JP2000111612A - トレイ収納用ホルダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハンドリング作業性に優れたトレイ収納用ホル
ダを提供する。 【解決手段】電子部品を搭載するカスタマトレイＫＳＴ
を積み重ねて収納するトレイ収納用ホルダＨであり、対
向する一対の長辺壁面Ｈ２１の互い違いの位置に把持部
Ｈ２１２が設けられ、それぞれの把持部Ｈ２１２に対向
する長辺壁面に切欠き部Ｈ２１１が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、単にＩＣともいう。）を
テストするための電子部品試験装置に用いて好ましいト
レイ収納用ホルダに関し、特に試験前または試験後のＩ
Ｃを搭載するカスタマトレイ（ユーザトレイ）用ホルダ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ハンドラ（handler ）と称される電子部
品試験装置では、カスタマトレイに収納された多数のＩ
Ｃを試験装置内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに接続
されたソケットの端子に押し付け、試験装置本体（テス
タ、tester）に試験を行わせる。そして、試験を終了す
ると各ＩＣをテスト工程から搬出し、試験結果に応じた
カスタマトレイに分類して載せ替えることで、良品や不
良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

【０００３】従来のハンドラでは、作業者が、試験すべ
きＩＣおよび試験後のＩＣを搭載するカスタマトレイを
複数枚積み重ねて把持し、ハンドラのＩＣ格納部（ＩＣ
ストッカ）に備え付けられた支持枠にセットしたり、あ
るいは当該支持枠から取り出す。また、こうした作業者
によるカスタマトレイ毎のハンドリング作業に代えて、
カスタマトレイをホルダに収納し、このホルダ単位でハ
ンドラに搬入および搬出することで、ハンドリング作業
の簡素化および自動化を図ることも検討されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、これまで考
案されたトレイ収納用ホルダでは、ハンドリング作業性
に幾つかの問題点を有し、特に、ホルダの把持部の位置
によってはハンドラのＩＣストッカにセットまたはリセ
ットする際に無理な作業姿勢になったりする。また、ハ
ンドラのＩＣストッカには複数のホルダが隣接してセッ
トされるので一つのホルダを取り出す際に隣のホルダが
邪魔になって作業性が悪いことも少なくない。

【０００５】こうしたホルダを用いると、電子部品試験
装置に対してホルダの供給および排出の自動化も期待で
きるが、手動供給の電子部品試験装置と自動供給の電子
部品試験装置とが混在した半導体製造ラインでは、供給
方式が自動であるか手動であるかによってホルダの種類
を変える必要もあって、かかる問題にも対処しなければ
ならない。

【０００６】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、ハンドリング作業性および
汎用性に優れたトレイ収納用ホルダを提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明の第１の観点による請求項１記載のト
レイ収納用ホルダは、電子部品を搭載するトレイを積み
重ねて収納するトレイ収納用ホルダにおいて、対向する
一対の第１壁面の互い違いの位置に把持部が設けられ、
それぞれの把持部に対向する第１壁面に切欠き部が設け
られていることを特徴とする。

【０００８】請求項１記載の発明では、一対の第１壁面
のそれぞれに把持部が設けられているので、電子部品試
験装置にホルダを投入する場合も、電子部品試験装置か
らホルダを取り出す場合も、作業者は無理のない姿勢で
作業することができる。しかも、これらの把持部は第１
壁面に互い違いに設けられ、それぞれの把持部に対向す
る第１壁面に切欠き部が設けられているので、ある一つ
の把持部を掴んだときに、その隣のホルダの切欠き部が
掴んだ手の逃げとなる。したがって、複数のホルダがＩ
Ｃ格納部に並べて設けられていても、作業者の手が隣の
ホルダに干渉したりすることがなくなり、ホルダのハン
ドリング作業性が向上する。

【０００９】（１−２）上記請求項１記載の発明におい
て、把持部の具体的構成は特に限定されず、ハンドル状
の部材を取り付けることも本発明に含まれる。特に、請
求項２記載のトレイ収納用ホルダでは、前記把持部は、
前記第１壁面の上端近傍に形成された開口を含むことを
特徴とする。

【００１０】この請求項２記載の発明では、第１壁面自
体に開口を形成することでこれを把持部とすることがで
きるので、材料費や組立工数が少なくなり低コストのホ
ルダを提供することができる。

【００１１】（１−３）上記請求項１および２記載の発
明における切欠き部は、少なくとも把持部を掴んだ作業
者の手が干渉しない範囲に設けられていれば足りるが、
請求項３記載のトレイ収納用ホルダでは、前記切欠き部
は、前記第１壁面の上端縁から底面の近傍まで延在する
ことを特徴とする。ここでいう底面近傍とは、第１壁面
の下端縁の近傍（手前）の意味も、第１壁面の全ておよ
び底面の一部である意味も含まれる。

