JP3711283B2 - インサートおよびこれを備えた電子部品ハンドリング装置 - Google Patents
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Description
技術分野
本発明は、被試験電子部品を収納した状態で、前記被試験電子部品を電子部品試験装置による試験に供することができる電子部品収納体（インサート）、並びにこれを利用した電子部品ハンドリング装置に関する。
背景技術
半導体装置などの製造過程においては、ＩＣデバイス等の電子部品の性能や機能等を試験する電子部品試験装置が必要となる。そのような電子部品試験装置の一例として、電子部品ハンドリング装置、電子部品コンタクト装置および試験用メイン装置から構成される電子部品試験装置が知られている。
電子部品ハンドリング装置の一例としては、低温、高温などの各種温度ストレスを被試験ＩＣデバイスに印加してソケットに装着するとともに、試験済みのＩＣデバイスを試験結果に応じて分類して収納する、ハンドラ（handler）と称されるＩＣデバイスハンドリング装置が知られている。また、電子部品コンタクト装置の一例としては、ソケットおよびテストヘッドを通じて被試験ＩＣデバイスを試験用メイン装置にコンタクトする（電気的に接続する）ＩＣデバイスコンタクト装置が知られている。
ハンドラを用いたＩＣデバイスの試験は、例えば、次のようにして行なわれる。被試験ＩＣデバイスが、ＩＣソケットが設けられたテストヘッドの上方に搬送された後、プッシャによって押圧され、ＩＣソケットに装着される。これによりＩＣソケットの接続端子と被試験ＩＣデバイスの外部端子とが接触し、被試験ＩＣデバイスは、ＩＣソケットおよびテストヘッドを通じて試験用メイン装置に電気的に接続される。そして、試験用メイン装置からケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号を被試験ＩＣデバイスに印加するとともに、被試験ＩＣデバイスから読み出される応答信号を、テストヘッドを通じて試験用メイン装置に送ることにより、被試験ＩＣデバイスの電気的特性が測定される。
バンドラを用いたＩＣデバイスの試験において、被試験ＩＣデバイスはトレイに収納されてハンドラ内に搬送され、試験終了後、各ＩＣデバイスはそれぞれの試験結果に応じてカテゴリー別トレイに載せ替えられる。試験前および試験後のＩＣデバイスを収納するためのトレイ（以下「カスタマトレイ」ともいう。）と、ハンドラ内を循環搬送されるトレイ（以下「テストトレイ」ともいう。）のタイプが相違する場合には、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣデバイスの載せ替えが行なわれる。
テストトレイには、インサートと呼ばれる電子部品収納体が複数個装着されており、被試験ＩＣデバイスは、テストトレイに装着されたインサートに収納されてテストヘッドまで搬送され、インサートに収納された状態でテストヘッドに押し付けられる。複数個のインサートが装着されたテストトレイを用いれば、ＩＣデバイスの多数個同時測定が可能となる。
インサートには、被試験ＩＣデバイスのパッケージタイプ等に対応して種々の構造のものがある。例えば、図１９に示すように、ＢＧＡ型ＩＣデバイス等のエリア・アレイ型電子部品を収納するインサート１６のインサート本体１７には、被試験ＩＣデバイス２をガイドコア１８にガイド（案内）するデバイスガイド部１７１ａが形成されており、ＩＣデバイス２はデバイスガイド部１７１ａによってガイドされてガイドコア１８に収納される。ガイドコア１８の下端には、ＩＣデバイス２の外部端子２２がソケットの接続端子方向に露出するように開口部１８２が形成されており、開口部１８２の周縁部によってＩＣデバイス２の外部端子面（ＩＣデバイス２のパッケージ本体の外面のうち、外部端子２２が配列している面）が支持される。
また、インサート１６には、ガイドコア１８に収納されたＩＣデバイス２の飛び出しや位置ずれを防止するラッチ機構（例えば、特開２００１−３３５１８号公報）が設けられている。このラッチ機構はラッチ１７５を備えており、ラッチ１７５の一端にはラッチ部１７５ｂが形成され、これにアーム部１７５ｄ，１７５ｅが接続され、アーム部１７５ｄに力点１７５ａが設けられている。アーム部７５ｄには、回転中心となる通孔１７５ｆが形成されており、ここにピンが挿入されることでラッチ１７５がインサート本体１７に回転可能に支持されている。このラッチ機構では、レバープレート１９のインサート本体１７への近接に伴って力点１７５ａから外力が入力されると、ラッチ部１７５ｂは、図１９（ａ）に示すように、ガイドコア１８に収納されたデバイス２の上面を被ってＩＣデバイス２の飛び出しや位置ずれを防止する位置（閉位置）に移動する一方、レバープレート１９のインサート本体１７からの離反に伴って力点１７５ａへの外力の入力が解除されると、ラッチ部１７５ｂは、図１９（ｂ）に示すように、ガイドコア１８に収納されたデバイス２の上面から待避してＩＣデバイス２の出し入れが可能となる位置（開位置）に移動するようになっている。
発明の開示
インサート１６においては、図１９に示すように、インサート本体１７とガイドコア１８とが一体となっており、ガイドコア１８の交換は不可能である。インサート１６に収納できるＩＣデバイスのサイズは、ガイドコア１８の構造に応じて決定されるので、ガイドコア１８の交換が不可能である以上、インサート１６に収納できるＩＣデバイスのサイズは限られており、ＩＣデバイスのサイズごとに異なるインサート１６を作製する必要がある。しかしながら、インサート１６のガイドコア１８以外の構造は、ＩＣデバイスのサイズに関わらずほぼ同様のものとすることができるので、ＩＣデバイスのサイズごとに異なるインサートを作製するのは非効率的である。
また、インサート１６に多様なサイズのＩＣデバイスを収納できるようになった場合、多様なサイズのＩＣデバイスに対応できるラッチ機構、すなわち、ラッチ部１７５ｂの開閉量（開位置と閉位置との間の移動量）が大きいラッチ機構が必要となる。ラッチ部１７５ｂの開閉量は、ラッチ１７５の回転角度を大きくすれば大きくすることができる。しかしながら、図１９に示すラッチ１７５においては、レバープレート１９が作用する力点１７５ａがアーム部１７５ｄ上に設けられているため、インサート本体１７に近接したレバープレート１９は、力点１７５ａに作用するばかりでなく、アーム部１７５ｄ，１７５ｅとも干渉し、アーム部１７５ｄ，１７５ｅの回転はレバープレート１９によって制限されてしまう。アーム部１７５ｄ，１７５ｅの回転が制限されると、ラッチ部１７５ｂの回転も制限されるから、ラッチ部１７５ｂの回転角度を大きくすることはできない。
そこで、本発明は、第一に、インサート本体に脱着可能に装着できるガイドコアを提供することを目的とする。
また、本発明は、第二に、ガイドコアを脱着可能に装着できるインサート本体を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、第三に、ガイドコアを脱着可能に装着できるとともに、ラッチ部の開閉量が大きく、多様なサイズのＩＣデバイスに対応できるラッチ機構を備えたインサート本体を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、第四に、上記ガイドコア及び上記インサート本体を備えたインサート、並びに当該インサートを備えた電子部品ハンドリング装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によって提供されるガイドコア、インサート本体、インサート及び電子部品ハンドリング装置は以下の特徴を有する。
（１）本発明に係るガイドコアは、インサート本体に脱着可能に装着できるガイドコアであって、エリア・アレイ型電子部品の外部端子がソケットの接続端子方向へ露出するように、前記エリア・アレイ型電子部品の外部端子面を支持できる支持部と、前記インサート本体が有するフック部と係脱可能に係合できるフック受け部とを有することを特徴とする。
本発明において、「インサート」とは、被試験電子部品を収納した状態で当該被試験電子部品を電子部品試験装置による試験に供することができる電子部品収納体を意味し、「インサート本体」とは、ガイドコアを装着することができるとともに、装着されたガイドコアに被試験電子部品をガイド（案内）することができるインサート構成部材を意味し、「ガイドコア」とは、被試験電子部品を電子部品試験装置による試験に供することができるように当該被試験電子部品を支持することができるインサート構成部材を意味する。なお、「インサート」、「インサート本体」及び「ガイドコア」に関する上記定義は、インサート、インサート本体及びガイドコアが有する機能を限定するものではない。
本発明に係るガイドコアはインサート本体に装着され、インサート本体に装着されたガイドコアには、インサート本体によって被試験電子部品がガイド（案内）される。そして、被試験電子部品は、その外部端子がソケットの接続端子方向へ露出するように、ガイドコアの支持部によって支持される。これによって、被試験電子部品がガイドコアに支持された状態で、当該被試験電子部品の外部端子をソケットの接続端子に接続させ、当該被試験電子部品の試験を行なうことができる。
本発明に係るガイドコアの対象となる電子部品は、エリア・アレイ型電子部品である。ここで、「エリア・アレイ型電子部品」とは、電子部品のパッケージ本体の外面に外部端子が（例えばマトリックス状に）配列した電子部品を意味し、その種類は特に限定されるものではないが、代表的な具体例としては、ＢＧＡ（ball grid array）、ＬＧＡ（land grid array）、ＰＧＡ（pin grid array）、ＣＳＰ（chip size package）等のＩＣデバイスが挙げられる。また、エリア・アレイ型電子部品の外部端子の形状は特に限定されるものではなく、例えば、ボール、ランド、ピン等の形状の外部端子が挙げられる。また、「エリア・アレイ型電子部品の外部端子面」とは、エリア・アレイ型電子部品のパッケージ本体の外面のうち、外部端子が配列している面を意味する。
本発明に係るガイドコアの支持部の構造は、エリア・アレイ型電子部品の外部端子がソケットの接続端子方向へ露出するように、エリア・アレイ型電子部品の外部端子面を支持できる限り特に限定されるものではない。そのような構造の具体例としては、エリア・アレイ型電子部品の外部端子をソケットの接続端子方向へ露出させる開口部を有し、開口部周縁によってエリア・アレイ型電子部品の外部端子面を支持する構造が挙げられる。
本発明に係るガイドコアが有するフック受け部の構造は、ガイドコアがインサート本体に脱着可能に装着されるように、インサート本体が有するフック部と係脱可能に係合できる限り特に限定されるものではない。また、フック受け部の位置及び個数は、フック部とフック受け部との係合によってガイドコアをインサート本体に装着できる限り特に限定されるものではない。例えば、支持部の周囲の対向する位置にそれぞれ１つ以上のフック受け部を設けることによって、本発明に係るガイドコアをインサート本体に安定した状態で装着することができる。
本発明に係るガイドコアは、インサート本体のフック部とガイドコアのフック受け部とが係合することによってインサート本体に装着されるとともに、インサート本体のフック部とガイドコアのフック受け部との係合が解除されることによってインサート本体から脱着される。したがって、本発明に係るガイドコアを利用すれば、ガイドコアが交換可能であるインサートを作製することができる。そして、本発明に係るガイドコアを利用したインサートにおいては、ガイドコアを交換するだけで、多様なサイズの電子部品を収納することができる。
（２）前記（１）記載のガイドコアの好ましい態様では、前記ガイドコアが前記フック部の進入可能なフック進入孔を有し、前記フック受け部が前記フック進入孔に進入した前記フック部と係合できるように設けられている。
本態様に係るガイドコアが有するフック進入孔は、インサート本体が有するフック部が進入可能である限りその形状、構造、大きさ、位置等は特に限定されるものではなく、インサート本体が有するフック部の形状、構造、大きさ、位置等に応じて適宜決定することができる。フック進入孔としては、例えば、凹部や貫通孔が挙げられる。フック進入孔は、例えば、支持部の周囲に設けられたフランジの対向する位置にそれぞれ１つ以上設けることができる。
本態様に係るガイドコアにおいて、フック受け部が設けられている位置は、フック受け部がフック進入孔に進入したフック部と係合できる限り特に限定されるものではない。フック受け部は、例えば、フック進入孔の内側面と連続するように、フック進入孔の出口近傍に設けることができる。
本態様に係るガイドコアにおいては、フック受け部がフック進入孔に進入したフック部と係合できるように設けられているので、ガイドコアをインサート本体に近接させて装着することができる。これによって、電子部品をインサート本体からガイドコアへ確実にガイドすることができる。
（３）前記（１）又は（２）記載のガイドコアの好ましい態様では、前記ガイドコアが、前記ソケットに対して前記ガイドコアの位置決めを行なうガイドシャフトを嵌挿するためのガイドシャフト嵌挿孔を有する。
本態様に係るガイドコアにおいては、ソケット側に設けられている（例えばソケットガイドに設けられている）ガイドシャフトをガイドシャフト嵌挿孔に嵌挿することで、ソケットに対するガイドコアの正確な位置決めを行なうことができる。これによって、ガイドコアに支持された被試験電子部品のソケットに対する正確な位置決めが行なわれ、被試験電子部品の外部端子とソケットの接続端子とを確実に接続することができる。
（４）本発明に係るインサート本体は、前記（１）〜（３）のいずれかに記載のガイドコアを脱着可能に装着できるインサート本体であって、前記ガイドコアが装着されるガイドコア装着口、及び前記ガイドコア装着口に装着された前記ガイドコアへ電子部品をガイドできるように前記ガイドコア装着口と連通する電子部品進入口を有する電子部品ガイド部と、前記ガイドコアを有するフック受け部と係脱可能に係合できるフック部とを有することを特徴とする。
本発明に係るインサート本体において、電子部品ガイド部は、ガイドコア装着口と電子部品進入口とを有しており、ガイドコア装着口と電子部品進入口とは、電子部品進入口から進入した電子部品をガイドコア装着口に装着されたガイドコアへガイド（案内）できるように連通している。
本発明に係るインサート本体のガイドコア装着口にはガイドコアが装着され、ガイドコア装着口に装着されたガイドコアには、インサート本体の電子部品ガイド部によってガイドされた被試験電子部品が搬入される。そして、被試験電子部品は、ガイドコアによって支持された状態で電子部品試験装置による試験に供される。試験済み電子部品は、電子部品ガイド部によってガイドされて電子部品進入口からインサート本体外へ搬出される。
本発明に係るインサート本体のフック部の構造は、ガイドコアがインサート本体に脱着可能に装着されるように、ガイドコアが有するフック受け部と係脱可能に係合できる限り特に限定されるものではない。また、フック部の位置及び個数は、ガイドコアが具備するフック受け部の位置及び個数に応じて適宜決定することができる。
本発明に係るインサート本体においては、インサート本体のフック部とガイドコアのフック受け部とが係合することによってインサート本体にガイドコアが装着されるとともに、インサート本体のフック部とガイドコアのフック受け部との係合が解除されることによってインサート本体からガイドコアが脱着される。したがって、本発明に係るインサート本体を利用すれば、ガイドコアが交換可能であるインサートを作製することができる。本発明に係るインサート本体を利用したインサートにおいては、ガイドコアを交換するだけで、多様なサイズの被試験電子部品を収納することができる。
（５）前記（４）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記フック部が、前記ガイドコアが有するフック進入孔に進入できるとともに、前記フック進入孔に進入した状態で前記フック受け部と係合できるように設けられている。
本態様に係るインサート本体が有するフック部は、ガイドコアが有するフック進入孔に進入可能であって、当該フック進入孔に進入した状態でフック受け部と係合できる限り、その形状、構造、大きさ、位置等は特に限定されるものではなく、ガイドコアが有するフック進入孔及びフック受け部の形状、構造、大きさ、位置等に応じて適宜決定することができる。
本態様に係るインサート本体においては、フック部がフック進入孔に進入した状態でフック受け部と係合できるように設けられるので、ガイドコアをインサート本体に近接させて装着することができる。これによって、電子部品をインサート本体からガイドコアへ確実にガイドすることができる。
なお、フック進入孔の出口近傍にフック受け部が設けられているとき、フック部がフック進入孔の出口から飛び出した状態でフック受け部と係合する場合があるが、このような状態であっても、フック部がフック進入孔の入口から進入した状態でフック受け部と係合する限り、「フック進入孔に進入した状態でフック受け部と係合する」に含まれる。
（６）前記（４）又は（５）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記フック部が、前記フック受け部と係合する方向へ移動できるように設けられている。
本態様に係るインサート本体においては、フック部とフック受け部と係合する方向へ移動させることでインサート本体にガイドコアを装着できるとともに、フック部をそれとは逆の方向（フック受け部との係合が解除される方向）へ移動させることでインサート本体からガイドコアを脱着できるので、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易に行なうことができる。
（７）前記（６）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記フック部が回転軸を中心として回動できるように設けられている。
本態様に係るインサート本体においては、フック部が回転軸を中心として一定の軌道上を移動するので、フック部をフック受け部と係合する方向へ容易かつ確実に移動させることができるとともに、フック部をそれとは逆の方向（フック受け部との係合が解除される方向）へ容易かつ確実に移動させることができる。これによって、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易かつ確実に行なうことができる。
（８）前記（６）又は（７）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記フック部が、弾性部材によって前記フック受け部と係合する方向へ付勢されている。
本態様に係るインサート本体において、弾性部材の種類、弾性部材が設けられる位置等は、フック部をフック受け部と係合する方向へ付勢できる限り特に限定されない。弾性部材としては、例えば、ねじりバネ（トーションバネ）等のバネを用いることができる。
本態様に係るインサート本体においては、フック部とフック受け部との係合が弾性部材の付勢力によって強固となり、インサート本体に対してガイドコアを安定した状態で装着することができる。
（９）前記（８）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記インサート本体が、前記フック受け部と係合する方向への前記フック部の移動又は回動を制限するストッパ部を有する。
本態様に係るインサート本体においては、ガイドコアが装着されていない状態でもフック部をストッパ部に保持することができる。
本態様に係るインサート本体において、フック部とフック受け部とを係合させる際には、ストッパ部に保持されているフック部に外力を作用させて当該フック部とフック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動させた後、ガイドコアをインサート本体のガイドコア装着口まで移動させ、外力を解除する。外力が解除されたフック部は、弾性部材の付勢力によってフック受け部と係合する方向へ移動又は回動し、フック受け部と係合する。このとき、フック部は、フック受け部と係合する方向への移動又は回動がストッパ部によって制限される前の段階でフック受け部と係合するか、あるいはフック受け部と係合する方向への移動又は回動がストッパ部によって制限された状態でフック受け部と係合する。
本態様に係るインサート本体において、ストッパ部の構造は、フック部の移動又は回動を制限できる限り特に限定されるものではない。また、ストッパ部の位置は、フック部とフック受け部との係合を妨げない限り特に限定されるものではない。
（１０）前記（９）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記インサート本体が、前記フック部に連設されたジグ受け部であって、ジグによる押圧を受けて前記フック部を前記フック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動させる前記ジグ受け部を有する。
本態様に係るインサート本体において、ジグ受け部の形状、構造等はジグ（治具）による押圧を受けてフック部をフック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動させることができる限り特に限定されるものではない。また、ジグの形状、構造等は、ジグ受け部を押圧できる限り特に限定されるものではない。ジグとしては、例えば、ジグ受け部を押圧できるシャフトを有するものを用いることができる。
本態様に係るインサート本体において、ジグ受け部は、フック部に連設され、フック部とともに移動又は回動できるようになっており、ジグ受け部がジグによる押圧力を受けると、フック部はフック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動する。その後、ジグによる押圧力を解除すると、フック部は弾性部材の付勢力によってフック受け部と係合する方向へ移動又は回動する。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ジグを用いて、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易に行なうことができる。
