KR20020021150A - 전자부품기판의 시험장치 - Google Patents

Abstract

격납부(200)에는 두 개의 트레이 수납부(212, 214), 승강기(206), 이송아암(208) 및 세트 플레이트(210)가 설치되어 있다. 측정부(102)에는 시험용 소켓(50)과 보드 푸셔(board pusher)(76)가 설치되고, 시험대상인 메모리 모듈(memory module)(10)은 시험용 트레이(20)에 탑재된 상태에서 측정부(102)로 반입되어 시험된다.

Description

전자부품기판의 시험장치{Testing apparatus for substrate of electronic device}

본 발명은 예를 들면 메모리 모듈 등의 전자부품기판을 시험하기 위한 전자부품기판의 시험장치에 관한 것이다.

메모리 모듈 등의 전자부품기판의 제조과정에서는 최종적으로 제조된 메모리 모듈을 시험하는 시험장치가 필요하게 된다.

이러한 시험장치의 일종으로 상온보다도 높거나 낮은 온도조건에서, 메모리 모듈을 시험하기 위한 장치가 알려져 있다. 메모리 모듈의 특성으로 고온 또는 저온에서도 양호하게 작동하는 것이 보증되기 때문이다.

종래의 메모리 모듈용 시험장치에서 고온시험 또는 저온시험을 행하는 경우에는, 시험전의 메모리 모듈을 시험장치내의 예열부 또는 냉각부에서 가열 또는 냉각하고, 가열 또는 냉각된 메모리 모듈을 픽 앤드 플레이스(pick and place) 기구를 이용하여 측정부까지 반송하여, 메모리 모듈에 가해진 예열로 고온시험 또는 저온시험을 행한다.

또, 이 종류의 시험장치는 예를 들면, 시험해야할 메모리 모듈에 소정 패턴의 테스트 신호를 인가하여, 그 전기적 특성을 측정하는 것으로, 일반적으로 IC 테스터라고 불리우지만, 이 IC 테스터에는 메모리 모듈을 측정부로 반송하고 이 측정부에서 메모리 모듈을 테스트 헤드의 소켓에 전기적으로 접촉시켜, 테스트 종료후에 시험종료의 메모리 모듈을 측정부로부터 반출하여, 테스트 결과에 따라 시험종료 메모리 모듈을 양품, 불량품으로 분류하는 반송처리장치를 접속한 것이 많다. 이 종류의 반송처리장치는 일반적으로 핸들러라고 불리우지만, 본 명세서에서는 핸들러를 일체적으로 접속한 형식의 시험장치를 단순히 전자부품의 시험장치라고 부르겠다.

그러나, 이러한 종래의 전자부품기판의 시험장치에서는 예열부 또는 냉각부에서 측정부까지 메모리 모듈을 픽 앤드 플레이스 동작으로 몇 개씩 반송하기 때문에 시험의 처리량이 매우 낮다. 또, 메모리 모듈을 측정부로 반송하기까지 메모리 모듈에 인가된 온도가 변화하여 측정부에서의 온도정확도가 나빠 정확한 온도에서 시험을 행하는 것이 곤란하였다.

특히, 저온 시험에서는 저온으로 냉각된 메모리 모듈의 표면에 결로가 발생할 우려가 있고, 실제적인 문제로서 종래의 시험장치에서 저온시험을 행하는 것은 곤란하였다. 메모리 모듈에 결로가 발생하면 그 결로수(結露水)가 메모리 모듈의단자 또는 소켓 단자에 부착하여 시험에 악영향을 주기 때문이다.

이러한 불편함을 해소하기 위해, 예열부(또는 냉각부) 및 측정부를 모두 챔버로 씌워, 챔버의 내부를 소정온도로 유지하는 것도 고려할 수 있다. 그러나, 챔버의 내부에서 메모리 모듈의 픽 앤드 플레이스 작동을 행하게 하는 것은 이 픽 앤드 플레이스 기구가 번잡해짐과 동시에 챔버를 크게 설정하지 않으면 안 되고, 시험장치의 대형화, 복잡화 및 고비용화를 초래하여 바람직하지 않다.

또, 메모리 모듈과 같은 큰 전자부품기판을 시험장치에 반입 또는 반출하는 경우에는, 전자부품기판을 직립시켜 나열한 종류의 트레이가 이용되지만 이러한 트레이는 서로 적층할 수 없다. 이 때문에, 시험장치의 반입부 및 반출부에는 트레이를 한 장씩 수납하는 인출 선반형상의 트레이 수납부가 설치된다. 그러나, 인출 선반형상의 트레이 격납부에서는 분류수를 많이하면 할수록, 시험장치자체가 대형화되는 문제가 있었다.

한 편, 메모리 모듈과 같은 큰 전자부품기판을 시험장치에 반입 또는 반출하는 경우, 예를 들면 전자부품기판을 트레이에 직립시켜 나열하는 것을 고려할 수 있지만, 이렇게 하면 다수의 트레이를 적층할 수 없다.

이 때문에, 종래의 시험장치의 반입부 및 반출부에는 트레이를 한 장씩 수납하는 인출형상의 트레이 수납부를 설치하여, 목적으로 하는 트레이가 디바이스 반입 스테이지 또는 디바이스 반출 스테이지의 높이에 이르기까지 트레이 수납부 자체를 승강시킴으로써, 이러한 트레이의 출입조작을 행하고 있다.

그러나, 트레이 수납부 자체를 승강시키는 방식에서는 각 트레이 수납부 위에 그 승강궤적분의 데드 스페이스(dead space)가 필요하게 되어, 시험장치자체가 대형화되는 문제가 있었다. 또, 트레이 수납부 자체를 승강시키는 방식에서는 시험전의 전자부품기판을 수납한 트레이(이하, 공급용 트레이)의 트레이 수납부와, 시험을 마친 전자부품기판을 수납한 트레이(이하, 수납용 트레이)의 트레이 수납부가 독립한 구조로 되어, 예를 들면 빈 공급용 트레이를 수납용 트레이로서 이용할 수 없다.

본 발명의 제1 목적은 시험의 처리량을 향상시키고, 정확한 온도에서의 시험을 가능하게 하고, 시험장치의 소형화, 단순화 및 저비용화를 도모할 수 있는 전자부품기판의 시험장치를 제공하는 것에 있다.

또, 본 발명의 제2 목적은 트레이의 범용성이 높고, 또 카테고리수가 많은 전자부품기판의 시험장치를 제공하는 것에 있다.

(1) 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면,

시험전 및 시험후의 전자부품기판을 격납하는 격납부와, 상기 시험전의 전자부품기판을 시험하는 측정부를 적어도 구비하고,

상기 격납부에는,

제1 트레이가 독립하여 상하방향으로 수납된 제1 트레이 수납부와,

제2 트레이가 독립하여 상하방향으로 수납된 제2 트레이 수납부와,

상기 제1 트레이 수납부와 상기 제1 트레이 수납부 사이에 승강가능하게 설치되어, 상기 제1 트레이 수납부 및 상기 제2 트레이 수납부 사이에서 제1 트레이또는 제2 트레이를 전달하는 제1 승강수단과,

상기 제1 트레이 수납부, 상기 제2 트레이 수납부 및 상기 제1 승강수단의 상부에 설치되어 이들의 병설방향으로 이동가능하게 되어, 상기 제1 승강수단과의 사이에서 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이를 전달하는 수평반송수단과,

목적으로 하는 위치에 대해 승강가능하게 되어, 상기 수평반송장치와의 사이에서 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이를 전달하는 제2 승강수단이 설치되고,

상기 측정부에는,

상기 전자부품기판의 기판단자가 착탈 자유롭게 삽입된 시험용 소켓과, 상기 전자부품기판이 시험용 트레이에 장착된 상태에서 상기 전자부품기판의 기판단자를 상기 시험용 소켓내로 밀어넣기 위한 보드 푸셔가 설치되고,

또, 상기 전자부품기판의 기판단자가 노출되도록 상기 전자부품기판의 양측단부는 이동 자유롭게 삽입된 유지홈이 형성된 인서트와, 상기 전자부품기판의 기판단자가 노출되도록 상기 인서트를 유지하는 트레이 본체를 가지는 시험용 트레이가 반입 및 반출되는 전자부품기판의 시험장치가 제공된다.

본 발명의 전자부품기판의 시험장치에서는, 시험용 트레이에 다수의 전자부품기판을 유지한 채, 시험장치의 내부를 이동시켜 시험측정부에서 동시에 다수의 전자부품기판을 시험할 수 있으므로, 시험의 처리량이 대폭 향상한다. 또, 시험측정부에서 전자부품기판의 픽 앤드 플레이스 동작을 행할 필요가 없어지고 시험장치의 내부구조를 단순화할 수 있어, 시험장치 전체의 소형화, 단순화 및 저비용화를 도모할 수 있다. 또, 챔버의 내부를 고온 또는 저온의 일정온도로 유지함으로써,전자부품기판의 시험시에서의 온도정확도가 향상하여 정확한 시험이 가능하게 된다.

이것에 더하여, 본 발명의 전자부품기판의 시험장치에서는 트레이 수납부 자체를 승강시키는 것이 아니라 제1 승강수단, 수평반송수단 및 제2 승강수단에 의해 트레이를 이동하므로, 트레이 수납부의 상부에 데드 스페이스가 발생하게 되는 문제가 없어져, 적어도 높이 방향으로 장치전체를 소형화할 수 있다.

또, 제1 승강수단을 트레이 수납부의 사이에 설치함으로써, 양쪽의 트레이 수납부에 접근할 수 있어, 트레이의 이동이 효율화됨과 동시에 트레이 이송 시퀀스의 자유도가 증가한다. 또, 어떤 트레이 수납부에 대해서도 트레이를 수납할 수 있고 또 어떤 트레이 수납부에 수납된 트레이를 꺼낼 수 있으므로, 장치자체를 변화시키지 않고 분류수의 증가에 대해 유연하게 대처할 수 있다.

상기 발명에서, 시험전의 전자부품기판이 탑재된 제1 또는 제2 트레이로부터 상기 시험용 트레이로 상기 전자부품기판을 옮겨 싣는 제1 반송수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.

또, 시험후의 전자부품기판이 탑재된 시험용 트레이로부터 상기 제1 또는 제2 트레이로 상기 전자부품기판을 옮겨 싣는 제2 반송수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.

또, 상기 트레이 수납부의 한 쪽은 시험전의 전자부품기판이 탑재된 트레이이고, 다른 쪽은 시험후의 전자부품기판이 탑재된 트레이인 것이 바람직하다.

상기 제1 트레이 수납부의 적어도 일부에 시험후의 전자부품기판이 탑재된트레이가 수납되는 것이 바람직하다.

또, 상기 시험후의 전자부품기판은 재시험을 해야 할 카테고리인 것이 바람직하다.

또, 상기 제1 트레이와 상기 제2 트레이는 같은 종류의 트레이인 것이 바람직하다.

상기 보드 푸셔는 상기 전자부품기판의 양측단부가 삽입되어 상기 전자부품기판의 경사를 교정하는 가이드 홈을 포함하는 것이 바람직하다.

또, 상기 보드 푸셔를 이동이 자유롭게 유지하는 매치 플레이트(match plate)를 더 가지는 것이 바람직하다.