【００１２】この請求項３記載の発明では、ホルダから
トレイを取り出す際やホルダにトレイを収納する際に、
トレイを把持した手を切欠き部に沿って移動させれば、
トレイに衝撃を与えることなく出し入れを行うことがで
き、電子部品の飛び出し等を防止することができる。

【００１３】（１−４）上記請求項１〜３の発明におい
て、第１壁面とは長辺壁面および短辺壁面の両者を含む
意味である。また、ホルダが正方形であるときにおいて
も何れの辺も含まれる。特に、請求項４記載のトレイ収
納用ホルダは、前記第１壁面は、長辺壁面であることを
特徴とする。

【００１４】（１−５）上記請求項１〜４の発明におい
て、電子部品試験装置に対するホルダの投入および排出
方式は特に限定されない。たとえば、請求項５記載のト
レイ収納用ホルダでは、前記第１壁面の長辺方向に沿っ
て電子部品試験装置に着脱されることを特徴とする。

【００１５】この請求項５記載の発明のように長辺方向
に沿ってホルダを着脱させる場合には特に、把持部を掴
んだときの作業者の姿勢が無理のないものとなり、本発
明の効果がより顕著となる。

【００１６】（１−６）上記請求項１〜５記載の発明に
おいては特に限定されないが、請求項６記載のトレイ収
納用ホルダでは、対向する一対の第２壁面の少なくとも
一方に第２の把持部が設けられていることを特徴とす
る。

【００１７】第２壁面に第２の把持部を設けておくこと
で、ホルダを電子部品試験装置へ投入する際または電子
部品試験装置から排出する際の作業に便利となり、さら
にハンドリング作業性が向上する。この場合の第２の把
持部は、作業者の手で掴むための把持部および自動機等
で掴むための把持部（係合部）の両者を含む趣旨であ
る。また、第２壁面は上記第１壁面以外の壁面を意味す
る。

【００１８】（２）上記目的を達成するために、本発明
の第２の観点による請求項７記載のトレイ収納用ホルダ
は、電子部品を搭載するトレイを積み重ねて収納するト
レイ収納用ホルダにおいて、電子部品試験装置に設けら
れたガイド手段に合致する第１のガイド手段と、他の電
子部品試験装置に設けられた他のガイド手段に合致する
第２のガイド手段とを有することを特徴とする。

【００１９】この請求項７記載の発明では、異なる電子
部品試験装置に設けられた異なるガイド手段にそれぞれ
合致する第１のガイド手段と第２のガイド手段とを有す
るので、一つのホルダを複数種の電子部品試験装置に用
いることができ、ホルダの汎用性が高まることになる。

【００２０】（２−２）上記請求項７記載の発明におけ
る第１および第２のガイド手段の具体的構成は特に限定
されないが、請求項８記載のトレイ収納用ホルダでは、
前記第１のガイド手段がガイドレールであり、前記第２
のガイド手段がガイド孔またはガイドピンであることを
特徴とする。

【００２１】ホルダの投入および排出の自動化を図る上
で、ホルダの投入および排出をスライド方式とすること
がより望ましいとされる一方で、手動によるホルダの投
入および排出はガイド孔およびガイドピンを用いたもの
がより簡便とされる。したがって、これら両者のガイド
手段を備えておくことで、自動化に対しても手動に対し
ても一つのホルダにて対応することができ、こうした電
子部品試験装置が混在する半導体製造ラインにおいても
同じホルダを使用することができる。

【００２２】（３）上記第１および第２の観点によるト
レイ収納用ホルダにおいては特に限定されないが、請求
項９記載のトレイ収納用ホルダでは、収納されたトレイ
を固定する固定手段を有することを特徴とする。

【００２３】ホルダに複数のトレイを収納するとトレイ
自体がガタガタしたり、トレイに搭載した電子部品が落
下するおそれがあるので、本発明のようにトレイを固定
する固定手段を設けることで、こうしたトレイのがたつ
きや電子部品の落下を防止することができる。

【００２４】この場合の固定手段は特に限定されず、ホ
ルダにベルト掛けすることなども含まれるが、請求項１
０記載のトレイ収納用ホルダでは、前記固定手段は、収
納されたトレイのうちの最上段のトレイに被せられる飛
び出し防止板であることを特徴とする。

【００２５】最上段以外のトレイは、その上に積み重ね
られるトレイによって電子部品の落下が防止される一方
で、本発明の飛び出し防止板により最上段のトレイに搭
載された電子部品の落下が防止される。この飛び出し防
止板は、トレイに対する重りとしても作用するので、ホ
ルダの搬送中にトレイ自体がガタガタすることが抑制さ
れる。

