KR101308050B1 - 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법 - Google Patents

전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 검사 지원 장치와 관련된 여러 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 전자부품의 이동을 위해 전자부품을 파지 또는 파지 해제할 수 있는 픽앤플레이스장치 없이 고객트레이에서 테스트트레이로 전자부품을 로딩시키거나 테스트트레이에서 고객트레이로 전자부품을 언로딩시킬 수 있는 등, 기존의 전자부품 검사 지원 장치와는 다른 새로운 개념은 전자부품 검사 지원 장치에 관한 기술이 개시된다.
핸들러, SSD, 전자부품, 검사, 반도체, 로딩, 언로딩

Description

전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법{LOADING METHOD OF APPARATUS IN ORDER TO SUPPORT TESTING AN ELECTRIC DEVICE}
본 발명은 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법, 언로딩방법, 전자부품 분류방법, 고객트레이의 이송방법을 포함하는 각종 방법에 관한 것이다.
전자부품 검사 지원 장치는, 일명 핸들러(HANDLER)라고 불리어지는 장비로서, 전자부품이 테스터에 의해 적절히 테스트될 수 있도록 지원한다.
일반적으로 전자부품 검사 지원 장치는 고객트레이에 적재되어 있는 전자부품들을 테스트트레이로 로딩시킨 후 테스트트레이에 적재된 상태의 전자부품을 테스터 측에 전기적으로 접속시켜 테스트가 이루어질 수 있도록 지원하고, 테스트가 완료된 전자부품들을 테스트트레이에서 고객트레이로 언로딩시키는 작업을 수행한다. 이러한 로딩 또는 언로딩 작업을 수행하기 위하여 전자부품 검사 지원 장치는 고객트레이에서 테스트트레이로 전자부품을 이동시키거나 테스트트레이에서 고객트레이로 전자부품을 이동시키기 위한 픽앤플레이스(PICK AND PLACE)장치를 구비한 다.
픽앤플레이스장치는, 대개의 경우, 다수의 픽커(PICKER)에 의해 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 되어 있으며 이동 가능하게 되어 있어서, 전자부품의 이동을 위해서 사용된다.
위와 같은 전자부품의 로딩 또는 언로딩을 위한 종래의 픽앤플레이스장치에 관한 기술은 대한민국 특허공개 10-2008-0003145호 등을 통해 다수 공지되어 있으므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
한편, 근자에 들어 SSD(Solid State Disk)와 같은 다수의 칩을 실장한 전자부품이 등장하고 있는 데, SSD는 기존의 반도체소자 등과는 달리 그 규격이 60mm * 90mm 정도나 되기 때문에 다수의 전자부품을 한꺼번에 파지하기가 곤란할 뿐더러 그 구성이 복잡하여 그 규모도 커져야 하기 때문에 전자부품 검사 지원 장치에 다수의 픽앤플레이스장치를 구성시키기가 곤란하다. 그런데, 전자부품 검사 지원 장치의 처리 용량은 로딩속도와 언로딩속도에 의해 제한되기 때문에 픽앤플레이스장치의 최소 구성을 구현하기 위한 또 다른 로딩 또는 언로딩 방식이 요구된다.
기존에 픽앤플레이스장치에 의하지 않는 로딩 또는 언로딩 방식을 구현한 기술로 대한민국 특허공개 10-2007-0025328호(이하 '종래기술'이라 함) 등이 제시되고는 있지만, 종래기술에 의하면 전자부품이 180도 회전하기 때문에 테스터와 전자부품 검사 지원 장치 간의 도킹 위치가 변화되어야 하거나 전자부품을 다시 180도로 회전시켜야 한다는 점에서 장치의 구성이 복잡하여 실제 상용화에 이르기는 어려운 기술이다. 따라서 픽앤플레이스장치의 최소 구성을 구현하기 위한 다른 로딩 또는 언로딩 방식의 개발이 필요하다.
또한, 테스트되는 전자부품의 규격이 커짐에 따라 기존 반도체소자(후공정이 완료된 패키지 상태의 반도체소자)의 테스트를 지원하는 방식과는 다른 새로운 개념의 테스트 지원 방식을 가지는 전자부품 검사 지원 장치에 관한 개발도 요구되고 있다.
본 발명의 상기와 같은 요구에 의해서 도출된 것으로 다음과 같은 목적을 가진다.
첫째, 픽앤플레이스장치의 구성을 최소화시킬 수 있는 로딩 또는 언로딩방법을 제공한다.