상기 매치 플레이트를 상기 시험용 트레이에 대해 접근이동 및 격리이동시키기 위한 구동수단을 더 가지는 것이 바람직하다.

또, 상기 보드 푸셔에서 상기 전자부품기판을 상기 시험용 트레이 내로 이동시키고, 상기 전자부품기판의 기판단자를 소켓 내로 밀어넣기 위해 상기 구동수단은 상기 매치 플레이트에 대해 상기 보드 푸셔를 이동시키기 위한 보조구동수단을 포함하는 것이 바람직하다.

또, 상기 시험용 트레이를 상기 시험용 소켓상에 소정간격으로 탄성유지하는 트레이 반송 베이스를 더 가지는 것이 바람직하다.

상기 시험용 소켓은 그 내부에 상기 전자부품기판의 기판단자를 상기 시험용 소켓의 내부로부터 빼내는 방향으로 힘을 가하는 복귀 스프링을 포함하는 것이 바람직하다.

(2) 또 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면 전자부품기판의 기판단자가 노출되도록 상기 전자부품기판의 양측단부가 이동이 자유롭게 삽입된 유지홈이 형성된 인서트와,

상기 전자부품기판의 기판단자가 노출되도록, 상기 인서트를 유지하는 트레이 프레임을 가지는 전자부품기판 시험용 트레이가 제공된다.

이 경우, 상기 인서트는 상기 전자부품기판의 기판단자를 시험용 소켓내로 밀어넣기 위한 보드 푸셔에 대해 위치결정하기 위한 제1 위치결정수단을 포함하는 것이 바람직하다.

또, 상기 인서트는 상기 전자부품기판의 기판단자와 시험용 소켓을 위치결정하기 위한 제2 위치결정수단을 포함하는 것이 바람직하다.

또, 상기 트레이 프레임은 다수의 인서트가 위치결정되어 유지되는 것이 바람직하다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면 상기 전자부품기판 시험용 트레이와, 전자부품기판의 기판단자가 착탈이 자유롭게 삽입되는 시험용 소켓과, 상기 전자부품기판이 전자부품기판 시험용 트레이내에 장착되어 있는 상태에서, 전자부품기판의 기판단자를 시험용 소켓내에 삽입하기 위한 보드 푸셔를 가지는 전자부품기판의 시험장치가 제공된다.

상기 보드 푸셔는 상기 전자부품기판의 양측단부가 삽입되어 상기 전자부품기판의 경사를 교정하는 가이드 홈을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 전자부품기판의 시험장치는 상기 보드 푸셔를 이동 자유롭게유지하는 매치 플레이트를 더 가지는 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 전자부품기판의 시험장치는, 상기 매치 플레이트를 상기 전자부품 기판시험용 트레이에 대해 근접이동 및 격리이동시키기 위한 구동수단을 더 가지는 것이 바람직하다.

상기 보드 푸셔에서 상기 전자부품기판을 상기 전자부품기판 시험용 트레이 내에서 이동시키고, 상기 전자부품기판의 기판단자를 소켓 내에 삽입하기 위해 상기 구동수단에는 상기 매치 플레이트에 대해 상기 보드 푸셔를 이동시키기 위한 보조구동수단이 구비되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 전자부품기판의 시험장치는, 상기 전자부품기판 시험용 트레이를 상기 시험용 소켓상에 소정 간격으로 탄성유지하는 트레이 반송 베이스를 더 가지는 것이 바람직하다.

상기 시험용 소켓의 내부에는 상기 전자부품기판의 기판단자를 상기 시험용 소켓으로부터 빼내는 방향으로 힘을 가하는 복귀 스프링이 구비되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에서 전자부품기판으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 메모리 모듈 등이 예시된다.

본 발명에 관한 전자부품기판 시험용 트레이를 이용한 전자부품기판의 시험장치에서는, 시험용 트레이에 다수의 전자부품기판을 유지한 채 시험장치의 내부를 이동시켜, 시험측정부에서 동시에 다수의 전자부품기판을 시험하는 것이 가능하게 되어 시험의 처리량이 대폭으로 향상된다. 또, 시험측정부에서 전자부품기판의 픽앤드 플레이스 동작을 행할 필요가 없어져, 시험장치의 내부구조를 단순화할 수 있고 시험장치전체의 소형화, 단순화 및 저비용화를 도모할 수 있다. 또, 본 발명에 관한 시험장치가 전부 또는 일부를 챔버의 내부에 배치하고, 챔버 내부를 고온 또는 저온의 일정온도로 유지함으로써, 전자부품기판의 시험시에서의 온도정확도가 향상하여 정확한 시험이 가능해진다.

(3) 또 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면 트레이가 독립하여 상하방향으로 수납된 적어도 한 쌍의 트레이 수납부와,

상기 한 쌍의 트레이 수납부의 사이에 승강가능하게 설치되어, 상기 트레이 수납부와의 사이에서의 트레이 전달을 행하는 제1 승강수단을 구비하는 트레이 이송장치가 제공된다.

이 경우, 상기 트레이 수납부 및 상기 제1 승강수단의 상부에 설치되고, 이들의 병설방향으로 이동가능하게 되어, 상기 제1 승강수단과의 사이에서 상기 트레이의 전달을 행하는 수평반송수단을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.

또, 목적으로 하는 위치에 대해 승강가능하게 되어, 상기 수평반송장치와의 사이에서 상기 트레이의 전달을 행하는 제2 승강수단을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 상기 트레이 수납부의 한 쪽은 시험전의 전자부품기판이 탑재된 트레이이고, 다른 쪽은 시험후의 전자부품기판이 탑재된 트레이이다.

또, 본 발명에 의하면, 제1 트레이가 독립하여 상하방향으로 수납된 제1 트레이 수납부와, 제2 트레이가 독립하여 상하방향으로 수납된 제2 트레이 수납부와, 상기 제1 트레이 수납부와 상기 제2 트레이 수납부와의 사이에 승강가능하게 설치되어, 상기 제1 트레이 수납부 및 상기 제2 트레이 수납부와의 사이에서 제1 트레이 또는 제2 트레이의 전달을 행하는 제1 승강수단과, 상기 제1 트레이 수납부, 상기 제2 트레이 수납부 및 상기 제1 승강수단의 상부에 설치되고, 이들의 병설방향으로 이동가능하게 되어 상기 제1 승강수단과의 사이에서 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이의 전달을 행하는 수평반송수단과, 목적으로 하는 위치에 대해 승강가능하게 되어 상기 수평반송장치와의 사이에서 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이의 전달을 행하는 제2 승강수단을 구비하는 트레이 이송장치가 제공된다.

본 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 상기 트레이 수납부의 한 쪽은 시험전의 전자부품기판이 탑재된 트레이이고, 다른 쪽은 시험후의 전자부품기판이 탑재된 트레이이다.

또, 상기 제1 트레이 수납부의 적어도 일부에 시험후의 전자부품기판이 탑재된 트레이가 수납된 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 상기 시험후의 전자부품기판은 재시험을 해야할 카테고리인 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 제2 트레이 수납부의 적어도 일부에 시험전의 전자부품기판을 전달한 공(空) 트레이가 수납되는 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 제1 트레이와 상기 제2 트레이는 같은 종류의 트레이인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 트레이 이송장치에서는, 트레이 수납부 자체를 승강시키지 않고제1 승강수단, 수평반송수단 및 제2 승강수단에 의해 트레이를 이송하므로, 트레이 수납부의 상부에 데드 스페이스가 발생한다는 문제가 없어져, 적어도 높이 방향으로 장치전체를 소형화할 수 있다.

또, 제1 승강수단을 트레이 수납부의 사이에 설치함으로써, 양쪽의 트레이 수납부에 접근할 수 있어 트레이의 이송이 효율화됨과 동시에, 트레이의 이송 시퀀스의 자유도가 증가한다. 또, 어떤 트레이 수납부에 대해서도 트레이를 수납할 수 있고, 또 어떤 트레이 수납부에 수납된 트레이도 꺼낼 수 있으므로, 장치자체를 바꾸지 않고 분류수의 증가에 대해 유연하게 대처할 수 있다.

도 1의 A는, 본 발명의 전자부품기판의 시험장치의 실시형태를 도시한 평면개념도,

도 1의 B는 도 1의 A의 B-B선 단면도,

도 2는 측면단면도,

도 3은 본 실시형태에서 이용되는 공급용 또는 수납용 트레이의 일예를 도시한 사시도,

도 4의 A는 본 실시형태의 메모리 모듈 격납부를 도시한 사시도,

도 4의 B는 트레이 수납부와 승강기의 부분을 도시한 사시도,

도 5는 본 실시형태의 XY반송장치에서 이용되는 메모리 모듈 파지(把持) 기구를 도시한 사시도,

도 6은 본 실시형태의 측정부 전체를 도시한 단면도,

도 7은 본 실시형태에서 이용되는 시험용 트레이를 도시한 사시도,

도 8a는 도 7의 시험용 트레이의 인서트(insert)를 도시한 평면도,

도 8b는 도 7의 시험용 트레이의 인서트를 도시한 정면도,

도 8c는 도 7의 시험용 트레이의 인서트를 도시한 측면도,

도 9는 본 실시형태의 테스트 헤드부를 도시한 사시도,

도 10은 테스트 헤드부에서의 메모리 모듈과 소켓의 접촉상태를 도시한 단면도,

도 11a∼도 11e는 본 발명의 공급용 또는 수납용 트레이의 처리방법을 설명하기 위한 개념도,

도 12a∼도 12g는 도 1의 측정부에서의 작동을 설명하기 위한 주요부 단면도,

도 13의 A는 본 발명의 전자부품기판의 시험장치의 다른 실시형태를 도시한 평면개념도,

도 13의 B는 도 13의 A의 B-B선 단면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10 : 메모리 모듈 20 : 시험용 트레이

30 : 인서트 35 : 보스부

42 : 위치결정 핀 43 : 캡

44 : 반송 베이스 50 : 시험용 소켓

51 : 소켓 홈 62 : 복귀 스프링

70 : 구동유닛 76 : 보드 푸셔

100 : 챔버 101 : 소크 챔버(항온조)

102 : 측정부 103 : 언소크 챔버(제열조)

200 : 모듈 격납부 202, 204 : 트레이

206 : 승강기 206b : 유체압 실린더

208 : 이송아암 208b : 훅 기구

210 : 세트 플레이트 212, 214 : 수납부

300 : 로더부 301 : Y축 레일

302 : X축 레일 303 : XY 반송장치

305 : 프리사이서(preciser)

400 : 언로더부 500 : 파지(把持) 기구

502 : 유체압 실린더 504 : 척(chuck)

이하의 실시형태에서는, 시험대상으로서 도 3에 도시한 형상의 메모리 모듈(10)을 예로 들어 본 발명을 설명하겠지만, 본 발명의 시험장치는 동 도에 도시한 형상의 메모리 모듈에만 한정되지 않고, 트레이를 적층하여 트레이 수납부에 수납할 수 없는 전자부품이라면 모두 포함된다는 취지이다.

먼저, 도 1∼도 10을 참조하여 본 실시형태의 시험장치의 전체구성을 개략적으로 설명한다. 본 실시형태의 시험장치는, 도 2에 도시한 바와 같이 시험대상인 메모리 모듈(10)을 처리하기 위한 핸들러(1)와, 메모리 모듈(10)이 전기적으로 접촉되는 테스트 헤드(TH)와, 이 테스트 헤드(TH)에 소정 패턴의 테스트 신호를 보내어 메모리 모듈의 테스트를 실행하는 테스터(TS)로 구성되어 있다.

