KR100269948B1 - 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및자동분류장치 - Google Patents

반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및자동분류장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치에 관한 것으로, 본 발명에서는 번-인 테스트/DC 테스트 결과, 양품으로 판정난 반도체 디바이스들의 이송경로와, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스들의 이송경로가 서로 별개의 분리라인을 형성하도록 함으로써, 반도체 디바이스의 양품/불량품 분류과정이 간결해지도록 하여, 전체적인 장치운용의 효율을 현저히 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치
본 발명은 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 DC 테스트/번-인 테스트 결과에 따른 반도체 디바이스의 양품/불량품 분리가 서로 다른 별개의 이송라인을 통해 이루어지도록 함으로써, 전체적인 장치의 운용효율을 현저히 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치에 관한 것이다.
통상, 조립공정이 완료된 반도체 디바이스의 대부분은 1000시간안에 불량이 발생할 확률이 가장 높으며 1000시간이 경과하면 그 불량 발생 가능성이 희박해지는 특성을 갖고 있다.
이러한 이유로, 종래의 반도체 생산라인에서는 조립공정이 완료된 반도체 디바이스로 전기적, 열적 스트레스를 장시간 가하여, 초기불량을 미리 스크린함으로써, 최전후 출하되는 제품의 신뢰성을 일정 수준 이상으로 유지시키고 있다.
통상, 이러한 반도체 디바이스의 초기불량 스크린 공정을 '반도체 디바이스 번-인 테스트 공정'이라 일컫고 있다.
상술한 '반도체 디바이스 번-인 테스트 공정'을 양호하게 진행시키기 위해서는 실질적인 번-인 테스트 공정을 진행시키기 위한 모니터링 번-인 테스트 챔버들(MBT chamber: Mornitoring Burn-In Test chamber; 이하, MBT 챔버라 칭함)과, 번-인 테스트 결과에 따라, 반도체 디바이스를 분류하는 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치들이 구비되어야 한다.
이때, MBT 챔버들은 일정 영역의 생산라인내에 하나의 그룹을 이루어 배치되어, 테스트가 요구되는 반도체 디바이스에 열적, 전기적 스트레스를 가함으로써, 초기불량을 테스트하는 역할을 수행한다.
또한, 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치는 상술한 MBT 챔버들과 일정 거리 떨어진 다른 생산라인 내에 또 다른 그룹을 이루어 배치되어, 번-인 보드에 새로운 반도체 디바이스를 삽입하는 역할을 수행함과 아울러 상술한 MBT 챔버들의 번-인 테스트 결과에 따라, 반도체 디바이스를 번-인 보드로부터 추출하여 분류하는 역할을 수행한다.
테스트가 요구되는 반도체 디바이스는 이러한 MBT 챔버들과, 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치의 연계동작에 따라 양/불량으로 분류된 후 차기의 공정을 신속하게 수행받을 수 있다.
한편, 상술한 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치는 자신에게 부여된 반도체 디바이스 분류동작을 신속하게 수행하기 위하여 여러 가지 다양한 부속 툴들을 함께 구비한다.
일례로, 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치의 스테이지 상부에는 예컨대, 센터링포켓부, DC 테스트부, 반송포켓부 등이 일렬로 배치되며, 스테이지의 저부에는 XY 테이블상에 얹혀진 번-인 보드가 번-인 테스트 공정이 완료된 반도체 디바이스를 탑재한 상태로 배치된다. 이때, 스테이지의 중앙부는 일정 크기로 절취되는데, 이는, 스테이지의 저부에서 XY 방향으로 움직이는 번-인 보드가 개구를 통해 스테이지의 외부로 노출되도록 함으로써, 상부의 여러 툴들과 일정한 연계동작을 원활히 수행할 수 있도록 하기 위함이다.
여기서, 상술한 센터링포켓부, DC 테스트부, 반송포켓부 등의 각 툴 상부에는 예컨대, 구동 실린더에 의해 구동되는 다수개의 이송툴들이 배치되는데, 이러한 이송툴들은 반도체 디바이스를 견고히 핸들링하여 각 툴들로 신속히 이송시키는 역할을 수행한다.
이러한 종래의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치에서, 번-인 테스트 공정이 완료된 반도체 디바이스들을 탑재한 번-인 보드가 스테이지의 저부로 로딩되면, 이송툴은 번-인 보드에 탑재된 반도체 디바이스를 추출하여 이를 반송포켓부에 탑재한다. 이때, 번-인 테스트 결과, 반송포켓부로 추출된 반도체 디바이스가 양품인 경우, 이송툴은 해당 반도체 디바이스를 언로딩 터미널부에 위치한 언로딩 트레이에 탑재한다.
반면에, 번-인 테스트 결과, 반송포켓부로 추출한 반도체 디바이스가 불량품인 경우, 반송포켓부는 실린더의 작용에 의해 이동하여 스테이지의 후방부로 움직인 후 해당 반도체 디바이스를 그곳에 위치한 번-인 리젝팅 트레이들에 등급별로 분류하여 탑재한다. 이때, 번-인 리젝팅 트레이들은 XY 2축 로봇에 의해 XY축 방향으로 신속히 이동됨으로써, 반도체 디바이스의 등급별 분류가 양호하게 이루어지도록 한다.
한편, 상술한 번-인 보드의 로딩이 완료된 후 MBT 챔버의 번-인 테스트 결과에 따라, 예컨대, 2개의 반도체 디바이스가 번-인 보드로부터 쌍을 이루어 언로딩되면, 이송툴은 로딩 터미널에 위치한 로딩 트레이로부터 2개의 반도체 디바이스를 추출하여 번-인 보드의 해당 빈자리에 삽입한다.
여기서, 이송툴은 상술한 반도체 디바이스의 번-인 보드 삽입과정이 진행되기 이전에 먼저, 반도체 디바이스를 센터링포켓부에 안착시켜 얼라인시킨 후, 얼라인 완료된 반도체 디바이스를 DC 테스트부로 다시 이송시켜, 반도체 디바이스의 전기적인 성능을 번-인 보드 삽입 이전에 미리 테스트한다.
이때, DC 테스트 결과, 이송된 반도체 디바이스가 양품인 경우, 이송툴은 해당 반도체 디바이스를 상술한 바와 같이 번-인 보드의 빈자리에 탑재한다.
반면에, DC 테스트 결과, 이송된 반도체 디바이스가 불량품인 경우, 이송툴은 해당 반도체 디바이스를 번-인 보드로 삽입하지 않고 별도로 구비된 DC 리젝팅 트레이에 분리하여 탑재한다.
이때, DC 리젝팅 트레이는 스테이지의 저부에 위치한 XY 테이블의 측부에 별도로 장착되는데, 이 경우, XY 테이블이 스테이지의 저부에서 XY 축방향으로 신속히 이동하여 DC 리젝팅 트레이가 이송툴의 저부에 정확히 위치되도록 함으로써, DC 테스트에서 불량으로 판정난 반도체 디바이스들이 양품의 반도체 디바이스들과 빠르게 분리되도록 한다.
