KR100341495B1 - 트레이 반송장치 및 방법 - Google Patents

트레이 반송장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100341495B1
KR100341495B1 KR1019990045000A KR19990045000A KR100341495B1 KR 100341495 B1 KR100341495 B1 KR 100341495B1 KR 1019990045000 A KR1019990045000 A KR 1019990045000A KR 19990045000 A KR19990045000 A KR 19990045000A KR 100341495 B1 KR100341495 B1 KR 100341495B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
station
conveying line
conveying
good quality
Prior art date
Application number
KR1019990045000A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000029145A (ko
Inventor
나카가와다케유키
치요야스오
Original Assignee
후지야마 겐지
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지야마 겐지, 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 후지야마 겐지
Publication of KR20000029145A publication Critical patent/KR20000029145A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100341495B1 publication Critical patent/KR100341495B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

반도체부품의 검사결과에 따라서, 트레이상의 불량품 및 재생품을 양품과 교환하는 경우에, 양품 보충용 트레이를 자동적으로 또한 신속히 작성한다.
트레이 반송기능을 가진 주 스테이션(36) 및 부 스테이션(38)은, 스테이션 슬라이드기구(40)에 의해, 반송라인(200)과 직교하는 방향으로 슬라이딩 구동된다. 양품 트레이의 작성이 필요하게 된 경우, 부 스테이션(38)이 반송라인(200)상에 위치결정되고, 그 위에, 부품교환 등을 이용하여 양품 트레이(10A)가 작성된다. 그 후, 양 스테이션(36, 38)이 슬라이딩하고, 주 스테이션(36)이 반송라인(200)상에 위치결정된다. 그 상태에서는, 반송라인(200)의 근방에 양품 트레이(10A)가 위치결정되고, 그 양품 트레이(10A)로부터 주 스테이션(36)상의 트레이에 양품이 보충된다. 슬라이드기구(42)는 불량품 트레이를 얹어놓는 상단 테이블(62)과, 재생품 트레이를 얹어놓는 하단 테이블(64)을 가진다.

Description

트레이 반송장치 및 방법{TRAY CONVEYING APPARATUS AND METHOD}
본 발명은 트레이 반송장치 및 방법에 관한 것이며, 특히 반도체부품(반도체패키지등)의 외관검사 시스템에 있어서, 검사결과에 따라서 결격품을 제거하여 양품으로 교환하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체부품의 제조공정에 있어서는, 각종 제조장치 및 검사장치가 이용된다. 그와 같은 장치에 있어서는, 반도체부품은, 일반적으로 트레이 위에 정렬유지되며, 트레이단위로 공급 및 반송된다.
예를 들면, 반도체제조에 있어서의 최종공정에서는, 패키지 외관검사장치가 이용되며, 그 장치를 이용해서 트레이 상에 유지된 각 패키지의 외관이 검사된다. 그 후, 트레이는 검사장치에 연결된 트레이 반송장치에 이송된다. 트레이 반송장치는 트레이를 반송하는 기능 외에, 결격품(불량품, 재생품(반불량품)등)을 양품으로교환하는 기능을 가지고 있다. 즉, 외관검사결과에 의거하여, 트레이로부터 결격품이 제거되고, 그 대신에 미리 준비된 양품이 당해 트레이에 보충된다. 이와 같이 해서 , 트레이 상의 패키지가 양품만으로 된 후, 양품을 만재한 트레이가 언로더 스태커(unloader stacker)에 반송되고, 각 트레이가 스택형상으로 적재된다.
도 14는, 상기 트레이(10)의 일예를 도시하는 도면이다. 트레이(10)는, 복수의 포켓(12)을 가지고 있으며, 각 포켓(12)에 반도체부품이 수납된다. 또한, 도 14에 도시한 트레이(10) 이외에도 각종 트레이가 이용된다.
도 15는 종래의 패키지 외관검사 시스템의 일예를 도시하는 도면이다. 이러한 시스템은, 트레이 상에 각 부품을 수납시킨 채 외관검사를 행하는 인트레이 (intray)방식의 검사장치(16)와, 외관검사후의 부품이 수납된 트레이를 반송하는 반송장치(14)로 구성되어 있다. 또한, 도 15에 있어서는 반송장치(14)를 위로부터 본 모양이 평면도로서 도시되어 있다.
도 15에 있어서, 반송장치(14)는, 대별해서, 검사장치(16)로부터 배출된 검사후의 트레이(10D)를 반송하는 반송부(17)와, 반송부(17)의 후단(後段)에 설치된 언로더 스태커(18)와 불량품 트레이(10B)를 얹어놓은 테이블(20A)을 X방향으로 슬라이딩시키는 기구(20)와, 재생품 트레이(10C)를 얹어놓은 테이블(22A)을 X방향으로 슬라이딩시키는 기구(22)와, 양품 트레이(양품보충용 트레이)(10A)를 얹어놓은 테이블(24A)을 X방향으로 슬라이딩시키는 기구(24)와, 부품을 옮겨놓는 이재(移載)기구(26)로 구성된다.
반송부(17)는 반송라인을 구성하는 것이다. 그 반송부(17)의 전단은, 검사장치(16)의 반송부(도시 생략)의 후단에 근접하고 있으며, 검사후의 트레이(10D)가 검사장치(16)로부터 반송부(17)로 이송된다. 그 트레이(10D)에 포함되는 불량품 및 재생품이 모두 제거된 후, 당해 트레이(10D)로 양품이 보충된다. 그리고, 양품이 만재된 트레이(10D)가 언로더 스태커(18)로 이송되고, 그곳에서 복수의 트레이(10D')가 스택형상으로 적재된다. 또한, 반송부(17)는 한쌍의 벨트(30A, 30B)를 가지며, 그들의 벨트(30A, 30B)를 이용해서 트레이(10D)가 반송된다.
이 종래의 예에 있어서, 슬라이드 구동기구(20, 22, 24)는 각각 동일한 구조를 가지며, 각각 테이블(20A, 20B, 20C)을 반송라인과 병행한 방향(X 방향)으로 슬라이딩시키는 구성을 가지고 있다. 이재기구(26)는, 검사결과에 따라서, 트레이 (10D)로부터 불량품을 불량품트레이로 이재하고, 이것과 동일하게 트레이(10D)로부터 재생품을 재생품 트레이(10C)에 이재한다. 여기서 불량품은 외관검사에서 불량으로 판정된 반도체부품이며, 재생품은 외관검사에 있어서 재이용이 가능 혹은 재검사가 필요하다고 판정된 반도체부품이다. 물론 그들을 모두 결격품(혹은 불량품)으로서 동일하게 취급할 수도 있다. 불량품 및 재생품을 제거한 결과, 트레이(10)에는 1이상의 공(空) 포켓이 발생한다. 이 때문에, 양품 트레이 (10A)로부터 양품이 그 공 포켓에 보충된다.
트레이 사이에 있어서의 부품의 이재는, 이재기구(26)에 의해 행해진다. 이 종래의 예에서는, 이재기구(26)는 부품을 흡착하는 노즐(28) 및 노즐(28)을 반송라인의 방향(X방향)과 직교하는 방향(Y방향)으로 이동시키는 기구로 구성되어 있다. 그리고, 부품의 이재동작을 행하는 좌표는, 노즐(28)의 Y방향 위치와 각 테이블(20A, 22A, 24A)의 X방향위치에 의해 결정된다.
