KR102138794B1 - 반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법 - Google Patents

반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 위치정렬트레이는, 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 트레이 본체; 및 트레이 본체에 연결되며, 패키지 포켓부에 수납되는 반도체 패키지에 미리 결정된 압력의 에어(air)를 가하여 반도체 패키지를 패키지 포켓부에서 위치 정렬시키는 에어위치 정렬유닛을 포함한다.

Description

반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법{A Tray for Aligning the Positions of Semiconductor Package, Test Handler Using the Same, A Method for Aligning the Positions of Semiconductor Package and the Test Method Using the Same}
본 발명은, 반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 패키지 안착 불량을 해결할 수 있는 반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중 반도체 패키지 조립이 완료되면 이후 개별 반도체 패키지를 이송하면서 공정을 진행하게 된다. 따라서 반도체 제조 공정에는 다수의 반도체 패키지를 동시에 이송하거나 다수의 반도체 패키지를 정밀하게 위치 정렬을 하여야 할 필요가 있다.
본 발명은 다양한 반도체 패키지 위치정렬트레이 및 그를 이용하는 테스트 핸들러(TEST HANDLER), 그리고 반도체 패키지 위치 정렬 방법 및 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법에 적용될 수 있는 것이나, 설명의 편의를 위하여 이하 반도체 패키지 위치정렬트레이로는 버퍼 트레이(Buffer tray, B-tray)에 대해서 설명하기로 한다.
반도체 웨이퍼에 칩(Chip) 상태로 존재하던 반도체 집적회로는 일련의 패키징(Packaging) 공정을 거치면서 외부의 충격으로부터 칩이 보호되는 패키지 형태로 재가공된다. 가공이 끝난 반도체 패키지(Package)는 사용자에게 전달되기에 앞서 전기적인 기능 검사(Final test)를 수행하는 패키지 테스트 공정을 거치게 된다. 이때, 컴퓨터에 각종 계측기기를 장착한 테스터(tester)와, 반도체 패키지를 자동으로 이송시켜 테스터와 연결시키는 장치인 핸들러(handler)를 사용하게 되며, 이러한 설비를 테스트 핸들러라고 한다.
테스트 핸들러의 작동 과정을 간락하게 살펴보면, 로딩부(loading part)의 초입 부분에 반도체 패키지들을 수납한 커스터머 트레이(Customer tray, C-tray)가 로딩되면, 커스터머 트레이 상의 반도체 패키지들을 피킹 헤드(picking head) 등에 의하여 다시 버퍼 트레이(Buffer tray, B-tray)로 이송시켜 수납시킨 다음, 버퍼 트레이에 수납된 반도체 패키지들을 다시 피킹 헤드 등에 의하여 테스트에 적합한 테스트 트레이(Test tray, T-tray)에 재수납시킨 이후에, 테스트 사이트(test site)로 이송시켜 반도체 패키지에 대한 테스트 과정을 수행하게 된다.
이와 같이 테스트 핸들러에서는 커스터머 트레이(Customer tray, C-tray)에서 버퍼 트레이로 반도체 패키지의 이송이 필요한데, 종래에는 반도체 패키지를 이송하여 위치 정렬을 할 때 패키지의 외곽을 가이드하는 포켓부를 구비한 버퍼 트레이를 사용하고 있으며 포켓부를 형성하는 내측벽에 경사를 주어 반도체 패키지를 포켓부에 수납할 경우 약간의 위치가 틀어져도 경사면을 타고 들어가는 구조를 적용하고 있다.
그러나 다수의 반도체 패키지를 고속으로 이송 및 수납할 경우 간혹 반도체 패키지가 포켓부를 이탈하는 경우가 발생하고 이 경우 전체 테스트 핸들러를 정지시키고 직접 수작업으로 반도체 패키지를 포켓부의 정 위치에 수납시키거나 제거하고 설비를 재가동함으로써 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한 버퍼 트레이의 포켓부의 크기는 반도체 패키지의 외곽 치수 공차를 기준으로 낌을 방지하기 위해 반도체 패키지보다 더 크게 제작을 해야 하므로 반도체 패키지는 버퍼 트레이의 포켓부 내에서 일정 위치 틀어짐이 발생될 수 있는 문제점이 있다.
이와 같이, 버퍼 트레이를 예를 들어 설명하였지만, 종래의 반도체 패키지 위치정렬트레이에 있어서는, 포켓부에 반도체 패키지의 위치 이탈이 발생되어도 자동 보정 기능이 없어 설비를 정지시키고 수작업에 의한 조치를 하고 있으며, 특히 정밀 피치(Fine pitch)의 반도체 패키지 대응에 필요한 정밀한 위치 정렬이 곤란하여 정밀 피치(Fine pitch)의 반도체 패키지를 정상적으로 로딩(loading)하는데 곤란한 문제점이 있다.
대한민국등록특허 제1,113,710호 (2012.04.13)
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 개별 반도체 패키지를 이송하면서 간혹 발생되는 위치를 이탈한 반도체 패키지를 정 위치로 정렬을 할 수 있고, 또한 패키지의 정 위치 정밀도를 종래보다 향상시킬 수 있는, 반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 트레이 본체; 및 상기 트레이 본체에 연결되며, 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지에 미리 결정된 압력의 에어(air)를 가하여 상기 반도체 패키지를 상기 패키지 포켓부에서 위치 정렬시키는 에어위치 정렬유닛을 포함하는 반도체 패키지 위치정렬트레이가 제공될 수 있다. .
상기 에어위치 정렬유닛은, 상기 패키지 포켓부와 연통되도록 상기 트레이 본체에 형성되어 상기 에어를 분사하는 에어분사공과 연결되도록 상기 트레이 본체에 마련되는 에어유로; 및 상기 에어유로로 에어를 제공하는 에어펌프를 포함할 수 있다.