（１１）前記（１０）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記インサート本体が、前記ジグが進入できるジグ進入孔を有し、前記ジグ進入孔に進入した前記ジグが前記ジグ受け部を押圧できるように、前記ジグ受け部が設けられている。
本態様に係るインサート本体においては、ジグをジグ進入孔に進入させることによってジグ受け部を押圧できるとともに、ジグをジグ進入孔から退出させることによってジグ受け部への押圧を解除できる。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ジグ進入孔へのジグの出し入れによって、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易に行なうことができる。
（１２）前記（１１）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記ジグ進入孔に進入した前記ジグが前記ジグ受け部に当接し前記ジグ受け部上を摺動することによって前記ジグ受け部を押圧できるように、前記ジグ受け部が設けられている。
本態様に係るインサート本体においては、例えば、フック部がストッパ部に保持されている状態において、ジグ受け部がジグ進入孔からのジグの進入を遮るように設けられる。具体的には、ジグが当接する面を有するジグ受け部が、フック部とフック受け部とが係合する方向に向かって傾斜しながらジグ進入孔を横切るように設けられる。ジグ進入孔に進入したジグは、ジグ受け部と当接し、ジグ受け部上を摺動しながら、ジグ受け部をジグの進行方向へ押圧する。これによって、ジグ受け部にはフック部とフック受け部との係合を解除する方向への力が加わり、フック部はジグ受け部とともにフック部とフック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動する。ジグ進入孔からジグが退出すると、ジグ受け部に加えられていたジグによる押圧力は解除され、フック部は弾性部材の付勢力によってフック受け部と係合する方向へ移動又は回動する。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ジグを用いて、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易かつ確実に行なうことができる。
（１３）前記（４）〜（１２）のいずれかに記載のインサート本体の好ましい態様では、前記インサート本体が、前記インサート本体に対して近接及び離反する方向へ移動する駆動体から前記駆動体の近接方向への作用を受けて回転移動する駆動体作用部と、前記電子部品ガイド部を開状態にする開位置及び閉状態にする閉位置の間を回転移動するラッチ部と、前記駆動体作用部の回転移動及び前記ラッチ部の回転移動を連動させるアーム部とを備えたラッチ機構を有し、前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部が、前記駆動体作用部の回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して垂直な平面よりも前記駆動体に近接して位置するとともに、前記駆動体作用部の回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して平行な平面の近傍に位置し、前記駆動体が、前記アーム部と干渉しないように移動する。
本態様に係るインサート本体において、駆動体は、例えば、インサート本体の電子部品進入面に対して近接及び離反する方向に移動するように設けられる。ここで、「電子部品部品進入面」とは、インサート本体の外面のうち、電子部品ガイド部の電子部品進入口が設けられた外面を意味する。駆動体が、インサート本体の電子部品進入面に対して近接及び離反する方向へ移動するように設けられる場合、駆動体の構造、位置等は、電子部品進入口を介した電子部品の搬入及び搬出が妨げられないように調節される。例えば、駆動体に電子部品進入口に連通する開口部を設けることによって電子部品進入口を介した電子部品の搬入及び搬出が可能となる。駆動体は、例えば、被試験電子部品のインサート内への搬入の際に、被試験電子部品をインサート内に搬入する装置から押圧力を受け、インサート本体に対して近接する方向へ移動する。駆動体は、上記装置からの押圧力が解除されたときにインサート本体から離反する方向へ移動できるように、バネ等の弾性部材によってインサート本体から離反する方向へ付勢されていることが好ましい。なお、駆動体がインサート本体から最も離反した位置にある状態を「駆動体の最離反時」という。
本態様に係るインサート本体において、駆動体の具体例としては、レバープレートが挙げられる。レバープレートは駆動体作用部に直接作用してもよいし、別部材を介して間接的に作用してもよい。例えば、レバープレートに突起部を設けて当該突起部が駆動体作用部に作用するようにしてもよい。
本態様に係るインサート本体において、駆動体から駆動体の近接方向への作用（すなわち、インサート本体に対して近接する方向への力）を受けた駆動体作用部は、回転軸を中心として回転移動する。駆動体作用部は、駆動体から駆動体の離反方向への作用（すなわち、インサート本体に対して離反する方向への力）を受けて回転移動できるようになっていてもよい。
本態様に係るインサート本体において、駆動体作用部の回転移動とラッチ部の回転移動とは連動しており、駆動体作用部が駆動体から駆動体の近接方向への作用を受けて回転移動すると、ラッチ部は開位置から閉位置に、又は閉位置から開位置に回転移動する。ここで、「開位置」とは、電子部品ガイド部を開状態にする位置であり、「開状態」とは、電子部品を電子部品ガイド部によりガイドしてガイドコアへ搬入できる状態及びガイドコアから搬出できる状態を意味する。また、「閉位置」とは、電子部品ガイド部を閉状態にする位置を意味し、「閉状態」とは、電子部品を電子部品ガイド部によりガイドしてガイドコアへ搬入できない状態及びガイドコアから搬出できない状態を意味する。ラッチ部が開位置にあるとき、電子部品を電子部品ガイド部でガイドしてガイドコアへ搬入することができるとともに、電子部品ガイド部でガイドしてガイドコアから搬出することができる。また、ラッチ部が閉位置にあるとき、電子部品を電子部品ガイド部でガイドできなから（すなわち、電子部品は電子部品ガイド部を通過できないから）、インサート本体のガイドコア装着口に装着されたガイドコアに支持される電子部品の飛び出しを防止することができる。ラッチ部の先端部が、例えば、ガイドコア装着口の中央部近傍と電子部品ガイド部の内側面近傍との間を回転移動する場合、ラッチ部の先端部がガイドコア装着口の中央部近傍に位置する場合にはラッチ部が「閉位置」にあることとなり、ラッチ部の先端部が電子部品ガイド部の内側面近傍に位置する場合にはラッチ部が「開位置」にあることとなる。
本態様に係るインサート本体において、ラッチ部が閉位置にあるとき、ラッチ部の先端部は、インサート本体のガイドコア装着口に装着されたガイドコアに支持される電子部品をガイドコアの支持部の方向へ押圧できることが好ましく、これによって電子部品はガイドコアの所定位置に保持され、電子部品の位置ずれを防止することができる。例えば、ラッチ部の先端部が、インサート本体のガイドコア装着口に装着されたガイドコアに支持される電子部品の電子部品進入口方向を向く外面を押圧することによって、電子部品の位置ずれを防止することができる。なお、ラッチ部の先端部がガイドコアに支持されている電子部品を押圧できるとき、ラッチ部の先端部が電子部品と接触することによりラッチ部の回転移動が制限され、ガイドコアに電子部品が支持されていないときのラッチ部の閉位置と、ガイドコアに電子部品が支持されているときのラッチ部の閉位置とが異なる場合があるが、電子部品ガイド部を閉状態にする位置である限り「閉位置」に含まれる。また、ラッチ部の閉位置は、ガイドコアに支持される電子部品のサイズによって異なる場合があるが、電子部品ガイド部を閉状態にする位置である限り「閉位置」に含まれる。
本態様に係るインサート本体において、駆動体作用部の回転軸及びラッチ部の回転軸は、例えば、電子部品ガイド部の内側面に、好ましくは駆動体の近接離反方向に垂直又は略垂直に設けられる。また、駆動体作用部の回転中心線とラッチ部の回転中心線とは異なっていてもよいが、一致していることが好ましい（すなわち、駆動体作用部の回転軸とラッチ部の回転軸とが同一であることが好ましい）。両者の回転中心線を一致させることによって、両者の回転移動を簡易な機構により連動させることができる。両者の回転中心線が一致する場合、例えば、駆動体作用部とラッチ部とをアーム部で連結することによって両者の回転移動を連動させることができる。
本態様に係るインサート本体において、アーム部の構造、配置等は電子部品進入口を介した電子部品の搬入及び搬出が妨げられないように調節される。アーム部は、例えば、駆動体の最離反時において、電子部品ガイド部の内側面に沿うように設けられる。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体の最離反時において、駆動体作用部は、駆動体作用部の回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して垂直な平面よりも駆動体に近接して位置するので、駆動体の近接方向への作用を受けた駆動体作用部は、駆動体作用部の回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して垂直な平面に向かって回転移動する。駆動体作用部がこのような回転移動をするとき、駆動体の最離反時における駆動体作用部が、駆動体作用部の回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して平行な平面に近接しているほど、駆動体作用部の回転角度が大きくなる。本態様に係るインサート本体においては、駆動体が、駆動体作用部の回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して平行な平面の近傍に位置するので、駆動体作用部の回転角度が大きくなっている。ラッチ部の回転移動は、駆動体作用部の回転移動と連動しており、駆動体作用部の回転角度が大きくなるとラッチ部の回転角度も大きくなるので、本態様に係るインサート本体においては、ラッチ部の回転角度も大きくなっている。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ラッチ部の開閉量（開位置と閉位置との移動量）が大きく、多様なサイズの電子部品の飛び出しや位置ずれを防止することができる。
また、駆動体がアーム部と干渉しないように移動するので、駆動体がアーム部の動作を妨害することなく、駆動体作用部の回転移動及びラッチ部の回転移動をアーム部によって確実に連動させることができ、これによって、ラッチ部の大きな開閉量を確保することができる。
（１４）前記（１３）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体作用部が、弾性部材によって前記駆動体の離反方向へ付勢されている。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体がインサート本体に対して離反する方向に移動すると、駆動体作用部が弾性体から駆動体の離反方向への作用を受けて、駆動体の近接に伴う駆動体作用部の回転移動とは逆方向に回転移動する。このとき、ラッチ部も駆動体作用部の回転移動と連動して、駆動体の近接に伴うラッチ部の回転移動とは逆方向に回転移動する。すなわち、駆動体の近接に伴ってラッチ部が開位置から閉位置へ回転移動する場合には、駆動体の離反に伴ってラッチ部が閉位置から開位置へ回転移動し、駆動体の近接に伴ってラッチ部が閉位置から開位置へ回転移動する場合には、駆動体の離反に伴ってラッチ部が開位置から閉位置に回転移動する。したがって、本態様に係るインサート本体においては、駆動体をインサート本体に対して近接及び離反する方向へ移動させることにより、開位置から閉位置へ回転移動したラッチ部を再び開位置に、又は閉位置から開位置へ回転移動したラッチ部を再び閉位置に回転移動させることができる。
（１５）前記（１３）又は（１４）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部が、前記駆動体の近傍に位置する。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体が駆動体作用部に作用を加えながら移動する距離が長くなるので、駆動体の作用を受けて駆動体作用部が回転移動する回転角度も大きくなり、駆動体作用部の回転移動に連動して回転移動するラッチ部の回転角度も大きくなる。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ラッチ部の開閉量（開位置と閉位置との移動量）が大きくなっており、多様なサイズの電子部品の飛び出しや位置ずれを防止することができる。
（１６）前記（１３）〜（１５）のいずれかに記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体から前記駆動体の近接方向への作用を受けて前記駆動体作用部が回転移動するとき、前記ラッチ部が前記閉位置から前記開位置に回転移動するように、前記駆動体作用部の回転移動と前記ラッチ部の回転移動とが連動する。
本態様に係るインサート本体においては、被試験電子部品をインサート内へ搬入する際に、当該被試験電子部品をインサート内に搬入する装置を電子部品進入面に近接する方向へ移動させ、当該装置によって駆動体を押圧し、駆動体を電子部品進入面に近接する方向へ移動させれば、ラッチ部を閉位置から開位置に回転移動させることができる。したがって、本態様に係るインサート本体においては、被試験電子部品のインサート内へ搬入する装置の動作とラッチ部の回転移動とを連動させ、当該装置によって被試験電子部品をインサート内に搬入する際には、ラッチ部を開位置に回転移動させることができるので、当該装置を利用してインサート内に確実に電子部品を搬入することができる。
（１７）前記（１３）〜（１６）のいずれかに記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体作用部の回転中心線と前記ラッチ部の回転中心線とが一致する。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体作用部の回転中心線とラッチ部の回転中心線とが一致しているので、ラッチ機構の構成を単純化することができる。
（１８）前記（１７）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部と前記ラッチ部とが、前記回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に垂直な平面に対して反対側に位置する。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体の最離反時におけるラッチ部の位置が閉位置となる。したがって、駆動体から駆動体の近接方向への作用を受けて駆動体作用部が回転移動するとき、ラッチ部が閉位置から開位置に回転移動するように、駆動体作用部の回転移動とラッチ部の回転移動とを連動させることができる。
（１９）前記（１７）又は（１８）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記回転中心線が、前記電子部品進入口の近傍に位置し、前記駆動体の最離反時において、前記ラッチ部の先端部が、前記回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して平行な平面に近接して位置するとともに、前記ガイドコア装着口の近傍に位置する。
本態様に係るインサート本体においては、閉位置にあるラッチ部の先端部が、回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して平行な平面に近接して位置するとともに、ガイドコア装着口の近傍に位置することで、ラッチ部の回転移動に伴うラッチ部の先端部の移動距離が長くなっており、これによってラッチ部の開閉量が大きくなっている。
（２０）前記（１７）〜（１９）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部と前記アーム部とが、前記回転中心線に対して垂直で、前記駆動体の近接離反方向に水平である平面に対して反対側に位置する。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体の移動に伴って描かれる駆動体作用部の軌道とアーム部の軌道とが、回転中心線に対して垂直で、駆動体の近接離反方向に水平である平面に対して反対側に位置するから、駆動体を駆動体作用部には作用するがアーム部には作用しないように移動させることができ、これによって、駆動体作用部の回転移動及びラッチ部の回転移動をアーム部によって確実に連動させることができ、これによって、ラッチ部の大きな開閉量を確保することができる。
なお、本態様に係るインサート本体において、駆動体作用部とアーム部とは、「回転中心線に対して垂直で、駆動体の近接離反方向に水平である」という条件を満たす、ある平面に対して反対側に位置していればよい。
本態様に係るインサート本体においては、例えば、駆動体の最離反時において、駆動体と電子部品進入面との間に存在する先端部を有する突起部をアーム部に設ければ、アーム部に設けられた突起部の先端部は駆動体作用部となり、駆動体作用部とアーム部とが、回転中心線に対して垂直で、駆動体の近接離反方向に水平である平面に対して反対側に位置することとなる。
（２１）前記（４）〜（２０）のいずれかに記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体作用部が前記インサート本体と干渉せずに回転移動できるように、前記インサート本体に前記駆動体作用部を収容できる収容部が設けられている。
本態様に係るインサート本体において、収容部は、例えば、電子部品進入口の周縁部に、駆動体作用部を収容できる凹部として設けることができる。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体作用部がインサート本体の収容部に収容されることで、駆動体作用部がインサート本体と干渉せずに回転移動できるので、駆動体作用部の大きな回転移動を確保することができ、これにより駆動体作用部の回転移動と連動するラッチ部の大きな回転移動を確保することができる。
（２２）本発明に係るインサートは、前記（１）〜（３）のいずれかに記載のガイドコアと前記（４）〜（２１）のいずれかに記載のインサート本体とを備えたことを特徴とする。
本発明に係るインサートにおいては、前記（１）〜（３）のいずれかに記載のガイドコアが有する作用効果及び前記（４）〜（２１）のいずれかに記載のインサート本体が有する作用効果が発揮される。
（２３）前記（２２）記載のインサートの好ましい態様では、前記インサートが、電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を搬送し、これを搬出するトレイに装着されている。
電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部には、被試験電子部品が装着されるソケットが設けられており、そこで被試験電子部品の試験が行なわれる。
本態様に係るインサートにおいては、コンタクト部への被試験電子部品の搬送、コンタクト部での被試験電子部品の試験、及び試験済み電子部品のコンタクト部からの搬出を効率よく行なうことができる。また、トレイに複数のインサートを装着することによって、複数個の電子部品を同時に試験することできる。
（２４）本発明に係る電子部品ハンドリング装置は、インサートにエリア・アレイ型電子部品を収納した状態で、前記エリア・アレイ型電子部品の外部端子とソケットの接続端子とを接続させて前記エリア・アレイ型電子部品の試験を行なう電子部品ハンドリング装置であって、前記インサートとして前記（２２）又は（２３）記載のインサートを備えたことを特徴とする。
本発明に係る電子部品ハンドリング装置においては、前記（２２）又は（２３）記載のインサートが有する作用効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明に係る電子部品試験装置の一実施形態であるＩＣ試験装置を示す全体側面図である。
図２は、同ＩＣ試験装置におけるハンドラを示す斜視図である。
図３は、被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
図４は、同ＩＣ試験装置におけるＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
図５は、同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
図６は、同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
図７は、同ＩＣデバイス試験装置で用いられる本発明に係るインサートの分解斜視図である。
同８（ａ）は、同インサートを構成するインサート本体の本体部を示す上面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図９（ａ）は、同インサートを構成するガイドコアの上面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図１０は、同インサート本体に設けられたフック機構によって、同インサート本体に同ガイドコアが装着される手順を説明する一部断面図である。
図１１（ａ）は、同インサート本体の上面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図１２（ａ）は、同インサート本体に設けられたラッチ機構において、ラッチ部が閉位置にあるときを示す断面図であり（図１１（ｂ）に相当する）、図１２（ｂ）は、同ラッチ部が開位置にあるときを示す断面図である。