또, 본 발명의 시험장치는 모든 테스트 헤드(TH) 및 테스터(TS)에 적용할 수 있고 모든 테스트 헤드(TH) 및 테스터(TS)가 포함되므로, 이들은 도 2에만 도시하는 것으로 하고, 그 외의 도면에서는 생략한다.

그 중 핸들러(1)는, 테스트 헤드(TH)가 장착된 챔버(100)와, 이것으로 시험을 행하는 메모리 모듈(10)을 격납하고, 또 시험 종료의 메모리 모듈(10)을 분류하여 격납하는 메모리 모듈 격납부(200)와, 메모리 모듈(10)을 챔버(100)로 보내는 로더부(300)와, 챔버(100)에서 시험이 행해진 시험종료의 메모리 모듈(10)을 분류하여 꺼내는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

이 핸들러(1)는, 메모리 모듈(10)에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 가한 상태에서, 이 메모리 모듈(10)이 적절히 작동하는가의 여부를 시험(검사)하여, 상기 시험결과에 따라 메모리 모듈(10)을 분류하는 장치로, 이러한 고온 스트레스를 가한 상태에서의 작동 테스트는, 시험대상이 되는 메모리 모듈(10)이 다수 탑재된 공급용 트레이(202)로부터 상기 핸들러(1) 내를, 반송된 시험용 트레이(20)에 메모리 모듈(10)이 옮겨 실어져 실시된다.

이 시험용 트레이(20)는 로더부(300)에서 메모리 모듈(10)이 실어진 후 챔버(100)로 보내어져, 상기 시험용 트레이(20)에 탑재된 상태에서 챔버(100)의 측정부(102)에서 각 메모리 모듈(10)이 시험된다. 그리고, 시험종료의 메모리 모듈(10)은 언로더부(400)에 운반되기 시작한 후, 상기 언로더부(400)에서 각 메모리 모듈(10)은 시험결과에 따른 수납용 트레이(204)에 옮겨 실어진다.

챔버(100)는 시험용 트레이(20)에 실어진 메모리 모듈(10)에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 주는 소크 챔버(soak chamber; 항온조)(101)와, 이 소크 챔버(101)에서 열 스트레스가 가해진 상태에 있는 메모리 모듈(10)을 테스트 헤드(TH)의 소켓(50)에 접촉시키는 측정부(102)와, 측정부(102)에서 시험된 메모리 모듈(10)로부터 가해진 열 스트레스를 제거하는 언소크 챔버(unsoak chamber; 제열조)(103)로 구성되어 있다.

언소크 챔버(103)에서는 소크 챔버(101)에서 고온을 인가한 경우는 메모리 모듈(10)을 송풍으로 제거하여 실온으로 되돌리거나, 또는 그대로 자연냉각시켜 실온 가까이까지 되돌린다. 이것에 대해, 소크 챔버(101)에서 예를 들면 -30℃ 정도의 저온을 인가한 경우는, 메모리 모듈(10)을 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않을 정도의 고온까지 되돌린다. 그리고, 이 제열된 메모리 모듈(10)을 언로더부(400)로 반출한다.

또, 언소크 챔버(103)는 소크챔버(101)나 측정부(102)와 열적으로 단절하는 것이 바람직하므로, 본 예에서는 챔버(100) 외에 언소크 챔버(103)를 설치하고 있지만, 개념적으로 챔버(100)에 소크 챔버(103)도 포함할 수도 있다.

메모리 모듈 격납부(200), 로더부(300), 챔버(100) 및 언로더부(400)의 각 영역의 구성을 더 상세히 설명한다.

메모리 모듈 격납부(200)

먼저, 시험대상인 메모리 모듈(10)은 핸들러(1)에 대해 그 단자(12)를 아래로 한 직립자세로 도 3에 도시한 트레이(202, 204)에 탑재되어 반입되고, 또 같은 자세로 반출된다. 동 도에 도시한 205는 메모리 모듈(10)을 직립자세로 유지하기 위한 볼록부이다.

또, 시험전의 메모리 모듈(10)을 탑재하기 위한 트레이를 공급용트레이(202)와, 시험을 마친 메모리 모듈(10)을 탑재하기 위한 수납용 트레이(204)로 칭하기로 하겠지만, 이들 트레이(202, 204)는 동일 형상이어도 다른 형상이어도 된다. 단, 적어도 공급용 트레이(202)는 탑재된 메모리 모듈(10)의 위치결정 기능을 구비하는 것이 바람직하다. 공급용 트레이(202)에 탑재된 메모리 모듈(10)은 이것으로부터 핸들러(1) 내로 반입되어 다수의 픽업 장치(후술하는 XY 반송장치(303))에 의해 옮겨 싣기 등의 조작이 행해지기 때문이다.

본 실시형태의 메모리 모듈 격납부(200)에는 한 쌍의 트레이 격납부(212, 214)가 설치되어 있다. 도 1의 A, 도 1의 B, 도 2, 도 4의 A 및 B에 도시한 바와 같이, 한 쪽의 트레이 수납부(212)에는 주로 이것으로부터 시험이 행해진 메모리 모듈(10)이 탑재된 공급용 트레이(202)가 적층되지 않고, 서로 독립하여 상하방향으로 유지 수납되어 있다. 이것에 비해, 다른 쪽의 트레이 수납부(214)에는 시험을 종료한 메모리 모듈(10)이 적당히 분류된 수납용 트레이(204)가 마찬가지로 적층되지 않고 서로 독립하여 상하방향으로 유지 수납되어 있다. 즉, 트레이(202, 204)는 이들 트레이 수납부(212, 214)에 예를 들면, 인출 선반 형상으로 수납된다.

또, 이들 트레이 수납부(212, 214)에 수납가능한 트레이 매수는 특별히 한정되지 않고, 핸들러(1)의 크기와 분류능력 등의 관계로 적당히 결정할 수 있다. 본 에에서는 각 트레이 수납부(212, 214)에 최대 7장씩의 트레이(202, 204)를 수납할 수 있도록 되어 있다.

또 상세한 설명은 후술하겠지만, 트레이 수납부(212, 214)는 서로 같은 구조로 되어 있으므로, 공급용 트레이(202), 수납용 트레이(204)의 어느 것이나 서로수납할 수 있다. 즉, 시험결과의 분류는 양품과 불량품별 이외에, 양품 중에서도 동작속도가 고속인것, 중속인 것, 저속인 것 또는 불량 중에서도 재시험이 필요한 것 등, 다분류가 필요로 되는 경우는 두 개의 트레이 수납부(212, 214)를 총합적으로 사용함으로써 대처할 수 있다.

한 쌍의 트레이 격납부(212, 214)의 사이에는 승강기(206)가 승강가능하게 설치되어 있다. 이 승강기(206)는 도 4의 A에 도시한 바와 같이, 예를 들면 볼 나사 구동장치(206a)에 의해 적어도 각 트레이 격납부(212, 214)의 최하단에서부터 최상단까지의 사이를 상하방향으로 이동제어된다.

이 승강기(206)는 각 트레이 격납부(212, 214)의 사이에서 트레이(202, 204)의 전달을 행한다. 이러한 동작은 예를 들면 도 4의 B에 도시한 바와 같이, 트레이(202, 204) 또는 이것을 재치하는 플레이트에 유체압 실린더(206b)의 로드(rod) 등을 걸어, 유체압 실린더(206b)를 진퇴구동시킴으로써 트레이(202, 204)의 출입 조작이 실행된다.

이들 트레이 수납부(212, 214) 및 승강기(206)의 바로 위에는, 이송아암(208)이 도 4A에 도시한 ±X축 방향으로 이동이 자유롭게 설치되어 있다. 이 이송아암(208)은 예를 들면 볼 나사 구동장치(208a)에 의해 ±X축 방향의 원하는 위치로 이동제어된다. 이송아암(208)은 승강기(206)에 놓인 트레이(202,204)를 받아 후술하는 세트 플레이트(210)에 건네거나, 반대로 세트 플레이트(210)에 놓인 트레이(202, 204)를 받아 승강기(206)로 전달한다. 이 때에, 트레이(202, 204)를 유지 및 해방하기 위해 훅 기구(208b)(도 11A 참조)가 개폐 가능하게 설치되어 있다.

또, 본 실시형태는 이송아암(208)의 가동방향을 ±X축 방향으로만 설정하고 있지만, ±Z축 방향에 대해서도 승강가능하게 하여 트레이(202, 204)의 전달시에 ±Z축 방향으로 승강시켜도 된다. 또, ±Y축 방향에 대해서도 가동하게 하여 후술하는 세트 플레이트(210)의 설정범위로 자유도를 가지게 해도 된다.

본 실시형태에서는, 이송아암(208)의 바로 위에 세 개의 세트 플레이트(210)가 설치되어 있다. 이들 세트 플레이트(210)는 예를 들면, 볼 나사 구동장치(210a)에 의해, 각각 독립하여 ±Z축 방향으로 승강 가능하게 되어 적어도 이송아암(208)보다도 낮은 위치와 이송아암(208)보다도 높은 위치 사이를 승강할 수 있다. 여기에서 일컫는 하한위치는 트레이(202,204)의 전달시의 위치이고, 상한위치는 트레이(202, 204)의 세트 위치(즉, XY반송장치(303)에 의해 메모리 모듈(10)을 시험용 트레이(20)로 건네는 위치 및 XY반송장치(403)에 의해 시험용 트레이(20)로부터 메모리 모듈(10)을 받는 위치)이다.

또, 본 예에서는 세 개의 세트 플레이트(210)가 설치되어, 도 4의 A의 왼쪽의 1개는 로더부(300)의 세트 플레이트(210)로 되고, 오른쪽의 2개는 언로더부(400)의 세트 플레이트(210, 210)가 된다. 단, 본 발명은 이것에 전혀 한정되지 않고, 2개이어도 또 4개 이상이어도 된다.

로더부(300)

상술한 공급용 트레이(202)는 로더부(300)의 창부(306)에 아래쪽부터 세트되고, 상기 로더부(300)에서 공급용 트레이(202)에 실어진 메모리 모듈(10)은로더부(300)에 정지하고 있는 시험용 트레이(20)로 옮겨 실어진다.

공급용 트레이(202)로부터 시험용 트레이(20)로 메모리 모듈(10)을 옮겨싣는 반송장치로는 도 1의 A에 도시한 바와 같이, Y축 레일(301)과 이 Y축 레일(301)을 따라 공급용 트레이(202)와 시험용 트레이(20)의 사이를 ±Y축 방향으로 이동할 수 있는 X축 레일(302)과, 이 X축 레일(302)을 따라 ±X축 방향으로 이동할 수 있는 가동헤드(304)를 구비한 XY반송장치(303)가 이용된다.