【００２６】（４）上記発明においては特に限定されな
いが、請求項１１記載のトレイ収納用ホルダでは、収納
されたトレイまたは搭載された電子部品の品種を識別す
るための識別手段を有することを特徴とする。識別手段
としては特に限定されないが、バーコード、磁気記録媒
体、あるいはＩＣ等を有するデータキャリアカードなど
の各種記録媒体を挙げることができる。

【００２７】ホルダに識別手段を設けておくことで、ト
レイの収納先の自動識別やホルダの投入・排出の自動化
などが実現できる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。まず図１乃至図４を参照しながら、
本発明のトレイ収納用ホルダＨが適用される電子部品試
験装置１の概略構成を説明する。

【００２９】図１は本発明のトレイ収納用ホルダＨが適
用される電子部品試験装置１を示す一部破断斜視図、図
２は同装置１のカスタマトレイおよびテストトレイの取
り廻し方法を示す概念図、図３は図１の III-III線に沿
う断面図、図４は同装置１のトレイ移送アーム２０５を
示す斜視図である。

【００３０】なお、図２は本実施形態の電子部品試験装
置１における２種類のトレイＫＳＴ，ＴＳＴの取り廻し
方法を理解するための図であって、実際には上下方向に
並んで配置されている部材を平面的に示した部分もあ
る。したがって、その機械的（三次元的）構造は図１そ
の他の図面を参照して説明する。

【００３１】本実施形態の電子部品試験装置１は、図１
および図２に示すように、テストヘッドを含むチャンバ
部１００と、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納
し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２
００と、被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むロー
ダ部３００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試
験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とか
ら構成されている。

【００３２】以下の説明では、本発明のトレイ収納用ホ
ルダＨをチャンバ方式の電子部品試験装置１に適用した
場合を示すが、本発明のトレイ収納用ホルダＨは被試験
ＩＣが搭載されたカスタマトレイＫＳＴを搬送するハン
ドラであれば適用することができ、下記のチャンバ方式
電子部品試験装置にのみ限定されるものではなく、たと
えばヒートプレート方式のものにも適用することができ
る。

【００３３】ＩＣ格納部２００ ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２
とが設けられており、ここに本発明のトレイ収納用ホル
ダＨが投入（セット）および排出（リセット）される。

【００３４】また、それぞれの試験前ＩＣストッカ２０
１及び試験済ＩＣストッカ２０２には、トレイ収納用ホ
ルダＨの下部から侵入して上部に向って昇降可能とされ
たエレベータ２０４が設けられている。トレイ収納用ホ
ルダＨには、図５に示すようなカスタマトレイＫＳＴが
複数積み重ねられて収納され、この積み重ねられたカス
タマトレイＫＳＴがエレベータ２０４によって上下に移
動する。

【００３５】そして、試験前ＩＣストッカ２０１にセッ
トされるホルダＨには、これから試験が行われる被試験
ＩＣが搭載されたカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられ
て収納される一方で、試験済ＩＣストッカ２０２にセッ
トされるホルダＨには、試験を終えた被試験ＩＣが適宜
に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられて収
納されている。

【００３６】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。図１及び図２に示す例では、試験前スト
ッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またそ
の隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ
−Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２
に８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，‥・，ＳＴ
Ｋ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分
けして格納できるように構成されている。つまり、良品
と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再
試験が必要なもの等に仕分けされる。

【００３７】図９および図１０は、異なる構造のＩＣ格
納部２００を示す斜視図であり、図９に示すタイプは、
ＩＣ格納部２００に対して出没可能に構成された引き出
し部２０６を引き出して、ここにたとえば図１２に示す
ようにホルダＨを置き、再び引き出し部２０６を押し込
むことで、ＩＣ格納部２００へホルダＨをセットするも
のである。これに対して、図１０に示すタイプは、ＩＣ
格納部２００のドア２０７を利用して、このドア２０７
上にホルダＨを置き、図示しないガイドレール手段など
を用いて滑らしながらホルダＨをＩＣ格納部２００へ押
し込むものである。

【００３８】トレイ移送アーム２０５ 図１に示すように、被試験ＩＣストッカ２０１及び試験
済ＩＣストッカ２０２の上部には、基板１０５との間に
おいて、被試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッ
カ２０２の配列方向（ここではＸ方向）の全範囲にわた
って移動するトレイ移送アーム２０５が設けられてい
る。本例では、被試験ＩＣストッカ２０１および試験済
ＩＣストッカ２０２の直上（Ｙ軸方向にずれることな
く）にローダ部３００およびアンローダ部４００の窓３
０６，４０６が設けられているので、トレイ移送アーム
２０５もＸ軸およびＺ軸方向にのみ移動可能になってい
る。ちなみに、ＩＣ格納部２００とローダ部３００また
はアンローダ部４００との位置関係によっては、トレイ
移送アーム２０５をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の全ての方向
に移動可能としても良い。