상기 에어분사공은 상기 패키지 포켓부를 형성하는 상기 트레이 본체의 저벽의 중앙영역에 마련될 수 있다.
상기 저벽의 상기 에어분사공의 인접영역에는, 상기 에어분사공과 연통되도록 표면으로부터 함몰 형성되되 상부로 갈수록 단면적이 작아지도록 마련되는 확산홈이 형성될 수 있다.
복수의 상기 패키지 포켓부의 상기 에어분사공은 하나의 상기 에어유로에 연결되어 있을 수 있다.
상기 에어위치 정렬유닛은, 테스트할 반도체 패키지들이 상기 트레이 본체에 로딩된 때 상기 에어유로로 미리 결정된 시간만큼 에어를 연속적으로 제공하여 상기 반도체 패키지가 진동하도록 상기 에어펌프를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 트레이 본체는, 상기 패키지 포켓부와, 상기 패키지 포켓부의 하부에 형성되는 수용홈이 마련되는 몸체부; 및 상기 몸체부의 상기 수용홈에 배치되며, 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지를 지지하는 패키지 지지부를 포함하며, 상기 에어분사공은 상기 패키지 지지부에 형성될 수 있다.
상기 패키지 지지부는, 상기 몸체부에 상대 이동 가능하게 결합되는 패키지 지지프레임; 및 상기 몸체부와 상기 패키지 지지프레임 사이에 개재되어 상기 패키지 지지프레임에 가해지는 충격을 완충하는 완충부재를 포함할 수 있다.
상기 복수의 패키지 포켓부 각각은 상부 개구로부터 바닥면으로 갈수록 점진적으로 그 횡단면적이 좁아지도록 상기 패키지 포켓부를 형성하는 상기 트레이 본체의 내측벽에 경사면이 형성되어 있을 수 있다.
상기 반도체 패키지 위치정렬트레이는, 테스트할 반도체 패키지들이 로딩되어 있는 커스터머 트레이(Customer tray)로부터 이송되어 상기 반도체 패키지들이 수납되는 버퍼 트레이(Buffer tray)일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지가 수납되는 반도체 패키지 위치정렬트레이를 포함하며, 상기 반도체 패키지 위치정렬트레이는, 상기 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 트레이 본체; 및 상기 트레이 본체에 연결되며, 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지에 미리 결정된 압력의 에어를 가하여 상기 반도체 패키지를 상기 패키지 포켓부에서 위치 정렬시키는 에어위치 정렬유닛을 포함할 수 있다.
상기 에어위치 정렬유닛은, 상기 패키지 포켓부와 연통되도록 상기 트레이 본체에 형성되어 상기 에어를 분사하는 에어분사공과 연결되도록 상기 트레이 본체에 마련되는 에어유로; 및 상기 에어유로로 에어를 제공하는 에어펌프를 포함할 수 있다.
상기 에어분사공은 상기 패키지 포켓부를 형성하는 상기 트레이 본체의 저벽의 중앙영역에 마련될 수 있다.
상기 저벽의 상기 에어분사공의 인접영역에는, 상기 에어분사공과 연통되도록 표면으로부터 함몰 형성되되 상부로 갈수록 단면적이 작아지도록 마련되는 확산홈이 형성될 수 있다.
상기 에어위치 정렬유닛은, 테스트할 반도체 패키지들이 상기 트레이 본체에 로딩된 때 상기 에어유로로 미리 결정된 시간만큼 에어를 연속적으로 제공하여 상기 반도체 패키지가 진동하도록 상기 에어펌프를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 트레이 본체는, 상기 패키지 포켓부와, 상기 패키지 포켓부의 하부에 형성되는 수용홈이 마련되는 몸체부; 및 상기 몸체부의 상기 수용홈에 배치되며, 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지를 지지하는 패키지 지지부를 포함하며, 상기 에어분사공은 상기 패키지 지지부에 형성될 수 있다.
상기 패키지 지지부는, 상기 몸체부에 상대 이동 가능하게 결합되는 패키지 지지프레임; 및 상기 몸체부와 상기 패키지 지지프레임 사이에 개재되어 상기 패키지 지지프레임에 가해지는 충격을 완충하는 완충부재를 포함할 수 있다.
상기 복수의 패키지 포켓부 각각은 상부 개구로부터 바닥면으로 갈수록 점진적으로 그 횡단면적이 좁아지도록 상기 패키지 포켓부를 형성하는 상기 트레이 본체의 내측벽에 경사면이 형성되어 있을 수 있다.
상기 반도체 패키지 위치정렬트레이는, 테스트할 반도체 패키지들이 로딩되어 있는 커스터머 트레이(Customer tray)로부터 이송되어 상기 반도체 패키지들이 수납되는 버퍼 트레이(Buffer tray)일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 반도체 패키지 위치정렬트레이에 반도체 패키지를 수납하는 단계; 및 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지에 상기 반도체 패키지의 정렬을 위하여 미리 결정된 압력의 에어를 가하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 위치 정렬 방법이 제공될 수 있다.
상기 미리 결정된 압력의 에어를 가하는 단계는, 상기 패키지 포켓부와 연통되도록 상기 반도체 패키지 위치정렬트레이의 상기 패키지 포켓부가 마련되는 트레이 본체에 형성되는 에어분사공을 통하여 미리 결정된 압력의 에어를 미리 결정된 시간만큼 연속적으로 가하여 상기 반도체 패키지를 진동시키는 단계일 수 있다.