図１３は、同ＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
図１４は、同ＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す一部断面図である。
図１５は、同インサート本体に設けられたフック機構によって同インサート本体に同ガイドコアが装着するとき、及び同インサート本体に設けられたフック機構によって同インサート本体から同ガイドコアを脱着させるときに用いるジグを示す側面図である。
図１６は、同フック機構におけるバネの別の実施形態を示す斜視図である。
図１７は、同ラッチ機構におけるバネの別の実施形態を示す斜視図である。
図１８（ａ）は、同ＩＣデバイス試験装置の試験対象となるＩＣデバイスの側面図であり、図１８（ｂ）は、同ＩＣデバイスの下面図である。
図１９（ａ）は、従来のインサートにおけるラッチ機構が開状態にあるときを示す一部断面図であり、図１９（ｂ）は、同ラッチ機構が閉状態にあるときを示す一部断面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明に係る電子部品試験装置の一実施形態であるＩＣ試験装置を示す全体側面図、図２は、同ＩＣ試験装置におけるハンドラを示す斜視図、図３は、被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図、図４は、同ＩＣ試験装置におけるＩＣストッカの構造を示す斜視図、図５は、同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図６は、同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図７は、同ＩＣデバイス試験装置で用いられる本発明に係るインサートの分解斜視図、図８（ａ）は、同インサートを構成するインサート本体の本体部を示す上面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図、図９（ａ）は、同インサートを構成するガイドコアの上面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１０は、同インサート本体に設けられたフック機構によって、同インサート本体に同ガイドコアが装着される手順を説明する一部断面図、図１１（ａ）は、同インサート本体の上面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１２（ａ）は、同インサート本体に設けられたラッチ機構において、ラッチ部が閉位置にあるときを示す断面図（図１１（ｂ）に相当する）、図１２（ｂ）は、同ラッチ部が開位置にあるときを示す断面図、図１３は、同ＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図、図１４は、同ＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す一部断面図、図１５は、同インサート本体に設けられたフック機構によって同インサート本体に同ガイドコアが装着するとき、及び同インサート本体に設けられたフック機構によって同インサート本体から同ガイドコアを脱着させるときに用いるジグを示す側面図である。
なお、図３は本実施形態に係るＩＣデバイス試験装置における被試験ＩＣデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は図２を参照して説明する。
まず、本実施形態に係るＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態に係るＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１とテストヘッド５と試験用メイン装置６とを備える。ハンドラ１は、試験すべき電子部品であるＩＣデバイスをテストヘッド５の上側に設けられたコンタクト部９のソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。ＩＣデバイス試験装置１０の試験対象となるＩＣデバイスは、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＧＡ、ＣＳＰなどのエリア・アレイ型ＩＣデバイスである。
コンタクト部９のソケットは、テストヘッド５およびケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスは、テストヘッド５およびケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続される。ソケットに装着されたＩＣデバイスには、試験用メイン装置６からの試験用電気信号が印加され、ＩＣデバイスから読み出された応答信号は、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に送られ、これによりＩＣデバイスの性能や機能などが試験される。
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成された貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５の上側に設けられたコンタクト部９のソケットに着脱することが可能になっている。
ＩＣデバイス試験装置１０は、試験すべき電子部品であるＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を備える。図１に示すテストヘッド５の上側に設けられたコンタクト部９は、テストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイスの試験が行われるようになっている。
図２および図３に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０におけるハンドラ１は、これから試験を行なうＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣデバイスを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。なお、ハンドラ１の内部において、ＩＣデバイスは、テストトレイに収納されて搬送される。
ハンドラ１に収納される前のＩＣデバイスは、図５に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納してあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給され、そこで、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴ（図６参照）に、ＩＣデバイスが載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳細に説明する。
第１に、ＩＣ収納部２００に関連する部分について説明する。
図２に示すように、ＩＣ格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験後のＩＣデバイスを試験結果に応じて分類して格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられている。
試験前ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能なエレベータ２０４とを具備している。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動するようになっている。
図２に示す試験前ＩＣストッカ２０１には、試験前のＩＣデバイスが格納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されており、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。
なお、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは、同一又は略同一の構造であるから、試験前ＩＣストッカ２０１を試験済ＩＣストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
図２および図３に示すように、本実施形態では、試験前ＩＣストッカ２０１として２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，・・・，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。
第２に、ローダ部３００に関連する部分について説明する。
図４に示す試験前ＩＣストッカ２０１のトレイ支持枠２０３に収納してあるカスタマトレイＫＳＴは、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４としては、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣデバイスを吸着し、その被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
第３に、チャンバ１００に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣデバイスが積み込まれた後、チャンバ１００に送り込まれ、テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣデバイスがテストされる。
図２および図３に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド５上のソケットに装着して試験するテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
図２に示すように、チャンバ１００の恒温槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。
テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、図６に示すテストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣデバイスを順次テストヘッド５に電気的に接触され、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣデバイスについて試験を行なう。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイスの温度を室温に戻したのち、図２および図３に示すアンローダ部４００に排出される。
また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入り口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、たとえば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。
テストトレイＴＳＴは、図６に示すように、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、インサート収納部１５が構成されている。
インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっている。インサート１６の両側部には、それぞれ取付け片１４への取付け用孔２１が形成されており、インサート１６はファスナを用いて２つの取付け片１４にフローティング状態（三次元的に微動可能な状態）で取り付けられる。こうしたインサート１６は、例えば１つのテストトレイＴＳＴに４×１６個程度取り付けられ、インサート１６に被試験ＩＣデバイスが収納されることで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣデバイスが積み込まれることになる。
被試験ＩＣデバイスが、図６に示すように４行×１６列に配列されている場合には、例えば各行において４列おきに配置された被試験ＩＣデバイスが同時に試験される。つまり、１回目の試験では、各行において１、５、９および１２列目に配置された１６個の被試験ＩＣデバイスが同時に試験され、２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて２、６、１０および１５列目に配置された被試験ＩＣデバイスが同時に試験され、これを繰り返すことで全ての被試験ＩＣを試験する（いわゆる１６個同時測定）。この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣデバイスの番号で決まるアドレスに記憶される。
インサート１６に収容される被試験ＩＣデバイスの一例を図１８に示す。図１８（ａ）は被試験ＩＣデバイスの側面図、図１８（ｂ）は被試験ＩＣデバイスの下面図である。図１８に示すように、被試験ＩＣデバイス２は、パッケージ本体２１の下面２３に外部端子２２である半田ボールがマトリックス状に配列している、ＢＧＡ型ＩＣデバイスである。外部端子２２が配列されているパッケージ本体２１の下面２３は、ＩＣデバイス２の外部端子面に相当する。
本実施形態に係るインサート１６は、図７に示すように、インサート本体１７とコアガイド１８とレバープレート１９とを備える。
インサート本体１７は、図７に示すように、本体部１７１とフック機構Ｆとラッチ機構Ｌとを有する。インサート本体１７の本体部１７１の略中央には、図７及び図８に示すように、上下方向に開口するデバイスガイド部１７１ａが設けられている。デバイスガイド部１７１ａは、図８に示すように、上端部にデバイス進入口１７１ｂを有し、下端部にガイドコア装着口１７１ｃを有する。デバイス進入口１７１ｂとガイドコア装着口１７１ｃとは連通しており、デバイス進入口１７１ｂから進入したＩＣデバイスをガイドコア装着口１７１ｃに装着されたガイドコア１８へガイド（案内）できるようになっている。これにより、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によってカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに搬送されてくる被試験ＩＣデバイスは、デバイスガイド部１７１ａによってガイドされ、ガイドコア装着口１７１ｃに装着されたガイドコア１８に搬入されるようになっている。また、被試験ＩＣデバイスの試験後、試験済みのＩＣデバイスは、デバイスガイド部１７１ａによってガイド（案内）され、デバイス進入口１７１ｂから搬出されるようになっている。
インサート本体１７の本体部１７１の上側には、図７に示すように、押しバネ１９４を介してレバープレート１９が取り付けられている。レバープレート１９は、押しバネ１９４によって上方（インサート本体１７の本体部１７１から離反する方向）に付勢されており、下方（インサート本体１７の本体部１７１に近接する方向）への押圧力を受けると下方へ移動し、当該押圧力が解除されると押しバネ１９４の付勢力によって上方へ移動するようになっている。レバープレート１９が上方に移動する際、レバープレート１９に形成された凸部１９１と、インサート本体１７の本体部１７１に形成された凹部１７１ｄとが係合することで、レバープレート１９の上方への移動量が規制されるようになっている。
レバープレート１９の略中央には、図７に示すように、インサート本体１７の本体部１７１のデバイス進入口１７１ｂが露出されるように、開口部１９２が設けられている。レバープレート１９の開口部１９２は、デバイス進入口１７１ｂを介したＩＣデバイスの搬入及び搬出が妨げられないように、また、後述するラッチ１７５の回転が妨げられないように、デバイス進入口１７１ｂよりも若干大きめに形成されている。また、レバープレート１９には、図７に示すように、インサート本体１７の本体部１７１に設けられたコアクランプ収容部１７１ｅと連通する貫通孔１９３が設けられており、図１５に示すジグＧのシャフトＧＦは、レバープレート１９の貫通孔１９３を通ってコアクランプ収容部１７１ｅ内に進入できるようになっている。
インサート本体１７の本体部１７１の下側には、図７に示すように、ガイドコア１８が装着されている。コアガイド１８は、図７及び図９に示すように、底板部と該底板部から立設された側板部とから構成されるデバイス支持部１８１と、デバイス支持部１８１の側板部の上端周縁部に設けられたフランジ部１８３とを有する。デバイス支持部１８１の底板部の略中央には、図７及び図９に示すように、開口部１８２が設けられており、デバイス支持部１８１の底板部は、開口部１８２の周縁部１８８によってＩＣデバイスの外部端子面を支持できるようになっている。そして、デバイス支持部１８１に支持されたＩＣデバイスの外部端子は、開口部１８２を通じてソケットの接続端子の方向に露出されるようになっている。
ガイドコア１８の上端部には、図７及び図９に示すように、開口部１８２と連通するデバイスガイド部連通口１８４が設けられており、ガイドコア１８がインサート本体１７のガイドコア装着口１７１ｃに装着されると、ガイドコア１８の開口部１８２は、デバイスガイド部連通口１８４を介してインサート本体１７のデバイスガイド部１７１ａと連通する。これによって、ＩＣデバイスをインサート本体１７のデバイスガイド部１７１ａからガイドコア１８のデバイス支持部１８１へガイドできるようになっている。フランジ部１８３の内側面は、図７及び図９に示すように、テーパ状となっており、デバイス支持部１８１へＩＣデバイスを確実にガイド（案内）できるようになっている。
フランジ部１８３には、図７及び図９に示すように、対向する位置（図９では左右）にそれぞれ２つのフック進入孔１８６が設けられている。フック進入孔１８６には、図９に示すように、フック進入孔１８６の内側面と連続するようにフック受け部１８５が設けられており、インサート本体１７のフック部１７２ａが、フック進入孔１８６に進入した状態でフック受け部１８５と係合できるとともに、フック受け部１８５との係合が解除されたフック部１７２ａは、フック進入孔１８６から退出できるようになっている。また、フランジ部１８３には、図７及び図９に示すように、ソケットガイド４１のガイドシャフト４１３（図１３及び図１４参照）を挿嵌するためのガイドシャフト嵌挿孔１８７が設けられており、ガイドシャフト嵌挿孔１８７にガイドシャフト４１３が嵌挿されることによって、ソケット４０に対するガイドコア１８の正確な位置決めを行なうことができるようになっている。
インサート本体１７の本体部１７１には、図７に示すように、コアクランプ１７２とねじりバネ１７３とシャフト１７４とを備えたフック機構Ｆが設けられている。コアクランプ１７２は、図７に示すように、同一方向を向く２つのフック部１７２ａと、２つのフック部１７２ａの間を連結する平板状のジグ受け部１７２ｂとを有する。コアクランプ１７２には、図７に示すように、２つのフック部１７２ａのそれぞれ上方に貫通孔１７２ｃが設けられており、シャフト１７４がインサート本体１７の本体部１７１の貫通孔１７１ｍ（図８参照）及びコアクランプ１７２の貫通孔１７２ｃに嵌挿されることでコアクランプ１７２は回動可能にインサート本体１７の本体部１７１に支持されている。
シャフト１７４は、フック部１７２ａとフック受け部１８５とが係合する方向に対して略垂直となるようにインサート本体１７の本体部１７１に設けられているので、フック部１７２ａは、フック受け部１８５と係合する方向及びフック受け部１８５との係合を解除する方向に回動できるようになっている。また、シャフト１７４が設けられる位置は、フック部１７２ａがガイドコア装着口１７１ｃよりも下方に位置するように調節されており（図１０参照）、フック部１７２ａは、ガイドコア装着口１７１ｃに装着されたガイドコア１８のフック進入孔１８６に進入できるようになっている。
インサート本体１７の本体部１７１には、図７及び図８に示すように、デバイスガイド部１７１ａの両側に、上下方向に開口するコアクランプ収容部１７１ｅが設けられており、コアクランプ１７２はコアクランプ収容部１７１ｅに収容されている。コアクランプ収容部１７１ｅは、図８に示すように、フック部１７２ａとフック受け部１８５とが係合する方向に対して略垂直に設けられたストッパ面１７１ｆと、ストッパ面１７１ｆと対向するねじりバネ装着面１７１ｇとを有する。コアクランプ収容部１７１ｅに収容されたコアクランプ１７２の貫通孔１７２ｄには、図７及び図１０（ａ）に示すように、ねじりバネ１７３の一端部１７３ａが嵌挿されており、また、図１０（ａ）に示すように、ねじりバネの他端部１７３ｂは、ねじりバネ装着面１７１ｇに装着されている。このとき、ねじりバネ１７３はねじれた状態となっているので、ねじりバネ１７３によってフック部１７２ａはフック受け部１８５と係合する方向へ付勢されているが、フック受け部１８５と係合する方向へのフック部１７２ａの回動は、図１０（ａ）に示すように、ストッパ面１７１ｆによって制限されている。
インサート本体１７にガイドコア１８を装着する際には、ストッパ面１７１ｆに保持されているフック部１７２ａを、以下の手順によりガイドコア１８のフック受け部１８５と係合させる。まず、コアクランプ収容部１７１ｅの上端開口部からコアクランプ収容部１７１ｅ内に図１５に示すジグＧのシャフトＧＦを進入させる。なお、レバープレート１９には、コアクランプ収容部１７１ｅと連通する貫通孔１９３が設けられているので、インサート本体１７の本体部１７１の上側にレバープレート１９が取り付けられた状態であっても、コアクランプ収容部１７１ｅ内にジグＧのシャフトＧＦを進入させることができるようになっている。フック部１７２ａがストッパ面１７１ｆに保持されているとき、平板状のジグ受け部１７２ｂは、図１０（ａ）に示すように、フック部１７２ａとフック受け部１８５とが係合する方向に向かって（すなわち、ねじりバネ装着面１７１ｇからストッパ面１７１ｆに向かって）下向きに傾斜しており、ジグＧのシャフトＧＦの進入を遮るように位置しているので、コアクランプ収容部１７１ｅの上端開口部から進入したジグＧのシャフトＧＦは、ジグ受け部１７２ｂに当接し、ジグ受け部１７２ｂ上を摺動することによってジグ受け部１７２ｂを下向きに押圧する。これによって、ジグ受け部１７２ｂは、図１０（ｂ）に示すように、ねじりバネ装着面１７１ｇに向かって回動する。ジグ受け部１７２ｂの回動に伴って、フック部１７２ａは、フック受け部１８５との係合が解除される方向へ回動し、フック受け部１８５との係合（係脱）が可能な状態となる。この状態で、フック部１７２ａをガイドコア１８のフック進入孔１８６に進入させた後、ジグＧのシャフトＧＦをコアクランプ収容部１７１ｅから退出させると、ジグ受け部１７２ｂに加えられていた押圧力が解除され、図１０（ｃ）に示すように、フック部１７２ａはねじりバネ１７３の付勢力によってフック受け部１８５と係合する方向へ回動する。これによって、フック部１７２ａとフック受け部１８５とが係合し、インサート本体１７にガイドコア１８が装着される。