【００３９】このトレイ移送アーム２０５は、カスタマ
トレイＫＳＴを左右（Ｘ方向）に並べて保持するための
一対のトレイ収納部２０５ａ，２０５ｂを備え、ローダ
部３００およびアンローダ部４００と被試験ＩＣストッ
カ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２との間でカス
タマトレイＫＳＴの移送を行う。

【００４０】図４に示すように、トレイ移送アーム２０
５は、Ｘ軸方向に延在して動作するボールネジ３１によ
って当該Ｘ軸方向に移動するベースプレート３２を備
え、このベースプレート３２の一主面に、Ｚ軸方向に延
在するリニアガイド３３を介してトレイ収納プレート３
４が設けられている。

【００４１】このトレイ収納プレート３４には、ベース
プレート３２に固定された第１流体圧シリンダ３６のロ
ッドが固定されており、当該第１流体圧シリンダ３６が
作動することで、トレイ収納プレート３４はリニアガイ
ド３３に沿ってＺ軸方向に移動する。

【００４２】また、トレイ収納プレート３４の下面に
は、カスタマトレイＫＳＴの周縁をガイドするためのガ
イドピン３８が適宜箇所に設けられており、これらのガ
イドピン３８に沿ってカスタマトレイＫＳＴを保持する
ことができる。

【００４３】さらに、このトレイ収納プレート３４は、
その下面にカスタマトレイＫＳＴを保持するので、当該
カスタマトレイＫＳＴが落下しないように保持用フック
機構３９が設けられている。この保持用フック機構３９
は、たとえば同図に示すように、カスタマトレイＫＳＴ
の四隅に相当する位置に配されたフック４０を、第２流
体圧シリンダ４１で作動するリンク機構４２で開閉する
ように構成されている。つまり、カスタマトレイＫＳＴ
を保持する際には、フック４０を開いておき、カスタマ
トレイＫＳＴを保持した状態で当該フック４０を閉じる
ことでカスタマトレイＫＳＴがトレイ収納プレート３４
に保持される。同様に、カスタマトレイＫＳＴを解放す
る際には、フック４０を閉じたまま目的とする位置に移
動し、ここでフック４０を開くことでカスタマトレイＫ
ＳＴを解放することができる。

【００４４】なお、ボールネジ３１の回転駆動制御、第
１流体圧シリンダ３６および保持用フック機構３９の第
２流体圧シリンダ４１の制御は、同じく図外の制御装置
によって実行される。

【００４５】ちなみに、図４に示す例では、一つのベー
スプレート３２に一つのトレイ収納プレート３４が設け
られているが、図１に示すようにこのトレイ収納プレー
ト３４をＸ軸方向にもう一つ配設し、２つのトレイ収納
プレート３４のそれぞれで２枚のカスタマトレイＫＳＴ
を一度に移送するように構成することもできる。

【００４６】この場合、図３に示すように、一対のトレ
イ収納部のピッチＰ１と、後述するローダ部３００およ
びアンローダ部４００の窓部３０６，４０６のそれぞれ
のピッチＰ３，Ｐ４，Ｐ５、およびＩＣ格納部２００の
ストッカＳＴＫのピッチＰ６との全てを等しく設定する
ことが望ましい。こうすることで、同じ位置で２つのカ
スタマトレイＫＳＴを同時に移動させることができ、こ
れにより交換速度が高まることになる。

【００４７】ローダ部３００ 上述したカスタマトレイＫＳＴは、ローダ部３００に運
ばれ、当該ローダ部３００において、カスタマトレイＫ
ＳＴに積み込まれた被試験ＩＣが、ローダ部３００に停
止しているテストトレイＴＳＴに積み替えられる。

【００４８】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置としては、
図１に示すように、基板１０５の上部に架設された２本
のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテ
ストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復
する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アー
ム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、
可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッ
ド３０３とを備えたＸ−Ｙ搬送装置３０４が用いられ
る。

【００４９】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験Ｉ
ＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘ
ッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着
されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴ
ＳＴに積み替えることができる。

【００５０】なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあ
っては、被試験ＩＣを搭載するための凹状ポケットＫＳ
Ｔ１が、被試験ＩＣの形状よりも比較的大きく形成され
ているので、カスタマトレイＫＳＴに格納された状態に
おける被試験ＩＣの位置は、大きなバラツキを持ってい
る。したがって、この状態で被試験ＩＣを吸着ヘッドに
吸着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレ
イＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部に正確に落し込むこ
とが困難となる。

【００５１】このため、本実施形態の電子部品試験装置
１では、カスタマトレイＫＳＴの設置位置とテストトレ
イＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣの位
置修正手段が設けられている。このプリサイサ３０５
は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で
囲まれた形状とされているので、この凹部に吸着ヘツド
に吸着された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試験
ＩＣの落下位置が修正されることになる。これにより、
８個の被試験ＩＣの相互の位置が正確に定まり、位置が
修正された被試験ＩＣを再び吸着ヘッドで吸着してテス
トトレイＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳ
Ｔに形成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣを積
み替えることができる。

