KR100500917B1 - 반도체패키지 튜브적재장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 싱귤레이션이 완료된 반도체패키지를 튜브에 적재하는 장치에 관한 것으로, 싱귤레이션부에서 낱개로 분리된 1열의 반도체패키지를 한꺼번에 집어서 이송하는 패키지이송부가 있으며, 이 패키지이송부는 제1패키지이송수단과 제2패키지이송수단으로 구성되어 제1패키지이송수단은 1열의 반도체패키지 모두 양품일 때 집고, 제2패키지 이송부는 한 개라도 불량이 섞여 있는 경우 작동된다. 상기 패키지이송부에 의해 이송된 반도체패키지는 일단 양품적재부의 가이드블럭(350) 상단까지 온 상태에서, 모두 양품일때는 상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)에 안착되고, 1개라도 불량품이 있는 경우 상기 가이드블럭(350)의 제2가이드영역(352)에 양품만 순차적으로 안착되어 이 양품적재부(300)에 적재되고, 나머지 불량품은 불량품적재부(400)로 이송되어 그곳에 적재된다. 그러므로 본 발명의 반도체패키지 튜브적재장치는 양품과 불량품을 완벽하게 구분하여 튜브에 적재할 수 있고, 또한 구조가 단순한 것이 장점이다.

Description

반도체패키지 튜브적재장치{Tube storing apparatus for semiconductor package}
본 발명은 반도체패키지 튜브적재장치에 관한 것으로, 특히 싱귤레이션 작업에 의해 리드프레임으로부터 낱개로 분리된 반도체패키지를 튜브에 적재할 때 양품은 양품만 적재하는 튜브에 적재하고, 불량품은 불량품만 적재하는 튜브에 적재하도록 선별하여 적재하는 장치에 관한 것이다.
종래에도 반도체패키지 튜브적재장치에서 양품과 불량품을 따로 분리하여 적재하는 장치는 있었지만, 완벽한 분리는 불가능했다. 즉, 싱귤레이션 작업이 끝난 반도체패키지를 집어서 1열의 패키지중 모두 양품일 경우에는 양품튜브적재부로 이송되어 이곳에서 한꺼번에 튜브에 적재가 되고, 1열의 패키지중 하나 이상이 불량품일 경우 불량품튜브적재부로 이송되어 이곳에서 한꺼번에 튜브에 적재가 이루어졌다. 그러므로 양품적재용 튜브에는 양품만 적재되지만, 불량품 튜브적재부에는 양품과 불량품이 혼재하고, 이것을 다시 분리하는 작업이 필요했다.
이런 문제를 해결하기 위하여 상기와 같이 1열의 반도체패키지가 모두 양품일 경우에는 양품용 튜브에 한꺼번에 적재하고, 1개 이상이 불량품일 경우에는 따로 임시로 적재한후 이것을 다시 다른 픽커에 의해 양품은 양품용 튜브에 불량품은 불량품용 튜브에 따라 분별하여 적재하였다. 그런 장치는 구조적으로 매우 복잡하고 원가상승의 원인이 되고, 또한 장비가 차지하는 면적이 크서 장비가 거대화되므로, 소형화를 원하는 고개의 요구를 만족시킬 수 없었다.
그러므로 본 발명의 장치에서는 싱귤레이션부에서 1열씩 싱귤레이션되어 나온 반도체패키지를 한꺼번에 집되, 모두 양품일 경우에는 제1패키지픽커가 집어 양품적재수단으로 이송되어 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)으로 이송되어, 푸셔에 의해 슈트로 이송된다. 또한 1개 이상이 불량품일 경우에는 제2패키지픽커가 집어 일단 양품적재수단의 제2가이드영역(352)의 상단에 대기한후, 양품만 제2가이드영역(352)에 순차적으로 내려놓고, 나머지 불량패키지는 불량품적재수단(400)으로 이송된후 불량품 적재용 튜브에 적재되어, 구조가 매우 간단하면서도, 완벽한 분리작업이 이루어진다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 장치는, 싱귤레이션부(1500)에 의해 리드프레임(1)로부터 분리된 1열을 이룬 복수개의 반도체패키지(2)를 한꺼번에 집어서 이송하는 패키지이송부(200)와, 이 패키지이송부(200)에 의해 이송된 반도체패키지(2)를 양품과 불량품을 따로 분리하여 튜브(3)에 적재하기 위한 양품적재수단(300) 및 불량품적재수단(400)으로 이루어진 반도체패키지 튜브적재장치(100)이며, 특히 상기 양품적재수단(300)은 1열의 반도체패키지(2)중 모두 양품일 때 한꺼번에 수용하는 제1가이드영역(351)과, 상기 1열의 반도체패키지(2)중 1개 이상이 불량품일 때 양품만 1개씩 순차적으로 수용하는 제2가이드영역(352)을 가지며, 에어실린더(305)의 작동에 의해 이동하는 가이드블럭(350)과, 상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)과 제2가이드영역(352)에 있는 반도체패키지(2)를 양품슈트(310)로 푸싱하는 푸셔(320)와, 상기 푸셔(320)에 의해 푸싱된 반도체패키지를 수용하며, 패키지이송캐리어(380)에 의해 반도체패키지가 튜브로 이송될 때 가이드역활을 하는 상기 언급한 양품용슈트(310)로 이루어진다. 