이상과 같이, 도 15에 도시된 반송장치(14)에서는, 검사결과에 따라서 트레이로부터 불량품, 재생품이 제거되고, 그 대신에 양품이 보충되며, 양품만이 만재된 트레이가 언로더 스태커(18)에 이송되어 적층 수납된다. 또한 불량품 및 재생품의 발생빈도는 일반적으로 각 로트(lot)중에서 극히 낮으며, 검사후의 대부분의 트레이는 반송부(17)를 그대로 흘러, 언로더 스태커(18)에 이송된다.
그런데, 도 15에 도시된 반송장치(14)에 있어서는, 로트의 최초에 양품트레이(10a)를 준비할 필요가 있고, 로트의 도중에 양품트레이가 공 트레이로 된 경우에도 새롭게 양품트레이를 준비할 필요가 있다. 이것에 관해서 아래에 설명한다.
로트의 최초의 트레이가 반송부(17)에 이송되어온 경우, 먼저, 그것에 대하여 불량품, 재생품의 제거가 행해지고, 그것이 완료된 후, 당해 트레이가 언로더 스태커(18)에 잠정적으로 이송되고, 그 시점에서 조작자 호출이 출력된다. 그 후, 조작자에 의해, 그 트레이가 테이블(24A)에 수작업으로 바꾸어 놓게 되면, 장치가 재가동하고, 그 후는 상술과 동일한 반송제어가 실행된다.
한편, 가동도중에, 양품트레이(10A)가 공 트레이로 되면, 상기와 동일한 조작자 호출이 출력된다. 그 후, 조작자에 의해 먼저 테이블(24A)상의 공 트레이가 수작업으로 제거되고, 그 테이블(24A) 상으로 언로더 스태커(18)에 배출된 트레이가 수작업으로 바꾸어 놓게 된다.
상기 수작업에 의한 수법외에, 축차 이재에 의한 자동조작도 실현된다. 즉, 이 자동조작은, 양품 트레이(10A)가 공 상태에서, 이재기구(26)를 이용하여 반송부(17)상의 트레이(10D)로부터 양품트레이(10A)에 양품을 1개씩 자동적으로 이재하는 것이다.
상기 수작업에 의한 작업에서는, 양품트레이가 필요하게 될 때마다 조작자가 수작업으로 트레이 교환을 행할 필요가 있어, 품이 들고 조작이 번잡하여 귀찮다는 문제가 있다. 또, 그 작업이 늦어지면, 반송 중단상태가 오래 끌게 되어 생산라인의 생산능력이 저하되는 문제가 있다.
한편, 상기 축차 이재에 의한 자동조작에서는, 수작업에 의한 번잡성 등의 문제는 해소가능히지만, 양품을 1개씩 이재하지 않으면 안되기 때문에, 다수의 양품을 이재하는데 긴 시간이 걸려서, 결과적으로 생산능력이 저하되는 문제가 있다.
또한, 종래장치에 있어서는, 트레이의 벨트이송을 이용해서 부품의 픽업 및 위치설정할 때의 위치결정을 행하고 있었기 때문에, 가령 트레이가 벨트상에서 슬립하면, 그 트레이 상에서 부품의 수납의 어긋남 등이 발생하는 염려가 있었다.
본 발명은, 상기 종래의 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 트레이 반송장치에 있어서, 양품 트레이를 신속히 준비할 수 있도록 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 트레이 반송장치에 있어서, 작업성 및 신뢰성을 향상시킴과 동시에 처리능력을 유지·향상시키는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 트레이 반송장치에 있어서, 부품의 이재를 정확하게 행하는데 있다.
도 1은 본 발명에 관한 트레이 반송장치의 적합한 실시형태를 도시하는 평면도,
도 2는 본 발명에 관한 트레이 반송장치의 적합한 실시형태를 도시하는 졍면도,
도 3은 장치의 제어를 행하는 컨트롤러를 도시하는 블록도,
도 4는 본 발명에 관한 장치의 동작을 도시하는 플로차트,
도 5는 본 발명에 관한 장치의 동작을 도시하는 플로차트,
도 6은 본 발명에 관한 장치의 동작을 도시하는 설명도,
도 7은 본 발명에 관한 장치의 동작을 도시하는 설명도,
도 8은 재세팅처리를 도시하는 플로차트,
도 9는 본 발명에 관한 장치의 동작을 도시하는 설명도,
도 10은 본 발명에 관한 장치의 동작을 도시하는 설명도,
도 11은 로트엔드 처리를 도시하는 플로차트,
도 12는 재세팅처리의 변형예 1을 도시하는 플로차트,
도 13은 재세팅처리의 변형예 2를 도시하는 플로차트,
도 14는 대표적인 트레이를 도시하는 사시도, 및
도 15는 종래의 트레이 반송장치의 평면도.
(부호의 설명)
10A ~ 10F : 트레이 32 : 반송장치
36 : 주 스테이션 38 : 부 스테이션
40 : 스테이션 슬라이드기구 42 : 테이블 슬라이드기구
46 : 언로더 스태커 48 : 공 트레이 스태커
62 : 상단 테이블 64 : 하단 테이블
(1) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 복수의 반도체부품을 얹어놓은 트레이를 반송하는 반송라인을 갖는 트레이 반송장치에 있어서, 상기 반송라인 상의 소정위치에 이동가능하게 배치되고, 트레이를 반송하는 주 스테이션과, 상기 반송라인 상의 소정위치에 대한 인접위치에 이동가능하게 배치되고, 양품 보충용 트레이를 얹어놓는 대로서 기능하는 부 스테이션과, 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치하는 스테이션을 교환하는 스테이션 교환수단과, 상기 반송라인 상의 소정위치에 상기 주 스테이션이 배치된 상테에서, 그 주 스테이션 상에 이송되어 위치결정된 트레이로부터 결격품을 제거함과 동시에 당해 트레이에 상기 양품 보충용 트레이로부터 양품을 보충하는 부품 이재수단과, 당해 트레이 반송장치의 동작을 제어하는 수단을 포함하고, 상기 동작을 제어하는 수단은, 상기 주 스테이션을 대신하여 상기 부 스테이션을 상기 반송라인상의 소정위치에 배치하는 수단과, 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치된 상기 부 스테이션 상에 상기 양품 보충용 트레이로서 양품만으로 이루어지는 트레이를 준비하는 수단과, 상기 양품만으로 이루어지는 트레이가 준비된 후에, 상기 부 스테이션을 대신하여 상기 주 스테이션을 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치하며 또한 상기 부 스테이션을 상기 인접위치에 배치하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 예컨대, 로트의 최초의 트레이의 반송을 행하는 경우 혹은 양품 보충용 트레이(양품 트레이)가 공 트레이로 된 경우에는, 먼저, 양품 보충용 트레이의 얹어놓기대로서 기능하는 부 스테이션이 반송 라인상의 소정의 위치에 배치되고, 다음에, 그 상태에서 부 스테이션 상에 양품 트레이(양품만을 수납한트레이)가 자동적으로 준비된다. 이 경우, 예컨대 부 스테이션 상에 이송되어 위치결정된 트레이로부터 결격품을 모두 제거하는 수법을 적용할 수 있고, 혹은, 스테이션으로부터 배출부에 배출된 양품 트레이를 반송시켜 부 스테이션 상으로 이송시키는 수법을 적용할 수 있다. 어느 쪽이든 부 스테이션상에 양품트레이가 준비되고, 부 스테이션이 반송라인으로부터 인접위치로 이동한 후, 그 부 스테이션상의 양품 트레이가 양품 보충용 트레이로서 이용된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 수작업으로 양품 트레이를 세팅할 필요가 없으며, 또, 트레이마다 이동하여 양품보충용 트레이로서 이용할 수 있다.