インサート本体１７に装着されているガイドコア１８をインサート本体１７から脱着する際にも上記と同じ手順に従う。すなわち、コアクランプ収容部１７１ｅの上端開口部からコアクランプ収容部１７１ｅ内にジグＧのシャフトＧＦを進入させると、ジグ受け部１７２ｂの回動に伴って、フック部１７２ａは、フック受け部１８５との係合が解除される方向へ回動し、フック受け部１８５との係脱が可能な状態となる。この状態で、フック部１７２ａをガイドコア１８のフック進入孔１８６から退出させることによって、フック部１７２ａとフック受け部１８５との係合が解除され、ガイドコア１８はインサート本体１７から脱着される。
インサート本体１７の本体部１７１には、図７及び図１１に示すように、ラッチ１７５とねじりバネ１７６とシャフト１７７とを備えたラッチ機構Ｌが設けられている。
ラッチ１７５は、図７及び図１１に示すように、レバープレート作用部１７５ａと、ラッチ部１７５ｂと、レバープレート作用部１７５ａ及びラッチ部１７５ｂを連結するアーム部１７５ｃとを有する。
アーム部１７５ｃは、図７及び図１１に示すように、第二アーム１７５ｅと、第二アーム部１７５ｅの両端に対向して設けられた２つの第一アーム１７５ｄとから構成されており、図１１に示すように、第二アーム１７５ｅがデバイスガイド部１７１ａの長手方向の内側面に沿ってデバイスガイド部１７１ａ内に収容されると、第一アーム部１７５ｄは、デバイスガイド部１７１ａの短手方向の内側面に沿ってデバイスガイド部１７１ａ内に収容されるようになっている。
対向する２つの第一アーム１７５ｄの縁部には、それぞれ、図７及び図１１に示すように、第二アーム１７５ｅの延出方向と反対方向に延出するように、レバープレート作用部１７５ａが設けられている。また、対向する２つの第一アーム１７５ｄには、それぞれ、図７及び図１１に示すように、第二アーム部１７５ｅよりもレバープレート作用部１７５ａに近接するように、シャフト１７７が嵌挿される貫通孔１７５ｆが設けられている。また、第二アーム１７５ｅの略中央には、図７及び図１１に示すように、第一アーム１７５ｄの延出方向と鋭角をなす方向に延出するように、ラッチ部１７５ｂが設けられている。
対向する２つの第一アーム１７５ｄの貫通孔１７５ｆには、それぞれ、図７に示すように、シャフト１７７の一端部が嵌挿されており、シャフト１７７の他端部がインサート本体１７の本体部１７１のシャフト支持部１７１ｉに支持されることによって、ラッチ部１７５はインサート本体１７の本体部１７１に回転可能に支持されている。インサート本体１７の本体部１７１には、このように支持された２つのラッチ１７５が、図７及び図１１に示すように対向して設けられている。
シャフト支持部１７１ｉは、図７及び図８に示すように、デバイス進入口１７１ｂの短手方向の縁部に、シャフト１７７の端部を収容できる凹部として設けられている。それぞれのシャフト１７７は、デバイス進入口１７１ｂの近傍に位置するようにシャフト支持部１７１ｉによって支持されている。また、対向する第一アーム１７５ｄの貫通孔１７５ｆに嵌挿された２本のシャフト１７７は、回転中心線が一致するように、また、回転中心線がレバープレート１９の近接離反方向（上下方向）に対して略垂直となるように、シャフト支持部１７１ｉによって支持されている。このように支持されたシャフト１７７を回転軸として、ラッチ１７５は回転できるようになっている。すなわち、レバープレート作用部１７５ａ及びラッチ部１７５ｂはシャフト１７７を回転軸として回転移動できるようになっており、レバープレート作用部１７５ａの回転移動及びラッチ部１７５ｂの回転移動は、アーム部１７５ｃによって連動されるようになっている。
デバイスガイド部１７１ａの長手方向の内側面には、図７、図８及び図１１に示すように、その下部に台部１７１ｋが設けられており、第二アーム１７５ｅが台部１７１ｋに支持されることによって第二アーム１７５ｅの下方への回転移動は制限されている。したがって、ラッチ１７５がレバープレート１９の作用を受けていないとき（例えば、レバープレート１９がインサート本体１７から最も離反した状態にあるとき）、ラッチ１７５は、図１１に示す状態に保持されている。
ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａは、シャフト１７７の回転中心線を含み、レバープレート１９の近接離反方向（上下方向）に対して垂直な平面Ｈ１（図１２参照）よりもレバープレート１９に近接して位置している（すなわち、レバープレート作用部１７５ａはシャフト１７７よりも上方に位置している）。したがって、レバープレート１９からレバープレート１９の近接方向（下方）への作用を受けたレバープレート作用部１７５ａは、平面Ｈ１に向かって回転移動する（すなわち、レバープレート作用部１７５ａは下方に向かって回転移動する）ようになっている。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａは、シャフト１７７の回転中心線を含み、レバープレート１９の近接離反方向（上下方向）に対して平行は平面Ｈ２（図１２参照）の近傍に位置している（すなわち、図１２に示すように、レバープレート作用部１７５ａと平面Ｈ２との距離Ｘが短くなっている）。したがって、レバープレート作用部１７５ａが、平面Ｈ１に向かって回転移動できる回転角度が大きくなっている。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａは、最離反状態（インサート本体１７から最も離反した状態）にあるレバープレート１９の近傍に位置している。したがって、レバープレート１９がレバープレート作用部１７５ａに作用を加えながら下方に移動する距離が長くなっており、レバープレート１９の作用を受けてレバープレート作用部１７５ａが回転移動できる回転角度が大きくなっている。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、ラッチ部１７５ｂは、デバイスガイド部１７１ａを閉状態とする位置（閉位置）に位置している。すなわち、ラッチ部１７５ｂがデバイスガイド部１７１ａの長手方向の内側面からガイドコア装着口１７１ｃの略中央部に向かってデバイスガイド部１７１ａを横切るように位置しているので、ＩＣデバイスはデバイスガイド部１７１ａを通過できず、ＩＣデバイスをデバイスガイド部１７１ａによりガイドしてガイドコア１８に搬入できない状態及びガイドコア１８から搬出できない状態にある。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａとラッチ部１７５ｂとは、平面Ｈ１に対して反対側に位置している。したがって、レバープレート作用部１７５ａが下方に回転移動するとき、ラッチ部１７５ｂは上方に回転移動するようになっている（すなわち、ラッチ部１７５ｂは閉位置から開位置に回転移動するようになっている）。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、ラッチ部１７５ｂの先端部は、平面Ｈ２に近接して位置するとともに、ガイドコア装着口１７１ｃの近傍に位置している。閉位置にあるラッチ部１７５ｂの先端部がこのような位置にあることで、ラッチ部１７５ｂの先端部の移動距離が長くなっている（すなわち、ラッチ部１７５ｂの開閉量が大きくなっている）。
レバープレート作用部１７５ａがレバープレート１９の作用を受けると、閉位置にあるラッチ部１７５ｂ（図１２（ａ）参照）は、以下の機序に従って開位置に移動する（図１２（ｂ）参照）。レバープレート１９が下方に移動すると、レバープレート１９はレバープレート作用部１７５ａと接触し、レバープレート作用部１７５ａを下方へ押圧する。レバープレート１９から下方への押圧力を受けたレバープレート作用部１７５ａは、下方に向かって回転移動する。レバープレート作用部１７５ａは、デバイス進入口１７１ｂの縁部に設けられた凹部１７１ｐに収容されるまで回転移動を続ける。レバープレート作用部１７５ａは、凹部１７１ｐに収容されることでインサート本体１７の本体部１７１と干渉せずに回転移動できるようになっている。レバープレート作用部１７５ａの回転移動によって第一アーム１７５ｄが回転し、第一アーム１７５ｄの回転によって第二アーム１７５ｅはレバープレート作用部１７５ａと逆方向（上方）に回転移動する。そして、第二アーム１７５ｅの回転移動に伴って、ラッチ部１７５ｂも上方に向かって回転移動する。このとき、ラッチ部１７５ｂの先端部は、ガイドコア装着口１７１ｃの略中央部からデバイスガイド部１７１ａの長手方向の内側面に向かって回転移動し、当該内側面の下部に設けられた台部１７１ｋに形成されたラッチ部収容部１７１ｒに収容される。こうして、図１２（ｂ）に示すように、ラッチ部１７５ｂは、デバイスガイド部１７１ａを開状態にする位置（開位置）に移動する。すなわち、ＩＣデバイスはデバイスガイド部１７１ａを通過でき、ＩＣデバイスをデバイスガイド部１７１ａによりガイドしてガイドコア１８に搬入できる状態及びガイドコア１８から搬出できる状態となる。図１２に示す例では、レバープレート１９の下方への移動量１．５ｍｍをラッチ部１７５ｂの開閉量４．７ｍｍに変換できるようになっている。
ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａと第一アーム１７５ｄ及び第二アーム１７５ｅとは、シャフト１７７の回転中心線に対して垂直で、レバープレート１９の近接離反方向に平行である平面Ｈ３（図１１参照）に対して反対側に位置しているので、レバープレート１９の移動に伴って描かれるレバープレート作用部１７５ａの軌道と第一アーム１７５ｄ及び第二アーム１７５ｅの軌道とが、平面Ｈ３に対して反対側に位置するようになっている。したがって、レバープレート１９は、デバイス進入口１７１ｂよりも若干大きめに形成された開口部１９２の周縁部によって、アーム部１７５ｃに作用を及ぼすことなく、レバープレート作用部１７５ａにのみ作用することができる。したがって、レバープレート１９のインサート本体１７への近接に伴って、アーム部１７５ｃは、デバイスガイド部１７１ａ内からデバイス進入口１７１ｂを通ってデバイスガイド部１７１ａ外（デバイス進入口１７１ｂの上方）へ移動するが、レバープレート１９がアーム部１７５ｃに干渉することはない。すなわち、アーム部１７５ｃによってレバープレート作用部１７５ａの回転移動とラッチ部１７５ｂの回転移動とを確実に連動できるようになっている。
デバイスガイド部１７１ａの短手方向の内側面には、図７、図８及び図１１に示すように、その下部にバネ固定部１７１ｊが設けられており、レバープレート作用部１７５ａは、バネ固定部１７１ｊに固定されたねじりバネ１７６によって上方に付勢されている。したがって、レバープレート１９が上方に移動し、レバープレート１９によってレバープレート作用部１７５ａが受けていた下方への押圧力が解除されると、ねじりバネ１７６によってレバープレート作用部１７５ａは上方に付勢され、上方に回転移動する。これによって、ラッチ部は開位置から閉位置に回転移動する。
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の吸着ヘッドによって被試験ＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えられる際、当該吸着ヘッドは、レバープレート１９を下方（インサート本体１７に近接する方向）に押圧する。これによりレバープレート１９は下方に移動し、レバープレート作用部１７５ａを下方に押圧する。レバープレート１９による作用を受けたレバープレート作用部１７５ａは下方に回転移動し、これに伴ってラッチ部１７５ｂは閉位置から開位置に回転移動する。これによって、被試験ＩＣデバイスをデバイスガイド部１７１ａによりガイドしてガイドコア１８に搬入できる状態となり、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の吸着ヘッドに吸着された被試験ＩＣデバイスは、ガイドコア１８に搬入される。被試験ＩＣデバイスのガイドコア１８への搬入後、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の吸着ヘッドはインサート本体１７から離反する。これにより当該吸着ヘッドからレバープレート１９が受けていた押圧力が解除され、レバープレート１９はインサート本体１７から離反する方向へ移動する。これによって、レバープレート１９からレバープレート作用部１７５ａが受けていた押圧力が解除される。レバープレート作用部１７５ａは、ねじりバネ１７６から上方への付勢力を受けて上方に回転移動し、これに伴ってラッチ部１７５ｂは開位置から閉位置に移動する。これによって、ガイドコア１８に支持された被試験ＩＣデバイスのインサート外への飛び出しが防止される。また、閉位置にあるラッチ部１７５ｂの先端部は、ガイドコア１８に支持された被試験ＩＣデバイスの上面を押圧するようになっており、これにより被試験ＩＣデバイスの位置ずれが防止される。
図１３および図１４に示すように、インサート１６の両側には、プッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４１のガイドプッシュ４１１が上下それぞれから挿入されるガイド孔２０が形成されており、インサート１６の両側の角部には、テストトレイＴＳＴの取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。なお、図１３及び１４に示すインサート１６はその構造を簡略化して示してある。
図１３および図１４に示すように、インサート１６のガイド孔２０は位置決めのための孔である。例えば、図中左側のガイド孔２０を位置決めのための孔とし、右側のガイド孔２０よりも小さい内径とした場合、左側のガイド孔２０には、その上半分にプッシャ３０のガイドピン３２が挿入されて位置決めが行われ、その下半分には、ソケットガイド４１のガイドブッシュ４１１が挿入されて位置決めが行われる。一方、図中右側のガイド孔２０と、プッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４１のガイドブッシュ４１１とは、ゆるい嵌合状態となる。
図１３に示すように、テストヘッド５の上には、ソケットボード５０が配置してある。ソケットボード５０は、図６に示すテストトレイＴＳＴにおいて、例えば行方向に３つおきに合計４列の被試験ＩＣデバイス２に対応した数（４行×４列）で配置することができるが、一つ一つのソケットボード５０の大きさを小さくすることができれば、図６に示すテストトレイＴＳＴに保持してある全てのＩＣデバイス２を同時にテストできるように、テストヘッド５の上に、４行×１６列のソケットボード５０を配置してもよい。
図１３に示すように、ソケットボード５０の上にはソケット４０が設けられており、図１３および図１４に示すように、ソケット４０の接続端子４４が露出するように、ソケット４０にはソケットガイド４１が固定されている。ソケット４０の接続端子４４はプローブピンであり、ＩＣデバイス２の外部端子２２に対応する数および位置に設けられており、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。ソケットガイド４１の両側には、プッシャ３０に形成してある２つのガイドピン３２が挿入されて、これら２つのガイドピン３２との間で位置決めを行なうためのガイドブッシュ４１１が設けられている。
図１３および図１４に示すプッシャ３０は、ソケット４０の数に対応して、テストヘッド５の上側に設けられており、図示しないＺ軸駆動装置（例えば流体圧シリンダ）によってＺ軸方向に上下移動できるようになっている。図８および図９に示すように、プッシャ３０の略中央には、被試験ＩＣデバイス２を押圧するための押圧子３１が形成されており、その両側にインサート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１１に挿入されるガイドピン３２が設けられている。また、図１３および図１４に示すように、押圧子３１とガイドピン３２との間には、プッシャ３０がＺ軸駆動装置によって下降した際に、下限を規制するためのストッパガイド３３が設けられており、ストッパガイド３３は、ソケットガイド４０のストッパ面４１２に当接することで、インサート１６に収納された被試験ＩＣデバイス２を破壊しない適切な圧力で押し付けるプッシャ３０の下限位置が決定される。
第４に、アンローダ部４００に関連する部分について説明する。
図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
図２に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣデバイスが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
上記実施形態においては、次のような変更が可能である。
例えば、図７に示すフック機構Ｆのねじりバネ１７３を、図１６に示すように、コアクランプ１７２に連設された板バネ（リーフスプリング）１７３’とすることが可能である。また、図７に示すラッチ機構Ｌのねじりバネ１７６を、図１７に示すような板バネ１７６’とすることが可能である。また、フック機構Ｆにおけるフック部１７２ａとフック受け部１８５との係合方向を任意の方向に変更することも可能である。また、ＩＣデバイス試験装置１０は、上記実施形態で説明したチャンバタイプのものに限定されることなく、例えば、チャンバレスタイプ、ヒートプレートタイプのものであってもよい。
産業上の利用の可能性
本発明によれば、第一に、インサート本体に脱着可能に装着できるガイドコアが提供される。また、本発明によれば、第二に、ガイドコアを脱着可能に装着できるインサート本体が提供される。さらに、本発明によれば、第三に、ガイドコアを脱着可能に装着できるとともに、ラッチ部の開閉量が大きく、多様なサイズのＩＣデバイスに対応できるラッチ機構を備えたインサート本体が提供される。さらに、本発明によれば、第四に、上記ガイドコア及び上記インサート本体を備えたインサート、並びに当該インサートを備えた電子部品ハンドリング装置が提供される。
本発明は、被試験電子部品を収納した状態で、前記被試験電子部品を電子部品試験装置による試験に供することができる電子部品収納体（インサート）、並びにこれを利用した電子部品ハンドリング装置に関する。
背景技術
半導体装置などの製造過程においては、ＩＣデバイス等の電子部品の性能や機能等を試験する電子部品試験装置が必要となる。そのような電子部品試験装置の一例として、電子部品ハンドリング装置、電子部品コンタクト装置および試験用メイン装置から構成される電子部品試験装置が知られている。
電子部品ハンドリング装置の一例としては、低温、高温などの各種温度ストレスを被試験ＩＣデバイスに印加してソケットに装着するとともに、試験済みのＩＣデバイスを試験結果に応じて分類して収納する、ハンドラ（handler）と称されるＩＣデバイスハンドリング装置が知られている。また、電子部品コンタクト装置の一例としては、ソケットおよびテストヘッドを通じて被試験ＩＣデバイスを試験用メイン装置にコンタクトする（電気的に接続する）ＩＣデバイスコンタクト装置が知られている。
ハンドラを用いたＩＣデバイスの試験は、例えば、次のようにして行なわれる。被試験ＩＣデバイスが、ＩＣソケットが設けられたテストヘッドの上方に搬送された後、プッシャによって押圧され、ＩＣソケットに装着される。これによりＩＣソケットの接続端子と被試験ＩＣデバイスの外部端子とが接触し、被試験ＩＣデバイスは、ＩＣソケットおよびテストヘッドを通じて試験用メイン装置に電気的に接続される。そして、試験用メイン装置からケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号を被試験ＩＣデバイスに印加するとともに、被試験ＩＣデバイスから読み出される応答信号を、テストヘッドを通じて試験用メイン装置に送ることにより、被試験ＩＣデバイスの電気的特性が測定される。
バンドラを用いたＩＣデバイスの試験において、被試験ＩＣデバイスはトレイに収納されてハンドラ内に搬送され、試験終了後、各ＩＣデバイスはそれぞれの試験結果に応じてカテゴリー別トレイに載せ替えられる。試験前および試験後のＩＣデバイスを収納するためのトレイ（以下「カスタマトレイ」ともいう。）と、ハンドラ内を循環搬送されるトレイ（以下「テストトレイ」ともいう。）のタイプが相違する場合には、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣデバイスの載せ替えが行なわれる。
テストトレイには、インサートと呼ばれる電子部品収納体が複数個装着されており、被試験ＩＣデバイスは、テストトレイに装着されたインサートに収納されてテストヘッドまで搬送され、インサートに収納された状態でテストヘッドに押し付けられる。複数個のインサートが装着されたテストトレイを用いれば、ＩＣデバイスの多数個同時測定が可能となる。