【００５２】図３は、図１の III-III線に沿う断面図で
あり、基板１０５、トレイ移送アーム２０５およびＩＣ
格納部２００の縦断面図である。同図に示されるよう
に、ローダ部３００の基板１０５には、当該ローダ部３
００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが基板１０５の上
面に臨むように配置される一対の窓部３０６，３０６が
開設されている。また、この窓部３０６のそれぞれに
は、当該窓部３０６に運ばれたカスタマトレイＫＳＴを
保持するための保持用フック３０６ａが設けられてお
り、カスタマトレイＫＳＴの上面が窓部３０６を介して
基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイＫＳＴが
保持される。

【００５３】また、それぞれの窓部３０６の下側には、
カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル
３０７が設けられており、ここでは試験前の被試験ＩＣ
が積み替えられて空になったカスタマトレイＫＳＴを載
せて下降し、この空トレイをトレイ移送アーム２０５の
下側トレイ収納部に受け渡す。

【００５４】チャンバ部１００ この電子部品試験装置１では、ＩＣに高温または低温の
温度ストレスを与え、その状態でＩＣが適切に動作する
かどうかを試験（検査）するためのチャンバ部１００を
有している。

【００５５】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
温度ストレスを与える恒温槽（ソークチャンバ）１０１
と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態に
ある被試験ＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャ
ンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試
験ＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽
（アンソークチャンバ）１０３とで構成されている。

【００５６】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温
に戻し、また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温
を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で
加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、
この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出
する。

【００５７】図１に示すように、チャンバ部１００の恒
温槽１０１及び除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２
より上方に突出するように配置されている。ここで、テ
ストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣを積
み込み、恒温槽１０１に運び込まれる。図示は省略する
が、恒温槽１０１には垂直搬送装置が設けられており、
この垂直搬送装置によって、テストチャンバ１０２が空
くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴが支持された
状態で待機する。そして、この待機中に被試験ＩＣに高
温又は低温の温度ストレスが印加される。

【００５８】テストチャンバ１０２には、その中央にテ
ストヘッド１０４が配置され、テストヘッド１０４の上
にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣをテスト
ヘッド１０４に電気的に接触させることにより試験が行
われる。試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽
１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、ア
ンローダ部４００に排出される。

【００５９】また、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部
間には、図１に示すように基板１０５が差し渡され、こ
の基板１０５にテストトレイ搬送装置１０８が装着され
ている。この基板１０５上に設けられたテストトレイ搬
送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテ
ストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ
部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。

【００６０】アンローダ部４００ アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０
４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４
０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテス
トトレイＴＳＴから試験済の被試験ＩＣがカスタマトレ
イＫＳＴに積み替えられる。

【００６１】図３の基板１０５、トレイ移送アーム２０
５およびＩＣ格納部２００の縦断面図に示されるよう
に、アンローダ部４００の基板１０５には、当該アンロ
ーダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが基板１
０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，
４０６が二対開設されている。また、この窓部４０６の
それぞれには、当該窓部４０６に運ばれたカスタマトレ
イＫＳＴを保持するための保持用フック４０６ａが設け
られており、カスタマトレイＫＳＴの上面が窓部４０６
を介して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイ
ＫＳＴが保持される。保持用フック４０６ａの具体的構
成は特に限定されず、たとえば機構的にカスタマトレイ
ＫＳＴを掴んだり、あるいは吸着手段によりカスタマト
レイＫＳＴを保持することができる。

【００６２】また、それぞれの窓部４０６の下側には、
カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル
４０７が設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣ
が積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを
載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０
５の下側トレイ収納部に受け渡す。なお、昇降テーブル
４０７の代わりに、それぞれの窓部４０６の直下に位置
するストッカＳＴＫのエレベータ２０４によってカスタ
マトレイＫＳＴの昇降を行うこともできる。

【００６３】ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置
１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類である
ものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚
のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができない。
このため、本実施形態の電子部品試験装置１では、アン
ローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との
間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に
希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預
かるようにしている。

【００６４】トレイ収納用ホルダＨ 次に本発明のトレイ収納用ホルダの実施形態を説明す
る。図５は本発明のトレイ収納用ホルダの実施形態を示
す斜視図、図６乃至図８はそれぞれ本発明のトレイ収納
用ホルダの他の実施形態を示す斜視図、図９は図１に示
すＩＣ格納部２００の一実施形態を示す斜視図、図１０
は同じくＩＣ格納部２００の他の実施形態を示す斜視
図、図１１は本発明のトレイ収納用ホルダをＩＣ格納部
２００へセットする手順を説明するための斜視図および
断面図、図１２は本発明のトレイ収納用ホルダを他の実
施形態のＩＣ格納部２００へセットする手順を説明する
ための斜視図である。