상기 반송라인은, 검사후의 트레이를 수용하는 수입부로부터 트레이가 배출되는 배출부(예컨대 언로더 스태커)까지의 트레이 반송로로서 구성된다. 또한, 부 스테이션에 주 스테이션과 동일한 트레이 반송기능을 부가하는 것이 바람직하며, 예컨대, 부 스테이션과 주 스테이션을 동일기구를 가진 것으로 해도 좋다.
본 발명은, 반도체패키지의 외관검사 시스템에 적용되는 것이 바람직하나, 물론 반도체부품을 취급하는 다른 시스템에 적용하는 것도 가능하다.
(2) 또, 본 발명의 적합한 양태에서는, 상기 양품만으로 이루어지는 트레이를 준비하는 수단은 상기 부 스테이션상에 트레이를 이송시켜 위치결정하는 수단과 상기 부 스테이션 상의 트레이로부터 모든 결격품을 제거하는 수단을 포함한다.
상기 구성에 의하면, 예컨대, 로트의 최초의 트레이가 당해장치에 반송되어 온 단계에서, 그 최초의 트레이를 자동적으로 양품보충용 트레이로 하는 것이 가능하다. 그러므로, 수작업에 의한 번잡성을 해소하고, 또 수작업의 지연에 따른 처리능력의 저하 문제를 해소할 수 있다.
(3) 또, 본 발명의 적합한 양태에서는, 상기 양품만으로부터 이루어지는 트레이를 준비하는 수단은, 상기 반송라인의 배출부에 배출된 트레이를 상기 부 스테이션 상으로 되돌려서 위치결정하는 수단을 포함한다.
상기 구성에 의하면, 예컨대 로트 도중에 양품보충용 트레이가 비우게 되었을 경우에, 그 공 트레이가 후에 설명하는 수법에 의해 제거되고, 그 대신 양품을 만재한 트레이를 양품보충용 트레이로서 부 스테이션 상에 자동적으로 세팅할 수 있다. 여기서 트레이는, 예컨대, 배출부로서의 언로더측의 컨베이어상으로 배출되고, 그 컨베이어로부터 부 스테이션상에 위치결정하게 된다.
(4) 또, 본 발명의 적합한 양태에서는, 상기 주 스테이션 및 상기 부 스테이션은 서로 병행하게 처리되고, 상기 스테이션 교환수단은, 상기 양 스테이션을 상기 반송라인에 직교하는 방향으로 수평이동시키는 스테이션 슬라이드기구를 포함한다.
상기 구성에 의하면, 간단한 기구로 스테이션 교환을 실현할 수 있고, 장치비용을 저감할 수 있다.
(5) 또, 본 발명의 적합한 양태에서는, 결격품 트레이를 얹어놓은 적어도 1개의 테이블과, 상기 인접위치에 배치된 부 스테이션의 상방으로 상기 테이블을 위치결정하는 테이블 슬라이드기구를 포함한다.
상기 구성에 의하면, 반송라인에 인접한 위치에, 양품보충용 트레이를 위치결정할 수 있고, 또 그 상방에 결격품 트레이를 위치결정할 수 있으므로, 부품 이재수단의 총 스트로크를 짧게 해서, 신속한 부품이재를 행할 수 있다.
상기 결격품 트레이로서는, 예컨대, 불량품 트레이나 재생품 트레이 등을 들을 수 있다.
불량품 트레이를 얹어놓은 불량품 테이블 및 재생품 트레이를 얹어놓은 재생품 테이블을 계층적으로 설치하면, 상기 인접위치의 상방에 어느 한쪽의 테이블을 슬라이딩시켜서 위치결정할 수 있으므로, 부품이재수단의 스트로크를 짧게 해서 신속한 부품이재를 행하게 된다.
(6) 또, 본 발명의 적합한 양태에서는, 상기 양품 보충용 트레이가 공 트레이로 된 경우에, 상기 부 스테이션으로부터 상기 공 트레이를 수취하여 수납하는 공 트레이 스태커를 포함한다. 이와 같이 전용의 공 트레이 스태커를 준비하면, 수작업으로 공 트레이를 취급할 필요가 없게 되고, 보다 작업부담을 경감할 수 있다.
(7) 또, 본 발명의 적합한 양태에서는, 상기 양품 보충용 트레이가 공 트레이로 된 경우에, 상기 부 스테이션이 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치되고, 상기 반송라인을 이용하여 상기 공 트레이가 배출된다. 전용 스태커가 설치되지 않은 경우, 반송라인을 이용하여 공 트레이를 배출하면, 수작업에 의한 그 제거를 간단히 행할 수 있다.
(8) 또, 본 발명의 적합한 양태에서는, 상기 부품 이재수단은, 상기 부품을 흡착하는 흡착노즐과, 상기 흡착노즐을 3차원 이동시키는 이동기구를 포함한다. 이 기구에 의하면, 부품을 이재할 때에 트레이의 벨트반송을 병용하지 않으므로, 상기와 같은 트레이의 슬립에 의한 문제를 미연에 방지할 수 있다.
(9) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 복수의 반도체부품을 얹어놓은 트레이가 반송라인상을 반송하게 되며, 그 반송라인상의 소정위치에 위치결정된 트레이로부터 결격품을 제거하여 양품을 보충하는 트레이 반송방법에 있어서, 상기 반송라인상의 소정위치에 부 스테이션을 배치하는 공정과, 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치된 부 스테이션에 트레이를 이송시켜 위치결정하는 공정과, 상기 반송라인상의 소정위치에 배치된 부 스테이션상의 트레이로부터 모든 결격품을 제거함으로써 양품 보충용 트레이를 준비하는 공정과, 상기 양품 보충용 트레이를 얹어놓은 부 스테이션을 상기 반송라인으로부터 퇴피시켜, 그 대신에 트레이반송을 행하는 주 스테이션을 상기 반송라인상의 소정위치에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
(10) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 복수의 반도체부품을 얹어놓은 트레이가 반송라인 상에 반송되며, 그 반송라인 상의 소정위치에 위치결정된 트레이로부터 결격품을 제거하여 양품을 보충하는 트레이 반송방법에 있어서, 상기 반송라인 상의 소정위치에 부 스테이션을 배치하는 공정과, 상기 반송라인상의 소정위치에 배치된 부 스테이션상에, 상기 반송라인의 배출부에 배출된 트레이를 양품 보충용 트레이로서 되돌려서 위치결정하는 공정과, 상기 양품 보충용 트레이를 얹어놓은 부 스테이션을 상기 반송라인으로부터 퇴피시키고, 그 대신에 트레이 반송을 행하는 주 스테이션을 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
(발명의 실시형태)
이하, 본 발명의 적합한 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.
도 1 및 도 2에는, 본 발명에 관한 반도체부품의 외관검사시스템이 도시되어 있다. 도 1은 평면도이며, 도 2는 정면도이다.
