KR101149747B1 - 인서트, 트레이 및 전자부품 시험장치 - Google Patents

Abstract

인서트(710)는, IC디바이스를 수용하는 디바이스 수용공(721)을 갖는 인서트 본체(720)와, 디바이스 수용공(721)에 수용된 IC디바이스를 홀드하는 디바이스 캐리어(760)를 구비하고 있고, 디바이스 캐리어(760)는 인서트 본체(720)에 대하여 상대적으로 미동 가능하게 되어 있다.

Description

인서트, 트레이 및 전자부품 시험장치{Insert, tray and electronic component testing apparatus}

본 발명은, 전자부품 시험장치내에서 반송되는 트레이에 미동 가능하게 설치되어, 반도체 집적회로소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고 칭한다.)을 수용 가능한 인서트, 및 그것을 구비한 트레이 및 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

IC디바이스 등의 전자부품의 제조과정에서는, IC디바이스의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.

전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러(Handler)에는, 시험전 또는 시험후의 IC디바이스를 수용하기 위한 트레이(이하, 커스터머 트레이라고 칭한다.)와, 전자부품 시험장치내에서 순환 반송되는 트레이(이하, 테스트 트레이라고 칭한다.)의 사이에서, IC디바이스를 옮겨 적재하는 타입의 것이 있다.

이러한 종류의 핸들러에서는, IC디바이스를 테스트 헤드에 접촉시켜 IC디바이스의 테스트를 실시하는 공정에서, 테스트 트레이에 IC디바이스를 수용한 그 상태에서 IC디바이스가 테스트 헤드에 밀착된다.

테스트 트레이에는, 각 IC디바이스를 수용하는 인서트가 미동 가능하게 설치되어 있다. IC디바이스의 품종 교환에 유연하게 대응 가능한 인서트로서, 디바이스 캐리어가 인서트 본체로부터 착탈 가능하도록 되어 있는 것이 종래로부터 알려져 있다(예를 들어 특허 문헌 1 참조).

이러한 인서트에서는, IC디바이스의 외형을 기준으로서, 디바이스 캐리어에 대하여 IC디바이스를 위치 결정하는 구조로 되어 있다. 그리고 IC디바이스를 누를 때에는, IC디바이스나 디바이스 캐리어에 걸리는 부하를 경감하기 위하여, IC디바이스와 디바이스 캐리어의 사이에 공간이 형성되도록 설계되어 있다.

특허 문헌 1: 국제공개 제 03/075024호 팸플릿

그렇지만, IC디바이스의 품종에 대한 범용성을 한층 높이기 위하여, IC디바이스를 그 단자를 기준으로 하여 위치 결정하면, 누름시에 형성되는 틈에 의해, IC디바이스가 디바이스 캐리어에 대하여 어긋나, 접촉 불량을 유발할 우려가 있다는 문제가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 누름시에 피시험 전자부품이나 홀드 부재가 손상되는 것 등을 방지하는 동시에, 접촉 불량의 발생의 억제를 도모할 수 있는 인서트, 트레이 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 전자부품 시험장치내에서 반송되는 트레이에 미동 가능하게 설치되고, 피시험 전자부품을 수용 가능한 인서트로서, 상기 피시험 전자부품을 수용하는 수용공을 갖는 인서트 본체와, 상기 수용공에 수용된 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 홀드 부재를 구비하고 있고, 상기 홀드 부재는, 상기 인서트 본체에 대하여 상대적으로 미동 가능하게 되어 있는 인서트가 제공된다(청구항 1 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드 부재는, 상기 전자부품 시험장치가 갖는 테스트 헤드에 상기 피시험 전자부품을 밀착시키는 누름 방향을 따라서 미동 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 누름 방향은 연직 방향인 것이 바람직하다(청구항 3 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드 부재를 상기 인서트 본체에 착탈 가능하게 장착하는 장착 기구를 더 구비하고 있고, 상기 홀드 부재는, 상기 장착 기구에 의해 상기 인서트 본체에 대하여 상대적으로 미동 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 장착 기구는 상기 홀드 부재에 결합하는 훅을 선단에 갖는 훅 부재와, 상기 훅 부재를 회전 가능하게 지지하는 샤프트와, 상기 샤프트를 중심으로 하여 상기 훅 부재를 한쪽의 회전 방향으로 가압하는 제 1 가압 수단을 갖고 있고, 상기 훅 부재는 상기 누름 방향을 따라서 미동 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드 부재는, 상기 훅 부재가 갖는 상기 훅이 결합하는 결합공을 갖는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 장착 기구는, 상기 훅 부재를 상기 누름 방향과는 반대의 방향으로 가압하는 제 2의 가압 수단을 더 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1 가압 수단과 상기 제 2 가압 수단은 동일한 가압 수단인 것이 바람직하다(청구항 8 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 훅 부재에서 상기 샤프트가 삽입되는 삽입공은, 상기 누름 방향을 따른 장축을 갖는 장공인 것이 바람직하다(청구항 9 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드 부재는 상기 피시험 전자부품의 단자가 삽입되는 복수의 관통공을 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 10 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 인서트에 수용된 상기 피시험 전자부품의 상면에 접근하는 개위치와, 상기 인서트에 수용된 상기 피시험 전자부품의 상면으로부터 퇴피하는 폐위치의 사이를 이동 가능한 래치 부재와, 상기 래치 부재를 인서트 본체에 회전 가능하게 지지하는 지지 부재를 구비하고 있고, 상기 래치 부재는, 적어도 상기 인서트의 평면에서 볼 때, 상기 지지 부재를 회전 중심으로서 회전 동작하는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 지지부재는, 상기 지지부재의 축 방향이, 상기 피시험 전자부품의 수용 방향에 대하여 실질적으로 평행하도록, 또는 상기 수용 방향에 대하여 경사지도록, 상기 인서트 본체에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 래치 부재는, 상기 인서트 본체의 주면(主面)에 대하여 경사진 평면상에서, 상기 지지 부재를 중심으로서 회전 동작하는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 래치 부재의 회전 동작에 따라서, 상기 피시험 전자부품의 수용 방향에서의 상기 래치 부재의 선단 위치가 변화되는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 래치 부재는, 상기 개위치에서 상기 인서트 본체의 길이 방향을 실질적으로 따라서 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 인서트 본체는, 상기 개위치에서 상기 래치 부재가 내부에 수용되는 수용 오목부를 갖는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 수용 오목부는, 상기 인서트 본체의 길이 방향을 따라서 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 래치 부재를 상기 폐위치로 가압하는 제 1의 탄성체를 더 구비하고 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 래치 부재의 후단을 누름 가능하게 상기 인서트 본체에 설치된 레버를 더 구비하고, 상기 래치 부재의 회전 중심은, 상기 래치 부재의 선단과 후단의 사이에 위치하고 있고, 상기 레버를 통하여 상기 래치 부재의 후단이 눌려짐으로써, 상기 래치 부재의 선단이 상기 폐위치로부터 상기 개위치로 회전 동작하는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 레버를 상기 인서트 본체로부터 멀어지는 방향으로 가압하는 제 2의 탄성체를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 인서트 본체에 설치되어, 상기 레버를 누름 가능한 레버 플레이트를 더 구비하고, 상기 레버 플레이트 및 상기 레버를 통하여 상기 래치 부재의 후단에 외력이 작용하는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 래치 부재는, 상기 폐위치에서 상기 홀드 부재에 홀드되어 있는 상기 피시험 전자부품의 상면에 접근하고, 상기 개위치에서 상기 홀드 부재에 홀드되어 있는 상기 피시험 전자부품의 상면으로부터 퇴피하는 것이 바람직하다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 상기 인서트의 상기 인서트 본체에 장착되는 홀드 부재가 제공된다(청구항 11 참조).