상기 미리 결정된 압력의 에어를 가하는 단계는, 상기 패키지 포켓부의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 있는지를 확인하는 단계; 및 상기 패키지 포켓부의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 수납되어야 할 상기 패키지 포켓부와 연통되는 에어분사공으로 에어를 가하여 상기 반도체 패키지를 진동시키는 단계일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 반도체 패키지 위치정렬트레이에 반도체 패키지를 정렬하는 단계; 및 정렬된 상기 반도체 패키지를 이송하여 테스트하는 단계를 포함하며, 상기 반도체 패키지를 정렬하는 단계는, 상기 반도체 패키지 위치정렬트레이에 상기 반도체 패키지를 수납하는 단계; 및 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지에 상기 반도체 패키지의 정렬을 위하여 미리 결정된 압력의 에어를 가하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 미리 결정된 압력의 에어를 가하는 단계는, 상기 패키지 포켓부와 연통되도록 상기 반도체 패키지 위치정렬트레이의 상기 패키지 포켓부가 마련되는 트레이 본체에 형성되는 에어분사공을 통하여 미리 결정된 압력의 에어를 미리 결정된 시간만큼 연속적으로 가하여 상기 반도체 패키지를 진동시키는 단계일 수 있다.
상기 미리 결정된 압력의 에어를 가하는 단계는, 상기 패키지 포켓부의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 있는지를 확인하는 단계; 및 상기 패키지 포켓부의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 수납되어야 할 상기 패키지 포켓부와 연통되는 에어분사공으로 에어를 가하여 상기 반도체 패키지를 진동시키는 단계일 수 있다.
본 발명에 따르면, 개별 반도체 패키지를 이송하면서 간혹 발생되는 위치를 이탈한 반도체 패키지를 정 위치로 정렬을 할 수 있고, 또한 패키지의 정 위치 정밀도를 종래보다 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 테스트 핸들러의 주요부 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 위치정렬트레이로서 도 1의 테스트 핸들러에 이용되는 버퍼 트레이의 사시도이다.
도 4는 도 3의 'A' 영역의 확대 사시도이다.
도 5는 도 3의 버퍼 트레이의 내부의 에어유로를 은선으로 도시한 평면도이다.
도 6 내지 도 7은 도 3의 버퍼 트레이에서 에어(air)에 의하여 진동하는 반도체 패키지의 정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스트 방법에 대한 플로우 챠트이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스트 방법에 대한 플로우 챠트이다.
본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
본 발명은 다양한 반도체 패키지 위치정렬트레이 및 그를 이용하는 테스트 핸들러, 그리고 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법에 적용될 수 있는 것이나, 설명의 편의를 위하여 이하 반도체 패키지 위치정렬트레이로는 버퍼 트레이에 대해서 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 테스트 핸들러의 주요부 사시도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러는, 본체(100)와, 테스트할 반도체 패키지(package)를 공급하기 위한 로더유닛(600)과, 테스트가 완료된 반도체 패키지를 언로딩시키기 위한 언로더유닛(700)과, 반도체 패키지를 미리 소정의 온도로 예열 또는 예냉시키는 소크 챔버(200, soak chamber)와, 테스트 트레이(330)에 로딩된 반도체 패키지를 테스트하는 테스트 챔버(300, test chamber)와, 테스트가 완료된 반도체 패키지를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 방출 챔버(400, exit chamber)를 포함한다.
본 실시 예에 따른 테스트 핸들러는 반도체 패키지 위치정렬트레이로 버퍼 트레이(800, Buffer tray)를 이용한다. 본 실시 예에 따른 반도체 패키지 위치정렬트레인이 버퍼 트레이(800)에 대해서는 후술하기로 한다.
본체(100)에는 로더유닛(600), 언로더유닛(700), 소크 챔버(200), 테스트 챔버(300), 방출 챔버(400)가 결합되며, 본체(100)는 이들을 지지하는 골조 역할을 담당한다.
로더유닛(600)은, 로딩 스토커(미도시, loading stocker)와, 로딩측 셋 플레이트(610)와, 로더용 직교 로봇(620)을 포함한다. 본체(100)의 전방부에 마련되는 로딩 스토커(loading stocker)에는 테스트할 반도체 패키지들이 다수개 로딩되어 있는 커스터머 트레이들(630, Customer trays, C-trays)이 적재된다.
로딩 스토커에 적재된 커스터머 트레이들(630)은 도시되지 않은 트랜스퍼 암에 의해 로딩측 셋 플레이트(610)로 순차적으로 이송된다. 로더용 직교 로봇(620)은 제1 피킹 헤드(621, picking head, 도 2 참조) 및 제2 피킹 헤드(622, 도 2 참조)를 구비하여, 제1 피킹 헤드(621, picking head, 도 2 참조)는 커스터머 트레이(630)로부터 버퍼 트레이(800)로 반도체 패키지들을 이송 및 수납시키고 제2 피킹 헤드(622, 도 2 참조)는 버퍼 트레이(800)로부터 테스트 트레이(330)로 반도체 패키지들을 이송 및 수납시킨다.
테스트 트레이(330)로 반도체 패키지들을 이송시키기 전에 버퍼 트레이(800)를 거치는 이유는, 커스터머 트레이(630)에 마련되어 반도체 패키지들이 수납되는 패키지 포켓부들(812)의 가로/세로 피치(pitch)가 테스트 사이트에서 테스트 과정을 위하여 배치되는 테스트 트레이(330)에 마련된 패키지 포켓부들(812)의 가로/세로 피치와 상이한 경우가 일반적이어서 만약 제1 피킹 헤드(621)가 커스터머 트레이(630)의 패키지 포켓부(812)에 수납된 반도체 패키지들을 그대로 테스트 트레이(330)의 패키지 포켓부들로 옮길 경우 그들 상호간 피치가 맞지 않아 로봇의 제어가 용이하지 않게 되어 작업 로스(loss)가 발생되기 때문이다.