이 시스템은, 크게 구별하여 검사장치(16) 및 반송장치(32)로 구성된다. 검사장치 (16)는, 도 15에 도시한 것과 동일한 기능을 가지며, 즉, 트레이 상에 유지된 각 반도체부품(예컨대, 그 리드의 구부림, 외관형상등)을 광학적인 관찰에 의해 검사하는 장치이다. 반송장치(32)는 검사후의 부품을 수납한 트레이를 반송하는 장치이며, 부품교환기능도 가지고 있다. 구체적으로는, 각 트레이의 반송도중에 있어서 각 트레이가 반송라인 상의 소정위치에서 일단 정지되며, 즉, 소정위치에 위치결정된 상태이고, 검사결과에 의거하여 결격품(불량품, 재생품)이 제거되어 양품과 교환된다. 반송되는 트레이는 예컨대 도 14에 도시한 것인데, 그것에 한하지 않고 각종 트레이를 이용할 수 있다. 또한, 반도체부품(패키지)으로서는, QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등을 들을 수 있다.
도 1 및 도 2에 있어서, 반송장치(32)는, 주 수테이션(36), 부 스테이션 (38), Y방향의 스테이션 슬라이드기구(40), Y방향의 테이블 슬라이드기구(42), 언로더 스태커(46), 공 트레이 스태커(48) 및 3차원 이재기구(78)(도 2 참조)로 구성된다. 또한, 도 1에 있어서는, 반송라인(200) 상에 부 스테이션(38)이 위치결정되어 있는데, 통상의 동작시에는 그 반송라인(200) 상에 주 스테이션(36)이 위치결정된다. 여기서, 반송라인(200)은 트레이 수입부로부터 언로더 스태커(46)까지의 직선적인 트레이 반송로이다.
주 스테이션(36)은, 트레이를 얹어놓고 반송하는 한쌍의 벨트(44A, 44B)를 가진다. 한쪽의 벨트(44A)에는 모터(47)의 회전력이 전달되고, 그 전달된 회전력은 조인트(49)에 의해 다른 쪽 벨트(44B)에도 전달된다. 스토퍼(50)는, 트레이를 주 스테이션 상에 위치결정 정지시키는 경우에 이용된다. 센서(52)는, 트레이의 유무나 위치를 검출하는 것이며, 이와 같은 센서(52)는 필요에 따라서 1개 또는 복수개 설치된다. 클램퍼(54)는 주스테이션(36) 상으로 이송된 트레이를 눌러붙여서 고정시키기 위한 부재이며, 그 클램퍼(54)는 실린더(53)에 의해 구동된다. 이와 같은 기구에 의해, 주 스테이션(36) 상으로 이송된 트레이는, 주 스테이션(36) 상의 소정위치에 정확히 위치결정된다. 반도체부품의 트레이로의 이재완료후에는, 트레이의 고정상태가 해소되어, 그 트레이가 반송된다. 트레이의 반송에 관해서는, 후에 도 9등을 사용해서 상세히 기술한다.
부 스테이션(38)은, 주 스테이션(36)에 인접하여 그것과 평행하게 설치되고, 양품 트레이(양품 보충용 트레이)를 얹어놓는 대로서 기능하는 것이다. 본 실시형태에 있어서는, 부 스테이션(38)은 주 스테이션(36)과 동일한 구성을 가진다. 그러므로, 그 세부구조에 관한 설명은 생략한다.
Y방향으로 이동하는 스테이션 슬라이드기구(40)는, 장치본체(34) 상에 설치되어 있고, 양 스테이션(36, 38)을 얹어놓은 슬라이드 플레이트(56)와, 그 슬라이드 플레이트를 구동하는 실린더(60)와, 슬라이드 플레이트의 수평 슬라이드운동을 안내하는 2개의 가이드레일(58A, 58B)로 구성된다. 이 스테이션 슬라이드기구(40)에 의하면, 필요에 따라서, 서로 평행하게 위치된 양 스테이션(36, 38)을 일체로하여, 반송라인(200)과 직교하는 방향(Y방향)으로 슬라이드시킬 수 있다. 즉, 반송라인(200) 상에는 위치결정하는 스테이션을 전환할 수 있다.
반송라인(200) 상의 소정위치에 부 스테이션(38)이 위치결정되어 있는 상태에서는, 주 스테이션(36)은 반송라인(200)의 한쪽 인접위치에 위치결정 되고(도 1 참조), 한편, 주 스테이션(36)이 반송라인(200) 상의 소정위치에 위치결정되어 있는 상태에서는, 부 스테이션(38)은 반송라인(200)의 다른 쪽 인접위치(테이블 슬라이드 기구측의 인접위치)에 위치결정된다.
장치본체(34) 상에는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 테이블 스라이드기구(42)가 설치되어 있다. 그 테이블 슬라이드기구(42)는, 서로 계층적 관계를 갖는 상단 테이블(62) 및 하단 테이블(64)을 가진다. 상단 테이블(62)은 불량품 트레이(10B)를 얹어놓는 테이블이며, 하단 테이블(64)은 재생품 트레이(10C)를 얹어놓는 테이블이다(도 2 참조). 상단 테이블(62)은, 한쌍의 가이드레일(66A, 66B)에 의해 반송라인(200)과 직교하는 방향(Y 방향)으로 수평운동가능하게 안내되어 있다. 이것과 동일하게 하단 테이블(64)도 한쌍의 가이드레일(68A, 68B)에 의해 반송라인 (200)과 직교하는 방향(Y 방향)으로 수평운동가능하게 안내되어 있다.
각 테이블(62, 64)은, 실린더(70, 72)에 의해 개별적으로 구동된다. 후에 설명하는 바와 같이, 각 테이블(62, 64)은, 그 전진 슬라이드에 의해, 반송라인의 다른 쪽 인접위치의 상방에 위치결정된다. 즉, 주 스테이션(36)이 반송라인(200) 상에 위치결정된 상태에서는, 다른 쪽 인접위치에 부 스테이션이 위치결정되고 필요에 따라, 그 상방에 불량품 트레이(10B) 또는 재생품 트레이(10C)를 위치 결정할수 있다. 이와 같은 위치적 관계에 의하면, 양품 트레이(10A), 불량품트레이(10B), 재생품 트레이(10C)의 3개의 트레이의 계층 관계에 의해 3차원 이재기구(78)에 있어서의 부품반송을 위한 노즐의 스트로크(반송라인(200)과 직교하는 방향(Y 방향)의 스트로크)를 종래의 장치보다도 짧게 할 수 있고, 나아가서는 장치의 처리능력을 향상시킬 수 있다.
장치본체(34)에는 베이스(44)가 수평방향으로 연결되어 있고, 그 베이스(44) 상에는 언로더 스태커(46) 및 공 트레이 스태커(48)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 언로더 스태커(46)는 반송라인(200)상에 설치되고, 주 스테이션(36)등으로부터의 트레이를 수납가능하다. 공 트레이 스태커(48)는, 상기 다른 쪽 인접위치에 부 스테이션(38)이 위치결정된 상태에 있어서, 그 부 스테이션(38)과 함께 인접 반송라인을 구성하는 위치에 설치되어 있다. 즉, 부 스테이션(38) 상의 양품 보충용 트레이가 공 트레이로 된 경우에, 그 상태로 공 트레이를 공 트레이 스태커(48)에 이송시킬 수 있다.
