KR200339601Y1 - 반도체 소자 비전 검사장치 - Google Patents

반도체 소자 비전 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200339601Y1
KR200339601Y1 KR20-2003-0032067U KR20030032067U KR200339601Y1 KR 200339601 Y1 KR200339601 Y1 KR 200339601Y1 KR 20030032067 U KR20030032067 U KR 20030032067U KR 200339601 Y1 KR200339601 Y1 KR 200339601Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
feeder
reject
stacker
vision
Prior art date
Application number
KR20-2003-0032067U
Other languages
English (en)
Inventor
김진천
박인규
신경현
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR20-2003-0032067U priority Critical patent/KR200339601Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200339601Y1 publication Critical patent/KR200339601Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 소자들의 볼 또는 리드 등의 외형적 결함 유무를 신속하고 효율적인 방식으로 자동으로 비전(vision) 검사할 수 있도록 한 반도체 소자 비전 검사장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 고안은, 검사 대상 반도체 소자 및 검사 완료된 양품 반도체 소자를 수납하는 로딩스택커 및 언로딩스택커와, 본체 중앙에 좌우로 수평 왕복 이동하도록 설치되어 비전 검사를 수행하는 비전카메라와, 상기 본체 전후로 전후로 이동가능하게 설치되어 로딩스택커에서 공급된 트레이들을 상기 비전카메라의 검사 위치로 이송하는 복수개의 트레이피더와, 비전 검사 완료된 트레이가 안착되는 버퍼피더와, 상기 로딩스택커와 언로딩스택커와 트레이피더 및 버퍼피더 간에 트레이를 이송하는 적어도 하나의 제 1트레이트랜스퍼와, 비전 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 소자들이 수납되는 트레이가 안착되는 리젝트(reject) 트레이피더와, 상기 리젝트피더에 공급될 빈 트레이들이 적재되는 공트레이스택커와, 상기 리젝트피더로부터 이송된 트레이가 적재되는 리젝트스택커와, 상기 공트레이스택커로부터 리젝트피더로, 상기 리젝트피더로부터 리젝트스택커로 트레이를 이송하는 제 2트레이트랜스퍼 및, 상기 트레이피더 상의 트레이로부터 비전 검사 완료된 불량 반도체 소자를 픽업하여 상기 리젝트피더에 놓고 버퍼피더 상의 양품 반도체 소자를 픽업하여 상기 트레이피더 상의 트레이로 이송하여 빈 자리에 채워넣는 적어도 하나의 언로딩픽커를 포함하여 구성된 반도체 소자 비전 검사장치를 제공한다.

