JP3136613B2

JP3136613B2 - 半導体デバイス試験装置及びこの試験装置に使用されるテストトレイ

Info

Publication number: JP3136613B2
Application number: JP11506874A
Authority: JP
Inventors: 明彦伊藤; 義仁小林; 芳幸増尾; 毅山下
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1997-07-02
Filing date: 1998-07-02
Publication date: 2001-02-19
Anticipated expiration: 2018-07-02
Also published as: MY123955A; DE19881127T1; TW379285B; US20020135356A1; US6856128B2; US20020011836A1; KR20000068397A; DE19881127B4; WO1999001776A1; CN1237245A; US6459259B1; KR100312093B1; CN1226635C

Description

【発明の詳細な説明】技術分野この発明は、半導体デバイスの代表例である半導体集
積回路素子を試験するのに好適な半導体デバイス試験装
置に関し、詳しく言うと、半導体デバイスを試験するた
めにテスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デ
バイスの電気的特性を試験し、試験終了後に試験済み半
導体デバイスをテスト部から搬出し、試験結果に基づい
て試験済み半導体デバイスを良品、不良品に仕分けする
形式の半導体デバイス試験装置、並びにこの試験装置に
おいて使用され、所定の搬送経路に沿って循環移動され
るテストトレイに関する。

背景技術試験すべき半導体デバイス（一般にDUTと呼ばれる）
に所定のパターンのテスト信号を印加してその電気的特
性を測定する半導体デバイス試験装置（一般にICテスタ
と呼ばれる）には、半導体デバイスをテスト部に搬送
し、このテスト部において半導体デバイスをテストヘッ
ド（試験用の各種の電気信号を供給及び受信する半導体
デバイス試験装置の一部分）のデバイスソケットに電気
的に接触させ、テスト終了後に試験済み半導体デバイス
をテスト部から搬出し、テスト結果に基づいて試験済み
半導体デバイスを良品、不良品に仕分けする半導体デバ
イス搬送処理装置（一般にハンドラと呼ばれる）を接続
したものが多い。本明細書ではこの種のハンドラを一般
的に接続した形式の半導体デバイス試験装置を単に半導
体デバイス試験装置と称する。なお、以下においては、
説明を簡単にするために、半導体デバイスの代表例であ
る半導体集積回路素子（以下、ICと称す）を例に取って
説明する。

まず、図11を参照して従来の半導体デバイス試験装置
（以下、ICテスタと称す）の一例の概略の構成について
説明する。

図11はソーク室（soak chamber）41及びエグジット室
（exit chamber）５内の複数個のテストトレイ３を斜視
図として示したICテスタの概略の構成を説明するための
平面図である。例示のICテスタはソーク室41及びテスト
部42を含む恒温槽４、及びエグジット室５（除熱／除冷
室とも呼ばれている）の他に、これから試験を行なうIC
（被試験IC）を載置した汎用トレイ（カストマトレイと
も呼ばれる）１や、分類された試験済みのICを載置した
汎用トレイ１等を格納する格納部11と、被試験ICをテス
トトレイ３に転送、載置し直すローダ部７と、恒温槽４
のテスト部42での試験が終了し、エグジット室５を経て
搬送されて来た試験済みのICをテストトレイ３から汎用
トレイに転送、載置し直すアンローダ部８とを備えてい
る。

恒温槽４のソーク室41はローダ部７においてテストト
レイ３に積み込まれた被試験ICに所定の高温又は低温の
温度ストレスを与えるためのものであり、恒温槽４のテ
スト部42はソーク室41で所定の温度ストレスが与えられ
た状態にあるICの電気的試験を実行するためのものであ
る。ソーク室41でICに与えられた所定の高温又は低温の
温度ストレスを、試験中、その温度のままに維持するた
めに、これらソーク室41及びテスト部42は内部雰囲気を
所定の一定の温度に維持することができる恒温槽４内に
配置されている。

例示のICテスタは、恒温槽４のソーク室41及びテスト
部42と、エグジット室５とが図において左右方向（この
方向をＸ軸方向とする）にこの順序で左から右へと配置
され、恒温槽４及びエグジット室５の前方側（Ｘ軸方向
と直角な図において上下方向（この方向をＹ軸方向とす
る）の下側）にローダ部７及びアンローダ部８がそれぞ
れ配置された構成（構造）を有する。つまり、図11から
明瞭なように、恒温槽４のソーク室41の前方側にローダ
部７が配置され、テスト部42及びエグジット室５の前方
側にアンローダ部８が配置されている。

テストトレイ３はローダ部７→恒温槽４のソーク室41
→テスト部42→エグジット室５→アンローダ部８→ロー
ダ部７と循環移動される。テストトレイ３はこの循環経
路中に所定の個数だけ配されており、図示しないテスト
トレイ搬送手段によって図示の斜線を付した太い矢印の
方向に順次に移動される。

ローダ部７において汎用トレイ１から被試験ICが積み
込まれたテストトレイ３は、ローダ部７から恒温槽４へ
送られ、この恒温槽４の前方側に設けられた挿入口から
ソーク室41内へ搬送される。ソーク室41には垂直搬送機
構が装着されており、この垂直搬送機構は複数枚（例え
ば５枚）のテストトレイ３を所定の間隔を置いて積層状
態で支持できるように構成されている。図示の例ではロ
ーダ部７からのテストトレイが一番上に支持され、一番
下のテストトレイがソーク室41の下部においてＸ軸方向
の右側に隣接した状態で連結されているテスト部42へ搬
出される。従って、テストトレイ３は挿入方向とは直角
な方向へ送り出されることになる。

垂直搬送機構の垂直方向（この方向をＺ軸方向とす
る）下方への移動によって一番上のテストトレイが一番
下まで順次移動される間に、また、テスト部42が空くま
で待機する間に、被試験ICは高温又は低温の所定の温度
ストレスを与えられる。テスト部42にはテストヘッド
（図示せず）が配置されており、ソーク室41から一枚づ
つ搬出されたテストトレイ３がテストヘッドの上に運ば
れ、そのテストトレイに搭載された被試験ICの所定数の
被試験ICが、テストトレイに搭載されたまま、テストヘ
ッドに取り付けられたデバイスソケット（図示せず）と
電気的に接触させられる。テストヘッドを通じて一枚の
テストトレイ上の全ての被試験ICの試験が終了すると、
テストトレイ３はテスト部42から再びＸ軸方向右側へ搬
送されてエグジット室５に送られ、このエグジット室５
で試験済みICの除熱又は除冷が行なわれる。

エグジット室５も上記ソーク室41と同様に垂直搬送機
構を備えており、この垂直搬送機構により複数枚（例え
ば５枚）のテストトレイ３を積層状態で所定の間隔を置
いて支持できるように構成されている。図示の例ではテ
スト部42からのテストトレイが一番下に支持され、一番
上のテストトレイがアンローダ部８へ搬出される。垂直
搬送機構の垂直方向上方への移動によって一番下のテス
トトレイが一番上まで順次移動される間に、試験済みIC
は除熱又は除冷されて外部温度（室温）に戻される。

一般に、ICの試験はソーク室41において−55℃〜＋12
5℃のような広い温度範囲内の任意の温度ストレスをIC
に与えて実施されるので、エグジット室５は、ソーク室
41で被試験ICに、例えば120℃程度の高温を印加した場
合には、送風により冷却して室温に戻し、また、ソーク
室41で被試験ICに、例えば−30℃程度の低温を印加した
場合には、温風或いはヒータ等で加熱し、結露が生じな
い程度の温度に戻している。また、被試験ICを載置する
テストトレイ３は、通常、このような広い温度範囲に耐
える、即ち、高／低温に耐える材料より形成されたもの
を使用しているが、被試験ICを常温で試験する場合に
は、テストトレイ３を高／低温に耐える材料より形成す
る必要はない。

除熱又は除冷後、テストトレイ３はテスト部42から送
り込まれた方向とは直角な方向（エグジット室５の前方
側）へ搬送されてエグジット室５からアンローダ部８へ
排出される。

アンローダ部８は試験結果のデータに基づいてテスト
トレイ上の試験済みICをカテゴリ毎に分類して対応する
汎用トレイに搭載するように構成されている。この例で
はアンローダ部８はテストトレイ３を２つのポジション
ＡとＢに停止できるように構成されており、これら第１
ポジションＡと第２ポジションＢに停止したテストトレ
イ３から試験済みICを試験結果のデータに従って分類
し、汎用トレイセット位置（停止位置）12に停止してい
る対応するカテゴリの汎用トレイ、図示の例では４つの
汎用トレイ1a、1b、1c及び1dに格納する。

アンローダ部８で空になったテストトレイ３はローダ
部７に搬送され、ここで汎用トレイ１から再び被試験IC
が転送、載置される。以下、同様の動作を繰り返すこと
になる。

図12にテストトレイ３の一例の構造を示す。テストト
レイ３は方形フレーム30に複数の桟31が平行かつ等間隔
に形成されており、これら桟31の両側、及び桟13と対向
するフレーム30の辺30a、30bにそれぞれ複数の取付け片
36が等間隔で突出形成されている。各桟31の両側の取り
付け片36は、一方の側の取り付け片36が反対側の取り付
け片36の中間に位置するように形成されており、同様
に、フレーム30の辺30a、30bの取り付け片36は対向する
桟31の取り付け片36の中間に位置するように形成されて
いる。これら対向する桟31間の空間、及び桟31と対向す
る辺30a、30bとの間の空間に、それぞれ多数個のICキャ
リア34が併置状態で収納される。各ICキャリア34は、こ
れら空間において位置がずれている斜めに対向する２つ
の取付け片36を対角線方向の角部に含む１つの長方形の
区画であるキャリア収納部37に収納される。従って、図
示の例では各桟31の一方の側に16個の取り付け片36が形
成されているから、上記各空間に16個のキャリア収納部
37が形成され、16個のICキャリア34が取り付けられる。
図示の例では４つの空間があるからICキャリア34は１つ
のテストトレイ３に16×４個、合計で64個、取付けるこ
とができる。各ICキャリア34は２つの取付け片36にファ
スナ35により取付けられる。

ICキャリア34の外形は同一形状、同一寸法をしてお
り、その中央部にIC素子を収納するIC収容部38が形成さ
れている。このIC収容部38の形状及び寸法は収容するIC
素子の形状及び寸法に応じて決められる。IC収容部38は
この例では方形の凹部とされている。IC収容部38の外形
はキャリア収納部37の対向する取り付け片間の空間に遊
嵌する寸法に選択されており、IC収容部38の両端部には
取付け片36上に配置される突出部がそれぞれ設けられて
いる。これら両突出部にはファスナ35が挿通される取付
け用の穴39と、位置決め用ピンが挿入される穴40とがそ
れぞれ形成されている。

テストトレイ３は恒温槽４内で、例えば−55℃〜＋12
5℃という広い範囲の温度に曝されるから、125℃のよう
な高温及び−55℃のような低温に十分に耐える材料によ
って構成される必要がある。この例では方形フレーム3
0、桟31及び取付け片36はアルミニウム合金により構成
され、ICキャリア34は絶縁性合成樹脂により構成されて
いる。

ローダ部７において汎用トレイ１からテストトレイ３
にICを転送するIC搬送装置として、この例では、図11に
示すように、ローダ部７の上部のＸ軸方向の両端部に、
Ｙ軸方向に延在するように架設された対向する平行な２
本のレール71A、71Bと、これら２本のレール71A、71B間
に架設され、Ｙ軸方向に移動可能にその両端部がこれら
２本のレール71A、71Bに支持された可動アーム71Cと、
この可動アーム71Cの延在する方向に、従って、Ｘ軸方
向に移動可能に可動アーム71Cに支持された図示しない
可動ヘッド（この技術分野ではピックアンドプレース
（pick−and−place）と呼ばれている）とによって構成
されたＸ−Ｙ搬送装置71を使用している。上記構成によ
れば、可動ヘッドは、テストトレイ３と汎用トレイ１と
の間をＹ軸方向に往復移動することができ、かつ可動ア
ーム71Cに沿ってＸ軸方向に移動することができる。

可動ヘッドの下面にはIC吸着パッド（IC把持部材）が
上下方向に移動可能に装着されており、可動ヘッドのＸ
−Ｙ軸方向移動とこの吸着パッドの下方への移動によ
り、汎用トレイセット位置12に停止している汎用トレイ
１に載置されたICに吸着パッドが当接し、真空吸引作用
によりICを吸着、把持して汎用トレイ１からテストトレ
イ３にICを転送する。吸着パッドは可動ヘッドに対し
て、例えば８個程度装着され、一度に８個のICを汎用ト
レイ１からテストトレイ３に転送できるように構成され
ている。

なお、ローダ部７において汎用トレイセット位置12と
テストトレイ３の停止位置との間にはプリサイサ（prec
iser）と呼ばれるICの位置修正部材２が設けられてい
る。この位置修正部材２は比較的深い凹部を有し、この
凹部に吸着パッドに吸着されてテストトレイ３へ搬送さ
れるICをいったん落し込む。凹部の周縁は傾斜面で囲ま
れており、この傾斜面でICの落下位置が規定される。位
置修正部材２によって８個のICの相互の位置を正確に規
定した後、これら位置が規定されたICを再び吸着パッド
にて吸着し、テストトレイ３に搬送する。このような位
置修正部材２を設ける理由は、汎用トレイ１ではICを保
持する凹部はICの形状よりも比較的大きく形成されてお
り、このため、汎用トレイ１に格納されているICの位置
には大きなバラツキがあり、この状態で吸着パッドにて
吸着したICを直接テストトレイ13に転送すると、テスト
トレイ３に形成されたIC収納凹部に直接落し込むことが
できないICが存在することになる。このために位置修正
部材２を設け、この位置修正部材２でテストトレイ３に
形成されたIC収納凹部の配列精度にICの配列精度を合せ
るようにしている。

アンローダ部８にはローダ部７に設けられたＸ−Ｙ搬
送装置71と同様の構造のＸ−Ｙ搬送装置81が第１ポジシ
ョンＡと第２ポジションＢに跨がって設けられており、
このＸ−Ｙ搬送装置81によってアンローダ部８に搬出さ
れたテストトレイ３から試験済みのICを対応する汎用ト
レイに積み替える。このＸ−Ｙ搬送装置81は、アンロー
ダ部８の上部のＸ軸方向の両端部においてＹ軸方向に延
在するように架設された対向する平行な２本のレール81
A、81Bと、これら２本のレール81A、81B間に架設され、
Ｙ軸方向に移動可能にその両端部がこれら２本のレール
81A、81Bに支持された可動アーム81Cと、この可動アー
ム81Cの延在する方向に、従って、Ｘ軸方向に移動可能
に可動アーム81Cに支持された図示しない可動ヘッド
（ピックアンドプレース）とによって構成されている。

次に、アンローダ部８における分類動作について説明
する。図11に示すICテスタではテストトレイ３の停止位
置に近い汎用トレイにだけ試験済みICの分類及び積み替
えを行なう。つまり、第１ポジションＡに近い位置にあ
るのは汎用トレイ1aと1bである。これら汎用トレイ1aと
1bにはカテゴリ１と２がそれぞれ割り当てられているも
のとすると、テストトレイ３が第１ポジションＡに停止
中はこのカテゴリ１と２に属する試験済みICだけを取り
出して対応する汎用トレイ1aと1bに積み替える。第１ポ
ジションに停止中のテストトレイ３上からカテゴリ１と
２に属するICが無くなると、テストトレイ３は第２ポジ
ションＢに移動される。

第２ポジションＢに近い位置にあるのは汎用トレイ1c
と1dである。これら汎用トレイ1cと1dにはカテゴリ３と
４が割り当てられているものとすると、テストトレイ３
上からカテゴリ３と４に属する試験済みICを取り出して
対応する汎用トレイ1cと1dに積み替える。この第２ポジ
ションＢで仕分けを行なっている間にエグジット室５か
ら次のテストトレイ３をアンローダ部８に排出させて第
１ポジションＡに停止させ、待機させる。

このように、２つのアンローダ部（ポジションＡ及び
Ｂ）に対して共通のＸ−Ｙ搬送装置81を設け、テストト
レイ３の停止位置ＡとＢに接近して配置した汎用トレイ
1a、1b及び1c、1dにだけ仕分け作業を行なわせると、仕
分け作業に必要なＸ−Ｙ搬送装置81の移動距離を小さく
することができる。このため１台のＸ−Ｙ搬送装置81に
よって仕分け作業を行なわせているにもかかわらず、仕
分けに要する全体の処理時間を短かくすることができ
る。

ところで、アンローダ部８の汎用トレイセット位置12
に配置できる汎用トレイの数はスペースの関係からこの
例では４個が限度となる。従って、リアルタイムに仕分
けができるカテゴリは上述した１〜４の４分類に制限さ
れる。一般的には良品を高速応答素子、中速応答素子、
低速応答素子の３カテゴリに分類すると共に、不良品の
分類を加えて４カテゴリで十分であるが、時としてこれ
らのカテゴリに属さない試験済みICが発生することがあ
る。このような４カテゴリ以外のカテゴリに入るICが発
生した場合には、そのカテゴリを割り当てた汎用トレイ
を格納部11から取り出してアンローダ部８に搬送し、そ
の汎用トレイに格納することになる。その際に、アンロ
ーダ部８に位置する任意の１つの汎用トレイを格納部11
へ搬送、格納する必要もある。

仕分け作業の途中で汎用トレイの入れ替えを行なう
と、その間は仕分け作業を中断しなければならない。こ
のため、この例では、テストトレイ３の停止ポジション
Ａ、Ｂと汎用トレイ1a〜1dの配置位置との間にバッファ
部６を設置し、このバッファ部６に、たまにしか発生し
ないカテゴリに属するICを一時的に預けるように構成さ
れている。

バッファ部６には、例えば20〜30個程度のICを格納で
きる容量を持たせると共に、バッファ部６の各IC格納位
置に格納されたICが属するカテゴリを記憶する記憶部を
設け、この記憶部に、バッファ部６に一時的に預かった
ICのカテゴリと位置を各IC毎に記憶し、仕分け作業の合
間、又はバッファ部６が満杯になった時点でバッファ部
６に預かっているICが属するカテゴリの汎用トレイを格
納部11からアンローダ部８へ転送させ、この汎用トレイ
に格納する。なお、バッファ部６に一時的に預けられる
ICのカテゴリは複数にわたる場合もある。従って、複数
のカテゴリにわたる場合には、一度に数種類の汎用トレ
イを格納部11からアンローダ部８へ搬送させることにな
る。

ICキャリア34は図13に示すようにICのピンPNを下面側
に露出させた状態でICを保持する。テストヘッド100に
はICソケットが取り付けられており、このICソケットの
コンタクト101がテストヘッド100の上面から上方へ突出
している。この露出したICのピンPNをICソケットのコン
タクト101に押し付け、ICをテストヘッドのICソケット
に電気的に接続する。このためにテストヘッド100の上
部にはICを下向きに押圧して抑え付ける圧接子（プッシ
ャー）103が設けられ、この圧接子103が各ICキャリア34
に収納されているICを上方から押圧して抑え付け、ICの
ピンPNをテストヘッド100のコンタクト101に接触させる
ように構成されている。

テストヘッド100で一度に試験できるICの個数はテス
トヘッド100に取り付けられたICソケットの個数に依存
する。例えば図14に示すようにICが４行16列に配列され
ている場合には、各行の４列置きのIC（斜線で指示する
素子）を１度に全部試験できるように、４×４の16個の
ICソケットがテストヘッド100に取り付けられる。つま
り、１回目の試験は各行の１、５、９、13列にそれぞれ
配置された16個のICに対して実施され、２回目の試験は
テストトレイ３をIC1列分移動させて各行の２、６、1
0、14列に配置された16個のICに対して実施され、以下
同様にして４回の試験を実施することにより全てのICを
試験する。試験の結果は、テストトレイ３に付された、
例えば識別番号と、テストトレイ３の内部で割り当てた
ICの番号とによってアドレスを決定し、メモリに記憶す
る。なお、テストヘッド100に32個のICソケットを取り
付けることができる場合には２回の試験を実施するだけ
で４行16列に配列された64個のすべてのICを試験するこ
とができる。

格納部11には被試験ICを格納した汎用トレイ１を収容
するこの例では２つの被試験ICストッカ（図示せず）
と、試験の結果に応じてカテゴリ毎に分類された試験済
みICを格納した汎用トレイ１を収容するこの例では７つ
の試験済みICストッカ（図示せず）とが設けられてい
る。これら被試験ICストッカ及び試験済みICストッカは
汎用トレイを積層状態で収容できるように構成されてい
る。被試験ICストッカに積層状態で収容された被試験IC
を格納した汎用トレイ１は上部のトレイから順次ローダ
部７のセット位置12に運ばれ、上記Ｘ−Ｙ搬送装置71に
よって汎用トレイ１からローダ部７に停止しているテス
トトレイ３に被試験ICを積み替える。