요컨대, MBT 챔버를 통해 번-인 테스트를 전후로 한 반도체 디바이스는 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치에 의해 번-인 보드로부터 추출되어 양·불량품으로 분리되고, 반도체 디바이스가 추출된 번-인 보드에는 역시 상술한 반도체 디바이스 추출/삽입 및 분류장치에 의해 DC 테스트를 전후로 한 새로운 반도체 디바이스가 다시 삽입되며, 이후, 새로운 반도체 디바이스를 모두 공급받은 번-인 보드는 AGV 등에 의해 MBT 챔버로 다시 이송됨으로써, 새로운 번-인 테스트 공정을 수행받는다.
그러나, 이러한 종래의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.
종래의 경우, DC 테스트/번-인 테스트 등의 결과에 따른 반도체 디바이스들의 양품/불량품의 분리는 장치의 메인 동작라인에서 동시에 진행되기 때문에, 장치에 구비된 각 툴들은 서로 프로그램 운용상의 충돌을 일으키게 되며, 이에 따라, 장치 콘트롤러는 각 툴들을 원활하게 운용할 수 없다.
또한, 종래의 경우, 번-인 테스트 결과에 대한 양품/불량품의 분리를 신속히 이루기 위해서는 이송툴의 작용 이외에도, 스테이지의 후방에 별도로 배치된 XY 2축 로봇의 작용에 의한 번-인 리젝팅 트레이들의 XY 축 얼라인이 이루어져야 하는데, 이 경우, 장치 콘트롤러의 전체적인 명령판단, 명령출력 변수가 크게 증가하는 결과가 초래됨으로써, 예측하지 못한 장치의 오동작이 초래된다.
더욱이, 종래의 경우, DC 테스트 결과에 대한 양품/불량품의 분리를 신속히 이루기 위해서는 이송툴의 작용 이외에도, XY 테이블의 작용에 의한 DC 리젝팅 트레이들의 얼라인이 이루어져야 하는데, 이 경우에도, 장치 콘트롤러의 전체적인 명령판단, 명령출력 변수가 크게 증가하는 결과가 초래됨으로써, 예측하지 못한 장치의 오동작이 초래된다.
이와 같은, XY 테이블에 의한 DC 리젝팅 트레이들의 얼라인은 상술한 바와 같이, 번-인 보드로 반도체 디바이스들을 직접 추출/삽입하는 장치의 메인 동작라인에서 이루어지기 때문에, 상술한 장치의 오동작을 더욱 가중시키는 결과를 초래한다.
또한, XY 테이블의 움직임이 빈번해지면, 그 충격에 의해 DC 리젝팅 트레이에 탑재된 반도체 디바이스들이 외부로 이탈되는 또 다른 문제점이 야기된다.
더욱이, XY 테이블에 의한 DC 리젝팅 트레이의 얼라인 과정이 진행될 경우, 이송툴은 DC 리젝팅 트레이의 위치가 정렬될 때까지 스테이지의 상부에서 장시간 대기하여야 하고, 결국, 전체적인 장치의 가동효율이 저하되는 문제점이 야기된다.
이러한 각각의 문제점들에 의해, 전체적인 장치의 구성이 복잡해지고, 장치의 신속한 운영이 어려워진다.
본 발명의 목적은 DC 테스트/번-인 테스트에서 불량 판정을 받은 반도체 디바이스의 분리과정이 장치의 메인 동작라인 이외의 영역에서 별개로 진행될 수 있도록 함으로써, 전체적인 장치의 운영을 원활히 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 디바이스의 양호/분량 분리과정이 XY 2축 로봇, XY 테이블 등의 개재없이도 신속히 이루지도록 하여, 장치 콘트롤러의 전체적인 명령판단, 명령출력 변수를 줄임으로써, 장치의 오동작을 미리 방지하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 DC 테스트에서 불량 판정을 받은 반도체 디바이스의 분리가 XY 테이블의 작용과 별개로 이루어지도록 함으로써, 반도체 디바이스의 손상을 줄이는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 DC 테스트에서 불량 판정을 받은 반도체 디바이스의 분리가 XY 테이블에 의한 DC 리젝팅 트레이의 정렬과정 없이도, 신속히 이루어지도록 함으로써, 전체적인 장치의 가동효율을 향상시키는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전체적인 장치의 구성을 단순화시켜, 장치의 신속한 운영을 달성하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명을 채용한 반도체 번-인 공정 시스템을 도시한 개념도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치를 도시한 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치를 도시한 배면도.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치를 도시한 평면도.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 상술한 번-인 테스트/DC 테스트 결과, 양품으로 판정난 반도체 디바이스들의 이송경로와, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스들의 이송경로가 서로 별개의 분리라인을 형성하도록 별개의 양품처리 이송부와 불량품처리 이송부를 구비한다. 또한, 본 발명에서는 XY 테이블/스테이지의 후방으로 서로 분리되어 배치되던 DC 리젝팅 트레이/번-인 리젝팅 트레이를 특정 장소, 예컨대, 스테이지의 측부에 통합하여 배치한 후 DC 리젝팅 트레이/번-인 리젝팅 트레이가 스테이지의 전/후방으로 원활하게 이동할 수 있도록 이들을 이동 플레이트에 탑재한다. 이때, 양품처리 이송부에 의해 진행되는 양품 반도체 디바이스들의 이송경로와, 불량품처리 이송부에 의해 진행되는 불량품 반도체 디바이스들의 이송경로는 이동 플레이트의 이동 방향과 각각 직교를 이룬다.
또한, 본 발명에서는 DC 테스트부, 반송포켓부를 스테이지의 전/후방으로 이동가능하도록 배치하고, 만약, 상술한 DC 테스트, 번-인 테스트 결과, 해당 반도체 디바이스가 불량품으로 판정날 경우, DC 테스트부, 반송포켓부를 스테이지의 후방으로 이동시킴으로써, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스가 양품으로 판정난 반도체 디바이스의 이송경로로부터 분리되어 이와 별개의 불량품 이송경로에 위치하도록 한다.
이러한 각각의 경우에서, DC 테스트/번-인 테스트 결과, 양품으로 판정난 반도체 디바이스는 양품처리 이송부에 의해 장치의 메인 동작라인 내에서 원활한 핸들링 동작을 수행받음으로써, 자신에게 요구되는 적정요소, 예컨대, 번-인 보드, 언로딩 트레이에 안정적으로 탑재될 수 있다. 또한, DC 테스트/번-인 테스트 결과, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스는 불량품처리 이송부에 의해 장치의 메인 동작라인과 분리된 별개의 동작라인 내에서 원활한 핸들링 동작을 수행받음으로써, 자신에게 요구되는 적정요소, 예컨대, 리젝팅 트레이에 안정적으로 탑재될 수 있다.
이러한 구성에 따라, 본 발명에서는 반도체 디바이스의 양품/불량품 분류과정이 간결해짐으로써, 전체적인 장치운용의 효율이 현저히 향상된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명을 채용한 반도체 디바이스 번-인 공정 시스템은 서버(400)와 온라인 연결된 상태로 그룹 A를 이루어 배치되는 MBT 챔버들(200)과, 역시 서버(400)와 온라인 연결된 상태로 또 다른 그룹 B를 이루어 배치되는 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치들(100)로 이루어진다.