또한 상기 가이드블럭(350)은 상기 푸셔(320)에 의해 푸싱될 때 가이드 역할을 하도록 제1,2가이드영역(351,352)에 가이드홈(351a)가 형성되어져 있고, 상기 제2가이드영역(352)에는 관통가이드홈(356)이 형성되어져 있고, 이 관통가이드홈(356)에는 고정블럭(360)에 의해 기판(110)에 고정된 복수의 에어실린더(365)의 구동에 의해 승하강운동하면서 상기 패키지이송부(200)로부터 이송된 양품만 받는 승강블럭(370)이 삽치된다. 또한 상기 가이드블럭(350)과 상기 승강블럭(370)에는 반도체패키지(2)를 받을 때 안전한 안착을 위하여 진공이 공급되는 진공라인(355,375)이 형성되며, 상기 불량품적재수단(400)은 상기 패키지이송부(200)으로부터 불량품만 수용받는 불량품용슈트(410)와, 상기 불량품용슈트(410)에 안착된 반도체패키지(2)를 푸싱하는 푸셔(420)와, 상기 불량품용슈트(410)에 소정의 반도체패키지(2)가 일렬로 적재될 때 튜브(3)로 이송시키는 패키지이송캐리어(480)로 이루어진다. 또한 상기 패키지이송부(200)는 제1,2패키지이송수단(210,260)으로 이루어지고, 제1,2패키지이송수단(210,260)은 에어실린더(213,263)에 의해 수직운동하는 복수의 진공흡착패드(212,262)를 구비한 제1,2패키지픽커(211,261)와, 상기 제1,2패키지픽커(211,261)을 각각 수평이송시키는 제1,2픽커트랜스퍼(220,260)로 구성되며, 상기 제1패키지이송수단(210)은 싱귤레이션된 1열의 반도체패키지(2)가 모두 양품일 때 싱귤레이션부(1500)에서 한꺼번에 집어 상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)에 안착시키고, 상기 제2패키지이송수단(260)은 1열의 반도체패키지(2)중 1개 이상이 불량품일 때 싱귤레이션부(1500)에서 집어 상기 가이드블럭(350)의 제2가이드영역까지 상부까지 이송하면 승강블럭(370)이 상승하여 양품의 반도체패키지(2)는 흡착하여 내려가고, 다시 불량품적재수단(400)까지 이송하여 나머지 불량 반도체패키지(2)를 이곳에 내려놓는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 패키지이송부(200)를 변경할 수도 있는데, 상기 패키지이송부(200)는 제1,2패키지이송수단(210,260)으로 이루어지고, 제1패키지이송수단(210)은 에어실린더(213)에 의해 수직운동하는 복수의 진공흡착패드(212)를 구비한 제1패키지픽커(211)와, 상기 제1패키지픽커(211)를 수평이송시키는 제1픽커트랜스퍼(220)으로 구성되고, 제2패키지이송수단은 반도체패키지(2)를 한꺼번에 집을 수 있도록 복수개의 진공흡착패드(262)와 이들을 각각 별개로 구동시키기 위해 진공흡착패드(262)와 동일한 개수의 에어실린더를 가지고, 제2패키지픽커(261)를 수평이송시키기 위한 제2픽커트랜스퍼(260)으로 구성되며, 상기 제1패키지이송수단(210)은 싱귤레이션된 1열의 반도체패키지(2)가 모두 양품일 때 싱귤레이션부(1500)에서 한꺼번에 집어 상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)에 안착시키고, 상기 제2패키지이송수단(260)은 1열의 반도체패키지(2)중 1개 이상이 불량품일 때 싱귤레이션부(1500)에서 집어 상기 가이드블럭(350)의 제2가이드영역까지 상부까지 이송한후, 양품의 반도체패키지(2)를 순차적으로 모두 내려놓은 다음, 다시 불량품적재수단(400)까지 이송하여 나머지 불량 반도체패키지(2)를 이곳에 내려놓는다.