インサートには、被試験ＩＣデバイスのパッケージタイプ等に対応して種々の構造のものがある。例えば、図１９に示すように、ＢＧＡ型ＩＣデバイス等のエリア・アレイ型電子部品を収納するインサート１６のインサート本体１７には、被試験ＩＣデバイス２をガイドコア１８にガイド（案内）するデバイスガイド部１７１ａが形成されており、ＩＣデバイス２はデバイスガイド部１７１ａによってガイドされてガイドコア１８に収納される。ガイドコア１８の下端には、ＩＣデバイス２の外部端子２２がソケットの接続端子方向に露出するように開口部１８２が形成されており、開口部１８２の周縁部によってＩＣデバイス２の外部端子面（ＩＣデバイス２のパッケージ本体の外面のうち、外部端子２２が配列している面）が支持される。
また、インサート１６には、ガイドコア１８に収納されたＩＣデバイス２の飛び出しや位置ずれを防止するラッチ機構（例えば、特開２００１−３３５１８号公報）が設けられている。このラッチ機構はラッチ１７５を備えており、ラッチ１７５の一端にはラッチ部１７５ｂが形成され、これにアーム部１７５ｄ，１７５ｅが接続され、アーム部１７５ｄに力点１７５ａが設けられている。アーム部７５ｄには、回転中心となる通孔１７５ｆが形成されており、ここにピンが挿入されることでラッチ１７５がインサート本体１７に回転可能に支持されている。このラッチ機構では、レバープレート１９のインサート本体１７への近接に伴って力点１７５ａから外力が入力されると、ラッチ部１７５ｂは、図１９（ａ）に示すように、ガイドコア１８に収納されたデバイス２の上面を被ってＩＣデバイス２の飛び出しや位置ずれを防止する位置（閉位置）に移動する一方、レバープレート１９のインサート本体１７からの離反に伴って力点１７５ａへの外力の入力が解除されると、ラッチ部１７５ｂは、図１９（ｂ）に示すように、ガイドコア１８に収納されたデバイス２の上面から待避してＩＣデバイス２の出し入れが可能となる位置（開位置）に移動するようになっている。
発明の開示
インサート１６においては、図１９に示すように、インサート本体１７とガイドコア１８とが一体となっており、ガイドコア１８の交換は不可能である。インサート１６に収納できるＩＣデバイスのサイズは、ガイドコア１８の構造に応じて決定されるので、ガイドコア１８の交換が不可能である以上、インサート１６に収納できるＩＣデバイスのサイズは限られており、ＩＣデバイスのサイズごとに異なるインサート１６を作製する必要がある。しかしながら、インサート１６のガイドコア１８以外の構造は、ＩＣデバイスのサイズに関わらずほぼ同様のものとすることができるので、ＩＣデバイスのサイズごとに異なるインサートを作製するのは非効率的である。
また、インサート１６に多様なサイズのＩＣデバイスを収納できるようになった場合、多様なサイズのＩＣデバイスに対応できるラッチ機構、すなわち、ラッチ部１７５ｂの開閉量（開位置と閉位置との間の移動量）が大きいラッチ機構が必要となる。ラッチ部１７５ｂの開閉量は、ラッチ１７５の回転角度を大きくすれば大きくすることができる。しかしながら、図１９に示すラッチ１７５においては、レバープレート１９が作用する力点１７５ａがアーム部１７５ｄ上に設けられているため、インサート本体１７に近接したレバープレート１９は、力点１７５ａに作用するばかりでなく、アーム部１７５ｄ，１７５ｅとも干渉し、アーム部１７５ｄ，１７５ｅの回転はレバープレート１９によって制限されてしまう。アーム部１７５ｄ，１７５ｅの回転が制限されると、ラッチ部１７５ｂの回転も制限されるから、ラッチ部１７５ｂの回転角度を大きくすることはできない。
そこで、本発明は、第一に、インサート本体に脱着可能に装着できるガイドコアを提供することを目的とする。
また、本発明は、第二に、ガイドコアを脱着可能に装着できるインサート本体を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、第三に、ガイドコアを脱着可能に装着できるとともに、ラッチ部の開閉量が大きく、多様なサイズのＩＣデバイスに対応できるラッチ機構を備えたインサート本体を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、第四に、上記ガイドコア及び上記インサート本体を備えたインサート、並びに当該インサートを備えた電子部品ハンドリング装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によって提供されるガイドコア、インサート本体、インサート及び電子部品ハンドリング装置は以下の特徴を有する。
（１）本発明に係るガイドコアは、インサート本体に脱着可能に装着できるガイドコアであって、エリア・アレイ型電子部品の外部端子がソケットの接続端子方向へ露出するように、前記エリア・アレイ型電子部品の外部端子面を支持できる支持部と、前記インサート本体が有するフック部と係脱可能に係合できるフック受け部とを有することを特徴とする。
本発明において、「インサート」とは、被試験電子部品を収納した状態で当該被試験電子部品を電子部品試験装置による試験に供することができる電子部品収納体を意味し、「インサート本体」とは、ガイドコアを装着することができるとともに、装着されたガイドコアに被試験電子部品をガイド（案内）することができるインサート構成部材を意味し、「ガイドコア」とは、被試験電子部品を電子部品試験装置による試験に供することができるように当該被試験電子部品を支持することができるインサート構成部材を意味する。なお、「インサート」、「インサート本体」及び「ガイドコア」に関する上記定義は、インサート、インサート本体及びガイドコアが有する機能を限定するものではない。
本発明に係るガイドコアはインサート本体に装着され、インサート本体に装着されたガイドコアには、インサート本体によって被試験電子部品がガイド（案内）される。そして、被試験電子部品は、その外部端子がソケットの接続端子方向へ露出するように、ガイドコアの支持部によって支持される。これによって、被試験電子部品がガイドコアに支持された状態で、当該被試験電子部品の外部端子をソケットの接続端子に接続させ、当該被試験電子部品の試験を行なうことができる。
本発明に係るガイドコアの対象となる電子部品は、エリア・アレイ型電子部品である。ここで、「エリア・アレイ型電子部品」とは、電子部品のパッケージ本体の外面に外部端子が（例えばマトリックス状に）配列した電子部品を意味し、その種類は特に限定されるものではないが、代表的な具体例としては、ＢＧＡ（ball grid array）、ＬＧＡ（land grid array）、ＰＧＡ（pin grid array）、ＣＳＰ（chip size package）等のＩＣデバイスが挙げられる。また、エリア・アレイ型電子部品の外部端子の形状は特に限定されるものではなく、例えば、ボール、ランド、ピン等の形状の外部端子が挙げられる。また、「エリア・アレイ型電子部品の外部端子面」とは、エリア・アレイ型電子部品のパッケージ本体の外面のうち、外部端子が配列している面を意味する。
本発明に係るガイドコアの支持部の構造は、エリア・アレイ型電子部品の外部端子がソケットの接続端子方向へ露出するように、エリア・アレイ型電子部品の外部端子面を支持できる限り特に限定されるものではない。そのような構造の具体例としては、エリア・アレイ型電子部品の外部端子をソケットの接続端子方向へ露出させる開口部を有し、開口部周縁によってエリア・アレイ型電子部品の外部端子面を支持する構造が挙げられる。
本発明に係るガイドコアが有するフック受け部の構造は、ガイドコアがインサート本体に脱着可能に装着されるように、インサート本体が有するフック部と係脱可能に係合できる限り特に限定されるものではない。また、フック受け部の位置及び個数は、フック部とフック受け部との係合によってガイドコアをインサート本体に装着できる限り特に限定されるものではない。例えば、支持部の周囲の対向する位置にそれぞれ１つ以上のフック受け部を設けることによって、本発明に係るガイドコアをインサート本体に安定した状態で装着することができる。
本発明に係るガイドコアは、インサート本体のフック部とガイドコアのフック受け部とが係合することによってインサート本体に装着されるとともに、インサート本体のフック部とガイドコアのフック受け部との係合が解除されることによってインサート本体から脱着される。したがって、本発明に係るガイドコアを利用すれば、ガイドコアが交換可能であるインサートを作製することができる。そして、本発明に係るガイドコアを利用したインサートにおいては、ガイドコアを交換するだけで、多様なサイズの電子部品を収納することができる。
（２）前記（１）記載のガイドコアの好ましい態様では、前記ガイドコアが前記フック部の進入可能なフック進入孔を有し、前記フック受け部が前記フック進入孔に進入した前記フック部と係合できるように設けられている。
本態様に係るガイドコアが有するフック進入孔は、インサート本体が有するフック部が進入可能である限りその形状、構造、大きさ、位置等は特に限定されるものではなく、インサート本体が有するフック部の形状、構造、大きさ、位置等に応じて適宜決定することができる。フック進入孔としては、例えば、凹部や貫通孔が挙げられる。フック進入孔は、例えば、支持部の周囲に設けられたフランジの対向する位置にそれぞれ１つ以上設けることができる。
本態様に係るガイドコアにおいて、フック受け部が設けられている位置は、フック受け部がフック進入孔に進入したフック部と係合できる限り特に限定されるものではない。フック受け部は、例えば、フック進入孔の内側面と連続するように、フック進入孔の出口近傍に設けることができる。
本態様に係るガイドコアにおいては、フック受け部がフック進入孔に進入したフック部と係合できるように設けられているので、ガイドコアをインサート本体に近接させて装着することができる。これによって、電子部品をインサート本体からガイドコアへ確実にガイドすることができる。
（３）前記（１）又は（２）記載のガイドコアの好ましい態様では、前記ガイドコアが、前記ソケットに対して前記ガイドコアの位置決めを行なうガイドシャフトを嵌挿するためのガイドシャフト嵌挿孔を有する。
本態様に係るガイドコアにおいては、ソケット側に設けられている（例えばソケットガイドに設けられている）ガイドシャフトをガイドシャフト嵌挿孔に嵌挿することで、ソケットに対するガイドコアの正確な位置決めを行なうことができる。これによって、ガイドコアに支持された被試験電子部品のソケットに対する正確な位置決めが行なわれ、被試験電子部品の外部端子とソケットの接続端子とを確実に接続することができる。
（４）本発明に係るインサート本体は、前記（１）〜（３）のいずれかに記載のガイドコアを脱着可能に装着できるインサート本体であって、前記ガイドコアが装着されるガイドコア装着口、及び前記ガイドコア装着口に装着された前記ガイドコアへ電子部品をガイドできるように前記ガイドコア装着口と連通する電子部品進入口を有する電子部品ガイド部と、前記ガイドコアを有するフック受け部と係脱可能に係合できるフック部とを有することを特徴とする。
本発明に係るインサート本体において、電子部品ガイド部は、ガイドコア装着口と電子部品進入口とを有しており、ガイドコア装着口と電子部品進入口とは、電子部品進入口から進入した電子部品をガイドコア装着口に装着されたガイドコアへガイド（案内）できるように連通している。
本発明に係るインサート本体のガイドコア装着口にはガイドコアが装着され、ガイドコア装着口に装着されたガイドコアには、インサート本体の電子部品ガイド部によってガイドされた被試験電子部品が搬入される。そして、被試験電子部品は、ガイドコアによって支持された状態で電子部品試験装置による試験に供される。試験済み電子部品は、電子部品ガイド部によってガイドされて電子部品進入口からインサート本体外へ搬出される。
本発明に係るインサート本体のフック部の構造は、ガイドコアがインサート本体に脱着可能に装着されるように、ガイドコアが有するフック受け部と係脱可能に係合できる限り特に限定されるものではない。また、フック部の位置及び個数は、ガイドコアが具備するフック受け部の位置及び個数に応じて適宜決定することができる。
本発明に係るインサート本体においては、インサート本体のフック部とガイドコアのフック受け部とが係合することによってインサート本体にガイドコアが装着されるとともに、インサート本体のフック部とガイドコアのフック受け部との係合が解除されることによってインサート本体からガイドコアが脱着される。したがって、本発明に係るインサート本体を利用すれば、ガイドコアが交換可能であるインサートを作製することができる。本発明に係るインサート本体を利用したインサートにおいては、ガイドコアを交換するだけで、多様なサイズの被試験電子部品を収納することができる。
（５）前記（４）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記フック部が、前記ガイドコアが有するフック進入孔に進入できるとともに、前記フック進入孔に進入した状態で前記フック受け部と係合できるように設けられている。
本態様に係るインサート本体が有するフック部は、ガイドコアが有するフック進入孔に進入可能であって、当該フック進入孔に進入した状態でフック受け部と係合できる限り、その形状、構造、大きさ、位置等は特に限定されるものではなく、ガイドコアが有するフック進入孔及びフック受け部の形状、構造、大きさ、位置等に応じて適宜決定することができる。
本態様に係るインサート本体においては、フック部がフック進入孔に進入した状態でフック受け部と係合できるように設けられるので、ガイドコアをインサート本体に近接させて装着することができる。これによって、電子部品をインサート本体からガイドコアへ確実にガイドすることができる。
なお、フック進入孔の出口近傍にフック受け部が設けられているとき、フック部がフック進入孔の出口から飛び出した状態でフック受け部と係合する場合があるが、このような状態であっても、フック部がフック進入孔の入口から進入した状態でフック受け部と係合する限り、「フック進入孔に進入した状態でフック受け部と係合する」に含まれる。
（６）前記（４）又は（５）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記フック部が、前記フック受け部と係合する方向へ移動できるように設けられている。
本態様に係るインサート本体においては、フック部とフック受け部と係合する方向へ移動させることでインサート本体にガイドコアを装着できるとともに、フック部をそれとは逆の方向（フック受け部との係合が解除される方向）へ移動させることでインサート本体からガイドコアを脱着できるので、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易に行なうことができる。
（７）前記（６）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記フック部が回転軸を中心として回動できるように設けられている。
本態様に係るインサート本体においては、フック部が回転軸を中心として一定の軌道上を移動するので、フック部をフック受け部と係合する方向へ容易かつ確実に移動させることができるとともに、フック部をそれとは逆の方向（フック受け部との係合が解除される方向）へ容易かつ確実に移動させることができる。これによって、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易かつ確実に行なうことができる。
（８）前記（６）又は（７）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記フック部が、弾性部材によって前記フック受け部と係合する方向へ付勢されている。
本態様に係るインサート本体において、弾性部材の種類、弾性部材が設けられる位置等は、フック部をフック受け部と係合する方向へ付勢できる限り特に限定されない。弾性部材としては、例えば、ねじりバネ（トーションバネ）等のバネを用いることができる。
本態様に係るインサート本体においては、フック部とフック受け部との係合が弾性部材の付勢力によって強固となり、インサート本体に対してガイドコアを安定した状態で装着することができる。
（９）前記（８）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記インサート本体が、前記フック受け部と係合する方向への前記フック部の移動又は回動を制限するストッパ部を有する。
本態様に係るインサート本体においては、ガイドコアが装着されていない状態でもフック部をストッパ部に保持することができる。
本態様に係るインサート本体において、フック部とフック受け部とを係合させる際には、ストッパ部に保持されているフック部に外力を作用させて当該フック部とフック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動させた後、ガイドコアをインサート本体のガイドコア装着口まで移動させ、外力を解除する。外力が解除されたフック部は、弾性部材の付勢力によってフック受け部と係合する方向へ移動又は回動し、フック受け部と係合する。このとき、フック部は、フック受け部と係合する方向への移動又は回動がストッパ部によって制限される前の段階でフック受け部と係合するか、あるいはフック受け部と係合する方向への移動又は回動がストッパ部によって制限された状態でフック受け部と係合する。
本態様に係るインサート本体において、ストッパ部の構造は、フック部の移動又は回動を制限できる限り特に限定されるものではない。また、ストッパ部の位置は、フック部とフック受け部との係合を妨げない限り特に限定されるものではない。
（１０）前記（９）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記インサート本体が、前記フック部に連設されたジグ受け部であって、ジグによる押圧を受けて前記フック部を前記フック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動させる前記ジグ受け部を有する。
本態様に係るインサート本体において、ジグ受け部の形状、構造等はジグ（治具）による押圧を受けてフック部をフック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動させることができる限り特に限定されるものではない。また、ジグの形状、構造等は、ジグ受け部を押圧できる限り特に限定されるものではない。ジグとしては、例えば、ジグ受け部を押圧できるシャフトを有するものを用いることができる。
本態様に係るインサート本体において、ジグ受け部は、フック部に連設され、フック部とともに移動又は回動できるようになっており、ジグ受け部がジグによる押圧力を受けると、フック部はフック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動する。その後、ジグによる押圧力を解除すると、フック部は弾性部材の付勢力によってフック受け部と係合する方向へ移動又は回動する。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ジグを用いて、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易に行なうことができる。
（１１）前記（１０）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記インサート本体が、前記ジグが進入できるジグ進入孔を有し、前記ジグ進入孔に進入した前記ジグが前記ジグ受け部を押圧できるように、前記ジグ受け部が設けられている。
本態様に係るインサート本体においては、ジグをジグ進入孔に進入させることによってジグ受け部を押圧できるとともに、ジグをジグ進入孔から退出させることによってジグ受け部への押圧を解除できる。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ジグ進入孔へのジグの出し入れによって、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易に行なうことができる。
（１２）前記（１１）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記ジグ進入孔に進入した前記ジグが前記ジグ受け部に当接し前記ジグ受け部上を摺動することによって前記ジグ受け部を押圧できるように、前記ジグ受け部が設けられている。
本態様に係るインサート本体においては、例えば、フック部がストッパ部に保持されている状態において、ジグ受け部がジグ進入孔からのジグの進入を遮るように設けられる。具体的には、ジグが当接する面を有するジグ受け部が、フック部とフック受け部とが係合する方向に向かって傾斜しながらジグ進入孔を横切るように設けられる。ジグ進入孔に進入したジグは、ジグ受け部と当接し、ジグ受け部上を摺動しながら、ジグ受け部をジグの進行方向へ押圧する。これによって、ジグ受け部にはフック部とフック受け部との係合を解除する方向への力が加わり、フック部はジグ受け部とともにフック部とフック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動する。ジグ進入孔からジグが退出すると、ジグ受け部に加えられていたジグによる押圧力は解除され、フック部は弾性部材の付勢力によってフック受け部と係合する方向へ移動又は回動する。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ジグを用いて、インサート本体に対するガイドコアの装着及び脱着（交換）を容易かつ確実に行なうことができる。
（１３）前記（４）〜（１２）のいずれかに記載のインサート本体の好ましい態様では、前記インサート本体が、前記インサート本体に対して近接及び離反する方向へ移動する駆動体から前記駆動体の近接方向への作用を受けて回転移動する駆動体作用部と、前記電子部品ガイド部を開状態にする開位置及び閉状態にする閉位置の間を回転移動するラッチ部と、前記駆動体作用部の回転移動及び前記ラッチ部の回転移動を連動させるアーム部とを備えたラッチ機構を有し、前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部が、前記駆動体作用部の回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して垂直な平面よりも前記駆動体に近接して位置するとともに、前記駆動体作用部の回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して平行な平面の近傍に位置し、前記駆動体が、前記アーム部と干渉しないように移動する。