둘째, 테스트 완료된 전자부품을 새로운 방식으로 분류하는 방법을 제공한다.
셋째, 새로운 개념의 테스트 지원 방식을 취한 고객트레이의 이송방법을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법은, 고객트레이를 테스트트레이의 직상(直上)방향에 위치시키는 A단계; 전자부품을 고객트레이로부터 직하(直下)방향으로 이동시켜 테스트트레이로 로딩시키는 B단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 B단계에서 전자부품들을 고객트레이에서 테스트트레이로의 이동은 전자부품들 간의 간격 조정 없이 이루어지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 A단계와 B단계 사이에 고객트레이의 전자부품이 테스트트레이로 원활이 이동할 수 있도록 테스트트레이와 고객트레이를 밀착시키거나 테스트트레이와 고객트레이 간의 간격을 좁히는 단계를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 B단계에서 전자부품이 고객트레이에서 테스트트레이로 원활히 이동될 수 있도록 전자부품을 하측 방향으로 밀어주는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 B단계 전에 고객트레이의 락킹상태[락킹상태 : 전자부품의 하방 이탈을 방지시키는 상태]를 해제하는 단계; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치의 언로딩방법은, 테스트트레이를 고객트레이의 직하(直下)방향에 위치시키는 A단계; 전자부품을 테스트트레이로부터 직상(直下)방향으로 이동시켜 고객트레이로 언로딩시키는 B단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상방향으로 이동되는 전자부품이 원활히 고객트레이로 이동될 수 있도록 고객트레이의 움직임을 방지하기 위하여 고객트레이의 위치를 고정시키는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법은, 소켓오프제거위치[소켓오프제거위치 : 소켓오프(Socket off) 위치에 있는 전자부품을 제거하는 위치]에 있는 고객트레이로부터 소켓오프 위치의 전자부품을 제거하는 A단계; 소켓오프 위치의 전자부품이 제거된 고객트레이를 로딩위치로 이송시키는 B단계; 로딩위치에 있는 고객트레이로부터 테스트트레이로 전자부품을 로딩시키는 C단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치의 전자부품 분류방법은, 테스트 완료된 전자부품이 적재된 고객트레이로부터 불량으로 판정된 전자부품을 제거시키는 A단계; 및 불량 판정된 전자부품이 제거된 고객트레이에 버퍼링 되어 있던 양호로 판정된 전자부품을 적재시켜 고객트레이를 채우는 B단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 B단계는 상기 A단계 전에 고객트레이로부터 제거된 전자부품이 있을 경우에는 해당 전자부품이 제거된 위치에도 버퍼링 되어 있던 양호로 판정된 전자부품을 적재시켜 고객트레이를 채우는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치에서 고객트레이의 이송방법은, 소켓오프제거위치[소켓오프제거위치 : 소켓오프(Socket off) 위치에 있는 전자부품을 제거하는 위치]에서 소켓오프 위치의 전 자부품이 제거된 고객트레이를 로딩위치[로딩위치 : 전자부품을 고객트레이에서 테스트트레이로 이동시키는 위치]로 이송시키는 A단계; 로딩위치에서 테스트트레이로 전자부품의 로딩이 완료된 후 로딩위치에 있는 고객트레이를 언로딩위치[언로딩위치 : 전자부품을 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 위치]로 이송시키는 B단계; 언로딩위치에서 전자부품이 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩이 완료된 후 언로딩위치에 있는 고객트레이를 분류위치[분류위치 : 불량 판정된 전자부품을 제거하는 위치]로 이송시키는 C단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 분류위치에서 불량 판정된 전자부품이 제거된 고객트레이를 버퍼위치[버퍼위치 : 양호로 판정된 전자부품이 적재된 고객트레이를 대기시키는 위치]에 타 고객트레이가 없을 경우 버퍼위치로 이송시키는 D단계; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
로딩 또는 언로딩 시에 픽앤플레이스장치가 요구되지 않기 때문에 픽앤플레이스장치의 구성을 최소화시키면서도 로딩 또는 언로딩속도를 유지시킬 수 있게 된다.
새로운 방식으로 양호 또는 불량으로 테스트된 전자부품을 분류시킬 수 있게 된다.
새로운 방식의 전자부품 검사 지원 장치에 적용될 수 있는 고객트레이의 이 송방법을 제공한다.
이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치의 각종 작동 방법들의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.