이하, 본 발명에 의한 반도체패키지용 튜브적재장치에 대해 첨부한 도면을 참조로 하여 상세하게 설명하면,
도1은 본 발명의 장치가 적용되는 일례로 폼&테스트&싱귤레이션 인라인장치의 전체 평면도로서, 작업자가 온로더에 리드프레임(1)이 적재된 매거진(도시안됨)을 장착하면 자동으로 도시안된 엘리베이터와 픽커에 의해 안내레일(1110)에 이송되면, 벨트(도시안됨)에 의해 리드성형부(1200) 입구까지 이송된다. 이곳부터는 플로터레일(1220)의 수직운동과 인덱스피더(1210)의 수평운동에 의해 1스텝씩 리드프레임(1)이 리드성형기(1230)를 지나면서 리드성형기(1230)에서 성형작업이 일어난다. 여기서 성형작업이란 반도체패키지(2)의 리드(도시안됨)를 Cull폼이나 J폼 등으로 만든다. 성형이 완료된 반도체패키지(2)는 회로검사부(1300)의 안내레일(1320)으로 이송된다. 이곳에는 벨트(도시안됨)에 이송되는데, Y축이송로봇(1340)에 의해 Y축으로 이송하는 리드프레임픽커기구(1330)에 의해 라드프레임(1)은 2개의 X축이송로봇에 의해 X축으로 이동하는 2개의 이송테이블(1360)에 안착된다. 2개의 테이블(1360)을 이용한 것을 작업속도를 높이기 위해서이다. 상기 이송테이블(1360)에 안착된 리드프레임(1)은 회로검사기(1310)에 연결수단(1312)에 의해 연결된 포고핀(1311)이 반도체패키지(2)의 리드(도시안됨)와 연결되면서 반도체패키지(2) 내부의 회로의 정상유무를 판별하여 이 신호는 메인제어장치(도시안됨)에 신호를 주어 저장하게 된다. 검사가 완료된 리드프레임(1)은 다시 안내레일(1320)로 이송된후, 싱귤레이션부(1500)의 플로터레일(1520)까지 이송되고, 이곳에서부터는 다시 플로터레일(1520)과 인덱스피더(1510)에 의해 스텝이송되면서 절단기(1530)를 지나가며 싱귤레이션 즉, 리드프레임에 붙어 있는 반도체패키지의 테일부(도시안됨)를 절단함으로써 반도체패키지(2)를 리드프레임으로부터 완전히 분리하게 된다. 싱귤레이션이 완료된어 모든 반도체패키지(2)가 리드프레임(1)으로부터 완전히 분리되면, 그 리드프레임(1)은 리드프레임수거박스(1540)에 떨어진다. 또한 절단기(1530)에 들어가기 전에 비전검사부(1400)를 설치하여 상기 리드성형부(1200)에서 성형된 리드의 형상이 정상인지 비정상인지를 검사하게 된다. 그래서 상기 회로검사부(1300)과 이 비전검사부(1400)에서 반도체패키지(2)의 양품과 불량품을 판단하게 되어 반도체패키지 튜브적재장치(100)에서 양품과 불량품을 구분하여 별개의 튜브(3)에 따로 적재하게 되는 것이다.
본 발명의 반도체패키지 튜브적재장치(100)는 도2에서 보는 바와같이, 크게 패키지이송부(200)와, 양품적재수단(300)과, 이 양품적재수단에 의해 정렬된 양품의 반도체패키지를 담는 튜브를 공급배치하는 양품용튜브적재부(390)와, 불량품만 담을 수 있도록 구비된 불량품적재수단(400)과, 이 불량품적재수단(400)에 있는 불량 반도체패키지(2)를 담도록 튜브(3)를 공급배치하는 불량품용튜브적재부(490)로 구성된다. 여기서 양품용튜브적재부(390)과 불량품용튜브적재부(490)는 작업자가 빈튜브(3')를 여러층으로 공급하면, 자동으로 1층씩 작업튜브(3'')의 위치로 이동하여 반도체패키지(2)를 자동으로 적재하게 되고, 작업튜브(3'')에 적재가 완료되면, 자동으로 작업완료튜브(3''')의 위치로 이동하게 된다. 양품용튜브적재부(390)이나, 불량품튜브적재부(490)의 구조의 서로 동일하며, 이러한 장치는 공지의 기술을 사용한 것으로 통상의 지식을 가진자는 누구나 아는 기술이라서 더 이상의 자세한 설명은 생략한다.
도2와 도3은 본 발명의 반도체패키지 튜브적재장치(100) 전체 평면도와 정측면도인데, 이 도면을 참조하여 설명하면,
싱귤레이션부(1500)에서 반도체패키지(2)를 1열씩 리드프레임(1)으로부터 분리하게 되면 패키지이송부(200)에서 집어서, 양품적재수단(300)으로 일단 이송하여, 양품은 이곳에 내려 놓고 불량품은 불량품적재수단(400)에 내려놓게 된다.