本態様に係るインサート本体において、駆動体は、例えば、インサート本体の電子部品進入面に対して近接及び離反する方向に移動するように設けられる。ここで、「電子部品部品進入面」とは、インサート本体の外面のうち、電子部品ガイド部の電子部品進入口が設けられた外面を意味する。駆動体が、インサート本体の電子部品進入面に対して近接及び離反する方向へ移動するように設けられる場合、駆動体の構造、位置等は、電子部品進入口を介した電子部品の搬入及び搬出が妨げられないように調節される。例えば、駆動体に電子部品進入口に連通する開口部を設けることによって電子部品進入口を介した電子部品の搬入及び搬出が可能となる。駆動体は、例えば、被試験電子部品のインサート内への搬入の際に、被試験電子部品をインサート内に搬入する装置から押圧力を受け、インサート本体に対して近接する方向へ移動する。駆動体は、上記装置からの押圧力が解除されたときにインサート本体から離反する方向へ移動できるように、バネ等の弾性部材によってインサート本体から離反する方向へ付勢されていることが好ましい。なお、駆動体がインサート本体から最も離反した位置にある状態を「駆動体の最離反時」という。
本態様に係るインサート本体において、駆動体の具体例としては、レバープレートが挙げられる。レバープレートは駆動体作用部に直接作用してもよいし、別部材を介して間接的に作用してもよい。例えば、レバープレートに突起部を設けて当該突起部が駆動体作用部に作用するようにしてもよい。
本態様に係るインサート本体において、駆動体から駆動体の近接方向への作用（すなわち、インサート本体に対して近接する方向への力）を受けた駆動体作用部は、回転軸を中心として回転移動する。駆動体作用部は、駆動体から駆動体の離反方向への作用（すなわち、インサート本体に対して離反する方向への力）を受けて回転移動できるようになっていてもよい。
本態様に係るインサート本体において、駆動体作用部の回転移動とラッチ部の回転移動とは連動しており、駆動体作用部が駆動体から駆動体の近接方向への作用を受けて回転移動すると、ラッチ部は開位置から閉位置に、又は閉位置から開位置に回転移動する。ここで、「開位置」とは、電子部品ガイド部を開状態にする位置であり、「開状態」とは、電子部品を電子部品ガイド部によりガイドしてガイドコアへ搬入できる状態及びガイドコアから搬出できる状態を意味する。また、「閉位置」とは、電子部品ガイド部を閉状態にする位置を意味し、「閉状態」とは、電子部品を電子部品ガイド部によりガイドしてガイドコアへ搬入できない状態及びガイドコアから搬出できない状態を意味する。ラッチ部が開位置にあるとき、電子部品を電子部品ガイド部でガイドしてガイドコアへ搬入することができるとともに、電子部品ガイド部でガイドしてガイドコアから搬出することができる。また、ラッチ部が閉位置にあるとき、電子部品を電子部品ガイド部でガイドできなから（すなわち、電子部品は電子部品ガイド部を通過できないから）、インサート本体のガイドコア装着口に装着されたガイドコアに支持される電子部品の飛び出しを防止することができる。ラッチ部の先端部が、例えば、ガイドコア装着口の中央部近傍と電子部品ガイド部の内側面近傍との間を回転移動する場合、ラッチ部の先端部がガイドコア装着口の中央部近傍に位置する場合にはラッチ部が「閉位置」にあることとなり、ラッチ部の先端部が電子部品ガイド部の内側面近傍に位置する場合にはラッチ部が「開位置」にあることとなる。
本態様に係るインサート本体において、ラッチ部が閉位置にあるとき、ラッチ部の先端部は、インサート本体のガイドコア装着口に装着されたガイドコアに支持される電子部品をガイドコアの支持部の方向へ押圧できることが好ましく、これによって電子部品はガイドコアの所定位置に保持され、電子部品の位置ずれを防止することができる。例えば、ラッチ部の先端部が、インサート本体のガイドコア装着口に装着されたガイドコアに支持される電子部品の電子部品進入口方向を向く外面を押圧することによって、電子部品の位置ずれを防止することができる。なお、ラッチ部の先端部がガイドコアに支持されている電子部品を押圧できるとき、ラッチ部の先端部が電子部品と接触することによりラッチ部の回転移動が制限され、ガイドコアに電子部品が支持されていないときのラッチ部の閉位置と、ガイドコアに電子部品が支持されているときのラッチ部の閉位置とが異なる場合があるが、電子部品ガイド部を閉状態にする位置である限り「閉位置」に含まれる。また、ラッチ部の閉位置は、ガイドコアに支持される電子部品のサイズによって異なる場合があるが、電子部品ガイド部を閉状態にする位置である限り「閉位置」に含まれる。
本態様に係るインサート本体において、駆動体作用部の回転軸及びラッチ部の回転軸は、例えば、電子部品ガイド部の内側面に、好ましくは駆動体の近接離反方向に垂直又は略垂直に設けられる。また、駆動体作用部の回転中心線とラッチ部の回転中心線とは異なっていてもよいが、一致していることが好ましい（すなわち、駆動体作用部の回転軸とラッチ部の回転軸とが同一であることが好ましい）。両者の回転中心線を一致させることによって、両者の回転移動を簡易な機構により連動させることができる。両者の回転中心線が一致する場合、例えば、駆動体作用部とラッチ部とをアーム部で連結することによって両者の回転移動を連動させることができる。
本態様に係るインサート本体において、アーム部の構造、配置等は電子部品進入口を介した電子部品の搬入及び搬出が妨げられないように調節される。アーム部は、例えば、駆動体の最離反時において、電子部品ガイド部の内側面に沿うように設けられる。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体の最離反時において、駆動体作用部は、駆動体作用部の回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して垂直な平面よりも駆動体に近接して位置するので、駆動体の近接方向への作用を受けた駆動体作用部は、駆動体作用部の回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して垂直な平面に向かって回転移動する。駆動体作用部がこのような回転移動をするとき、駆動体の最離反時における駆動体作用部が、駆動体作用部の回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して平行な平面に近接しているほど、駆動体作用部の回転角度が大きくなる。本態様に係るインサート本体においては、駆動体が、駆動体作用部の回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して平行な平面の近傍に位置するので、駆動体作用部の回転角度が大きくなっている。ラッチ部の回転移動は、駆動体作用部の回転移動と連動しており、駆動体作用部の回転角度が大きくなるとラッチ部の回転角度も大きくなるので、本態様に係るインサート本体においては、ラッチ部の回転角度も大きくなっている。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ラッチ部の開閉量（開位置と閉位置との移動量）が大きく、多様なサイズの電子部品の飛び出しや位置ずれを防止することができる。
また、駆動体がアーム部と干渉しないように移動するので、駆動体がアーム部の動作を妨害することなく、駆動体作用部の回転移動及びラッチ部の回転移動をアーム部によって確実に連動させることができ、これによって、ラッチ部の大きな開閉量を確保することができる。
（１４）前記（１３）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体作用部が、弾性部材によって前記駆動体の離反方向へ付勢されている。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体がインサート本体に対して離反する方向に移動すると、駆動体作用部が弾性体から駆動体の離反方向への作用を受けて、駆動体の近接に伴う駆動体作用部の回転移動とは逆方向に回転移動する。このとき、ラッチ部も駆動体作用部の回転移動と連動して、駆動体の近接に伴うラッチ部の回転移動とは逆方向に回転移動する。すなわち、駆動体の近接に伴ってラッチ部が開位置から閉位置へ回転移動する場合には、駆動体の離反に伴ってラッチ部が閉位置から開位置へ回転移動し、駆動体の近接に伴ってラッチ部が閉位置から開位置へ回転移動する場合には、駆動体の離反に伴ってラッチ部が開位置から閉位置に回転移動する。したがって、本態様に係るインサート本体においては、駆動体をインサート本体に対して近接及び離反する方向へ移動させることにより、開位置から閉位置へ回転移動したラッチ部を再び開位置に、又は閉位置から開位置へ回転移動したラッチ部を再び閉位置に回転移動させることができる。
（１５）前記（１３）又は（１４）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部が、前記駆動体の近傍に位置する。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体が駆動体作用部に作用を加えながら移動する距離が長くなるので、駆動体の作用を受けて駆動体作用部が回転移動する回転角度も大きくなり、駆動体作用部の回転移動に連動して回転移動するラッチ部の回転角度も大きくなる。したがって、本態様に係るインサート本体においては、ラッチ部の開閉量（開位置と閉位置との移動量）が大きくなっており、多様なサイズの電子部品の飛び出しや位置ずれを防止することができる。
（１６）前記（１３）〜（１５）のいずれかに記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体から前記駆動体の近接方向への作用を受けて前記駆動体作用部が回転移動するとき、前記ラッチ部が前記閉位置から前記開位置に回転移動するように、前記駆動体作用部の回転移動と前記ラッチ部の回転移動とが連動する。
本態様に係るインサート本体においては、被試験電子部品をインサート内へ搬入する際に、当該被試験電子部品をインサート内に搬入する装置を電子部品進入面に近接する方向へ移動させ、当該装置によって駆動体を押圧し、駆動体を電子部品進入面に近接する方向へ移動させれば、ラッチ部を閉位置から開位置に回転移動させることができる。したがって、本態様に係るインサート本体においては、被試験電子部品のインサート内へ搬入する装置の動作とラッチ部の回転移動とを連動させ、当該装置によって被試験電子部品をインサート内に搬入する際には、ラッチ部を開位置に回転移動させることができるので、当該装置を利用してインサート内に確実に電子部品を搬入することができる。
（１７）前記（１３）〜（１６）のいずれかに記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体作用部の回転中心線と前記ラッチ部の回転中心線とが一致する。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体作用部の回転中心線とラッチ部の回転中心線とが一致しているので、ラッチ機構の構成を単純化することができる。
（１８）前記（１７）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部と前記ラッチ部とが、前記回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に垂直な平面に対して反対側に位置する。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体の最離反時におけるラッチ部の位置が閉位置となる。したがって、駆動体から駆動体の近接方向への作用を受けて駆動体作用部が回転移動するとき、ラッチ部が閉位置から開位置に回転移動するように、駆動体作用部の回転移動とラッチ部の回転移動とを連動させることができる。
（１９）前記（１７）又は（１８）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記回転中心線が、前記電子部品進入口の近傍に位置し、前記駆動体の最離反時において、前記ラッチ部の先端部が、前記回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して平行な平面に近接して位置するとともに、前記ガイドコア装着口の近傍に位置する。
本態様に係るインサート本体においては、閉位置にあるラッチ部の先端部が、回転中心線を含み、駆動体の近接離反方向に対して平行な平面に近接して位置するとともに、ガイドコア装着口の近傍に位置することで、ラッチ部の回転移動に伴うラッチ部の先端部の移動距離が長くなっており、これによってラッチ部の開閉量が大きくなっている。
（２０）前記（１７）〜（１９）記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部と前記アーム部とが、前記回転中心線に対して垂直で、前記駆動体の近接離反方向に水平である平面に対して反対側に位置する。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体の移動に伴って描かれる駆動体作用部の軌道とアーム部の軌道とが、回転中心線に対して垂直で、駆動体の近接離反方向に水平である平面に対して反対側に位置するから、駆動体を駆動体作用部には作用するがアーム部には作用しないように移動させることができ、これによって、駆動体作用部の回転移動及びラッチ部の回転移動をアーム部によって確実に連動させることができ、これによって、ラッチ部の大きな開閉量を確保することができる。
なお、本態様に係るインサート本体において、駆動体作用部とアーム部とは、「回転中心線に対して垂直で、駆動体の近接離反方向に水平である」という条件を満たす、ある平面に対して反対側に位置していればよい。
本態様に係るインサート本体においては、例えば、駆動体の最離反時において、駆動体と電子部品進入面との間に存在する先端部を有する突起部をアーム部に設ければ、アーム部に設けられた突起部の先端部は駆動体作用部となり、駆動体作用部とアーム部とが、回転中心線に対して垂直で、駆動体の近接離反方向に水平である平面に対して反対側に位置することとなる。
（２１）前記（４）〜（２０）のいずれかに記載のインサート本体の好ましい態様では、前記駆動体作用部が前記インサート本体と干渉せずに回転移動できるように、前記インサート本体に前記駆動体作用部を収容できる収容部が設けられている。
本態様に係るインサート本体において、収容部は、例えば、電子部品進入口の周縁部に、駆動体作用部を収容できる凹部として設けることができる。
本態様に係るインサート本体においては、駆動体作用部がインサート本体の収容部に収容されることで、駆動体作用部がインサート本体と干渉せずに回転移動できるので、駆動体作用部の大きな回転移動を確保することができ、これにより駆動体作用部の回転移動と連動するラッチ部の大きな回転移動を確保することができる。
（２２）本発明に係るインサートは、前記（１）〜（３）のいずれかに記載のガイドコアと前記（４）〜（２１）のいずれかに記載のインサート本体とを備えたことを特徴とする。
本発明に係るインサートにおいては、前記（１）〜（３）のいずれかに記載のガイドコアが有する作用効果及び前記（４）〜（２１）のいずれかに記載のインサート本体が有する作用効果が発揮される。
（２３）前記（２２）記載のインサートの好ましい態様では、前記インサートが、電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を搬送し、これを搬出するトレイに装着されている。
電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部には、被試験電子部品が装着されるソケットが設けられており、そこで被試験電子部品の試験が行なわれる。
本態様に係るインサートにおいては、コンタクト部への被試験電子部品の搬送、コンタクト部での被試験電子部品の試験、及び試験済み電子部品のコンタクト部からの搬出を効率よく行なうことができる。また、トレイに複数のインサートを装着することによって、複数個の電子部品を同時に試験することできる。
（２４）本発明に係る電子部品ハンドリング装置は、インサートにエリア・アレイ型電子部品を収納した状態で、前記エリア・アレイ型電子部品の外部端子とソケットの接続端子とを接続させて前記エリア・アレイ型電子部品の試験を行なう電子部品ハンドリング装置であって、前記インサートとして前記（２２）又は（２３）記載のインサートを備えたことを特徴とする。
本発明に係る電子部品ハンドリング装置においては、前記（２２）又は（２３）記載のインサートが有する作用効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明に係る電子部品試験装置の一実施形態であるＩＣ試験装置を示す全体側面図である。
図２は、同ＩＣ試験装置におけるハンドラを示す斜視図である。
図３は、被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
図４は、同ＩＣ試験装置におけるＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
図５は、同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
図６は、同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
図７は、同ＩＣデバイス試験装置で用いられる本発明に係るインサートの分解斜視図である。
同８（ａ）は、同インサートを構成するインサート本体の本体部を示す上面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図９（ａ）は、同インサートを構成するガイドコアの上面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図１０は、同インサート本体に設けられたフック機構によって、同インサート本体に同ガイドコアが装着される手順を説明する一部断面図である。
図１１（ａ）は、同インサート本体の上面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図１２（ａ）は、同インサート本体に設けられたラッチ機構において、ラッチ部が閉位置にあるときを示す断面図であり（図１１（ｂ）に相当する）、図１２（ｂ）は、同ラッチ部が開位置にあるときを示す断面図である。
図１３は、同ＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
図１４は、同ＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す一部断面図である。
図１５は、同インサート本体に設けられたフック機構によって同インサート本体に同ガイドコアが装着するとき、及び同インサート本体に設けられたフック機構によって同インサート本体から同ガイドコアを脱着させるときに用いるジグを示す側面図である。
図１６は、同フック機構におけるバネの別の実施形態を示す斜視図である。
図１７は、同ラッチ機構におけるバネの別の実施形態を示す斜視図である。
図１８（ａ）は、同ＩＣデバイス試験装置の試験対象となるＩＣデバイスの側面図であり、図１８（ｂ）は、同ＩＣデバイスの下面図である。
図１９（ａ）は、従来のインサートにおけるラッチ機構が開状態にあるときを示す一部断面図であり、図１９（ｂ）は、同ラッチ機構が閉状態にあるときを示す一部断面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明に係る電子部品試験装置の一実施形態であるＩＣ試験装置を示す全体側面図、図２は、同ＩＣ試験装置におけるハンドラを示す斜視図、図３は、被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図、図４は、同ＩＣ試験装置におけるＩＣストッカの構造を示す斜視図、図５は、同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図６は、同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図７は、同ＩＣデバイス試験装置で用いられる本発明に係るインサートの分解斜視図、図８（ａ）は、同インサートを構成するインサート本体の本体部を示す上面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図、図９（ａ）は、同インサートを構成するガイドコアの上面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１０は、同インサート本体に設けられたフック機構によって、同インサート本体に同ガイドコアが装着される手順を説明する一部断面図、図１１（ａ）は、同インサート本体の上面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１２（ａ）は、同インサート本体に設けられたラッチ機構において、ラッチ部が閉位置にあるときを示す断面図（図１１（ｂ）に相当する）、図１２（ｂ）は、同ラッチ部が開位置にあるときを示す断面図、図１３は、同ＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図、図１４は、同ＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す一部断面図、図１５は、同インサート本体に設けられたフック機構によって同インサート本体に同ガイドコアが装着するとき、及び同インサート本体に設けられたフック機構によって同インサート本体から同ガイドコアを脱着させるときに用いるジグを示す側面図である。
なお、図３は本実施形態に係るＩＣデバイス試験装置における被試験ＩＣデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は図２を参照して説明する。