여기서, MBT 챔버들(200)은 반도체 디바이스에 열적·전기적 스트레스를 가하여 초기불량을 직접 테스트하는 역할을 수행하며, 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치들(100)은 번-인 보드에 반도체 디바이스를 삽입하는 역할을 수행함과 아울러 MBT 챔버들(200)의 번-인 테스트 결과에 따라, 반도체 디바이스를 번-인 보드로부터 추출하여 양품/불량품으로 분류하는 역할을 수행한다.
여기서, 반도체 디바이스를 탑재한 번-인 보드들은 랙(Rack:미도시)에 적재된 후 일정한 운반장치, 예컨대, 손수레, AGV(Automatic Guided Vehicle:300) 등에 실려 MBT 챔버(200)로 운반된다.
계속해서, AGV(300) 등에 의해 MBT 챔버들(200)로 이송된 반도체 디바이스는 번-인 보드들에 탑재된 상태로 MBT 챔버들(200)에 로딩되어 번-인 테스트 공정을 수행받는다.
한편, 일정 시간이 경과하여, 번-인 테스트가 완료되면, MBT 챔버들(200)은 테스트 결과를 서버(400)로 업로드한 후, 번-인 보드를 외부로 언로딩한다.
계속해서, 반도체 디바이스는 번-인 보드에 탑재되어 상술한 랙에 적재된 후 AGV(300) 등에 의해 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치(100)로 다시 이송된다.
이후, 본 발명의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치들(100)은 상술한 테스트 결과를 서버(400)로부터 다운로드받아 그 결과에 따라, 반도체 디바이스를 번-인 보드로부터 추출하고 분류함으로써, 번-인 테스트 공정을 완료한다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치(100)는 본체(1)와 번-인 보드 엘리베이터(5)의 결합으로 이루어진다.
이때, 본체(1)의 스테이지(2) 상에는 반도체 디바이스의 양품/불량품 분리에 기여하는 여러 전후류의 툴들, 예컨대, 로딩 터미널부(10), 언로딩 터미널부(20), DC 테스트부(40), 반송포켓부(50), 리젝팅 트레이부(80), 양품처리 이송부(60) 및 불량품 처리 이송부(70) 등이 배치된다.
한편, MBT 챔버들(200)에 의해 번-인 테스트가 완료된 번-인 보드들(4)은 상술한 AGV 등에 의해 운반된 후, 본체(1)와 결합된 번-인 보드 엘리베이터(5)에 차례로 적재되는데, 이 경우, 번-인 보드 엘리베이터(5)는 적재된 번-인 보드들(4)을 적정 위치로 승강시킨 후, 본체(1)의 저부에 차례로 로딩시키는 역할을 수행한다. 여기서, 본체(1)의 스테이지(2)에는 저부로 로딩되는 번-인 보드(4)를 스테이지(2)의 외부로 노출시킬 수 있는 개구(3)가 형성된다.
이때, 스테이지(2)의 일측, 예컨대, 우측 전방부에는 로딩 터미널부(10)가 스테이지(2)의 전후방향으로 배치되는데, 이러한 로딩 터미널부(10)에는 DC 테스트, 번-인 테스트 등을 아직 수행받지 않은 반도체 패키지들이 로딩 트레이들(11)에 담겨져 로딩된다.
또한, 스테이지(2)의 다른 일측, 예컨대, 좌측 전방부에는 언로딩 터미널부(20)가 스테이지(2)의 전후방향으로 배치되는데, 이때, 언로딩 터미널부(20)는 개구(3)를 사이에 두고 로딩 터미널부(10)와 일정 간격 이격된다. 이러한 언로딩 터미널부(20)에는 다수개의 언로딩 트레이들(21)이 배치되어, DC 테스트, 번-인 테스트를 모두 수행받은 반도체 패키지들을 외부로 언로딩시키는 역할을 수행한다.
이때, 스테이지(2)의 개구(3)와 로딩 터미널부(10) 사이에는 로딩 트레이(11)에 탑재된 반도체 디바이스의 DC 테스트를 위한 DC 테스트부(40)가 배치된다.
이러한 DC 테스트부(40)는 바람직하게, 이동 베이스(41)와, 이동 베이스(41)상에 고정된 다수개의 DC 소켓들(42)로 이루어진다. 이때, 이동 베이스(41)는 스테이지(2)의 저부에 배치된 DC 테스트 콘트롤러(도시않됨)와 전기적으로 연결됨과 아울러 스테이지(2)상에 형성된 가이드(43)를 따라 스테이지(2)의 전/후방으로 이동가능하도록 고정된다. 또한, 이동 베이스(41)상에 고정된 DC 소켓들(42)은 이동 베이스(41)를 경유하여 DC 콘트롤러와 전기적으로 연결된다.
이때, DC 소켓들(42)은 상술한 로딩 트레이(11)에 탑재된 반도체 디바이스들의 DC 테스트 위치를 정의하여, 각 반도체 디바이스들이 후술하는 이송부에 의해 수납될 경우, 수납된 각 반도체 디바이스들이 DC 테스트 프로그램을 구동하는 DC 테스트 콘트롤러와 원활한 통전로를 형성할 수 있도록 함으로써, 신속한 DC 테스트 진행이 이루어지도록 한다.
이 경우, 바람직하게, DC 소켓들(42)은 4 파라-모드(4 Para-mode)에 적합하도록 이동 베이스(41)상에 4개가 고정된다.
이때, 바람직하게, 이동 베이스(41)는 DC 테스트 콘트롤러에 의한 DC 테스트 진행 결과, 반도체 디바이스들이 불량품으로 판정난 경우, 스테이지(2)상에 형성된 가이드(43)를 따라 스테이지의 후방으로 신속히 이동한다. 이 경우, DC 테스트에서 불량으로 판정난 반도체 디바이스들은 양품으로 판정난 다른 반도체 디바이스들의 이송경로로부터 신속히 분리될 수 있다.
한편, 스테이지(2)의 개구(3) 저부에는 XY 축으로 이동 가능한 XY 테이블부(30)가 배치되는데, 이러한 XY 테이블부(30)는 번-인 보드(4)가 스테이지(2)의 저부로 로딩되는 경우, 로딩된 번-인 보드(4)를 실은 상태로 XY 축방향으로 이동한다. 이 경우, 번-인 보드(4)는 반도체 디바이스의 추출/삽입이 요구되는 포켓의 위치에 맞추어 신속한 정렬을 이룰 수 있다.
다른 한편, 스테이지(2)의 개구(3)와 언로딩 터미널부(20) 사이에는 번-인 테스트 공정의 결과에 따라, 번-인 보드(4)에 탑재된 반도체 디바이스의 반송경로를 결정하는 반송포켓부(50)가 배치된다.
이러한 반송포켓부(50)는 바람직하게, 고정 베이스(51)와, 고정 베이스(51)상에 배치된 다수개의 반송포켓들(52)로 이루어진다. 이때, 반송포켓들(52)은 고정 베이스(51)상에 형성된 가이드(53)를 따라 고정 베이스(52)의 전/후방으로 이동 가능하도록 고정된다.