상기 패키지이송부(200)에 대해 상세히 설명하면, 도3에서 보는바와같이, 2개 즉, 제1패키지이송수단(210)과 제2패키지이송수단(260)으로 이루어지고, 각 이송수단(210, 260)은 각각 제1, 2패키지픽커(211,261)와 제1, 2픽커트랜스퍼(220,260)로 구성되며, 상기 제1, 2패키지픽커(211,261)은 각각 싱귤레이션된 1열의 반도체패키지(2)를 모두 집을수 있도록 복수개의 진공흡착패드(212,262)와 이것을 한꺼번에 수직이동시키는 에어실린더(213,263)로 이루어진다. 참고로, 복수개의 진공흡착패드(212,262)를 개별로 작동시키려면 에어실린더(213,263)를 진공흡착패드(212,262)와 동일한 개수만큼 설치해야 하는데 반도체패키지(2)의 간격이 너무 좁을 경우에는 설치가 힘들다. 그러므로 본 발명에서와 같이 각 1개의 에어실린더(213,263)를 설치하고 이것에 의해 복수개의 진공흡착패드(212,262)를 설치함으로써 1열의 반도체패키지(2) 사이의 간격이 좁더라도 제작이 쉽게 되었다.
상기 제1,2픽커트랜스퍼(220,260)은 공지기술이며, 일반적으로 많이 사용하는 서보모터와 볼스크류, 가이드레일을 이용하여 신속 정확하게 제1,2패키지픽커(211,261)를 원하는 위치로 이송시킬 수 있다.
양품적재수단(300)을 설명하기 위해 도2, 도4, 도5를 보면, 기판(110)상에 지지대(301)이 고정되고, 이 지지대(301)에 에어실린더(351)가 고정되며, 지지대(301)의 타면에 가이드레일이 고정된다. 이 가이드레일((352)에 슬라이드되는 너트(353)가 슬라이딩블럭(354)에 고정된다. 그러므로 슬라이딩블럭(354)는 지지대(301)에 대해 수평 슬라이딩운동이 허용된다. 이때 상기 에어실린더(305)의 로드와 상기 슬라이딩블럭(354)와 연결이되어 결국 에어실린더(305)의 작동에 의해 슬라이딩블럭(354)이 수평운동을 할 수 있게 된다. 이 슬라이딩블럭(354)의 상면에는 가이드블럭(350)이 고정되는데, 가이드블럭(350)은 1열의 반도체패키지(2)가 모두 양품일 때 이들을 한꺼번에 수용하는 제1가이드영역(351)과 1개이상이 불량일 때 양품만 선별하여 안착시킬 수 있도록 구성된 제2가이드영역(352)로 구분되어져 있으며, 제2가이드영역(352)에는 관통가이드홈(356)이 형성되어져 있고, 이 홈(356)의 내부에 승강블럭(370)이 삽치되어져 있다. 승강블럭(370)에는 스프링(371)이 설치되어 하향탄지되어져 있는데, 이 스프링(371)이 없더라도 승강블럭(370)은 자중에 의해 하부위치까지 내려가 있지만 확실히 하부위치까지 내려오게 하기 위해 설치된 것이다. 상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)과 제2가이드영역(352)에는 반도체패키지(2)가 제대로 안착되고, 또한 푸셔(320)가 밀 때 안전하게 가이드되게 하기 위해 가이드홈(351a)가 형성되어져 있으며, 또한 승강블럭(370)의 상면에도 마찬가지로 가이드홈(370a)가 형성되어져 있다.
기판(110)의 상면에는 상기 지지대(301)의 근처에 고정블럭(360)이 설치되고, 여기에 복수개의 에어실린더(365)가 형성되어져 있다. 상기 에어실린더(365)는 구매품을 사용하여 직접 설치하는 경우도 있고, 도면과 같이 고정블럭(360)의 내부에 복수개의 홀을 형성하고 그곳에 로드(365a)를 삽치함으로써 에어실린더의 역할을 하도록 할 수도 있다. 이 방법을 이용하면 로드(365a) 사이의 간격이 매우 작더라도 설치가 쉽다. 즉, 싱귤레이션된 낱개로 분리된 1열의 반도체패키지(2)는 리드프레임(1)의 종류에 따라 간격이 매우 작은 것도 있어서, 구매품을 이용할 경우 설치가 곤란할 수도 있다. 에어실린더(365)에 의해 상기 승강블럭(370)이 상승운동하여 제2패키지픽커(261)가 집고 있는 반도체패키지(2)까지 이동한후 승강블럭(370)의 내부에는 진공라인(375)에 진공이 형성되고 상기 제2패키지픽커(261)의 진공흡착패드(262)에 진공이 해제되면 반도체패키지(2)는 승강블럭(370)에 안착되는 것이다.