<고객트레이와 테스트트레이의 예>
로딩 : 고객트레이에서 테스트트레이로 전자부품을 이동시킴
언로딩 : 테스트트레이에서 고객트레이로 전자부품을 이동시킴
로딩위치 : 로딩이 이루어지는 위치
언로딩위치 : 언로딩이 이루어지는 위치
테스트위치 : 전자부품의 테스트가 이루어지는 위치
소켓오프제거위치 : 소켓오프 위치에 있는 전자부품을 제거하는 위치
분류위치 : 고객트레이로부터 불량 판정된 전자부품을 제거하고, 전자부품이 제거된 빈 위치에 양호로 판정된 전자부품을 채우는 위치
버퍼위치 : 양호로 판정된 전자부품이 적재된 고객트레이를 대기시키는 위치
<고객트레이와 테스트트레이의 예>
본 발명의 구현을 위해서는 특별히 제작된 고객트레이와 테스트트레이가 필요한데, 도1은 테스트트레이(100)에 대한 평면도이고, 도2는 고객트레이(200)에 대 한 평면도이다.
테스트트레이(100)에는 프레임(110)에 전자부품을 적재시킬 수 있는 다수의 적재유닛(120)이 행렬형태로 배치되어 있고, 추후 설명되는 바와 같이, 고객트레이(200)의 락킹상태를 해제시킬 수 있는 해제핀(130)이 다수 구비되어 있다.
적재유닛(120)은 상하방향으로 개방된 적재홈(121)을 가진다. 이러한 적재홈(120)은, I방향에서 바라본 단면를 도시한 도3에서 참조되는 바와 같이, 하측에 형성된 이탈방지턱(122)으로 인하여 하측이 일부 폐쇄되도록 되어 있는 데, 이러한 이유는 전자부품(ED)이 상측에서 하측 방향으로 꼽힐 수는 있되, 꼽혀있는 전자부품(ED)이 하방으로 이탈되는 것은 방지할 수 있도록 하기 위함이다. 여기서 적재홈(121)의 단면적은 전자부품(ED)의 단면적과 거의 동일하기 때문에 전자부품(ED)이 적재홈(121)에 꼽혀 끼일 수 있도록 되어 있다.
고객트레이(200)는 도2에 도시된 바와 같이 프레임(210)에 락킹부재(220), 락킹부재(220)를 탄성지지하는 스프링(230)이 설치된 형태를 가진다.
락킹부재(220)는 스프링(230)의 탄성지지에 의하여 외력이 가해졌을 경우 스프링(230) 측 방향으로 후퇴되거나 외력이 제거되었을 경우 원위치로 복귀될 수 있도록 되어 있다. 도4는 이러한 락킹부재(220)를 A방향에서 잘라 B방향에서 바라본 단면도이다. 락킹부재(220)는 스프링(230)에 의해 탄성지지되는 지지부(221), 전자부품(ED)의 하방 이탈을 방지하기 위한 이탈방지부(222), 해제핀(130)이 상승하여 삽입되면 락킹부재(220)가 스프링(230) 측으로 외력을 받을 수 있도록 일 측으로 경사진 면을 가지는 홈(223a)이 형성된 홈부(223) 등으로 구성된다.
따라서 테스트트레이(100)가 고객트레이(200)에 밀착되어 오면, 그에 따라, 점선으로 도시된 형태의 해제핀(130)이 홈부(223)의 홈(223a)에 삽입되면서 락킹부재(220)에 스프링(230) 측 방향으로 외력을 가하게 됨으로써 락킹부재(220)이 스프링(230) 측으로 이동하여 고객트레이(200)의 락킹상태(전자부품의 하방 이탈을 방지시키는 상태)가 해제되게 된다.
또한, 테스트트레이(100)에 적재되는 전자부품들 간의 간격은 고객트레이(200)에 적재되는 전자부품들 간의 간격과 동일하다. 따라서 로딩 또는 언로딩 시에 전자부품이 고객트레이(200)에서 테스트트레이(100)로 이동하거나 테스트트레이(100)에서 고객트레이(200)로 이동할 시에도 전자부품들 간의 간격조정은 필요하지 않게 된다.
<전자부품 검사 지원 장치의 배치 구성의 예>
도5는 본 발명의 구현을 위해 새로이 제안된 전자부품 검사 지원 장치(500)에 대한 개념적인 평면도이고, 도6은 도1의 전자부품 검사 지원 장치(500)를 C방향에서 바라본 개념도이며, 도7은 도1의 전자부품 검사 지원 장치(500)를 D방향에서 바라본 개념도이다.
도5를 참조하면, 전자부품 검사 지원 장치(500)는 로딩부(510), 언로딩부(520), 소켓오프제거 테이블(530), 픽앤플레이스로봇(540) 등을 포함하여 구성된다.