이때, 반송포켓들(52)은 반도체 디바이스들의 반송 대기위치를 정의하여, 각 반도체 디바이스들이 후술하는 이송부에 의해 수납될 경우, 고정 베이스(51)의 전/후방으로 신속히 이동하게 된다. 이 경우, 반도체 디바이스들은 번-인 테스트 결과에 따라, 서로 다른 반송절차를 진행받을 수 있다.
예컨대, 반송포켓들(52)은 MBT 챔버(200)에 의한 번-인 테스트 진행 결과, 번-인 보드(4)에 탑재된 반도체 디바이스들이 불량품으로 판정난 경우, 고정 베이스(51)상에 형성된 가이드(53)를 따라 고정 베이스(51)의 후방으로 신속히 이동한다. 이 경우, 번-인 테스트에서 불량으로 판정난 반도체 디바이스들은 양품으로 판정난 다른 반도체 디바이스들의 이송경로로부터 신속히 분리될 수 있다.
이때, 바람직하게, 반송포켓들(52)은 서로 개별적인 가이드(53)를 할당받아 개별적으로 이동한다. 이에 따라, 반송포켓(52)에 수납된 반도체 디바이스들 중 일부의 개별 반도체 디바이스만이 번-인 테스트 결과, 불량품인 경우, 반송포켓들(52)은 이를 신속히 분리할 수 있다.
예컨대, 반송포켓(52´)에 수납된 반도체 디바이스 만이 번-인 테스트 결과, 불량품이고, 나머지 반송포켓에 수납된 다른 반도체 디바이스들은 번-인 테스트 결과, 양품인 경우, 다른 반송포켓은 모두 제자리를 유지한 상태에서 반송포켓(52´) 만이 고정 베이스(51)상에 형성된 가이드(53)를 따라 고정 베이스(51)의 후방으로 신속히 이동한다. 이 경우, 번-인 테스트에서 불량으로 판정난 개별 반도체 디바이스는 양품으로 판정난 다른 반도체 디바이스들의 이송경로로부터 신속히 분리될 수 있다.
이때, 바람직하게, 반송포켓들(52)은 4 파라모드에 적합하도록 고정 베이스(51)상에 4개가 고정된다.
한편, 언로딩 터미널부(20)의 측부에는 DC 테스트/번-인 테스트 결과, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스를 일정한 등급별로 분리하여 탑재하는 리젝팅 트레이부(80)가 배치된다.
이때, 바람직하게, 리젝팅 트레이부(80)는 이동 플레이트(83)와, 이동 플레이트(83)상에 동일 평면을 이루어 배치된 번-인 리젝팅 트레이들(81)/DC 리젝팅 트레이들(82)로 이루어진다. 여기서, 이동 플레이트(83)는 스테이지(2)에 형성된 실린더(도시않됨)의 작용에 따라 스테이지(2)의 전/후방으로 이동 가능하도록 배치된다.
이때, 번-인 리젝팅 트레이들(81)은 번-인 테스트 결과, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스들을 등급별로 수납하는 역할을 수행한다. 이 경우, 번-인 리젝팅 트레이들은 예컨대, 4개가 배치된다.
또한, DC 리젝팅 트레이(82)는 DC 테스트 결과, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스들을 일괄적으로 수납하는 역할을 수행한다. 이 경우, DC 리젝팅 트레이들(82)은 예컨대, 2개가 배치된다.
한편, 스테이지(2)의 전방부 상측에는 반도체 디바이스를 핸들링하여 이를 로딩 트레이(11), DC 테스트부(40), 번-인 보드(4), 반송포켓부(50), 언로딩 트레이(21)의 각각으로 추출 또는 삽입하는 양품처리 이송부(60)가 배치된다.
이때, 양품처리 이송부(60)는 하나의 메인 동작라인 C를 이루며, 일렬로 배열된 로딩 트레이(11), DC 테스트부(40), 번-인 보드(4), 반송포켓부(50), 언로딩 트레이(21)의 상부에서 좌/우로 이동 가능하도록 배치되어 DC 테스트/번-인 테스트 결과, 양품으로 판정난 반도체 디바이스만을 전담하여 이송하는 역할을 수행한다.
이 경우, DC 테스트/번-인 테스트 결과, 양품으로 판정난 반도체 디바이스는 양품처리 이송부(60)에 의해 장치의 메인 동작라인 C내에서 원활한 핸들링 동작을 수행받음으로써, 자신에게 요구되는 적정요소, 예컨대, 번-인 보드(4), 언로딩 트레이(21)에 안정적으로 탑재될 수 있다.
또한, 스테이지(2)의 후방부 상측에는 DC 테스트/번-인 테스트의 결과에 따라, DC 테스트부(40), 반송포켓부(50)가 스테이지(2)의 후방으로 이동하는 경우, 그곳에 탑재된 반도체 디바이스를 핸들링하여 이를 리젝팅 트레이부(80)로 이송하는 불량품처리 이송부(70)가 배치된다.
이때, 불량품처리 이송부(70)는 장치의 메인 동작라인으로부터 일정 거리 벗어난 스테이지(2)의 후방부상에서 리젝팅 트레이부(80)의 이동방향과 직교를 이루며 좌/우로 이동 가능하도록 배치되어, DC 테스트/번-인 테스트 결과, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스만을 전담하여 이송하는 역할을 수행한다.
이 경우, DC 테스트/번-인 테스트 결과, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스는 불량품처리 이송부(70)에 의해 장치의 메인 동작라인 C와 분리된 별개의 동작라인 내에서 원활한 핸들링 동작을 수행받음으로써, 자신에게 요구되는 적정요소, 예컨대, 리젝팅 트레이(80)에 안정적으로 탑재될 수 있다.
이때, 바람직하게, 양품처리 이송부(60)는 로딩 트레이(11)와 대응되는 스테이지(2)의 전방부 상측에 좌/우로 이동 가능하도록 배치되는 제 1 양품처리 이송아암(61)과, DC 테스트부(40)와 대응되는 스테이지(2)의 전방부 상측에 좌/우로 이동 가능하도록 배치되는 제 2 양품처리 이송아암(62)과, 번-인 보드(4)와 대응되는 스테이지(2)의 전방부 상측에 좌/우로 이동 가능하도록 배치되는 제 3 양품처리 이송아암(63)과, 반송포켓부(50)와 대응되는 스테이지(2)의 전방부 상측에 좌/우로 이동 가능하도록 배치되는 제 4 양품처리 이송아암(64)으로 이루어진다.
여기서, 제 1 양품처리 이송아암(61)은 로딩 트레이(11)로부터 반도체 디바이스를 추출하여 이를 DC 테스트부(40)로 삽입하는 역할을 수행하며, 제 2 양품처리 이송아암(62)은 DC 테스트부(40)로부터 반도체 디바이스를 추출하여 이를 스테이지(2)의 저부에 배치된 번-인 보드(4)로 삽입하는 역할을 수행한다.
또한, 제 3 양품처리 이송아암(63)은 번-인 테스트 과정이 완료된 반도체 디바이스를 번-인 보드(4)로부터 추출하여 이를 반송포켓부(50)로 삽입하는 역할을 수행하며, 제 4 양품처리 이송아암(64)은 반송포켓부(50)로부터 반도체 디바이스를 추출하여 이를 스테이지(2)의 측부에 배치된 언로딩 트레이(21)로 삽입하는 역할을 수행한다.