참고로, (355)는 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)에 형성된 진공라인이며, 패키지(2)의 안전한 안착을 위한 것이다.
상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)이나 제2가이드영역(352)에 반도체패키지(2)가 가득 차게 될 때 지지대(337)에 고정된 에어실린더(330)의 작동에 의해 푸셔(320)가 움직여 가이드블럭(350)에 있던 자재를 양품용슈트(310)으로 푸싱하게 된다.
도5에서 보는 바와같이 양품용슈트(310)에 반도체패키지(2)가 1개씩 적재되어 소정의 수만큼 적재되면 패키지이송캐리어(380)이 별도의 구동수단에 의해 도5(a)에서 도5(b)의 위치까지 이동하면서 양품용슈트(310)에 있던 반도체패키지(2)를 튜브(3)으로 적재하도록 구성된다. 미설명부호 (381)는 푸셔(320)이 푸싱할 때 반도체패키지(2)가 튕겨 앞으로 나가는 것을 방지하기 위한 스토퍼이다.
양품적재수단(300)의 동작에 대해 설명하면,
상기 제1패키지픽커(211)는 싱귤레이션부(1500)의 절단기(1530)에서 양품적재수단(300)의 가이드블럭(350)까지 이동하는데, 특히 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)까지 이동하는 것이다. 또한 1열의 반도체패키지(2)중 1개 이상이 불량일때는 제2패키지픽커(261)가 절단기(1530)에서 1열의 반도체패키지(2)를 한꺼번에 집어 양품적재수단(300)의 가이드블럭(350)의 제2가이드영역까지 이동한다. 이때 상기 제2패키지픽커(261)이 절단기(1530)에서 패키지(2)를 집을 때 충돌방지를 위해 제1패키지픽커(211)는 도3에서 볼 때 절단기(1530)의 좌측으로 약간 이송하여 대기하게 된다.
도4(a)와 도4(c)를 보면, 절단기(1530)에서 싱귤레이션된 반도체패키지(2)가 모두 양품일때는 상기 설명한 바와같이 제1패키지픽커(211)가 한꺼번에 집어 양품적재수단(300)의 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)에 내려놓게 되면, 이 위치가 양품용슈트(310)과 푸셔(320)이 있는 위치가 되고, 에어실린더(330)에 의해 반도체패키지는 푸싱되어 양품용슈트(310)으로 이송된다. 이런 작업이 계속진행되다가 만약 절단기(1530)에서 싱귤레이션된 반도체패키지(2)중 1개 이상이 불량품일때는 제1패키지픽커(211)는 절단기의 뒤쪽으로 도피한 상태에서 제2패키지픽커(261)이 와서 싱귤레이션된 반도체패키지를 집은후, 양품적재수단(300)에 있는 가이드블럭(350)의 제2가이드영역의 상부에 대기하게 된다. 이때 기판(110)에 고정블럭(360)을 매개로 하여 설치된 복수개의 에어실린더(365)중 양품에 해당하는 반도체패키지만 집을 수 있도록 한 개씩 순차적으로 작동된다. 즉, 도4(c)에서 가이드블럭(350)의 중앙에서 왼쪽으로 또는 왼쪽에서 중앙으로 순차적으로 에어실린더(365)가 작동되는 것이다. 이때 작동하는 에어실린더(365)에 의해 상승하는 승강블럭(370)에 제2패키지피커(261)가 집고 있던 양품을 순차적으로 내려놓게 된다. 양품을 내려놓는 작업이 완료되면 제2패키지픽커(261)에는 불량품만 집은 상태를 유지하게 되는데, 이 제2패키지픽커(261)는 불량품적재수단(400)으로 이동하여 불량품슈트(410) 상에 이 불량품들을 내려놓게 된다. 이때 제2패키지픽커(261)가 집고 있는 불량 반도체패키지(2)를 불량품적재수단(400)에 적재할때는 별도의 정렬수단없이 그냥 불량품용슈트(410)에 내려놓고 정렬하지 않고 푸셔(420)의 작동에 의해 이동된다. 만약 상기 가이드블럭(350)의 제2가이드영역(352)에 4개의 반도체패키지(2)를 수용할 수 있고, 양품의 반도체패키지(2)를 내려놓을 때 3개를 내려놓고, 나머지 1개가 비어 있다면, 그냥 그대로 유지하며, 장비는 계속 싱귤레이션 작업을 하던중 또다시 1열의 반도체패키지(2)중 1개이상 예를들어, 2개가 불량리고 2개가 양품일 때 제2패키지픽커(211)에서 양품 1개를 먼저 제2가이드영역(352)에 내려놓아 제2가이드영역(352)에 4개를 맞춘후, 에어실린더(305)에 의해 가이드블럭(350)이 이동한후 푸셔(320)에 의해 4개의 반도체패키지(2)는 양품용슈트(310)까지 이동하게 된다. 그후 가이드블럭(350)은 에어실린더(305)에 의해 원위치하게 된다. 그러면 제2가이드영역(352)는 완전히 비어있는 상태가 되고 이때 제2패키지픽커(211)이 집고 있던 나머지 양품 1개를 제2가이드영역(352)에 내려놓게 된다. 그럼 제2가이드영역(352)는 1개가 있고, 3개는 비어있는데, 다시 불량품이 발생할 때 3개의 빈 곳에 양품이 적재될때까지 대기하게 된다.