언로더유닛(700)은 로더유닛(600)과 유사하게 언로딩 스토커(미도시, unloading stocker)와, 언로딩측 셋 플레이트(710)와, 언로더용 직교 로봇(720)을 포함한다. 로딩 스토커의 일측부에는 테스트가 완료된 반도체 패키지들이 테스트 결과에 따라 분류되어 커스터머 트레이(630)에 수납되는 언로딩 스토커(unloading stocker)가 마련되며, 언로딩측 셋 플레이트(710)에 위치된 커스터머 트레이(630) 역시 도시되지 않은 트랜스퍼 암에 의해 언로딩 스토커로 순차적으로 이송된다.
언로더용 직교 로봇(720)도 제3 피킹 헤드(미도시) 및 제4 피킹 헤드(미도시)를 구비하여, 제3 피킹 헤드는 테스트 트레이(330)로부터 언로딩 버퍼 트레이(730)로 반도체 패키지들을 이송 및 수납시키고 제4 피킹 헤드는 언로딩 버퍼 트레이(730)로부터 커스터머 트레이(630)로 반도체 패키지들을 이송 및 수납시킨다. 본 실시 예에서는 언로딩 버퍼 트레이(730)가 마련된 것에 대하여 상술하였으나 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며 언로딩 버퍼 트레이(730)가 생략되는 구성으로 언로더 유닛이 마련될 수도 있을 것이다.
요약하면, 본체(100)의 전방부에는, 테스트할 반도체 패키지가 담긴 복수의 커스터머 트레이(630)가 적재되는 로딩 스토커와, 테스트가 완료되어 등급별로 소팅된 반도체 패키지가 담긴 커스터머 트레이(630)가 적재되는 언로딩 스토커가 각각 배치되고, 이들 로딩 스토커와 언로딩 스토커의 상부에는 반도체 패키지의 로딩 및 언로딩을 위한 대기장소인 로딩측 셋 플레이트(610) 및 언로딩측 셋 플레이트(710)가 각각 배치된다.
그리고 로더용 직교 로봇(620)과 언로더용 직교 로봇(720)은 커스터머 트레이(630)와 버퍼 트레이(800)를 거쳐 테스트 트레이(330) 사이를 연속적이면서도 반복적으로 이동한다. 이에 의하여 로더용 직교 로봇(620)은 테스트할 반도체 패키지를 커스터머 트레이(630)에서 버퍼 트레이(800)를 거쳐 테스트 트레이(330)로, 언로더용 직교 로봇(720)은 테스트가 완료된 반도체 패키지를 테스트 트레이(330)에서 언로딩 버퍼 트레이(730)를 거쳐 커스터머 트레이(630)로 이송시킨다.
테스트 트레이(330)는, 소크 챔버(200)에 인입되기 전의 대기 영역인 로더스테이지(640), 소크 챔버(200), 테스트 챔버(300), 방출 챔버(400), 그리고 방출 챔버(400)로부터 방출된 후 로더스테이지(640)로 이동하기 전의 영역인 언로더스테이지(740)를 순차적으로 이동하면서 반복 순환된다.
로더스테이지(640)에서 테스트 트레이(330)는 테스트할 반도체 패키지를 로딩할 수 있도록 대기하며, 언로더스테이지(740)는, 테스트가 완료된 반도체 패키지를 분류할 수 있도록 대기하는 분류영역, 로더스테이지(640)로 빈 테스트 트레이(330)를 공급할 수 있도록 대기하는 버퍼영역을 갖는다.
테스트 트레이(330)의 순환을 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 테스트 트레이(330)를 로더스테이지(640), 소크 챔버(200), 테스트 챔버(300), 방출 챔버(400) 및 언로더스테이지(740)로 순환시켜 주는 컨베이어 장치 및 이를 제어하기 위한 메인 컨트롤러를 더 포함한다.
한편, 본체(100)의 후방부에는 소크 챔버(200, soak chamber), 테스트 챔버(300, test chamber) 및 방출 챔버(400, exit chamber)가 마련된다.
반도체 패키지가 로딩된 테스트 트레이(330)는 소크 챔버(200)로부터 방출 챔버(400) 방향으로 이동하는데, 소크 챔버(200)는 반도체 패키지가 로딩된 테스트 트레이(330)를 테스트 챔버(300)로 공급하기 전에 미리 소정의 온도로 예열 또는 예냉시키는 역할을 수행한다.
그리고, 방출 챔버(400)는 테스트 챔버(300)로부터 테스트가 완료된 반도체 패키지에 대하여 초기의 상온 상태로 복귀시키는 역할을 수행한다.
테스트 챔버(300)는 테스트 조건, 즉 고온 또는 저온을 유지한 상태에서 테스트 트레이(330)에 로딩된 각각의 반도체 패키지들과 테스트 보드의 테스트 소켓(미도시)을, 테스트 플레이트를 이용하여 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행한다.
한편, 종래의 테스트 핸들러에 있어서는 반도체 패키지들이 수납된 커스터머 트레이(630)로부터 버퍼 트레이(800)로 반도체 패키지들이 이송 및 수납될 때, 버퍼 트레이(800)의 패키지 포켓부(812)에 반도체 패키지의 위치 이탈이 발생되어도 자동 보정 기능이 없어 테스트 핸들러를 정지시키고 수작업에 의한 조치를 하고 있으며, 특히 정밀 피치(Fine pitch)의 반도체 패키지 대응에 필요한 정밀한 위치 정렬이 곤란하여 정밀 피치(Fine pitch)의 반도체 패키지를 정상적으로 로딩(loading)을 하지 못하는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
하지만, 본 실시예에서는 아래와 같이, 반도체 패키지 위치정렬트레이를 구현함으로써 즉 본 실시 예에서는 종래와 다른 새로운 버퍼 트레이(800)를 구현함으로써 전술한 종래의 문제점을 해결하고 있는 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 위치정렬트레이로서 도 1의 테스트 핸들러에 이용되는 버퍼 트레이의 사시도이고, 도 4는 도 3의 'A' 영역의 확대 사시도이며, 도 5는 도 3의 버퍼 트레이의 내부의 에어유로를 은선으로 도시한 평면도이고, 도 6 내지 도 7은 도 3의 버퍼 트레이에서 에어(air)에 의하여 진동하는 반도체 패키지의 정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 위치정렬트레이로서 버퍼 트레이(800)는, 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부(812)를 갖는 트레이 본체(810)와, 트레이 본체(810)에 연결되어 패키지 포켓부(812)에 수납되는 반도체 패키지에 미리 결정된 압력의 에어(air)를 가하여 반도체 패키지를 패키지 포켓부(812)에서 위치 정렬시키는 에어위치 정렬유닛(850)을 포함한다. 본 실시 예에서는 에어위치 정렬유닛(850)에 의하여 반도체 패키지에 에어가 가해지면 반도체 패키지는 패키지 포켓부(812)에서 진동을 하면서 정렬을 하게 된다.