언로더 스태커(46) 및 공 트레이 스태커(48)는, 본 실시형태에 있어서 서로 동일한 구성을 가지고 있으며, 이하에 언로더 스태커(46)를 대표하여 그 세부구조에 관하여 설명한다.
언로더 스태커(46)는, 주 스테이션(36) 및 부 스테이션(38)과 동일한 벨트반송기구(한쌍의 벨트, 모터, 조인트)를 가지고 있다. 그 밖에, 각 플레이트를 아래로부터 순차 쌓아올리기 위하여, 도 2에 도시하는 바와 같이 승강플레이트(74)를 포함하는 스택기구를 가지고 있다. 승강플레이트(74)는, 언로더 스태커내의 컨베이어벨트에서 하측으로부터 상방으로 운동하는 플레이트이며, 그것은 모터(84)에 의해 구동되고 있다. 구체적으로는, 모터(84)의 구동력이 이송나사(86)를 통하여 승강플레이트에 전달된다. 그 승강시에, 가이드축(88A, 88B)이 승강 안내를 행한다. 트레이가 승강플레이트(74)에 의해 들어 올려지면, 실린더(92)의 작용에 의해 복수의 클릭(90)(도 1 참조)이, 들어 올려진 최하단의 트레이의 하측으로 돌출된다. 그 상태에서, 승강플레이트(74)를 하강시키면, 최하단의 트레이가 클릭(90)에 의해 지지된다. 이와 같은 과정을 반복하면, 트레이를 하방으로부터 순차 쌓아올려서 스택형상으로 수납하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이 기구자체는 공지의 것이다.
도 2에 있어서, 3차원 이재기구(78)는, 장치프레임(80)의 천정에 고정되어 있다. 이 3차원 이재기구(78)는, 부품(불량품, 재생품, 양품)을 개별적으로 반송하기 위한 흡착노즐(82)을 가진다. 그 흡착노즐(82)은, X 방향의 구동을 행하는 X 구동부(78X), Y 방향의 구동을 행하는 Y 구동부(78Y), Z 방향의 구동을 행하는 Z 구동부(78Z)에 의해, 3차원적으로 자유롭게 구동된다. 그러므로, 본 실시형태에 의하면, 벨트반송에 의해 픽업위치가 결정되어 있지 않기 때문에, 트레이의 슬립 등에 기인하는 문제가 해소된다.
도 3에는, 반송장치(32)가 갖는 컨트롤러(96)가 도시되어 있다. 컨트롤러 (96)는, 예컨대 마이크로컴퓨터 등으로 구성되는 것이며, 검사장치로부터의 검사데이터(검사결과) 및 제어신호에 의거하여, 반송장치(32)내의 각 구성(36, 38, 40, 42, 46, 48, 78) 등의 제어를 행하고 있다. 또, 필요에 따라서 신호나 데이터의 출력을 행하고 있다. 컨트롤러(96)에는 메모리(98)가 접속되어 있고, 그 메모리(98)상에는 장치의 동작제어에 있어 필요한 데이터가 격납된다. 예컨대, 검사장치로부터 출력된 각 부품 마다의 트레이 상의 어드레스나 검사결과 등이 메모리(98)에 격납되어, 그들의 정보가 제어에 이용된다.
다음에, 도 1 및 도 2를 참조하면서, 도 4 및 도 5의 플로차트를 사용하여 반송장치(32)의 동작에 관해서 설명한다. 도 4에는, 로트의 최초에 있어서의 양품 트레이의 세팅공정이 도시되며, 도 5에는 그 이후의 동작(로트 도중에서의 재세팅공정(S130)을 포함)이 도시되어 있다. 또한, 장치의 동작에 앞서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 부 스테이션(38)이 반송라인(200) 상에 위치결정되어 있다.
도 4에 도시하는 바와 같이, S101에 있어서, 로트의 최초의 트레이(1번째 트레이)에 관해서 검사가 종료되면, S102에 있어서, 그 1번째 트레이(10A)가 부 스테이션(38)상으로 이송된다. 이 상태가 도 6a에 도시되어 있다, S103에서는, 검사장치(16)로부터 출력된 검사데이터에 의거하여, 트레이(10A)상의 복수의 부품중에 불량품이 있는지 없는지가 판정된다. 여기서, 불량품이 없으면 S108 이후의 공정이 실행되고, 불량품이 있으면 S104 이후의 공정이 실행된다.
S104에서는, 불량품 트레이(10B)를 얹어놓은 상단 테이블(62)이 전진 슬라이딩하고, 이것에 의해 상술한 인접위치의 상방으로 불량품 트레이(10B)가 위치결정된다. 이 상태는 도 6b에 도시되어 있다. S105에서는, 트레이(10A)상의 불량품이 1개씩 불량품 트레이(10B)에 이재된다, 이 이재는 상술한 3차원 이재기구(78)에 의해 행해진다. S106에 있어서, 트레이(10A)로부터 모든 불량품이 제거되었다고 판단된 경우, S107에 있어서, 상단 테이블(62)이 후퇴 슬라이딩하고, 원래 있었던 원점위치로 복귀된다.
S108에서는, 검사데이터에 따라서, 트레이(10A)상에 재생품이 있는지 없는지가 판단된다. 이 경우, 재생품이 없으면 S113 이후의 공정이 실행되고, 재생품이 있으면, S109에 있어서 하단 테이블(64)이 전진슬라이딩해서 상기 인접위치의 상방에 위치결정된다. 그 상태가 도 6c에 도시되어 있다. 그 상태에서, S110에 있어서 트레이(10A) 상의 재생품이 하단 테이블(64) 상의 재생품 트레이(10c)에 1개씩 이재된다. S111에 있어서, 모든 재생품의 이재가 완료되었다고 판단되면, S112에 있어서, 하단 테이블(64)이 후퇴 슬라이딩해서 원래의 위치로 복귀된다.
상기의 처리에 의해, 트레이(10A)를 양품만으로 이루어지는 양품 트레이로 하는 준비가 완료된다. 즉, 부 스테이션(38) 상에 양품 트레이를 준비하는 작업이 완료된다.
S113에서, 스테이션 슬라이드기구(40)에 의해, 주 스테이션(36) 및 부 스테이션(38)이 일체적으로 반송 라인(200)과 직교하는 방향으로 슬라이딩된다. 그 상태가 도 6d에 도시되어 있다. 이 도 6d에 도시하는 상태가 통상의 동작상태이며, 그 상태에서는 양품 트레이(10A)가 반송라인(200)의 인접위치에 위치결정된다.
도 5에 도시하는 S114로부터 S131까지(S130을 제외함)의 공정은, 검사장치 (16)로부터 트레이가 배출될 때마다 실행된다.
S114에서는, n 번째(예컨대 2번째)의 트레이가 주 스테이션(36) 상으로 이송된다. 그 상태가 도 7a에 도시되어 있다. 여기서, 그 트레이에는 부호(10D)가 붙여져 있다.