도5에서 보는 바와같이 양품용슈트(310)에 반도체패키지(2)가 1개씩 적재되어 소정의 수만큼 적재되면 패키지이송캐리어(480)이 별도의 구동수단에 의해 도5(a)에서 도5(b)의 위치까지 이동하면서 양품용슈트(310)에 있던 반도체패키지(2)를 튜브(3)으로 적재하게 된다.
불량품적재부(400)에 대해 설명하면,양품적재부(300)와 비교할 때 가이드블럭(350)이 없어지고, 이것을 구동하는 부품들 즉 에어실린더(351), 가이드레일(352), 너트(353), 슬라이딩블럭(354), 승강블럭(370), 에어실린더(365), 고정블럭(354) 등이 없어지고, 대신 불량품용슈트(410)이 양품용슈트(310)보다 약간 더 길다. 그 이유는 양품적재수단(300)에서는 반도체패키지(2)가 가이드블럭(350)에 내려놓지만, 불량품적재수단(400)에서는 막바로 불량품용슈트(310)에 내려 놓는 것이 가능하기 때문이다. 그리고 나머지 구성요소는 모두 동일하다. 즉, 도6에서 보는 바와같이 기판(110) 상에 지지대(401)가 설치되고, 이 위에 불량품용슈트(410)이 설치된다. 또한 기판(110) 상에 지지대(437)이 고정되고, 이 지지대(437) 위에 에어실린더(430)이 설치되고, 이 에어실린더(430)에 의해 푸셔(420)이 작동된다. 미설명부호 (381)는 푸셔(320)이 푸싱할 때 반도체패키지(2)가 튕겨 앞으로 나가는 것을 방지하기 위한 스토퍼이다.
제2패키지픽커(261)이 1열의 반도체패키지(2)중 양품은 양품적재부(300)에 내려놓은후 그대로 잡고 있는 불량품은 불량품슈트(410)에 내려놓게 된다. 이때 이 불량품들을 따라 정렬할 필요는 없다. 즉, 불량품을 순차적으로 배치할 필요는 없다는 것이다. 왜냐하면 불량품 발생빈도가 많지 않기 때문에 따로 정렬을 하려면 구조는 많이 복잡해지지만 효과가 별로 크지 않기 때문이다. 물론 본 발명의 실시예에서는 불량품적재부(400)에 1열의 반도체패키지(2)의 개수만큼 튜브(3)를 배치하였지만, 튜브(3)을 한 개만 배치하고, 불량품용슈트(410)에도 반도체패키지(2)가 1줄만 수용하도록 만들면, 제2패키지픽커(261)가 순차적으로 불량품용슈트(410)에 1개씩 내려놓고, 푸셔(420)이 작동하도록 장치변경을 얼마든지 할 수 있다.
본 발명의 장치의 변경실시도 가능한데, 예를들어, 상기 가이드블럭(350)에 승강블럭가이드홈(370a)를 없애버리고, 승강블럭(370), 에어실린더(365), 스프링(371), 고정블럭(360)을 없애고, 가이드블럭(350)의 제2가이드영역(352)의 형상을 제1가이드영역(351)의 형상과 완전히 동일하게 만든다. 그 대신, 상기 제2패키지픽커(261)에 있는 복수의 진공흡착패드(262)가 개별적으로 동작될 수 있도록 각 진공흡착패드(262)를 구동시키는 에어실린더를 각가 설치한다. 그럼, 제2패키지픽커(261)이 1개 이상의 불량품이 있는 1열의 반도체패키지(2)를 집은후 제2가이드영역(352)에 온후, 양품만 순차적으로 제2가이드영역(352)에 내려놓을 수 있다. 즉, 승강블럭(370)이 올라와서 집어가는 대신 진공흡착패드가 내려와서 양품의 반도체패키지(2)를 안착시킬 수 있다는 것이다. 그러나 제2패키지픽커(261)에 복수의 진공흡착패드(262)를 구동시키는 복수의 에어실린더를 설치할려면 공간상 어려움과 또 많은 에어실린더를 각각 별개로 구동시키기 위해 많은 공압라인과 밸브가 제2패키지픽커(261)에 설치되어야 하는 불편함이 있으나, 1열의 복수의 반도체패키지 사이의 거리가 먼 경우 이와같은 실시예도 가능하다.