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 전자부품 시험장치내에서 반송되는 트레이로서, 상기 인서트와, 상기 인서트를 미동 가능하게 홀드하는 프레임 부재를 갖는 트레이가 제공된다(청구항 12 참조).

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 테스트 헤드의 콘택트부에 피시험 전자부품의 단자를 밀착시켜 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품을 상기의 트레이에 수용한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 콘택트부에 밀착시키는 테스트부와, 시험전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상기 트레이를 상기 트세트부에 반입하는 로더부와, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상기 트레이를 상기 테스트부로부터 반출하는 언로더부를 구비하고 있고, 상기 트레이는, 상기 로더부, 상기 테스트부 및 상기 언로더부를 순환 반송하는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 13 참조).

본 발명에서는, 피시험 전자부품의 누름시에 홀드 부재가 피시험 전자부품과 함께 미동하기 때문에, 피시험 전자부품이나 홀드 부재에 걸리는 부하를 경감하면서, 단자를 기준으로 한 피시험 전자부품의 위치 결정을 유지할 수 있다. 그러므로 누름시에 피시험 전자부품이나 홀드부재가 손상되는 것 등을 방지하는 동시에, 접촉 불량의 발생을 억제할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 대략단면도.
도 2는, 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 사시도.
도 3은, 본 발명의 실시형태에서의 트레이의 처리를 도시한 개념도.
도 4는, 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 사용되는 IC스토커를 도시한 분해사시도.
도 5는, 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도 6은, 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해사시도.
도 7은, 도 6에 도시한 테스트 트레이에 사용되는 인서트를 도시한 분해사시도.
도 8a는, 본 발명의 실시형태에서의 인서트의 평면도이며, 래치 부재가 폐위치에 있는 상태를 도시한 도면.
도 8b는, 본 발명의 실시형태에서의 인서트의 평면도이며, 래치 부재가 개위치에 있는 상태를 도시한 도면.
도 9a는, 도 8a의 ⅨA-ⅨA선에 따른 단면도.
도 9b는, 도 8b의 ⅨB-ⅨB선에 따른 단면도.
도 10a는, 도 8a의 XA-XA선에 따른 단면도.
도 10b는, 도 8b의 XB-XB선에 따른 단면도.
도 11은, 본 발명의 실시형태에서 인서트에 사용되는 훅 부재의 사시도.
도 12는, 본 발명의 실시형태에서 디바이스 캐리어가 인서트 본체에 장착되어 있는 상태를 도시한 단면도.
도 13은, 본 발명의 실시형태에서 누름시에 IC디바이스와 함께 디바이스 캐리어가 미동하고 있는 상태를 도시한 단면도.
도 14는, 본 발명의 실시형태에서 디바이스 캐리어를 인서트 본체에 착탈하기 위한 지그의 측면도.
도 15는, 본 발명의 실시형태에서 지그를 사용하여 디바이스 캐리어를 인서트 본체로부터 분리하고 있는 상태를 도시한 단면도.
도 16은, 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 푸셔, 인서트, 소켓 가이드 및 소켓의 구조를 도시한 단면도.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 대략단면도, 도 2는 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 사시도, 도 3은 본 발명의 실시형태에서의 트레이의 처리를 도시한 개념도이다.

또한, 도 3은 전자부품 시험장치내에서의 트레이의 처리 방법을 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서, 그 기계적(삼차원적) 구조는, 도 2를 참조하여 설명한다.

본 실시형태에서의 전자부품 시험장치는, IC디바이스에 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가한 상태에서, 테스트 헤드(5) 및 테스터(6)를 사용하여, IC디바이스가 적절하게 동작하는지 아닌지를 시험(검사)하고, 해당 시험결과에 기초하여 IC디바이스를 분류하는 장치이다. 상기 전자부품 시험장치에 따른 IC디바이스의 테스트는, 시험 대상이 되는 IC디바이스가 다수 탑재된 커스터머 트레이(KST)(도 5 참조)로부터, 핸들러(1)내에서 순환 반송되는 테스트 트레이(TST)(도 6 참조)로 IC디바이스를 옮겨 적재하여 실시된다. 또한, IC디바이스는, 도면 안에서 부호 IC로 도시되어 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 하부에는 공간(8)이 설치되어 있고, 이 공간(8)에 테스트 헤드(5)가 교환 가능하게 배치되어 있다. 테스트 헤드(5)상에는 소켓(50)이 설치되어 있고, 케이블(7)을 통하여 테스터(6)에 접속되어 있다. 그리고 핸들러(1)에 형성된 개구부를 통하여, IC디바이스와 테스트 헤드(5)상의 소켓(50)을 전기적으로 접촉시켜, 테스터(6)로부터의 전기 신호에 의해 IC디바이스의 테스트를 실시할 수 있게 되어 있다. 또한, IC디바이스의 품종 교환의 즈음에는, 그 품종의 IC디바이스의 형상이나 핀 수에 적합한 소켓으로 교환된다.