まず、本実施形態に係るＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態に係るＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１とテストヘッド５と試験用メイン装置６とを備える。ハンドラ１は、試験すべき電子部品であるＩＣデバイスをテストヘッド５の上側に設けられたコンタクト部９のソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。ＩＣデバイス試験装置１０の試験対象となるＩＣデバイスは、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＧＡ、ＣＳＰなどのエリア・アレイ型ＩＣデバイスである。
コンタクト部９のソケットは、テストヘッド５およびケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスは、テストヘッド５およびケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続される。ソケットに装着されたＩＣデバイスには、試験用メイン装置６からの試験用電気信号が印加され、ＩＣデバイスから読み出された応答信号は、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に送られ、これによりＩＣデバイスの性能や機能などが試験される。
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成された貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５の上側に設けられたコンタクト部９のソケットに着脱することが可能になっている。
ＩＣデバイス試験装置１０は、試験すべき電子部品であるＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を備える。図１に示すテストヘッド５の上側に設けられたコンタクト部９は、テストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイスの試験が行われるようになっている。
図２および図３に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０におけるハンドラ１は、これから試験を行なうＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣデバイスを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。なお、ハンドラ１の内部において、ＩＣデバイスは、テストトレイに収納されて搬送される。
ハンドラ１に収納される前のＩＣデバイスは、図５に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納してあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給され、そこで、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴ（図６参照）に、ＩＣデバイスが載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳細に説明する。
第１に、ＩＣ収納部２００に関連する部分について説明する。
図２に示すように、ＩＣ格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験後のＩＣデバイスを試験結果に応じて分類して格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられている。
試験前ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能なエレベータ２０４とを具備している。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動するようになっている。
図２に示す試験前ＩＣストッカ２０１には、試験前のＩＣデバイスが格納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されており、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。
なお、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは、同一又は略同一の構造であるから、試験前ＩＣストッカ２０１を試験済ＩＣストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
図２および図３に示すように、本実施形態では、試験前ＩＣストッカ２０１として２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，・・・，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。
第２に、ローダ部３００に関連する部分について説明する。
図４に示す試験前ＩＣストッカ２０１のトレイ支持枠２０３に収納してあるカスタマトレイＫＳＴは、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４としては、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣデバイスを吸着し、その被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
第３に、チャンバ１００に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣデバイスが積み込まれた後、チャンバ１００に送り込まれ、テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣデバイスがテストされる。
図２および図３に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド５上のソケットに装着して試験するテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
図２に示すように、チャンバ１００の恒温槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。
テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、図６に示すテストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣデバイスを順次テストヘッド５に電気的に接触され、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣデバイスについて試験を行なう。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイスの温度を室温に戻したのち、図２および図３に示すアンローダ部４００に排出される。
また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入り口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、たとえば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。
テストトレイＴＳＴは、図６に示すように、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、インサート収納部１５が構成されている。
インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっている。インサート１６の両側部には、それぞれ取付け片１４への取付け用孔２１が形成されており、インサート１６はファスナを用いて２つの取付け片１４にフローティング状態（三次元的に微動可能な状態）で取り付けられる。こうしたインサート１６は、例えば１つのテストトレイＴＳＴに４×１６個程度取り付けられ、インサート１６に被試験ＩＣデバイスが収納されることで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣデバイスが積み込まれることになる。
被試験ＩＣデバイスが、図６に示すように４行×１６列に配列されている場合には、例えば各行において４列おきに配置された被試験ＩＣデバイスが同時に試験される。つまり、１回目の試験では、各行において１、５、９および１２列目に配置された１６個の被試験ＩＣデバイスが同時に試験され、２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて２、６、１０および１５列目に配置された被試験ＩＣデバイスが同時に試験され、これを繰り返すことで全ての被試験ＩＣを試験する（いわゆる１６個同時測定）。この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣデバイスの番号で決まるアドレスに記憶される。
インサート１６に収容される被試験ＩＣデバイスの一例を図１８に示す。図１８（ａ）は被試験ＩＣデバイスの側面図、図１８（ｂ）は被試験ＩＣデバイスの下面図である。図１８に示すように、被試験ＩＣデバイス２は、パッケージ本体２１の下面２３に外部端子２２である半田ボールがマトリックス状に配列している、ＢＧＡ型ＩＣデバイスである。外部端子２２が配列されているパッケージ本体２１の下面２３は、ＩＣデバイス２の外部端子面に相当する。
本実施形態に係るインサート１６は、図７に示すように、インサート本体１７とコアガイド１８とレバープレート１９とを備える。
インサート本体１７は、図７に示すように、本体部１７１とフック機構Ｆとラッチ機構Ｌとを有する。インサート本体１７の本体部１７１の略中央には、図７及び図８に示すように、上下方向に開口するデバイスガイド部１７１ａが設けられている。デバイスガイド部１７１ａは、図８に示すように、上端部にデバイス進入口１７１ｂを有し、下端部にガイドコア装着口１７１ｃを有する。デバイス進入口１７１ｂとガイドコア装着口１７１ｃとは連通しており、デバイス進入口１７１ｂから進入したＩＣデバイスをガイドコア装着口１７１ｃに装着されたガイドコア１８へガイド（案内）できるようになっている。これにより、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によってカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに搬送されてくる被試験ＩＣデバイスは、デバイスガイド部１７１ａによってガイドされ、ガイドコア装着口１７１ｃに装着されたガイドコア１８に搬入されるようになっている。また、被試験ＩＣデバイスの試験後、試験済みのＩＣデバイスは、デバイスガイド部１７１ａによってガイド（案内）され、デバイス進入口１７１ｂから搬出されるようになっている。
インサート本体１７の本体部１７１の上側には、図７に示すように、押しバネ１９４を介してレバープレート１９が取り付けられている。レバープレート１９は、押しバネ１９４によって上方（インサート本体１７の本体部１７１から離反する方向）に付勢されており、下方（インサート本体１７の本体部１７１に近接する方向）への押圧力を受けると下方へ移動し、当該押圧力が解除されると押しバネ１９４の付勢力によって上方へ移動するようになっている。レバープレート１９が上方に移動する際、レバープレート１９に形成された凸部１９１と、インサート本体１７の本体部１７１に形成された凹部１７１ｄとが係合することで、レバープレート１９の上方への移動量が規制されるようになっている。
レバープレート１９の略中央には、図７に示すように、インサート本体１７の本体部１７１のデバイス進入口１７１ｂが露出されるように、開口部１９２が設けられている。レバープレート１９の開口部１９２は、デバイス進入口１７１ｂを介したＩＣデバイスの搬入及び搬出が妨げられないように、また、後述するラッチ１７５の回転が妨げられないように、デバイス進入口１７１ｂよりも若干大きめに形成されている。また、レバープレート１９には、図７に示すように、インサート本体１７の本体部１７１に設けられたコアクランプ収容部１７１ｅと連通する貫通孔１９３が設けられており、図１５に示すジグＧのシャフトＧＦは、レバープレート１９の貫通孔１９３を通ってコアクランプ収容部１７１ｅ内に進入できるようになっている。
インサート本体１７の本体部１７１の下側には、図７に示すように、ガイドコア１８が装着されている。コアガイド１８は、図７及び図９に示すように、底板部と該底板部から立設された側板部とから構成されるデバイス支持部１８１と、デバイス支持部１８１の側板部の上端周縁部に設けられたフランジ部１８３とを有する。デバイス支持部１８１の底板部の略中央には、図７及び図９に示すように、開口部１８２が設けられており、デバイス支持部１８１の底板部は、開口部１８２の周縁部１８８によってＩＣデバイスの外部端子面を支持できるようになっている。そして、デバイス支持部１８１に支持されたＩＣデバイスの外部端子は、開口部１８２を通じてソケットの接続端子の方向に露出されるようになっている。
ガイドコア１８の上端部には、図７及び図９に示すように、開口部１８２と連通するデバイスガイド部連通口１８４が設けられており、ガイドコア１８がインサート本体１７のガイドコア装着口１７１ｃに装着されると、ガイドコア１８の開口部１８２は、デバイスガイド部連通口１８４を介してインサート本体１７のデバイスガイド部１７１ａと連通する。これによって、ＩＣデバイスをインサート本体１７のデバイスガイド部１７１ａからガイドコア１８のデバイス支持部１８１へガイドできるようになっている。フランジ部１８３の内側面は、図７及び図９に示すように、テーパ状となっており、デバイス支持部１８１へＩＣデバイスを確実にガイド（案内）できるようになっている。
フランジ部１８３には、図７及び図９に示すように、対向する位置（図９では左右）にそれぞれ２つのフック進入孔１８６が設けられている。フック進入孔１８６には、図９に示すように、フック進入孔１８６の内側面と連続するようにフック受け部１８５が設けられており、インサート本体１７のフック部１７２ａが、フック進入孔１８６に進入した状態でフック受け部１８５と係合できるとともに、フック受け部１８５との係合が解除されたフック部１７２ａは、フック進入孔１８６から退出できるようになっている。また、フランジ部１８３には、図７及び図９に示すように、ソケットガイド４１のガイドシャフト４１３（図１３及び図１４参照）を挿嵌するためのガイドシャフト嵌挿孔１８７が設けられており、ガイドシャフト嵌挿孔１８７にガイドシャフト４１３が嵌挿されることによって、ソケット４０に対するガイドコア１８の正確な位置決めを行なうことができるようになっている。
インサート本体１７の本体部１７１には、図７に示すように、コアクランプ１７２とねじりバネ１７３とシャフト１７４とを備えたフック機構Ｆが設けられている。コアクランプ１７２は、図７に示すように、同一方向を向く２つのフック部１７２ａと、２つのフック部１７２ａの間を連結する平板状のジグ受け部１７２ｂとを有する。コアクランプ１７２には、図７に示すように、２つのフック部１７２ａのそれぞれ上方に貫通孔１７２ｃが設けられており、シャフト１７４がインサート本体１７の本体部１７１の貫通孔１７１ｍ（図８参照）及びコアクランプ１７２の貫通孔１７２ｃに嵌挿されることでコアクランプ１７２は回動可能にインサート本体１７の本体部１７１に支持されている。
シャフト１７４は、フック部１７２ａとフック受け部１８５とが係合する方向に対して略垂直となるようにインサート本体１７の本体部１７１に設けられているので、フック部１７２ａは、フック受け部１８５と係合する方向及びフック受け部１８５との係合を解除する方向に回動できるようになっている。また、シャフト１７４が設けられる位置は、フック部１７２ａがガイドコア装着口１７１ｃよりも下方に位置するように調節されており（図１０参照）、フック部１７２ａは、ガイドコア装着口１７１ｃに装着されたガイドコア１８のフック進入孔１８６に進入できるようになっている。
インサート本体１７の本体部１７１には、図７及び図８に示すように、デバイスガイド部１７１ａの両側に、上下方向に開口するコアクランプ収容部１７１ｅが設けられており、コアクランプ１７２はコアクランプ収容部１７１ｅに収容されている。コアクランプ収容部１７１ｅは、図８に示すように、フック部１７２ａとフック受け部１８５とが係合する方向に対して略垂直に設けられたストッパ面１７１ｆと、ストッパ面１７１ｆと対向するねじりバネ装着面１７１ｇとを有する。コアクランプ収容部１７１ｅに収容されたコアクランプ１７２の貫通孔１７２ｄには、図７及び図１０（ａ）に示すように、ねじりバネ１７３の一端部１７３ａが嵌挿されており、また、図１０（ａ）に示すように、ねじりバネの他端部１７３ｂは、ねじりバネ装着面１７１ｇに装着されている。このとき、ねじりバネ１７３はねじれた状態となっているので、ねじりバネ１７３によってフック部１７２ａはフック受け部１８５と係合する方向へ付勢されているが、フック受け部１８５と係合する方向へのフック部１７２ａの回動は、図１０（ａ）に示すように、ストッパ面１７１ｆによって制限されている。
インサート本体１７にガイドコア１８を装着する際には、ストッパ面１７１ｆに保持されているフック部１７２ａを、以下の手順によりガイドコア１８のフック受け部１８５と係合させる。まず、コアクランプ収容部１７１ｅの上端開口部からコアクランプ収容部１７１ｅ内に図１５に示すジグＧのシャフトＧＦを進入させる。なお、レバープレート１９には、コアクランプ収容部１７１ｅと連通する貫通孔１９３が設けられているので、インサート本体１７の本体部１７１の上側にレバープレート１９が取り付けられた状態であっても、コアクランプ収容部１７１ｅ内にジグＧのシャフトＧＦを進入させることができるようになっている。フック部１７２ａがストッパ面１７１ｆに保持されているとき、平板状のジグ受け部１７２ｂは、図１０（ａ）に示すように、フック部１７２ａとフック受け部１８５とが係合する方向に向かって（すなわち、ねじりバネ装着面１７１ｇからストッパ面１７１ｆに向かって）下向きに傾斜しており、ジグＧのシャフトＧＦの進入を遮るように位置しているので、コアクランプ収容部１７１ｅの上端開口部から進入したジグＧのシャフトＧＦは、ジグ受け部１７２ｂに当接し、ジグ受け部１７２ｂ上を摺動することによってジグ受け部１７２ｂを下向きに押圧する。これによって、ジグ受け部１７２ｂは、図１０（ｂ）に示すように、ねじりバネ装着面１７１ｇに向かって回動する。ジグ受け部１７２ｂの回動に伴って、フック部１７２ａは、フック受け部１８５との係合が解除される方向へ回動し、フック受け部１８５との係合（係脱）が可能な状態となる。この状態で、フック部１７２ａをガイドコア１８のフック進入孔１８６に進入させた後、ジグＧのシャフトＧＦをコアクランプ収容部１７１ｅから退出させると、ジグ受け部１７２ｂに加えられていた押圧力が解除され、図１０（ｃ）に示すように、フック部１７２ａはねじりバネ１７３の付勢力によってフック受け部１８５と係合する方向へ回動する。これによって、フック部１７２ａとフック受け部１８５とが係合し、インサート本体１７にガイドコア１８が装着される。
インサート本体１７に装着されているガイドコア１８をインサート本体１７から脱着する際にも上記と同じ手順に従う。すなわち、コアクランプ収容部１７１ｅの上端開口部からコアクランプ収容部１７１ｅ内にジグＧのシャフトＧＦを進入させると、ジグ受け部１７２ｂの回動に伴って、フック部１７２ａは、フック受け部１８５との係合が解除される方向へ回動し、フック受け部１８５との係脱が可能な状態となる。この状態で、フック部１７２ａをガイドコア１８のフック進入孔１８６から退出させることによって、フック部１７２ａとフック受け部１８５との係合が解除され、ガイドコア１８はインサート本体１７から脱着される。
インサート本体１７の本体部１７１には、図７及び図１１に示すように、ラッチ１７５とねじりバネ１７６とシャフト１７７とを備えたラッチ機構Ｌが設けられている。
ラッチ１７５は、図７及び図１１に示すように、レバープレート作用部１７５ａと、ラッチ部１７５ｂと、レバープレート作用部１７５ａ及びラッチ部１７５ｂを連結するアーム部１７５ｃとを有する。
アーム部１７５ｃは、図７及び図１１に示すように、第二アーム１７５ｅと、第二アーム部１７５ｅの両端に対向して設けられた２つの第一アーム１７５ｄとから構成されており、図１１に示すように、第二アーム１７５ｅがデバイスガイド部１７１ａの長手方向の内側面に沿ってデバイスガイド部１７１ａ内に収容されると、第一アーム部１７５ｄは、デバイスガイド部１７１ａの短手方向の内側面に沿ってデバイスガイド部１７１ａ内に収容されるようになっている。
対向する２つの第一アーム１７５ｄの縁部には、それぞれ、図７及び図１１に示すように、第二アーム１７５ｅの延出方向と反対方向に延出するように、レバープレート作用部１７５ａが設けられている。また、対向する２つの第一アーム１７５ｄには、それぞれ、図７及び図１１に示すように、第二アーム部１７５ｅよりもレバープレート作用部１７５ａに近接するように、シャフト１７７が嵌挿される貫通孔１７５ｆが設けられている。また、第二アーム１７５ｅの略中央には、図７及び図１１に示すように、第一アーム１７５ｄの延出方向と鋭角をなす方向に延出するように、ラッチ部１７５ｂが設けられている。
対向する２つの第一アーム１７５ｄの貫通孔１７５ｆには、それぞれ、図７に示すように、シャフト１７７の一端部が嵌挿されており、シャフト１７７の他端部がインサート本体１７の本体部１７１のシャフト支持部１７１ｉに支持されることによって、ラッチ部１７５はインサート本体１７の本体部１７１に回転可能に支持されている。インサート本体１７の本体部１７１には、このように支持された２つのラッチ１７５が、図７及び図１１に示すように対向して設けられている。