이상에서 설명한 바와같이, 종래에는 불량품용 튜브에 양품과 불량품이 혼재된 상태이기 때문에, 다시 양품과 불량품을 분리해야 하는 불편함이 있었고, 또는 완전한 분리기능을 갖추도록 하려면 양품과 불량품이 혼재된 1열의 패키지를 임시저장소에 임시로 적재한후, 다시 추가로 양품용 튜브와 불량품용 튜브에 적재해야 하므로 구조가 매우 복잡하고, 원가도 상승하고, 공간도 많이 차지하는 문제점이 있었지만, 본 발명의 적재장치는 구조가 간단하고 제작원가도 줄어듦은 물론, 적은 공간에도 완전한 분리작업이 가능하여 소형화에 매우 유리하다.
도1은 본 발명의 장치가 적용되는 일례로 폼&테스트&싱귤레이션 인라인장치의 전체 평면도이고,
도2는 본 발명에 따른 장치의 전체 평면도이고,
도3은 도2의 정측면도이고,
도4는 본 발명의 양품적재부에서 주요부를 나타낸 도면으로서,
(a)는 평면도,
(b)는 (a)의 정면도,
(c)는 (b)의 우측면도,
도5는 양품용슈트에 있는 반도체패키지를 튜브에 적재하는 것을 도시한 도면으로서,
(a)는 패키지이송캐리어가 반도체패키지를 밀기전이고,
(b)는 패키지이송캐리어가 반도체패키지를 민후의 도면이고,
도6은 불량품슈트에 있는 반도체패키지를 튜브에 적재하는 모습을 나타낸 도면이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1; 리드프레임 2; 반도체패키지
3, 3' 3'', 3'''; 튜브
100; 반도체패키지 튜브적재장치
110; 기판 200; 패키지이송부
210; 제1패키지이송수단 211; 제1패키지픽커
212; 진공흡착수단 220; 제1픽커트랜스퍼
260; 제2패키지이송수단 261; 제2패키지픽커
262; 진공흡착패드 270; 제2픽커트랜스퍼
300; 양품적재수단 301; 지지대
305; 에어실린더 310; 양품슈트
320; 푸셔 330; 에어실린더
337; 지지대
350; 가이드블럭 351; 제1가이드영역
351a; 가이드홈 352; 제2가이드영역
352; 가이드레일
353; 너트 354; 슬라이딩블럭
355; 진공라인 356; 관통가이드홈
360; 고정블럭 365; 에어실린더
365a; 로드 370; 승강블럭
370a; 승강블럭가이드홈 371; 스프링
375; 진공라인 380; 패키지이송캐리어
381; 스토퍼 390; 양품용튜브적재부
400; 불량품적재수단 401; 지지대
410; 불량품슈트 420; 푸셔
430; 에어실린더 437; 지지대
480; 패키지이송캐리어 481; 스토퍼
490; 불량품용튜브적재부
1100; 온로더 1110; 안내레일
1200; 리드성형부 1210; 인덱스피더
1220; 플로터레일 1230; 리드성형기
1300; 회로검사부 1310; 회로검사기
1311; 포고핀 1312; 연결수단
1320; 안내레일 1330; 리드프레임픽커기구
1340; Y축이송로봇 1350; X축이송로봇
1360; 이송테이블 1400; 비전검사부
1500; 싱귤레이션부 1510; 인덱스피더
1520; 플로터레일 1530; 절단기
1540; 리드프레임수거박스

Claims (6)

  1. 싱귤레이션부(1500)에 의해 리드프레임(1)로부터 분리된 1열을 이룬 복수개의 반도체패키지(2)를 한꺼번에 집어서 이송하는 패키지이송부(200)와, 이 패키지이송부(200)에 의해 이송된 반도체패키지(2)를 양품과 불량품을 따로 분리하여 튜브(3)에 적재하기 위한 양품적재수단(300) 및 불량품적재수단(400)으로 이루어진 반도체패키지 튜브적재장치(100)에 있어서,
    상기 양품적재수단(300)은, 1열의 반도체패키지(2)중 모두 양품일 때 한꺼번에 수용하는 제1가이드영역(351)과, 상기 1열의 반도체패키지(2)중 1개 이상이 불량품일 때 양품만 1개씩 순차적으로 수용하는 제2가이드영역(352)을 가지며 에어실린더(305)의 작동에 의해 이동하는 가이드블럭(350)과;
    상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)과 제2가이드영역(352)에 있는 반도체패키지(2)를 양품슈트(310)로 푸싱하는 푸셔(320)로 이루어져 있으며,
    상기 양품슈트(310)는 상기 푸셔(320)에 의해 푸싱된 반도체패키지를 수용하며, 패키지이송캐리어(380)에 의해 반도체패키지가 튜브로 이송될 때 가이드역활을 하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 튜브적재장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드블럭(350)은 상기 푸셔(320)에 의해 푸싱될 때 가이드 역할을 하도록 제1,2가이드영역(351,352)에 가이드홈(351a)이 형성되어져 있고,