S115에 있어서는, 검사데이터에 따라서, 트레이(10D) 상에 불량품이 있는지 없는지가 판단된다. 여기서, 불량품이 없으면 S120 이후의 공정이 실행되고, 불량품이 있으면 S116 이후의 공정이 실행된다. S116 에서는, 상단 테이블(62)이 전진 슬라이딩하고, 이것에 의해 불량품 트레이(10B)가 양품 트레이(10A)의 상방에 위치결정된다. S117에서는 3차원 이재기구(78)에 의해, 트레이(10D) 상의 불량품은 1개씩 불량품 트레이(10B)에 이재된다. S118에 있어서, 모든 불량품이 제거되었다고 판단된 경우, S119에 있어서, 상단 테이블(62)이 원 위치로 후퇴 슬라이딩한다.
S120에 있어서는, 주 스테이션(36) 상에 있는 트레이(10D)에 재생품이 포함되어 있는지 없는지가 판단된다. 재생품이 존재하지 않으면, S125 이후의 공정이 실행되고, 재생품이 존재하면 S121 이후의 공정이 실행된다. S121에서는, 하단 테이블(64)이 전진 슬라이딩한다. 이것에 의해, 그 하단 테이블(64) 상에 얹어놓인 재생품 트레이(10C)가 부 스테이션(38) 상에 있는 양품 트레이(10A)의 상방에 위치결정된다. 그리고 S122에 있어서, 트레이(10D) 상으로부터 재생품이 1개씩 재생품 트레이(10C)에 이재된다. S123에 있어서, 모든 재생품의 이재가 완료되었다고 판단되면, S124에 있어서, 하단 테이블(64)이 원 위치로 후퇴 슬라이딩한다.
S125에서는, 트레이(10D)에 대하여 양품의 보충이 필요한지 아닌지가 판단된다. 즉, 적어도 1개의 불량품 또는 재생품이 있었는지 없었는지가 판단된다. S125에서 보충이 필요하지 않다고 판단된 경우에는, S128 이후의 공정이 실행되고, 보충이 필요하다고 판단되는 경우에는, S126에 있어서, 부 스테이션(38) 상의 양품 트레이(10A)로부터, 주 스테이션(36) 상의 트레이(10D)에 양품이 1개씩 이재되고,이것에 의해 트레이(10D)상의 모든 공 포켓에 양품이 보충된다. S127에 있어서, 양품의 보충이 완료되었다고 판단된 경우에는, S128이 실행된다. 또한, S127에 있어서, 양품 트레이(10A)상에 양품이 1개도 없다고 판단된 경우에, S128을 실행시켜도 좋다.
S128에서는, 양품 트레이(10A)가 공 트레이로 되었는지 아닌지가 판단된다. 그 곳에서, 양품 트레이(10A) 상에 아직 양품이 남아 있으면, S129가 실행된다. 양품 트레이(10A)가 공 트레이로 된 경우에는, S130이 실행된다. S129에서는, 양품을 만재한 n번째의 트레이가 주 스테이션(36)으로부터 언로더 스태커(46)로 이송되고, 그 언로더 스태커(46)에 있어서 당해 n번째의 트레이가 단이지게 쌓여 수납된다. 즉 스택모양으로 수납된다. 그 상태가 도 7b에 도시되어 있다. 한편, S130에서는, 양품 트레이의 재세팅처리 즉 양품 트레이의 재작성처리가 실행된다. 이것에 관해서는 후에 도 8을 사용해서 상세히 설명한다.
S131에 있어서는, 어떤 로트에 관한 모든 트레이에 대하여 처리가 완료되었는지 아닌지가 판단되고, 최후의 트레이에 도달하고 있지 않다고 판단된 경우에는, S114로부터의 각 공정이 반복되어 실행되는 것으로 된다. 한편, 로트엔드(lot end)로 판단된 경우에는, S132에서 로트엔드처리가 실행된 후, 이 루틴이 모두 종료된다. 로트엔드처리에 관해서는 후에 도 11을 사용해서 상세히 설명한다.
다음에 도 9를 참조하면서, 도 8을 사용하여 양품 트레이의 재세팅처리 (S130)에 관하여 설명한다.
도 9a에 있어서는, 부 스테이션(38) 상에 공 트레이(10A)가 존재하고, 주 스테이션(36) 상에 양품만을 얹어놓은 트레이(10E)가 얹어놓여 있는 것으로 한다. 즉, 트레이(10E)는 도 5에 도시한 S127까지의 공정을 거친 트레이이다.
이 상태에 있어서, S201에서는, 공 트레이(10A)가 부 스테이션(38)으로부터 그대로 반송라인과 병행하여 반송되고, 공 트레이 스태커(48)로 이송된다. 그 공 트레이 스테커(48)에 있어서 공 트레이가 단이 지게 쌓여 수납된다. 이 상태가 도 9b에 도시되어 있다.
S202에서는, 주 스테이션 상의 n번째의 트레이(트레이(10E))가 일단 언로더 스태커(46)로 이송되고, 이것에 의해 그 트레이(10E)가 일시적으로 퇴피된다. 그 상태가 도 9c에 도시되어 있다. 다만, 그 상태에서는, 트레이(10E)는 아직 단이 지게 쌓여 수납되어 있지 않으며, 언로더 스태커(46)의 벨트 상에 트레이(10E)가 유지되어 있다.
S203에서는, 스테이션 슬라이드기구(40)에 의해, 주 스테이션(36) 및 부 스테이션(38)이 일체적으로 슬라이딩되어, 이것에 의해 반송라인(200) 상에 부 스테이션(38)이 위치결정된다. 그 상태가 도 9d에 도시되어 있다.
S204에서는, 언로더 스태커(46)에 일시적으로 퇴피되어 있었던 트레이(10E)가 반송라인(200)으로 되돌아와서 부 스테이션(38) 상으로 이송된다. 그 상태가 도 10a에 도시되어 있다. 그리고, S205에서는, 주 스테이션(36) 및 부 스테이션(38)이 스테이션 슬라이드기구(40)에 의해 슬라이딩되고, 이번에는, 반송라인(200)에 주 스테이션(36)이 위치결정된다. 그 상태가 도 10c에 도시되어 있다.
이상과 같이, 도 8에 도시하는 재세팅처리에 의하면, 양품을 만재한 트레이(10E)를 일단 주 스테이션(36)으로부터 퇴피시켜 놓고, 당해 트레이(10A)를 스테이션의 슬라이드를 통하여 부 스테이션(38) 상에 얹어놓고 준비할 수 있으므로, 종래장치와 같이 양품을 1개씩 양품 트레이에 이송하는 조작은 불필요하며, 트레이마다 양품을 작성할 수 있다는 이점이 있다. 또, 공 트레이 스태커(48)에 자동적으로 공 트레이가 수납되기 때문에, 조작자에 의한 작업이 불필요하게 되고, 조작자의 번잡성을 해소할 수 있다.
이와 관련하여, 재세팅처리에 관해서는 각종 변형예를 채용하는 것이 가능하며, 도 12에는, 재세팅처리의 변형예 1 이 도시되고, 도 13에는 재세팅처리의 변형예 2가 도시되어 있다. 이들에 관해서는, 후에 설명한다. 또한 도 8에 도시한 재세팅처리에 있어서는, 이미 양품을 만재한 트레이를 양품 트레이로서 이용하였는데, 예컨대 공 트레이가 발생된 시점에서, 부 스테이션(38)으로부터 공 트레이를 제거한 후, 부 스테이션(38)을 반송라인(200) 상에 위치결정하고, 검사장치로부터 다음으로 반송되어 오는 트레이를 이용하여 양품 트레이를 작성하도록 해도 좋다. 이 경우에는 도 4에 도시한 S103 ~ S113과 동일한 공정이 실행된다.