본 실시형태에서의 핸들러(1)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 시험전이나 시험 종료된 IC디바이스를 저장하는 저장부(200)와, 저장부(200)로부터 받은 IC디바이스를 테스트부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드(5)의 소켓(50)이 내부를 향하고 있는 테스트부(100)와, 테스트부(100)에서 시험이 실시된 시험 종료된 IC디바이스를 분류하는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

이하에, 핸들러(1)의 각각의 부에 대하여 설명한다.

<저장부(200)>

도 4는 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 사용되는 IC스토커를 도시한 분해사시도, 도 5는 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다.

저장부(200)는, 시험전의 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 시험전 스토커(201)와, 시험결과에 따라서 분류된 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 시험종료 스토커(202)를 구비하고 있다.

이러한 스토커(201),(202)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 틀상의 트레이 지지틀(203)과, 이 트레이 지지틀(203)의 하부로부터 진입하여 상부를 향하여 승강하는 엘리베이터(204)를 구비하고 있다. 트레이 지지틀(203)에는, 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 있고, 이 적층된 커스터머 트레이(KST)만이 엘리베이터(204)에 의해 상하로 이동하도록 되어 있다. 또한, 본 실시형태에서의 커스터머 트레이(KST)는, 도 5에 도시한 바와 같이, IC디바이스를 수용하는 오목형상의 수용부가 예를 들어 14행 13열로 배열되어 있다.

시험전 스토커(201)와 시험종료 스토커(202)는 동일 구조로 되어 있기 때문에, 시험전 스토커(201)와 시험종료 스토커(202)의 각각의 수를 필요에 따라서 적정 수로 설정할 수 있다.

본 실시형태에서는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 시험전 스토커(201)에 2개의 스토커(STK-B)가 설치되고, 그 이웃에는 빈 트레이 스토커(STK-E)가 2개 설치되어 있다. 각각의 빈 트레이 스토커(STK-E)는, 언로더부(400)로 이송되는 비어 있는 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 있다.

빈 트레이 스토커(STK-E)의 이웃에는, 시험종료 스토커(202)에 8개의 스토커(STK-1, STK-2,…, STK-8)가 설치되어 있고, 시험결과에 따라서 최대 8개의 분류로 구분하여 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 결국, 양품과 불량품의 그 이외에, 양품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 혹은 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 구분할 수 있게 되어 있다.

<로더부(300)>

상술한 커스터머 트레이(KST)는, 저장부(200)와 장치 기대(101)의 사이에 설치된 트레이 이송 아암(205)에 의해 로더부(300)의 2개소의 창부(370)에, 장치기대(101)의 하측으로부터 운반되어 들어온다. 그리고 이 로더부(300)에서, 커스터머 트레이(KST)로 적재되어 들어온 IC디바이스를, 디바이스 반송장치(310)가 프리사이저(preciser)(360)로 일단 이송하여, 여기에서 IC디바이스의 상호 위치관계를 수정한다. 그 후, 상기 프리사이저(360)로 이송된 IC디바이스를, 디바이스 반송장치(310)가 다시 이동시켜, 로더부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재된다.

로더부(300)는, 상술한 바와 같이, 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 옮겨 적재하는 디바이스 반송장치(310)를 구비하고 있다. 이 디바이스 반송장치(310)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 장치기대(101)상에 가설된 2개의 레일(311)과, 이러한 레일(311)을 따라서 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST)의 사이를 왕복 이동하는(이 방향을 Y방향이라고 한다.) 것이 가능한 가동 아암(312)과, 이 가동 아암(312)에 의해 지지되고, X방향으로 이동 가능한 가동 헤드(320)를 구비하고 있다.

상기 디바이스 반송장치(310)의 가동 헤드(320)에는, 흡착 패드(미도시)가 하향으로 장착되어 있고, 상기 흡착 패드가 흡인하면서 이동함으로써, 커스터머 트레이(KST)로부터 IC디바이스를 홀드하여, 이 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다. 이러한 흡착 패드는, 하나의 가동 헤드(320)에 예를 들어 8개 정도 설치되어 있어, 한꺼번에 8개의 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있도록 되어 있다.

<테스트부(100)>

상술한 테스트 트레이(TST)는, 로더부(300)에서 IC디바이스가 적재되어 들어온 후, 테스트부(100)로 이송되고, IC디바이스를 테스트 트레이(TST)에 탑재한 그 상태에서, 각 IC디바이스의 테스트가 실시된다.

테스트부(100)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC디바이스에, 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가하는 소크 챔버(110)와, 이 소크 챔버(110)에서 열 스트레스가 인가된 상태에 있는 IC디바이스를 테스트 헤드(5)로 밀착시키는 테스트 챔버(120)와, 테스트 챔버(120)에서 시험된 IC디바이스로부터 열 스트레스를 제거하는 언소크 챔버(130)로 구성되어 있다.

소크 챔버(110)에서 IC디바이스에 고온을 인가한 경우에는, 언소크 챔버(130)에서 IC디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌린다. 한편, 소크 챔버(110)에서 IC디바이스에 저온을 인가한 경우는, 언소크 챔버(130)에서 IC디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않을 정도의 온도로 되돌린다.

도 2에 도시한 바와 같이, 테스트부(100)의 소크 챔버(110) 및 언소크 챔버(130)는, 테스트 챔버(120)보다도 상방으로 돌출되어 있다. 또한, 소크 챔버(110)에는, 도 3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 수직 반송장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(120)가 빌때까지의 사이, 복수장의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송장치에 지지되면서 대기한다. 주로, 상기 대기하는 중에서, IC디바이스에 고온 또는 저온의 열 스트레스가 인가된다.