이때, 바람직하게, 양품처리 이송부(60)를 구성하는 제 1 내지 제 4 양품처리 이송아암들(61,62,63,64)은 동일 이송축(65)에 지지되어 동시에 구동된다. 이에 따라, 로딩 트레이(21), DC 테스트부(40), 번-인 보드(4), 반송포켓부(50), 언로딩 트레이(21)의 각각에 수납된 반도체 디바이스들은 좀더 원활한 추출/삽입 동작을 신속하게 수행받을 수 있다.
여기서, 제 2 양품처리 이송아암(62)은 DC 테스트 결과, 반도체 디바이스가 양품으로 판정난 경우에만 DC 테스트부(40)로부터 반도체 디바이스를 추출하여 이를 번-인 보드(4)로 삽입하는 동작을 수행하며, 제 4 양품처리 이송아암(64)은 번-인 테스트 결과, 반도체 디바이스가 양품으로 판정난 경우에만 반송포켓부(50)로부터 반도체 디바이스를 추출하여 이를 언로딩 트레이(21)로 삽입하는 동작을 수행한다.
이러한 동작의 수행 결과, 양품처리 이송부(60)는 장치의 메인 동작라인 C 내에서 양품판정을 받은 반도체 디바이스를 운반하는 일련의 이송경로를 형성한다.
한편, 바람직하게, 불량품처리 이송부(70)는 스테이지(2)의 후방부 상측에 좌/우로 이동 가능하도록 배치되며, 서로 일정간격 이격되는 제 1, 제 2 불량품처리 이송아암들(71,72)로 이루어진다.
이때, 제 1 불량품처리 이송아암(71)은 DC 테스트 결과, 반도체 디바이스가 불량품으로 판정되어 DC 테스트부(40)가 스테이지(2)의 후방으로 이동하는 경우, 불량품 판정이 내려진 반도체 디바이스를 DC 테스트부(40)로부터 추출하여 리젝팅 트레이부(80)로 이송하는 역할을 수행한다. 여기서, 제 1 불량품처리 이송아암(71)에 의해 이송된 DC 테스트 불량의 반도체 디바이스는 리젝팅 트레이부(80)의 DC 리젝팅 트레이(82)로 수납된다.
또한, 제 2 불량품처리 이송아암(72)은 번-인 테스트 결과, 반도체 디바이스가 불량품으로 판정되어, 반송포켓부(50)가 스테이지(2)의 후방으로 이동하는 경우, 불량품 판정이 내려진 반도체 디바이스를 반송포켓부(50)로부터 추출하여 리젝팅 트레이부(80)로 이송하는 역할을 수행한다. 여기서, 제 2 불량품처리 이송아암(72)에 의해 이송된 번-인 테스트 불량의 반도체 디바이스는 리젝팅 트레이부(80)의 번-인 리젝팅 트레이(81)로 수납된다.
이때, 상술한 바와 같이, 리젝팅 트레이부(80)는 스테이지(2)의 전/후방, 즉, Y 축 방향으로 움직이고, 리젝팅 트레이부(80)로 불량 반도체 디바이스를 이송하는 제 1, 제 2 불량품처리 이송아암(71,72)은 이러한 리젝팅 트레이부(80)와 직교하는 방향, 즉, X 축방향으로 움직이기 때문에, 반도체 디바이스는 자신이 수납될 트레이들(81,82)의 해당 포켓에 정확한 XY 위치를 맞추어 삽입될 수 있다.
여기서, 바람직하게, 불량품처리 이송부(70)를 구성하는 제 1, 제 2 불량품처리 이송아암들(71,72)은 동일 이송축(73)에 지지되어 구동된다. 이에 따라, 각전후 테스트 진행 결과, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스들은 좀더 원활한 추출/삽입 동작을 신속하게 수행받을 수 있다.
이때, 상술한 바와 같이, 제 1 불량품처리 이송아암(71)은 DC 테스트 결과, 반도체 디바이스가 불량품으로 판정난 경우에만 스테이지(2)의 후방으로 이동한 DC 테스트부(40)로부터 반도체 디바이스를 추출하여 이를 DC 리젝팅 트레이(82)로 삽입하는 동작을 수행하며, 제 2 불량품처리 이송아암(72)은 번-인 테스트 결과, 반도체 디바이스가 불량품으로 판정난 경우에만 스테이지(2)의 후방으로 이동한 반송포켓부(50)로부터 반도체 디바이스를 추출하여 이를 번-인 리젝팅 트레이(81)로 삽입하는 동작을 수행한다.
이러한 각 동작의 수행 결과, 불량품처리 이송부(70)는 장치의 메인 동작라인 C로부터 일정 거리 분리된 영역에서 불량품 판정을 받은 반도체 디바이스를 운반하는 일련의 이송경로 D를 형성한다.
다른 한편, 상술한 불량품처리 이송부(70)는 상술한 바와 같이, 제 1 불량품처리 이송아암(71)과 제 2 불량품처리 이송아암(72)으로 나뉘지 않고, 스테이지(2)의 후방부 상측에 좌/우로 이동 가능하도록 배치되는 하나의 단일 불량품처리 이송아암으로 이루어질 수도 있다.
이 경우, 단일 불량품처리 이송아암은 DC 테스트 결과, 반도체 디바이스가 불량품으로 판정되어 DC 테스트부(40)가 스테이지(2)의 후방으로 이동하는 경우, 불량품 판정이 내려진 반도체 디바이스를 DC 테스트부(40)로부터 추출하여 리젝팅 트레이부(80)로 이송하는 역할을 수행함과 아울러, 번-인 테스트 결과, 반도체 디바이스가 불량품으로 판정되어, 반송포켓부(50)가 스테이지(2)의 후방으로 이동하는 경우, 불량품 판정이 내려진 반도체 디바이스를 반송포켓부(50)로부터 추출하여 리젝팅 트레이부(80)로 이송하는 역할을 수행한다.
이러한 경우에도, 불량품처리 이송부(70)는 장치의 메인 동작라인 C로부터 일정 거리 분리된 영역에서 불량품 판정을 받은 반도체 디바이스를 운반하는 일련의 이송경로 D를 형성한다.
이하, 상술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치의 작용을 상세히 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 먼저, MBT 챔버들(200)에 의해 번-인 테스트가 완료된 반도체 디바이스들이 번-인 보드(4)에 실린 상태로 AGV(300) 등에 의해 운반된 후, 번-인 보드 엘리베이터(5)에 차례로 적재되면, 장치 콘트롤러(도시않됨)는 번-인 보드 엘리베이터(5)를 제어하여 적재된 번-인 보드들(4)을 적정 위치로 승강시킨 후, 이를 본체(1)의 스테이지(2) 저부에 로딩한다.
이어서, 장치 콘트롤러는 스테이지(2)의 저부에 배치된 XY 테이블부(30)를 제어하여 로딩되는 번-인 보드(4)를 XY 테이블부(30)의 윗면에 실은 후 XY 테이블부(30)를 XY 축으로 이동시켜, 번-인 보드(4)에 탑재된 반도체 디바이스가 개구(3)의 상부로 노출되도록 한다.