이 XY 반송장치(303)의 가동헤드(304)에는 도 5에 도시한 메모리 모듈 파지기구(500)가 아래 쪽에 장착되어 있다. 동 도에 도시한 파지기구(500)는 잡은 메모리 모듈(10)을 ±Z축 방향으로 이동시키기 위한 유체압 실린더(502)와, 메모리 모듈(10)의 양측 가장자리를 잡기 위한 한 쌍의 척(chuck)(504)와, 이 한 쌍의 손잡이(504)를 개폐작동시키기 위한 유체압 실린더(502)로 구성되어 있다. 그리고, 유체압 실린더(502)에 의해 척(504)이 개폐함으로써 메모리 모듈(10)의 양측 가장자리를 잡거나 놓거나 할 수 있고, 또 유체압 실린더(502)에 의해 잡은 메모리 모듈(10)을 승강시킬 수 있다.

이렇게 하여, 파지기구(500)는 메모리 모듈(10)을 잡아서 이동시킴으로써, 공급용 트레이(202)에서 메모리 모듈(10)을 잡아 이 메모리 모듈(10)을 시험용 트레이(20)에 옮겨 싣는다. 본 예의 파지기구(500)는 가동 헤드(303)에 대해 예를 들면 8개 정도 장착되어 있고, 한 번에 8개의 메모리 모듈을 시험용 트레이(20)에 옮겨 실을 수 있다.

또, 공급용 트레이(202)에서 메모리 모듈을 탑재하기 위해 오목 형상으로 형성된 포켓은 메모리 모듈(10)의 형상보다도 비교적 크게 형성되어 있으므로, 공급용 트레이(202)에 격납된 상태에서의 메모리 모듈(10)의 위치는 다소라도 오차를 갖고 있다. 따라서, 이 상태에서 메모리 모듈(10)을 파지기구(500)로 잡아 직접 시험용 트레이(20)로 운반하면, 시험용 트레이(20)의 인서트(30)에 정확하게 떨어뜨리는 것이 곤란해지는 경우도 있다.

이 때문에, 본 실시형태에서는 공급용 트레이(202)의 설치위치와 시험용 트레이(20)와의 사이에 프리사이서(preciser)(305)라 불리우는 메모리 모듈(10)의 위치수정수단이 설치되어 있다. 이 프리사이서(305)는 메모리 모듈(10)을 삽입할 수 있는 정도의 비교적 깊은 오목부를 가지고, 이 오목부의 주변은 경사면으로 둘러싸인 형상으로 되어 있다. 따라서, 이 오목부에 메모리 모듈(10)을 떨어뜨리면, 경사면에서 메모리 모듈(10)의 낙하위치가 수정되게 된다. 이에 따라 8개의 메모리 모듈(10)의 상호 위치가 정확하게 정해지고, 위치가 수정된 메모리 모듈(10)을 다시 파지기구(500)로 흡착하여 시험용 트레이(20)로 옮겨 실음으로써, 시험용 트레이(20)의 인서트(30)에 정확도가 높은 메모리 모듈(10)을 옮겨 실을 수 있다.

챔버(100)

상술한 바와 같이, 시험용 트레이(20)는 로더부(300)에서 메모리 모듈(10)을 실어 소크 챔버(101)로 운반된다. 도시는 생략하였지만, 소크 챔버(101)에는 수직반송장치가 설치되어 있고, 이 수직반송장치에 의해 측정부(102)가 빌 때까지의 사이에, 다수매의 시험용 트레이(20)가 지지된 상태에서 대기한다. 그리고, 주로 이 대기중에 메모리 모듈(10)에 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 인가된다.

측정부(102)에는 그 중앙에 테스트 헤드(TH)가 배치되고 소켓(50)은 측정부(102) 내에 대해서 아래를 향하도록 세트된다. 그리고, 이 세트된 테스트 헤드(TH)의 위에 시험용 헤드(20)가 운반되어, 다수의 메모리 모듈(10) 각각을 다수의 소켓(50)에 전기적으로 동시에 접촉시킴으로서 시험이 행해진다. 시험이 종료한 시험용 트레이(20)는 언소크 챔버(103)에서 제열되어, 메모리 모듈(10)의 온도를 실온 또는 그것에 상당하는 온도로 되돌린 후, 언로더부(400)로 반출된다.

또, 언로더부(400)로 반출된 시험용 트레이(20)는 도면 밖의 롤러 컨베이어(roller conveyor) 등에 의해 다시 로더부(300) 및 챔버(100)로 반송된다.

도 7에 상세히 도시한 바와 같이, 메모리 모듈의 시험용 트레이(20)는 메모리 모듈(10)이 착탈이 자유롭게 수용된 인서트(30)와, 다수의 인서트(30)를 X축 방향을 따라 일렬로 유지하는 트레이 본체(20a)를 가진다. 트레이 본체(20a)는 구형상의 상부 플레임(22)과, 같은 크기로 구형상의 하부 플레임(24)을 가지고 이들 프레임(22, 24)은 다수의 로드형상 스페이서(spacer)(26)에서 대략 평행하게 연결되어 있다.

상부 프레임(22) 및 하부 프레임(24)에는 각 인서트(30)를 관통시켜 유지하기 위한 유지구멍(21, 23)이 각각 X축 방향을 따라 소정간격으로 형성되어 있다. 상부 프레임(22)에 형성된 유지구멍(21)의 Y축 방향의 양단근방에는 한 쌍의 위치결정 구멍(25)이 X축 방향으로 위치 어긋나 형성되어 있다. 이들 위치결정 구멍(25)에는 도 8c에 도시한 바와 같이, 인서트(30)에 형성된 위치결정 핀(42)이 끼워 맞춰져, 각 인서트(30)를 트레이 본체(20a)에 대해 위치결정한다. 또, 핀(42)의 하단에는 캡(43)이 장착되어 인서트(30)는 트레이 본체(20a)에 대해 이탈 정지된다.

도 7 및 도 8a, 도 8b에 도시한 바와 같이, 인서트(30)는 역사다리꼴의 절단부(31)가 형성된 한 쌍의 측벽(32)을 가지고, 이들 측벽(32) 사이에 모듈 수용공간(34)이 형성되도록 이들 측벽(32)은 단벽(33a, 33b)으로 일체화되어 있다. 각 인서트(30)는 예를 들면, 합성수지로 구성되어 있다.

도 8b에 도시한 바와 같이, 단벽(33a, 33b)의 내측에는 수용공간(34)에 대해 돌출하는 보스(boss)부(35)가 형성되어 있고, 각 보스부(35)의 내주에 유지홈(36)과 유지용 바닥벽(37)이 형성되어 있다. 도 8a 및 도 8b에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 측판(32) 사이에 형성된 수용공간(34)의 바닥부는 대향하는 보스부(35, 35) 사이에서 관통구멍(38)으로 되어 있고, 유지홈(36)의 유지용 바닥벽(37) 사이에 유지된 메모리 모듈(10)의 기판단자(12)는 관통구멍(38)을 통해 아래 쪽으로 노출되어 있다.

유지 홈(36)에는 메모리 모듈(10)의 양측단부가 윗쪽으로부터 착탈이 자유롭게 꽂힐 수 있게 되어 있고, 도 8a에 도시한 바와 같이 유지홈(36)의 윗쪽에는 메모리 모듈(10)의 양측단부를 유지홈(36) 내로 안내하기 위한 테이퍼(taper) 형상 가이드 홈(42)이 형성되어 있다. 인서트(30)의 내부에서, 메모리 모듈(10)은 X축 방향 및 Y축 방향으로 약간의 클리어런스(clearance)를 가지고 유지홈(36)의 유지용 바닥벽(37)에 의해 위치결정되어 무게에 의해 유지되고, 인서트(30) 외의 부분과는 접촉하지 않도록 비교적 넓은 클리어런스로 수용공간(34)의 극간이 형성되어있다.

단벽(33a, 33b)의 상부에는 플랜지(39)가 일체성형되어 있다. 플랜지(39)는 도 7에 도시한 바와 같이, 인서트(30)가 트레이 본체(20a)의 유지구멍(21, 23) 내에 관통하여 유지된 상태에서, 상부 프레임(22)의 유지구멍 가장자리부에 올려져, 인서트(30)가 유지구멍(21, 23)으로부터 아래쪽으로 낙하하는 것을 방지한다. 플랜지(39)의 하면에는, 도 7 및 도 8b, 도 8c에 도시한 바와 같이 각각 위치결정 핀(42)이 돌출되어 구비되고, 이들 위치결정 핀(42)은 도 8c에 도시한 바와 같이, 상부 프레임(22)에 형성된 위치결정 구멍(25)에 대해서 끼워 맞춰진다.

위치결정 핀(42)의 하단에는 캡(43)이 장착되고, 인서트(30)는 트레이 본체(20a)에 대해 윗쪽으로의 이탈이 방지되어 있다. 그 결과, 각 인서트(30)는 트레이 본체(20a)에 대해 위치결정되어 유지된다. 단, 위치결정구멍(25)과 위치결정핀(42)의 클리어런스는 인서트(30)가 트레이 본체(20a)에 대해 X축, Y축 방향으로 0.5∼1.5㎜정도로 이동가능한 정도로 크게 설정해 두는 것이 바람직하다. 후술하는 바와 같이, 각 인서트(30)는 각 보드 푸셔(76) 및 각 소켓(50)에 대해 각각 위치결정될 필요가 있고, 트레이 본체(20a)에 대해 이동가능하게 할 필요가 있기 때문이다. 또, 각 인서트(30)는 트레이 본체(20a)에 대해 Z축 방향으로도 약간 이동가능하게 할 필요가 있기 때문에, 도 8c에 도시한 캡(43)은 위치결정 핀(42)의 하단에 대해 인서트(30)와 트레이 본체(20a)의 Z축 방향의 상대이동을 허용하도록 장착되어 있다. 또, 하부 프레임(24)에 형성된 유지구멍(23)에 대한 인서트(30)의 하단부 외형의 클리어런스는 위치결정 구멍(25)과 위치결정 핀(42)의 클리어런스와 대략동일하고, 인서트(30)가 트레이 본체(20a)에 대해 필요이상으로 경사지게 되는 것을 방지하고 있다.

특히, 도 8B에 도시한 바와 같이 단벽(33a, 33b)에는 플랜지(39)를 관통하도록 형성된 윗쪽 위치결정구멍(40)과, 단벽(33a, 33b)의 바닥부에 개구하는 아래쪽 위치결정구멍(41)이 형성되어 있다. 윗쪽 위치결정구멍(40)에는 도 6에 도시한 보드 푸셔(76)의 유지판(78)에 형성된 위치결정 핀(80)이 삽입되어, 보드 푸셔(76)와 인서트(30)를 위치결정하도록 되어 있다. 또, 아래쪽 위치결정구멍(41)에는 도 6에 도시한 시험용 소켓(50)의 소켓 가이드(52)에 형성된 위치결정핀(56)이 삽입되어 시험용 소켓(50)에 대해 인서트(30)에 유지된 메모리 모듈(10)의 기판단자(12)를 위치결정하도록 되어 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 인서트(30)를 유지하고 있는 시험용 트레이(20)는 트레이 반송 베이스(44)의 위에 실려, 예를 들면 X축 방향으로 반송가능하게 되어 있다. 트레이 반송 베이스(44)는 소켓(50)을 유지하는 테스트 헤드 베이스(48)에 대해 예를 들면 스프링(46)(또는 압력 실린더) 등의 수단에 의해 탄성유지된다. 그 결과, 트레이 반송 베이스(44)에는 테스트 헤드 베이스(48)상에서 시험용 트레이(20)가 소켓(50)으로부터 분리된 방향으로 스프링력이 가해진다.