【００６５】本実施形態のトレイ収納用ホルダＨ（以
下、単にホルダＨともいう）は、底面を構成する底面プ
レートＨ１と、長辺壁面Ｈ２１および短辺壁面Ｈ２２を
構成する一対の壁面プレートＨ２，Ｈ２とが溶接などに
よって接合されてなる。

【００６６】底面プレートＨ１には、上述したエレベー
タ２０４が貫通するための通孔Ｈ１１が形成され、また
後述する壁面プレートＨ２の切欠き部Ｈ２１１に相当す
る位置には、当該切欠き部Ｈ２１１に連続する切欠き部
Ｈ１２がそれぞれ形成されている。詳細は後述するが、
これらの切欠き部Ｈ２１１およびＨ１２は、ホルダＨに
カスタマトレイＫＳＴを積み重ねて収納する際や取り出
す際に、複数のカスタマトレイＫＳＴを掴んだ手の邪魔
にならないためのものである。したがって、底面プレー
トＨ１の切欠き部Ｈ１２の深さは、カスタマトレイＫＳ
Ｔを掴んだときに指先がかかる長さ程度である。

【００６７】底面プレートＨ１と壁面プレートＨ２との
接合は、図５（図１１も参照）に示すように、底面プレ
ートＨ１の周縁が、長辺壁面Ｈ２１において壁面プレー
トＨ２から僅かに突出するようにされている。この底面
プレートＨ１の周縁の突出部分が、図１１に示す電子部
品試験装置１側に設けられたガイドレールＧ１に合致す
るガイドレールＨ１３を構成する。また、本実施形態の
ホルダＨには、その底面プレートＨ１に２つのガイド孔
Ｈ１４，Ｈ１４が形成され、このガイド孔Ｈ１４は、図
１２に示す電子部品試験装置１側に設けられたガイドピ
ンＧ２に合致する。なお、本実施形態ではホルダＨの構
成部品を極力少なくするためにガイドレールＨ１３を底
面プレートＨ１の一部で構成したが、本発明のガイドレ
ールＨ１３は、別体で取り付けられたガイドレールＨ１
３をも含む趣旨である。

【００６８】一方、壁面プレートＨ２の長辺壁面Ｈ２１
には、開口部からなる把持部Ｈ２１２が形成されてお
り、この把持部Ｈ２１２の対面位置に切欠き部Ｈ２１１
がそれぞれ形成されている。この把持部Ｈ２１２は、ホ
ルダＨをＩＣ格納部２００にセットする際やＩＣ格納部
２００からリセットする際に作業者が把持するためのも
のであり、このように把持部Ｈ２１２を互い違いに設
け、かつそれぞれの対面位置に切欠き部Ｈ２１１を設け
ることで、図９に示すようにホルダＨがＩＣ格納部２０
０においてＸ方向に並んでいる場合においても、作業者
の手が隣のホルダＨに干渉することがなくなる。

【００６９】なお、壁面プレートＨ２の短辺壁面Ｈ２２
には、それぞれ切欠き部Ｈ２２１，Ｈ２２２が形成され
ており、一方の切欠き部（たとえばＨ２２１）は、トレ
イ移送アーム２０５との干渉を回避するための切欠きで
あり、他方（たとえばＨ２２２）は、昇降テーブル３０
７，４０７との干渉を回避するための切欠きである。ま
た、壁面プレートＨ２の長辺壁面Ｈ２２に設けられた切
欠き部Ｈ２１３，Ｈ２１３は、トレイ移送アーム２０５
のフック４０との干渉を回避するための切欠きである。

【００７０】さらに、本実施形態のホルダＨには、その
壁面プレートＨ２の短辺壁面Ｈ２２の手前側（電子部品
試験装置１のＩＣ格納部２００に向かって手前側）に第
２の把持部Ｈ２２３が図示する矢印方向に対して傾倒可
能に設けられている。この第２の把持部Ｈ２２３は、た
とえば電子部品試験装置１のＩＣ格納部２００にセット
されたホルダＨを引き出したり、ＩＣ格納部２００へ押
し込んだりする際に利用される。

【００７１】また、壁面プレートＨ２の短辺壁面Ｈ２２
には、当該ホルダＨに収納されたカスタマトレイＫＳＴ
（またはこれに搭載されたＩＣ）の種類を識別するため
のバーコードＨ２２４やＩＣカード（データカード）Ｈ
２２５が設けられており、奥側の短辺壁面Ｈ２２に設け
られたバーコードＨ２２４は、たとえばトレイ移送アー
ム２０５などに設けられたバーコードリーダにより読み
とり、手前側の短辺壁面Ｈ２２に設けられたＩＣカード
Ｈ２２５は、ＩＣ格納部２００のドアの内面に設けられ
た読み取り装置により読みとられ、図外の制御装置また
は管理装置に送出される。