다음에, 도 5에 도시한 로트엔드처리 S132에 관해서 도 11을 사용해서 설명한다. S301에서는, 스테이션 슬라이드기구(40)에 의해 주 스테이션(36) 및 부 스테이션(38)이 슬라이딩되고, 부 스테이션(38)이 반송라인(200)상에 위치결정된다. 이 실시형태에 있어서는, S302에 있어서, 부 스테이션(38) 상에 있는 양품 트레이 상에 있어서 양품을 나란히 재 배열할 필요가 있는지 없는지가 판단되며, 필요하면 S303에 있어서 양품을 예컨대 한쪽 끝으로부터 채워서 배열하는 부품의 재배열이실행된다. S304에서는 양품 트레이가 다른 트레이와 동일하게 언로더 스태커(46)로 이송되고, 다른 트레이와 동일하게 그 언로더 스태커로 단이지게 쌓아 수납된다. 따라서, 양품을 만재한 복수단의 트레이의 최하단에, 양품 트레이로서 사용되어 있던 트레이가 부가되는 것이다.
다음에 도 12를 사용해서 재세팅처리의 변형예 1에 관해서 설명한다.
예컨대, 도 1에 도시한 반송장치(32)에 있어서, 장치의 구성상, 공 트레이 스태커(48)가 설치되어 있지 않은 경우에는, 이 변형예 1에 도시하는 재세팅처리를 행하는 것이 바람직하다.
S401에서는, 먼저 최초로, n번째의 트레이가 주 스테이션(36)으로부터 언로더 스태커(46)로 이송되어 그것이 단이 지게 쌓여 수납된다. S402에서는, 주 스테이션(36) 및 부 스테이션(38)이 슬라이딩되고, 이것에 의해 반송라인(200) 상에 부 스테이션(38)이 위치결정된다. S403에서는 부 스테이션(38) 상에 있는 공 트레이가 언로더 스태커(46)로 이송되고, 그곳에 일시적으로 퇴피된다.
S404에서는, 예컨대 조작자 호출 등에 의해, 조작자에 공 트레이를 제거하는 작업이 재촉되고, 공 트레이의 제거가 완료된 경우, S405에 있어서 양품 트레이를 재작성하는 처리가 실행된다. 구체적으로는, 예컨대 도 4에 도시한 S103으로부터 S112의 공정이 실행되고, 즉 검사장치(16)로부터 배출되는 트레이를 이용해서 양품 트레이가 작성된다.
S406에서는, 주 스테이션(36) 및 부 스테이션(38)이 슬라이딩 이동하고, 이번에는 반송라인(200) 상에 주 스테이션(36)이 위치결정된다. 이것에 의해 부 스테이션(38)은 인접위치에 위치결정되며, 동시에 양품 트레이도 인접위치에 위치결정된다. 즉 이것에 의해 양품 트레이의 세팅이 완료된다.
상기 변형예 1에 있어서는, 반송라인(200)을 이용해서 공 트레이를 장치로부터 배출하는 것이 가능하다. 상술한 설명에 있어서는, 수작업에 의해 공 트레이의 제거를 행했는데, 언로더 스태커(46)를 통하여 공 트레이를 배출하는 기구를 별도 설치하면, 공 트레이의 자동배출을 실현하는 것도 가능하다. 또, 변형예 1에 있어서는, 양품 트레이의 작성에 있어서, 검사장치(16)로부터 다음에 배출되는 트레이를 이용했는데, 물론 이미 처리완료된 트레이를 언로더 스태커(46)로부터 부 스테이션(38) 상으로 이송시켜도 좋다.
다음에 도 13을 사용하여 재세팅처리의 변형예 2에 관해서 설명한다. 이 변형예 2에 있어서는, 공 트레이 스태커(48)가 설치되어 있지 않으며, 공 트레이는 기본적으로 수작업에 의해 제거된다. 그렇지만 양품 트레이의 세팅은 자동화되어 있으며, 즉 반자동화방식이 채용되어 있다.
S501에서는, 공 트레이가 발생된 사실이 알람으로서 통보된다. 이것에 의해 예컨대 조작자에 의해 부 스테이션(38) 상으로부터 공 트레이가 제거된다. S502에 있어서 그 제거가 확인되면, S503에 있어서, 도 8에 도시한 S203 ~ S205의 공정이 실행된다.
이상과 같이, 도 8에 도시한 재세팅처리에 의하면, 양품 트레이의 세팅에 관해서 모두 자동화를 도모하는 것이 가능함으로, 작업성을 향상시킴과 동시에, 장치의 처리능력을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다. 한편, 도 12 및 도 13에 도시한 변형예에 의하면, 공 트레이의 처리에 관해 조작자의 작업이 약간 필요하게 되는데, 양품 트레이의 세팅자체는 자동화되어 있으므로, 그 의미에 있어서 생력화(省力化)를 도모할 수 있다는 이점이 있다.
이와 관련하여, 상단 테이블(62) 상의 불량품 트레이 및 하단 테이블(66A) 상의 재생품 트레이는, 그들에 부품이 만재된 시점에서 경보가 발생되고, 그들의 트레이는 수작업에 의해 공 트레이로 교환된다. 그렇지만, 불량품 및 재생품의 발생빈도는 극히 낮으며, 그것에 의한 작업성의 저하는 그다지 문제로 되지 않는다.
이상에 있어서, 본 발명의 실시형태로서 패키지 외관검사 시스템에 있어서의 반송장치에 관해 설명했지만, 본 발명은 다른 반도체부분에 관하여 동일한 처리가 필요한 경우에 있어서 넓게 적용가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 트레이 반송장치에 있어서, 양품 트레이를 신속히 준비할 수 있으며, 작업성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있음과 동시에, 장치의 처리능력의 유지·향상이 가능하다.