트레이 본체(810)는 버퍼 트레이(800)의 외관을 형성하는 부분이다. 따라서 트레이 본체(810)는 필요에 따라 한 구조물인 일체형 블록(block) 구조를 가져도 무방하다. 하지만, 이처럼 트레이 본체(810)가 일체형 블록 구조로 형성될 경우, 패키지 포켓부(812)에 반도체 패키지가 수납될 때 반도체 패키지에 충격이 가해질 수 있다.
따라서 패키지 포켓부(812)에 반도체 패키지가 수납될 때 반도체 패키지의 충격을 완충할 수 있도록 트레이 본체(810)는, 패키지 포켓부(812)의 하부에 수용홈(822)이 형성되는 몸체부(820)와, 몸체부(820)의 수용홈(822)에 배치되어 패키지 포켓부(812)에 수납되는 반도체 패키지를 지지하는 패키지 지지부(830)를 포함한다.
그리고 패키지 지지부(830)는, 몸체부(820)에 상대 이동 가능하게 결합되는 패키지 지지프레임(831)과, 몸체부(820)와 패키지 지지프레임(831) 사이에 개재되어 패키지 지지프레임(831)에 가해지는 충격을 완충하는 완충부재(835)를 포함한다.
본 실시 예에서 완충부재(835)는 스프링이 적용되며, 스프링이 설치될 수 있도록 패키지 지지프레임(831)에는 함몰 형성되는 스프링설치홈(832)이 마련된다. 본 실시 예에서 스프링설치홈(832)은 에어유로(860)와 동축적으로 형성되어 있으나 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며 에어유로(860)와 이격되어 패키지 지지프레임(831)에 형성될 수 있으며 그 개수도 다양하게 마련될 수 있을 것이다.
그리고 패키지 지지프레임(831)은 몸체부(820)와 동일한 재질로 제작될 수도 있으며 몸체부(820)와 다른 재질로 제작될 수도 있다.
이러한 구성으로, 패키지 포켓부(812)에 반도체 패키지가 수납되는 경우에 패키지 지지부(830)에 의하여 그 충격이 완충되어 안착될 수 있다. 특히 본 실시 예의 경우 에어위치 정렬유닛(850)에 의하여 반도체 패키지에 에어가 가해지면 반도체 패키지에 진동이 발생되는데, 이러한 진동으로 인하여 패키지 지지부(830)에 반도체 패키지의 많은 부딪힘이 발생되더라도 그 충격을 완충시킬 수 있게 된다.
또한 복수의 패키지 포켓부(812) 각각은 상부 개구로부터 바닥면으로 갈수록 점진적으로 그 횡단면적이 좁아지도록 패키지 포켓부(812)를 형성하는 내측벽에 경사면(821)이 형성되어 있다. 이에 의하여 패키지 포켓부(812)에 반도체 패키지가 수납되는 경우 약간의 위치가 틀어져도 경사면(821)을 타고 들어갈 수 있다.
한편, 에어위치 정렬유닛(850)은, 트레이 본체(810) 즉 본 실시 예에서 패키지 지지부(830)의 패키지 지지프레임(831)에 형성되는 에어분사공(852)과, 에어분사공(852)에 연결되도록 트레이 본체(810)에 마련되는 에어유로(860)와, 복수의 에어유로(860)로 에어를 제공하는 에어펌프(미도시)와, 테스트할 반도체 패키지들이 트레이 본체(810)에 로딩된 때 에어유로(860)로 미리 결정된 시간만큼 에어를 연속적으로 제공하여 반도체 패키지가 진동하도록 에어펌프를 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다.
본 실시 예에서 트레이 본체(810)에 형성되는 에어분사공(852)은 각각의 패키지 포켓부(812)에 연통되도록 패키지 포켓부(812)마다 각각 마련된다. 이는 어느 곳의 패키지 포켓부(812)에서든지 반도체 패키지를 정렬할 수 있도록 하기 위함이다.
그리고 본 실시 예에서 복수의 패키지 포켓부(812)의 에어분사공(852)은 도 5에 도시된 바와 같이 하나의 에어유로(860)에 연결되어 있으나, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며, 각 영역을 분할하고 분할영역마다 에어유로를 마련하여 동시적으로 에어가 공급될 수 있도록 마련할 수도 있을 것이다.
또한 본 실시 예에서 에어분사공(852)은 패키지 포켓부(812)를 형성하는 트레이 본체(810)의 저벽의 중앙영역에 마련된다. 이는 에어분사공(852)이 트레이 본체(810)의 저벽의 중앙영역에 마련되는 경우 보다 효율적으로 반도체 패키지를 정렬할 수 있기 때문이나 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 패키지를 정렬할 수 있는 경우 에어분사공(852)은 트레이 본체(810)의 저벽의 중앙영역이 아닌 곳에도 마련될 수 있을 것이다.