被試験ICストッカ及び試験済みICストッカは、その１
つの図15に示すように、上面が開放され、かつ底面に開
口を有するトレイ支持枠51と、このトレイ支持枠51の下
部に配置され、トレイ支持枠51底面の開口を通じてトレ
イ支持枠51内を上下方向に昇降可能なエレベータ52とを
具備している。トレイ支持枠51内には汎用トレイ１が複
数枚積み重ねられて収納、支持され、この積み重ねられ
た汎用トレイ１がトレイ支持枠51の底面から侵入するエ
レベータ52によって上下方向に移動させられる。

図11には示さないが、被試験ICストッカ及び試験済み
ICストッカの上部には被試験ICストッカと試験済みICス
トッカの配列方向（Ｘ軸方向）の全範囲にわたって移動
可能なトレイ搬送手段が設けられている。このトレイ搬
送手段はその下面に汎用トレイ１を把持する把持具を備
えている。被試験ICストッカの上部にトレイ搬送手段を
移動させ、その状態でエレベータ52を駆動させ、ストッ
カ内に積み重ねられた汎用トレイ１を上昇させる。上昇
して来た汎用トレイ１の最上段のトレイをトレイ搬送手
段の把持具で把持する。トレイ搬送手段に被試験ICを格
納している最上段の汎用トレイ１を引き渡すと、エレベ
ータ52は下降し、元の位置に戻る。トレイ搬送手段は水
平方向に移動し、ローダ部７の汎用トレイセット位置12
の下方で停止する。この位置でトレイ搬送手段は把持具
から汎用トレイ１を外し、僅か下方に位置するトレイ受
け（図示せず）に汎用トレイ１を降ろす。トレイ受けに
汎用トレイ１を降ろしたトレイ搬送手段はローダ部７以
外の位置に移動する。この状態で汎用トレイ１を載置し
ているトレイ受けの下側からエレベータ（図示せず）が
上昇し、このトレイ受けを上方へ上昇させる。これによ
って、被試験ICを搭載している汎用トレイ１も上方に上
昇させられ、ローダ部７のセット位置12に汎用トレイ１
を保持する。

アンローダ部８の場合にも同様にして、上記トレイ搬
送手段と、トレイ受け及びこのトレイ受けの下側に配置
されたエレベータによって空の４つの汎用トレイがアン
ローダ部８のセット位置12にそれぞれ保持される。そし
て、１つの汎用トレイが満杯になると、その汎用トレイ
はエレベータによってそのセット位置12から降下され、
トレイ搬送手段によって自己に割り当てられたカテゴリ
のトレイ格納位置に収納される。

上記構成のICテスタによるICの試験時間（測定時間と
も言われる）はICの品種、試験内容により大きく相違す
る。一般にはテスト部42に搬入されたテストトレイ上の
ICがテストヘッド100のICソケットと接触させられた
後、１回の試験にかかる時間は数秒〜数10分程度であ
る。

テスト部42においてICを試験する際に、１回の試験に
かかる時間が長い場合には、ソーク室41に搬入されたテ
ストトレイはそこに搭載したICがテスト部42で試験され
るまでに長時間待たされることになるから、テストトレ
イの搬送機構はそれ程高速である必要がない。また、ソ
ーク室41内に積層されるテストトレイの個数は少なくて
よい。

しかし、これでは全てのICの試験が終了するまでに長
時間を要するから高価なICテスタの使用効率が非常に悪
く、IC1個当たりの試験コストが非常に高くなるという
重大な欠点が生じる。

この欠点を軽減するにはテスト部42において同時に試
験（又は測定）することができるICの個数（これを同時
測定個数又は同測数と呼ぶ）を多くしなければならな
い。しかし、テストヘッドに装着できるICソケットの個
数には限度があるので、同時測定個数の増大には限界が
ある。

また、同時測定個数を増大させた場合にはローダ部７
及びアンローダ部８のＸ−Ｙ搬送装置71及び81を含む搬
送処理機構のIC処理個数を増大させる必要がある。ICの
処理個数はこの搬送処理機構の性能に左右されるが、試
験時間が長い場合にはIC処理個数をそれ程増大させなく
ても特に問題は生じない。

これに対し、テスト部42におけるICの試験時間が短い
場合には、テストトレイを高速でテスト部42へ搬送しな
いと、テスト部42での試験に空き時間が生じ、ICテスタ
の使用時間が長くなるという不都合が生じる。従って、
テストトレイの搬送機構は高速であることが要求され
る。

しかし、テストトレイの搬送機構をある程度高速化す
るのであれば、それ程費用はかからないが、テストトレ
イの搬送機構を限界に近い速度にまで高速化するには相
当の費用がかかり、ICテスタ全体のコストが高くなると
いう不都合が生じる。その上、テストトレイを高速で搬
送させるためにはＸ−Ｙ搬送装置71及び81を含む搬送処
理機構のIC処理個数を増大させなければならない。しか
し、IC処理個数を増大させるのには、やはり、費用がか
かり、その上、IC処理個数の増大には限界がある。ま
た、試験時間が短い場合には同時測定個数を多くしても
それ程効果が上がらない。

発明の開示この発明の第１の目的は、全てのICの試験が終了する
までの時間を短縮することができ、従って、使用効率が
向上したICテスタを提供することである。

この発明の第２の目的は、ソーク室からテスト部を経
てエグジット室へテストトレイを効率良く搬送でき、か
つテスト部での同時測定個数を増大させたICテスタを提
供することである。

この発明の第３の目的は、ローダ部及びアンローダ部
におけるICの処理個数を増大させて、全てのICの試験が
終了するまでの時間を短縮したICテスタを提供すること
である。

この発明の第４の目的は、ICテスタにおいてソーク室
からテスト部を経てエグジット室へ効率良く搬送するこ
とができる、高温／低温に耐えるテストトレイを提供す
ることである。

上記目的を達成するため、この発明の第１の面におい
ては、半導体デバイスをテストトレイに載置してテスト
部へ搬送し、このテスト部において半導体デバイスを、
テストトレイに載置したまま、試験し、試験終了後、テ
ストトレイに載置された試験済み半導体デバイスを上記
テスト部から搬出し、試験結果に基づいて試験済み半導
体デバイスを仕分けする形式の半導体デバイス試験装置
であって、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与え
るための温度ストレス付与手段と、上記テスト部と、こ
のテスト部での試験が終了した試験済み半導体デバイス
を除熱／除冷するための手段と、半導体デバイスをテス
トトレイに転送、載置し直すローダ部と、試験済み半導
体デバイスを試験結果に基づいて仕分けするアンローダ
部とを備えた半導体デバイス試験装置において、上記温
度ストレス付与手段及びテスト部が上記半導体デバイス
試験装置の後部に配列され、上記ローダ部及びアンロー
ダ部がこれら温度ストレス付与手段及びテスト部の前側
に配列され、上記除熱／除冷手段を上記テスト部の前側
で、かつ上記アンローダ部の下側に配置されている場合
には、それらローダ部、温度ストレス付与手段、テスト
部、除熱／除冷手段及びアンローダ部を循環するテスト
トレイの搬送経路のうち、上記温度ストレス付与手段か
ら上記テスト部に至るテストトレイの搬送経路を複数経
路設け、他の搬送経路はそれぞれ１経路とする。

また、上記温度ストレス付与手段、テスト部及び除熱
／除冷手段が上記半導体デバイス試験装置の後部に配置
され、上記ローダ部及びアンローダ部がこれら温度スト
レス付与手段、テスト部及び除熱／除冷手段の前側に配
列されている場合には、上記温度ストレス付与手段から
上記テスト部を経て上記除熱／除冷手段に至るテストト
レイの搬送経路を複数経路設け、他の搬送経路はそれぞ
れ１経路とする。

上記温度ストレス付与手段は複数枚のテストトレイを
所定の間隔を置いて積層状態で支持できるように構成さ
れた垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテストト
レイを支持する各段は、複数枚のテストトレイを格納で
きるスペースを有し、上記ローダ部から順次に送られて
来る複数枚のテストトレイが上記垂直搬送機構の一番上
又は一番下のテストトレイ支持段に、その奥の位置から
順次に、隣接するトレイ間に予め設定された僅かの間隔
を置いた状態で、或いは当接した状態で、格納される。

上記除熱／除冷手段は複数枚のテストトレイを所定の
間隔を置いて積層状態で支持できるように構成された垂
直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテストトレイを
支持する各段は、複数枚のテストトレイを格納できるス
ペースを有し、上記テスト部から送られて来た複数枚の
テストトレイが上記垂直搬送機構の一番上又は一番下の
テストトレイ支持段にそのまま格納される。

この発明の第２の面においては、半導体デバイスをテ
ストトレイに転送、載置し直すローダ部と、試験済み半
導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けするアンロー
ダ部とを備え、半導体デバイスをテストトレイに載置し
て上記ローダ部からテスト部へ搬送し、このテスト部に
おいて半導体デバイスを、テストトレイに載置したま
ま、試験し、試験終了後、テストトレイに載置された試
験済み半導体デバイスを上記テスト部から上記アンロー
ダ部へ搬送し、試験結果に基づいて試験済み半導体デバ
イスを仕分けする形式の半導体デバイス試験装置におい
て、上記アンローダ部から上記ローダ部へ至るテストト
レイの搬送経路が複数経路設けられている半導体デバイ
ス試験装置が提供される。

この発明の第３の面においては、半導体デバイスをテ
ストトレイに載置してテスト部へ搬送し、このテスト部
において半導体デバイスを、テストトレイに載置したま
ま、試験し、試験終了後、テストトレイに載置された試
験済み半導体デバイスを上記テスト部から搬出し、試験
結果に基づいて試験済み半導体デバイスを仕分けする形
式の半導体デバイス試験装置において、半導体デバイス
を載置したテストトレイを上記テスト部へ搬入するテス
トトレイの搬送経路を、この搬送経路を横切る方向に複
数枚のテストトレイを並べた状態で同時に搬送すること
ができる幅の広い搬送経路にした半導体デバイス試験装
置が提供される。

一具体例では、半導体デバイスを載置したテストトレ
イを上記テスト部へ搬入する上記テストトレイの搬送経
路に加えるに、上記テスト部での試験終了後、試験済み
半導体デバイスを載置したテストトレイを上記テスト部
から搬出するテストトレイの搬送経路を、上記搬送経路
を横切る方向に複数枚のテストトレイを並べた状態で同
時に搬送することができる幅の広い搬送経路としてい
る。

例えば、上記半導体デバイス試験装置が、半導体デバ
イスに所定の温度ストレスを与えるための温度ストレス
付与手段と、上記テスト部と、このテスト部での試験が
終了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷するため
の手段と、半導体デバイスをテストトレイに転送、載置
し直すローダ部と、上記テスト部から搬送されて来た試
験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けする
アンローダ部とを備え、上記温度ストレス付与手段及び
上記テスト部が上記半導体デバイス試験装置の後部に配
列され、上記ローダ部及び上記アンローダ部がこれら温
度ストレス付与手段及びテスト部の前側に配列され、上
記除熱／除冷するための手段が上記テスト部の前側で、
かつ上記アンローダ部の下側に配置されている場合に
は、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部に至る
テストトレイの搬送経路を、上記搬送経路を横切る方向
に複数枚のテストトレイを並べた状態で同時に搬送する
ことができる幅の広い搬送経路としている。

また、上記温度ストレス付与手段、上記テスト部及び
上記除熱／除冷するための手段が上記半導体デバイス試
験装置の後部に配列され、上記ローダ部及び上記アンロ
ーダ部がこれら温度ストレス付与手段、テスト部及び除
熱／除冷するための手段の前側に配列されている場合に
は、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部を経て
上記除熱／除冷手段に至るテストトレイの搬送経路を、
上記搬送経路を横切る方向に複数枚のテストトレイを並
べた状態で同時に搬送することができる幅の広い搬送経
路としている。

上記テストトレイの搬送経路を横切る方向に並べられ
た複数枚のテストトレイは互いに係合状態にある。

上記温度ストレス付与手段は複数枚のテストトレイを
所定の間隔を置いて積層状態で支持できるように構成さ
れた垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテストト
レイを支持する各段は、複数枚のテストトレイを格納で
きるスペースを有し、上記ローダ部から順次に送られて
来る複数枚のテストトレイが上記垂直搬送機構の一番上
又は一番下のテストトレイ支持段に、その奥の位置から
順次、互いに係合した一体化状態で、格納される。

上記除熱／除冷手段は複数枚のテストトレイを所定の
間隔を置いて積層状態で支持できるように構成された垂
直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテストトレイを
支持する各段は、複数枚のテストトレイを格納できるス
ペースを有し、上記テスト部から送られて来る、上記搬
送経路を横切る方向に並べられた複数枚のテストトレイ
が上記垂直搬送機構の一番上又は一番下のテストトレイ
支持段にそのまま格納される。

この発明の第４の面においては、半導体デバイスをテ
ストトレイに転送、載置し直すローダ部と、試験済み半
導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けするアンロー
ダ部とを備え、半導体デバイスをテストトレイに載置し
て上記ローダ部からテスト部へ搬送し、このテスト部に
おいて半導体デバイスを、テストトレイに載置したま
ま、試験し、試験終了後、テストトレイに載置された試
験済み半導体デバイスを上記テスト部から上記アンロー
ダ部へ搬出し、試験結果に基づいて試験済み半導体デバ
イスを仕分けする形式の半導体デバイス試験装置におい
て、上記アンローダ部から上記ローダ部へ至るテストト
レイの搬送経路を、この搬送経路を横切る方向に複数枚
のテストトレイを並べた状態で同時に搬送することがで
きる幅の広い搬送経路にした半導体デバイス試験装置が
提供される。

この発明の第５の面においては、半導体デバイスをテ
ストトレイに載置してテスト部へ搬送し、このテスト部
において半導体デバイスを、テストトレイに載置したま
ま、試験し、試験終了後、テストトレイに載置された試
験済み半導体デバイスを上記テスト部から搬出し、試験
結果に基づいて試験済み半導体デバイスを仕分けする形
式の半導体デバイス試験装置において、上記テストトレ
イはほぼ長方形状であり、半導体デバイスを載置したテ
ストトレイを上記テスト部へ搬入するテストトレイの搬
送経路を、上記長方形状のテストトレイをその長辺側を
進行方向の前部にした状態で搬送することができる幅の
広い搬送経路にした半導体デバイス試験装置が提供され
る。

一具体例では、半導体デバイスを載置した長方形状の
テストトレイを上記テスト部へ搬入する上記テストトレ
イの搬送経路に加えるに、上記テスト部での試験終了
後、試験済み半導体デバイスを載置した長方形状のテス
トトレイを上記テスト部から搬出するテストトレイの搬
送経路を、上記長方形状のテストトレイをその長辺側を
進行方向の前部にした状態で搬送することができる幅の
広い搬送経路にしている。

例えば、上記半導体デバイス試験装置が、半導体デバ
イスに所定の温度ストレスを与えるための温度ストレス
付与手段と、上記テスト部と、このテスト部での試験が
終了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷するため
の手段と、半導体デバイスをテストトレイに転送、載置
し直すローダ部と、上記テスト部から搬送されて来た試
験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けする
アンローダ部とを備え、上記温度ストレス付与手段及び
上記テスト部が上記半導体デバイス試験装置の後部に配
列され、上記ローダ部及び上記アンローダ部がこれら温
度ストレス付与手段及びテスト部の前側に配列され、上
記除熱／除冷するための手段が上記テスト部の前側で、
かつ上記アンローダ部の下側に配置されている場合に
は、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部に至る
テストトレイの搬送経路を、上記長方形状のテストトレ
イをその長辺側を進行方向の前部にした状態で搬送する
ことができる幅の広い搬送経路としている。

また、上記温度ストレス付与手段、上記テスト部及び
上記除熱／除冷するための手段が上記半導体デバイス試
験装置の後部に配列され、上記ローダ部及び上記アンロ
ーダ部がこれら温度ストレス付与手段、テスト部及び除
熱／除冷するための手段の前側に配列されている場合に
は、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部を経て
上記除熱／除冷手段に至るテストトレイの搬送経路を、
上記長方形状のテストトレイをその長辺側を進行方向の
前部にした状態で搬送することができる幅の広い搬送経
路としている。

この場合、一度に２枚又は複数枚の上記長方形状のテ
ストトレイが、その長辺側を進行方向の前部にして、連
続した状態で上記テストトレイの搬送経路を通じて上記
テスト部へ搬送される。

上記温度ストレス付与手段は複数枚のテストトレイを
所定の間隔を置いて積層状態で支持できるように構成さ
れた垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテストト
レイを支持する各段は、上記ローダ部から送られて来る
複数枚のテストトレイを、その長辺側を進行方向の前部
にして、一列に格納できるスペースを有する。上記ロー
ダ部から順次に送られて来る複数枚のテストトレイは、
一番最後のテストトレイを除き、上記垂直搬送機構の一
番上又は一番下のテストトレイ支持段に搬入された後、
この搬入された方向と直角な方向に順次に送られ、上記
一番最後のテストトレイは上記ローダ部から搬入された
ままに保持されることによって、上記温度ストレス付与
手段の出口側から、隣接するトレイ間に予め設定された
僅かの間隔を置いた状態で、或いは当接した状態で、上
記垂直搬送機構の一番上又は一番下のテストトレイ支持
段に一列に並置されて格納される。

上記除熱／除冷手段は複数枚のテストトレイを所定の
間隔を置いて積層状態で支持できるように構成された垂
直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテストトレイを
支持する各段は複数枚のテストトレイを、その長辺側を
進行方向の前部にして、一列に格納できるスペースを有
し、上記テスト部から連続的に送られて来る複数枚のテ
ストトレイが上記垂直搬送機構の一番上又は一番下のテ
ストトレイ支持段にそのまま格納される。

この発明の第６の面においては、半導体デバイスをテ
ストトレイに転送、載置し直すローダ部と、試験済み半
導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けするアンロー
ダ部とを備え、半導体デバイスをテストトレイに載置し
て上記ローダ部からテスト部へ搬送し、このテスト部に
おいて半導体デバイスを、テストトレイに載置したま
ま、試験し、試験終了後、テストトレイに載置された試
験済み半導体デバイスを上記テスト部から上記アンロー
ダ部へ搬出し、試験結果に基づいて試験済み半導体デバ
イスを仕分けする形式の半導体デバイス試験装置におい
て、上記アンローダ部から上記ローダ部へ至るテストト
レイの搬送経路を、上記長方形状のテストトレイをその
長辺側を進行方向の前部にした状態で搬送することがで
きる幅の広い搬送経路にした半導体デバイス試験装置が
提供される。

この場合にも、一度に２枚又は複数枚の上記長方形状
のテストトレイが、その長辺側を進行方向の前部にし
て、連続した状態で上記テストトレイの搬送経路を通じ
て上記テスト部へ搬送される。

この発明の第７の面においては、半導体デバイスをテ
ストトレイに載置してテスト部へ搬送し、このテスト部
において半導体デバイスを、テストトレイに載置したま
ま、試験し、試験終了後、テストトレイに載置された試
験済み半導体デバイスを上記テスト部から搬出し、試験
結果に基づいて試験済み半導体デバイスを仕分けする形
式の半導体デバイス試験装置において、半導体デバイス
に所定の温度ストレスを与えるための温度ストレス付与
手段と、上記テスト部とを含む恒温槽内に、複数枚のテ
ストトレイを所定の間隔を置いて積層状態で支持できる
ように構成された垂直搬送機構を設け、この垂直搬送機
構のテストトレイを支持する各段に複数枚のテストトレ
イを格納して上記テスト部へ同時に複数枚のテストトレ
イを搬送するようにした半導体デバイス試験装置が提供
される。

上記半導体デバイス試験装置は、さらに、半導体デバ
イスをテストトレイに転送、載置し直すローダ部と、上
記テスト部から搬送されて来た試験済み半導体デバイス
を試験結果に基づいて仕分けするアンローダ部とを含
み、これらローダ部及びアンローダ部は複数枚のテスト
トレイを所定の間隔を置いて積層状態で支持できるよう
に構成された垂直搬送機構を備えており、この垂直搬送
機構のテストトレイを支持する各段は１枚のテストトレ
イを格納するスペースを有している。

変形例においては、上記半導体デバイス試験装置は、
さらに、半導体デバイスをテストトレイに転送、載置し
直すローダ部と、上記テスト部から搬送されて来た試験
済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けするア
ンローダ部とを含み、これらローダ部及びアンローダ部
は複数枚のテストトレイを所定の間隔を置いて積層状態
で支持できるように構成された垂直搬送機構を備えてお
り、この垂直搬送機構のテストトレイを支持する各段は
複数枚のテストトレイを格納するスペースを有してい
る。