Claims (10)

  1. 복수의 반도체부품을 얹어놓은 트레이를 반송하는 반송라인을 가진 트레이 반송장치에 있어서,
    상기 반송라인 상의 소정위치에 이동가능하게 배치되고, 트레이를 반송하는 주 스테이션,
    상기 주 스테이션과 병행하고 상기 주 스테이션에 인접한 위치에 이동가능하게 배치되고, 양품 보충용 트레이를 얹어놓는 대로서 기능하는 부 스테이션,
    상기 양 스테이션을 상기 반송라인에 직교하는 방향으로 수평이동시키는 스테이션 슬라이드 기구를 포함하고 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치되는 스테이션을 교환하는 스테이션 교환수단,
    상기 반송라인 상의 소정위치에 상기 주 스테이션이 배치된 상태에서, 그 주 스테이션 상에 이송되어 위치결정된 트레이로부터 결격품을 제거함과 동시에 당해 트레이에 상기 양품 보충용 트레이로부터 양품을 보충하는 부품 이재수단, 및
    당해 트레이 반송장치의 동작을 제어하는 수단을 포함하며,
    상기 동작을 제어하는 수단은,
    상기 주 스테이션을 대신하여 상기 부 스테이션을 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치하는 수단,
    상기 반송라인 상의 소정위치에 배치된 상기 부 스테이션 상에 상기 양품 보충용 트레이로서 양품만으로 이루어진 트레이를 준비하는 수단, 및
    상기 양품만으로 이루어지는 트레이가 준비된 후에, 상기 부 스테이션을 대신하여 상기 주 스테이션을 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치하고 또한 상기 부 스테이션을 상기 인접위치에 배치하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 양품만으로 이루어지는 트레이를 준비하는 수단은,
    상기 부 스테이션 상에 트레이를 이송시켜서 위치결정하는 수단과,
    상기 부 스테이션 상의 트레이로부터 모든 결격품을 제거하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 양품만으로 이루어지는 트레이를 준비하는 수단은,
    상기 반송라인의 배출부로 배출된 트레이를 상기 부 스테이션 상으로 되돌려서 위치결정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 결격품 트레이를 얹어놓은 적어도 1개의 테이블과,
    상기 인접위치에 배치된 부 스테이션의 상방으로 상기 테이블을 위치결정하는 테이블 슬라이드기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 양품 보충용 트레이가 공 트레이로 된 경우에, 상기 부 스테이션으로부터 상기 공 트레이를 수취하여 수납하는 공 트레이 스태커를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 양품 보충용 트레이가 공 트레이로 된 경우에, 상기 부 스테이션이 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치되고, 상기 반송라인을 이용하여 상기 공 트레이가 배출되는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 부품 이재수단은,
    상기 부품을 흡착하는 흡착노즐과,
    상기 흡착노즐을 3차원 이동시키는 노즐 이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
  9. 복수의 반도체부품을 얹어놓은 트레이가 반송라인 상에서 반송되고, 그 반송라인 상의 소정위치에 위치결정된 트레이로부터 결격품을 제거하여 양품을 보충하는 트레이 반송방법에 있어서,
    상기 반송라인 상의 소정위치에 부 스테이션을 배치하는 공정,
    상기 반송라인 상의 소정위치에 배치된 부 스테이션에 트레이를 이송하여 위치결정하는 공정,
    상기 반송라인 상의 소정위치에 배치된 부 스테이션 상의 트레이로부터 모든 결격품을 제거함으로써 양품 보충용 트레이를 준비하는 공정, 및
    상기 양품 보충용 트레이를 얹어놓은 부 스테이션을 상기 반송라인으로부터 퇴피시키고, 그 대신에 트레이 반송을 행하는 주 스테이션을 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송방법.
  10. 복수의 반도체부품을 얹어놓은 트레이가 반송라인 상을 반송하고, 그 반송라인 상의 소정위치에 위치결정된 트레이로부터 결격품을 제거하여 양품을 보충하는 트레이 반송방법에 있어서,
    상기 반송라인 상의 소정위치에 부 스테이션을 배치하는 공정,
    상기 반송라인 상의 소정위치에 배치된 부 스테이션 상에, 상기 반송라인의 배출부로 배출된 트레이를 양품 보충용 트레이로서 되돌려서 위치결정하는 공정, 및
    상기 양품 보충용 트레이를 얹어놓은 부 스테이션을 상기 반송라인으로부터 퇴피시키고, 그 대신에 트레이반송을 행하는 주 스테이션을 상기 반송라인 상의 소정위치에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송방법.
KR1019990045000A 1998-10-19 1999-10-18 트레이 반송장치 및 방법 KR100341495B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10296272A JP2000118681A (ja) 1998-10-19 1998-10-19 トレイ搬送装置及び方法
JP98-296272 1998-10-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000029145A KR20000029145A (ko) 2000-05-25
KR100341495B1 true KR100341495B1 (ko) 2002-06-21

Family

ID=17831431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990045000A KR100341495B1 (ko) 1998-10-19 1999-10-18 트레이 반송장치 및 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6283695B1 (ko)
JP (1) JP2000118681A (ko)
KR (1) KR100341495B1 (ko)
TW (1) TW439097B (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3491557B2 (ja) * 1999-04-22 2004-01-26 松下電器産業株式会社 電子部品供給用のトレイフィーダ
US20040197183A1 (en) * 2001-06-22 2004-10-07 Cho Jae Hyuk Exchanger for tray feeder
ITBO20010517A1 (it) * 2001-08-10 2003-02-10 Corob Spa Metodo per il controllo dell'azionamento di un sistema di trasporto per contenitori, dispositivo di azionamento e sistema di trasporto cosi'
US20040252287A1 (en) * 2003-06-11 2004-12-16 Michael Binnard Reaction frame assembly that functions as a reaction mass
US7221433B2 (en) 2004-01-28 2007-05-22 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction assembly having a connector assembly
US8529185B2 (en) * 2005-08-31 2013-09-10 Hirata Corporation Work handling apparatus
US7878336B2 (en) * 2008-09-09 2011-02-01 Cheng Mei Instrument Technology Co., Ltd. System and method for inspection of chips on tray
CN102981126A (zh) * 2012-11-30 2013-03-20 苏州光麒科技有限公司 电池检测机
TWI617821B (zh) * 2017-05-16 2018-03-11 亞克先進科技股份有限公司 電子元件測試系統
CN107433433A (zh) * 2017-08-14 2017-12-05 罗博特科智能科技股份有限公司 一种全自动贴装设备
CN107598519A (zh) * 2017-10-23 2018-01-19 科快智能科技（上海）有限公司 一种装配线上的托盘阻挡顶升定位机构
CN108022865B (zh) * 2017-11-16 2019-09-20 北京创昱科技有限公司 晶片定位及装载系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
JP3245507B2 (ja) * 1994-09-27 2002-01-15 株式会社新川 試料検査装置における試料搬送方法及び試料搬送装置
CN1091258C (zh) * 1995-09-04 2002-09-18 株式会社爱德万测试 半导体器件搬送处理装置
JP3591679B2 (ja) * 1997-04-17 2004-11-24 株式会社アドバンテスト Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000029145A (ko) 2000-05-25
US6283695B1 (en) 2001-09-04
JP2000118681A (ja) 2000-04-25
TW439097B (en) 2001-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3148652B2 (ja) 部品の供給装着装置及び方法
KR100341495B1 (ko) 트레이 반송장치 및 방법
KR100391534B1 (ko) 전자부품장착장치및전자부품장착방법
US4907701A (en) Apparatus for inspecting the appearance of semiconductor devices
JP2921937B2 (ja) Ｉｃ検査装置
KR101824069B1 (ko) 와이어 본더 물류 설비 및 그의 매거진 이송방법
JPH08248095A (ja) 検査装置
CN108906662B (zh) 一种Tray盘自动分选设备
JP2006295098A (ja) 集積回路チップのピックアップ及び分類装置
KR100395981B1 (ko) 다이본딩 방법 및 그 장치
KR200339601Y1 (ko) 반도체 소자 비전 검사장치
WO2004053301A2 (en) Dispensing system and method
JPH06252594A (ja) 電子部品の自動装着装置
KR101508507B1 (ko) 비전검사장비의 픽커 유니트
JPS60153308A (ja) プリント板給排装置
KR20060127633A (ko) 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치
JPH06247512A (ja) 電子部品の自動装着装置におけるトレー供給装置
KR20080084216A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR20080104927A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR100496631B1 (ko) 전자부품 공급방법
JP6549310B2 (ja) 基板供給ユニット及びボンディング装置
KR100500917B1 (ko) 반도체패키지 튜브적재장치
KR100232699B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 인스펙션 장치
KR101446310B1 (ko) 전자부품 테스트 시스템
KR0139989Y1 (ko) 트레이 공급장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee