KR20110093456A - 반도체 패키지의 인서트 수납장치 - Google Patents

반도체 패키지의 인서트 수납장치 Download PDF

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KR20110093456A
KR20110093456A KR1020100013511A KR20100013511A KR20110093456A KR 20110093456 A KR20110093456 A KR 20110093456A KR 1020100013511 A KR1020100013511 A KR 1020100013511A KR 20100013511 A KR20100013511 A KR 20100013511A KR 20110093456 A KR20110093456 A KR 20110093456A
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tray
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이영철
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삼성전자주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 인서트 수납장치에 관한 것으로서, 트레이(Tray); 상기 트레이에 설치되고, 상기 반도체 패키지가 안착되며, 안착된 상기 반도체 패키지 주변에 관통창이 형성되는 인서트(Insert); 및 상기 인서트 위에 안착되는 반도체 패키지의 위치를 정렬시킬 수 있도록 일단부가 상기 인서트의 관통창을 관통하여 상기 반도체 패키지를 정위치로 안내하는 적어도 하나 이상의 핑거를 포함하는 어답터(Adapter);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 다양한 규격의 반도체 패키지에 적용될 수 있고, 이로 인하여 장비의 인프라 투자비용을 크게 절감하는 것은 물론, 인서트 교환 시간을 줄여서 인력과 시간을 줄일 수 있게 하는 할 수 있는 효과를 갖는다.

Description

반도체 패키지의 인서트 수납장치{Insert containing apparatus of semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지의 인서트 수납장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하부에서 상승하여 로딩되는 버텀 업(Bottom-up) 방식의 어답터를 이용하여 다양한 규격의 반도체 패키지를 트레이에 수납할 수 있게 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치에 관한 것이다.
웨이퍼의 가공공정을 마친 후, 상기 웨이퍼로부터 분리된 반도체 칩은 소정의 조립과정을 거쳐서 반도체 패키지로 제작될 수 있다.
이렇게 제작된 반도체 패키지들은 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 각종 테스트를 실시하게 된다.
일반적인 테스트는 반도체 칩의 전기적인 특성 및 결함을 검사하는 전기적 특성 테스트와, 정상 동작조건 보다 높은 온도, 전압 및 전류 등의 가혹한 조건에서 반도체 칩의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn-in Test) 등을 포함한다.
여기서, 전기적 특성 테스트는 검사 신호 발생 회로가 형성된 테스트 회로 기판 상에 반도체 칩의 입출력 단자를 접촉시켜서 반도체 칩의 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 테스트이다. 반도체 패키지의 전기적 특성 테스트에는 주로 핸들러 등의 장비가 사용될 수 있다.
한편, 반도체 패키지들의 전기적 특성 테스트를 대량으로 신속하게 수행하기 위해 테스트가 진행되는 동안 다수개의 반도체 패키지들을 수납하는 테스트 트레이(Test tray)가 널리 사용된다.
이 때, 상기 테스트 트레이의 정위치에 상기 반도체 패키지들을 정렬하기 위하여 인서트(Insert)와 어답터(Adapter)를 이용하여 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치가 이용된다.
이러한 종래의 반도체 패키지의 인서트 수납장치는, 상기 어답터가 상기 트레이의 상방에 설치되고, 상기 어답터가 상기 트레이 방향으로 하강하여 상기 인서트와 결합된 후, 상기 인서트의 안내를 받아 픽커가 반도체 패키지를 인서트 위의 정위치에 정렬시켜서 안착시키는 구성이었다.