테스트 챔버(120)에는, 그 중앙에 테스트 헤드(5)가 배치되고, 테스트 헤드(5)의 위로 테스트 트레이(TST)가 운반되어, IC디바이스의 입출력 단자(HB)(도 16 참조)를 테스트 헤드(5)의 소켓(50)의 콘택트핀(51)(도 16 참조)에 전기적으로 접촉시킴으로써 테스트가 실시된다. 한편, 시험이 종료된 테스트 트레이(TST)는, 언소크 챔버(130)에서 제열되어, IC디바이스의 온도를 실온으로 되돌린 후, 언로더부(400)로 반출된다.

소크 챔버(110)의 상부에는, 장치 기대(101)로부터 테스트 트레이(TST)를 반입하기 위한 입구가 형성되어 있다. 마찬가지로, 언소크 챔버(130)의 상부에도, 장치기대(101)에 테스트 트레이(TST)를 반출하기 위한 출구가 형성되어 있다. 그리고 도 2에 도시한 바와 같이, 장치기대(101)에는,이러한 입구나 출구를 통하여 테스트부(100)로부터 테스트 트레이(TST)를 출입하기 위한 트레이 반송장치(102)가 설치되어 있다. 상기 트레이 반송장치(102)는, 예를 들어 회전 롤러 등으로 구성되어 있다.

상기 트레이 반송장치(102)에 의해서, 언소크 챔버(130)로부터 반출된 테스트 트레이(TST)는, 탑재되어 있는 모든 IC디바이스가 디바이스 반송장치(410)(후술)에 의해 옮겨 적재된 후에, 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통하여 소크 챔버(110)로 반송되도록 되어 있다.

도 6은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해사시도이다.

테스트 트레이(TST)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 방형의 프레임 부재(701)와, 프레임 부재(701)에 평행 또한 등간격으로 설치된 걸림바(702)와, 걸림바(702) 또는 프레임 부재(701)의 변(701a)으로부터 등간격으로 돌출되어 있는 복수의 설치편(703)을 갖고 있다. 그리고 걸림바(702)나 변(701a)과 설치편(703)에 의해, 인서트 수용부(704)가 구성되어 있다.

각 인서트 수용부(704)에는, 각각의 1개의 인서트(710)가 수용되도록 되어 있다. 인서트(710)의 양단에는, 해당 인서트(710)를 설치편(703)에 설치하기 위한 설치공(706)이 각각 형성되어 있고, 인서트(710)는 파스나(705)를 사용하여 2개의 설치편(703)에 플로팅 상태(삼차원적으로 미동 가능한 상태)로 설치되어 있다. 이러한 인서트(710)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 1장의 테스트 트레이(TST)에 4행 16열의 배열로 64개 설치되어 있고, 인서트(710)에 IC디바이스가 수용됨으로써, 테스트 트레이(TST)에 IC디바이스가 적재되어 들어오게 된다.

도 7은, 도 6에 도시한 테스트 트레이에 사용되는 인서트를 도시한 분해사시도, 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시형태에서의 인서트의 평면도, 도 9a ～도 10b는 도 8a 및 도 8b의 단면도, 도 11은 본 발명의 실시형태에서 인서트에 사용되는 훅 부재의 사시도, 도 12는 본 발명의 실시형태에서 디바이스 캐리어가 인서트 본체에 장착되어 있는 상태를 도시한 단면도, 도 13은 본 발명의 실시형태에서 누름시에 IC디바이스와 함께 디바이스 캐리어가 미동하고 있는 상태를 도시한 단면도, 도 14는 본 발명의 실시형태에서 디바이스 캐리어를 인서트 본체에 착탈하기 위한 지그의 측면도, 도 15는 본 발명의 실시형태에서 지그를 사용하여 디바이스 캐리어를 인서트 본체로부터 분리하고 있는 상태를 도시한 단면도이다.

본 발명에서의 인서트(710)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 인서트 본체(720), 레버 플레이트(750) 및 디바이스 캐리어(홀드 부재)(760)를 구비하고 있다.

인서트 본체(720)의 대략 중앙에는, 도 7에 도시한 바와 같이, IC디바이스를 수용하기 위한 디바이스 수용공(721)이 설치되어 있다. 디바이스 수용공(721)은, 도 9a ～ 도 10b에 도시한 바와 같이, IC디바이스가 진입하는 진입구(721a)를 상부에 갖는 동시에, 디바이스 캐리어(740)가 장착되는 장착구(721a)를 하부에 갖고 있다. 진입구(721a)와 장착구(721b)는 연통되어 있고, 진입구(721a)로부터 디바이스 수용공(721)에 진입한 디바이스는, 장착구(721b)에 장착된 디바이스 캐리어(760)로 안내되도록 되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 하나의 인서트(710)에 하나의 IC디바이스를 수용하도록 설명했지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않고, 하나의 인서트 본체(720)에 복수의 디바이스 수용공(721)을 형성하여, 동일한 인서트(710)에 복수의 IC디바이스를 수용하도록 하여도 좋다.

인서트 본체(720)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 래치 부재(731), 토션 스프링(732), 샤프트(733), 레버(734) 및 코일 스프링(735)으로 구성되는 래치 기구를 갖고 있다.

래치 부재(731)는, 도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이, 디바이스 수용공(721)에 수용된 IC디바이스의 상면에 대하여 접근 또는 멀어지는 선단(731a)과, 레버(734)에 의해 눌려지는 후단(731c)을 갖고 있다. 또한, 상기 래치 부재(731)에서 선단(731a)과 후단(731c)의 사이에는, 회전 중심(731b)이 되는 통공이 형성되어 있어, 이 통공에 샤프트(733)가 삽입됨으로써, 래치 부재(731)가 인서트 본체(720)에 회전 가능하게 지지된다.

