛은, 상기 피시험전자부품의 온도를 조절하는 온도조절 플레이트를 구비하고,
    상기 온도조절 플레이트는 상기 베이스 플레이트에 적층되어 있고,
    상기 온도조절 플레이트는, 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유통하는 유로를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  32. 테스트헤드에 장착된 인터페이스 장치 위의 소켓에 피시험 전자부품을 밀착시키는 전자부품 압압장치로서,
    상기 피시험 전자부품에 접촉하는 복수의 압압부가 설치된 베이스 플레이트를 갖는 압압유닛과,
    상기 인터페이스 장치에서 상기 소켓을 홀드하고 있는 홀드부재와, 상기 압압유닛을 연결하는 연결수단을 구비하고,
    상기 홀드부재는 상기 테스트헤드에서, 상기 소켓이 실장된 소켓보드를 홀드 하고 있는 스페이싱 프레임인 것을 특징으로 하는 전자부품 압압장치.
  33. 삭제
  34. 피시험 전자부품을 테스트하는 전자부품 시험장치로서,
    상기 피시험 전자부품과 전기적으로 접촉하는 소켓을 갖는 인터페이스 장치가 장착된 테스트헤드와,
    상기 소켓에 상기 피시험 전자부품을 밀착시키는 청구항 3, 4, 7내지 13, 18 내지 22, 24 내지 28, 31 및 32 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 압압장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  35. 삭제
  36. 피시험 전자부품에 전기적으로 접촉하는 소켓을 갖고, 테스트헤드에 장착되어, 상기 피시험 전자부품과 상기 테스트헤드의 사이의 전기적인 중계를 수행하는 인터페이스 장치로서,
    상기 소켓을 홀드하는 홀드부재를 구비하고 있고,
    상기 홀드부재의 강성은 상기 피시험 전자부품을 압압하는 복수의 압압부가 설치된 베이스 플레이트의 강성보다도 상대적으로 높고,
    상기 홀드부재는 상기 소켓이 실장된 소켓보드를 홀드하고 있는 스페이싱 프레임인 것을 특징으로 하는 인터페이스 장치.
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