그러나, 이러한 종래의 톱 다운(Top-Down) 방식의 어답터를 이용하게 되면 다양한 규격의 반도체 패키지를 수납하기 위하여 서로 다른 규격의 복수개의 어답터와 이에 각각 대응하는 서로 다른 규격의 복수개의 인서트가 필요한 것으로서, 어답터의 개수와 이에 대응하는 인서트의 개수가 크게 증대되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 트레이의 하방에서 상승하여 로딩되는 버텀 업(Bottom-up) 방식의 어답터를 이용하여 하나의 범용 인서트만으로도 다양한 규격의 반도체 패키지에 모두 적용될 수 있게 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지의 인서트 수납장치는, 트레이(Tray); 상기 트레이에 설치되고, 상기 반도체 패키지가 안착되며, 안착된 상기 반도체 패키지 주변에 관통창이 형성되는 인서트(Insert); 및 상기 인서트 위에 안착되는 반도체 패키지의 위치를 정렬시킬 수 있도록 일단부가 상기 인서트의 관통창을 관통하여 상기 반도체 패키지를 정위치로 안내하는 적어도 하나 이상의 핑거를 포함하는 어답터(Adapter);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 인서트는, 상기 트레이에 착탈가능하게 설치되고, 상기 반도체 패키지가 통과하는 개방구가 형성되는 인서트 본체; 및 상기 인서트 본체의 개방구에 착탈가능하게 설치되고, 다양한 규격의 상기 어답터의 핑거가 관통할 수 있도록 충분히 넓은 유격을 갖는 상기 관통창이 형성되며, 상기 반도체 패키지가 안착되는 프레임;을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 인서트는, 상기 인서트 본체에 설치되고, 상기 프레임에 안착된 반도체 패키지의 위치를 유지시키는 래치(latch);를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 어답터는, 어답터 본체; 및 상기 어답터 본체에 형성되고, 선단부에 상기 반도체 패키지의 전후좌우 측면을 각각 안내하는 안내 경사면이 형성되는 다수개의 핑거;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 트레이의 상방에 설치되고, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 픽커(Picker); 및 상기 픽커를 상기 인서트 방향으로 이송 및 하강시키는 픽커 이송로봇;을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 트레이의 하방에 설치되고, 상기 어답터를 상기 인서트 방향으로 이송 및 상승시키는 어답터 이송로봇;을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 반도체 패키지가 수납된 상기 어답터와 함께 상기 트레이를 이후 공정으로 이송시키는 트레이 이송장치;를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명의 반도체 패키지의 인서트 수납장치에 의하면, 사이즈 프리 인서트를 이용하여 다양한 규격의 반도체 패키지에 적용될 수 있고, 이로 인하여 장비의 인프라 투자비용을 크게 절감하는 것은 물론, 인서트 교환 시간을 줄여서 인력과 시간을 줄일 수 있게 하는 할 수 있는 효과를 갖는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 인서트 수납장치의 대기상태를 나타내는 측단면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지의 인서트 수납장치의 어답터 상승상태를 나타내는 측단면도이다.
도 3은 도 2의 반도체 패키지의 인서트 수납장치의 반도체 패키지 및 픽커 하강상태를 나타내는 측단면도이다.
도 4는 도 3의 반도체 패키지의 인서트 수납장치의 픽커 상승상태를 나타내는 측단면도이다.
도 5는 도 4의 반도체 패키지의 인서트 수납장치의 어답터 하강상태를 나타내는 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 인서트 수납장치를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6의 트레이 및 인서트의 저면을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 6의 어답터와, 어답터 홀더 및 어답터 승하강대를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 10은 도 6의 어답터 상승시 래치의 열림상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예들에 따른 반도체 패키지의 인서트 수납장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 인서트 수납장치의 작동 상태를 단계적으로 나타내는 도면이다.
즉, 도 1은 상기 반도체 패키지의 인서트 수납장치의 대기상태를 나타내는 측단면도이고, 도 2는 도 1의 어답터 상승상태를 나타내는 측단면도이고, 도 3은 도 2의 반도체 패키지 및 픽커 하강상태를 나타내는 측단면도이고, 도 4는 도 3의 픽커 상승상태를 나타내는 측단면도이고, 도 5는 도 4의 어답터 하강상태를 나타내는 측단면도이다.
먼저, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 인서트 수납장치는, 크게는 반도체 패키지(1)를 이송하는 픽커(2)(Picker)와, 트레이(10)(Tray)와, 인서트(20)(Insert) 및 어답터(30)(Adapter)를 포함하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 인서트(20)를 기준으로 상기 픽커(2)는 상기 인서트(20)의 상방에 설치되고, 상기 어답터(30)는 상기 인서트(20)의 하방에 설치된다.
즉, 상기 어답터(30)는 상기 인서트(20)의 하방에서 상승하면서 상기 인서트 방향으로 로딩되는 버텀 업(Bottom-up) 방식이다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 픽커(2)는, 상기 트레이(10)의 상방에 설치되고, 상기 반도체 패키지(1)를 진공 흡착한 후, 상기 트레이(10)가 인서트(20) 방향으로 하강하면서 상기 트레이(10)의 인서트(20) 위에 안착시키는 것이다.
이러한 상기 픽커(2)는 상기 픽커(2)를 상기 인서트(20) 방향으로 이송 및 하강시키는 픽커 이송로봇(3)과 연결될 수 있다.