이와 같이 에어분사공(852)이 트레이 본체(810)의 저벽의 중앙영역에 마련되어 상대적으로 미량의 에어를 위로 분사하게 되면, 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지가 패키지 포켓부(812) 내에서 약간 뜬 상태에서 진동(흔들림)이 발생하게 된다. 이때 반도체 패키지가 위치 이탈된 상태라면 제자리로 복귀가 되며 또한 패키지 포켓부(812) 내부에 의해 움직이는 범위가 구속되면서 반도체 패키지가 종래보다 정밀하게 정렬이 된다.
본 실시 예에서 각 패키지 포켓부(812)의 에어분사공(852)을 통하여 분사되는 에어의 압력이 각 패키지 포켓부(812)마다 실질적으로 동일하도록 구성된다. 따라서 에어유로(860)에 따라 패키지 포켓부(812)를 형성하는 트레이 본체(810)의 저벽에 형성되는 에어분사공(852)의 크기가 각 패키지 포켓부(812) 마다 동일하게 형성될 수도 있고 에어유로(860)의 에어유입구(861)로부터 멀어지더라도 동일한 압력의 에어를 분사할 수 있도록 에어유입구(861)로부터의 거리에 따라 각 패키지 포켓부(812)마다 달리 형성될 수도 있다.
그리고 트레이 본체(810)의 저벽의 에어분사공(852)의 인접영역에는, 에어분사공(852)과 연통되도록 표면으로부터 함몰 형성되되 상부로 갈수록 단면적이 작아지도록 마련되는 확산홈(834)이 형성된다. 이는 에어분사공(852)을 통하여 에어가 일정 영역 확산되도록 함으로써 반도체 패키지에 에어가 집중적으로 가해지는 것으로 완화하기 위함이다.
본 실시 예에서 제어부는 테스트할 반도체 패키지들이 트레이 본체(810)에 로딩된 때 에어유로(860)로 상대적으로 짧은 시간만큼만 에어를 연속적으로 제공하여 반도체 패키지가 진동하도록 에어펌프를 제어한다. 이와 같이 반도체 패키지가 진동함으로써 패키지 포켓부(812)로 반도체 패키지는 자동으로 정렬하게 된다.
본 실시 예에서는 제어부가 반도체 패키지가 패키지 포켓부(812)에 제대로 정렬되었는지 확인하지 않고 에어분사공(852)으로 상대적으로 짧은 시간만큼만 에어를 연속적으로 제공되도록 에어펌프를 제어한다. 이는 에어를 제공하는 시간이 상대적으로 짧기 때문에 반도체 패키지가 버퍼 트레이(800)에 로딩된 경우에 바로 에어를 제공함으로써 이탈된 반도체 패키지의 정렬을 도모할 수 있을 뿐만 아니라 이탈되지 않는 경우에도 에어를 제공함으로써 종래보다 정밀한 반도체 패키지의 정렬을 도모할 수 있기 때문이다.
또한 본 실시 예에서는 제어부가 에어분사공(852)으로 상대적으로 짧은 시간만큼만 에어를 연속적으로 제공되도록 에어펌프를 제어하나, 반도체 패키지의 정렬이 효과적이라면 불연속적으로 에어가 제공되도록 에어펌프를 제어할 수도 있을 것이다.
이하에서는 도 1 내지 도 7 외에 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 위치 정렬 방법과 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 방법에 대하여 상세히 설명한다.
본 실시 예에 따른 반도체 패키지 위치 정렬 방법과 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 방법은, 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부(812)를 갖는 버퍼 트레이(800)에 반도체 패키지를 정렬하는 단계(S100)와, 정렬된 반도체 패키지를 이송하여 테스트하는 단계(S200)를 포함한다.
버퍼 트레이(800)에 반도체 패키지를 정렬하는 단계(S100)는, 버퍼 트레이에 반도체 패키지를 수납하는 단계(S110)와, 패키지 포켓부(812)에 수납되는 반도체 패키지에 반도체 패키지의 정렬을 위하여 미리 결정된 압력의 에어를 가하는 단계(S130)를 포함한다.
이를 자세히 살펴보면, 트랜스퍼 암에 의해 로딩 스토커에 적재된 하나의 커스터머 트레이(630)가 로딩측 셋 플레이트로 이송된다. 그리고 커스터머 트레이(630) 상의 다수의 반도체 패키지들은 로더용 직교 로봇에 의해 버퍼 트레이(800)의 각 패키지 포켓부(812)로 로딩된다(S110).
다수의 반도체 패키지들이 버퍼 트레이(800)의 각 패키지 포켓부(812)로 로딩되면 버퍼 트레이(800)에서 반도체 패키지의 틀어짐이 있을 수 있다. 반도체 패키지의 틀어짐이 발생된 경우를 확인할 수도 있겠지만 본 실시 예에서는 다수의 반도체 패키지들이 버퍼 트레이(800)의 각 패키지 포켓부(812)로 로딩되면 반도체 패키지의 틀어짐이 발생된 경우를 확인함이 없이 전체 패키지 포켓부(812)에 에어분사공(852)을 통하여 에어가 미리 결정된 압력으로 미리 결정된 시간만큼 분사되도록 한다.
에어분사공(852)으로 분사된 에어는 각 패키지 포켓부(812)로 로딩된 반도체 패키지에 부딪히게 되고 이에 의하여 반도체 패키지는 진동이 발생되어 반도체 패키지가 정렬하게 된다(S130).
그런 다음에 정렬된 반도체 패키지를 이송하여 테스트하는 단계(S200)가 수행된다. 이를 자세히 살펴보면, 버퍼 트레이(800)에서 반도체 패키지가 정렬되면, 제2 픽업헤드는 버퍼 트레이(800)에서 반도체 패키지를 테스트 트레이(330)로 로딩시킨다.
다수의 반도체 패키지가 로딩된 테스트 트레이(330)는 소크 챔버로 이송되어 테스트 조건의 온도로 가열 또는 냉각된 후 테스트 챔버로 이송된다.