측정부(102)에서의 시험용 트레이(20)와 테스트 헤드(TH)의 구조관계는 이하와 같이 되어 있다.

먼저, 도 9에 도시한 바와 같이 테스트 헤드 베이스(48)상에는 공통 테스트 기판(64) 및 개별 테스트 기판(66)을 통해 다수의 소켓(50)이 X축 방향을 따라 배치되어 있다. 도 9에 도시한 소켓(50)의 배치수는 도 7에 도시한 시험용 트레이 (20)에 유지된 인서트(30)의 배치수의 정수분의 1인 것이 바람직하다. 또, 도 9에 도시한 각 소켓(50)간의 X축 방향의 배치 피치는 도 7에 도시한 인서트(30)의 X축 방향의 배치 피치의 정수배인 것이 바람직하다.

예를 들면, 도 7에 도시한 인서트(30)가 X축 방향을 따라 16개 배치되어 있는 경우에는, 도 9에 도시한 소켓(50)은 X축 방향을 따라 16개의 1/2인 8개의 배치수로 배치한다. 또, 도 9에 도시한 각 소켓(50)간의 X축 방향의 배치 피치는 도 7에 도시한 인서트(30)의 X축 방향의 배치 피치의 2배로 한다. 이러한 배치수 및 배치 피치로 소켓(50)을 배치함으로써, 다음에 도시하는 바와 같이 다수회(예를 들면 2회)로 나누어 시험용 트레이(20)에 유지된 모든 메모리 모듈(10)의 시험을 행할 수 있다.

즉, 먼저, 도 7에 도시한 시험용 트레이(20)의 각 인서트(30)에 유지된 메모리 모듈(10) 중, X축 방향을 따라 홀수번째(또는 짝수번째)의 메모리 모듈(10)의 기판단자(12)를 도 9에 도시한 각 소켓(50)의 소켓 홈(51)에 꽂아 이들을 동시에 시험한다. 그 후, 도 7에 도시한 시험용 트레이(20)를 X축 방향을 따라 인서트(30)의 X축 방향의 배치 피치와 같은 간격만큼 이동시키고, 다음에는 X축 방향을 따라 짝수번째(또는 홀수번째)의 메모리 모듈(10)의 기판단자(12)를 도 9에 도시한 각 소켓(50)의 소켓 홈(51)에 꽂아 이들을 동시에 시험한다. 이렇게 하여 시험용 트레이(20)에 유지된 모든 메모리 모듈(10)의 시험을 행할 수 있다.

도 9에 도시한 바와 같이, 각 소켓(50)은 Y축 방향을 따른 소켓 홈(51)이형성된 소켓 본체(53)와 이 소켓 본체(53)을 유지하는 대좌(臺座)(68)를 가진다. 대좌(68)는 개별 테스트 기판(66)의 상부에 접속되어 있다. 또, 대좌(68)의 상부에서 소켓 본체(53)의 외주에는 Y축 방향으로 가늘고 긴 관통구멍(54)이 형성된 소켓 가이드(52)가 장착되어 있고, 소켓 본체(53)의 Y축 방향의 양단과 소켓 가이드(52)의 사이에는 관통구멍(54)의 양단부에 대응하는 홈(55)이 형성되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 이들의 홈(55)에는 인서트(30)의 단벽(33a, 33b)의 하단에 형성된 보스부(35)가 넣어지고, 보스부(35)의 유지홈(36)에 양측단이 유지된 메모리 모듈(10)의 기판단자(12)는 소켓(50)의 소켓 홈(51) 내에 알맞게 삽입가능하게 되어 있다.

또, 도 10에 도시한 바와 같이, 소켓(50)의 소켓 홈(51)의 내부에는 소켓 단자(58)가 배치되어 있다. 소켓 단자(58)는 메모리 모듈(10)의 하단에 형성된 기판단자(12)가 소켓 홈(51)의 내부에 삽입된 상태에서 기판단자(12)에 대해 전기적으로 접속된다. 소켓 단자(58)는 대좌(68), 개별 시험기판(66), 공통 시험기판(64) 및 테스트 헤드 베이스(48)의 내부배선을 통해 테스트 헤드(TH) 및 테스터(TS)에 접속되어 있고, 각 메모리 모듈(10)마다의 시험결과를 파악할 수 있게 되어 있다.

또, 본 실시형태에서는 도 10에 도시한 바와 같이 소켓 홈(51)의 바닥부에는 메모리 모듈(10)의 하단을 받는 소켓(60)과, 패드(60)를 윗쪽으로 밀어 올리는 스프링력을 부여하는 복귀 스프링(62)이 설치되어 있다. 따라서, 메모리 모듈(10)에 대해 어떤 외력도 작용하지 않는 상태에서는 메모리 모듈(10)의 하단을 소켓 홈(51)에서 윗쪽으로 밀어내도록 되어 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 반송 베이스(44) 위에 유지된 시험용 트레이(20)의 상부에는 보드 푸셔(76)를 연직방향(Z방향)으로 이동시키기 위한 Z축 구동 유닛(70)이 배치되어 있다. 이 Z축 구동 유닛(70)은 공통 구동판(72)과, 매치 플레이트(74)와 보드 푸셔(76)를 유지하는 유지판(78)을 가진다.

보드 푸셔(76)의 하면에는 각 메모리 모듈(10)의 상단부를 최종적으로 가압하기 위한 가압면(71)이 형성되어 있다. 가압면(71)의 Y축 방향의 양단부의 위치에는 보드 푸셔(76)의 하면에서 아래쪽으로 돌출하는 가이드 돌기(73)가 일체로 형성되어 있다. 또, 가이드 돌기(73)는 인서트(30)의 수용공간(34)의 내부에 넣을 수 있게 되어 있다.

가이드 돌기(73)의 내측에는 메모리 모듈(10)의 양쪽 상부측 단부가 삽입되어 메모리 모듈(10)의 인서트(30) 내에서의 경사를 교정하는 가이드 홈(77)이 형성되어 있다. 가이드 홈(77)의 하단에는 테이퍼부(75)가 형성되어 있어, 가이드 홈(77) 내에 메모리 모듈(10)의 양쪽 상부측 단부가 삽입되기 쉽게 되어 있다.

보드 푸셔(76)를 유지하는 유지판(78)의 Y축 방향의 양단부의 하면에는 위치결정 핀(80)이 설치되어 있다. 이 위치결정핀(80)은 유지판(78)이 Z축 방향의 아래방향으로 이동한 경우에, 인서트(30)의 윗쪽 위치결정구멍(40)의 내부에 삽입되어 보드 푸셔(76)와 메모리 모듈(10)의 위치결정을 행한다.

보드 푸셔(76) 및 유지판(78)은 소켓(50)의 X축 방향의 배치 피치에 대응한 간격 및 배치수로 X축 방향을 따라 다수 배치되고, 각각의 유지판(78)은 다수의 현가로드(82)의 하단에 각각 고정되어 있다. 현가 로드(82)의 상단은 개별구동판(84)의 하면에 고정되어 있다. 개별구동판(84)도 소켓(50)의 X축 방향의 배치 피치에 대응한 간격 및 배치수로, X축 방향을 따라 다수 배치되고, 각각의 개별 구동판(84)은 단일의 매치 플레이트(74)의 상면에 X축 방향을 따라 다수 형성된 각 수용 홈(86)의 내부에 각각 Z축 방향으로 이동이 자유롭게 놓여져 있다. 각 수용 홈(86)의 내측벽은 절구형상의 테이퍼가 형성되어 있고, 보드 푸셔(76)는 유지판(78), 현가로드(82) 및 개별구동판(84)를 통해 매치 플레이트(74)에 대해 매달려 유지된 상태에서, 개별 구동판(84)은 수용 홈(86)에 대해 위치결정되어 유지된다.

매치 플레이트(74)와 공통 구동판(72)은 도 12a∼도 12g에 도시한 바와 같이, 연결 블록(92)에 의해 연결되고, 이들은 동일 간격을 유지하면서 Z축 방향으로 이동가능하게 되어 있다. 또, 매치 플레이트(74)와 공통 구동판(72)을 Z축 방향으로 이동시키기 위한 구동기구(압력 실린더 또는 모터 엑츄에이터 등)의 도시는 생략한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 공통 구동판(72)의 하면에는 각 개별 구동판(84)의 상부에 대응하여 Y축 방향으로 한 쌍의 콘택트 실린더(88)가 장착되어 있다. 각 콘택트 실린더(88)에는 가압 패드(90)가 Z축 방향으로 구동이 자유롭게 설치되어져 있고, 후술하는 바와 같이 소정 시간에 매치 플레이트(74)로부터 올라온 개별 구동판(84)을 아래 쪽으로 가압할 수 있게 되어 있다.

언로더부(400)

언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 XY 반송장치(303)와 동일구조인 XY반송장치(403)가 설치되어 있다. 이 XY 반송장치(403)도 Y축 레일(401)과, 이 Y축 레일(401)을 따라 수납용 트레이(204)와 시험용 트레이(20) 사이를 ±Y축 방향으로 이동할 수 있는 X축 레일(402)과, 이 X축 레일(402)을 따라 ±X축 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(404)를 구비하고, 이 가동 헤드(404)에는 도 5에 도시한 메모리 모듈 파지기구(500)가 아래 쪽으로 장착되어 있다. 이 XY 반송기구(403)에 의해 언로더부(400)로 운반된 시험용 트레이(20)로부터 시험종류된 메모리 모듈(10)이 수납용 트레이(204)로 옮겨 실어진다.

또, 언로더부(400)에는 상기 언로더부(400)로 운반된 수납용 트레이(204)가 아랫쪽으로 향하도록 배치된 한 쌍의 창부(406a, 406b)가 개설되어 있다. 기술한 바와 같이, 각각의 창부(406a, 406b)의 하측에는 수납용 트레이(204)를 승강시키기 위한 세트 플레이트(210, 210)가 설치되어 있고, 여기에서는 시험종료의 메모리 모듈(10)이 옮겨 실어져 가득차게된 수납용 트레이(204)를 실어 하강하고, 이 가득찬 트레이(204)를 이송아암(208)으로 보낸다.

즉, 본 실시형태의 핸들러(1)에서는 구분가능한 카테고리의 최대수를 예를 들면, 8종류로 하고자 하는는 경우에서도 언로더부(400)의 창부(406a, 406b)에는 최대 두 장의 수납용 트레이(204)밖에 배치할 수 없다. 따라서, 실제시간에 구분할 수 있는 카테고리는 2분류로 제한된다. 일반적으로는, 양품을 고속응답소자, 중속응답소자, 저속응답소자의 세 개의 카테고리로 분류하고, 이것에 불량품을 더하여 4개의 카테고리로 충분하지만, 예를 들면 시험결과가 불명확하여 재시험을 필요로 하는 것 등과 같이 이들의 카테고리에 속하지 않은 카테고리가 발생하는 경우도 있다.

이렇게 언로더부(400)의 창부(406a, 406b)에 배치된 두 개의 수납용 트레이(204)에 할당된 카테고리 이외의 카테고리로 분류된 메모리 모듈(10)이 발생한 경우에는, 언로더부(400)로부터 한 장의 수납용 트레이(204)를 격납부(200)로 되돌리고, 이것에 대신하여 새로이 발생한 카테고리의 메모리 모듈(10)을, 격납해야할 수납용 트레이(204)를 언로더부(400)로 전송하여 이 메모리 모듈(10)을 격납하면 된다.