계속해서, 장치 콘트롤러는 양품처리 이송부(60)의 제 3 양품처리 이송아암(63)을 제어하여 번-인 보드(4)로부터 반도체 디바이스를 추출시킨 후 이를 반송포켓부(50)로 삽입시킨다. 이때, 번-인 보드(4)에 수납된 반도체 패키지들은 번-인 테스트 과정이 모두 완료된 상태의 반도체 디바이스들이다.
이어서, 장치 콘트롤러는 서버(400)로부터 다운로드되는 정보를 파악하여, 반송포켓부(50)에 삽입된 반도체 패키지들을 번-인 테스트 불량 유무에 따라 양품/불량품으로 신속히 분리한다.
먼저, 다운로드되는 정보에 따라, 반송포켓들(52)에 탑재된 반도체 디바이스가 불량품으로 확인된 경우, 장치 콘트롤러는 반송포켓들(52)을 제어하여 이를 고정 베이스(51)의 후방으로 신속히 이동시킨다.
물론, 상술한 바와 같이, 반송포켓들(52)은 서로 개별적인 가이드를 할당받아 개별적으로 이동할 수 있기 때문에, 장치 콘트롤러는 반송포켓(52)에 수납된 반도체 디바이스들 중 일부의 개별 반도체 디바이스만을 신속히 고정 베이스(51)의 후방으로 이동시킬 수 있다.
계속해서, 도 4에 도시된 바와 같이, 장치 콘트롤러는 불량품처리 이송부(70)의 제 2 불량품처리 이송아암(72)을 제어하여 스테이지(2)의 후방으로 이동된 반송포켓(52)으로부터 불량품 판정이 내려진 반도체 디바이스를 추출한 후 이를 리젝팅 트레이부(40)의 번-인 리젝팅 트레이들(81)로 이송한다.
이때, 상술한 바와 같이, 리젝팅 트레이부(80)의 번-인 리젝팅 트레이들(81)은 이동 플레이트(83)에 의해 스테이지(2)의 전/후방, 즉, Y 축방향으로 움직이고, 그곳으로 번-인 불량 반도체 디바이스를 이송하는 제 2 불량품처리 이송아암(72)은 이러한 리젝팅 트레이부와 직교하는 방향, 즉, X 축방향으로 움직이기 때문에, 이송되는 반도체 디바이스는 번-인 리젝팅 트레이들(81)의 해당 포켓에 정확한 XY 위치를 맞추어 삽입될 수 있다.
종래의 경우, 번-인 테스트 결과에 대한 양호/불량의 분리를 신속히 이루기 위해서는 XY 2축 로봇의 작용에 의한 번-인 리젝팅 트레이들의 XY 축 얼라인 작용이 이루어져야 하였는데, 이 경우, 장치 콘트롤러의 전체적인 명령판단, 명령출력 변수가 크게 증가하는 결과가 초래됨으로써, 예측하지 못한 장치의 오동작이 유발되었다.
그러나, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, 번-인 테스트에서 불량품으로 판정난 반도체 디바이스들은 번-인 리젝팅 트레이들(81)의 전/후방 운동과, 이에 대응되는 제 2 불량품처리 이송아암(72)의 직교운동의 조합에 의해 번-인 리젝팅 트레이들(81)의 해당 포켓에 정확한 XY 위치를 맞추어 삽입될 수 있기 때문에, 본 발명에서는 XY 축을 얼라인하기 위한 XY 2축 로봇을 별도로 배치하지 않아도 된다. 그 결과, 장치 콘트롤러의 전체적인 명령판단, 명령출력 변수는 종래에 비해 현저히 줄어들게 됨으로써, 장치의 오동작은 미리 방지된다.
한편, 다운로드되는 정보에 따라, 반송포켓들(50)에 탑재된 반도체 디바이스가 양품으로 확인된 경우, 장치 콘트롤러는 도 3에 도시된 바와 같이, 양품처리 이송부(60)의 제 4 양품처리 이송아암(64)을 제어하여 반송포켓부(50)로부터 반도체 디바이스를 추출한 후, 이를 언로딩 트레이(21)로 삽입한다. 이에 따라, 언로딩 트레이(21)에는 DC 테스트, 번-인 테스트를 모두 수행받고, 각 테스트에서 양품 판정을 받은 정상적인 반도체 패키지들이 탑재된다.
이후, 언로딩 트레이(21)는 자신의 포켓이 반도체 디바이스들로 모두 채워지면 외부로 신속히 언로딩된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 번-인 테스트 결과에 따른 반도체 디바이스의 양품/불량품 분리과정에서, 양품처리 이송부(60)의 제 3, 제 4 양품처리 이송아암(63,64)은 장치의 메인 동작라인 C내에서 양품판정을 받은 반도체 디바이스를 운반하는 일련의 이송경로를 형성한다. 또한, 불량품처리 이송부(70)의 제 2 불량품처리 이송아암(72)은 장치의 메인 동작라인 C로부터 일정 거리 분리된 영역에서 불량품 판정을 받은 반도체 디바이스를 운반하는 또 다른 일련의 이송경로 D를 형성한다.
종래의 경우, 번-인 테스트 결과에 따른 반도체 디바이스들의 양품/불량품의 분리는 장치의 메인 동작라인 내에서 동시에 진행되었기 때문에, 장치 콘트롤러는 각 툴들을 원활히 운영할 수 없었다.
그러나, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, 번-인 테스트 결과에 따른 반도체 디바이스들의 양품/불량품 분리는 서로 다른 동작라인 C,D를 통해 이루어지기 때문에, 장치 콘트롤러는 각 툴들을 좀더 원활히 운영할 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상술한 과정을 통해 예컨대, 4개의 반도체 디바이스가 번-인 보드(4)로부터 추출되면, 이와 동시에, 장치 콘트롤러는 양품처리 이송부(60)의 제 1 양품처리 이송아암(61)을 제어하여 로딩 트레이(11)로부터 4개의 반도체 디바이스를 추출시킨 후 이를 DC 테스트부(40)의 DC 소켓들(41)에 삽입시킨다. 이때, 로딩 트레이(11)에 탑재된 반도체 디바이스들은 DC 테스트, 번-인 테스트 등을 아직 수행받지 않은 반도체 디바이스들이다.
계속해서, 장치 콘트롤러는 DC 테스트 콘트롤러를 제어하여, DC 소켓들(41)로 일정한 DC 테스트 신호를 인가함으로써, 신속한 DC 테스트를 진행한다.
이어서, 장치 콘트롤러는 DC 테스트 콘트롤러로부터 전달되는 정보를 파악하여, DC 테스트부(40)에 삽입된 반도체 패키지들을 DC 테스트 불량 유무에 따라 양품/불량품으로 신속히 분리한다.
먼저, 전달되는 정보에 따라, DC 테스트부(40)에 탑재된 반도체 디바이스가 불량품으로 확인된 경우, 장치 콘트롤러는 DC 테스트부(40)의 이동 베이스(41)를 제어하여 이를 스테이지(2)의 후방으로 신속히 이동시킨다.