테스트 챔버에서는 테스트 트레이(330) 상의 복수의 반도체 패키지와 테스트 소켓이 접속되어 테스트가 진행되며(S30), 테스트가 완료된 테스트 트레이(330)는 방출 챔버(400)로 이송된다.
방출 챔버(400)를 통과하면서 상온으로 환원된(S40) 테스트 트레이(330)는 언로더용 직교 로봇(720)에 의해 테스트 결과에 따라 그 등급이 분류되면서 언로딩측 셋 플레이트(710)에 위치된 커스터머 트레이(630)로 이재된다.
언로딩측 셋 플레이트(710)에 위치된 빈 커스터머 트레이(630)에 반도체 패키지가 가득 차게 되면, 이 커스터머 트레이(630)는 트랜스퍼 암에 의해 등급별로 언로딩 스토커로 이송되어 적재된다. 이후, 트랜스퍼 암은 새로운 빈 커스터머 트레이(630)를 언로딩측 셋 플레이트(710)로 이송시켜 준다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스트 방법에 대한 플로우 챠트이다. 이들 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 위치 정렬 방법과 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 방법과 다른 부분만을 설명하기로 한다.
본 실시 예에서는 버퍼 트레이(800)에 반도체 패키지를 정렬하는 단계(S100a)에서, 패키지 포켓부(812)의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 있는지를 확인하고(S120a), 패키지 포켓부(812)의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 수납되어야 할 패키지 포켓부(812)와 연통되는 에어분사공(852)으로만 에어를 가하여 반도체 패키지를 진동시켜 반도체 패키지를 정렬(S130a)하는 점이 전술한 일 실시 예와 다르다. 버퍼 트레이(800)에 반도체 패키지를 수납하는 단계(S110a)와, 정렬된 반도체 패키지를 이송하여 테스트하는 단계(S200a)는 모두 전술한 일 실시 예와 동일하다.
한편 전술한 실시 예들에서는 반도체 패키지 위치정렬트레이가 버퍼 트레이(800)인 것에 대하여 상술하였으나 적절히 변경한다면 반도체 패키지 위치정렬트레이가 테스트 트레이(330)에 적용될 수도 있을 것이다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 본체 200 : 소크 챔버
300 : 테스트 챔버 400 : 방출 챔버
600 : 로더유닛 700 : 언로더유닛
800 : 버퍼 트레이 810 : 트레이 본체
812 : 패키지 포켓부 820 : 몸체부
821 : 경사면 830 : 패키지 지지부
831 : 패키지 지지프레임 832 : 에어분출공
834 : 확산홈 835 : 완충부재
850 : 에어위치 정렬유닛 860 : 에어유로

Claims (20)

  1. 복수의 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 트레이 본체; 및
    상기 트레이 본체의 상기 복수의 패키지 포켓부의 각각에 개별적으로 연결되며, 상기 복수의 패키지 포켓부 중 하나의 패키지 포켓부에 수납되는, 상기 복수의 반도체 패키지 중 하나의 반도체 패키지에 미리 결정된 압력의 에어(air)를 가하는 에어위치 정렬유닛을 포함하며,
    상기 에어위치 정렬유닛에 의해 상기 패키지 포켓부에 있는 상기 반도체 패키지에 직접 상기 에어를 가하여 상기 패키지 포켓부에 상기 반도체 패키지를 위치 정렬시키고,
    상기 트레이 본체는,
    상기 패키지 포켓부와, 상기 패키지 포켓부의 하부에 형성되는 수용홈이 마련되는 몸체부; 및
    상기 몸체부의 상기 수용홈에 배치되며, 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지를 아래에서부터 지지하는 패키지 지지부를 포함하는 반도체 패키지 위치정렬트레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에어위치 정렬유닛은,
    상기 복수의 패키지 포켓부와 연통되도록 상기 트레이 본체에 형성되고, 상기 복수의 패키지 포켓부 각각에 제공되어 상기 에어를 분사하는 에어분사공과 연결되도록 상기 트레이 본체에 마련되는 에어유로; 및
    상기 에어유로로 에어를 제공하는 에어펌프를 포함하는 반도체 패키지 위치정렬트레이.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 에어분사공은 상기 트레이 본체의 저벽의 중앙영역에 마련되어 상기 에어위치 정렬유닛으로부터 상기 에어를 받는 반도체 패키지 위치정렬트레이.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 에어위치 정렬유닛은,
    테스트할 반도체 패키지들이 상기 트레이 본체에 로딩된 때 상기 에어유로로 미리 결정된 시간만큼 에어를 연속적으로 제공하여 상기 반도체 패키지가 진동하도록 상기 에어펌프를 제어하는 제어부를 더 포함하는 반도체 패키지 위치정렬트레이.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 에어분사공은 상기 패키지 지지부에 형성되는 반도체 패키지 위치정렬트레이.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 패키지 지지부는,
    상기 몸체부에 상대 이동 가능하게 결합되는 패키지 지지프레임; 및
    상기 몸체부와 상기 패키지 지지프레임 사이에 개재되어 상기 패키지 지지프레임에 가해지는 충격을 완충하는 완충부재를 포함하는 반도체 패키지 위치정렬트레이.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 패키지 포켓부 각각은 상부 개구로부터 바닥면으로 갈수록 점진적으로 그 횡단면적이 좁아지도록 상기 패키지 포켓부를 형성하는 상기 트레이 본체의 내측벽에 경사면이 형성되어 있는 반도체 패키지 위치정렬트레이.