一具体例では、上記恒温槽の上部にテストヘッドが装
着されており、上記恒温槽内の垂直搬送機構によって各
テストトレイ支持段に格納された複数枚のテストトレイ
が順次に上昇されて一番上の段まで上昇すると、上記テ
ストヘッドに下向きに取り付けられたデバイスソケット
に、上記一番上の段の複数枚のテストトレイに載置され
た半導体デバイスの所定数が電気的に接触することを可
能にされる。

また、上記恒温槽内の上垂直搬送機構のテストトレイ
を支持する各段は、上記ローダ部から送られて来る複数
枚のテストトレイを、一列に並べて格納できるスペース
を有し、上記ローダ部から順次に送られて来る複数枚の
テストトレイは、一番最後のテストトレイを除き、上記
垂直搬送機構の一番上又は一番下のテストトレイ支持段
に搬入された後、この搬入された方向と直角な方向に順
次に送られ、上記一番最後のテストトレイは上記ローダ
部から搬入されたままに保持される。

この発明の第８の面においては、各テストトレイがほ
ぼ方形のフレームと、このフレームの対向する２辺のう
ちの一方に形成された凹部と、他方の辺に形成された凸
部とを備え、一方のテストトレイの凹部に他方のテスト
トレイの凸部が係合することによって一体化される、上
記第３の面及び第４の面において提供された半導体デバ
イス試験装置に使用されるテストトレイが提供される。

この発明の第９の面においては、各テストトレイがほ
ぼ方形のフレームと、このフレームの対向する２辺のう
ちの一方に形成された回動可能な係合突起と、他方の辺
に形成された上記係合突起が係合する凹部とを備え、一
方のテストトレイの係合突起と他方のテストトレイの凹
部が係合することによって一体化される、上記第３の面
及び第４の面において提供された半導体デバイス試験装
置に使用されるテストトレイが提供される。

この発明の第10の面においては、ほぼ方形の板状部材
にテストトレイが嵌合する２つの開口部を所定の間隔を
おいて並置状態に形成し、これら開口部に２枚のテスト
トレイを嵌合させて上記板状部材ごと上記テストトレイ
の搬送経路に沿って搬送させるように構成した半導体デ
バイス試験装置が提供される。

図面の簡単な説明図１はこの発明による半導体デバイス試験装置の第１
の実施例の概略の構成を説明するための平面図である。

図２はこの発明による半導体デバイス試験装置の第２
の実施例の概略の構成を説明するための平面図である。

図３（ａ）及び図３（ｂ）はそれぞれ図２に示した第
２の実施例の半導体デバイス試験装置の作用効果を説明
するための図である。

図４はこの発明による半導体デバイス試験装置の第３
の実施例の概略の構成を説明するための平面図である。

図５は２枚のテストトレイを互いに係合させて一体化
するための係合手段を説明するための平面図である。

図６は図５に示した一体化状態の２枚のテストトレイ
を搬送するための搬送装置のガイド部材の一例を説明す
るための図であり、図6Aは平面図、図6Bは図6Aの左側面
図である。

図7A、図7B、図7C及び図7Dはそれぞれ、２枚のテスト
トレイを互いに係合させて一体化するための係合手段の
他の例を説明するための図であり、図7Aは平面図、図7
B、図7C及び図7Dはそれぞれ斜視図、図7Eは図7Dを7E−7
E線で切断した断面図である。

図８はこの発明による半導体デバイス試験装置の第５
の実施例の概略の構成を説明するための斜視図である。

図９はこの発明による半導体デバイス試験装置の第６
の実施例の概略の構成を説明するための、一部分を斜視
図で示す平面図である。

図10は図９に示した第６の実施例の半導体デバイス試
験装置の恒温槽を断面にした正面図である。

図11は従来の半導体デバイス試験装置の一例の概略の
構成を説明するための平面図である。

図12は半導体デバイス試験装置に使用されるテストト
レイの一例の構造を説明するための分解斜視図である。

図13は図11に示したテストトレイに格納された被試験
ICとテストヘッドとの電気的接続状態を説明するための
拡大断面図である。

図14はテストトレイに格納された被試験ICの試験の順
序を説明するための平面図である。

図15は図11に示した半導体デバイス試験装置に使用さ
れるICストッカの構造を説明するための斜視図である。

発明を実施するための最良の形態図１にこの発明による半導体デバイス試験装置の第１
の実施例の概略の構成を示す。この実施例及び後述する
実施例でも、従来例と同様に、半導体デバイスの代表例
であるICを例に取って説明するので、以下、半導体デバ
イス試験装置をICテスタと称す。なお、図１において図
11と対応する部分、素子には同一符号を付して示し、必
要のない限りこれらの説明を省略する。

例示のICテスタは、図11に示したICテスタと同様に、
ソーク室41及びテスト部42を含む恒温槽４と、エグジッ
ト室５とがICテスタの後方側において図の左右方向（こ
の方向をＸ軸方向とする）に配列されており、また、恒
温槽４及びエグジット室５の前方に、被試験ICをテスト
トレイ３に転送、載置し直すローダ部７と、恒温槽４の
テスト部42での試験が終了し、エグジット室５を経て搬
送されて来た試験済みのICをテストトレイ３から汎用ト
レイに転送、載置し直すアンローダ部８とが配置され、
そして、ICテスタの最前部にこれから試験を行なうIC
（被試験IC）を載置した汎用トレイ１や、分類された試
験済みのICを載置した汎用トレイ１等を格納する格納部
11が配置されている。

具体的に説明すると、図においてＸ軸方向の左から右
へソーク室41、テスト部42、エグジット室５がこの順序
で配置され、恒温槽４のソーク室41の前方側にローダ部
７が配置され、テスト部42及びエグジット室５の前方側
にアンローダ部８が配置されている。従って、従来のIC
テスタと同様に、テストトレイ３はアンローダ部８から
ローダ部７へ搬送された時の方向（Ｘ軸方向）とは直角
な方向（図の上下方向、この方向をＹ軸方向とする）に
搬送されて恒温槽４へ送られ、恒温槽４においてもロー
ダ部７から搬送された時の方向とは直角な方向にテスト
トレイ３を送り出す。同様に、エグジット室５において
も恒温槽４から搬送された時の方向とは直角な方向にテ
ストトレイを送り出し、アンローダ部８においてもエグ
ジット室５から搬送された時の方向とは直角な方向にテ
ストトレイを送り出す。即ち、アンローダ部８からロー
ダ部７へ搬送された時にはテストトレイ３の一方の短辺
が先頭になり、ローダ部７から恒温槽４へ搬送された時
にはテストトレイ３の一方の長辺が先頭になり、恒温槽
４がエグジット室５へ搬送された時にはテストトレイ３
の他方の短辺が先頭になり、エグジット室５からアンロ
ーダ部８へ搬送された時にはテストトレイ３の他方の長
辺が先頭になる。

エグジット室５は試験済みICを除熱又は除冷して外部
温度（室温）に戻すために設けられており、ソーク室41
で被試験ICに、例えば120℃程度の高温を印加した場合
には、試験済みICを送風により冷却して室温に戻し、ま
た、ソーク室41で被試験ICに、例えば−30℃程度の低温
を印加した場合には、試験済みICを温風或いはヒータ等
で加熱し、結露が生じない程度の温度に戻す。

アンローダ部８は試験結果のデータに基づいてテスト
トレイ上の試験済みICをカテゴリ毎に分類して対応する
汎用トレイに搭載するように構成されている。この例で
はアンローダ部８はテストトレイ３を２つのポジション
ＡとＢに停止できるように構成されており、これら第１
ポジションＡと第２ポジションＢに停止したテストトレ
イ３から試験済みICを試験結果のデータに従って分類
し、汎用トレイセット位置12に停止している対応するカ
テゴリの汎用トレイ、図示の例では４つの汎用トレイ1
a、1b、1c及び1dに格納する。

テストトレイ３は、図11を参照して既に説明した従来
のICテスタに使用されたものと同じ寸法及び構造のもの
でよく、従って、図12に示した構造を有している。テス
トトレイ３はローダ部７→恒温槽４のソーク室41→テス
ト部42→エグジット室５→アンローダ部８→ローダ部７
と循環移動される。テストトレイ３はこの循環経路中に
所定の個数だけ配されており、図示しないテストトレイ
搬送手段によって図示の太い矢印の方向に順次に移動さ
れる。

この第１の実施例においては、恒温槽４及びエグジッ
ト室５の奥行き（Ｙ軸方向の長さ）を長方形のテストト
レイ３の横幅（短辺の長さ）にほぼ相当する寸法だけ長
くし、かつ恒温槽４内のソーク室41から恒温槽４内のテ
スト部42を経てエグジット室５に至るテストトレイの搬
送経路をほぼ平行に２つ設け、これら２つの搬送経路に
沿って、図示するように２枚のテストトレイを、同時に
搬送できるように構成したものである。この場合、２つ
の搬送経路の合計の幅（Ｙ軸方向の長さ）は２枚のテス
トトレイの横幅の和にほぼ等しくし、従って、搬送経路
を２つ設けてもICテスタの奥行き（Ｙ軸方向の長さ）は
僅かにテストトレイ３の短辺の長さにほぼ相当する寸法
だけ長くなるだけである。

次に、上記構成のICテスタの動作について説明する。

ローダ部７において汎用トレイ１から被試験ICが積み
込まれたテストトレイ３は、その一方の長辺を先頭にし
てローダ部７から恒温槽４へ送られ、この恒温槽４の前
方側に設けられた挿入口からソーク室41内へ搬送され
る。ソーク室41には垂直搬送機構が装着されており、こ
の垂直搬送機構は複数枚（例えば５枚）のテストトレイ
３を所定の間隔を置いて積層状態で支持できるように構
成されている。

この実施例では垂直搬送機構のテストトレイを支持す
る各段は、２枚のテストトレイの横幅の和にほぼ等しい
寸法の奥行き（ソーク室41の出口の寸法に相当する）
と、１枚のテストトレイの長辺の長さにほぼ等しい寸法
の入口（Ｘ軸方向の長さ、ソーク室41の入口の寸法に相
当する）とを有し、ローダ部７から送られて来た１番目
のテストトレイ３は垂直搬送機構の一番上の段の奥の半
分（Ｙ軸方向の上側半分）の位置まで搬入され、この段
の支持部材によって支持される。

この垂直搬送機構は一番上の段に２枚のテストトレイ
が搬入されるまでその動作を停止しており、ローダ部７
から２番目のテストトレイが垂直搬送機構の一番上の段
に搬入され、１番目のテストトレイと予め設定された僅
かの間隔を置いた状態で、或いは当接した状態で、一番
上の段の手前側の半分（Ｙ軸方向の下側半分）の位置に
収容されると、垂直搬送機構は各段を垂直方向（この方
向をＺ軸方向とする）下方へ移動させる。或いは１番目
のテストトレイが垂直搬送機構の一番上の段の奥の半分
の位置まで搬入された後、予め設定された時間が経過す
るまで、垂直搬送機構の動作を停止させ、その間各段の
垂直方向下方への移動を停止させるように構成してもよ
い。

垂直搬送機構はその各段に２枚のテストトレイを支持
した状態で、各段の２枚のテストトレイを垂直方向下方
の次の段へと順次に移動させる。

垂直搬送機構によって一番上の段の２枚のテストトレ
イが一番下の段まで順次に移動される間に、また、テス
ト部42が空くまで待機する間に、２枚のテストトレイ上
の被試験ICは高温又は低温の所定の温度ストレスが与え
られる。

一番下の段まで降下した２枚のテストトレイは、ソー
ク室41の出口からこのソーク室41の下部においてＸ軸方
向の右側に隣接した状態で連結されているテスト部42
へ、それぞれの搬送経路に沿ってほぼ同時に搬出され
る。従って、２枚のテストトレイ３はソーク室41への搬
入方向とは直角な方向へ送り出されることになる。ここ
で、１番目のテストトレイがソーク室41からテスト部42
を経てエグジット室５に搬送される経路を第１搬送経路
と称し、２番目のテストトレイがソーク室41からテスト
部42を経てエグジット室５に搬送される経路を第２搬送
経路と称す。

テスト部42には１つのテストヘッド（図示せず）が両
テストトレイの搬送経路の下方の所定の位置に配置され
ている。ソーク室41からほぼ同時に搬出された２枚のテ
ストトレイは第１及び第２の別々の搬送経路にてテスト
部42に搬送され、テストヘッドに取り付けられた対応す
るデバイスソケット（図示せず）の上方の所定位置に停
止する。その後、両テストトレイに搭載された被試験IC
の内の所定数の被試験ICが、テストトレイに搭載された
まま、テストヘッドに取り付けられた対応するデバイス
ソケットと電気的に接触させられる。

テストヘッドを通じて２枚のテストトレイ上の全ての
被試験ICの試験が終了すると、両テストトレイは、それ
ぞれの搬送経路に沿ってテスト部42から再びＸ軸方向右
側へ搬送されてエグジット室５に送られ、このエグジッ
ト室５において試験済みICの除熱又は除冷が行なわれ
る。

なお、テストヘッドを各テストトレイの搬送経路に１
つずつ配置し、これら２つのテストヘッドに対応するテ
ストトレイ上の被試験ICと接触するデバイスソケットを
それぞれ取り付けるように構成してもよい。また、ソー
ク室41からテスト部42へ、及びテスト部42からエグジッ
ト室５へとそれぞれ２枚のテストトレイが搬送される
が、必ずしも２枚のテストトレイを同時に搬送する必要
はない。

エグジット室５も上記ソーク室41と同様に垂直搬送機
構を備えており、この垂直搬送機構により複数枚（例え
ば５枚）のテストトレイ３を積層状態で所定の間隔を置
いて支持できるように構成されている。

この実施例ではエグジット室５の垂直搬送機構のテス
トトレイを支持する各段は、２枚のテストトレイの横幅
の和にほぼ等しい寸法の入口（Ｙ軸方向の長さ、エグジ
ット室５の入口の寸法に相当する）と、１枚のテストト
レイの長辺の長さにほぼ等しい寸法の奥行き（Ｘ軸方向
の長さ、エグジット室５の出口の寸法に相当する）とを
有し、第１搬送経路にてテスト部42から搬送されて来た
１番目のテストトレイ３は垂直搬送機構の一番下の段の
奥の半分の位置に搬入され、第２搬送経路にてテスト部
42から搬送されて来た２番目のテストトレイ３は垂直搬
送機構の一番下の段の手前側の半分の位置に搬入され、
両テストトレイはこの段の支持部材によって支持され
る。

この垂直搬送機構は一番下の段に２枚のテストトレイ
が搬入されるまでその動作を停止しており、テスト部42
から２枚のテストトレイが垂直搬送機構の一番下の段に
搬入されると、垂直搬送機構は各段を垂直方向上方へ移
動させる。。垂直搬送機構による各段の垂直方向上方へ
の移動によって一番下の段の２枚のテストトレイが一番
上の段まで順次移動される間に、試験済みICは除熱又は
除冷されて外部温度（室温）に戻される。

既に述べたように、ICの試験はソーク室41において−
55℃〜＋125℃のような広い温度範囲内の任意の温度ス
トレスをICに与えて実施されるので、エグジット室５
は、ソーク室41で被試験ICに、例えば120℃程度の高温
を印加した場合には、送風により冷却して室温に戻し、
また、ソーク室41で被試験ICに、例えば−30℃程度の低
温を印加した場合には、温風或いはヒータ等で加熱し、
結露が生じない程度の温度に戻している。

除熱又は除冷後、まず、垂直搬送機構の一番上の段の
手前の半分の位置に搬入されていた２番目のテストトレ
イがテスト部42から送り込まれた方向とは直角な方向
（エグジット室５の前方側）のエグジット室５の出口か
らアンローダ部８の第１ポジションＡへ搬出される。こ
の第１ポジションＡに近い位置にあるのは汎用トレイ1a
と1bである。これら汎用トレイ1aと1bにはカテゴリ１と
２がそれぞれ割り当てられているものとすると、テスト
トレイ３が第１ポジションＡに停止中はこのカテゴリ１
と２に属する試験済みICだけを取り出して対応する汎用
トレイ1aと1bに積み替える。第１ポジションＡに停止中
のテストトレイ３上からカテゴリ１と２に属するICが無
くなると、テストトレイ３は第２ポジションＢに移動さ
れる。

第２ポジションＢに近い位置にあるのは汎用トレイ1c
と1dである。これら汎用トレイ1cと1dにはカテゴリ３と
４が割り当てられているものとすると、テストトレイ３
上からカテゴリ３と４に属する試験済みICを取り出して
対応する汎用トレイ1cと1dに積み替える。

次に、垂直搬送機構の一番上の段の奥の半分の位置に
搬入されていた１番目のテストトレイがエグジット室５
の出口からアンローダ部８へ搬出され、第１ポジション
Ａの位置に停止させる。この１番目のテストトレイのア
ンローダ部８への搬出は、先にアンローダ部８へ搬出さ
れた２番目のテストトレイがアンローダ部８の第１ポジ
ションＡから第２ポジションＢへ搬送されるときに同時
に、或いは搬送された後で行われる。

このように、２つのアンローダ部（ポジションＡ及び
Ｂ）に対して共通のＸ−Ｙ搬送装置81を設け、テストト
レイ３の停止位置ＡとＢに接近して配置した汎用トレイ
1a、1b及び1c、1dにだけ仕分け作業を行なわせると、仕
分け作業に必要なＸ−Ｙ搬送装置81の移動距離を小さく
することができる。このため１台のＸ−Ｙ搬送装置81に
よって仕分け作業を行なわせているにも拘わらず、仕分
けに要する全体の処理時間を短かくすることができる。

この実施例でも、アンローダ部８の汎用トレイセット
位置12に配置できる汎用トレイの数はスペースの関係か
ら４個が限度となる。従って、リアルタイムに仕分けが
できるカテゴリは上述した１〜４の４分類に制限され
る。一般的には良品を高速応答素子、中速応答素子、低
速応答素子の３カテゴリに分類すると共に、不良品の分
類を加えて４カテゴリで十分であるが、時としてこれら
のカテゴリに属さない試験済みICが発生することがあ
る。このような４カテゴリ以外のカテゴリに入るICが発
生した場合には、そのカテゴリを割り当てた汎用トレイ
を格納部11の空トレイ収納ストッカ1E（図１において右
側下の角部の領域）から取り出してアンローダ部８に搬
送し、その汎用トレイに格納することになる。その際
に、アンローダ部８に位置する任意の１つの汎用トレイ
を格納部11へ搬送、格納する必要もある。

仕分け作業の途中で汎用トレイの入れ替えを行なう
と、その間は仕分け作業を中断しなければならない。こ
のため、この実施例でも、テストトレイ３の停止ポジシ
ョンＡ、Ｂと汎用トレイ1a〜1dの配置位置との間にバッ
ファ部６を設置し、このバッファ部６に、たまにしか発
生しないカテゴリに属するICを一時的に預けるように構
成されている。

バッファ部６には、例えば20〜30個程度のICを格納で
きる容量を持たせると共に、バッファ部６の各IC格納位
置に格納されたICが属するカテゴリを記憶する記憶部を
設け、この記憶部に、バッファ部６に一時的に預かった
ICのカテプリと位置を各IC毎に記憶し、仕分け作業の合
間、又はバッファ部６が満杯になった時点でバッファ部
６に預かっているICが属するカテゴリの汎用トレイを格
納部11からアンローダ部８の汎用トレイセット位置12へ
搬送させ、その汎用トレイに格納する。なお、バッファ
部６に一時的に預けられるICのカテゴリは複数にわたる
場合もある。従って、複数のカテゴリにわたる場合に
は、一度に数種類の汎用トレイを格納部11からアンロー
ダ部８へ搬送させることになる。

ローダ部７において汎用トレイ１からテストトレイ３
にICを転送するIC搬送装置71は、既に説明した従来例の
ICテスタに使用されたIC搬送装置と同様の構成（構造）
のものでよく、ローダ部７の上部のＸ軸方向の両端部
に、Ｙ軸方向に延在するように架設された対向する平行
な２本のレール71A、71Bと、これら２本のレール71A、7
1B間に架設され、Ｙ軸方向に移動可能にその両端部がこ
れら２本のレール71A、71Bに支持された可動アーム71C
と、この可動アーム71Cの延在する方向に、従って、Ｘ
軸方向に移動可能に可動アーム71Cに支持された図示し
ない可動ヘッド（ピックアンドプレース）とによって構
成されている。