【００７２】ちなみに、図５に示すように、ホルダＨに
複数枚のカスタマトレイＫＳＴを積み重ねて収納する際
に、最上段のカスタマトレイＫＳＴ上に飛び出し防止板
Ｃを載せ、ホルダを搬送中にこの最上段のカスタマトレ
イＫＳＴに搭載されたＩＣの姿勢が変わったりカスタマ
トレイＫＳＴから飛び出したりするのを防止することが
望ましい。この場合、作業者によりホルダＨをＩＣ格納
部２００へセットするときは当該セットする際に作業者
が飛び出し防止板Ｃを取り外しても良いし、飛び出し防
止板Ｃを載せたままホルダＨをＩＣ格納部２００へセッ
トし、トレイ移送アーム２０５にて自動的に取り外して
も良い。

【００７３】次に作用を説明する。本実施形態のホルダ
ＨをＩＣ格納部２００へセットする場合には、作業者が
把持部Ｈ２１２を掴んで、図９に示す引き出し部２０６
または図１０に示すドア２０７に載せる。このとき、本
実施形態のホルダＨの把持部Ｈ２１２は、その対面位置
に切欠き部Ｈ２１１がそれぞれ形成されているので、同
図に示すように複数個のホルダＨを並べて置いても作業
者の手が隣のホルダＨに干渉したりすることがない。ま
た、この切欠き部Ｈ２１１および底面プレートＨ１の切
欠き部Ｈ１２により、ホルダＨへカスタマトレイＫＳＴ
を収納する際または取り出す際に、当該切欠き部Ｈ２１
１，Ｈ１２に沿ってカスタマトレイＫＳＴを掴めるの
で、一度に全てのトレイを掴むことができ、その作業が
著しく容易となる。

【００７４】また、ホルダＨを引き出し部２０６へ置く
場合には、図１２に示すように引き出し部２０６側に設
けられたガイドピンＧ２とホルダＨのガイド孔Ｈ１４と
を合致させる。このとき、引き出し部２０６側にホルダ
Ｈの底面プレートＨ１の四隅または対向する二隅を位置
決めするガイドを設けておけば、ガイドピンＧ２とガイ
ド孔Ｈ１４との合致作業がより容易となる。こうして、
引き出し部２０６へホルダＨを置いたら、引き出し部２
０６をＩＣ格納部２００へ押し込む。これにより、当該
ホルダＨはガイドピンＧ２とガイド孔２０６との係合に
より位置出しされた状態でＩＣ格納部２００へセットさ
れる。

【００７５】一方、電子部品試験装置１が図１０に示す
ようなスライド押し込みタイプの場合には、ホルダＨを
ドア２０７へ置いたら、たとえば第２の把持部Ｈ２２３
を掴んでそのままホルダＨをＩＣ格納部２００へ押し込
む。このとき、ＩＣ格納部２００側に設けられたガイド
レールＧ１にホルダＨのガイドレールＨ１４が係合し、
これによりホルダＨはＩＣ格納部２００に対して位置出
しされた状態でセットされる。

【００７６】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００７７】たとえば本発明のトレイ収納用ホルダＨ
は、図５に示す構造にのみ限定されず、図６乃至図８に
示す構造のものも含まれる。図６に示す実施形態は、壁
面プレートＨ２の短辺壁面Ｈ２２に設けられる第２の把
持部Ｈ２２３を両方の短辺壁面Ｈ２２，Ｈ２２に設けた
ものである。また、図７に示す実施形態は、この第２の
把持部Ｈ２２３の方向を変えたものであり、図８に示す
実施形態は、壁面プレートＨ２の長辺壁面Ｈ２１に設け
られる把持部Ｈ２１２を開口部ではなく棒材などにより
構成したものである。

【００７８】また、ＩＣ格納部２００に対するホルダＨ
のセット・リセット操作を自動化する場合には、図６に
示すように、その引き出しおよび押し込み装置が係合す
るフックＨ２２６などを壁面プレートＨ２の短辺壁面Ｈ
２２に設けても良い。

【００７９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の第１の観点
によれば、一対の第１壁面のそれぞれに把持部が設けら
れているので、電子部品試験装置にホルダを投入する場
合も、電子部品試験装置からホルダを取り出す場合も、
作業者は無理のない姿勢で作業することができる。しか
も、これらの把持部は、第１壁面に互い違いに設けら
れ、それぞれの把持部に対向する第１壁面に切欠き部が
設けられているので、ある一つの把持部を掴んだとき
に、その隣のホルダの切欠き部が掴んだ手の逃げとな
る。したがって、複数のホルダがＩＣ格納部に並べて設
けられていても、作業者の手が隣のホルダに干渉したり
することがなくなり、ホルダのハンドリング作業性が向
上する。