래치 부재(731)는 샤프트(733)를 중심으로 하여 회전함으로써, 디바이스 수용부(721)에 수용된 IC디바이스의 상면에 접근하여, IC디바이스의 튕겨 나감을 방지하는 위치(도 8a, 도 9a 및 도 10a에 도시한 상태이며, 이하, 간략히 폐위치라고 칭한다.)와, 디바이스 수용공(721)에 수용된 IC디바이스의 상면으로부터 퇴피하여, IC디바이스의 출입을 가능하게 하는 위치(도 8b, 도 9b 및 도 10b에 도시한 상태이며, 이하, 간략히 개위치라고 칭한다.)의 사이를, 래치 부재(731)의 선단(731a)이 이동할 수 있도록 되어 있다.

본 실시형태에서는 도 8a 및 도 8b에 도시한 인서트(710)의 평면에서 볼 때, 래치 부재(731)의 선단(731a)을 회전 동작시키므로, 선단(731a)의 큰 이동량을 확보할 수 있다. 특히, 본 실시형태의 인서트(710)에서는, 래치 부재(731)의 선단(731a)이 디바이스 수용공(721)의 중앙 근방까지 이동할 수 있기 때문에, 도 8a, 도 9a 및 도 10a에서 부호 IC로 도시한 비교적 작은 IC디바이스를 수용할 수도 있고, 도 8a, 도 9a 및 도 10a에서 부호 IC_B로 도시한 비교적 크기가 큰 IC디바이스를 수용할 수도 있어, IC디바이스 크기에 대한 범용성이 높아지고 있다.

토션 스프링(732)은, 도 7, 도 10a 및 도10b에 도시한 바와 같이, 샤프트(733)를 회전 중심으로서, 래치 부재(731)와 인서트 본체(720)의 사이에 개재되어 있어, 그 탄성력에 의해 래치 부재(731)를 폐위치로 힘을 가하고 있다. 따라서, 토션 스프링(732)의 탄성력을 저항하여 래치 부재(731)의 후단(731c)이 눌려지고 있을 경우에는, 래치 부재(731)의 선단(731a)은 개위치로 이동한다. 이에 대하여, 래치 부재(731)의 후단(731c)으로의 누름이 해제되면, 토션 스프링(732)의 탄성력에 의해, 래치 부재(731)의 선단(731a)이 폐위치로 되돌아 가도록 되어 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 도 10a 및 도 10b에 도시한 바와 같이, 인서트(710)로의 IC디바이스의 수용 방향(통상은 연직 방향)에 대하여 샤프트(733)가 IC디바이스측으로 α도(예를 들어 45°정도) 경사진 상태로, 샤프트(733)가 인서트 본체(720)에 삽입되어 있다. 그러므로 샤프트 부재(733)의 선단(731a)이, 인서트 본체(720)의 주면에 대하여 경사진 가상 평면(PL)상에서, 샤프트(733)를 중심으로서 회전 동작되도록 되어 있다. 그러므로 래치 부재(731)의 회전 동작에 따라서 래치 부재(731)의 선단(731a)의 높이가 가변으로 되어 있기 때문에, 품종 교환에 따른 IC디바이스의 두께의 변경에도 대응할 수 있게 되어 있다.

도 9a ～ 도 10b에 도시한 바와 같이, 인서트 본체(720)의 디바이스 수용공(721)의 내벽면에서, 해당 인서트 본체(720)의 길이 방향을 따른 면에, 래치 부재(731)를 수용하기 위한 수용 오목부(722)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 8b, 도 9b 및 도 10b에 도시한 바와 같이, 개위치에서, 래치 부재(731)가 수용 오목부(722)내에 완전히 수용되도록 되어 있고, 디바이스 수용공(721)의 개구 치수를 IC디바이스의 크기를 위하여 최대한 활용할 수 있도록 되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 래치 부재(731)가 개위치에서 인서트 본체(720)의 길이 방향을 따르고 있기 때문에, 래치 부재(731)에서 회전 중심(731b)으로부터 선단(731a)까지의 거리를 길게 할 수 있어, 선단(731a)의 회전이동량을 많이 할 수 있다.

레버(734)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 인서트 본체(720)에 형성된 레버 삽입공(723)에, 코일 스프링(735)을 통하여 삽입되어 있다. 도 7, 도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이, 레버(734)의 하부에는 단차부(734a)가 형성되어 있는 동시에, 레버 삽입공(723)이 수용 오목부(722)에 연통되어 있어, 단차부(734a)가 래치 부재(731)의 후단(731c)과 맞닿을 수 있게 되어 있다.

레버(734)를 누르지 않은 상태에서는, 래치 부재(731)의 선단(731a)은 폐위치에 위치하고 있지만, 레버(734)가 눌려지면 레버(734)를 통하여 래치 부재(731)의 후단(731c)이 눌려져, 래치 부재(71)의 선단(731a)이 개위치로 회전 이동하도록 되어 있다. 한편, 레버(734)는, 래치 부재(731)의 후단(731c)을 눌러 내리는 동시에, 인서트 본체(720)의 내측을 향하여 밀어 내기 위해, 도 7에 도시한 바와 같이, 단차부(734a)의 접촉면은 평탄하지 않고 경사져 있다.

코일 스프링(735)은, 레버(734)를 상방(인서트 본체(720)로부터 멀어지는 방향)으로 힘을 가하고 있다. 그러므로, 하방(인서트 본체(720)로 접근하는 방향)으로의 누름력을 받으면, 코일 스프링(735)의 탄성력을 저항하여, 레버(734)가 하방으로 이동한다. 한편, 레버(734)로의 누름이 해제되면, 코일 스프링(735)의 탄성력에 의해 레버(734)가 상방으로 되돌아 가도록 되어 있다.

도 7, 도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이, 레버(734)의 하부에 장공(734b)이 형성되어 있고, 핀(736)이 인서트 본체(720)의 외측으로부터 상기 장공(734b)에 삽입되어 있다. 이에 따라, 레버(734)의 상방으로의 이동이 제한되어 있다.

나아가, 인서트 본체(720)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 훅 부재(741), 샤프트(742) 및 코일 스프링(743)으로 구성되는 클램프 기구(장착 기구)를 갖고 있다.