단, 구분작업의 도중에서 수납용 트레이(204)의 교환을 행하면, 그 사이는 구분작업을 중단해야만 하므로 처리량이 저하한다는 문제가 있다. 이 때문에, 본 실시형태의 핸들러(1)에서는 언로더부(400)의 시험용 트레이(20)와 창부(406a, 406b)의 사이에 버퍼부(405)를 설치하여, 이 버퍼부(405)에 조금밖에 발생하지 않는 카테고리의 메모리 모듈(10)을 일시적으로 저장하도록 하고 있다.

예를 들면, 버퍼부(405)에 30∼50개 정도의 메모리 모듈(10)을 격납할 수 있는 용량을 갖게함과 동시에, 버퍼부(405)의 각 격납위치에 격납된 메모리 모듈(10)의 카테고리를 각각 기억하는 기억장치를 설치하여, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관한 메모리 모듈(10)의 카테고리와 위치를 각 메모리 모듈(10)마다 기억시켜 둔다. 그리고, 구분작업의 사이 또는 버퍼부(405)가 가득찬 시점에서, 버퍼부(405)에 보관하고 있던 메모리 모듈(10)이 속하는 카테고리의 수납용 트레이(204)를 격납부(200)에서 불러내어 그 수납용 트레이(204)에 수납한다. 이 때, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관된 메모리 모듈(10)은 다수의 카테고리에 걸친 경우도 있지만,이러한 때는 수납용 트레이(204)를 불러낼 때에 한번에 다수의 수납용 트레이(204)를 언로더부(400)의 창부(406a, 406b)로 불러내면 된다.

다음에 동작을 설명한다.

먼저, 도 11a∼도 11e를 참조하여 메모리 모듈 격납부(200)의 동작부터 설명한다. 도 11a∼도 11e에서는, 시험전의 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 공급용 트레이(202)를 트레이 수납부(212)의 모든 단에 수납하여, 이것을 핸들러(1)의 로더부(300)에 세트하는 동작과, 핸들러(1)의 언로더부(400)에서 시험종료 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 수납용 트레이(204)를 트레이 수납부(214)로 이송하는 동작을 연속하여 설명한다.

예를 들면, 트레이 수납부(212)의 최상단부터 공급용 트레이(202)를 꺼내려고 하면, 도 11a에 도시한 바와 같이 먼저 승강기(206)를 트레이 수납부(212)의 최상단의 높이 위치까지 이동시켜, 도 4의 B에 도시한 유체압 실린더(206a)에서 트레이 수납부(212)의 최상단의 공급용 트레이(202)를 승강기(206)로 밀어낸다. 이것과 서로 전후하여, 이송아암(208)을 승강기(206)의 바로 위에 이동시켜 둔다.

다음에, 공급용 트레이(202)가 놓여진 승강기를 이송아암(208)과의 전달하는 위치까지 상승시켜, 이송아암(208)의 훅 기구(208b)를 닫음으로써 공급용 트레이(202)를 받아 이것을 유지한다. 그리고, 목적으로 하는 위치인 로더부(300)의 하부로 이송아암(208)을 이동시킨다. 이 이동 전에, 로더부(300)의 세트 플레이트(210)를 하한위치까지 하강시켜 둔다.

이 상태를 도 11b에 도시하였는데, 여기에서 세트 플레이트(210)를 약간 상승시켜(또는 이송아암(208)에 ±Z축 방향의 승강기능이 부가되어 있을 때는 이송아암(208)을 약간 하강시켜), 이송아암(208)의 훅 기구(208b)를 열어 공급용 트레이(202)를 세트 플레이트(210)상으로 보낸다. 그리고, 이송아암(208)을 그 위치에서 대피시킨 후, 도 11c에 도시한 바와 같이 세트 플레이트(210)를 상한위치까지 상승시켜 공급용 트레이(202)를 로더부(300)에 세트한다. 이상으로 시험전의 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 공급용 트레이(202)를 로더부(300)에 세트하는 동작이 완료된다.

도 11c에서, 로더부(300)의 하부에 위치한 이송아암(208)은 시험을 종료한 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 수납용 트레이(204)를 받기 위해, 언로더부(400)의 우측까지 이동한다. 이 이동전에, 언로더부(400)의 우측의 세트 플레이트(210)는 하한위치까지 하강시켜 둔다. 그리고, 세트 플레이트(210)를 약간 상승시켜(또는 이송아암(208)에 ±Z축 방향의 승강기능이 부가되어 있을 때는 이송아암(208)측을 약간 하강시켜) 이송아암(208)의 훅 기구(208b)을 닫아 수납용 트레이(204)를 이송아암(208)으로 보내어 유지한다.

다음에, 도 11d에 도시한 바와 같이, 상승위치에서 대기하고 있는 승강기(206)의 상부까지 이송아암(208)을 이동시키고, 여기에서 이송아암(208)의 훅 기구(208b)를 열어 수납용 트레이(204)를 승강기(206) 위로 보낸다. 그리고, 도 11e에 도시한 바와 같이 트레이 수납부(214)의 소정의 빈 단(본 예에서는 위에서부터 3단째)까지 승강기(206)를 하강시킨 후, 도 4의 B에 도시한 유체압 실린더(206b)를 이용하여 수납용 트레이(204)를 트레이 수납부(214)에 넣는다. 이상으로, 시험종료 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 수납용 트레이(204)를 언로더부(400)에서 트레이 수납부(214)로 이송하는 동작이 완료한다.

이렇게, 본 실시형태의 트레이 이송장치를 이용하면, 트레이 수납부(212, 214) 자체를 승강시킬 필요가 없으므로, 이들 트레이 수납부(212, 214)의 상부에 승강궤적을 위한 공간을 설치할 필요도 없다. 따라서, 시험장치 자체는 적어도 높이 방향으로 소형화된다.

또, 도 11a∼도 11e에 도시된 트레이의 처리 시퀀스는 본 발명의 단지 일예에 불과하고, 본 발명에 의하면 승강기(206)는 한 쌍의 트레이 수납부(212, 214)에 수납된 트레이(202, 204)의 어디에도 접근할 수 있는 구조이기 때문에, 로더부(300) 및 언로더부(400)와 트레이 수납부(212, 214)의 사이에서 어떤 트레이(202, 204)도 출입할 수 있다.

예를 들어, 공급용 트레이(202)와 수납용 트레이(204)가 같은 트레이인 경우에는, 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 공급용 트레이(202)를 도 11a∼도 11c에 도시한 순서로 로더부(300)로 이송하고, 그 후에 이 로더부(300)의 공급용 트레이(202)가 비게 되면, 이것을 직접적 또는 간접적으로 이송아암(208)에서 언로더부(400)로 이송하여 수납용 트레이(204)로서 이용할 수도 있다.

또, 언로더부(400)에서 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 수납용 트레이는 통상적으로는 트레이 수납부(214) 쪽으로 수납되지만, 트레이 수납부(212) 쪽의 비어 있는 단도 이용함으로써, 분류수의 증가에 대해서도 유연하게 대처할 수 있다.

즉, 공급용 트레이(202)와 수납용 트레이(204)를 각각 독립하여 사용하면,공급용 트레이수를 A, 수납용 트레이수를 B, 분류수를 n으로 했을 때에 수납용 트레이(204)가 B=A+(n-1)이상이 아니면 연속하여 동작시킬 수 없지만, 이들의 트레이(202, 204)를 공용화함으로써, n=B+1까지 연속적으로 분류동작을 행할 수 있도록 된다.

다음에, 상술한 메모리 모듈 격납부(200)로부터 로더부(300)의 창부(306)에 세트된 공급용 트레이(202)에 가득 실어진 시험전의 메모리 모듈(10)은 도 1의 A 및 도 1의 B에 도시한 XY 반송장치(303)로 메모리 모듈의 시험용 트레이(20)로 이동된 후, 시험용 트레이(20)에 탑재된 상태에서 챔버(100) 내에 반송된다. 이 챔버(100)에서는, 소크 챔버(항온조)(101)에서 메모리 모듈(10)은 시험을 행해야 할 온도(고온 또는 저온)까지 가열 또는 냉각되어, 측정부(102)에서 테스트 헤드에 밀착된다. 이 테스트 헤드로의 밀착은 시험용 트레이(20)에 탑재된 상태에서 행해져, 몇 개의 메모리 모듈(10)이 동시에 밀착된다.

이 측정부(102)에서의 동작을 도 12a∼도 12g를 참조하여 상세히 설명한다.

먼저, 도 7에 도시한 메모리 모듈(10)이 다수 유지된 시험용 트레이(20)는, 도 6에 도시한 바와 같이 트레이 반송베이스(44)에 의해 테스트 헤드 베이스(48)의 상부에 고정되어 있는 소켓(50)의 윗쪽 위치까지 다른 위치로부터 반송되어, 소켓(50)에 대해 위치결정되어 정지한다.

다음에, 도 12a에 도시한 위치에서 도 12b에 도시한 위치까지 Z축 구동 유닛(70)을 Z방향으로 하강이동시킨다. 그러면, 도 6에 도시한 유지판(78)의 하면에 형성되어 있는 위치결정 핀(80)은 시험용 트레이(20)의 각 인서트(30)에 형성되어 있는 윗쪽 위치결정 구멍(40)의 내부로 들어가, 보드 푸셔(78)와 인서트(30)에 유지되어 있는 메모리 모듈(10)이 위치결정된다.

동시에, 각 보드 푸셔(76)의 가이드 돌기(73)는 인서트(30)의 수용공간(34)의 내부로 들어가고, 메모리 모듈(10)의 양 상부측 단부는 가이드 홈(77)에 넣어져 인서트(30)의 내부에 수용되어 있는 메모리 모듈(10)의 경사가 교정되고, 메모리 모듈(10)은 보드 푸셔(76)의 가압면(71)에 대해 대략 수직으로 유지된다.

이 시점에서는, 도 6에 도시한 보드 푸셔(76)의 유지판(78)이 인서트(30)의 상면에 맞닿아서, 인서트(30)를 트레이(20)와 함께 아래 쪽으로 가압한다. 단, 이 시점에서는 도 6에 도시한 보드 푸셔의 가압면(71)은 메모리 모듈(10)의 상단부에 완전하게는 접촉하지 않는다.

그 후, 도 12c에 도시한 바와 같이 구동 유닛(70)을 다시 Z방향을 따라 하강 이동시키면, 연결 블록(92)의 하단은 트레이 반송베이스(44)의 상단에 접한다. 매치 플레이트(74)와 공통구동판(72)의 Z방향 간격은 변화시키지 않고, 반송베이스(44)에 대해 시험용 트레이(20)가 유지되어 있기 때문에, 인서트(30)의 상면에 접촉하는 보드 푸셔(76)는 개별구동판(84)과 함께 매치 플레이트(74)에 대해 상대적으로 근소하게 윗쪽으로 올라간다. 단, 이 시점에서도 도 6에 도시한 보드 푸셔(76)의 가압면(71)은 인서트(30)의 내부에 수용되어 있는 메모리 모듈(10)의 상단에 완전하게는 접촉하지 않는다.