  8. 반도체 패키지들이 수납되는 반도체 패키지 위치정렬트레이를 포함하며,
    상기 반도체 패키지 위치정렬트레이는,
    복수의 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 트레이 본체; 및
    상기 트레이 본체의 상기 복수의 패키지 포켓부의 각각의 하부에 개별적으로 연결되며, 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지 각각에 미리 결정된 압력의 에어를 가하는 에어위치 정렬유닛을 포함하며,
    상기 에어위치 정렬유닛에 의해 아래에서부터 상기 패키지 포켓부에 있는 상기 반도체 패키지를 향하여 직접 상기 에어를 가하여 상기 패키지 포켓부에 상기 반도체 패키지를 위치 정렬시키는 테스트 핸들러.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 에어위치 정렬유닛은,
    상기 트레이 본체에서 상기 복수의 패키지 포켓부 각각에 형성되는 적어도 하나의 에어분사공;
    상기 에어를 분사하기 위한 상기 적어도 하나의 에어분사공과 연결되도록 상기 트레이 본체에 마련되는 에어유로; 및
    테스트할 상기 반도체 패키지들이 상기 트레이 본체에 로딩될 때 상기 반도체 패키지가 진동될 수 있도록 상기 에어유로로 상기 에어를 제공하는 에어펌프를 포함하는 테스트 핸들러.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 에어분사공은 상기 패키지 포켓부를 형성하는 상기 트레이 본체의 저벽의 중앙영역에 마련되는 테스트 핸들러.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 에어위치 정렬유닛은,
    테스트할 반도체 패키지들이 상기 트레이 본체에 로딩된 때 상기 에어유로로 미리 결정된 시간만큼 에어를 연속적으로 제공하여 상기 반도체 패키지가 진동하도록 상기 에어펌프를 제어하는 제어부를 더 포함하는 테스트 핸들러.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 트레이 본체는,
    상기 패키지 포켓부와, 상기 패키지 포켓부의 하부에 형성되는 수용홈이 마련되는 몸체부; 및
    상기 몸체부의 상기 수용홈에 배치되며, 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지를 지지하는 패키지 지지부를 포함하며,
    상기 트레이 본체에 형성되는 적어도 하나의 에어분사공은 상기 패키지 지지부에 형성되는 테스트 핸들러.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 패키지 지지부는,
    상기 몸체부에 상대 이동 가능하게 결합되는 패키지 지지프레임; 및
    상기 몸체부와 상기 패키지 지지프레임 사이에 개재되어 상기 패키지 지지프레임에 가해지는 충격을 완충하는 완충부재를 포함하는 테스트 핸들러.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 패키지 포켓부 각각은 상부 개구로부터 바닥면으로 갈수록 점진적으로 그 횡단면적이 좁아지도록 상기 패키지 포켓부를 형성하는 상기 트레이 본체의 내측벽에 경사면이 형성되어 있는 테스트 핸들러.
  15. 복수의 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 반도체 패키지 위치정렬트레이에 상기 반도체 패키지를 수납하는 단계; 및
    상기 패키지 포켓부에 있는 상기 반도체 패키지의 정렬을 위하여, 상기 복수의 패키지 포켓부의 각각의 하부에 개별적으로 연결된 에어위치 정렬유닛을 이용하여 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지에 미리 결정된 압력의 에어를 직접 가하는 단계를 포함하되,
    상기 에어는 상기 반도체 패키지를 향하여 위로 분사되는 반도체 패키지 위치 정렬 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 미리 결정된 압력의 에어를 직접 가하는 단계는,
    상기 패키지 포켓부와 연통되도록 상기 반도체 패키지 위치정렬트레이의 상기 패키지 포켓부가 마련되는 트레이 본체에서 상기 복수의 패키지 포켓부 각각에 형성되는 에어분사공을 통하여 미리 결정된 압력의 에어를 미리 결정된 시간만큼 연속적으로 가하여 상기 반도체 패키지를 진동시키는 단계인 반도체 패키지 위치 정렬 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 미리 결정된 압력의 에어를 직접 가하는 단계는,
    상기 패키지 포켓부의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 있는지를 확인하는 단계; 및
    상기 패키지 포켓부의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 수납되어야 할 상기 패키지 포켓부와 연통되는 에어분사공으로 에어를 가하여 상기 반도체 패키지를 진동시키는 단계인 반도체 패키지 위치 정렬 방법.
  18. 복수의 반도체 패키지가 개별적으로 수납되는 복수의 패키지 포켓부를 갖는 반도체 패키지 위치정렬트레이에 상기 반도체 패키지를 정렬하는 단계; 및
    상기 위치정렬트레이에 정렬된 상기 반도체 패키지를 테스트 트레이로 이송하여 테스트하는 단계를 포함하며,
    상기 반도체 패키지를 정렬하는 단계는,
    상기 반도체 패키지 위치정렬트레이에 상기 반도체 패키지를 수납하는 단계; 및
    상기 패키지 포켓부에 있는 상기 반도체 패키지의 정렬을 위하여, 상기 복수의 패키지 포켓부의 각각의 하부에 개별적으로 연결된 에어위치 정렬유닛을 이용하여 상기 패키지 포켓부에 수납되는 상기 반도체 패키지에 미리 결정된 압력의 에어를 직접 가하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 테스트 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 미리 결정된 압력의 에어를 직접 가하는 단계는,
    상기 패키지 포켓부와 연통되도록 상기 반도체 패키지 위치정렬트레이의 상기 패키지 포켓부가 마련되는 트레이 본체에서 상기 복수의 패키지 포켓부 각각에 형성되는 에어분사공을 통하여 미리 결정된 압력의 에어를 미리 결정된 시간만큼 연속적으로 가하여 상기 반도체 패키지를 진동시키는 단계인 반도체 패키지 테스트 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 미리 결정된 압력의 에어를 직접 가하는 단계는,
    상기 패키지 포켓부의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 있는지를 확인하는 단계; 및
    상기 패키지 포켓부의 미리 결정된 위치를 벗어난 반도체 패키지가 수납되어야 할 상기 패키지 포켓부와 연통되는 에어분사공으로 에어를 가하여 상기 반도체 패키지를 진동시키는 단계인 반도체 패키지 테스트 방법.
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