훅 부재(741)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 디바이스 캐리어(760)의 결합 공(761)에 결합하는 훅(741a)을 선단에 갖고 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 훅 부재(741)는, 인서트 본체(720)의 클램프 수용부(724)에 수용되어 있어, 인서트 본체(720)의 외측으로부터 삽입되어 있는 샤프트(743)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 훅 부재(741)에는, 샤프트(743)가 삽입되는 장공(741b)이 형성되어 있다. 이 장공(741b)은, 코일 스프링(742)이 훅 부재(741)를 힘을 가하고 있는 상태(도 12의 상태)에서, 테스트시에 IC디바이스가 눌려지는 누름 방향을 따른 장축을 가진 단면 형상을 갖고 있다. 상기 장공(741b)에 의해, 샤프트(743)에 지지되어 있는 훅 부재(741)는, 상하 방향으로의 미소한 이동이 허용되어 있다. 한편, 본 실시형태에서는 누름 방향은 연직 방향에 실질적으로 일치하고 있다.

코일 스프링(742)은, 도 7 및 도 12에 도시한 바와 같이, 훅 부재(741)와 함께 클램프 수용부(724)에 수용되어 있고, 훅 부재(741)의 돌기부(741c)는, 코일 스프링(742)의 내측 구멍에 삽입되어 있다. 상기 코일 스프링(742)은, 훅 부재(741)를, 샤프트(743)를 중심으로서 한쪽의 회전 방향(도 12에서 시계 반대 방향)으로 힘을 가하고 있다. 또한, 상기 코일 스프링(742)은, 도 12에 도시한 바와 같이, 무부하(비누름)시에서 훅 부재(731)를 상시 상방으로 눌러 올려 놓아, 훅 부재(741)의 장공(741b)에서 샤프트(743)가 상대적으로 하방으로 이동되어 있다.

한편, 도 13에 도시한 바와 같이, 테스트시에 IC디바이스가 테스트 헤드(5)를 향하여 눌려지면, 그 누름력이 코일 스프링(742)의 탄성력을 저항하여, 훅 부재(741)의 장공(741b)에서 샤프트(743)가 상대적으로 상방으로 이동하고, 훅 부재(741)가, IC디바이스와 함께, 인서트 본체(720)에 대하여 상대적으로 하강할 수 있게 되어 있다.

본 실시형태에서는, 훅 부재(741)를 한쪽의 회전 방향으로 가압하는 수단과, 훅 부재(741)를 상방으로 가압하는 수단을, 동일한 코일 스프링(742)으로 겸용하고 있기 때문에, 인서트(710)를 구성하는 부품 점수의 저감이 도모되고 있다. 또한, 본 발명에서는, 상기의 2개의 수단을 각각 다른 스프링 등으로 구성하여도 좋다. 또한, 코일 스프링(742)의 대신에, 고무나 스펀지 등의 다른 탄성체를 사용하여도 좋다.

인서트 본체(720)에는, 이러한 클램프 기구가 2개 설치되어 있고, 디바이스 캐리어(760)를 착탈 가능하게 홀드할 수 있게 되어 있다. 한편, 본 발명에서는, 클램프 기구의 수는 복수이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 하나의 인서트 본체(720)에 4개의 클램프 기구를 설치하여도 좋다.

인서트 본체(720)의 상측에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 코일 스프링(754)을 개재하여 레버 플레이트(750)가 설치되어 있다. 상기 코일 스프링(754)은, 레버 플레이트(750)를 상방(인서트 본체(720)로부터 멀어지는 방향)으로 가압하고 있다. 그러므로, 하방(인서트 본체(720)에 접근하는 방향)으로의 누름력을 받으면, 코일 스프링(754)의 탄성력을 저항하여, 레버 플레이트(750)가 하방으로 이동하고, 해당 누름이 해제되면 코일 스프링(754)의 탄성력에 의해 레버 플레이트(750)가 상방으로 되돌아가도록 되어 있다. 또한, 도 7, 도 10a 및 도 10b에 도시한 바와 같이, 레버 플레이트(750)의 길이변(751)이, 인서트 본체(720)의 측면에 형성된 홈(725)에 결함함으로써, 레버 플레이트(750)의 상방으로의 이동이 제한되어 있다.

레버 플레이트(750)의 대략 중앙에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 인서트 본체(720)의 디바이스 수용공(721)이 노출되도록, 개구(752)가 설치되어 있다. 이 개구(752)는, 진입구(721a)를 통한 디바이스 수용공(721)으로의 IC디바이스의 출입이 방해되지 않도록, 진입구(721a)보다도 약간 크게 형성되어 있다.

또한, 레버 플레이트(750)에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 인서트 본체(720)의 클램프 수용부(724)에 대응하는 위치에, 관통공(753)이 설치되어 있다. 이 관통공(753)은, 디바이스 캐리어(760)를 인서트 본체(720)로부터 착탈할 즈음에 사용된다.

인서트 본체(720)의 하측에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 디바이스 캐리어(760)가 장착되어 있다. 디바이스 캐리어(760)의 저면(760a)을 관통하고 있는 다수의 가이드공(762)이 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, IC디바이스의 단자(HB)(도 9a ～ 도 10b 및 도 16 참조)를 이러한 가이드공(762)에 끼워맞춤으로써, IC디바이스를 디바이스 캐리어(760)에 대하여 위치 결정한다. 그러므로, IC디바이스의 품종 교환에 의해 IC디바이스의 외형이 바뀐 경우에도 단자(HB)의 크기나 피치가 동일하면, 디바이스 캐리어(760)의 교환이 불필요하게 되는 경우가 있어, 디바이스 캐리어(760)의 범용성이 높아지게 된다. 한편, 본 실시형태에서는, 하나의 단자(HB)에 대하여 하나의 가이드공(762)을 대응시켰지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않고, 하나의 가이드공(762)을 복수의 단자(HB)에 대응시켜도 좋다.

디바이스 캐리어(760)에서 저면(760a)을 둘러싼 플랜지(760b)에는, 동일 대각선상의 2개소에 결합공(761)이 설치되어 있다. 각각의 결합공(761)은, 클램프 기구의 훅 부재(741)의 훅(741a)이 결합되도록, 직선 형상으로 형성되어 있다. 예를 들어 IC디바이스의 품종 교환에 의해 단자(HB)간의 피치가 바뀐 경우에, 디바이스 캐리어(760)를 교환한다.