여기서, 상기 픽커 이송로봇(3)은 상기 픽커(2)를 이송시키는 모든 형태의 이송장치를 포함할 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 트레이(10)는, 상기 반도체 패키지(1)를 테스트 공정으로 이송하는 테스트 트레이(10)인 것으로서, 상기 인서트(20)와 대응되는 인서트홀(10b)이 형성될 수 있다.
따라서, 상기 인서트(20)는 상기 트레이(10)의 인서트홀(10b)에 삽입되어 나사나 볼트 등의 고정구로 조립될 수 있는 것이다.
또한, 상기 트레이(10)는, 트레이 이송장치(60)에 의해 상기 반도체 패키지(1)가 수납된 상기 인서트(20)와 함께 상기 트레이(10)를 이후 공정으로 이송될 수 있는 것이다.
여기서, 이러한 상기 트레이 이송장치(60)는 다양한 형태의 컨베이어 시스템이나 각종 로봇 등이 적용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 인서트 수납장치를 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 6의 트레이 및 인서트의 저면을 나타내는 사시도이다.
한편, 도 1, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 인서트(10)는, 상기 트레이(10)에 설치되는 것으로서, 상기 반도체 패키지(1)가 안착되며, 안착된 상기 반도체 패키지(1) 주변에 관통창(20a)이 형성되는 것이다.
이러한, 상기 인서트(10)는, 도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 인서트 본체(21) 및 프레임(22)을 포함하여 이루어질 수 있는 구성이다.
여기서, 상기 인서트 본체(21)는, 상기 트레이(10)에 착탈가능하게 설치되는 것으로서, 상기 반도체 패키지(1)가 통과하는 개방구(21a)가 형성되는 것이다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 프레임(22)은 상기 인서트 본체(21)의 개방구(21a)에 착탈가능하게 설치되는 것으로서, 다양한 규격의 상기 어답터(30)의 핑거(32)가 관통할 수 있도록 충분히 넓은 유격을 갖는 상기 관통창(20a)이 형성되며, 상면에 상기 반도체 패키지(1)가 안착되는 안착면이 형성되는 것이다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 프레임(22)은, 정렬된 반도체 패키지(1)를 전기적으로 테스트할 수 있도록 상기 관통창(20a) 인근에 테스트를 위한 다수개의 단자 개방구(20b)가 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 8은 도 6의 어답터와, 어답터 홀더 및 어답터 승하강대를 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 어답터는, 상기 인서트(20) 위에 안착되는 반도체 패키지(1)의 위치를 정렬시킬 수 있도록 일단부가 상기 인서트(20)의 관통창(20a)을 관통하여 상기 반도체 패키지(1)를 정위치로 안내하는 적어도 하나 이상의 핑거(32)를 포함하는 것이다.
즉, 이러한 버텀 업(Bottom-up) 방식의 어답터(30)는, 상기 인서트(20)의 하방에 위치하는 어답터 본체(31) 및 상기 어답터 본체(31)에 형성되고, 선단부에 상기 반도체 패키지(1)의 전후좌우 측면을 각각 안내하는 안내 경사면(32a)이 형성되는 다수개의 핑거(32)를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 이러한 상기 어답터 본체(31)는, 다양한 규격의 반도체 패키지(1)를 정렬시킬 수 있도록 상기 어답터 홀더(33)에 착탈 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 어답터 홀더(33)는, 어답터 승하강대(34)에 스프링(35)으로 탄력 설치되어 상기 어답터(30)가 상기 인서트(20)에 결합될 때 발생되는 충격을 상기 스프링(35)으로 완화시킬 수 있는 것이다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 어답터(30)가 상기 인서트(20) 방향으로 상승할 때, 상기 어답터(30)와 인서트(20)가 서로 결합되어 위치가 정렬될 수 있도록 트레이(10)에 가이드홀(10a)이 형성되고, 상기 어답터 홀더(33)에 상기 가이드홀(10a)과 맞물리는 가이드봉(36)이 설치되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 가이드봉(36)과 가이드홀(10a)에 의해 상기 어답터(30)와, 상기 인서트(20) 및 상기 트레이(10) 상호간의 결합시 위치가 정확하게 정렬될 수 있는 것이다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 버텀 업(Bottom-up) 방식의 어답터(30)를 구동시키기 위해서 상기 트레이(10)의 하방에 설치되고, 상기 어답터(30)를 상기 인서트(20) 방향으로 이송 및 상승시키는 어답터 이송로봇(50)이 상기 어답터(20)에 연결되어 설치될 수 있다.