なお、この実施例でもローダ部７において汎用トレイ
セット12とテストトレイ３の停止位置との間にはプリサ
イサと呼ばれるICの位置修正部材２が設けられている。
このICの位置修正部材２の機能については既に説明した
のでここではその記載を省略する。

アンローダ部８にもローダ部７に設けられたＸ−Ｙ搬
送装置71と同様の構造のＸ−Ｙ搬送装置81が第１ポジシ
ョンＡと第２ポジションＢに跨がって設けられており、
このＸ−Ｙ搬送装置81によってアンローダ部８のポジシ
ョンＡ及びＢに搬出されたテストトレイ３から試験済み
のICを対応する汎用トレイに積み替える。

このＸ−Ｙ搬送装置81は、アンローダ部８の上部のＸ
軸方向の両端部においてＹ軸方向に延在するように架設
された対向する平行な２本のレール81A、81Bと、これら
２本のレール81A、81B間に架設され、Ｙ軸方向に移動可
能にその両端部がこれら２本のレール81A、81Bに支持さ
れた可動アーム81Cと、この可動アーム81Cの延在する方
向に、従って、Ｘ軸方向に移動可能に可動アーム81Cに
支持された図示しない可動ヘッド（ピックアンドプレー
ス）とによって構成されている。

図１には示さないが、従来例のICテスタと同様に、被
試験ICストッカ及び試験済みICストッカの上部には被試
験ICストッカと試験済みICストッカの配列方向（Ｘ軸方
向）の全範囲にわたって移動可能なトレイ搬送手段が設
けられている。このトレイ搬送手段によって、被試験IC
を搭載している搬送トレイ１をローダ部７のセット位置
12に保持する動作、空の４つの汎用トレイ1a〜1dをアン
ローダ部８のセット位置12にそれぞれ保持する動作、満
杯の汎用トレイを対応するトレイ格納位置に収納する動
作、セット位置12に保持されている汎用トレイに格納で
きない別のカテゴリに属する試験済みICが出現した場合
にこれを格納するための汎用トレイをアンローダ部８の
セット位置に搬送する動作等は既に説明したので、ここ
ではその記載を省略する。

このように構成すると、エグジット室５からアンロー
ダ部８を経てソーク室41に至るテストトレイの搬送経路
は従来例のICテスタと同様に１つであるけれど、ソーク
室41からテスト部42を経てエグジット室５へ至るテスト
トレイの搬送経路は２つあるから、従来より使用されて
いるテストトレイをそのまま使用しているにも拘わら
ず、テスト部42では２枚のテストトレイに搭載された被
試験ICを同時に試験又は測定することができる。その結
果、被試験ICの同時測定個数は２倍に増加する。よっ
て、テスト部42におけるICの１回の試験にかかる時間が
長い場合には、同時測定個数が倍増されるので、全ての
ICのテストが終了するまでの時間が約1/2に近い時間に
まで短縮することができ、IC1個当たりの試験コストが
非常に安くなるという利点が得られる。

上記実施例のようにソーク室41からテスト部42を経て
エグジット室５へ至るテストトレイの搬送経路を２つ設
けた場合には、各搬送経路に対して独立の駆動手段が必
要となるが、テスト部42におけるICの１回の試験にかか
る時間が長い場合には、テストトレイの搬送機構はそれ
程高速である必要がないので、安価なテストトレイ搬送
機構が使用でき、安価な搬送機構を２台設けたことによ
るコストの上昇は僅かである。よって、IC1個当たりの
試験コストが下がる方のメリットの方が非常に大きいと
いう利点がある。

その上、上記第１の実施例の構成（構造）によれば、
ICテスタ全体の寸法は僅かにその奥行きがテストトレイ
の短辺の長さに相当する寸法だけ長くなるだけであるの
で、ソーク室41からテスト部42を経てエグジット室５へ
至るテストトレイの搬送経路を２つ設けるために、図11
に示した従来技術のICテスタのソーク室41、テスト部42
及びエグジット室５よりなる構成を２つ設けた場合と比
較して、ICテスタ全体の奥行きの寸法をかなり短くで
き、かつ安価に製造できるという利点が得られる。

周知のように、ICテスタのテスト部42において同時に
試験することができるICの個数はテストヘッドに装着さ
れるICソケットの個数に依存する。テストヘッドはICテ
スタ本体（この技術分野ではメインフレーム（main fra
me）と呼ばれている）と別体に構成され、ハンドラのテ
スト部に装着されるが、試験するICの種類、試験内容、
使用するテストトレイの寸法等に応じてそれと対応する
テストヘッドと交換される。その上、テストヘッドは相
当の重量を有するので通常はハンドラの後方へ引き出せ
るように構成されている。

テストヘッドに取り付けるICソケットの個数を多くす
るためにテストヘッドを大型にすると、テストヘッドを
装着するスペースが大きくなるのでハンドラが大型化す
ると共に、テストヘッドをハンドラの後方へ引き出すス
ペースを考慮に入れると、ICテスタ全体の設置スペース
がかなり大きくなってしまうという問題が発生する。さ
らに、テストヘッドの重量が増大するので、テストヘッ
ドの交換作業が一人のオペレータではできなくなるとい
うような問題も発生する。このため、テストヘッドの寸
法はなるべく小さい方が好ましく、一般には使用するテ
ストトレイの大きさに応じてその寸法が規定されてい
る。

一方、テストヘッドの上部にはパフォーマンスボード
（performance board）が取り付けられ、このパフォー
マンスボードにICソケットが装着される。テストヘッド
の大きさに応じて、テストヘッドを恒温槽４のテスト部
42に装着する取り付け具（この技術分野ではHi−fixと
呼ばれている）の寸法が決まるから、このHi−fixを通
じてテストヘッドの内部に収容された測定回路（ドライ
バ、コンパレータ等を含む回路）と電気的に接続される
パフォーマンスボードに装着できるICソケットの個数に
は限度がある。例えば、図12に示したようにテストトレ
イ３が64個のICを搭載できる寸法のものであるときに
は、パフォーマンスボードには最大で32個のICソケット
を取り付けることができる。このため、テストトレイ３
のIC積載容量が64個の場合には、同時に試験することが
できるICの個数（同時測定個数）は最大で32個であるか
ら、半数の32個づつを同時に測定している。従って、テ
スト部42においてテストトレイ３に積載された64個のIC
をすべて同時に測定することはできない。なお、図14を
参照して説明したように16個のICソケットを装着する場
合もある。

テストトレイ３のＹ軸方向及び／又はＸ軸方向の寸法
を増大してテストトレイを大型化し、テストトレイに搭
載することができるICの個数を増加させれば、対応的に
テストヘッドの寸法が増大できるからテストヘッド（パ
フォーマンスボード）に取り付けることができるICソケ
ットの個数を増大することができ、テスト部42において
１回に同時に測定することができるICの個数を増加する
ことができる。その結果、テスト部42におけるICの試験
時間を短縮することが可能になる。

しかし、テストトレイ３の外形寸法を単純に増大する
ことはICテスタ全体の各部に様々な影響を及ぼすことに
なり、好ましくない。

次に、その理由について説明する。図１及び図11に示
すように、恒温槽４内にはソーク室41と、このソーク室
41にＸ軸方向右側に隣接してテスト部42が設けられてい
る。そして、テスト部42のＸ軸方向右側に隣接してエグ
ジット室５が設けられている。さらに、恒温槽４及びエ
グジット室５の前方に、ローダ部７及びアンローダ部８
がそれぞれＹ軸方向に隣接して配列されている。これら
ソーク室41、テスト部42、エグジット室５、ローダ部７
及びアンローダ部８は何れもICテスタの必須の構成要素
であるので省略することはできない。

ここで、テストトレイ３のＸ軸方向の外形寸法はその
ままにし、Ｙ軸方向の外形寸法を単純に２倍に増大する
ことによりテストトレイ３の積載容量を２倍に増大した
とすると、テストトレイ３の面積は２倍に増大するの
で、恒温槽４のソーク室41及びテスト部42に必要な領域
も約２倍となる。ローダ部７及びアンローダ部８につい
ても、少なくともテストトレイを搬送する経路は同時に
約２倍の領域を必要とする。従って、ICテスタのローダ
部７（又はアンローダ部８）と恒温槽４（又はエグジッ
ト室５）とを加えたＹ軸方向（前後方向）の寸法は、テ
ストトレイ３のＹ軸方向の寸法を２倍にしてその面積を
２倍に増大すると、従来例では２＋２＝４となるから約
２倍に増大する。

しかるに、上記第１の実施例のように、ソーク室41か
らテスト部42を経てエグジット室５へ至るテストトレイ
の搬送経路を２つ設けた場合には、ソーク室41、テスト
部42及びエグジット室５に必要な領域はＹ軸方向にそれ
ぞれ約２倍となるが、ローダ部７及びアンローダ８に必
要な領域は従来例のICテスタと同じ（１倍）であるの
で、ICテスタのローダ部７（又はアンローダ部８）と恒
温槽４（又はエグジット室５）とを加えたＹ軸方向（前
後方向）の寸法は、２＋１＝３となり、1.5倍となる。

これより、この発明の第１の実施例は、テスト部42に
おいて同時測定することができるICの個数を２倍にした
にも拘わらず、テストトレイ３の面積或いは積載容量を
単純に２倍にした場合と比較して、ICテスタに必要とさ
れる領域はICテスタのローダ部７（又はアンローダ部
８）と恒温槽４（又はエグジット室５）とを加えたＹ軸
方向（前後方向）の寸法のみが約1.5倍に増大するだけ
であるという利点が得られる。即ち、ローダ部７（又は
アンローダ部８）の前方には汎用トレイを格納する格納
部11が存在するから、ICテスタのＹ軸方向（前後方向）
の面積の増大は1.5倍より少なく、ICテスタ（ハンド
ラ）全体の寸法はそれ程大きくならない。

さらに、前記したように、テストトレイ３は方形のフ
レーム30と、このフレーム30に支持されるICを収納する
ための多数個のICキャリア34とによって構成されている
が、これらは何れも−55℃〜＋125℃という広い温度範
囲の試験測定に耐える前述した材料から製造されてい
る。ICキャリア34はこれを64個合計すると相当大きな重
量となる。ICキャリア34を支持するフレーム30もこの大
きな重量のICキャリア34を支持することができる強固な
構造にする必要があるため、かなりの重量となる。その
結果、テストトレイ３の64個のICキャリア34の重量とフ
レーム30の重量の和は相当に大きくなるから上記したよ
うにテストトレイ３のＹ軸方向の外形寸法を２倍に増大
すると、この重量もほぼ２倍になる。

テストトレイを初めにハンドラにセットする時やテス
トトレイを交換する時には、通常、テストトレイを複数
枚重ねて一人のオペレータが運搬するからこのようにテ
ストトレイの重量が増大すると、一人のオペレータによ
る取り扱いは困難になる。

その上、テストトレイ３のフレーム30及び桟31はアル
ミニウム合金により構成され、−55℃〜＋125℃という1
80℃に亘る広い温度範囲の温度に曝されて使用されるか
ら、その外形寸法は膨張／収縮の影響を大きく受ける。
従って、上記したようにテストトレイ３のＹ軸方向の外
形寸法を２倍に増大すると、Ｙ軸方向の外形寸法の膨張
／収縮量も当然２倍になる。このように膨張／収縮量が
大きくなると、テストトレイ３が膨張／収縮することに
起因して、テストヘッドのパフォーマンスボードに取り
付けられたICソケットとテストトレイに搭載されたIC間
の電気接触の精度が低下する可能性が大である。

しかし、上記この発明の第１の実施例では、エグジッ
ト室５からアンローダ部８を経てソーク室41に至るテス
トトレイの搬送経路は従来例のICテスタと同様に１つで
あり、ソーク室41からテスト部42を経てエグジット室５
へ至るテストトレイの搬送経路のみを２つにしたので、
従来より使用されているテストトレイをそのまま使用す
ることができる。よって、テストトレイの重量及び膨張
／収縮に関しては従来技術のICテスタと全く変わるとこ
ろがなく、上述したような不利益は全く生じない。

ところで、テスト部42におけるICの１回の試験にかか
る時間が短い場合には、上記第１の実施例のように被試
験ICの同時測定個数を増加させる必要は殆どなく、ロー
ダ部７及びアンローダ部８のＸ−Ｙ搬送装置71及び81を
含む搬送処理機構の単位時間当たりのIC処理個数をより
一層増大させる（搬送処理時間を短縮させる）方が重要
である。しかし、単位時間当たりのIC処理個数を増大さ
せるのにはかなりの費用がかかるし、ある限度以上にIC
処理個数を増大させることは困難である。

このため、テスト部42におけるICの１回の試験にかか
る時間が短い場合には、図２を示すこの発明の第２の実
施例の構成（構造）を使用することが好ましい。この第
２の実施例においては、図２から明瞭なように、ローダ
部７から恒温槽４のソーク室41及びテスト部42、エグジ
ット室５を経てアンローダ部８に至るテストトレイの搬
送経路は従来例のICテスタと同様に１つであるけれど、
ローダ部７及びアンローダ部８の奥行き（Ｙ軸方向の長
さ）を長方形のテストトレイ３の横幅（短辺の長さ）に
ほぼ相当する寸法だけ長くし、かつアンローダ部８から
ローダ部７に至るテストトレイの搬送経路をほぼ平行に
２つ設け、これら２つの搬送経路に沿って、図示するよ
うに２枚のテストトレイ３を、同時に搬送できるように
構成したものである。

従って、この第２の実施例においても２つの搬送経路
の合計の幅（Ｙ軸方向の長さ）は２枚のテストトレイの
横幅の和にほぼ等しいから、搬送経路を２つ設けてもIC
テスタの奥行き（Ｙ軸方向の長さ）は僅かにテストトレ
イ３の短辺の長さにほぼ相当する寸法だけ長くなるであ
る。

ローダ部７及びアンローダ部８のＸ−Ｙ搬送装置71及
び81を含む搬送処理機構のIC処理個数をより一層増大さ
せるためには、例えば、ローダ部７において汎用トレイ
からテストトレイ３の64個の全てのICキャリア34に一度
の作業で64個の被試験ICを載置し、アンローダ部８にお
いてテストトレイ３に載置された64個の全ての試験済み
ICを一度の作業で全部ピックアップ（把持）することが
できる搬送処理機構を使用するのが理想的であるが、こ
のような搬送処理機構は現在実用に供されていない。

しかしながら、１枚のテストトレイのIC搭載数に相当
する64個の被試験IC又は試験済みICを一度に全部把持す
ることは不可能にしても、８個よりは多い例えば10個、
12個程度の個数の被試験IC又は試験済みICをＸ−Ｙ搬送
装置71又は81を含む搬送処理機構によって一度に全部把
持することは可能である。この場合にはローダ部７及び
アンローダ部８にできるだけ多くの個数の被試験IC及び
試験済みICがそれぞれ存在する必要がある。何故なら
ば、ローダ部７及びアンローダ部８に存在する被試験IC
及び試験済みICの個数が、Ｘ−Ｙ搬送装置71及び81が同
時に取り扱うことができる個数（可動ヘッド（ピックア
ンドプレース）の吸着パッドの個数）に比較して多くな
れば、たとえＸ−Ｙ搬送装置71及び81が同時に取り扱う
ことができる個数を増加させなくても、これらＸ−Ｙ搬
送装置の可動ヘッドの吸着パッドの幾つかが空の状態
（ICを把持していない状態）で移動する確率が減少し、
効率良くICを搬送することができるからである。

このため、図２に示す第２の実施例では、アンローダ
部８からローダ部７に至るテストトレイの搬送経路をほ
ぼ平行に２つ設け、アンローダ部８には第１ポジション
Ａに２枚、第２ポジションＢに２枚の合計４枚のテスト
トレイが停止することを可能にし、また、ローダ部７に
は２枚のテストトレイが停止することを可能にしたので
ある。

その結果、アンローダ部８に存在する試験済みICの個
数は従来技術のICテスタと比較して２倍に増加するか
ら、Ｘ−Ｙ搬送装置81を含む搬送処理機構は試験済みIC
を効率良く転送することができる。また、ローダ部７に
は２枚のテストトレイが停止しているので、ローダ部７
の汎用トレイセット位置12に保持されている被試験ICを
搭載した２枚の汎用トレイからＸ−Ｙ搬送装置71を含む
搬送処理機構が被試験ICを効率良く２枚のテストトレイ
へ転送することができる。その結果、ICテスタの全体の
試験時間が短縮できるという利点が得られる。

次に、上記第２の実施例の利点について、アンローダ
部８に関する図３を参照して、具体的数値例に基づいて
詳細に説明する。

図３はアンローダ部８に停止しているテストトレイ３
に搭載された64個の試験済みICの分類（カテゴリ）を例
示するもので、図３（ａ）はアンローダ部８からローダ
部７に至るテストトレイの搬送経路が１経路である場
合、従って、従来技術のICテスタと同様構成の場合を例
示し、図３（ｂ）はアンローダ部８からローダ部７に至
るテストトレイの搬送経路が２経路の場合を例示する。
なお、図３（ｂ）の例では２枚のテストトレイとも同じ
位置に同じ分類の試験済みICが搭載されているが、これ
は説明を簡単にするための単なる一例であり、各テスト
トレイによって試験済みICの分類位置が相違する場合も
多々あり得ることは言うまでもない。

図３から明瞭なように、この例では１枚のテストトレ
イ３には殆どが分類１の試験済みICが載置されている
が、分類２及び分類３の試験済みICも僅かに載置されて
いる（テストトレイ３内の数字１、２、３が分類を表
す）。

Ｘ−Ｙ搬送装置81の可動ヘッドに４個の吸着パッドが
装着されており、かつ分類１の試験済みICに関する搬送
回数を除いた場合には、Ｘ−Ｙ搬送装置81の可動ヘッド
の搬送回数は、図３（ａ）の場合には、分類２の試験済
みICに対して１回、分類３の試験済みICに対して１回の
合計２回実施される。これに対し、図３（ｂ）の場合に
は、第１ポジションＡに２枚のテストトレイ３が停止し
ているから、可動ヘッドの搬送回数は、分類２の試験済
みICに対して１回、分類３の試験済みICに対して１回の
合計２回実施される。

このように可動ヘッドの搬送回数は、図３（ａ）の場
合も図３（ｂ）の場合も分類２及び分類３の試験済みIC
に関しては同じ２回であるが、図３（ａ）の場合には停
止しているテストトレイは１枚であり、図３（ｂ）の場
合には停止しているテストトレイは２枚である。よっ
て、図３（ａ）の場合には、２枚のテストトレイに関し
て同じ搬送動作を行うことになるから、可動ヘッドの搬
送回数は合計４回となり、図３（ｂ）の場合の搬送回数
の２倍となる。かくして、上記第２の実施例のICテスタ
ではアンローダ部８における搬送効率が２倍に向上する
ことが理解されよう。

試験済みICの分類数がさらに多くなると、アンローダ
部８の汎用トレイセット位置12に保持されている汎用ト
レイの数よりも試験済みICの分類数の方が多くなる場合
がある。この場合には、既に記載したように、汎用トレ
イセット位置12にある汎用トレイの幾つかを格納部11に
戻し、対応する分類の汎用トレイを汎用トレイセット位
置12に搬送する、いわゆる汎用トレイの入れ替え作業が
必要となる。しかし、この入れ替え作業にはかなりの時
間がかかるので、全体の試験時間が長くなるという問題
が発生する。

上記汎用トレイの入れ替え作業の必要回数を極力少な
くするためには、できるだけ多くの試験済みICをアンロ
ーダ部８に配置することが好ましい。アンローダ部８に
停止しているテストトレイに載置された試験済みICの数
が少ない場合には、１枚目のテストトレイに載置された
試験済みICを分類処理するのに汎用トレイの入れ替え作
業が必要になると、２枚目のテストトレイに載置された
試験済みICを分類処理する場合にも汎用トレイの入れ替
え作業が発生する可能性が大きいからである。

ところで、テストトレイ３に載置されるICの数が２倍
になれば、汎用トレイ１の入れ替え作業の回数は半減す
ると推測できる。既に記載したように、テストトレイ３
のＸ軸方向の外形寸法はそのままにし、Ｙ軸方向の外形
寸法を単純に２倍に増大することによりテストトレイ３
の積載容量を２倍に増大した場合には、上記した種々の
欠点が発生するが、上記第２の実施例のようにアンロー
ダ部８からローダ部７に至るテストトレイの搬送経路を
２経路とし、２枚のテストトレイを同時に搬送できるよ
うに構成した場合には、２枚のテストトレイの合計のIC
積載容量は２倍となるが、上記した種々の欠点は発生せ
ず、その上、恒温槽４及びエグジット室５の形状及び寸
法には全く影響を与えないし、テストトレイも従来のも
のが利用できるという利点がある。