디바이스 캐리어(760)를 인서트 본체(720)로부터 착탈하는 경우에는, 도 14에 도시한 바와 같은 전용의 지그(800)를 사용한다.

예를 들어, 디바이스 캐리어(760)를 인서트 본체(720)로부터 분리한 경우에는, 먼저, 지그(800)의 핀(801)을, 레버 플레이트(750)의 관통공(753)을 통하여, 클램프 수용부(724)에 상방부터 삽입한다. 상기 핀(801)의 삽입에 의해, 도 15에 도시한 바와 같이, 코일 스프링(742)의 탄성력을 저항하여 훅 부재(741)가 직립하여, 훅(741a)이 내측을 향하여(도 15에서 시계 방향) 회전한다. 이에 따라, 훅(741a)과 결합공(761)의 결합이 해제되기 때문에, 디바이스 캐리어(760)를 인서트 본체(720)로부터 분리할 수 있다.

한편, 디바이스 캐리어(760)를 인서트 본체(720)에 장착할 경우에는, 지그(800)의 핀(801)을, 클램프 수용부(724)에 삽입하여, 훅 부재(731)를 직립시킨다. 상기 상태에서, 디바이스 캐리어(760)를 인서트 본체(720)의 하방에 세팅하고, 지그(800)의 핀(801)을 클램프 수용부(724)로부터 빼냄으로써, 디바이스 캐리어(760)가 인서트 본체(720)에 홀드된다.

도 16은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 푸셔, 인서트, 소켓 가이드 및 소켓의 구조를 도시한 단면도이다.

도 16에 도시한 바와 같이, 푸셔(121)는, 테스트 챔버(120)에서 테스트 헤드(5)의 상방에 설치되어 있고, 특별히 도시하지 않은 Z축 구동 장치(예를 들어 유체 실린더)에 의해 Z축 방향(누름 방향)으로 상하 이동된다. 상기 푸셔(121)는, 동시에 테스트되는 IC디바이스에 대응하도록, 예를 들어 4행 16열의 배열로 Z축 구동 장치에 설치되어 있다.

푸셔(121)의 중앙에는, IC디바이스를 밀착시키기 위한 누름자(122)가 설치되어 있다. 또한, 푸셔(121)의 양단에는, 인서트(710)의 가이드공(726) 및 소켓 가이드(55)의 가이드 푸쉬(56)에 삽입되는 가이드 핀(123)이 설치되어 있다.

또한, 인서트(710)의 양단에는, 푸셔(121)의 가이드 핀(123) 및 소켓 가이드(55)의 가이드 푸쉬(56)가 상하로부터 각각 삽입되는 가이드공(726)이 형성되어 있다.

한편, 테스트 헤드(5)에 고정되는 소켓 가이드(55)의 양단에는, 푸셔(121)의 가이드 핀(123)이 삽입되는 가이드 푸쉬(56)가 설치되어 있다.

IC디바이스의 테스트에 즈음하여, Z축 구동 장치가 하강하면, 푸셔(121)의 가이드 핀(123)이 인서트(710)의 가이드공(726)에 상방으로부터 삽입되고, 이어서 소켓 가이드(55)의 가이드 푸쉬(56)가 인서트(710)의 가이드공(726)에 하방으로부터 삽입되는 동시에, 푸셔(121)의 가이드 핀(123)이 가이드 푸쉬(56)내에 삽입됨으로써, 푸셔(121), 인서트(710) 및 소켓(50)이 상호 위치 결정된다.

이 때, 본 실시형태에서는, 도 13에 도시한 바와 같이, 푸셔(121)에 의해 눌려지는 IC디바이스와 함께, 디바이스 캐리어(760)가 인서트 본체(720)에 대하여 상대적으로 하강하기 때문에, IC디바이스나 디바이스 캐리어(760)에 걸리는 부하를 경감하면서도, 단자(HB)를 기준으로 한 위치 결정된 IC디바이스가 디바이스 캐리어(760)에 대하여 어긋나는 경우가 없다.

IC디바이스의 시험은, IC디바이스의 단자(HB)와 소켓(50)의 콘택트 핀(51)을 전기적으로 접촉시킨 상태에서 테스터(6)에 의해 실행된다. 그 IC디바이스의 시험 결과는, 예를 들어 테스트 트레이(TST)에 부여된 식별번호와, 테스트 트레이(TST)내에서 할당된 IC디바이스의 번호로 결정되는 주소로 기억된다.

<언로더부(400)>

도 2로 돌아가서, 언로더부(400)에도, 로더부(300)에 설치된 디바이스 반송장치(310)와 동일 구조의 디바이스 반송장치(410)가 2대 설치되어 있고, 이러한 디바이스 반송장치(410)에 의해, 언로더부(400)로 운반되어 나간 테스트 트레이(TST)로부터 시험 종료된 IC디바이스가, 시험 결과에 따른 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에서의 장치기대(101)에는, 저장부(200)로부터 언로더부(400)로 운반되어 들어온 커스터머 트레이(KST)가 장치기대(101)의 상면을 향하도록 배치되는 한쌍의 창부(470)가 2조 형성되어 있다.

또한, 도시는 생략하지만, 각각의 창부(370),(470)의 하측에는, 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블이 설치되어 있다. 언로더부(400)에서는, 시험 종료된 IC디바이스에서 가득 적재된 커스터머 트레이(KST)를 하강시켜, 해당 가득 찬 트레이를 이송 아암(205)으로 건넨다.

예를 들어, 디바이스 반송장치(410)를 이용하여 테스트 트레이(TST)에 수용된 IC디바이스를 취출하는 경우에는, 도 8a, 도 9a 및 도 10a에 도시한 상태(래치 부재(731)의 선단(731a)이 폐위치의 상태)에서 디바이스 반송장치(410)의 흡착 헤드가 각 인서트(710)에 접근하면, 그 흡착 헤드의 일부에서 레버 플레이트(750)가 눌려 내려진다. 이에 따라, 레버(734)에 의해 래치 부재(731)의 후단(731c)이 눌러 내려지고, 래치 부재(731)는, 샤프트(733)를 중심으로서 회전하여, 래치 부재(731)의 선단(731a)이 개위치의 상태로 천이한다.

