KR101469439B1 - 전자부품 검사 지원장치에서의 캐리어보드 순환방법 및 이송방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 검자 지원장치에서의 캐리어보드 순환방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 고온 또는 저온 테스트 시에는 제1 경로를 따라 캐리어보드를 순환시키고, 상온 테스트 시에는 제2 경로를 따라 캐리어보드를 순환시킬 수 있는 기술이 개시된다.

Description

전자부품 검사 지원장치에서의 캐리어보드 순환방법 및 이송방법{CARRIER BOARD CIRCULATION METHOD AND TRANSFER METHOD IN APPARATUS IN ORDER TO SUPPORT TESTING AN ELECTRIC DEVICE}

본 발명은 전자부품 검사 지원장치에 관한 것으로, 특히 전자부품을 적재한 상태로 이송되는 캐리어보드의 순환방법 등에 관한 것이다.

개별 반도체소자나 모듈아이씨(Module IC)와 같은 전자부품은 다양한 전자제품에 적용되어지는 데, 전자제품들은 그 사용이 필요한 공간이 모두 달라 여러 온도 환경에서 사용되어질 수 있으므로, 제작된 전자부품은 출하하기 전에 반드시 엄격한 성능 테스트를 수행하여야만 한다.

그러한 전자부품의 테스트를 위해서는 테스터 외에 전자부품을 테스터에 전기적으로 접속시킬 수 있는 전자부품 검사 지원장치(이하 '지원장치'라 약칭 함)가 필요하다.

일반적인 지원장치는, 도1의 평면도에서 참조되는 바와 같이, 로딩부(11), 속챔버(12, Soak Chamber), 테스트챔버(13, Test Chamber), 디속챔버(14, Desoak Chamber) 및 언로딩부(15) 등을 가진다. 또한, 지원장치 내에서 전자부품을 이송하는 매개체로 캐리어보드(테스트트레이, 캐리어, 테스트보드 등으로도 정의될 수 있음)가 사용되며, 캐리어보드는 로딩위치(LP), 속챔버(12), 테스트챔버(13), 디속챔버(14) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 경로(C)를 지속적으로 순환하게 된다.

계속하여 상기한 바와 같은 구성을 가지는 지원장치에 대하여 개략적으로 설명한다.

로딩부(11)는 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드로 전자부품을 로딩시키기 위해 구비된다.

속챔버(12)는 로딩위치(LP)에서 이송되어 온 캐리어보드를 내부에 수용한 후 캐리어보드에 적재된 전자부품을 테스트에 필요한 온도 조건으로 동화시키기 위해 구비된다. 따라서 속챔버(12)에서는 전자부품이 요구되는 온도 조건으로 동화될 수 있는 만큼 충분한 시간동안 캐리어보드가 머무를 수 있는 이송경로가 확보되어야만 한다.

테스트챔버(13)는 이송되어 온 캐리어보드에 적재된 전자부품을 테스터(Tester)와 전기적으로 접촉시켜 테스트가 수행될 수 있도록 지원하기 위해 구비된다.

디속챔버(14)는 테스트챔버(13)로부터 온 캐리어보드에 적재된 전자부품을 상온에 가깝게 복귀시키기 위해 구비된다.

언로딩부(15)는 디속챔버(14)로부터 언로딩위치(UP)로 온 캐리어보드로부터 전자부품을 언로딩시키면서 테스트 결과에 따라 분류하기 위해 구비된다.

한편, 지원장치는 도2에서 참조되는 바와 같이 캐리어보드(CB)가 수평한 상태로 테스터(TESTER)와 접촉함으로써 캐리어보드(CB)에 적재된 전자부품을 테스터 (TESTER) 측에 전기적으로 접속시키는 언더헤드도킹식과, 도3에서 참조되는 바와 같이 캐리어보드(CB)가 수직한 상태로 테스터(TESTER)와 접촉함으로써 적재된 전자부품을 테스터(TESTER) 측에 전기적으로 접속시키는 사이드도킹식이 있다.

개념적인 정면도인 도4는, 대한민국 공개특허 특2000-0068397호(발명의 명칭 : 반도체 디바이스 시험장치 및 그 시험장치에 사용되는 테스트트레이) 등을 통해 주지된 기술(이하 '주지기술'이라 함)인 언더헤드도킹식 지원장치의 속챔버(42), 테스트챔버(43) 및 디소크챔버(45)에서 이루어지는 종래 캐리어보드의 이송경로의 일예를 도시하고 있다.