次に、上記第２の実施例のICテスタの動作について簡
単に説明すると、ローダ部７の第１搬送経路（図２にお
いて上側の搬送経路を言う）及び第２搬送経路（図２に
おいて下側の搬送経路を言う）に停止している２枚のテ
ストトレイに汎用トレイから被試験ICが転送され、第１
搬送経路のテストトレイが満杯になると、このテストト
レイがソーク室41へ搬送され、その垂直搬送機構の一番
上のテストトレイ支持段に格納される。ソーク室41の垂
直搬送機構によって、今搬入されたテストトレイが次の
テストトレイ支持段に降下されると、第２搬送経路から
被試験ICを満載した次のテストトレイがソーク室41へ搬
送され、その垂直搬送機構の一番上のテストトレイ支持
段に格納される。

両搬送経路にテストトレイが存在しなくなると、アン
ローダ部８の第２ポジションＢから、試験済みICの仕分
け作業が完了し、空になった２枚のテストトレイが両搬
送経路を通じてローダ部７に搬送される。アンローダ部
８の第２ポジションＢが空きになると、第１ポジション
Ａに停止している２枚のテストトレイが、この第１ポジ
ションＡでの仕分け作業が完了すると、第１ポジション
Ａから第２ポジションＢへ両搬送経路を通じて搬送され
る。アンローダ部８の第１ポジションＡの両搬送経路に
テストトレイが存在しなくなると、エグジット室５を垂
直搬送機構の一番上のテストトレイ支持段から除熱／除
冷された試験済みICを載置したテストトレイがアンロー
ダ部８の第２搬送経路の第１ポジションＡへ搬出され、
続いて、エグジット室５の垂直搬送機構の一番上のテス
トトレイ支持段に上昇された試験済みICを載置したテス
トトレイがアンローダ部８の第１搬送経路の第１ポジシ
ョンＡに搬出される。

なお、ソーク室41の垂直搬送機構の動作、テスト部42
での試験（測定）、エグジット室５の垂直搬送機構の動
作等は図11に示した従来技術のICテスタと同じであるの
で、それらの説明は省略する。この実施例でもローダ部
７において汎用トレイセット位置12とテストトレイ３の
停止位置との間にはプリサイサと呼ばれるICの位置修正
部材２が設けられている。このICの位置修正部材２の機
能については既に説明したのでここではその記載を省略
する。

また、アンローダ部８における仕分け作業、汎用トレ
イの入れ替え動作等も、テストトレイの数が２倍になっ
ているだけで、本質的には図11に示した従来技術のICテ
スタと同じであるので、その説明を省略するが、アンロ
ーダ部８の２つのポジションＡ及びＢに対して別々のＸ
−Ｙ搬送装置を設け、試験済みICの搬送処理速度をさら
に高めるように構成してもよい。また、テストトレイの
停止ポジションＡ、Ｂと汎用トレイ1a〜1dの配置位置と
の間に設置したバッファ部６のIC格納容量を大きくし、
バッファ部６に一時的に預けることができる試験済みIC
の個数を増大させてもよい。

図２に示さないが、従来例のICテスタと同様に、格納
部の被試験ICストッカ及び試験済みICストッカの上部に
は被試験ICストッカと試験済みICストッカの配列方向
（Ｘ軸方向）の全範囲にわたって移動可能なトレイ搬送
手段が設けられている。このトレイ搬送手段の動作につ
いては既に記載したので、ここではその説明を省略す
る。

上記第２の実施例の構成によれば、ローダ部７から恒
温槽４のソーク室41及びテスト部42、エグジット室５を
経てアンローダ部８に至るテストトレイの搬送経路は従
来例のICテスタと同様に１つであるけれど、アンローダ
部８からローダ部７に至るテストトレイの搬送経路は２
つあるから、従来より使用されているテストトレイをそ
のまま使用しているにも拘わらず、アンローダ部８には
第１及び第２ポジションＡ及びＢに２枚ずつの合計４枚
のテストトレイを停止させることができる。よって、従
来技術の２倍の個数の試験済みICがアンローダ部８に存
在するから、Ｘ−Ｙ搬送装置81を含む搬送処理機構は試
験済みICを効率良く転送することができ、試験済みICの
処理個数を増大させることができる。また、ローダ部７
においては、２枚のテストトレイが停止しているので、
汎用トレイからＸ−Ｙ搬送装置71を含む搬送処理機構に
よって被試験ICを効率良くテストトレイへ転送すること
ができ、被試験ICの処理個数を増大させることができ
る。かくして、ICテスタの全体の試験時間が短縮でき、
IC1個当たりの試験コストが非常に安くなるという利点
が得られる。

さらに、上記第２の実施例の構成（構造でも）、ICテ
スタ全体の寸法は僅かにその奥行きがテストトレイの短
辺の長さに相当する寸法だけ長くなるだけであるので、
アンローダ部８からローダ部７へ至るテストトレイの搬
送経路を２つ設けるために、図11に示した従来技術のIC
テスタのアンローダ部８及びローダ部７よりなる構成を
２つ設けた場合と比較して、ICテスタ全体の奥行きの寸
法をかなり短くでき、かつ安価に製造できるという利点
が得られる。

上記第１の実施例ではソーク室41からテスト部42を経
てエグジット室５へ至るテストトレイの搬送経路をほぼ
平行に２つ設け、また、上記第２の実施例ではアンロー
ダ部８からローダ部７へ至るテストトレイの搬送経路を
ほぼ平行に２つ設け、ICテスタ全体の奥行きをテストト
レイの短辺の長さに相当する寸法だけ長くするだけで、
しかも、従来のテストトレイを使用して、第１の実施例
ではテスト部42におけるICの同時測定個数を増大させ、
第２の実施例ではアンローダ部８及びローダ部７におけ
る単位時間当たりのICの処理個数を増大させたが、この
ようにテストトレイの搬送経路を２つ設けた場合には各
搬送経路に対して独立の駆動手段が必要となる。

次に、恒温槽４及びエグジット室５の奥行き（Ｙ軸方
向の長さ）の長方形のテストトレイ３の横幅（短辺の長
さ）にほぼ相当する寸法だけ長くし、恒温槽４内のソー
ク室41から恒温槽４内のテスト部42を経てエグジット室
５に至るテストトレイの搬送経路を、２枚のテストトレ
イの横幅の和にほぼ相当する幅の広い１つの搬送経路と
し、この搬送経路に沿って、２枚のテストトレイを互い
に係合させた状態で、即ち、一体化した状態で搬送する
ように構成し、テストトレイの搬送経路の駆動手段を独
立に２つ設ける必要をなくした第３の実施例について図
４を参照して説明する。

この第３の実施例でも、ソーク室41からテスト部42を
経てエグジット室５に至るテストトレイの搬送経路の幅
（Ｙ幅方向の長さ）は２枚のテストトレイの横幅の和に
ほぼ等しいから、ICテスタの奥行き（Ｙ軸方向の長さ）
は僅かにテストトレイ３の短辺の長さにほぼ相当する寸
法だけ長くなるだけである。なお、図において図１及び
図11と対応する部分、素子には同一符号を付して示し、
必要のない限りそれらの説明を省略する。

例示のICテスタは、図１に示したICテスタと同様に、
ソーク室41及びテスト部42を含む恒温槽４と、エグジッ
ト室５とがICテスタの後方側において図の左右方向（こ
の方向をＸ軸方向とする）に配列されており、また、恒
温槽４及びエグジット室５の前方に、被試験ICをテスト
トレイ３に転送、載置し直すローダ部７と、恒温槽４の
テスト部42での試験が終了し、エグジット室５を経て搬
送されて来た試験済みのICをテストトレイ３から汎用ト
レイに転送、載置し直すアンローダ部８とが配置され、
そして、ICテスタの最前部にこれから試験を行なうIC
（被試験IC）を載置した搬送トレイ１や、分類された試
験済みのICを載置した汎用トレイ１等を格納する格納部
11が配置されている。

具体的に説明すると、図４においてＸ軸方向の左から
右へソーク室41、テスト部42、エグジット室５がこの順
序で配置され、恒温槽４のソーク室41の前方側にローダ
部７が配置され、テスト部42及びエグジット室５の前方
側にアンローダ部８が配置されている。従って、従来の
ICテスタと同様に、テストトレイ３はアンローダ部８か
らローダ部７へ搬送された時の方向（Ｘ軸方向）とは直
角な方向（Ｙ軸方向）に搬送されて恒温槽４へ送られ、
恒温槽４においてもローダ部７から搬送された時の方向
とは直角な方向にテストトレイ３を送り出す。同様に、
エグジット室５においても恒温槽４から搬送された時の
方向とは直角な方向にテストトレイを送り出し、アンロ
ーダ部８においてもエグジット室５から搬送された時の
方向とは直角な方向にテストトレイを送り出す。

この第３の実施例においては、恒温槽４及びエグジッ
ト室５の奥行き（Ｙ軸方向の長さ）を長方形のテストト
レイ３の横幅（短辺の長さ）にほぼ相当する寸法だけ長
くし、恒温槽４内のソーク室41から恒温槽４内のテスト
部42を経てエグジット室５に至るテストトレイの搬送経
路の幅を、２枚のテストトレイの横幅の和にほぼ等しく
し、図示するように２枚のテストトレイを、それらの対
接する長辺を互いに係合させた状態で、同時に搬送でき
るように構成したものである。

次に、上記構成のICテスタの動作について説明する。

この実施例では垂直搬送機構のテストトレイを支持す
る各段は２枚のテストトレイの横幅の和にほぼ等しい寸
法の奥行きを有し、ローダ部７から送られて来た１番目
のテストトレイ３は垂直搬送機構の一番上の段の奥の半
分（Ｙ軸方向の上側半分）の位置まで搬入され、支持さ
れる。この垂直搬送機構は一番上の段に２枚のテストト
レイが搬入されるまで停止しており、ローダ部７から２
番目のテストトレイが垂直搬送機構の一番上の段に搬入
され、１番目のテストトレイと当接し、係合した状態
で、一番上の段の手前の半分（Ｙ軸方向の下側半分）の
位置に収容されると、垂直搬送機構は各段を垂直方向
（Ｚ軸方向）下方へ移動させる。或いは１番目のテスト
トレイが垂直搬送機構の一番上の段の奥の半分の位置ま
で搬入された後予め設定された時間が経過するまで、垂
直搬送機構の垂直方向下方への移動を停止するように構
成してもよい。

垂直搬送機構はその各テストトレイ支持段に２枚のテ
ストトレイを、それらの対接する長辺が互いに係合した
状態で、支持し、即ち、２枚のテストトレイを一体化し
た状態で支持し、各段の一体化された状態の２枚のテス
トトレイを垂直方向下方の次の段へと順次に移動させ
る。

垂直搬送機構によって一番上の段の２枚のテストトレ
イが一番下の段まで順次に移動される間に、また、テス
ト部42が空くまで待機する間に、一体化状態の２枚のテ
ストトレイ上の被試験ICは高温又は低温の所定の温度ス
トレスが与えられる。一番下の段まで降下した２枚のテ
ストトレイは、ソーク室41の下部においてＸ軸方向の右
側に隣接した状態で連結されているテスト部42へ、互い
に係合した一体化状態のまま、２枚同時に搬出される。
従って、２枚のテストトレイ３はソーク室41への搬入方
向とは直角な方向へ送り出されることになる。

テスト部42には１つのテストヘッド（図示せず）が、
一体化状態にある２枚のテストトレイの搬送経路の下方
の所定の位置に配置されている。このテストヘッドの上
部（パフォーマンスボード）には対応するテストトレイ
の下方の所定の位置にデバイスソケット（図示せず）が
装着されており、ソーク室41から同時に搬出された一体
化状態の２枚のテストトレイはこれらデバイスソケット
の上部に運ばれ、両テストトレイに搭載された被試験IC
の内の所定数の被試験ICが、テストトレイに搭載された
まま、テストヘッドに取り付けられた対応するデバイス
ソケットと電気的に接触させられる。

このテストヘッドを通じて一体化状態の２枚のテスト
トレイ上の全ての被試験ICの試験が終了すると、両テス
トトレイは、係合した一体化状態のまま、テスト部42か
ら再びＸ軸方向右側へ搬送されてエグジット室５に送ら
れ、このエグジット室５において試験済みICの除熱又は
除冷が行なわれる。

なお、一体化された２枚のテストトレイとそれぞれ対
応させて、テストトレイの搬送経路の下方の所定の位置
に２つのテストヘッドを配置し、これら２つのテストヘ
ッドに対応するテストトレイ上の被試験ICと接触するデ
バイスソケットをそれぞれ取り付けるように構成しても
よい。

この実施例ではエグジット室５の垂直搬送機構のテス
トトレイを支持する各段は、２枚のテストトレイの横幅
の和にほぼ等しい寸法の入口（Ｙ軸方向の長さ、エグジ
ット室５の入口の寸法に相当する）と、１枚のテストト
レイの長辺の長さにほぼ等しい寸法の奥行き（Ｘ軸方向
の長さ、エグジット室５の出口の寸法に相当する）とを
有し、搬送経路にてテスト部42から搬送されて来た一体
化状態にある２枚のテストトレイが済直搬送機構の一番
下のテストトレイ支持段に搬入され、この段の支持部材
によって支持される。

テスト部42から一体化状態の２枚のテストトレイが垂
直搬送機構の一番下の段に搬入されると、垂直搬送機構
は各支持段を垂直方向上方へ移動させる。垂直搬送機構
による各支持段の垂直方向上方への移動によって一番下
の段の一体化状態の２枚のテストトレイが一番上の段ま
で順次移動される間に、試験済みICは除熱又は除冷され
て外部温度（室温）に戻される。

除熱又は除冷後、まず、垂直搬送機構の一番上の段の
手前の半分の位置に存在するテストトレイがテスト部42
から送り込まれた方向とは直角な方向（エグジット室５
の前方側）のエグジット室５の出口からアンローダ部８
の第１ポジションＡへ搬出される。この第１ポジション
Ａに近い位置にあるのは汎用トレイ1aと1bである。これ
ら汎用トレイ1aと1bにはカテゴリ１と２がそれぞれ割り
当てられているものとすると、テストトレイ３が第１ポ
ジションＡに停止中はこのカテゴリ１と２に属する試験
済みICだけを取り出して対応する汎用トレイ1aと1bに積
み替える。第１ポジションＡに停止中のテストトレイ３
上からカテゴリ１と２に属するICが無くなると、テスト
トレイ３は第２ポジションＢに移動される。

次に、垂直搬送機構の一番上の段の奥の半分の位置に
搬入されていたテストトレイがエグジット室５の出口か
らアンローダ部８へ搬出され、第１ポジションＡの位置
に停止する。このテストトレイのアンローダ部８への搬
出は、先にアンローダ部８へ搬出されたテストトレイが
アンローダ部８の第１ポジションＡから第２ポジション
Ｂへ搬送されるときに同時に、或いは搬送された後で行
われる。

この実施例でも、アンローダ部８の汎用トレイセット
位置12に配置できる汎用トレイの数はスペースの関係か
ら４個が限度となる。従って、リアルタイムに仕分けが
できるカテゴリは上述した１〜４の４分類に制限され
る。一般的には良品を高速応答素子、中速応答素子、低
速応答素子の３カテゴリに分類すると共に、不良品の分
類を加えて４カテゴリで十分であるが、時としてこれら
のカテゴリに属さない試験済みICが発生することがあ
る。このような４カテゴリ以外のカテゴリに入るICが発
生した場合には、そのカテゴリを割り当てた汎用トレイ
を格納部11の空トレイ収納ストッカ1E（図４において右
側下の角部の領域）から取り出してアンローダ部８に搬
送し、その汎用トレイに格納することになる。その際
に、アンローダ部８に位置する任意の１つの汎用トレイ
を格納部11へ搬送、格納する必要もある。

バッファ部６には、例えば20〜30個程度のICを格納で
きる容量を持たせると共に、バッファ部６の各IC格納位
置に格納されたICが属するカテゴリを記憶する記憶部を
設け、この記憶部に、バッファ部６に一時的に預かった
ICのカテゴリと位置を各IC毎に記憶し、仕分け作業の合
間、又はバッファ部６が満杯になった時点でバッファ部
６に預かっているICが属するカテゴリの汎用トレイを格
納部11からアンローダ部８の汎用トレイセット位置12へ
搬送させ、その汎用トレイに格納する。なお、バッファ
部６に一時的に預けられるICのカテゴリは複数にわたる
場合もある。従って、複数のカテゴリにわたる場合に
は、一度に数種類の汎用トレイを格納部11からアンロー
ダ部８へ搬送させることになる。

なお、ローダ部７において汎用トレイ１からテストト
レイ３にICを転送するIC搬送装置71は、既に説明した従
来例のICテスタに使用されたIC搬送装置と同様の構成
（構造）のものでよく、ローダ部７の上部のＸ軸方向の
両端部に、Ｙ軸方向に延在するように架設された対向す
る平行な２本のレール71A、71Bと、これら２本のレール
71A、71B間に架設され、Ｙ軸方向に移動可能にその両端
部がこれら２本のレール71A、71Bに支持された可動アー
ム71Cと、この可動アーム71Cの延在する方向に、従っ
て、Ｘ軸方向に移動可能に可動アーム71Cに支持された
図示しない可動ヘッド（ピックアンドプレース）とによ
って構成されている。

また、アンローダ部８にもローダ部７に設けられたＸ
−Ｙ搬送装置71と同様の構造のＸ−Ｙ搬送装置81が第１
ポジションＡと第２ポジションＢに跨がって設けられて
おり、このＸ−Ｙ搬送装置81によってアンローダ部８の
ポジションＡ及びＢに搬出されたテストトレイ３から試
験済みのICを対応する汎用トレイに積み替える。

なお、この第３の実施例でもローダ部７において汎用
トレイセット位置12とテストトレイ３の停止位置との間
にはプリサイサと呼ばれるICの位置修正部材２が設けら
れている。このICの位置修正部材２の機能については既
に説明したのでここではその記載を省略する。

図４には示さないが、従来例のICテスタと同様に、被
試験ICストッカ及び試験済みICストッカの上部には被試
験ICストッカと試験済みICストッカの配列方向（Ｘ軸方
向）の全範囲にわたって移動可能なトレイ搬送手段が設
けられている。このトレイ搬送手段によって行われる、
被試験ICを搭載している汎用トレイ１をローダ部７のセ
ット位置12に保持する動作、空の４つの汎用トレイ1a〜
1dをアンローダ部８のセット位置12にそれぞれ保持する
動作、満杯の汎用トレイを対応するトレイ格納位置に収
納する動作、セット位置12に保持されている汎用トレイ
に格納できない別のカテゴリに属する試験済みICが出現
した場合にこれを格納するための汎用トレイをアンロー
ダ部８のセット位置に搬送する動作等は既に説明したの
で、ここではその記載を省略する。

このように構成すると、エグジット室５からアンロー
ダ部８を経てソーク室41に至るテストトレイの搬送経路
においては、従来例のICテスタと同様に、テストトレイ
は１枚ずつ搬送されるけれど、ソーク室41からテスト部
42を経てエグジット室５へ至るテストトレイの搬送経路
においては、一体化状態で２枚のテストトレイが１つの
幅の広い搬送経路に沿って搬送される。従って、従来よ
り使用されているテストトレイをそのまま使用している
にも拘わらず、テスト部42では２枚のテストトレイに搭
載された被試験ICを同時に試験又は測定することができ
る。その結果、被試験ICの同時測定個数は２倍に増加す
る。よって、テスト部42におけるICの１回の試験にかか
る時間が長い場合には、同時測定個数が倍増されるの
で、全てのICのテストが終了するまでの時間（ICテスタ
のテスト時間）を約1/2に近い時間にまで短縮すること
ができ、IC1個当たりの試験コストが非常に安くなると
いう利点が得られる。

また、ソーク室41からテスト部42を経てエグジット室
５へ至るテストトレイの搬送経路は１つであるので、１
つの駆動手段でテストトレイを搬送することができる
し、その上、テストトレイの位置の監視のためのセンサ
や検出回路、位置決めのためのストッパ等の機構類が１
つで済むので経済的であると共に、テストトレイの搬送
装置全体を小型化できるという利点がある。

さらに、上記第３の実施例の構成（構造）によれば、
ICテスタ全体の寸法は僅かにその奥行きがテストトレイ
の短辺の長さに相当する寸法だけ長くなるだけであるの
で、テスト部42での同時測定個数を増大させるために、
図11に示した従来技術のICテスタのソーク部41、テスト
部42及びエグジット室５よりなる構成を２つ設けた場合
と比較して、ICテスタ全体の奥行きの寸法をかなり短く
でき、かつ安価に製造できるという利点が得られる。