로딩부(510)는 도6 및 도7에서 도시된 바와 같이 푸싱장치(511) 및 밀착장 치(512)를 포함하여 구성된다.
푸싱장치(511)는, 고객트레이(200)에 적재된 전자부품을 테스트트레이(100) 측, 즉, 하방으로 밀어주기 위해 구성되는 것으로, 설치판(511a), 다수의 푸싱부재(511b) 및 실린더(511c)를 포함하여 구성된다.
설치판(511a)은 대략 고객트레이(200)의 면적과 비슷한 면적을 가지며 다수의 푸싱부재(511b)가 고객트레이(200)에 적재된 전자부품들 간의 간격과 동일한 간격을 유지하게 설치되어 있다.
푸싱부재(511b)는 실린더(511c)의 작동에 의해 하방으로 이동하면서 고객트레이(200)에 적재된 전자부품을 하방으로 밀어 테스트트레이(100)로 이동될 수 있도록 하기 위해 구비된다.
실린더(511c)는 설치판(511a)을 하방으로 밀어주기 위한 동력을 공급한다.
밀착장치(512)는, 테스트트레이(100)가 하방으로 낙하되는 것을 방지하면서 테스트트레이(100)를 상방으로 밀어 테스트트레이(100)를 고객트레이(200)에 밀착시키기 위해 구비되는 것으로, 실린더(512a) 및 푸싱판(512b)을 포함하여 구성된다.
실린더(512a)는 푸싱판(512b)을 상방향으로 밀어주기 위한 동력을 공급한다.
푸싱판(512b)은, 대략 테스트트레이(100)와 비슷한 면적을 가지며, 실린더(512a)의 동작에 의해 상하방향으로 이동하면서 상승 시에는 테스트트레이(100)를 밀어 올려 테스트트레이(100)를 고객트레이(200)에 밀착시키거나 밀착을 해제시키며, 더불어, 테스트트레이(100)의 하방 낙하가 방지되도록 지지한다.
언로딩부(520)는, 상술한 로딩부(510)와 그 구성이 유사하며, 테스트트레이(200)에 적재된 테스트 완료된 전자부품을 상방에 있는 고객트레이(100)로 이동시키기 위해 구비된다. 이를 위해 언로딩부(520)는, 도7에 도시된 바와 같이, 푸싱장치(521) 및 지지장치(522)를 포함하여 구성된다.
푸싱장치(521)는 고객트레이(200) 하방의 테스트트레이(100)를 상방으로 밀어 테스트트레이(100)를 고객트레이(200)에 밀착시키는 역할과 테스트트레이(100)에 적재된 전자부품을 상방으로 밀어 올려 고객트레이(200)로 이동시키는 역할을 수행하며, 이를 위해 설치판(521a), 다수의 푸싱부재(521b), 해제부재(521c), 제1 실린더(521d) 및 제2 실린더(521e) 등을 포함하여 구성된다.
설치판(521a)은 대략 테스트트레이(100)의 면적과 비슷한 면적을 가지며 다수의 푸싱부재(521b)가 테스트트레이(100)에 적재된 전자부품들 간의 간격과 동일한 간격을 유지하게 설치되어 있다.
푸싱부재(521b)는 제1 실린더(521d)의 작동에 의해 상방으로 이동하면서 테스트트레이(100)에 적재된 전자부품을 상방으로 밀어 고객트레이(200)로 이동될 수 있도록 하기 위해 구비된다.
해제부재(521c)는 제2 실린더(521e)의 작동에 의해 상방으로 이동하면서 테스트트레이(100)를 고객트레이(200)에 밀착시키는 한편, 테스트트레이(100)의 해제핀(130)이 고객트레이(200)의 홈부(223)에 형성된 홈(223a)에 삽입되도록 하여 고객트레이(200)의 락킹상태를 해제시키는 역할을 수행한다.
제1 실린더(521d)는 설치판(521a)을 상방으로 밀어주기 위한 동력을 공급하 고, 제2 실린더(521e)는 해제부재(521c)를 상방으로 밀어주기 위한 동력을 공급한다.
지지장치(522)는 지지판(522a) 및 지지판(522a)을 승강시키기 위한 실린더(522b)를 포함하여 구성된다. 이러한 지지장치(522)는 실린더(522b)의 작동에 의해 지지판(522a)이 승강됨으로써 지지판(522a)이 하강되었을 시에는 고객트레이(200)가 상방으로 이동되지 못하도록 지지하게 된다.