계속해서, 장치 콘트롤러는 도 4에 도시된 바와 같이, 불량품처리 이송부(70)의 제 1 불량품처리 이송아암(71)을 제어하여 스테이지의 후방으로 이동된 DC 테스트부(40)로부터 불량품 판정이 내려진 반도체 디바이스를 추출한 후 이를 리젝팅 트레이부(80)의 DC 리젝팅 트레이들(82)로 이송한다.
이때, 상술한 바와 같이, 리젝팅 트레이부(80)의 DC 리젝팅 트레이들(82)은 이동 플레이트(83)에 의해 스테이지의 전/후방, 즉, Y 축방향으로 움직이고, 그곳으로 DC 불량 반도체 디바이스를 이송하는 제 1 불량품처리 이송아암(71)은 이러한 리젝팅 트레이부와 직교하는 방향, 즉, X 축방향으로 움직이기 때문에, 반도체 디바이스는 DC 리젝팅 트레이들(82)의 해당 포켓에 정확한 XY 위치를 맞추어 삽입될 수 있다.
한편, 전달되는 정보에 따라, DC 테스트부(40)의 DC 소켓들(42)에 탑재된 반도체 디바이스가 양품으로 확인된 경우, 장치 콘트롤러는 도 3에 도시된 바와 같이, 양품처리 이송부(60)의 제 2 양품처리 이송아암(62)을 제어하여 DC 테스트부(40)로부터 반도체 디바이스를 추출한 후, 이를 스테이지(2)의 저부에 배치된 번-인 보드(4)로 삽입한다.
이때, 상술한 바와 같이, 번-인 보드(4)를 탑재한 XY 테이블부(30)는 장치 콘트롤러의 제어에 의해 XY 축방향으로 신속히 이동함으로써, 번-인 보드(4)의 해당 포켓이 개구(3)의 상부로 노출되도록 한다.
그런데, 종래의 경우, DC 테스트 결과에 따른 양호/불량의 분리를 양호하게 이루기 위해서는 XY 테이블의 작용에 의한 DC 리젝팅 트레이들의 얼라인 과정이 요구되었는데, 이 경우, 장치 콘트롤러의 전체적인 명령판단, 명령출력 변수가 크게 증가하는 결과가 초래됨으로써, 예측하지 못한 장치의 오동작이 야기되었다.
또한, 종래의 경우, DC 리젝팅 트레이의 얼라인 과정 중에, 구동충격에 의해 반도체 디바이스가 외부로 이탈하는 문제점이 야기되었으며, 또한, DC 리젝팅 트레이의 얼라인 과정이 완전히 완료될 때까지는 이송부의 동작을 재개시킬 수 없는 또 다른 문제점이 야기되었다.
그러나, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, DC 리젝팅 트레이(82)는 스테이지(2)의 측부에 배치된 리젝팅 트레이부(80)에 분리되어 배치되기 때문에, 본 발명의 XY 테이블부(30)는 종래와 달리, 별도의 DC 리젝팅 트레이 얼라인 과정을 수행하지 않아도 됨으로써, 상술한 '장치 오동작', '반도체 디바이스의 이탈', '이송부의 동작중지' 등의 문제점을 초래하지 않는다.
한편, 이와 같은 제 2 양품처리 이송아암(62)에 의한 반도체 디바이스의 삽입은 제 3 양품처리 이송아암(63)이 번-인 보드로부터 예컨대, 4개의 반도체 디바이스를 추출하는 과정과 동시에 이루어진다. 이에 따라, 제 3 양품처리 이송아암(63)에 의해 DC 테스트/번-인 테스트 공정을 모두 완료받은 반도체 디바이스가 번-인 보드(4)로부터 추출되면, 이와 동시에 번-인 보드(4)의 해당 빈 자리에는 DC 테스트는 수행받았지만, 아직 번-인 테스트는 수행받지 않은 반도체 디바이스들이 제 2 양품처리 이송아암(62)에 의해 이송되어 삽입된다.
도 5에 도시된 바와 같이, DC 테스트 결과에 따른 반도체 디바이스의 양품/불량품 분리에서, 상술한 바와 같이, 양품처리 이송부(60)의 제 1, 제 2 양품처리 이송아암(61,62)은 장치의 메인 동작라인 C내에서 양품판정을 받은 반도체 디바이스를 운반하는 일련의 이송경로를 형성한다. 또한, 불량품처리 이송부(70)의 제 1 불량품처리 이송아암(71)은 장치의 메인 동작라인 C로부터 일정 거리 분리된 영역에서 불량품 판정을 받은 반도체 디바이스를 운반하는 또 다른 일련의 이송경로 D를 형성한다. 결국, DC 테스트 결과에 따른 반도체 디바이스들의 양품/불량품 분리는 서로 다른 동작라인 C,D를 통해 이루어지기 때문에, 장치 콘트롤러는 각 툴들을 좀더 원활히 운영할 수 있다.
이후, 장치 콘트롤러는 DC 테스트/번-인 테스트를 모두 완료받은 반도체 디바이스가 번-인 보드(4)로부터 모두 추출되어 양품/불량품으로 분리되고, 이와 함께, 번-인 테스트가 요구되는 새로운 반도체 디바이스가 번-인 보드(4)로 모두 공급되면, 번-인 보드 엘리베이터(5)를 통해 번-인 보드(4)를 언로딩한 후, 이를 AGV(300) 등에 의해 MBT 챔버(200)로 다시 이송함으로써, 새로운 번-인 테스트 공정이 진행되도록 한다.
이와 같이, 본 발명에서는 DC 테스트/번-인 테스트 결과에 따른 반도체 디바이스의 양품/불량품 분리과정이 서로 다른 별개의 이송라인을 통해 이루어지도록 함으로써, 전체적인 장치의 운용효율을 현저히 향상시킬 수 있다.
이러한 본 발명은 반도체 번-인 공정에 적용되기 전후의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치에서는 번-인 테스트/DC 테스트 결과, 양품으로 판정난 반도체 디바이스들의 이송경로와, 불량품으로 판정난 반도체 디바이스들의 이송경로가 서로 별개의 분리라인을 형성하도록 함으로써, 반도체 디바이스의 양품/불량품 분류과정이 간결해지도록 하여, 전체적인 장치운용의 효율을 현저히 향상시킬 수 있다.