また、上記第１の実施例の場合には２枚のテストトレ
イがほぼ平行する２つの独立の搬送経路に沿ってほぼ同
時に搬送される。上述したように、各テストトレイの搬
送装置はテストトレイの位置の監視のためのセンサや検
出回路、位置決めのためのストッパ等の機構類を備えて
いるため大型化する。また、２つの搬送経路間には最小
限のスペースが必要となる。これに対して、第３の実施
例では２枚のテストトレイが一体化状態にあり、かつテ
ストトレイの搬送経路は１つであるので、テストトレイ
の搬送装置は小型化され、しかも、無駄なスペースを必
要としない。その結果、上記第１の実施例の場合よりも
恒温槽４及びエグジット室５の奥行き（Ｙ軸方向の長
さ）を短くすることができる。かくして、上記第３の実
施例の構成によれば、ICテスタ全体の奥行きをさらに短
くできるという利点が得られる。

上記第３の実施例では恒温槽４及びエグジット室５の
奥行きを長方形のテストトレイ３の横幅（短辺の長さ）
にほぼ相当する寸法だけ長くし、ソーク室41からテスト
部42を経てエグジット室５に至るテストトレイの搬送経
路の幅を、２枚のテストトレイの横幅の和にほぼ等しく
し、２枚のテストトレイを一体化した状態で同時に搬送
できるように構成したが、テスト部42におけるICの１回
の試験にかかる時間が短い場合には、ローダ部７から恒
温槽４のソーク室41及びテスト部42、エグジット室５を
経てアンローダ部８に至るテストトレイの搬送経路は従
来例のICテスタと同様の構成のままとし、ローダ部７及
びアンローダ部８の奥行き（Ｙ軸方向の長さ）を長方形
のテストトレイ３の横幅（短辺の長さ）にほぼ相当する
寸法だけ長くし、かつアンローダ部８からローダ部７に
至るテストトレイの搬送経路の幅を２枚のテストトレイ
の横幅の和にほぼ等しくなるように拡幅し、２枚のテス
トトレイを一体化した状態で同時に搬送できるように構
成することが好ましい。

この発明の第４の実施例では、図示しないが、図２を
参照して既に説明したこの発明の第２の実施例におい
て、アンローダ部８からローダ部７に至るテストトレイ
の搬送経路の幅を、上記第３の実施例の場合のように、
２枚のテストトレイの横幅の和にほぼ等しい寸法に拡幅
して２枚のテストトレイを一体化した状態で同時に搬送
できるように構成している。

この第４の実施例の構成によれば、上記第２の実施例
によって得られる作用効果に加えて、アンローダ部８か
らローダ部７に至るテストトレイの搬送経路が１つとな
るので、１つの駆動手段でテストトレイを搬送すること
ができ、かつテストトレイの位置の監視のためのセンサ
や検出回路、位置決めのためのストッパ等の機構類が１
つで済むので経済的であると共に、テストトレイの搬送
装置全体を小型化できるという利点、並びにローダ部７
及びアンローダ部８の奥行き（Ｙ軸方向の長さ）を第２
の実施例の場合よりも短くすることができるので、ICテ
スタ全体の奥行きをさらに短くできるという利点が得ら
れる。

次に、２枚のテストトレイを互いに係合させ、一体化
して搬送することができるテストトレイの構造について
説明する。

図５は一体化可能なテストトレイの構造の一例を示す
平面図であり、互いに係合した状態にある２枚のテスト
トレイ３−１、３−２を示す。この図５に示すテストト
レイのそれぞれは図12を参照して既に説明した従来のテ
ストトレイ３と本質的には同じであり、ほぼ長方形のフ
レーム30と、このフレーム30の長辺30a、30bに平行にか
つ等間隔に形成された３本の桟31と、対向する桟31間の
空間、及び桟31と対向する長辺30a、30bとの間の空間
に、それぞれ取り付けられた多数個（この例では64個）
のICキャリア34とを含み、これら部材は前述した材料よ
り形成されている。

図示の各テストトレイはフレーム30の対向する長辺30
a及び30bに２つの凸部33A、33B及び２つの凹部32A、32B
がそれぞれ形成されている点で従来のテストトレイ３と
相違している。この例ではフレーム30の一方の長辺30a
（図の上側の長辺）に形状の異なる２つの凸部33A、33B
が所定の間隔を置いて形成され、他方の長辺30b（図の
下側の長辺）に、上記一方の長辺30aの２つの凸部33A、
33Bとそれぞれ対応する位置（フレーム30の中心の桟31
に関してほぼ線対称の位置）において、形状の異なる、
かつこれら凸部33A、33Bが嵌合可能な２つの凹部32A、3
2Bが形成されている。この点を除くと、他の部分の構成
及び構造は図12に示したテストトレイ３と同じ構成及び
構造を有しているのでそれらの説明は省略する。

２つの凸部33A、33Bはそ一方の凸部33Bの方が他方の
凸部33Aよりも幅が広く、この幅の広い凸部33Bが長辺30
aのほぼ中央位置に形成され、図において左側に幅の狭
い凸部33Aが形成されている。同様に、２つの凹部32A、
32Bは一方の凹部32Bの方が他方の凹部32Aよりも幅が広
く、この幅の広い凹部32Bが長辺30bのほぼ中央位置に形
成され、図において左側に幅の狭い凹部32Aが形成され
ている。従って、２枚のテストトレイは水平面において
同じ向きに並べないと一方のテストトレイの凹部32A、3
2Bに他方のテストトレイの凸部33A、33Bを係合（嵌合）
することができないように構成されている。

さらに、これら凸部33A、33Bと凹部32A、32B間の嵌合
にはゆるみがあるように、凸部33A、33Bの寸法は凹部32
A、32Bの寸法よりそれぞれ僅かに小さく選定されている
（又は凹部32A、32Bの寸法が凸部33A、33Bの寸法より僅
かに大きく選定されている）。

既に記載したように、テストトレイは−55℃〜＋125
℃のような広い温度範囲の温度に曝されて使用されるか
ら、その外形寸法は膨張／収縮によってある程度変形す
る。従って、凸部33A、33Bと凹部32A、32B間の嵌合にゆ
るみがないとこの膨張／収縮によるテストトレイの変形
を吸収できず、嵌合、係合状態が解除されたり、テスト
トレイが湾曲、反りのような好ましくない変形状態とな
る等の悪影響を受ける。このため、凸部33A、33Bと凹部
32A、32B間の嵌合にはゆるみが必要なのである。

図５から容易に理解できるように、図示の例では各凹
部32A、32Bはその右側の側壁はほぼ直角に内方へ凹んで
いるけれど、左側の側壁は90゜より大きな角度を持って
斜めに形成されており、一方、各凸部33A、33Bはその左
側の側壁はほぼ直角に外方へ突出しているけれど、その
右側の側壁は上部において丸みを持っている。その結
果、一方のテストトレイ３−１の凹部32A、32Bに他方の
テストトレイ３−２の凸部33A、33Bを嵌合させたとき
に、図５に示すように、各凸部33A、33Bの左側に空間が
存在し、また、図５からは明白でないが、各凸部33A、3
3Bの右側の上部にも僅かな空間が存在することになる。
よって、凸部33A、33Bと凹部32A、32B間の嵌合にはゆる
みがあるので、温度変化によるテストトレイの変形（膨
張／収縮）を十分に吸収することができる。

図6A及び6Bは図５に示す一体化状態の２枚のテストト
レイ３−１、３−２を搬送するための搬送装置の一例が
ガイド部材を示す平面図及びその左側面図である。各テ
ストトレイの対向する長辺30a及び30bにはフレーム30の
上面から同一平面をなしてそれぞれ外側へ突出した肉薄
の突出部30c及び30dが形成され、長辺30aの突出部30cに
２つの凸部33A、33Bが形成され、また、長辺30bの突出
部30dに２つの凹部32A、32Bが形成されている。図示の
例では２つの突出部33A、33Bのみが長辺30aの肉薄の突
出部30cとして残っており、長辺30bの肉薄の突出部30d
は２つの凹部32A、32Bを除いた部分が残っている。換言
すれば、２つの凹部32A、32Bを形成したことにより３つ
の凸部が長辺30bの肉薄の突出部30dとして残っている。

上記図４に示した第３の実施例ではソーク室41の出口
からテスト部42の入口までとテスト部42の出口からエグ
ジット室５の入口までのテストトレイの搬送経路に沿っ
て、また、図示しない上記第４の実施例ではアンローダ
部８の第１ポジションＡからローダ部７までのテストト
レイの搬送経路に沿って、図６に示すように、一体化さ
れた２枚のテストトレイ３−１、３−２の両端部の長辺
（一方のテストトレイ３−１の長辺30aと他方のテスト
トレイ３−２の長辺30b）の側面及び肉薄の突出部30c、
30dの下面にそれぞれ摺接する断面方形の対向する一対
のガイド部材G1及びG2を平行に配置する。また、図示し
ないが、両テストトレイ３−１、３−２の下面を支持す
る支持部材も配置されている。

このように、一対のガイド部材G1、G2をテストトレイ
の搬送経路に沿って平行に配置することによって、一体
化された２枚のテストトレイ３−１、３−２は１つの駆
動手段によって一体化されたまま、ソーク室41の出口か
らテスト部42の入口へ、テスト部42の出口からエグジッ
ト室５の入口へと搬送され、或いはアンローダ部８から
ローダ部７へと搬送されることは容易に理解できよう。

なお、図示しないが、ソーク室41の垂直搬送機構の一
番上の段のテストトレイ支持段にはローダ部７から搬入
される各テストトレイの対向する短辺の側面に摺接する
一対のガイド部材を取り付け、エグジット室５の垂直搬
送機構の一番上の段のテストトレイ支持段にも各テスト
トレイの対向する短辺の側面に摺接する一対のガイド部
材を取り付ければ、２枚のテストトレイの係合（嵌合）
及び係合解除を容易に行うことができる。また、アンロ
ーダ部８において２枚のテストトレイを係合（嵌合）さ
せる場合、及びローダ部７において一体化状態の２枚の
テストトレイの係合（嵌合）を解除させる場合にも同様
に、各テストトレイの対向する短辺の側面に摺接する一
対のガイド部材を設ければよい。この場合、アンローダ
部８においては第２ポジションＢ側のガイド部材を移動
可能に構成し、一体化状態のテストトレイが第２ポジシ
ョンＢへ移動するときには邪魔にならない位置に移動さ
せる。同様に、ローダ部７においては第２ポジションＢ
側のガイド部材を移動可能に構成し、一体化状態のテス
トトレイが第２ポジションＢからローダ部７へ移動する
ときには邪魔にならない位置に移動させる。

図５に示す構造のテストトレイ及び上述したテストト
レイ搬送装置を上記図４に示したこの発明の第３の実施
例において使用することにより、恒温槽４のソーク室41
においてローダ部７から送られて来た１番目のテストト
レイ３は垂直搬送機構の一番上のテストトレイ支持段の
奥の半分の位置まで搬入されて停止し、ローダ部７から
２番目のテストトレイが垂直搬送機構の一番上の支持段
に搬入されると、１番目のテストトレイの凹部32A、33B
にこの２番目のテストトレイの凸部33A、33Bが嵌合し、
一体化状態となることは容易に理解できよう。そして、
この一体化された２枚のテストトレイが垂直搬送機構の
一番下の支持段から１つの搬送経路に沿ってテスト部42
へ搬送され、全ての被試験ICのテスト終了後、一体化状
態のままテスト部42からエグジット室５へ搬入され、こ
のエグジット室５から、除熱／除冷後、１枚ずつ順次に
テストトレイがアンローダ部８へ搬送されることも容易
に理解できよう。

同様に、図５に示す構造のテストトレイ及び上述した
テストトレイ搬送装置を上記この発明の第４の実施例に
おいて使用することにより、エグジット室５の垂直搬送
機構の一番上のテストトレイ支持段からアンローダ部８
の第１ポジションＡへ１枚ずつ搬出される２枚のテスト
トレイがアンローダ部８において一体化状態となり、即
ち、最初に搬出されたテストトレイの凸部33A、33Bに次
に搬出されたテストトレイの凹部32A、32Bが嵌合し、第
１ポジションＡでの仕分け作業が終了した後、一体化さ
れた状態のまま第２ポジションＢへ搬送され、この第２
ポジションＢでの仕分け作業が完了すると、一体化され
た状態のまま第２ポジションＢからローダ部７へ搬送さ
れることも容易に理解できよう。

なお、各テストトレイに形成する凸部及び凹部の形状
や個数は任意に変更できるものであり、また、一対のガ
イド部材G1、G2による一体化状態のテストトレイの支持
態様も図示の例に限定されないことは言うまでもない。

図7A〜図7Dは一体化可能なテストトレイの構造の他の
幾つかの変形例を示すそれぞれ平面図及び斜視図であ
る。図7Aでは各テストトレイの長方形のフレーム30の一
方の長辺30a（図の上側の長辺）に外方へ突出する３本
のガイドピン61A、61Bを所定の間隔を置いて形成し、他
方の長辺30b（図の下側の長辺）には、上記一方の長辺3
0aの２本のガイドピン61A、61Bとそれぞれ対応する位置
（フレーム30の長手方向の中心線に関してほぼ線対称の
位置）において、これらガイドピン61A、61Bが嵌合可能
な２つの穴62A、62Bを形成したものである。

このように構成しても、２枚のテストトレイ３−１、
３−２はソーク室41或いはアンローダ部８において既に
停止している１枚のテストトレイに対し次のテストトレ
イを当接させるだけで互いに係合し、一体化状態となる
ことは容易に理解できよう。なお、これらガイドピン61
A、61Bと穴62A、62B間の嵌合にはゆるみがあるように、
ガイドピン61A、61Bの寸法は穴62A、62Bの寸法よりそれ
ぞれ僅かに小さく選定されている（又は穴62A、62Bの寸
法がガイドピン61A、61Bの寸法より僅かに大きく選定さ
れている）。

図7Bは各テストトレイの対向する長辺30a、30bに専用
の係合機構を設けた場合を示す。フレーム30の一方の長
辺30a（図の上側の長辺）の上部に、例えば90゜の角度
範囲で回動可能な係合突起63Aを所定の間隔を置いて２
つ取り付け（図では１つだけが見える）、他方の長辺30
b（図の下側の長辺）には、上記一方の長辺30aの２つの
係合突起63Aとそれぞれ対応する位置（フレーム30の長
手方向の中心線に関してほぼ線対称の位置）において、
これら係合突起63Aの先端下面に形成された下方へ突出
するピン63Dと嵌合可能な穴64Aを形成したものである。

各係合突起63Aはその後端部分が一方の長辺30aに形成
された凹部63F内で枢着され、90゜の角度範囲（水平位
置から直立位置までの角度範囲）で回動可能になってお
り、ピン63Dを有する先端部分は長辺30aより前方へ突出
している。他方の長辺30bに形成された穴64Aはこの長辺
30bに形成された凹部64F内に形成されており、両長辺30
a、30bの凹部63F、64Fは係合突起63Aの厚さにほぼ等し
い深さを有している。

上記構成によれば、コース室41或いはアンローダ部８
において既に停止している１枚のテストトレイ３−１に
対し、次のテストトレイ３−２を、その係合突起63Aを
直立させた状態で当接させ、当接後、係合突起63Aを回
動させて係合突起63Aのピン63Dを前のテストトレイ３−
１の穴64Aに嵌合させることによって、２枚のテストト
レイ３−１、３−２は互いに係合し、一体化状態となる
ことは容易に理解できよう。なお、これら係合突起63A
と凹部63F及び64F間の嵌合、ピン63Dと穴64A間の嵌合に
はゆるみがあるようにそれらの寸法が設定されることが
好ましい。

図7Cは、各テストトレイの長方形のフレーム30の一方
の長辺30a（図の上側の長辺）に、その表面と同一平面
にて外方へ突出する肉薄の突出部65を形成し、この突出
部65に２つの透孔65A、65Bを所定の間隔を置いて形成
し、他方の長辺30b（図の下側の長辺）には、その底面
と同一平面にて外方へ突出する肉薄の突出部66を形成
し、この突出部66に、上記一方の長辺30aの２つの透孔6
5A、65Bとそれぞれ対応する位置（フレーム３の長手方
向の中心線に関してほぼ線対称の位置）において、これ
ら透孔65A、65Bに嵌合可能な２つの突起66A、66Bを形成
したものである。この場合、両長辺30a、30bの突出部6
5、66の厚さはそれらの和が丁度テストトレイの厚さに
等しいか、僅かに小さいように選定する。

図7Cに示す構成においては、ソーク室41或いはアンロ
ーダ部８において既に停止している１枚のテストトレイ
３−１に対し、次のテストトレイ３−２を図示矢印で示
すように下側から上側へと当接させ、前のテストトレイ
３−１の突出部65の透孔65A、65Bに後のテストトレイ３
−２の突出部66の突起66A、66Bを嵌合させる。これによ
って２枚のテストトレイ３−１、３−２は互いに係合
し、一体化状態となることは容易に理解できよう。な
お、この場合にもこれら透孔65A、65Bと突起66A、66B間
の嵌合にはゆるみがあるようそれらの寸法が設定される
ことが好ましい。

図7Dは専用の結合用フレーム67を用意し、この結合用
フレーム67にテストトレイを係合状態で収納することが
できる２つの開口部68A、68Bを所定の間隔を置いて形成
し、両開口部68A、68Bに２枚のテストトレイ３−１、３
−２をそれぞれ収納し、両テストトレイをこの結合用フ
レーム67ごと搬送するように構成した事例を示す。結合
用フレーム67の各開口部68A、68Bは、この例では、図7E
にその一部分の断面を示すように、各開口部の周縁に段
部が形成されており、この段部にテストトレイの長方形
のフレーム30の表面より突出した鍔状突起30fが係止す
ることによって、結合用フレーム67の各開口部にテスト
トレイが収納され、かつ結合用フレーム67の底面とテス
トトレイの底面とがほぼ同一平面となるように構成され
ている。

このように構成すると、２枚のテストトレイは、それ
ら間の配置関係が正確に維持された状態で搬送されるの
で、ICテスタの各部においての操作、試験、測定等を高
い精度で行うことができる。また、２枚のテストトレイ
の搬送も結合用フレーム67ごとであるので確実に行え
る。

上記第１〜第４の各実施例においてはソーク室41及び
テスト部42を含む恒温槽４と、エグジット室５とがICテ
スタの後方側において図の左右方向（Ｘ軸方向）に配列
され、また、恒温槽４及びエグジット室５の前方に、ロ
ーダ部７とアンローダ部８とが配置されているICテスタ
にこの発明を適用したが、他の構成のICテスタにもこの
発明は適用でき、同様の作用効果が得られることは言う
までもない。

例えば、エグジット室５をアンローダ部８の下側に設
置して横幅（Ｙ軸方向の長さ）を短くした構成のICテス
タにもこの発明は適用できる。図８はこのような構成の
ICテスタにこの発明を適用したこの発明の第５の実施例
のICテスタの構成を示す概略斜視図である。

この第５の実施例は、ソーク室41からテスト部42に至
るテストトレイの搬送経路を２経路にし、２枚のテスト
トレイをそれぞれの搬送経路で独立にほぼ同時に搬送で
きるように、又はソーク室41からテスト部42に至るテス
トトレイの搬送経路の幅を、２枚のテストトレイの横幅
の和にほぼ等しくし、２枚のテストトレイを一体化した
状態で同時に搬送できるように、構成した事例を示す。
なお、図１、図２、図４及び図11と対応する部分や素子
には同一符号を付して必要のない限りそれらの説明を省
略する。

図示のICテスタはエグジット室５に設けられた垂直搬
送機構の各テストトレイ支持段が１枚のテストトレイ３
を支持するスペースしか有していないので、テスト部42
で２枚のテストトレイに載置された全てのICの試験が終
了した後、２枚のテストトレイは１枚ずつ分離されて、
搬入された方向とは直角な方向に送り出されてエグジッ
ト室５の垂直搬送機構の一番下の段へ送られる。エグジ
ット室５の垂直搬送機構によって順次に上の段に上昇さ
れたテストトレイ３がその最上段に上昇されると、アン
ローダ部８の領域に入り、テストトレイに載置された試
験済みICの仕分けが行われる。

また、図示のICテスタは、テスト部42において２枚の
テストトレイの試験が終了した後、次の２枚の又は一体
化された２枚のテストトレイがソーク室41から迅速にこ
のテスト部42へ搬入できるように、これら２枚のテスト
トレイをいったんテスト部42の上部の所定の位置に移動
させ、この位置からエグジット室５の垂直搬送機構の一
番下の段へテストトレイを１枚ずつ搬入するように構成
されている。