소켓오프제거 테이블(530)은, 소켓오프제거위치(DP)의 우측방에 위치하며, 전자부품을 적재시키기 위해 마련된다. 예를 들어, 소켓오프제거위치(DP)에 있는 고객트레이(200)에 적재된 전자부품들 중 소켓오프 위치에 있는 전자부품이 픽앤플레이스로봇(540)에 의해 고객트레이(200)로부터 제거된 후 소켓오프제거 테이블(530)에 적재되는 것이다.
일반적으로 테스터(TESTER)에는, 테스트트레이(100)에 적재된 다수의 전자부품의 배열형태로, 다수의 테스트소켓이 구비된다. 하나의 테스트소켓은 하나의 전자부품에 일대일 전기적으로 접속되는 데, 특정 테스트소켓에 접속되는 전자부품이 계속하여 불량으로 판정되는 경우 해당 테스트소켓의 불량일 가능성이 크다. 따라서 이러한 경우에는 해당 테스트소켓을 소켓오프(SOCKET OFF)시키고 해당 테스트소켓으로는 더 이상 전자부품을 공급하지 아니하도록 할 필요가 있다. 이를 위해 소켓오프제거위치(DP)에 있는 고객트레이(200)로부터 해당 고객트레이(200) 상의 소켓오프 위치에 있는 전자부품을 제거시키고 제거된 전자부품을 보관할 수 있게 하기 위해 소켓오프제거 테이블(530)이 구비된다.
픽앤플레이스로봇(540)은 전자부품을 소켓오프제거위치(DP)에 있는 고객트레이(200)로부터 소켓오프제거 테이블(530)로 이동시키거나, 차술하는 바와 같이, 전자부품을 분류하기 위해 구비된다. 이러한 픽앤플레이스로봇(540)은, 픽앤플레이스장치(541, 도6 및 도7 참조), X축 안내프레임(542) 및 Y축 안내프레임(542) 등을 포함하여 구성된다.
픽앤플레이스장치(541)는, 전자부품을 집어 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 상하방향으로 승강 가능하게 구비된다.
X축 안내프레임(542)은 픽앤플레이스장치(541)가 X축 방향으로 이동될 수 있도록 안내한다.
Y축 안내프레임(543)은 픽앤플레이스장치(541)가 Y축 방향으로 이동될 수 있도록 안내한다. 여기서 픽앤플레이스장치(541)가 X축 안내프레임(542)에 X축 방향으로 이동 가능하도록 결합되어 있기 때문에, X축 안내프레임(542)이 Y축 안내프레임(543)을 따라 이동됨으로써 궁극적으로 픽앤플레이스장치(541)가 Y축 방향으로 이동되도록 구현된다.
참고로 도6의 미설명부호 TC는 전자부품 검사 지원 장치(500)로 고객트레이(200)를 반입하거나 반송하기 위해 고객트레이(200)를 운반하는 대차이다.
<테스트트레이 이송흐름의 예>
도8은 테스트트레이의 이송흐름을 설명하기 위한 전자부품 검사 지원 장치(500)에 대한 개념적인 평면도이다.
도8에 도시된 바와 같이, 테스트트레이(100)는 로딩위치(LP)에서 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 화살표(TC)와 같은 대략적인 이송흐름을 가진다. 참고로 로딩위치(LP)에서 로딩이 완료된 테스트트레이(100)는 후방으로 이송된 후 도6에서 보여 지는 것처럼 하방으로 하강(도6의 화살표 참조)되고, 다시 우측방향으로 이동하여 테스트위치(TP)에 위치된 상태에서 하방의 테스터(TESTER)에 마주하게 된다. 그리고 테스트위치(TP)에서 적재된 전자부품의 테스트가 완료되면 다시 우측으로 이동한 다음 상방으로 상승한 후 전방으로 이송되며, 이어서 좌측 방향으로 이송되어 언로딩위치(UP)에 위치되게 된다.
여기서 테스트트레이(100)의 이송에 필요한 이송장치에 관한 기술은 이미 다수 공개된 종래기술에 의해 주지된 기술이므로 그 설명은 생략한다.
또한, 도6 및 도8에서 참조되는 바와 같이 하나의 테스터(TESTER)에 의해 두 장의 테스트트레이(100)에 적재된 전자부품들이 한꺼번에 테스트될 수 있도록 되어 있는 데, 이 또한, 종래부터 주지된 기술이므로 그 설명을 생략한다.