일반적으로 언더헤드도킹식 지원장치에서는, 도4에서 참조되는 바와 같이, 로딩위치에서 속챔버(42)로 진입한 캐리어보드(CB)가 속챔버(42) 내에 확보된 이송경로 상에서 단계적으로 하강한 후 테스트챔버(43)로 이송되고, 테스트챔버(43)에서 테스터(TESTER)에 의한 전자부품의 테스트가 종료되면 디속챔버(44)로 이송된 다음 단계적으로 상승한 후 언로딩위치로 이송되어지는 이송 경로(화살표들 참조)를 가지도록 되어 있음을 알 수 있다.

그러나 주지기술에 의하면, 상온 테스트와 같이 전자부품에 별도의 온도 스트레스를 가할 필요가 없는 경우에도 도4와 같은 이송 경로를 따라야만 하기 때문에 불필요한 동작의 반복(특히, 속챔버에서의 단계적 하강)에 따른 시간의 낭비 및 속챔버에 확보되어야 할 캐리어보드 개수의 증가를 가져온다.

따라서 대한민국 공개특허 10-2009-83174호(발명의 명칭 : 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러용 캐리어보드이송시스템 및 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러의 챔버내에서의 캐리어보드 이송방법)에서와 같은 기술(이하 '공지기술'이라 함)이 개발되었다.

공지기술에 의하면, 필요에 따라 속챔버 내에서 캐리어보드를 단계적으로 이송시키거나 원하는 위치로 한 번에 이송시킬 수 있지만, 그러한 이송 방법을 구현하기 위한 이송장치를 적용하기 위해서는 큰 공간뿐만 아니라 추가적인 비용이 들어 장치의 대형화 및 원가 상승의 원인이 된다.

또한 공지지술에 의하면, 캐리어보드를 원하는 위치로 한 번에 이송시키는 경우에도, 캐리어보드의 이송경로는 캐리어보드를 단계적으로 이송시키는 경로와 동일하기 때문에 위에 언급한 것과 같이 문제점이 발생하게 된다.

본 발명은 전자부품에 온도 스트레스를 가할 필요가 있는 경우보다 온도 스트레이를 가할 필요가 없는 경우에 이송 경로를 짧게 할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원장치에서의 캐리어보드 순환방법은, 캐리어보드를 로딩위치에서 테스트챔버로 이송시키는 A단계; 캐리어보드를 테스트챔버에서 언로딩위치로 이송시키는 B단계; 및 캐리어보드를 언로딩위치에서 로딩위치로 이송시키는 C단계; 를 포함하고, 상기 A단계는, 고온 또는 저온 테스트 시에는 제1 경로를 통해 캐리어보드를 속챔버에서 테스트챔버로 이송시키고, 상온 테스트 시에는 상기 제1 경로보다 짧은 제2 경로를 통해 캐리어보드를 속챔버에서 테스트챔버로 이송시킨다.

상기 A단계는, 캐리어보드를 로딩위치에서 속챔버로 이송시키는 A1단계; 및 캐리어보드를 속챔버에서 테스트챔버로 이송시키는 A2단계; 를 포함하고, 상기 제1 경로와 제2 경로는 상기 A2단계에서 이루어지는 캐리어보드의 이송경로의 차이에 의해 구별된다.

상기 제1 경로는 상기 속챔버에서 캐리어보드를 캐리어보드의 적재면에 수직한 방향으로 이송시키는 수직이송구간을 가지며, 상기 제2 경로는 상기 수직이송구간이 생략된다.

상기한 수직이송구간 중 적어도 일부 구간에서는 서로 인접한 캐리어보드들 간에 서로 접촉한 상태로 이송시킨다.

상기 제1 경로 상에서는 캐리어보드를 상기 속챔버 내에서의 캐리어보드 이송시작지점과 적어도 1 이상의 이송중간지점 및 이송종료지점을 거쳐 상기 테스트챔버로 이송시키고, 상기 제2 경로 상에서는 캐리어보드를 상기 이송시작지점 및 이송종료지점만을 거쳐 상기 테스트챔버로 이송시킨다.

또한, 위와 같은 순환방법을 구현하기에 적합한 본 발명에 따른 캐리어보드 이송방법은, 상측에 위치한 캐리어보드와 하측에 위치한 캐리어보드가 서로 접촉하여 하측에 위치한 캐리어보드에 가해지는 상승력에 의해 상측에 위치한 캐리어보드도 함께 상승되도록 하고, 상측에 위치한 캐리어보드를 수평 방향으로 이송시킬 경우에는, 상측에 위치한 캐리어보드가 하측에 위치한 캐리어보드의 베어링에 의해 미끄러지면서 이송되도록 한다.

상기한 캐리어보드들의 상승 시에, 하강 방향으로는 하측에 위치한 캐리어보드가 걸려 하강이 방지될 수 있도록 하고, 상승 방향으로는 하측에 위치한 캐리어보드의 걸림이 해제될 수 있도록 하여 상기한 캐리어보드들의 하락이 방지될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

위와 같은 본 발명에 따르면, 간단한 구성에 의해, 고온이나 저온 테스트 시보다 상온 테스트 시에 캐리어보드의 이송 경로가 짧게 할 수 있기 때문에 장치를 구현하기 위한 제작 단가가 절감될 수 있는 새로운 캐리어보드 순환 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.

도1은 일반적인 전자부품 검사 지원장치의 개념적인 평면도이다.
도2는 언더헤드도킹식에서의 테스터와 캐리어보드의 관계를 보여주는 개략도이다.
도3은 사이드도킹식에서의 테스터와 캐리어보드의 관계를 보어주는 개략도이다.
도4는 종래의 언더헤드도킹식에의 캐리어보드 이송 경로를 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어보드의 이송 경로를 설명하기 위한 개념도이다.
도6은 본 발명에 따른 캐리어보드 순환방법에 적합하게 적용될 수 있는 캐리어보드에 대한 개략적인 사시도이다.
도7 내지 도9는 캐리어보드의 낙하를 방지하기 위한 걸림장치에 대한 개략도이다.
도10은 제1 경로에 따른 캐리어보드 순환방법에 대한 흐름도이다.
도11은 제2 경로에 따른 캐리어보드 순환방법에 대한 흐름도이다.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.

개념적인 정면도인 도5는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어보드 순환방법이 구현되어지는 지원장치의 속챔버(52), 테스트챔버(53) 및 디소크챔버(54) 부분과 캐리어보드(60)를 개략적으로 도시하고 있다.

여기서 캐리어보드(60)는, 도6의 참조도에 도시된 바와 같이, 전자부품을 적재시키기 위한 보드 본체(61)와 보드 본체(61)의 상측에 설치되는 6개의 베어링(62a 내지 62f, 실시하기에 따라서는 4개 이상이 구비되면 족하다)을 가진다. 베어링(62a 내지 62f)은 보드 본체(61)의 적재면(S)의 테두리를 이루는 프레임(F)에 고정 설치되는데, 베어링(62a 내지 62f)들의 상단은 보드 본체(61)의 상면보다 상측으로 더 돌출되어져 있다.

1. 제1 경로 중 속챔버 구간 및 그에 부대한 설명

로딩위치로부터 속챔버(52)로 진입되어 온 캐리어보드(60)는 이송시작지점(

)에서부터 속챔버(52) 내에서의 이송경로를 시작한다.

이송시작지점(

)으로 진입되어 온 캐리어보드(60)는 단계적으로 상승하면서 제1 이송중간지점(①), 제2 이송중간지점(②), 제3 이송중간지점(③) 및 제4 이송중간지점(④)을 거쳐 이송종료지점(

)으로 이송된 후 테스트챔버(53)로 이송되고, 적재된 전자부품의 테스트가 완료되면 디소크챔버(54)로 이송된다.

이러한 경로(ⓐ) 상에서 이송시작지점(

)부터 제1 이송중간지점(①), 제2 이송중간지점(②) 및 제3 이송중간지점(③)으로 이어지는 구간은 캐리어보드(60)가 캐리어보드(60)의 적재면(S)에 수직한 방향으로 이송되어지는 수직이송구간이다.

특히 수직이송구간 중 제1 이송중간지점(①) 및 제2 이송중간지점(②)을 거쳐 제3 이송중간지점(③)까지 이어지는 구간에는 상하로 인접한 캐리어보드(60)들 간에 서로 접촉한 상태로 이송되어진다. 즉, 상측에 있는 캐리어보드(60)의 하면과 하측에 있는 캐리어보드(60)의 베어링(62a 내지 62f)이 서로 접촉한 상태로 이송되어지는 것이다. 따라서 제1 이송중간지점(①)에 있는 캐리어보드(60)에만 상승력을 가하게 되면 제2 이송중간지점(②)에 있는 캐리어보드(60)도 함께 상승하게 되므로, 제2 이송중간지점(②)에 있는 캐리어보드(60)에 상승력을 가할 별도의 이송장치가 요구되지 않는다.

또한, 제1 이송중간지점(①)에 있는 캐리어보드(60)의 하락을 방지하는 구성에 의해 제2 이송중간지점(②)이나 제3 이송중간지점(③)에 있는 캐리어보드(60)의 하락도 방지될 수 있다.