여기서, 상기 어답터 이송로봇(50)은 상기 어답터(20)를 승하강시키는 모든 형태의 승하강 이송장치를 포함할 수 있다.
이러한 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 인서트 수납장치의 작동 과정을 설명하면, 먼저 도 1은 대기 상태를 나타내는 도면으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 트레이(10)와 인서트(20)가 결합된 상태에서 상기 반도체 패키지(1)는 상기 인서트(20)의 상방에서 대기하고, 상기 어답터(30)는 상기 인서트(20)의 하방에서 대기한다.
이어서, 도 2는 도 1의 어답터 상승상태를 나타내는 도면으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 어답터 이송로봇(50)에 의해 상기 어답터(20)가 상승하면서 상기 가이드봉(36)이 상기 가이드홀(10a)에 삽입되면서 상기 인서트(20)와 상기 어답터(30)가 정위치로 정렬되어 서로 결합될 수 있다.
이 때, 상기 어답터(30)의 핑거(32)는 상기 인서트(20)의 프레임(22)에 형성된 충분히 넓은 유격을 갖는 상기 관통창(20a)을 관통하여 상기 반도체 패키지(1)가 안착될 안착면의 전후좌우측면에 위치될 수 있는 것이다.
이어서, 도 3은 도 2의 반도체 패키지 및 픽커 하강상태를 나타내는 도면으로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 픽커 이송로봇(3)에 의해 상기 반도체 패키지(1)를 진공 흡착한 상기 픽커(2)가 상기 인서트(20)의 프레임(22)의 안착면 위에 상기 반도체 패키지(1)를 안착시킬 수 있는 것이다.
이 때, 상기 반도체 패키지(1)는 상기 반도체 패키지(1)의 안착면의 전후좌우측면에 상기 관통창(20a)을 관통한 상태의 상기 핑거(32)의 안내 경사면(32a)을 따라 안내되어 상기 프레임(22) 상의 정위치에 정렬될 수 있는 것이다.
여기서, 상기 프레임(22)의 관통창(20a)은 다양한 규격의 핑거(32) 사이즈, 즉 다양한 규격의 반도체 패키지(1)에 대응이 가능하도록 충분한 유격을 갖는 것으로서, 이로 인하여 상기 인서트(20)를 범용으로 사용할 수 있기 때문에 장비의 부품 설치 비용을 크게 절감할 수 있는 것이다.
이어서, 도 4는 도 3의 픽커 상승상태를 나타내는 도면으로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 픽커(2)는 상기 프레임(22) 위에 상기 반도체 패키지(1)를 안착시킨 후, 후속 반도체 패키지를 이송하기 위하여 빈 상태로 상승할 수 있다.
이어서, 도 5는 도 4의 어답터 하강상태를 나타내는 도면으로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 어답터 이송로봇(50)에 의해 상기 어답터(20)가 하강하면서 대기 상태로 복귀할 수 있고, 상기 트레이 이송장치(60)에 의해 상기 트레이(10)는 후속 테스트 공정을 위해 이송될 수 있는 것이다.
한편, 도 6 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 인서트(20)는, 상기 인서트 본체(21)에 설치되고, 상기 프레임(22)에 안착된 반도체 패키지(1)의 위치를 유지시키는 래치(40)(latch)를 더 포함하여 이루어질 수 있는 것이다.
이러한 상기 래치(40)를 보다 상세하게 설명하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 래치(40)는, 래치바(41) 및 푸셔(43)를 포함하여 이루어질 수 있는 구성이다.
여기서, 상기 래치바(41)는, 일부가 상기 인서트 본체(21)에 힌지축(42)으로 결합되어 회동이 가능하게 설치되고, 일단부가 상기 반도체 패키지(1)를 가압할 수 있는 것이다.
이러한 상기 래치바(41)는 자중에 의해 상기 반도체 패키지(1)를 가압하거나 별도의 탄성 스프링의 복원력에 의해 상기 반도체 패키지(1)를 가압하는 것이 모두 가능하다.