상기 상태를 도 8b, 도 9b 및 도 10b에 도시했지만, 래치 부재(731)는, IC디바이스의 상면으로부터 퇴피되어, 인서트 본체(720)의 수용 오목부(722)내로 완전히 수용되어 있고, 흡착 헤드는 IC디바이스를 홀드 할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 래치 부재(731)를 적어도 인서트(710)의 평면에서 볼 때 회전 동작시키기 때문에, 래치 부재(731)의 선단(731a)의 이동량을 늘릴 수 있고, IC디바이스의 크기에 대한 범용성을 높일 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, IC디바이스의 누름시에 디바이스 캐리어가 IC디바이스와 함께 미동 가능하게 되어 있기 때문에, IC디바이스나 디바이스 캐리어(760)에 걸리는 부하를 경감하면서, 단자(HB)를 기준으로 한 IC디바이스의 위치 결정을 유지할 수 있다. 그러므로 누름시에 IC디바이스나 디바이스 캐리어(760)가 손상하는 것 등을 방지하는 동시에, 접촉 불량의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

상술한 실시형태에서는, 래치 부재(731)를 인서트 본체(720)의 주면에 대하여 경사진 평면 PL상에서 회전시키도록 설명했지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 래치 부재(731)를 인서트 본체(720)의 주면에 대하여 실질적으로 평행한 평면상에서 회전시켜도 좋다. 또한, 이 경우에는, 레버(734)로부터 래치 부재(731)로 힘을 전달할 즈음에, 예를 들어 쐐기 원리 등을 이용하여, 레버로부터 입력되는 연직 방향의 힘을 수평 방향으로 변환하면 좋다.

또한, 상술한 실시형태에서는, 훅 기구에 의해 인서트 본체(720)로부터 디바이스 캐리어(760)가 착탈 가능하게 되어 있지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않는다. 이 경우에는, 훅 기구를 대신해, 인서트 본체(720)에 대한 디바이스 캐리어(760)의 미동을 허용하는 기구를, 인서트 본체(720)와 디바이스 캐리어(760)의 사이에 설치하면 좋다.

1…핸들러
5…테스트 헤드
6…테스터
TST…테스트 트레이
710…인서트
720…인서트 본체
721…디바이스 수용공
731…래치 부재
741…훅 부재
741a…훅
741b…장공
741c…돌기부
742…코일 스프링
743…샤프트
750…레버 플레이트
760…디바이스 캐리어
760a…저면
760b…플랜지
761…결합공
762…가이드공
800…장착용 지그
801…핀

Claims (13)

1. 삭제
2. 전자부품 시험장치내에서 반송되는 트레이에 미동 가능하게 설치되고, 피시험 전자부품을 수용 가능한 인서트로서,
   상기 피시험 전자부품을 수용하는 수용공을 갖는 인서트 본체와,
   상기 수용공에 수용된 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 홀드부재를 구비하고,
   상기 홀드부재는 테스트부의 콘택트부에 상기 피시험 전자부품을 밀착시키는 누름방향을 따라서, 상기 인서트 본체에 대하여 상대적으로 미동 가능하게 되어 있고,
   상기 인서트는 상기 홀드부재를 상기 누름방향과 반대의 방향으로 가압하는 제 1가압 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 인서트.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 누름 방향은 연직 방향인 것을 특징으로 하는 인서트.
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 홀드부재를 상기 인서트 본체에 착탈 가능하게 장착하는 장착 기구를 더 구비하고 있고,
   상기 홀드 부재는 상기 장착 기구에 의해, 상기 인서트 본체에 대하여 상대적으로 미동 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 장착 기구는
   상기 홀드 부재에 결합하는 훅을 선단에 갖는 훅 부재와,
   상기 훅 부재를 회전 가능하게 지지하는 샤프트와,
   상기 샤프트를 중심으로서 상기 훅 부재를 한쪽의 회전 방향으로 가압하는 제 2가압 수단을 갖게 되고,
   상기 훅 부재는 상기 누름 방향을 따라서 미동 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 홀드 부재는, 상기 훅 부재가 갖는 상기 훅이 결합하는 결합공을 갖는 것을 특징으로 하는 인서트.
7. 청구항 5에 있어서,
   상기 제 1가압 수단은 상기 훅 부재를 상기 누름방향과 반대의 방향으로 가압함으로써, 상기 홀드부재를 상기 누름방향과 반대의 방향으로 가압하는 것을 특징으로 하는 인서트.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 제 1 가압 수단과 상기 제 2 가압 수단은 동일한 가압 수단인 것을 특징으로 하는 인서트.
9. 청구항 5에 있어서,
   상기 훅 부재에서 상기 샤프트가 삽입되는 삽입공은, 상기 누름 방향을 따른 장축을 갖는 장공인 것을 특징으로 하는 인서트.
10. 청구항 2에 있어서,
    상기 홀드부재는 상기 피시험 전자부품의 단자가 삽입되는 복수의 관통공을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
11. 청구항 2 내지 10중 어느 한 항에 기재된 인서트의 상기 인서트 본체에 장착되는 것을 특징으로 하는 홀드부재.
12. 전자부품 시험장치내에서 반송되는 트레이로서,
    청구항 2 내지 청구항 10중 어느 한 항에 기재된 인서트와,
    상기 인서트를 미동 가능하게 홀드하는 프레임 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 트레이.
13. 테스트 헤드의 콘택트부에 피시험 전자부품의 단자를 밀착시켜 상기 피시험 전자부품의 테스트를 실시하는 전자부품 시험장치로서,
    상기 피시험 전자부품을 청구항 12에 기재된 트레이에 수용한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 상기 콘택트부로 밀착시키는 테스트부와,
    시험전의 상기 피시험 전자부품을 수용한 상기 트레이를 상기 테스트부에 반입하는 로더부와,
    시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 수용한 상기 트레이를 상기 테스트부로부터 반출하는 언로더부를 구비하고 있고,
    상기 트레이는, 상기 로더부, 상기 테스트부 및 상기 언로더부를 순환 반송하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
    
    

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