このように構成すると、エグジット室５からアンロー
ダ部８を経てソーク室41に至るテストトレイの搬送経路
においては、従来例のICテスタと同時に、テストトレイ
は１枚ずつ搬送されるけれど、ソーク室41からテスト部
42に至るテストトレイの搬送経路においては、２枚の又
は一体化状態の２枚のテストトレイが搬送される。従っ
て、従来より使用されているテストトレイをそのまま使
用しているにも拘わらず、テスト部42では２枚のテスト
トレイに搭載された被試験ICを同時に試験又は測定する
ことができる。その結果、被試験ICの同時測定個数は２
倍に増加する。よって、テスト部42におけるICの１回の
試験にかかる時間が長い場合には、同時測定個数が倍増
されるので、全てのICのテストが終了するまでの時間
（ICテスタのテスト時間）を約1/2に近い時間にまで短
縮することができ、IC1個当たりの試験コストが非常に
安くなるという利点が得られる。

上記第５の実施例では恒温槽４の奥行きを長方形のテ
ストトレイ３の横幅（短辺の長さ）にほぼ相当する寸法
だけ長くし、ソーク室41からテスト部42に至るテストト
レイの搬送経路を２経路にし、２枚のテストトレイをそ
れぞれの搬送経路で独立にほぼ同時に搬送できるよう
に、又はソーク室41からテスト部42に至るテストトレイ
の搬送経路の幅を、２枚のテストトレイの横幅の和にほ
ぼ等しくし、２枚のテストトレイを一体化した状態で同
時に搬送できるように、構成したが、テスト部42におけ
るICの１回の試験にかかる時間が短い場合には、ローダ
部７から恒温槽４のソーク室41及びテスト部42を経てエ
グジット室５に至るテストトレイの搬送経路は従来例の
ICテスタと同様の構成のままとし、エグジット室５、ロ
ーダ部７及びアンローダ部８の奥行き（Ｙ軸方向の長
さ）を長方形のテストトレイ３の横幅（短辺の長さ）に
ほぼ相当する寸法だけ長くし、かつアンローダ部８から
ローダ部７に至るテストトレイの搬送経路を２経路に
し、２枚のテストトレイをそれぞれ搬送経路で独立にほ
ぼ同時に搬送できるように、又はアンローダ部８からロ
ーダ部７に至るテストトレイの搬送経路の幅を２枚のテ
ストトレイの横幅の和にほぼ等しくなるように拡幅し、
２枚のテストトレイを一体化した状態で同時に搬送でき
るように構成することが好ましい。

図９及び図10はこの発明によるICテスタの第６の実施
例の構成を示す概略斜視図及び恒温槽を断面にした側面
図である。

この第６の実施例のICテスタは、恒温槽４内に垂直搬
送機構が設けられ、この恒温槽５の内部がソーク室41と
なり、恒温室５の上部（垂直搬送機構の一番上のテスト
トレイ支持段の位置）がテスト部42を構成し、恒温槽４
の上面にテストヘッド９が下向きに取り付けられ、さら
に、ローダ部７及びアンローダ部８が一体化され、かつ
垂直搬送機構を備えている構成を有する。

この実施例では恒温槽４内の垂直搬送機構のテストト
レイを支持する各段は、１枚のテストトレイの長辺の長
さにほぼ等しい寸法の横幅（Ｘ軸方向の寸法）と、２枚
のテストトレイの横幅の和にほぼ等しい寸法の奥行き
（Ｙ軸方向の長さ）とを有し、ローダ部７から送られて
来た１番目のテストトレイ３は垂直搬送機構の一番下の
段の手前側のほぼ半分（Ｙ軸方向の下側半分）の位置に
搬入される。次いで、この一番下の段の手前側の位置か
ら奥のほぼ半分（Ｙ軸方向の上側半分）の位置へと、搬
入された方向とは直角な方向へ移動される。そして、ロ
ーダ部７から送られて来た２番目のテストトレイ３が再
び、垂直搬送機構の一番下の段の手前側のほぼ半分の位
置に搬入される。この際、２番目のテストトレイは１番
目のテストトレイと予め設定された僅かの間隔を置いた
状態で、或いは当接した状態で、一番下の段の手前の位
置に収容される。

垂直搬送機構はその各段に２枚のテストトレイを支持
した状態で、各段の２枚のテストトレイを垂直方向（Ｚ
軸方向）上方の次の段へと順次に移動させる。

垂直搬送機構によって一番下の段の２枚のテストトレ
イが一番上の段まで順次に移動される間に、２枚のテス
トトレイ上の被試験ICは高温又は低温の所定の温度スト
レスが与えられる。

垂直搬送機構の一番上の段まで上昇した２枚のテスト
トレイは載置されたICの所定数が、テストヘッド９にHi
−fix（HF）を介して装着されたICソケットと、テスト
トレイに搭載されたまま、電気的に接触させられ、ICの
試験が行われる。既に説明したように、テストヘッド９
はICテスタ本体とケーブル91によって電気的に接続され
ている。

試験終了後、まず、恒温槽４の垂直搬送機構の一番上
の段の手前の半分の位置に存在するテストトレイがテス
ト部42から恒温槽４の出口を経てローダ部7/アンローダ
部８の垂直搬送機構の一番上のテストトレイ支持段に搬
入される。この一番上の段の手前側のテストトレイが搬
出されると、奥の半分の位置に存在するテストトレイが
手前側の位置に移動される。

図示のICテスタはローダ部7/アンローダ部８に設けら
れた垂直搬送機構の各テストトレイ支持段が１枚のテス
トトレイ３を支持するスペースしか有していないので、
一番上の段に搬入されたテストトレイが垂直搬送機構に
よって次の段に降下されるまで、恒温槽４からは試験済
みICを載置したテストトレイを搬出できない。

ローダ部7/アンローダ部８の垂直搬送機構の一番上の
段に搬入されたテストトレイが次の段に降下されると、
恒温槽４の垂直搬送機構の一番上の段の手前の半分の位
置に移動されたテストトレイが恒温槽４の出口を経てロ
ーダ部7/アンローダ部８の垂直搬送機構の一番上のテス
トトレイ支持段に搬入される。

ローダ部7/アンローダ部８の垂直搬送機構によってテ
ストトレイが一番下の段まで降下されると、このテスト
トレイに汎用トレイ１から被試験ICが再び積み込まれ
る。以下、同様の動作を繰り返すことになる。

この第６の実施例においては、テスト部42において試
験が終了したICを載置したテストトレイを恒温槽４の出
口から送り出す際に、上述したように、同時に試験（測
定）された２枚のテストトレイを１枚づつ２回に分けて
搬出することになるので、恒温槽４とローダ部7/アンロ
ーダ部８との間にバッファ部（図示せず）を設けて２枚
のテストトレイを一度に同時に恒温槽４から外部のバッ
ファ部に搬出し、このバッファ部に試験済みICを一時的
に収容し、試験結果に基づいて対応する汎用トレイに仕
分けするように構成し、全体の試験（測定）時間を短縮
することが好ましい。

或いは、ローダ部7/アンローダ部８の垂直搬送機構の
各テストトレイ支持段のスペースを、２枚のテストトレ
イ３を収容できる大きさに選定し、各段に２枚のテスト
トレイを支持した状態で、各段の２枚のテストトレイを
垂直方向に順次に移動できるように構成すれば、より一
層試験時間及び、又は試験済みICの処理時間を短縮する
ことができる。

上記第１〜第５の各実施例においては、恒温槽４のソ
ーク室41からエグジット室５までの搬送経路において、
或いは恒温槽４のソーク室41からテスト部42までの搬送
経路において、或いはアンローダ部８からローダ部７ま
での搬送経路において、２枚のテストトレイを並置状態
（パラレル状態）で搬送する際に、長方形のテストトレ
イを横長の状態（短辺を先頭にした状態）で搬送した
が、長方形のテストトレイを縦長の状態（長辺を先頭に
した状態）で搬送し、かつ進行方向に２枚連続した状態
（直列状態）で搬送するように構成しても、上記各実施
例と同等の作用効果が得られることは言うまでもない。

また、上記第６の実施例においては垂直搬送機構の各
テストトレイ支持段のスペースの縦長状態の２枚のテス
トトレイを収容できる寸法に選定すればよい。

なお、上記第１〜第５の各実施例においても、ソーク
室41、エグジット室５等の垂直搬送機構は、その各テス
トトレイ支持段のスペースを縦長状態の２枚のテストト
レイを収容できる寸法に選定することになる。

また、被試験ICを常温で試験する場合には、テストト
レイ３は高／低温に耐える材料によって構成される必要
はなく、その上、ソーク室41及びエグジット室５は不必
要であり、勿論、恒温槽４も必要としない。従って、こ
のようなICテスタの場合には、テストトレイ３はローダ
部７からテスト部42へ送られてテストトレイ上の被試験
ICの試験が行われ、試験終了後、テスト部42からアンロ
ーダ部８へ試験済みICを載置したテストトレイは搬送さ
れる。よって、上述したこの発明は、ローダ部７からテ
スト部42までの搬送経路に対して、或いはローダ部７か
らテスト部42を経てアンローダ部８に至るテストトレイ
の搬送経路に対して、適用されることになる。