다음에, 도 12d에 도시한 바와 같이 구동유닛(70)을 다시 Z방향을 따라 하강 이동시키면, 연결 블록(92)은 트레이 반송베이스(44)를 도 6에 도시한 스프링(46)의 힘에 대항하여 누른다. 그 결과, 트레이 반송 베이스(44)에 유지되어 있는 시험용 트레이(20)도 Z방향을 따라 눌러져, 도 6에 도시한 인서트(30)의 보스부(35)의 하단이 소켓(50)의 홈(55)내에 넣어져 메모리 모듈(10)의 하단은 소켓(50)과 접촉한다. 동시에, 소켓(50)의 위치결정 핀(56)은 인서트(30)의 아래쪽 위치결정 구멍(41) 내로 들어가 인서트(30)와 소켓(50)의 위치결정이 행해진다.

도 12e에 도시한 바와 같이, 구동 유닛(70)을 다시 Z방향을 따라 하강이동시키면, 도 10에 도시한 메모리 모듈(10)의 하단은 소켓(50)의 소켓 홈(51)내로 들어가기 시작하고, 소켓 단자(58)의 반발력으로 메모리 모듈(10)만은 그 위치에 머문다. 즉, 메모리 모듈(10)은 인서트(30) 및 트레이(20)의 아랫쪽 이동에 대해 정지하고 있기 때문에, 상대적으로 윗쪽으로 되밀려져 그 결과, 메모리 모듈(10)의 상단부는 도 6에 도시한 가압면(71)에 접촉한다. 메모리 모듈(10) 이외의 인서트(30)를 포함하는 트레이(20), 반송베이스(44), 매치 플레이트(74) 및 공통구동판(72)은 하강이동을 접속하게 된다. 단, 도 6에 도시한 소켓(50)의 어느 위치에 스프링 등의 탄성 기구를 장착함으로써 인서트(30)도 메모리 모듈(10)과 함께 하강이동이 일시 정지하도록 구성해도 된다.

도 12f에 도시한 바와 같이, 구동 유닛(70)을 더 하강이동시키면, 연결 블록(44)은 테스트 헤드 베이스(46)상에 구비되어 있는 스토퍼 장치(94)에 부딪혀 구동 유닛(70)의 하강이동이 정지된다. 또, 구동 유닛(70)을 압력 실린더 이외의모터 엑츄에이터 등으로 구동하는 경우에는, 스토퍼 장치(94)를 이용하지 않고, 수치제어에 의해 정확한 위치에서 하강이동을 정지시켜도 된다.

다음에, 도 12g에 도시한 바와 같이 도 6에 도시한 콘택트 실린더(88)를 작동시켜 가압 패드(90)를 눌러, 멀치 플레이트(74)의 상부로 올라온 개별구동판(84)을 밀어 누른다. 그 결과, 보드 푸셔(76)의 가압면(71)이 메모리 모듈(10)을 밀어눌러 도 10에 도시한 바와 같이, 메모리 모듈(10)의 하단이 소켓 홈(51)의 내부로 완전히 들어가 기판단자(12)는 소켓 단자에 대해 전기적으로 접속된다. 이 때, 도 6에 도시한 콘택트 실린더(88)는 메모리 모듈(10)을 소켓(50)의 소켓 홈(51)의 내부로 삽입하기 위해 필요충분한 밀어누르는 힘을 가지고, 필요이상으로 과대한 힘을 부여하지 않도록 설계된다. 메모리 모듈(10)은 소켓(50)에 설치된 단말부(도시 생략)에 부딪혀 높이 방향의 위치결정이 이루어진다. 이 때, 콘택트 실린더(88)는 스트로크(stroke)에 여유를 가지고 있어, 메모리 모듈(10)이 높이 칫수오차(예를 들면, 0.3㎜정도)를 흡수하여, 일정한 힘으로 메모리 모듈(10)을 아랫쪽으로 가압하도록 설계되어 있다.

또, 도 12f에 도시한 상태에서 인서트(30)도 메모리 모듈(10)과 함께 하강이동이 일시 정지하도록 구성되어 있던 경우에는, 도 12g에 도시한 상태에서는 도 6에 도시한 보드 푸셔(76)에 의해 메모리 모듈(10)과 함께 인서트(30)도 아래쪽으로 눌려진다.

도 12g에 도시한 상태에서, 도 10에 도시한 바와 같이 각 메모리 모듈(10)의 기판단자(12)는 소켓 단자(58)와 전기적으로 접속되어, 트레이(20) 내에 수용한 상태에서 다수의 메모리 모듈(10)의 시험이 동시에 행해진다.

시험이 종료된 후에는, 도 6에 도시한 콘택트 실린더(88)에 의한 가압을 해제하고, 구동 유닛(70)을 윗쪽으로 이동시킨다. 그 결과, 트레이(20)를 유지하는 트레이 반송베이스(44)는 스프링(46) 또는 압력 실린더 등의 복귀기구에 의해 원래의 트레이 반송높이까지 되돌리려고 한다. 또, 도 10에 도시한 소켓(50)의 소켓 홈(51)의 바닥부에 장착되어 있는 복귀 스프링(62)의 스프링력에 의해, 메모리 모듈(10)의 하단부는 소켓 홈(51)에서 윗쪽으로 빠져 제거된다. 또, 본 발명에서는 소켓으로서는 도 10에 도시한 복귀 스프링(62) 등의 자기제거력을 가지는 소켓만이 아니라, 자기제거력이 없는 소켓에서도 이용하는 것이 가능하다.

이 경우에는 소켓 자체에 제거력이 없기 때문에, 메모리 모듈(10)은 소켓(50)에 그대로 머물려고 한다. 이 때문에, 도 6에 도시한 트레이 반송 베이스(44)에는 메모리 모듈(10)을 소켓(50)으로부터 빼내는 힘과 트레이(20)를 인서트(30)와 함께 트레이 반송높이까지 들어 올리는 힘이 작용하도록 도 6에 도시한 스프링(46) 또는 압력 실린더의 들어올리는 힘을 설계한다. 또, 메모리 모듈(10)을 소켓으로부터 제거하기 위한 힘은 인서트(30)와 소켓(50)이 위치결정된 때에 인서트(30)와 소켓(50)을 떼어놓으려 하는 힘을 일으키는 스프링 등을 인서트(30) 또는 소켓(50)에 장착하는 것 등으로 대응해도 된다.

이러한 구조를 채용함으로써, 메모리 모듈(10)은 여분의 힘이 작용하지 않고 소켓(50)에 삽입되어 소켓(50)으로부터 제거될 수 있다. 또, 만일 소켓(50)으로의 메모리 모듈(10)의 삽입이 실패했다 해도, 도 6에 도시한 콘택트 실린더(88)는 소켓(50)으로의 삽입력 이상의 힘으로는 메모리 모듈(10)을 밀어 누르려 하지 않으므로 메모리 모듈(10)에 대한 손상이 작음과 동시에 트레이(20)에 여분의 부하가 작용하지도 않는다.

이러한 시험용 트레이(20)를 이용한 핸들러(1)에서는 시험용 트레이(20)에 다수의 메모리 모듈(10)을 유지한 채, 핸들러(1)의 내부를 이동시켜 시험측정부(102)에서 동시에 다수의 메모리 모듈(10)을 시험하는 것이 가능하게 되어 시험의 처리량이 대폭 향상한다. 또, 시험측정부(102)에서 메모리 모듈(10)의 픽 앤드 플레이스 동작을 행할 필요가 없어져 핸들러(1)의 내부구조를 단순화할 수 있어 핸들러 전체의 소형화, 단순화 및 저비용화를 도모할 수 있다. 또, 본 실시형태에 관한 핸들러(1)에서는 이러한 시험기구의 전부 또는 일부를 챔버의 내부에 배치하고 있으므로 챔버의 내부를 고온 또는 저온의 일정온도로 유지함으로써, 메모리 모듈(10)의 시험시에서의 온도정확도가 향상하여 정확한 시험이 가능하게 된다.

또, 본 발명은 상술한 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 각 부재의 위치결정을 위한 수단은 특별히 한정되지 않고, 위치결정 핀 및 위치결정 구멍 이외에 다른 수단을 채용해도 된다. 또, 소켓 본체(52)와 소켓 본체(53)와는 일체의 구조이어도 된다.

또, 보드 푸셔(76)로서는 도 6에 도시한 실시형태에 한정되지 아니라, 본 발명에서는 가이드 돌기(73), 가이드 홈(77) 및 테이퍼부(75)는 반드시 필수의 것이 아니라, 적어도 가압면(71)을 가지는 것이면 된다. 단, 위치결정수단으로서의 위치결정 핀(80)은 구비시키는 것이 바람직하다.

이러한 순서로 시험을 종료하면 시험용 트레이(20)는 언소크 챔버(103)로 반송되어, 시험을 종료한 메모리 모듈(10)을 실온 가까이까지 되돌린다. 이것은 주로저온인가를 행한 경우의 결로방지를 목적으로 행해진다.

실온까지 되돌려진 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 시험용 트레이(20)는 언로더부(400)로 반송되고, 여기에서 XY 반송장치(403)를 이용하여 시험종료 메모리 모듈(10)을 수납용 트레이(204)로 이동시킨다. 이 때, 각 메모리 모듈(10)은 각각의 시험결과에 따른 수납용 트레이(204)로 이동된다. 도 1A에 도시된 예로서는 예를 들면 언로더부(400)의 창부(406a, 406b)에 세트된 두 장의 수납용 트레이(204, 204)에 「합격」의 메모리 모듈(10)을 옮겨 실고, 「불합격」이나 「재시험」이 된 메모리 모듈(10)은 버퍼 스테이지(405)에 순차적으로 옮겨 실어진다. 그리고, 버퍼 스테이지(405)가 가득차게 되면 「불합격」용의 수납용 트레이(204)나 「재시험」용의 수납용 트레이(204)를 언로더부(400)의 창부(406a, 406b)에 세트하여, 상기 버퍼 스테이지(405)에 놓여진 메모리 모듈(10)을 각각의 분류대로 옮겨 싣는다. 이상의 순서로 메모리 모듈(10)의 시험 및 시험결과에 의한 분류가 행해진다.

본 발명은 또 바꿀 수 있다. 도 13의 A는 본 발명의 다른 실시형태의 핸들러를 도시한 개략 평면도, 도 13의 B는 마찬가지로 개략 단면도(B-B선 상당도)로, 먼저 메모리 모듈 격납부(200)의 구조가 다르다.

즉, 공급용 트레이(202)를 수납하는 트레이 수납부(212)와 수납용 트레이(204)를 수납하는 트레이 수납부(214)는 설치되어 있지만, 제1 승강수단인 승강기(206A;206B)는 이들의 사이가 아니라 각각 단독으로 설치되어 있다. 또, 로더부(300)로의 공급 트레이(202)의 세트위치는 한 곳만이고(창부(306)로 도시), 이것에 인접하는 위치에는 공급용 트레이(202z)가 수동으로 출입하도록 되어있다.

그리고, 승강기(206A)를 이용하여 트레이 수납부(212)로부터 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 공급용 트레이(202)를 꺼내어, 승강기(206A)를 그대로 승강시킴으로써 로더부(300)의 창부(306)에 세트함과 동시에 모든 메모리 모듈(10)을 시험용 트레이(20)에 다 옮기고 나면, 승강기(206A)를 그대로 하강시켜 빈 공급용 트레이(202)를 트레이 수납부(212)로 되돌린다.