    상기 제2가이드영역(352)에는 관통가이드홈(356)이 형성되어져 있고,
    이 관통가이드홈(356)에는 고정블럭(360)에 의해 기판(110)에 고정된 복수의 에어실린더(365)의 구동에 의해 승하강운동하면서 상기 패키지이송부(200)로부터 이송된 양품만 받는 승강블럭(370)이 삽치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 튜브적재장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가이드블럭(350)과 상기 승강블럭(370)에는 반도체패키지(2)를 받을 때 안착을 위한 진공라인(355,375)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 튜브적재장치.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불량품적재수단(400)은, 상기 패키지이송부(200)으로부터 불량품만 수용받는 불량품용슈트(410)와,
    상기 불량품용슈트(410)에 안착된 반도체패키지(2)를 푸싱하는 푸셔(420)와,
    상기 불량품용슈트(410)에 소정의 반도체패키지(2)가 일렬로 적재될 때 튜브(3)로 이송시키는 패키지이송캐리어(480)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 튜브적재장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 패키지이송부(200)는 제1,2패키지이송수단(210,260)으로 이루어지고, 제1,2패키지이송수단(210,260)은 에어실린더(213,263)에 의해 수직운동하는 복수의 진공흡착패드(212,262)를 구비한 제1,2패키지픽커(211,261)와;
    상기 제1,2패키지픽커(211,261)을 각각 수평이송시키는 제1,2픽커트랜스퍼(220,260)로 구성되며,
    상기 제1패키지이송수단(210)은 싱귤레이션된 1열의 반도체패키지(2)가 모두 양품일 때 싱귤레이션부(1500)에서 한꺼번에 집어 상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)에 안착시키고, 상기 제2패키지이송수단(260)은 1열의 반도체패키지(2)중 1개 이상이 불량품일 때 싱귤레이션부(1500)에서 집어 상기 가이드블럭(350)의 제2가이드영역까지 상부까지 이송하면 승강블럭(370)이 상승하여 양품의 반도체패키지(2)는 흡착하여 내려가고, 다시 불량품적재수단(400)까지 이송하여 나머지 불량 반도체패키지(2)를 이곳에 내려놓는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 튜브적재장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패키지이송부(200)는 제1,2패키지이송수단(210,260)으로 이루어지고, 제1패키지이송수단(210)은 에어실린더(213)에 의해 수직운동하는 복수의 진공흡착패드(212)를 구비한 제1패키지픽커(211)와, 상기 제1패키지픽커(211)를 수평이송시키는 제1픽커트랜스퍼(220)으로 구성되고,
    제2패키지이송수단은 반도체패키지(2)를 한꺼번에 집을 수 있도록 복수개의 진공흡착패드(262)와 이들을 각각 별개로 구동시키기 위해 진공흡착패드(262)와 동일한 개수의 에어실린더를 가지고, 제2패키지픽커(261)를 수평이송시키기 위한 제2픽커트랜스퍼(260)으로 구성되며,
    상기 제1패키지이송수단(210)은 싱귤레이션된 1열의 반도체패키지(2)가 모두 양품일 때 싱귤레이션부(1500)에서 한꺼번에 집어 상기 가이드블럭(350)의 제1가이드영역(351)에 안착시키고, 상기 제2패키지이송수단(260)은 1열의 반도체패키지(2)중 1개 이상이 불량품일 때 싱귤레이션부(1500)에서 집어 상기 가이드블럭(350)의 제2가이드영역까지 상부까지 이송한후, 양품의 반도체패키지(2)를 순차적으로 모두 내려놓은 다음, 다시 불량품적재수단(400)까지 이송하여 나머지 불량 반도체패키지(2)를 이곳에 내려놓는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 튜브적재장치.
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