以上の説明で明白なように、この発明によれば、ICテ
スタの外形寸法の増加は比較的少ないにも拘わらず、被
試験ICの同時測定個数を約２倍に増大することができる
から、或いはアンローダ部での試験済みICの処理個数を
相当に増大させることができるし、また、ローダ部での
ICの搬送処理時間をかなり短縮できるので、ICテスタに
おいて全てのICのテストが終了するまでの時間を最大で
約1/2に近い時間にまで短縮することができる。よっ
て、IC1個当たりの試験コストが非常に安くなるという
顕著な利点が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平７−218581（ＪＰ，Ａ) 特開平９−152466（ＪＰ，Ａ) 特開平６−27192（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体デバイスをテストトレイに載置して
テスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバイ
スをテストトレイに載置したまま、試験し、試験終了
後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイス
を上記テスト部から搬出し、試験結果に基づいて試験済
み半導体デバイスを仕分けする形式の半導体デバイス試
験装置であって、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるための温
度ストレス付与手段と、上記テスト部と、このテスト部
での試験が終了した試験済み半導体デバイスを除熱／除
冷するための手段と、半導体デバイスをテストトレイに
転送、載置し直すローダ部と、試験済み半導体デバイス
を試験結果に基づいて仕分けするアンローダ部とを備え
た半導体デバイス試験装置において、上記温度ストレス付与手段及びテスト部を上記半導体デ
バイス試験装置の後部に配列し、上記ローダ部及びアン
ローダ部をこれら温度ストレス付与手段及びテスト部の
前側に配列し、上記除熱／除冷手段を上記テスト部の前
側で、かつ上記アンローダ部の下側に配置し、それらローダ部、温度ストレス付与手段、テスト部、除
熱／除冷手段及びアンローダ部を循環するテストトレイ
の搬送経路のうち、上記温度ストレス付与手段から上記
テスト部に至るテストトレイの搬送経路を複数経路設
け、他の搬送経路はそれぞれ１経路としたことを特徴と
する半導体デバイス試験装置。
【請求項２】半導体デバイスをテストトレイに載置して
テスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバイ
スをテストトレイに載置したまま、試験し、試験終了
後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイス
を上記テスト部から搬出し、試験結果に基づいて試験済
み半導体デバイスを仕分けする形式の半導体デバイス試
験装置であって、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるための温
度ストレス付与手段と、上記テスト部と、半導体デバイ
スをテストトレイに転送、載置し直すローダ部と、試験
済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けするア
ンローダ部とを備えた半導体デバイス試験装置におい
て、上記温度ストレス付与手段及びテスト部を上記半導体デ
バイス試験装置の後部に配列し、上記ローダ部及びアン
ローダ部をこれら温度ストレス付与手段及びテスト部の
前側に配列し、それらローダ部、温度ストレス付与手段、テスト部及び
アンローダ部を循環するテストトレイの搬送経路のう
ち、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部に至る
テストトレイの搬送経路を複数経路設け、他の搬送経路
はそれぞれ１経路としたことを特徴とする半導体デバイ
ス試験装置。
【請求項３】半導体デバイスをテストトレイに載置して
テスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバイ
スをテストトレイに載置したまま、試験し、試験終了
後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイス
を上記テスト部から搬出し、試験結果に基づいて試験済
み半導体デバイスを仕分けする形式の半導体デバイス試
験装置であって、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるための温
度ストレス付与手段と、上記テスト部と、このテスト部
での試験が終了した試験済み半導体デバイスを除熱／除
冷するための手段と、半導体デバイスをテストトレイに
転送、載置し直すローダ部と、試験済み半導体デバイス
を試験結果に基づいて仕分けするアンローダ部とを備え
た半導体デバイス試験装置において、上記温度ストレス付与手段、テスト部及び除熱／除冷手
段を上記半導体デバイス試験装置の後部に配列し、上記
ローダ部及びアンローダ部をこれら温度ストレス付与手
段、テスト部及び除熱／除冷手段の前側に配列し、それらローダ部、温度ストレス付与手段、テスト部、除
熱／除冷手段及びアンローダ部を循環するテストトレイ
の搬送経路のうち、上記温度ストレス付与手段から上記
テスト部を経て上記除熱／除冷手段に至るテストトレイ
の搬送経路を複数回路設け、他の搬送経路はそれぞれ１
経路としたことを特徴とする半導体デバイス試験装置。
【請求項４】上記複数経路は２経路であることを特徴と
する請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか１つに記載
の半導体デバイス試験装置。
【請求項５】上記温度ストレス付与手段は複数枚のテス
トトレイを所定の間隔を置いて積層状態で支持できるよ
うに構成された垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機構
のテストトレイを支持する各段は、複数枚のテストトレ
イを格納できるスペースを有し、上記ローダ部から順次
に送られて来る複数枚のテストトレイが上記垂直搬送機
構の一番上又は一番下のテストトレイ支持段に、その奥
の位置から順次に、隣接するトレイ間に予め設定された
僅かの間隔を置いた状態で、或いは当接した状態で、格
納されることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第３項
のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項６】上記複数経路は２経路であり、上記温度ス
トレス付与手段は複数枚のテストトレイを所定の間隔を
置いて積層状態で支持できるように構成された垂直搬送
機構を備え、この垂直搬送機構のテストトレイを支持す
る各段は、２枚のテストトレイを格納できるスペースを
有し、上記ローダ部から送られて来る１番目のテストト
レイが上記垂直搬送機構の一番上又は一番下のテストト
レイ支持段の奥の位置まで搬送され、上記ローダ部から
送られて来る２番目のテストトレイが、上記１番目のテ
ストトレイと予め設定された僅かの間隔を置いた状態
で、或いは当接した状態で、上記一番上又は一番下の支
持段の手前側の位置に格納されることを特徴とする請求
の範囲第１項乃至第３項のいずれか１つに記載の半導体
デバイス試験装置。
【請求項７】上記除熱／除冷手段は複数枚のテストトレ
イを所定の間隔を置いて積層状態で支持できるように構
成された垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテス
トトレイを支持する各段は、複数枚のテストトレイを格
納できるスペースを有し、上記テスト部から送られて来
た複数枚のテストトレイが上記垂直搬送機構の一番上又
は一番下のテストトレイ支持段にそのまま格納されるこ
とを特徴とする請求の範囲第３項に記載の半導体デバイ
ス試験装置。
【請求項８】上記複数経路は２経路であり、上記除熱／
除冷手段は複数枚のテストトレイを所定の間隔を置いて
積層状態で支持できるように構成された垂直搬送機構を
備え、この垂直搬送機構のテストトレイを支持する各段
は、２枚のテストトレイを格納できるスペースを有し、
上記テスト部から送られて来た２枚のテストトレイが上
記垂直搬送機構の一番上又は一番下のテストトレイ支持
段にそのまま格納されることを特徴とする請求の範囲第
３項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項９】半導体デバイスをテストトレイに転送、載
置し直すローダ部と、試験済み半導体デバイスを試験結
果に基づいて仕分けするアンローダ部とを備え、半導体
デバイスをテストトレイに載置して上記ローダ部からテ
スト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバイス
を、テストトレイに載置したまま、試験し、試験終了
後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイス
を上記テスト部から上記アンローダ部へ搬出し、試験結
果に基づいて試験済み半導体デバイスを仕分けする形式
の半導体デバイス試験装置において、上記アンローダ部から上記ローダ部へ至るテストトレイ
の搬送経路が複数経路設けられていることを特徴とする
半導体デバイス試験装置。
【請求項１０】上記半導体デバイス試験装置は、さら
に、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるため
の温度ストレス付与手段と、上記テスト部での試験が終
了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷するための
手段とを含み、上記温度ストレス付与手段及び上記テスト部が上記半導
体デバイス試験装置の後部に配置され、上記ローダ部及
び上記アンローダ部がこれら温度ストレス付与手段及び
テスト部の前側に配設され、上記除熱／除冷するための
手段が上記テスト部の前側で、かつ上記アンローダ部の
下側に配置されていることを特徴とする請求の範囲第９
項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項１１】上記半導体デバイス試験装置は、さら
に、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるため
の温度ストレス付与手段と、上記テスト部での試験が終
了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷するための
手段とを含み、上記温度ストレス付与手段、上記テスト部及び上記除熱
／除冷するための手段が上記半導体デバイス試験装置の
後部に配列され、上記ローダ部及びアンローダ部がこれ
ら温度ストレス付与手段、テスト部及び除熱／除冷する
ための手段の前側に配列されていることを特徴とする請
求の範囲第９項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項１２】上記テストトレイの搬送経路は２つであ
ることを特徴とする請求の範囲第９項乃至第11項のいず
れか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項１３】半導体デバイスをテストトレイに載置し
てテスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバ
イスを、テストトレイに載置したまま、試験し、試験終
了後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイ
スを上記テスト部から搬出し、試験結果に基づいて試験
済み半導体デバイスを仕分けする形式の半導体デバイス
試験装置において、半導体デバイスを載置したテストトレイを上記テスト部
へ搬入するテストトレイの搬送経路を、この搬送経路を
横切る方向に複数枚のテストトレイを並べた状態で同時
に搬送することができる幅の広い搬送経路にしたことを
特徴とする半導体デバイス試験装置。
【請求項１４】半導体デバイスを載置したテストトレイ
を上記テスト部へ搬入する上記テストトレイの搬送経路
に加えるに、上記テスト部での試験終了後、試験済み半
導体デバイスを載置したテストトレイを上記テスト部か
ら搬出するテストトレイの搬送経路を、上記搬送経路を
横切る方向に複数枚のテストトレイを並べた状態で同時
に搬送することができる幅の広い搬送経路としたことを
特徴とする請求の範囲第13項に記載の半導体デバイス試
験装置。
【請求項１５】上記半導体デバイス試験装置は、上記テ
スト部に加えるに、半導体デバイスをテストトレイに転
送、載置し直すローダ部と、上記テスト部から搬送され
て来た試験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕
分けするアンローダ部とを備えており、上記ローダ部から上記テスト部に至るテストトレイの搬
送経路を、上記搬送経路を横切る方向に複数枚のテスト
トレイを並べた状態で同時に搬送することができる幅の
広い搬送経路としたことを特徴とする請求の範囲第13項
に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項１６】上記半導体デバイス試験装置は、半導体
デバイスに所定の温度ストレスを与えるための温度スト
レス付与手段と、上記テスト部と、このテスト部での試
験が終了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷する
ための手段と、半導体デバイスをテストトレイに転送、
載置し直すローダ部と、上記テスト部から搬送されて来
た試験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕分け
するアンローダ部とを備えており、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部に至るテス
トトレイの搬送経路を、上記搬送経路を横切る方向に複
数枚のテストトレイを並べた状態で同時に搬送すること
ができる幅の広い搬送経路としたことを特徴とする請求
の範囲第13項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項１７】上記温度ストレス付与手段及び上記テス
ト部が上記半導体デバイス試験装置の後部に配列され、
上記ローダ部及び上記アンローダ部がこれら温度ストレ
ス付与手段及びテスト部の前側に配列され、上記除熱／
除冷するための手段が上記テスト部の前側で、かつ上記
アンローダ部の下側に配置されていることを特徴とする
請求の範囲第16項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項１８】上記半導体デバイス試験装置は、上記テ
スト部に加えるに、半導体デバイスをテストトレイに転
送、載置し直すローダ部と、上記テスト部から搬送され
て来た試験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕
分けするアンローダ部とを備えており、上記ローダ部から上記テスト部を経て上記アンローダ部
に至るテストトレイの搬送経路を、上記搬送経路を横切
る方向に複数枚のテストトレイを並べた状態で同時に搬
送することができる幅の広い搬送経路としたことを特徴
とする請求の範囲第13項又は第14項に記載の半導体デバ
イス試験装置。
【請求項１９】上記半導体デバイス試験装置は、半導体
デバイスに所定の温度ストレスを与えるための温度スト
レス付与手段と、上記テスト部と、このテスト部での試
験が終了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷する
ための手段と、半導体デバイスをテストトレイに転送、
載置し直すローダ部と、上記除熱／除冷手段から搬送さ
れて来た試験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて
仕分けするアンローダ部とを備えており、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部を経て上記
除熱／除冷手段に至るテストトレイの搬送経路を、上記
搬送経路を横切る方向に複数枚のテストトレイを並べた
状態で同時に搬送することができる幅の広い搬送経路と
したことを特徴とする請求の範囲第13項又は第14項に記
載の半導体デバイス試験装置。
【請求項２０】上記温度ストレス付与手段、上記テスト
部及び上記除熱／除冷するための手段が上記半導体デバ
イス試験装置の後部に配列され、上記ローダ部及び上記
アンローダ部がこれら温度ストレス付与手段、テスト部
及び除熱／除冷するための手段の前側に配列されている
ことを特徴とする請求の範囲第19項に記載の半導体デバ
イス試験装置。
【請求項２１】上記テストトレイの搬送経路を横切る方
向に並べられた複数枚のテストトレイは互いに係合状態
にあることを特徴とする請求の範囲第13項乃至第20項の
いずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項２２】上記テストトレイの搬送経路を横切る方
向に並べられた複数枚のテストトレイは２枚であり、か
つ互いに係合状態にあることを特徴とする請求の範囲第
13項乃至第20項のいずれか１つに記載の半導体デバイス
試験装置。
【請求項２３】上記温度ストレス付与手段は複数枚のテ
ストトレイを所定の間隔を置いて積層状態で支持できる
ように構成された垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機
構のテストトレイを支持する各段は、複数枚のテストト
レイを格納できるスペースを有し、上記ローダ部から順
次に送られて来る複数枚のテストトレイが上記垂直搬送
機構の一番上又は一番下のテストトレイ支持段に、その
奥の位置から順次、互いに係合した一体化状態で、格納
されることを特徴とする請求の範囲第16項、第17項、第
19項及び第20項のいずれか１つに記載の半導体デバイス
試験装置。
【請求項２４】上記テストトレイの搬送経路を横切る方
向に並べられた複数枚のテストトレイは２枚であり、か
つ互いに係合状態にあり、上記温度ストレス付与手段は複数枚のテストトレイを所
定の間隔を置いて積層状態で支持できるように構成され
た垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテストトレ
イを支持する各段は、２枚のテストトレイを格納できる
スペースを有し、上記ローダ部から送られて来る１番目
のテストトレイが上記垂直搬送機構の一番上又は一番下
のテストトレイ支持段の奥の位置まで搬入され、上記ロ
ーダ部から送られて来る２番目のテストトレイが、上記
１番目のテストトレイと互いに係合した状態で、上記一
番上又は一番下の支持段の手前側の位置に格納されるこ
とを特徴とする請求の範囲第16項、第17項、第19項及び
第20項のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装
置。
【請求項２５】上記除熱／除冷手段は複数枚のテストト
レイを所定の間隔を置いて積層状態で支持できるように
構成された垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテ
ストトレイを支持する各段は、複数枚のテストトレイを
格納できるスペースを有し、上記テスト部から送られて
来る、上記搬送経路を横切る方向に並べられた複数枚の
テストトレイが上記垂直搬送機構の一番上又は一番下の
テストトレイ支持段にそのまま格納されることを特徴と
する請求の範囲第16項、第17項、第19項及び第20項のい
ずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項２６】上記テストトレイの搬送経路を横切る方
向に並べられた複数枚のテストトレイは２枚であり、か
つ互いに係合状態にあり、上記除熱／除冷手段は複数枚のテストトレイを所定の間
隔を置いて積層状態で支持できるように構成された垂直
搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテストトレイを支
持する各段は、２枚のテストトレイを格納できるスペー
スを有し、上記テスト部から送られて来る、上記搬送経
路を横切る方向に並べられた２枚のテストトレイが上記
垂直搬送機構の一番上又は一番下のテストトレイ支持段
にそのまま格納されることを特徴とする請求の範囲第16
項、第17項、第19項及び第20項のいずれか１つに記載の
半導体デバイス試験装置。
【請求項２７】半導体デバイスをテストトレイに転送、
載置し直すローダ部と、試験済み半導体デバイスを試験
結果に基づいて仕分けするアンローダ部とを備え、半導
体デバイスをテストトレイに載置して上記ローダ部から
テスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバイ
スを、テストトレイに載置したまま、試験し、試験終了
後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイス
を上記テスト部から上記アンローダ部へ搬出し、試験結
果に基づいて試験済み半導体デバイスを仕分けする形式
の半導体デバイス試験装置において、上記アンローダ部から上記ローダ部へ至るテストトレイ
の搬送経路を、この搬送経路を横切る方向に複数枚のテ
ストトレイを並べた状態で同時に搬送することができる
幅の広い搬送経路にしたことを特徴とする半導体デバイ
ス試験装置。
【請求項２８】上記半導体デバイス試験装置は、さら
に、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるため
の温度ストレス付与手段と、上記テスト部での試験が終
了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷するための
手段とを含み、上記温度ストレス付与手段及び上記テスト部が上記半導
体デバイス試験装置の後部に配列され、上記ローダ部及
び上記アンローダ部がこれら温度ストレス付与手段及び
テスト部の前側に配列され、上記除熱／除冷するための
手段が上記テスト部の前側で、かつ上記アンローダ部の
下側に配置されていることを特徴とする請求の範囲第27
項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項２９】上記半導体デバイス試験装置は、さら
に、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるため
の温度ストレス付与手段と、上記テスト部での試験が終
了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷するための
手段とを含み、上記温度ストレス付与手段、上記テスト部及び上記除熱
／除冷するための手段が上記半導体デバイス試験装置の
後部に配列され、上記ローダ部及び上記アンローダ部が
これら温度ストレス付与手段、テスト部及び除熱／除冷
するための手段の前側に配列されていることを特徴とす
る請求の範囲第27項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項３０】上記テストトレイの搬送経路を横切る方
向に並べられた複数枚のテストトレイは互いに係合状態
にあることを特徴とする請求の範囲第27項乃至第29項の
いずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項３１】上記テストトレイの搬送経路を横切る方
向に並べられたテストトレイの数は２枚であり、かつ互
いに係合状態にあることを特徴とする請求の範囲第27項
乃至第29項のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験
装置。
【請求項３２】半導体デバイスをテストトレイに載置し
てテスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバ
イスを、テストトレイに載置したまま、試験し、試験終
了後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイ
スを上記テスト部から搬出し、試験結果に基づいて試験
済み半導体デバイスを仕分けする形式の半導体デバイス
試験装置において、上記テストトレイはほぼ長方形状であり、半導体デバイスを載置したテストトレイを上記テスト部
へ搬入するテストトレイの搬送経路を、上記長方形状の
テストトレイをその長辺側を進行方向の前部にした状態
で搬送することができる幅の広い搬送経路にしたことを
特徴とする半導体デバイス試験装置。
【請求項３３】半導体デバイスを載置した長方形状のテ
ストトレイを上記テスト部へ搬入する上記テストトレイ
の搬送経路に加えるに、上記テスト部での試験終了後、
試験済み半導体デバイスを載置した長方形状のテストト
レイを上記テスト部から搬出するテストトレイの搬送経
路を、上記長方形状のテストトレイをその長辺側を進行
方向の前部にした状態で搬送することができる幅の広い
搬送経路にしたことを特徴とする請求の範囲第32項に記
載の半導体デバイス試験装置。
【請求項３４】上記半導体デバイス試験装置は、上記テ
スト部に加えるに、半導体デバイスをテストトレイに転
送、載置し直すローダ部と、上記テスト部から構成され
て来た試験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕
分けするアンローダ部とを備えており、上記ローダ部から上記テスト部に至るテストトレイの搬
送経路を、上記長方形状のテストトレイをその長辺側を
進行方向の前部にした状態で搬送することができる幅の
広い搬送経路としたことを特徴とする請求の範囲第32項
に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項３５】上記半導体デバイス試験装置は、半導体
デバイスに所定の温度ストレスを与えるための温度スト
レス付与手段と、上記テスト部と、このテスト部での試
験が終了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷する
ための手段と、半導体デバイスをテストトレイに転送、
載置し直すローダ部と、上記テスト部から搬送されて来
た試験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕分け
するアンローダ部とを備えており、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部に至るテス
トトレイの搬送経路を、上記長方形状のテストトレイを
その長辺側を進行方向の前部にした状態で搬送すること
ができる幅の広い搬送経路としたことを特徴とする請求
の範囲第32項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項３６】上記温度ストレス付与手段及び上記テス
ト部が上記半導体デバイス試験装置の後部に配列され、
上記ローダ部及び上記アンローダ部がこれら温度ストレ
ス付与手段及びテスト部の前側に配列され、上記除熱／
除冷するための手段が上記テスト部の前側で、かつ上記
アンローダ部の下側に配置されていることを特徴とする
請求の範囲第35項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項３７】上記半導体デバイス試験装置は、上記テ
スト部に加えるに、半導体デバイスをテストトレイに転
送、載置し直すローダ部と、上記テスト部から搬送され
て来た試験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて仕
分けするアンローダ部とを備えており、上記ローダ部から上記テスト部を経て上記アンローダ部
に至るテストトレイの搬送経路を、上記長方形状のテス
トトレイをその長辺側を進行方向の前部にした状態で搬
送することができる幅の広い搬送経路としたことを特徴
とする請求の範囲第32項又は第33項に記載の半導体デバ
イス試験装置。
【請求項３８】上記半導体デバイス試験装置は、半導体
デバイスに所定の温度ストレスを与えるための温度スト
レス付与手段と、上記テスト部と、このテスト部での試
験が終了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷する
ための手段と、半導体デバイスをテストトレイに転送、
載置し直すローダ部と、上記除熱／除冷手段から搬送さ
れて来た試験済み半導体デバイスを試験結果に基づいて
仕分けするアンローダ部とを備えており、上記温度ストレス付与手段から上記テスト部を経て上記
除熱／除冷手段に至るテストトレイの搬送経路を、上記
長方形状のテストトレイをその長辺側を進行方向の前部
にした状態で搬送することができる幅の広い搬送経路と
したことを特徴とする請求の範囲第32項又は第33項に記
載の半導体デバイス試験装置。
【請求項３９】上記温度ストレス付与手段、上記テスト
部及び上記除熱／除冷するための手段が上記半導体デバ
イス試験装置の後部に配列され、上記ローダ部及び上記
アンローダ部がこれら温度ストレス付与手段、テスト部
及び除熱／除冷するための手段の前側に配列されている
ことを特徴とする請求の範囲第38項に記載の半導体デバ
イス試験装置。
【請求項４０】一度に複数枚の上記長方形状のテストト
レイが、その長辺側を進行方向の前部にして、連続した
状態で上記テストトレイの搬送経路を通じて上記テスト
部へ搬送されることを特徴とする請求の範囲第32項乃至
第39項のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装
置。
【請求項４１】一度に２枚の上記長方形状のテストトレ
イが、その長辺側を進行方向の前部にして、連続して上
記テストトレイの搬送経路を通じて上記テスト部へ搬送
されることを特徴とする請求の範囲第32項乃至第39項の
いずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項４２】上記温度ストレス付与手段は複数枚のテ
ストトレイを所定の間隔を置いて積層状態で支持できる
ように構成された垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機
構のテストトレイを支持する各段は、上記ローダ部から
送られて来る複数枚のテストトレイを、その長辺側を進
行方向の前部にして、一列に格納できるスペースを有す
ることを特徴とする請求の範囲第35項、第36項、第38項
及び第39項のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験
装置。
【請求項４３】上記ローダ部から順次に送られて来る複
数枚のテストトレイは、一番最後のテストトレイを除
き、上記垂直搬送機構の一番上又は一番下のテストトレ
イ支持段に搬入された後、この搬入された方向と垂直な
方向に順次に送られ、上記一番最後のテストトレイは上
記ローダ部から搬入されたままに保持されることによっ
て、上記温度ストレス付与手段の出口側から、隣接する
トレイ間に予め設定された僅かの間隔を置いた状態で、
或いは当接した状態で、上記垂直搬送機構の一番上又は
一番下のテストトレイ支持段に一列に並置されて格納さ
れることを特徴とする請求の範囲第42項に記載の半導体
デバイス試験装置。
【請求項４４】上記温度ストレス付与手段が備えている
垂直搬送機構のテストトレイを支持する各段は、２枚の
テストトレイを、その長辺側を進行方向の前部にして、
一列に格納できるスペースを有することを特徴とする請
求の範囲第42項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項４５】上記除熱／除冷手段は一番下は複数枚の
テストトレイを所定の間隔を置いて積層状態で支持でき
るように構成された垂直搬送機構を備え、この垂直搬送
機構のテストトレイを支持する各段は複数枚のテストト
レイを、その長辺側を進行方向の前部にして、一列に格
納できるスペースを有し、上記テスト部から連続的に送
られて来る複数枚のテストトレイが上記垂直搬送機構の
一番上又は一番下のテストトレイ支持段にそのまま格納
されることを特徴とする請求の範囲第35項、第36項、第
38項及び第39項のいずれか１つに記載の半導体デバイス
試験装置。
【請求項４６】上記除熱／除冷手段は複数枚のテストト
レイを所定の間隔を置いて積層状態で支持できるように
構成された垂直搬送機構を備え、この垂直搬送機構のテ
ストトレイを支持する各段は２枚のテストトレイを、そ
の長辺側を進行方向の前部にして、一列に格納できるス
ペースを有し、上記テスト部から連続的に送られて来る
２枚のテストトレイが上記垂直搬送機構の一番上又は一
番下のテストトレイ支持段にそのまま格納されることを
特徴とする請求の範囲第35項、第36項、第38項及び第39
項のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項４７】半導体デバイスをテストトレイに転送、
載置し直すローダ部と、試験済み半導体デバイスを試験
結果に基づいて仕分けするアンローダ部とを備え、半導
体デバイスをテストトレイに載置して上記ローダ部から
テスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバイ
スを、テストトレイに載置したまま、試験し、試験終了
後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイス
を上記テスト部から上記アンローダ部へ搬出し、試験結
果に基づいて試験済み半導体デバイスを仕分けする形式
の半導体デバイス試験装置において、上記アンローダ部から上記ローダ部へ至るテストトレイ
の搬送経路を、上記長方形状のテストトレイをその長辺
側を進行方向の前部にした状態で搬送することができる
幅の広い搬送経路にしたことを特徴とする半導体デバイ
ス試験装置。
【請求項４８】上記半導体デバイス試験装置は、さら
に、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるため
の温度ストレス付与手段と、上記テスト部での試験が終
了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷するための
手段とを含み、上記温度ストレス付与手段及び上記テスト部が上記半導
体デバイス試験装置の後部に配列され、上記ローダ部及
び上記アンローダ部がこれら温度ストレス付与手段及び
テスト部の前側に配列され、上記除熱／除冷するための
手段が上記テスト部の前側で、かつ上記アンローダ部の
下側に配置されていることを特徴とする請求の範囲第47
項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項４９】上記半導体デバイス試験装置は、さら
に、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるため
の温度ストレス付与手段と、上記テスト部での試験が終
了した試験済み半導体デバイスを除熱／除冷するための
手段とを含み、上記温度ストレス付与手段、上記テスト部及び上記除熱
／除冷するための手段が上記半導体デバイス試験装置の
後部に配列され、上記ローダ部及び上記アンローダ部が
これら温度ストレス付与手段、テスト部及び除熱／除冷
するための手段の前側に配列されていることを特徴とす
る請求の範囲第47項に記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項５０】一度に複数枚の上記長方形状のテストト
レイが、その長辺側を進行方向の前部にして、連続した
状態で上記テストトレイの搬送経路を通じて上記テスト
部へ搬送されることを特徴とする請求の範囲第47項乃至
第49項のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装
置。
【請求項５１】一度に２枚の上記長方形状のテストトレ
イが、その長辺側を進行方向の前部にして、連続して上
記テストトレイの搬送経路を通じて上記テスト部へ搬送
されることを特徴とする請求の範囲第47項乃至第49項の
いずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項５２】半導体デバイスをテストトレイに載置し
てテスト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバ
イスをテストトレイに載置したまま、試験し、試験終了
後、テストトレイに載置された試験済み半導体デバイス
を上記テスト部から搬出し、試験結果に基づいて試験済
み半導体デバイスを仕分けする形式の半導体デバイス試
験装置において、半導体デバイスに所定の温度ストレスを与えるための温
度ストレス付与手段と、上記テスト部とを含む恒温槽内
に、複数枚のテストトレイを所定の間隔を置いて積層状
態で支持できるように構成された垂直搬送機構を設け、
この垂直搬送機構のテストトレイを支持する各段に複数
枚のテストトレイを格納して上記テスト部へ同時に複数
枚のテストトレイを搬送するようにしたことを特徴とす
る半導体デバイス試験装置。
【請求項５３】上記半導体デバイス試験装置は、さら
に、半導体デバイスをテストトレイに転送、載置し直す
ローダ部と、上記テスト部から搬送されて来た試験済み
半導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けするアンロ
ーダ部とを含み、これらローダ部及びアンローダ部は複
数枚のテストトレイを所定の間隔を置いて積層状態で支
持できるように構成された垂直搬送機構を備えており、
この垂直搬送機構のテストトレイを支持する各段は１枚
のテストトレイを格納するスペースを有していることを
特徴とする請求の範囲第52項に記載の半導体デバイス試
験装置。
【請求項５４】上記半導体デバイス試験装置は、さら
に、半導体デバイスをテストトレイに転送、載置し直す
ローダ部と、上記テスト部から搬送されて来た試験済み
半導体デバイスを試験結果に基づいて仕分けするアンロ
ーダ部とを含み、これらローダ部及びアンローダ部は複
数枚のテストトレイを所定の間隔を置いて積層状態で支
持できるように構成された垂直搬送機構を備えており、
この垂直搬送機構のテストトレイを支持する各段は複数
枚のテストトレイを格納するスペースを有していること
を特徴とする請求の範囲第52項に記載の半導体デバイス
試験装置。
【請求項５５】上記恒温槽の上部にテストヘッドが装着
されており、上記恒温槽内の垂直搬送機構によって各テ
ストトレイ支持段に格納された複数枚のテストトレイが
順次に上昇されて一番上の段まで上昇すると、上記テス
トヘッドに下向きに取り付けられたデバイスソケット
に、上記一番上の段の複数枚のテストトレイに載置され
た半導体デバイスの所定数が電気的に接触することを可
能にされることを特徴とする請求の範囲第52乃至第54項
のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
【請求項５６】上記恒温槽内の上垂直搬送機構のテスト
トレイを支持する各段は、上記ローダ部から送られて来
る複数枚のテストトレイを、一列に並べて格納できるス
ペースを有し、上記ローダ部から順次に送られて来る複
数枚のテストトレイは、一番最後のテストトレイを除
き、上記垂直搬送機構の一番上又は一番下のテストトレ
イ支持段に搬入された後、この搬入された方向と垂直な
方向に順次に送られ、上記一番最後のテストトレイは上
記ローダ部から搬入されたままに保持されることを特徴
とする請求の範囲第53項又は第54項に記載の半導体デバ
イス試験装置。
【請求項５７】各テストトレイがほぼ方形のフレーム
と、このフレームの対向する２辺のうちの一方に形成さ
れた凹部と、他方の辺に形成された凸部とを備え、一方
のテストトレイの凹部に他方のテストトレイの凸部が係
合することによって一体化されることを特徴とする請求
の範囲第13項乃至第31項のいずれか１つに記載の半導体
デバイス試験装置に使用されるテストトレイ。
【請求項５８】各テストトレイがほぼ方形のフレーム
と、このフレームの対向する２辺のうちの一方に形成さ
れた回動可能な係合突起と、他方の辺に形成された上記
係合突起が係合する凹部とを備え、一方のテストトレイ
の係合突起と他方のテストトレイの凹部が係合すること
によって一体化されることを特徴とする請求の範囲第13
項乃至第31項のいずれか１つに記載の半導体デバイス試
験装置に使用されるテストトレイ。
【請求項５９】ほぼ方形の板状部材にテストトレイが嵌
合する２つの開口部を所定の間隔をおいて並置状態に形
成し、これら開口部に２枚のテストトレイを嵌合させて
上記板状部材ごと上記テストトレイの搬送経路に沿って
搬送させるように構成したことを特徴とする請求の範囲
第13項乃至第31項のいずれか１つに記載の半導体デバイ
ス試験装置。