이상의 작동에 의해 시험전의 메모리 모듈(10)은 핸들러(1)내에 투입되지만, 트레이 수납부(212)로부터 공급용 트레이(202)를 꺼내거나 반대로 트레이 수납부(212)에 비어 있는 트레이(202)를 수납하고 있는 동안에, XY반송장치(303) 및 시험용 트레이(20)가 대기상태가 되는 경우도 생각해 볼 수 있다. 따라서, 이러한 빈 시간이 발생한 때는 수동으로 설치한 공급용 트레이(202z)로부터 XY반송장치(303)를 이용하여 시험용 트레이(20)에 메모리 모듈(10)을 옮겨 싣는다. 이에 따라 핸들러(1)의 처리량의 저하를 억제할 수 있다.

한 편, 언로더부(400)에서는 트레이 수납부(214)로부터 빈 수납용 트레이(204)를 한 쪽의 창부(본 예에서는 우측의 창부(406b))에만 세트하고, 다른 쪽의 창부(406a)에 상당하는 위치에는 수동으로 빈 수납용 트레이(204z)를 설치해 둔다. 또, 이 근방에 빈 공급용 트레이(202)를 하나(202f)는 불합격의 메모리 모듈용으로 하고, 하나(202r)는 재시험의 메모리 모듈용으로 수동으로 설치해 둔다.

그리고, 시험을 종료해서 언로더부(400)로 반송되어 온 시험용 트레이(20)로부터 XY 반송장치(403)를 이용하여 합격의 메모리 모듈(10)은 주로 우측의 창부(406b)에 세트된 수납용 트레이(204)로 옮겨 실어 이 수납용 트레이(204)가 가득 차게 되면 승강기(206B)를 그대로 하강시켜 트레이 수납부(214)로 수납하고, 다음의 빈 수납용 트레이(204)를 창부(406b)에 세트한다. 이 사이에서는, 합격의 메모리 모듈(10)은 좌측에 수동으로 설치한 수납용 트레이(204)로 옮겨 싣는다.

또, 불합격의 메모리 모듈(10)은 수동으로 설치된 좌측의 공급용 트레이(202f)로 옮겨 실어지고, 재시험의 메모리 모듈(10)은 마찬가지로 우측의 공급용 트레이(202r)로 옮겨 실어진다. 그리고, 이들의 공급용 트레이(202f, 202r)가 가득차게 되면, 수동으로 빈 공급용 트레이(202f, 202r)와 교환한다. 이 때, 재시험을 행한 메모리 모듈(10)이 가득 실어진 공급용 트레이(202r)는 그대로 트레이 수납부(212) 또는 로더부(300)의 창부(306)의 오른쪽 주변 위치에 세트된다.

이렇게 구성된 본 실시형태의 핸들러(1)에 의하면, 처리량은 열화하지만 이송아암(208)이나 세트 플레이트(210) 등이 불필요하게 되어 그 만큼 장치자체가 소형화됨과 동시에 비용 절감을 도모할 수 있다.

또, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물도 포함한다는 취지이다.

본 발명의 전자부품기판의 시험장치를 제공함으로써, 시험용 트레이에 다수의 전자부품기판을 유지한 채, 시험장치의 내부를 이동시켜 시험측정부에서 동시에 다수의 전자부품기판을 시험할 수 있으므로, 시험의 처리량이 대폭 향상시킬 수 있게 된다. 또, 시험측정부에서 전자부품기판의 픽 앤드 플레이스 동작을 행할 필요가 없어지고 시험장치의 내부구조를 단순화할 수 있어, 시험장치 전체의 소형화, 단순화 및 저비용화를 도모할 수 있다. 또, 챔버의 내부를 고온 또는 저온의 일정온도로 유지함으로써, 전자부품기판의 시험시에서의 온도정확도가 향상하여 정확한 시험이 가능하게 된다.

이것에 더하여, 본 발명의 전자부품기판의 시험장치에서는 트레이 수납부 자체를 승강시키는 것이 아니라 제1 승강수단, 수평반송수단 및 제2 승강수단에 의해 트레이를 이동하므로, 트레이 수납부의 상부에 데드 스페이스가 발생하게 되는 문제가 없어져, 적어도 높이 방향으로 장치전체를 소형화할 수 있다.

Claims (23)

1. 시험전 및 시험후의 전자부품기판을 격납하는 격납부와, 상기 시험전의 전자부품기판을 시험하는 측정부를 적어도 구비하고,

   (1) 상기 격납부에는,

   제1 트레이가 독립하여 상하방향으로 수납된 제1 트레이 수납부와,

   제2 트레이가 독립하여 상하방향으로 수납된 제2 트레이 수납부와,

   상기 제1 트레이 수납부와 상기 제2 트레이 수납부와의 사이에 승강가능하게 설치되어, 상기 제1 트레이 수납부 및 상기 제2 트레이 수납부와의 사이에서 제1 트레이 또는 제2 트레이를 전달하는 제1 승강수단과,

   상기 제1 트레이 수납부, 상기 제2 트레이 수납부 및 상기 제1 승강수단의 상부에 설치되고, 이들의 병설방향으로 이동가능하게 되어 상기 제1 승강수단과의 사이에서 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이를 전달하는 수평반송수단과,

   목적으로 하는 위치에 대해 승강가능하게 되어, 상기 수평반송장치와의 사이에서 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이를 전달하는 제2 승강수단이 설치되고,

   (2)상기 측정부에는,

   상기 전자부품기판의 기판단자가 착탈 자유롭게 삽입된 시험용 소켓과, 상기 전자부품기판이 시험용 트레이에 장착된 상태에서 상기 전자부품기판의 기판단자를 상기 시험용 소켓내로 밀어넣기 위한 보드 푸셔가 설치되고,

   또, 상기 전자부품기판의 기판단자가 노출되도록 상기 전자부품기판의 양측단부는, 이동 자유롭게 삽입된 유지홈이 형성된 인서트와, 상기 전자부품기판의 기판단자가 노출되도록 상기 인서트를 유지하는 트레이 본체를 가지는 시험용 트레이가 반입 및 반출되는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
2. 제 1항에 있어서, 시험전의 전자부품기판이 탑재된 제1 또는 제2 트레이로부터 상기 시험용 트레이로 상기 전자부품기판을 옮겨 실은 제1 반송수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
3. 제 1항에 있어서, 시험후의 전자부품기판이 탑재된 시험용 트레이로부터 상기 제1 또는 제2 트레이로 상기 전자부품기판을 옮겨 실은 제2 반송수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 트레이 수납부의 한 쪽은 시험전의 전자부품기판이 탑재된 트레이이고, 다른 쪽은 시험후의 전자부품기판이 탑재된 트레이인 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
5. 제 4항에 있어서, 상기 제1 트레이 수납부의 적어도 일부에, 시험후의 전자부품기판이 탑재된 트레이가 수납된 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
6. 제 5항에 있어서,상기 시험후의 전자부품기판은 재시험해야할 카테고리인 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
7. 제 1항에 있어서, 상기 제1 트레이와 상기 제2 트레이는 같은 종류의 트레이인 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
8. 제 1항에 있어서, 상기 보드 푸셔는 상기 전자부품기판의 양측단부가 삽입되어 상기 전자부품기판의 기울기를 교정하는 가이드 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
9. 제 1항에 있어서, 상기 보드 푸셔를 이동이 자유롭게 유지하는 매치 플레이트를 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
10. 제 9항에 있어서, 상기 매치 플레이트를 상기 시험용 트레이에 대해 접근이동 및 격리이동시키기 위한 구동수단을 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
11. 제 9항에 있어서, 상기 보드 푸셔에서 상기 전자부품기판을 상기 시험용 트레이내에서 이동시키고, 상기 전자부품기판의 기판단자를 소켓내로 밀어넣기 위해, 상기 구동수단은 상기 매치 플레이트에 대해 상기 보드 푸셔를 이동시키기 위한 보조구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
12. 제 8항에 있어서, 상기 시험용 트레이를 상기 시험용 소켓상에 소정간격으로 탄성유지하는 트레이 반송 베이스를 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
13. 제 8항에 있어서, 상기 시험용 소켓은 그 내부에 상기 전자부품기판의 기판단자를 상기 시험용 소켓의 내부로부터 빼내는 방향으로 힘을 가하는 복귀 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
14. 전자부품기판의 기판단자가 노출되도록 상기 전자부품기판의 양측단부가 이동이 자유롭게 삽입된 유지 홈이 형성된 인서트와, 상기 전자부품기판의 기판단자가 노출되도록, 상기 인서트를 유지하는 트레이 프레임을 가지는 전자부품기판 시험용 트레이와,

    전자부품기판의 기판단자가 착탈이 자유롭게 삽입된 시험용 소켓과,

    상기 전자부품기판이 전자부품기판 시험용 트레이 내에 장착된 상태에서, 잔자부품기판의 기판단자를 시험용 소켓내에 밀어 넣는 보드 푸셔를 가지며,

    상기 보드 푸셔는 상기 전자부품기판의 양측단자가 삽입되어 상기 전자부품기판의 경사를 교정하는 가이드 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
15. 제 14항에 있어서, 상기 보드 푸셔를 이동 자유롭게 유지하는 매치 플레이트를 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
16. 제 15항에 있어서, 상기 매치 플레이트를 상기 전자부품기판 시험용 트레이에 대해 접근이동 및 격리이동시키기 위한 구동수단을 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
17. 제 15항에 있어서, 상기 보드 푸셔에서 상기 전자부품기판을 상기 전자부품기판 시험용 트레이내로 이동시켜, 상기 전자부품기판의 기판단자를 소켓내에 밀어넣기 위해, 상기 구동수단은 상기 매치 플레이트에 대해 상기 보드 푸셔를 이동시키기 위한 보조구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
18. 제 14항에 있어서, 상기 전자부품기판 시험용 트레이를 상기 시험용 소켓상에 소정간격으로 탄성유지하는 트레이 반송베이스를 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
19. 제 14항에 있어서, 상기 시험용 소켓은 그 내부에 상기 전자부품기판의 기판단자를 상기 시험용 소켓의 내부로부터 빼내는 방향으로 힘을 가하는 복귀 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
20. 제 1항에 있어서, 상기 측정부에서 시험이 행해진 시험종료의 전자부품기판을 분류하여 꺼내고, 상기 격납부로 받아 넘기는 언로더부와,

    상기 언로더부에 설치되고, 상기 트레이로 완전히 분류되지 않은 전자부품기판 및/또는 상기 트레이로 완전히 수용되지 않은 전자부품기판을 일시적으로 유지하는 버퍼부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
21. 제 20항에 있어서, 상기 버퍼부에는 재시험을 해야할 분류에 속하는 전자부품기판이 유지된 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
22. 제20항에 있어서, 상기 버퍼부에 일시적으로 유지되어 있는 전자부품기판을 1로트(lot)의 시험종료후에, 상기 격납부에 대기하고 있는 트레이에, 시험결과를 기초로 분류하여 바꾸어 꽂는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.
23. 제20항에 있어서, 상기 버퍼부에 일시적으로 유지되어 있는 전자부품을, 1로트(lot)의 시험 대기시간 중에, 상기 격납부에 대기하고 있는 트레이에, 시험결과를 기초로 분류하여 바꾸어 꽂는 것을 특징으로 하는 전자부품기판의 시험장치.