Claims (16)

  1. 중앙부에 개구가 형성된 스테이지를 갖는 본체와;
    다수개의 반도체 디바이스들이 탑재된 번-인 보드들을 적재한 상태로 상기 본체의 측부에 배치되고, 상기 번-인 보드를 업/다운시켜 상기 개구의 저부로 로딩시키거나, 상기 개구의 저부로부터 상기 번-인 보드를 언로딩시키는 번-인 보드 엘리베이터를 포함하며,
    상기 본체는 로딩 트레이들을 적재한 상태로 상기 스테이지의 일측 전방부 상에 전후방향으로 배치되는 로딩 터미널부와;
    상기 개구를 사이에 두고 상기 로딩 터미널부와 소정 간격 이격되고, 언로딩 트레이들을 적재한 상태로 상기 스테이지의 전방부에 전후방향으로 배치되는 언로딩 터미널부와;
    상기 개구와 상기 로딩 터미널부 사이에 상기 스테이지의 전/후방으로 이동 가능하도록 개재되며, 상기 로딩 트레이들에 탑재된 상기 반도체 디바이스의 DC 상태를 테스트하는 DC 테스트부와;
    상기 개구의 저부에 배치되며, 상기 번-인 보드 엘리베이터로부터 상기 번-인 보드가 로딩되는 경우, 상기 번-인 보드를 실은 상태로 XY 축방향으로 이동하여 상기 번-인 보드의 소정 부위가 상기 개구의 상부로 노출되도록 하는 XY 테이블부와;
    상기 개구와 상기 언로딩 터미널부 사이에 상기 스테이지의 전/후방으로 이동 가능하도록 개재되며, 번-인 테스트 공정의 결과에 따라, 상기 번-인 보드에 탑재된 상기 반도체 디바이스의 반송경로를 결정하는 반송포켓부와;
    상기 언로딩 터미널부를 개재시킨 상태로 상기 스테이지의 전/후방으로 이동가능하도록 상기 반송포켓부의 측부에 배치되며, 소정의 조건에 따라, 리젝트된 상기 반도체 디바이스를 분리하여 탑재하는 리젝팅 트레이부와;
    상기 스테이지의 전방부 상측에 이동가능하도록 배치되며, 상기 반도체 디바이스를 핸들링하여 상기 로딩 트레이, DC 테스트부, 번-인 보드, 반송포켓부, 언로딩 트레이의 각각으로 추출/삽입하는 양품처리 이송부와;
    상기 스테이지의 후방부 상측에 상기 리젝팅 트레이부의 이동방향과 직교를 이루며 이동가능하도록 배치되며, 상기 DC 테스트와 번-인 테스트의 결과에 따라, 상기 DC 테스트부, 반송포켓부가 상기 스테이지의 후방으로 이동하는 경우, 상기 반도체 디바이스를 핸들링하여 상기 리젝팅 트레이부로 이송하는 불량품처리 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 DC 테스트부는
    DC 테스트 콘트롤러와 전기적으로 연결되며, 상기 스테이지상에 형성된 가이드를 따라 상기 스테이지의 전/후방으로 이동가능하도록 고정된 이동 베이스와;
    상기 이동 베이스상에 고정되어 상기 DC 콘트롤러와 전기적으로 연결되며, 상기 로딩 트레이에 탑재된 반도체 디바이스들의 DC 테스트 위치를 정의하는 다수개의 DC 소켓들을 포함하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 이동 베이스는
    상기 DC 테스트 결과, 상기 로딩 트레이에 탑재된 반도체 디바이스들이 불량품으로 판정난 경우, 상기 가이드를 따라 상기 스테이지의 후방으로 이동하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 이동 베이스에 고정된 상기 DC 소켓들은 4개인 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 반송포켓부는
    상기 스테이지상에 고정된 고정 베이스와;
    상기 고정 베이스상에 형성된 가이드를 따라 상기 고정 베이스의 전/후방으로 이동가능하도록 고정되며, 상기 번-인 보드에 탑재된 반도체 디바이스들의 다음 반송경로를 결정하는 다수개의 반송포켓들을 포함하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 반송포켓들은 상기 번-인 테스트 결과, 상기 번-인 보드에 탑재된 반도체 디바이스들이 불량품으로 판정난 경우, 상기 가이드를 따라 상기 고정 베이스의 후방으로 이동하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 반송포켓들은 개별적으로 이동하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 고정 베이스상에 고정된 상기 반송포켓들은 모두 4개인 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 양품처리 이송부는
    상기 로딩 트레이와 대응되는 상기 스테이지의 전방부 상측에 이동가능하도록 배치되며, 상기 로딩 트레이로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 DC 테스트부로 삽입하는 제 1 양품처리 이송아암과;
    상기 DC 테스트부와 대응되는 상기 스테이지의 전방부 상측에 이동가능하도록 배치되며, 상기 DC 테스트부로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 번-인 보드로 삽입하는 제 2 양품처리 이송아암과;
    상기 번-인 보드와 대응되는 상기 스테이지의 전방부 상측에 이동가능하도록 배치되며, 상기 번-인 보드로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 반송포켓부로 삽입하는 제 3 양품처리 이송아암과;
    상기 반송포켓부와 대응되는 상기 스테이지의 전방부 상측에 이동가능하도록 배치되며, 상기 반송포켓부로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 언로딩 트레이로 삽입하는 제 4 양품처리 이송아암을 포함하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 4 양품처리 이송아암은 동일 이송축에 지지되어 동시에 구동되는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 제 2 양품처리 이송아암은 상기 DC 테스트 결과, 상기 반도체 디바이스가 양품으로 판정난 경우에만 상기 DC 테스트부로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 번-인 보드로 삽입하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 제 4 양품처리 이송아암은 상기 번-인 테스트 결과, 상기 반도체 디바이스가 양품으로 판정난 경우에만 상기 반송포켓부로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 언로딩 트레이로 삽입하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 불량품처리 이송부는
    상기 스테이지의 후방부 상측에 좌우로 이동가능하도록 배치되며, 상기 DC 테스트부가 상기 스테이지의 후방으로 이동하는 경우, 상기 DC 테스트부로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 리젝팅 트레이부로 이송하는 제 1 불량품처리 이송아암과;
    상기 제 1 불량품처리 이송아암과 소정 간격을 유지하면서 상기 스테이지의 후방부 상측에 좌우로 이동가능하도록 배치되며, 상기 반송포켓부가 상기 스테이지의 후방으로 이동하는 경우, 상기 반송포켓부로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 리젝팅 트레이부로 이송하는 제 2 불량품처리 이송아암을 포함하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 불량품처리 이송아암은 동일 이송축에 지지되어 구동되는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 불량품처리 이송부는
    상기 스테이지의 후방부 상측에 좌우로 이동가능하도록 배치되며, 상기 DC 테스트부가 상기 스테이지의 후방으로 이동하는 경우, 상기 DC 테스트부로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 리젝팅 트레이부로 이송함과 아울러 상기 반송포켓부가 상기 스테이지의 후방으로 이동하는 경우, 상기 반송포켓부로부터 상기 반도체 디바이스를 추출하여 상기 리젝팅 트레이부로 이송하는 하나의 단일 불량품처리 이송아암으로 이루어지는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 리젝팅 트레이부는
    상기 스테이지상에 전/후방으로 이동가능하도록 배치된 이동 플레이트와;
    상기 이동 플레이트상에 배치되며, 상기 번-인 테스트 결과, 불량품으로 판정난 상기 반도체 디바이스들을 등급별로 수납하는 번-인 리젝팅 트레이들과;
    상기 이동 플레이트상에 상기 번-인 리젝팅 트레이들과 동일 평면을 이루어 배치되며, 상기 DC 테스트 결과, 불량품으로 판정난 상기 반도체 디바이스들을 일괄적으로 수납하는 DC 리젝팅 트레이를 포함하는 것을 특징으로 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및 자동분류장치.
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