도7은 캐리어보드(60)의 상승은 가능하게 하고, 캐리어보드(60)의 하락은 방지할 수 있는 걸림장치(71a, 71b)에 관한 일 예를 도시하고 있다. 도8의 (a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이 걸림장치(71a, 71b)는 상측으로는 접혀지지만 하측으로는 접힘이 방지되도록 되어 있어서, 캐리어보드(60)가 상승할 경우에는 방해요소로 작용하지 않지만 캐리어보드(60)의 하락은 방지할 수 있도록 되어 있다. 물론 도7 및 도8에서는 걸림장치(71a, 71b)에 의해 캐리어보드(60)의 하면이 걸리도록 되어 있지만, 실시하기에 따라서는 도9에서와 같이 캐리어보드(CB)의 프레임(F) 측면에 걸림홈(BS)이 형성되어 있어서 걸림장치(70a, 71b)의 걸림단의 일부가 걸림홈(BS)에 삽입됨으로써 캐리어보드(CB)를 걸도록 하는 것도 가능하다.

도 7은 걸림장치의 한 예시이며, 본 발명과 같은 캐리어보드가 상측으로는 이동이 가능하지만, 하측으로는 이동하지 못하는 장치는 다양하게 구현될 수 있다.

한편, 제3 이송중간지점(③)에서 제4 이송중간지점(④)으로의 캐리어보드(60)의 이송은 캐리어보드(60)의 적재면(S)에 수평한 방향으로의 이송이다. 그런데, 제3 이송중간지점(③)에 있는 캐리어보드(60)는, 제2 이송중간지점(②)에 있는 캐리어보드(60)의 베어링(62a 내지 62f)에 접촉되어 있기 때문에, 제3 이송중간지점(③)에 있는 캐리어보드(60)가 이송장치에 의해 제4 이송중간지점(④)으로 이송되어질 때 미끄러지듯 자연스럽게 이송되어질 수 있다. 물론, 제3 이송중간지점(③)에 있는 캐리어보드가 제4 이송중간지점(④)으로 이송되면서 그에 따른 작용으로 제2 이송중간지점(②) 및 제1 이송중간지점(①)에 있는 캐리어보드(60)도 함께 이송되려는 약간의 힘을 받을 수 있는 데, 이러한 영향은 스톱퍼(ST, 도5 참조)에 의해 제거된다.

또한 캐리어보드(60)가 수직이동 중에 장치의 작동에 따른 충격 등으로 수평방향으로 이동되는 것을 방지하기 위하여 캐리어보드(60)을 사이에 두고 스톱퍼(ST)의 타 측에 별도의 이동방지부재(MB)를 설치하는 것이 바람직하다.

본 발명과 같이, 캐리어보드(60)의 수직 이동 시에, 상면에 위치한 캐리어보드(60)가 하면에 위치한 캐리어보드(60)의 베어링에 의해 접촉하게 될 경우, 상면 및 하면에 위치한 캐리어보드(60)를 지지하거나 이동시키기 위한 별도의 장치가 필요가 없어서 기구적으로 간단하게 될 뿐만 아니라, 실직적으로 캐리어보드 위로 올라오는 베어링 높이가 수mm이내 이므로 챔버 내의 공간을 줄일 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에는 캐리어보드(60)에 모듈아이씨가 적재되지만, 경우에 따라서는 캐리어보드(60)에 직접 모듈아이씨가 적재되지 않고, 고객트레이와 같은 별도의 적재요소에 적재되어 이동되는 경우에도 본 발명과 같은 방법으로 고객 트레이의 수직 및 수평이동을 하게 할 수 있다.

2. 제2 경로 중 속챔버 구간 및 그에 부대한 설명

로딩위치로부터 속챔버(52)로 진입되어 온 캐리어보드(60)는 이송시작지점(

)에서 수직이송구간으로의 이송과정을 거치지 않고 곧바로 이송종료지점(

)을 거쳐 테스트챔버로 이송되는 ⓑ의 경로를 따라 이송된다.

즉, 제2 경로는 제1 경로에서 가지는 수직이송구간이 생략된다.

살펴본 바와 같이, 본 실시예에서 제1 경로와 제2 경로는 캐리어보드(60)가 속챔버에서 어느 이송경로를 선택하여 이송되느냐에 따른 차이에 의해 구별되어 진다.

3. 고온 또는 저온 테스트 시 제1 경로에 따른 순환방법(도10 참조)

(1) 로딩위치에서 전자부품의 로딩이 완료된 캐리어보드를 로딩위치에서 속챔버로 이송시킨다<S101>.