【００８０】本発明の第２の観点によれば、異なる電子
部品試験装置に設けられた異なるガイド手段にそれぞれ
合致する第１のガイド手段と第２のガイド手段とを有す
るので、一つのホルダを複数の電子部品試験装置に用い
ることができ、ホルダの汎用性が高まることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のトレイ収納用ホルダが適用される電子
部品試験装置を示す斜視図である。

【図２】図１に示す電子部品試験装置のトレイの取り廻
し方法を示す概念図である。

【図３】図１の III-III線に沿う断面図である。

【図４】図１に示す電子部品試験装置のトレイ移送アー
ムを示す斜視図である。

【図５】本発明のトレイ収納用ホルダの実施形態を示す
斜視図である。

【図６】本発明のトレイ収納用ホルダの他の実施形態を
示す斜視図である。

【図７】本発明のトレイ収納用ホルダのさらに他の実施
形態を示す斜視図である。

【図８】本発明のトレイ収納用ホルダのさらに他の実施
形態を示す斜視図である。

【図９】図１に示す電子部品試験装置のＩＣ格納部の実
施形態を示す斜視図である。

【図１０】図１に示す電子部品試験装置のＩＣ格納部の
他の実施形態を示す斜視図である。

【図１１】本発明のトレイ収納用ホルダをＩＣ格納部へ
セットする手順を説明するための斜視図および断面図で
ある。

【図１２】本発明のトレイ収納用ホルダを他の形態のＩ
Ｃ格納部へセットする手順を説明するための斜視図であ
る。

【符号の説明】

Ｈ…トレイ収納用ホルダ Ｈ１…底面プレート Ｈ１１…通孔 Ｈ１２…切欠き部 Ｈ１３…ガイドレール Ｈ１４…ガイド孔 Ｈ２…壁面プレート Ｈ２１…長辺壁面（第１壁面） Ｈ２１１…切欠き部 Ｈ２１２…把持部 Ｈ２２…短辺壁面（第２壁面） Ｈ２２３…第２の把持部 Ｈ２２４…バーコード（識別手段） Ｈ２２５…ＩＣカード（識別手段） Ｃ…飛び出し防止板（固定手段） ＫＳＴ…カスタマトレイ（トレイ）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB19 AC04 AD01 AG01 AG11 AG14 AG16 AH04 3E062 AA20 AB07 AC01 DA02 DA06 HA01 HB07 HC01 3E096 BA08 CA06 CB03 FA30

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を搭載するトレイを積み重ねて収
   納するトレイ収納用ホルダにおいて、対向する一対の第
   １壁面の互い違いの位置に把持部が設けられ、それぞれ
   の把持部に対向する第１壁面に切欠き部が設けられてい
   ることを特徴とするトレイ収納用ホルダ。
2. 【請求項２】前記把持部は、前記第１壁面の上端近傍に
   形成された開口を含むことを特徴とする請求項１記載の
   トレイ収納用ホルダ。
3. 【請求項３】前記切欠き部は、前記第１壁面の上端縁か
   ら底面の近傍まで延在することを特徴とする請求項１ま
   たは２記載のトレイ収納用ホルダ。
4. 【請求項４】前記第１壁面は、長辺壁面であることを特
   徴とする請求項１〜３の何れかに記載のトレイ収納用ホ
   ルダ。
5. 【請求項５】前記第１壁面の長辺方向に沿って電子部品
   試験装置に着脱されることを特徴とする請求項１〜４の
   何れかに記載のトレイ収納用ホルダ。
6. 【請求項６】対向する一対の第２壁面の少なくとも一方
   に第２の把持部が設けられていることを特徴とする請求
   項１〜５の何れかに記載のトレイ収納用ホルダ。
7. 【請求項７】電子部品を搭載するトレイを積み重ねて収
   納するトレイ収納用ホルダにおいて、電子部品試験装置
   に設けられたガイド手段に合致する第１のガイド手段
   と、他の電子部品試験装置に設けられた他のガイド手段
   に合致する第２のガイド手段とを有することを特徴とす
   るトレイ収納用ホルダ。
8. 【請求項８】前記第１のガイド手段がガイドレールであ
   り、前記第２のガイド手段がガイド孔またはガイドピン
   であることを特徴とする請求項７記載のトレイ収納用ホ
   ルダ。
9. 【請求項９】収納されたトレイを固定する固定手段を有
   することを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載のト
   レイ収納用ホルダ。
10. 【請求項１０】前記固定手段は、収納されたトレイのう
    ちの最上段のトレイに被せられる飛び出し防止板である
    ことを特徴とする請求項９記載のトレイ収納用ホルダ。
11. 【請求項１１】収納されたトレイまたは搭載された電子
    部品の品種を識別するための識別手段を有することを特
    徴とする請求項１〜１０の何れかに記載のトレイ収納用
    ホルダ。