シャフト支持部１７１ｉは、図７及び図８に示すように、デバイス進入口１７１ｂの短手方向の縁部に、シャフト１７７の端部を収容できる凹部として設けられている。それぞれのシャフト１７７は、デバイス進入口１７１ｂの近傍に位置するようにシャフト支持部１７１ｉによって支持されている。また、対向する第一アーム１７５ｄの貫通孔１７５ｆに嵌挿された２本のシャフト１７７は、回転中心線が一致するように、また、回転中心線がレバープレート１９の近接離反方向（上下方向）に対して略垂直となるように、シャフト支持部１７１ｉによって支持されている。このように支持されたシャフト１７７を回転軸として、ラッチ１７５は回転できるようになっている。すなわち、レバープレート作用部１７５ａ及びラッチ部１７５ｂはシャフト１７７を回転軸として回転移動できるようになっており、レバープレート作用部１７５ａの回転移動及びラッチ部１７５ｂの回転移動は、アーム部１７５ｃによって連動されるようになっている。
デバイスガイド部１７１ａの長手方向の内側面には、図７、図８及び図１１に示すように、その下部に台部１７１ｋが設けられており、第二アーム１７５ｅが台部１７１ｋに支持されることによって第二アーム１７５ｅの下方への回転移動は制限されている。したがって、ラッチ１７５がレバープレート１９の作用を受けていないとき（例えば、レバープレート１９がインサート本体１７から最も離反した状態にあるとき）、ラッチ１７５は、図１１に示す状態に保持されている。
ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａは、シャフト１７７の回転中心線を含み、レバープレート１９の近接離反方向（上下方向）に対して垂直な平面Ｈ１（図１２参照）よりもレバープレート１９に近接して位置している（すなわち、レバープレート作用部１７５ａはシャフト１７７よりも上方に位置している）。したがって、レバープレート１９からレバープレート１９の近接方向（下方）への作用を受けたレバープレート作用部１７５ａは、平面Ｈ１に向かって回転移動する（すなわち、レバープレート作用部１７５ａは下方に向かって回転移動する）ようになっている。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａは、シャフト１７７の回転中心線を含み、レバープレート１９の近接離反方向（上下方向）に対して平行は平面Ｈ２（図１２参照）の近傍に位置している（すなわち、図１２に示すように、レバープレート作用部１７５ａと平面Ｈ２との距離Ｘが短くなっている）。したがって、レバープレート作用部１７５ａが、平面Ｈ１に向かって回転移動できる回転角度が大きくなっている。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａは、最離反状態（インサート本体１７から最も離反した状態）にあるレバープレート１９の近傍に位置している。したがって、レバープレート１９がレバープレート作用部１７５ａに作用を加えながら下方に移動する距離が長くなっており、レバープレート１９の作用を受けてレバープレート作用部１７５ａが回転移動できる回転角度が大きくなっている。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、ラッチ部１７５ｂは、デバイスガイド部１７１ａを閉状態とする位置（閉位置）に位置している。すなわち、ラッチ部１７５ｂがデバイスガイド部１７１ａの長手方向の内側面からガイドコア装着口１７１ｃの略中央部に向かってデバイスガイド部１７１ａを横切るように位置しているので、ＩＣデバイスはデバイスガイド部１７１ａを通過できず、ＩＣデバイスをデバイスガイド部１７１ａによりガイドしてガイドコア１８に搬入できない状態及びガイドコア１８から搬出できない状態にある。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａとラッチ部１７５ｂとは、平面Ｈ１に対して反対側に位置している。したがって、レバープレート作用部１７５ａが下方に回転移動するとき、ラッチ部１７５ｂは上方に回転移動するようになっている（すなわち、ラッチ部１７５ｂは閉位置から開位置に回転移動するようになっている）。
また、ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、ラッチ部１７５ｂの先端部は、平面Ｈ２に近接して位置するとともに、ガイドコア装着口１７１ｃの近傍に位置している。閉位置にあるラッチ部１７５ｂの先端部がこのような位置にあることで、ラッチ部１７５ｂの先端部の移動距離が長くなっている（すなわち、ラッチ部１７５ｂの開閉量が大きくなっている）。
レバープレート作用部１７５ａがレバープレート１９の作用を受けると、閉位置にあるラッチ部１７５ｂ（図１２（ａ）参照）は、以下の機序に従って開位置に移動する（図１２（ｂ）参照）。レバープレート１９が下方に移動すると、レバープレート１９はレバープレート作用部１７５ａと接触し、レバープレート作用部１７５ａを下方へ押圧する。レバープレート１９から下方への押圧力を受けたレバープレート作用部１７５ａは、下方に向かって回転移動する。レバープレート作用部１７５ａは、デバイス進入口１７１ｂの縁部に設けられた凹部１７１ｐに収容されるまで回転移動を続ける。レバープレート作用部１７５ａは、凹部１７１ｐに収容されることでインサート本体１７の本体部１７１と干渉せずに回転移動できるようになっている。レバープレート作用部１７５ａの回転移動によって第一アーム１７５ｄが回転し、第一アーム１７５ｄの回転によって第二アーム１７５ｅはレバープレート作用部１７５ａと逆方向（上方）に回転移動する。そして、第二アーム１７５ｅの回転移動に伴って、ラッチ部１７５ｂも上方に向かって回転移動する。このとき、ラッチ部１７５ｂの先端部は、ガイドコア装着口１７１ｃの略中央部からデバイスガイド部１７１ａの長手方向の内側面に向かって回転移動し、当該内側面の下部に設けられた台部１７１ｋに形成されたラッチ部収容部１７１ｒに収容される。こうして、図１２（ｂ）に示すように、ラッチ部１７５ｂは、デバイスガイド部１７１ａを開状態にする位置（開位置）に移動する。すなわち、ＩＣデバイスはデバイスガイド部１７１ａを通過でき、ＩＣデバイスをデバイスガイド部１７１ａによりガイドしてガイドコア１８に搬入できる状態及びガイドコア１８から搬出できる状態となる。図１２に示す例では、レバープレート１９の下方への移動量１．５ｍｍをラッチ部１７５ｂの開閉量４．７ｍｍに変換できるようになっている。
ラッチ１７５が図１１に示す状態に保持されているとき、レバープレート作用部１７５ａと第一アーム１７５ｄ及び第二アーム１７５ｅとは、シャフト１７７の回転中心線に対して垂直で、レバープレート１９の近接離反方向に平行である平面Ｈ３（図１１参照）に対して反対側に位置しているので、レバープレート１９の移動に伴って描かれるレバープレート作用部１７５ａの軌道と第一アーム１７５ｄ及び第二アーム１７５ｅの軌道とが、平面Ｈ３に対して反対側に位置するようになっている。したがって、レバープレート１９は、デバイス進入口１７１ｂよりも若干大きめに形成された開口部１９２の周縁部によって、アーム部１７５ｃに作用を及ぼすことなく、レバープレート作用部１７５ａにのみ作用することができる。したがって、レバープレート１９のインサート本体１７への近接に伴って、アーム部１７５ｃは、デバイスガイド部１７１ａ内からデバイス進入口１７１ｂを通ってデバイスガイド部１７１ａ外（デバイス進入口１７１ｂの上方）へ移動するが、レバープレート１９がアーム部１７５ｃに干渉することはない。すなわち、アーム部１７５ｃによってレバープレート作用部１７５ａの回転移動とラッチ部１７５ｂの回転移動とを確実に連動できるようになっている。
デバイスガイド部１７１ａの短手方向の内側面には、図７、図８及び図１１に示すように、その下部にバネ固定部１７１ｊが設けられており、レバープレート作用部１７５ａは、バネ固定部１７１ｊに固定されたねじりバネ１７６によって上方に付勢されている。したがって、レバープレート１９が上方に移動し、レバープレート１９によってレバープレート作用部１７５ａが受けていた下方への押圧力が解除されると、ねじりバネ１７６によってレバープレート作用部１７５ａは上方に付勢され、上方に回転移動する。これによって、ラッチ部は開位置から閉位置に回転移動する。
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の吸着ヘッドによって被試験ＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えられる際、当該吸着ヘッドは、レバープレート１９を下方（インサート本体１７に近接する方向）に押圧する。これによりレバープレート１９は下方に移動し、レバープレート作用部１７５ａを下方に押圧する。レバープレート１９による作用を受けたレバープレート作用部１７５ａは下方に回転移動し、これに伴ってラッチ部１７５ｂは閉位置から開位置に回転移動する。これによって、被試験ＩＣデバイスをデバイスガイド部１７１ａによりガイドしてガイドコア１８に搬入できる状態となり、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の吸着ヘッドに吸着された被試験ＩＣデバイスは、ガイドコア１８に搬入される。被試験ＩＣデバイスのガイドコア１８への搬入後、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の吸着ヘッドはインサート本体１７から離反する。これにより当該吸着ヘッドからレバープレート１９が受けていた押圧力が解除され、レバープレート１９はインサート本体１７から離反する方向へ移動する。これによって、レバープレート１９からレバープレート作用部１７５ａが受けていた押圧力が解除される。レバープレート作用部１７５ａは、ねじりバネ１７６から上方への付勢力を受けて上方に回転移動し、これに伴ってラッチ部１７５ｂは開位置から閉位置に移動する。これによって、ガイドコア１８に支持された被試験ＩＣデバイスのインサート外への飛び出しが防止される。また、閉位置にあるラッチ部１７５ｂの先端部は、ガイドコア１８に支持された被試験ＩＣデバイスの上面を押圧するようになっており、これにより被試験ＩＣデバイスの位置ずれが防止される。
図１３および図１４に示すように、インサート１６の両側には、プッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４１のガイドプッシュ４１１が上下それぞれから挿入されるガイド孔２０が形成されており、インサート１６の両側の角部には、テストトレイＴＳＴの取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。なお、図１３及び１４に示すインサート１６はその構造を簡略化して示してある。
図１３および図１４に示すように、インサート１６のガイド孔２０は位置決めのための孔である。例えば、図中左側のガイド孔２０を位置決めのための孔とし、右側のガイド孔２０よりも小さい内径とした場合、左側のガイド孔２０には、その上半分にプッシャ３０のガイドピン３２が挿入されて位置決めが行われ、その下半分には、ソケットガイド４１のガイドブッシュ４１１が挿入されて位置決めが行われる。一方、図中右側のガイド孔２０と、プッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４１のガイドブッシュ４１１とは、ゆるい嵌合状態となる。
図１３に示すように、テストヘッド５の上には、ソケットボード５０が配置してある。ソケットボード５０は、図６に示すテストトレイＴＳＴにおいて、例えば行方向に３つおきに合計４列の被試験ＩＣデバイス２に対応した数（４行×４列）で配置することができるが、一つ一つのソケットボード５０の大きさを小さくすることができれば、図６に示すテストトレイＴＳＴに保持してある全てのＩＣデバイス２を同時にテストできるように、テストヘッド５の上に、４行×１６列のソケットボード５０を配置してもよい。
図１３に示すように、ソケットボード５０の上にはソケット４０が設けられており、図１３および図１４に示すように、ソケット４０の接続端子４４が露出するように、ソケット４０にはソケットガイド４１が固定されている。ソケット４０の接続端子４４はプローブピンであり、ＩＣデバイス２の外部端子２２に対応する数および位置に設けられており、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。ソケットガイド４１の両側には、プッシャ３０に形成してある２つのガイドピン３２が挿入されて、これら２つのガイドピン３２との間で位置決めを行なうためのガイドブッシュ４１１が設けられている。
図１３および図１４に示すプッシャ３０は、ソケット４０の数に対応して、テストヘッド５の上側に設けられており、図示しないＺ軸駆動装置（例えば流体圧シリンダ）によってＺ軸方向に上下移動できるようになっている。図８および図９に示すように、プッシャ３０の略中央には、被試験ＩＣデバイス２を押圧するための押圧子３１が形成されており、その両側にインサート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１１に挿入されるガイドピン３２が設けられている。また、図１３および図１４に示すように、押圧子３１とガイドピン３２との間には、プッシャ３０がＺ軸駆動装置によって下降した際に、下限を規制するためのストッパガイド３３が設けられており、ストッパガイド３３は、ソケットガイド４０のストッパ面４１２に当接することで、インサート１６に収納された被試験ＩＣデバイス２を破壊しない適切な圧力で押し付けるプッシャ３０の下限位置が決定される。
第４に、アンローダ部４００に関連する部分について説明する。
図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
図２に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣデバイスが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
上記実施形態においては、次のような変更が可能である。
例えば、図７に示すフック機構Ｆのねじりバネ１７３を、図１６に示すように、コアクランプ１７２に連設された板バネ（リーフスプリング）１７３’とすることが可能である。また、図７に示すラッチ機構Ｌのねじりバネ１７６を、図１７に示すような板バネ１７６’とすることが可能である。また、フック機構Ｆにおけるフック部１７２ａとフック受け部１８５との係合方向を任意の方向に変更することも可能である。また、ＩＣデバイス試験装置１０は、上記実施形態で説明したチャンバタイプのものに限定されることなく、例えば、チャンバレスタイプ、ヒートプレートタイプのものであってもよい。
産業上の利用の可能性
本発明によれば、第一に、インサート本体に脱着可能に装着できるガイドコアが提供される。また、本発明によれば、第二に、ガイドコアを脱着可能に装着できるインサート本体が提供される。さらに、本発明によれば、第三に、ガイドコアを脱着可能に装着できるとともに、ラッチ部の開閉量が大きく、多様なサイズのＩＣデバイスに対応できるラッチ機構を備えたインサート本体が提供される。さらに、本発明によれば、第四に、上記ガイドコア及び上記インサート本体を備えたインサート、並びに当該インサートを備えた電子部品ハンドリング装置が提供される。
Claims (24)
- インサート本体に脱着可能に装着できるガイドコアであって、
エリア・アレイ型電子部品の外部端子がソケットの接続端子方向へ露出するように、前記エリア・アレイ型電子部品の外部端子面を支持できる支持部と、
前記インサート本体が有するフック部と係脱可能に係合できるフック受け部とを有することを特徴とする前記ガイドコア。 - 前記ガイドコアが前記フック部の進入可能なフック進入孔を有し、前記フック受け部が前記フック進入孔に進入した前記フック部と係合できるように設けられていることを特徴とする請求項１記載のガイドコア。
- 前記ガイドコアが、前記ソケットに対して前記ガイドコアの位置決めを行なうガイドシャフトを嵌挿するためのガイドシャフト嵌挿孔を有することを特徴とする請求項１又は２記載のガイドコア。
- 請求項１〜３のいずれかに記載のガイドコアを脱着可能に装着できるインサート本体であって、
前記ガイドコアが装着されるガイドコア装着口、及び前記ガイドコア装着口に装着された前記ガイドコアへ電子部品をガイドできるように前記ガイドコア装着口と連通する電子部品進入口を有する電子部品ガイド部と、
前記ガイドコアが有するフック受け部と係脱可能に係合できるフック部とを有することを特徴とする前記インサート本体。 - 前記フック部が、前記ガイドコアが有する前記フック進入孔に進入できるとともに、前記フック進入孔に進入した状態で前記フック受け部と係合できるように設けられていることを特徴とする請求項４記載のインサート本体。
- 前記フック部が、前記フック受け部と係合する方向へ移動できるように設けられていることを特徴とする請求項４又は５記載のインサート本体。
- 前記フック部が回転軸を中心として回動できるように設けられていることを特徴とする請求項６記載のインサート本体。
- 前記フック部が、弾性部材によって前記フック受け部と係合する方向へ付勢されていることを特徴とする請求項６又は７記載のインサート本体。
- 前記インサート本体が、前記フック受け部と係合する方向への前記フック部の移動又は回動を制限するストッパ部を有することを特徴とする請求項８記載のインサート本体。
- 前記インサート本体が、前記フック部に連設されたジグ受け部であって、ジグによる押圧を受けて前記フック部を前記フック受け部との係合を解除する方向へ移動又は回動させる前記ジグ受け部を有することを特徴とする請求項９記載のインサート本体。
- 前記インサート本体が、前記ジグが進入できるジグ進入孔を有し、前記ジグ進入孔に進入した前記ジグが前記ジグ受け部を押圧できるように、前記ジグ受け部が設けられていることを特徴とする請求項１０記載のインサート本体。
- 前記ジグ進入孔に進入した前記ジグが前記ジグ受け部に当接し前記ジグ受け部上を摺動することによって前記ジグ受け部を押圧できるように、前記ジグ受け部が設けられていることを特徴とする請求項１１記載のインサート本体。
- 前記インサート本体が、前記インサート本体に対して近接及び離反する方向へ移動する駆動体から前記駆動体の近接方向への作用を受けて回転移動する駆動体作用部と、前記電子部品ガイド部を開状態にする開位置及び閉状態にする閉位置の間を回転移動するラッチ部と、前記駆動体作用部の回転移動及び前記ラッチ部の回転移動を連動させるアーム部とを備えたラッチ機構を有し、
前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部が、前記駆動体作用部の回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して垂直な平面よりも前記駆動体に近接して位置するとともに、前記駆動体作用部の回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して平行な平面の近傍に位置し、
前記駆動体が、前記アーム部と干渉しないように移動することを特徴とする請求項４〜１２のいずれかに記載のインサート本体。 - 前記駆動体作用部が、弾性部材によって前記駆動体の離反方向へ付勢されていることを特徴とする請求項１３記載のインサート本体。
- 前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部が、前記駆動体の近傍に位置することを特徴とする請求項１３又は１４記載のインサート本体。
- 前記駆動体から前記駆動体の近接方向への作用を受けて前記駆動体作用部が回転移動するとき、前記ラッチ部が前記閉位置から前記開位置に回転移動するように、前記駆動体作用部の回転移動と前記ラッチ部の回転移動とが連動することを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載のインサート本体。
- 前記駆動体作用部の回転中心線と前記ラッチ部の回転中心線とが一致することを特徴とする請求項１３〜１６のいずれかに記載のインサート本体。
- 前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部と前記ラッチ部とが、前記回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に垂直な平面に対して反対側に位置することを特徴とする請求項１７記載のインサート本体。
- 前記回転中心線が、前記電子部品進入口の近傍に位置し、
前記駆動体の最離反時において、前記ラッチ部の先端部が、前記回転中心線を含み、前記駆動体の近接離反方向に対して平行な平面に近接して位置するとともに、前記ガイドコア装着口の近傍に位置することを特徴とする請求項１７又は１８記載のインサート本体。 - 前記駆動体の最離反時において、前記駆動体作用部と前記アーム部とが、前記回転中心線に対して垂直で、前記駆動体の近接離反方向に平行である平面に対して反対側に位置することを特徴とする請求項１７〜１９のいずれかに記載のインサート本体。
- 前記駆動体作用部が前記インサート本体と干渉せずに回転移動できるように、前記インサート本体に前記駆動体作用部を収容できる収容部が設けられていることを特徴とする請求項４〜２０のいずれかに記載のインサート本体。
- 請求項１〜３のいずれかに記載のガイドコアと請求項４〜２１のいずれかに記載のインサート本体とを備えたことを特徴とするインサート。
- 前記インサートが、電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品を搬送し、これを搬出するトレイに装着されていることを特徴とする請求項２２記載のインサート。
- インサートにエリア・アレイ型電子部品を収納した状態で、前記エリア・アレイ型電子部品の外部端子とソケットの接続端子とを接続させて前記エリア・アレイ型電子部品の試験を行なう電子部品ハンドリング装置であって、前記インサートとして請求項２２又は２３記載のインサートを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
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