<고객트레이 이송흐름의 예>
도9는 고객트레이(200)의 이송흐름을 설명하기 위한 전자부품 검사 지원 장치에 대한 개념적인 평면도이다.
도9에 도시된 바와 같이, 소켓오프제거위치(DP)에서 소켓오프 위치의 전자부품이 제거된 고객트레이(200)를 후방의 로딩위치(LP)로 이송시킨다.
그리고 로딩위치(LP)에서 테스트트레이(100)로 전자부품의 로딩이 완료되면 로딩위치(LP)에 있는 고객트레이(200)를 언로딩위치(UP)로 이송시킨다.
계속하여 언로딩위치(UP)에서 전자부품이 테스트트레이(100)로부터 고객트레이(200)로 언로딩되면, 언로딩위치(UP)에 있는 고객트레이(200)를 분류위치(SP)로 이송시킨다.
한편, 본 발명은 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)에서 불량 판정된 전자부품이 제거되면, 소켓오프 위치와 불량 판정된 전자부품이 제거된 위치에 양호로 판정된 전자부품을 적재시켜 현재 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)를 모두 양품의 전자부품으로 채우도록 구현한다.
이를 위해 초기에 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)로부터 불량 판정된 전자부품이 제거되면 분류위치(SP)의 우측에 있는 버퍼위치(BP)로 고객트레이(200)를 이송시킨다.
그리고 그 다음에 분류위치(SP)로 오는 고객트레이(200)로부터 불량 판정된 전자부품이 제거되게 되면, 버퍼위치(BP)에 있는 고객트레이(200)에 적재된 양호로 판정된 전자부품들을 현재 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)의 빈 적재위치에 적재시킴으로써 현재 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)를 모두 양품으로 채우게 된다.
그 다음 양품으로 모두 채워진 고객트레이(200)는 하방으로 일정 간격 하강한 후 전방이면서 소켓오프제거 테이블(530)의 하방으로 이동하고 궁극적으로 수동 또는 자동으로 전자부품 검사 지원 장치(500)로부터 반송된다.
또한, 버퍼위치(BP)에 있는 고객트레이(200)가 모두 비워지게 되면, 자동 또 는 수동으로 버퍼위치(BP)로부터 고객트레이(200)를 제거한 후 해당 시점에서 현재 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)로부터 불량 판정된 전자부품이 모두 제거되면 해당 고객트레이(200)를 버퍼위치(BP)로 이동시키게 된다. 즉, 버퍼위치(BP)에 있는 고객트레이(200)가 모두 비워졌을 경우 해당 시점에서 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)를 버퍼위치(BP)로 이동시키는 것이다.
한편, 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)로부터 불량 판정된 전자부품의 제거는 픽앤플레이스로봇(540)에 의해 이루어지는 데, 픽앤플레이스로봇(540)은 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)에서 불량 판정된 전자부품을 집어 낸 후 버퍼위치(BP) 전방의 불량적재위치(FP)에 있는 고객트레이(200)에 적재시킨다.
참고로 로딩위치(LP) 및 언로딩위치(UP)에서 고객트레이(200)와 테스트트레이(100)가 평면상에서 중첩되는 것으로 도시되고 있지만, 이는 각 위치에서 고객트레이(200)와 테스트트레이(100)가 서로 직상(直上) 및 직하(直下)방향에 위치하고 있기 때문이다.
<로딩방법에 대한 예>
픽앤플레이스로봇(540)에 의해 소켓오프제거위치(DP)에 있는 고객트레이(200)로부터 소켓오프 위치의 전자부품을 제거한다. 이 때, 고객트레이(200)에서 제거된 전자부품은 픽앤플레이스로봇(540)에 의해 소켓오프제거 테이블(530)로 적재된다.
소켓오프 위치의 전자부품이 제거된 고객트레이(200)를 로딩위치(LP)로 이송 시킨다. 이 때, 고객트레이(200)는 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(100)의 직상방향에 위치되어진다.
고객트레이(200)가 테스트트레이(100)의 직상방향에 위치되면, 밀착장치(512)가 작동하여 테스트트레이(100)를 밀어 올려 고객트레이(200)에 밀착되게 한다. 이 때, 테스트트레이(100)의 해제핀(130)이 고객트레이(200)의 락킹부재(220)의 홈(223a)에 삽입되면서 고객트레이(200)의 락킹부재(220)가 스프링(230) 측으로 후퇴하면서 고객트레이(200)의 락킹상태를 해제시킨다. 물론, 실시하기에 따라서는 해제핀(130)이 락킹부재(220)의 홈(223a)에 충분히 삽입되게만 구현한다면, 테스트트레이(100)를 고객트레이(200)에 굳이 밀착시킬 필요까지는 없을 것이며, 고객트레이(200)로부터 하강하는 전자부품이 테스트트레이(100)의 적재홈(121)에 적절히 적재될 수 있도록 테스트트레이(100)와 고객트레이(200)의 간격을 좁히면 족할 것이다.