또한, 상기 푸셔(43)는, 상기 어답터(30)의 상승에 의해 상기 래치바(41)를 들어올리는 것으로서, 상기 어답터(30)에 설치된다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 어답터(30)가 상승하면 상기 어답터(30)에 설치된 상기 푸셔(43)가 상기 래치바(41)를 들어올려서 상기 반도체 패키지(1)의 로딩을 가능하게 하고, 이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지(1)가 상기 인서트(20)에 위에 안착된 후, 상기 어답터(30)가 하강하면 상기 어답터(30)에 설치된 상기 푸셔(43)가 상기 래치바(42)를 자유롭게 하여 상기 래치바(41)가 중력 또는 스프링의 복원력에 의해 상기 반도체 패키지(1)를 가압함으로써 상기 핑거(32)가 상기 프레임(22)으로부터 빠져 나오더라도 상기 반도체 패키지(1)의 정렬된 위치를 유지시킬 수 있는 것이다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
1: 반도체 패키지 2: 픽커
3: 픽커 이송로봇 10: 트레이
10a: 가이드홀 10b: 인서트홀
20: 인서트 20a: 관통창
20b: 단자 개방구 21: 인서트 본체
21a: 개방구 22: 프레임
30: 어답터 31: 어답터 본체
32: 핑거 32a: 안내 경사면
33: 어답터 홀더 34: 어답터 승하강대
35: 스프링 36: 가이드봉
40: 래치 41: 래치바
42: 힌지축 43: 푸셔
50: 어답터 이송로봇
60: 트레이 이송장치

Claims (14)

  1. 트레이(Tray);
    상기 트레이에 설치되고, 상기 반도체 패키지가 안착되며, 안착된 상기 반도체 패키지 주변에 관통창이 형성되는 인서트(Insert); 및
    상기 인서트 위에 안착되는 반도체 패키지의 위치를 정렬시킬 수 있도록 일단부가 상기 인서트의 관통창을 관통하여 상기 반도체 패키지를 정위치로 안내하는 적어도 하나 이상의 핑거를 포함하는 어답터(Adapter);
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인서트는,
    상기 트레이에 착탈가능하게 설치되고, 상기 반도체 패키지가 통과하는 개방구가 형성되는 인서트 본체; 및
    상기 인서트 본체의 개방구에 착탈가능하게 설치되고, 다양한 규격의 상기 어답터의 핑거가 관통할 수 있도록 충분히 넓은 유격을 갖는 상기 관통창이 형성되며, 상기 반도체 패키지가 안착되는 프레임;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 인서트는,
    상기 인서트 본체에 설치되고, 상기 프레임에 안착된 반도체 패키지의 위치를 유지시키는 래치(latch);
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 래치는,
    일부가 상기 인서트 본체에 힌지결합되어 회동이 가능하게 설치되고, 일단부가 상기 반도체 패키지를 가압할 수 있는 래치바; 및
    상기 어답터의 상승에 의해 상기 래치바를 들어올리는 푸셔;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 어답터는,
    어답터 본체; 및
    상기 어답터 본체에 형성되고, 선단부에 상기 반도체 패키지의 전후좌우 측면을 각각 안내하는 안내 경사면이 형성되는 다수개의 핑거;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 어답터는,
    다양한 규격의 반도체 패키지를 정렬시킬 수 있도록 상기 어답터 본체가 어답터 홀더에 착탈 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 어답터 홀더는, 어답터 승하강대에 스프링으로 탄력 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 어답터가 상기 인서트 방향으로 상승할 때, 상기 어답터와 인서트가 서로 결합되어 위치가 정렬될 수 있도록 상기 트레이 또는 인서트에 가이드홀이 형성되고, 상기 어답터에 상기 가이드홀과 맞물리는 가이드봉이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 트레이의 상방에 설치되고, 상기 반도체 패키지를 진공 흡착하는 픽커(Picker); 및
    상기 픽커를 상기 인서트 방향으로 이송 및 하강시키는 픽커 이송로봇;
    을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 트레이의 하방에 설치되고, 상기 어답터를 상기 인서트 방향으로 이송 및 상승시키는 어답터 이송로봇;을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 반도체 패키지가 수납된 상기 인서트와 함께 상기 트레이를 이후 공정으로 이송시키는 트레이 이송장치;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 트레이는, 상기 반도체 패키지를 테스트 공정으로 이송하는 테스트 트레이인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 트레이는, 상기 인서트와 대응되는 인서트홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 어답터는, 정렬된 반도체 패키지를 전기적으로 테스트할 수 있도록 상기 관통창 인근에 테스트를 위한 다수개의 단자 개방구가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 인서트 수납장치.
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