(2) 캐리어보드를 속챔버 내에서 이송시작지점, 제1 내지 제4 이송중간지점, 이송종료지점을 거쳐 테스트챔버로 이송시킨다. 이 때, 테스트챔버 내에 앞선 캐리어보드가 존재하는지 여부에 따라 캐리어보드를 이송종료지점에 대기시킬 수도 있고, 곧바로 통과시킬 수도 있다<S102>.

(3) 테스트챔버에서 적재된 전자부품의 테스트가 완료된 캐리어보드를 테스트챔버에서 디속챔버로 이송시킨다<S103>.

(4) 디속챔버에서 적재된 전자부품이 상온에 가깝게 복귀되면 캐리어보드를 디속챔버에서 언로딩위치로 이송시킨다<S104>.

(5) 언로딩위치에서 별도의 픽킹장치(미도시)에 의해 적재된 전자부품의 언로딩이 종료되면, 캐리어보드를 언로딩위치에서 로딩위치로 이송시킨다<S105>.

4. 상온 테스트 시 제2 경로에 따른 순환방법(도11 참조)

(1) 로딩위치에서 전자부품의 로딩이 완료된 캐리어보드를 로딩위치에서 속챔버로 이송시킨다<S101>.

(2) 캐리어보드를 속챔버에서 이송시작지점 및 이송종료지점만을 거친 후 곧바로 테스트챔버로 이송시킨다. 이 때, 테스트챔버 내에 앞선 캐리어보드가 존재하는지 여부에 따라 캐리어보드를 이송종료지점에 대기시킬 수도 있고, 곧바로 통과시킬 수도 있다<S112>.

(3) 테스트챔버에서 적재된 전자부품의 테스트가 완료된 캐리어보드를 테스트챔버에서 디속챔버로 이송시킨다<S103>.

(4) 디속챔버에서 적재된 전자부품이 상온에 가깝게 복귀되면 캐리어보드를 디속챔버에서 언로딩위치로 이송시킨다<S104>.

(5) 언로딩위치에서 별도의 픽킹장치에 의해 적재된 전자부품의 언로딩이 종료되면, 캐리어보드를 언로딩위치에서 로딩위치로 이송시킨다<S105>.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

60 : 캐리어보드
61 : 보드 본체
62a 내지 62f : 베어링

Claims (7)

1. 삭제
2. 캐리어보드를 로딩위치에서 테스트챔버로 이송시키는 A단계;
   캐리어보드를 테스트챔버에서 언로딩위치로 이송시키는 B단계; 및
   캐리어보드를 언로딩위치에서 로딩위치로 이송시키는 C단계; 를 포함하고,
   상기 A단계는,
   고온 또는 저온 테스트 시에는 제1 경로를 통해 캐리어보드를 속챔버에서 테스트챔버로 이송시키고,
   상온 테스트 시에는 상기 제1 경로보다 짧은 제2 경로를 통해 캐리어보드를 속챔버에서 테스트챔버로 이송시키며,
   상기 A단계는,
   캐리어보드를 로딩위치에서 속챔버로 이송시키는 A1단계; 및
   캐리어보드를 속챔버에서 테스트챔버로 이송시키는 A2단계; 를 포함하고,
   상기 제1 경로와 제2 경로는 상기 A2단계에서 이루어지는 캐리어보드의 이송경로의 차이에 의해 구별되는 것을 특징으로 하는
   전자부품 검사 지원장치에서의 캐리어보드 순환방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 경로는 상기 속챔버에서 캐리어보드를 캐리어보드의 적재면에 수직한 방향으로 이송시키는 수직이송구간을 가지며,
   상기 제2 경로는 상기 수직이송구간이 생략된 것을 특징으로 하는
   전자부품 검사 지원장치에서의 캐리어보드 순환방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기한 수직이송구간 중 적어도 일부 구간에서는 서로 인접한 캐리어보드들 간에 서로 접촉한 상태로 이송시키는 것을 특징으로 하는
   전자부품 검사 지원장치에서의 캐리어보드 순환방법.
5. 제2항에 있어서,
   상기 제1 경로 상에서는 캐리어보드를 상기 속챔버 내에서의 캐리어보드 이송시작지점과 적어도 1 이상의 이송중간지점 및 이송종료지점을 거쳐 상기 테스트챔버로 이송시키고,
   상기 제2 경로 상에서는 캐리어보드를 상기 이송시작지점 및 이송종료지점만을 거쳐 상기 테스트챔버로 이송시키는 것을 특징으로 하는
   전자부품 검사지원장치에서의 캐리어보드 순환방법.
6. 삭제
7. 삭제

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