그 후, 푸싱장치(511)가 작동하게 됨으로써 고객트레이(100)에 적재되어 있는 전자부품을 직하방향으로 밀어 전자부품이 테스트트레이(100)의 적재홈(121)에 끼워지면서 적재될 수 있도록 한다. 물론, 별도의 푸싱장치 없이, 전자부품이 그 하중에 의하여 하방으로 낙하하면서 적재되도록 할 수 있는 데, 이러한 경우에는 적재홈(121)의 단면을 전자부품의 단면보다 조금 넓게 형성시켜야 한다.
<언로딩방법에 대한 예>
로딩위치(LP)에서 언로딩위치(UP)로 고객트레이(200)가 이송된 상태에서 테 스트 완료된 전자부품을 적재한 테스트트레이(100)를 언로딩위치(UP)의 고객트레이(200)의 직하방향에 위치시킨다.
그리고 지지장치(522)를 작동시켜 전자부품이 테스트트레이(100)로부터 고객트레이(200)로 이동되는 과정에서 고객트레이(200)가 상방으로 이동되거나 뒤틀리는 것을 방지할 수 있도록 고객트레이(200)를 고정시킨다.
계속하여 제2 실린더(521e)가 작동하여 해제부재(521c)가 상승함으로써 테스트트레이(100)를 밀어 올려 고객트레이(200)에 밀착시킴으로써 테스트트레이(100)의 해제핀(130)에 의해 고객트레이(200)의 락킹상태가 해제되도록 한다.
그리고 고객트레이(200)의 락킹상태가 해제되면 제1 실린더(521d)가 작동하여 푸싱부재(521b)를 상승시켜 전자부품을 밀어 올림으로써 전자부품을 테스트트레이(100)에서 고객트레이(200)로 이동시킨다.
차후 전자부품의 이동이 완료되면 제2 실린더(521e)가 역으로 작동하여 고객트레이(200)를 락킹상태로 되돌림으로써 전자부품의 언로딩을 완료한 다음 제1 실린더(521d)가 역으로 작동하여 푸싱부재(521b)를 하강시킨다.
<전자부품 분류방법에 대한 예>
언로딩위치(UP)에서 테스트 완료된 전자부품이 고객트레이(200)로 언로딩이 완료되면, 고객트레이(200)는 전방의 분류위치(SP)로 이송된다.
분류위치(SP)에 고객트레이(200)가 위치되면 픽앤플레이스로봇(540)은 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)로부터 불량 판정된 전자부품을 제거시킨다. 이렇 게 제거된 전자부품은 픽앤플레이스로봇(540)에 의해 우측 전방에 있는 고객트레이(200)로 적재된다.
그리고 이어서 픽앤플레이스로봇(540)은 우측 버퍼위치(BP)에 있는 고객트레이(200)에 적재된 양호 판정된 전자부품을 분류위치(SP)에 있는 고객트레이(200)의 빈 적재위치에 적재시킨다. 여기서 빈 적재위치로는 소켓오프 위치와 불량으로 판정되어 전자제품이 제거된 위치이다.
그리고 양품으로 모두 채워진 고객트레이(200)는 하방으로 일정 간격 하강한 뒤 전방이면서 소켓오프제거 테이블(530)의 하방으로 이송된다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 본 발명이 구현되는 전자부품 검사 지원 장치에 적용되는 테스트트레이에 대한 평면도이다.
도2는 본 발명이 구현되는 전자부품 검사 지원 장치에 적용되는 고객트레이에 대한 평면도이다.
도3은 도1의 테스트트레이의 주요 부위를 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 도2의 고객트레이의 주요 부위를 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명이 구현되는 전자부품 검사 지원 장치에 대한 개략적인 평면도이다.
도6은 도5의 전자부품 검사 지원 장치에 대한 개념적인 측면도이다.
도7은 도5의 전자부품 검사 지원 장치에 대한 개념적인 정면도이다.
도8은 테스트트레이의 이송흐름을 설명하기 위한 참조도이다.
도9는 고객트레이의 이송흐름을 설명하기 위한 참조도이다.

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 고객트레이를 테스트트레이의 직상(直上)방향에 위치시키는 A단계;
    전자부품을 고객트레이로부터 직하(直下)방향으로 이동시켜 테스트트레이로 로딩시키는 B단계; 를 포함하며,
    상기 B단계에서 전자부품들을 고객트레이에서 테스트트레이로의 이동은 전자부품들 간의 간격 조정 없이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법.
  3. 고객트레이를 테스트트레이의 직상(直上)방향에 위치시키는 A단계;
    고객트레이의 전자부품이 테스트트레이로 원활이 이동할 수 있도록 테스트트레이와 고객트레이를 밀착시키거나 테스트트레이와 고객트레이 간의 간격을 좁히는 B단계; 및
    전자부품을 고객트레이로부터 직하(直下)방향으로 이동시켜 테스트트레이로 로딩시키는 C단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법.
  4. 고객트레이를 테스트트레이의 직상(直上)방향에 위치시키는 A단계;
    전자부품을 고객트레이로부터 직하(直下)방향으로 이동시켜 테스트트레이로 로딩시키는 B단계; 를 포함하며,
    상기 B단계에서 전자부품이 고객트레이에서 테스트트레이로 원활히 이동될 수 있도록 전자부품을 하측 방향으로 밀어주는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법.
  5. 고객트레이를 테스트트레이의 직상(直上)방향에 위치시키는 A단계;
    전자부품을 고객트레이로부터 직하(直下)방향으로 이동시켜 테스트트레이로 로딩시키는 B단계; 를 포함하며,
    상기 B단계 전에 고객트레이의 락킹상태[락킹상태 : 전자부품의 하방 이탈을 방지시키는 상태]를 해제하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법.
  6. 삭제
  7. 테스트트레이를 고객트레이의 직하(直下)방향에 위치시키는 A단계;
    전자부품을 테스트트레이로부터 직상(直下)방향으로 이동시켜 고객트레이로 언로딩시키는 B단계; 를 포함하며,
    상방향으로 이동되는 전자부품이 원활히 고객트레이로 이동될 수 있도록 고객트레이의 움직임을 방지하기 위하여 고객트레이의 위치를 고정시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 지원 장치의 언로딩 방법
  8. 소켓오프제거위치[소켓오프제거위치 : 소켓오프(Socket off) 위치에 있는 전자부품을 제거하는 위치]에 있는 고객트레이로부터 소켓오프 위치의 전자부품을 제 거하는 A단계;
    소켓오프 위치의 전자부품이 제거된 고객트레이를 로딩위치로 이송시키는 B단계;
    로딩위치에 있는 고객트레이로부터 테스트트레이로 전자부품을 로딩시키는 C단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법.
  9. 테스트 완료된 전자부품이 적재된 고객트레이로부터 불량으로 판정된 전자부품을 제거시키는 A단계; 및
    불량 판정된 전자부품이 제거된 고객트레이에 버퍼링 되어 있던 양호로 판정된 전자부품을 적재시켜 고객트레이를 채우는 B단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사 지원 장치의 전자부품 분류방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 B단계는 상기 A단계 전에 고객트레이로부터 제거된 전자부품이 있을 경우에는 해당 전자부품이 제거된 위치에도 버퍼링 되어 있던 양호로 판정된 전자부품을 적재시켜 고객트레이를 채우는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사 지원 장치의 전자부품 분류방법.
  11. 소켓오프제거위치[소켓오프제거위치 : 소켓오프(Socket off) 위치에 있는 전자부품을 제거하는 위치]에서 소켓오프 위치의 전자부품이 제거된 고객트레이를 로딩위치[로딩위치 : 전자부품을 고객트레이에서 테스트트레이로 이동시키는 위치]로 이송시키는 A단계;
    로딩위치에서 테스트트레이로 전자부품의 로딩이 완료된 후 로딩위치에 있는 고객트레이를 언로딩위치[언로딩위치 : 전자부품을 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 위치]로 이송시키는 B단계;
    언로딩위치에서 전자부품이 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩이 완료된 후 언로딩위치에 있는 고객트레이를 분류위치[분류위치 : 불량 판정된 전자부품을 제거하는 위치]로 이송시키는 C단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사 지원 장치에서 고객트레이의 이송방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 분류위치에서 불량 판정된 전자부품이 제거된 고객트레이를 버퍼위치[버퍼위치 : 양호로 판정된 전자부품이 적재된 고객트레이를 대기시키는 위치]에 타 고객트레이가 없을 경우 버퍼위치로 이송시키는 D단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사 지원 장치에서 고객트레이의 이송방법.
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