Description

반도체 소자 비전 검사장치{apparatus for vision inspection of semiconductor devices}
본 고안은 반도체 소자의 외형 이상 유무를 검사하는 비전 검사장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자들의 볼 또는 리드 등의 외형적 결함 유무를 신속하고 효율적인 방식으로 자동으로 비전(vision) 검사할 수 있도록 한 반도체 소자 비전 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들은 컴퓨터, 가전제품 등에 사용되는 중요 부품으로 생산 후 출하전에 반드시 정밀한 검사를 거치게 되는데, 이들 반도체 소자들은 여타의 부품들보다 고도의 정밀성을 요구하므로 패키지 내부적인 요소 뿐만 아니라 그 외형에 있어 조금의 결함이라도 발생하면 성능에 치명적인 영향을 끼치게 된다.
이러한 반도체 소자의 외형적 결함, 특히 리드 또는 볼의 결함은 반도체 소자를 PCB등에 조립하는 과정에서도 발생할 소지가 있으므로, QFP와 BGA와 같은 반도체 소자의 리드 또는 볼의 상태 검사는 매우 중요한 공정 중의 하나이다.
상기와 같은 반도체 소자들의 리드 또는 볼 결함은 여러가지 형태로 나타날 수 있는데, 비지에이(BGA) 타입의 반도체 패키지에서는 하부면의 솔더 볼(solderball)들이 비균등면을 형성하거나(coplanarity), 혹은 비균등 피치(pitch), 폭변형(width), 편향(offset), 형태 변형(deform), 손실(missing) 등의 결함이 발생할 수 있으며, 큐에프피(QFP) 또는 에스오피(SOP) 타입 등과 같이 리드(lead)를 구비한 반도체 패키지에서는 리드의 스탠드오프(stand off), 비균등면 형성, 폭변형, 비균일피치, 비틀림(skew), 엇갈림 등의 결함이 발생할 수 있다.
통상적으로 이러한 반도체 소자들의 리드 또는 볼 등의 외형적 결함은 CCD 카메라 등을 이용한 비전 검사에 의해 이루어지고 있다.
그러나, 종래의 비전 검사장치들은 반도체 소자들의 외형적 결함 유무를 검사하고, 검사 결과에 따라 양품과 불량품을 분류하여 적치하는 작업들이 효율적이지 못하여 검사 시간이 많이 소요되고, 생산성이 저하되는 문제가 있었다.
이에 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 소자들의 외형적 결함 검사 및 검사 결과에 따른 소자의 분류 작업을 신속하고 효율적으로 자동 수행할 수 있도록 하여, 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 비전 검사장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 고안에 따른 반도체 소자 비전 검사장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면 구성도
도 2는 도 1의 비전 검사장치의 개략적인 측면도
도 3은 도 1의 비전 검사장치의 각 스택커의 엘리베이터 구성을 개략적으로 나타낸 측면도
도 4는 도 1의 비전 검사장치의 트레이피더(tray feeder) 구성을 개략적으로 나타낸 측면도
도 5는 도 1의 비전 검사장치의 언로딩픽커 구성을 개략적으로 나타낸 정면도
도 6 내지 도 12는 도 1과 상응하는 평면 구성도로, 본 고안의 비전 검사장치의 작동의 일례를 설명하는 도면
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 본체 2 : 언로딩스택커
3 : 로딩스택커 4, 5 : 제 1,2 트레이피더
6 : 버퍼피더 7 : 제 1 트레이트랜스퍼
9 : 공(空)트레이스택커 10 : 리젝트스택커
11 : 리젝트피더 12 : 제 2 트레이트랜스퍼
14 : 비전카메라 16 : 언로딩픽커
18 : 위치설정용 비전카메라
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 본체와; 비전 검사될 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩스택커와; 비전 검사 결과 양품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩스택커와; 상기 본체의 상측에 수평하게 왕복 이동하게 설치되어, 비전 검사를 수행하는 비전카메라와;상기 본체에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 상기 로딩스택커의 트레이들이 안착되어 상기 트레이를 상기 비전카메라의 비전 검사 위치로 이송하는 적어도 하나의 트레이피더와; 상기 트레이피더의 일측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 상기 트레이피더의 비전 검사 완료된 트레이가 안착되는 버퍼피더와; 상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 로딩스택커와 언로딩스택커와 트레이피더 및 버퍼피더 간에 트레이를 이송하는 적어도 하나의 제 1 트레이트랜스퍼와; 상기 본체에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 비전 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 소자들이 수납되는 트레이가 안착되는 리젝트(reject)피더와; 상기 리젝트피더에 공급될 빈 트레이와 상기 버퍼피더로부터 이송되는 빈 트레이들이 적재되는 공트레이스택커와; 상기 리젝트피더로부터 이송된 트레이가 적재되는 리젝트스택커와; 상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 공트레이스택커와 리젝트피더와 리젝트스택커 및 버퍼피더 간에 트레이를 이송하는 제 2트레이트랜스퍼 및; 상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 트레이피더 상의 트레이로부터 비전 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 소자를 픽업하여 상기 리젝트피더로 이송하고, 버퍼피더 상의 트레이의 양품 반도체 소자를 픽업하여 상기 제 1,2 트레이피더로 이송하여 불량품이 빠져 나간 빈 자리에 채워넣는 적어도 하나의 언로딩픽커를 포함하여 구성된 반도체 소자 비전 검사장치를 제공한다.
이하, 본 고안에 따른 반도체 소자 비전 검사장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1과 도 2는 본 고안에 따른 비전 검사장치의 구성을 나타낸 것으로, 본체(1)의 전방부 일측에 비전 검사 결과 양품으로 분류된 반도체 소자(S)들이 수납된 트레이들이 적재되는 언로딩스택커(2)가 설치되고, 이 언로딩스택커(2)의 일측에 비전 검사될 반도체 소자(S)들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩스택커(3)가 설치된다.
그리고, 상기 로딩스택커(3)의 일측에 상기 로딩스택커(3)로부터 이송된 트레이가 안착되는 2개의 제 1,2 트레이피더(4, 5)가 나란하게 전후방향으로 수평 이동가능하게 설치되고, 상기 제 1,2 트레이피더(4, 5)의 일측에는 상기 제 1 또는 제 2 트레이피더(4 또는 5)에서 비전 검사가 완료된 트레이가 이송되어 안착되는 버퍼피더(6)가 전후방향으로 수평 이동가능하게 설치된다.
상기 본체(1)의 전방부 상측에는 언로딩스택커(2)와 로딩스택커(3)와 트레이피더(4, 5) 및 버퍼피더(6) 간에 트레이를 이송하여 주는 제 1 트레이트랜스퍼(7)가 X축(8)을 따라 좌우로 수평 이동 가능하게 설치된다.
여기서, 상기 제 1 트레이트랜스퍼(7)는 2개가 함께 이동하면서 동시에 2개의 트레이를 이송하거나, 둘중 어느 하나가 트레이를 픽업하여 홀딩하고 있는 동안 다른 하나가 다른 트레이를 픽업하여 이송함으로써 작업의 신속성과 효율성을 증대시킬 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 상기 본체(1)의 후방부의 도면상 우측에는 검사 완료된 반도체 소자(S) 중 불량으로 판정된 반도체 소자(S)들이 수납되는 트레이가 안착되어 이송되는 리젝트피더(11)가 전후방향으로 수평 이동가능하게 설치되고, 상기 본체(1)의 후방부의 도면상 좌측에는 상기 리젝트피더(11) 상에 공급될 빈 트레이가 적재되는 공트레이스택커(9) 및, 상기 리젝트피더(11)로부터 이송되는 트레이가 적재되는 리젝트스택커(10)가 각각 설치된다.
상기 본체(1) 후방부 상측에는 상기 공트레이스택커(9)로부터 리젝트피더(11)로, 리젝트피더(11)로부터 리젝트스택커(10)로 트레이를 이송하여 주는 제 2 트레이트랜스퍼(12)가 X축(13)을 따라 좌우방향으로 수평 이동가능하게 설치된다. 상기 제 2 트레이트랜스퍼(12)는 상기 버퍼피더(6)가 본체 후방으로 이동했을 때 버퍼피더(6) 상의 빈 트레이를 공트레이스택커(9)로 이송하여 주는 역할도 수행한다.
또한, 상기 본체(1)의 중간부분 상측에 제 1,2 트레이피더(4, 5)에 의해 이송된 트레이 상의 반도체 소자의 비전 검사를 수행하는 예컨대 CCD카메라와 같은 비전카메라(14)가 X축(15)을 따라 좌우로 수평 이동가능하게 설치된다.
그리고, 상기 비전카메라(14)의 바로 전방부에 제 1,2 트레이피더(4, 5) 상의 트레이의 비전 검사 완료된 반도체 소자들중 불량으로 판정된 반도체 소자를 리젝트피더(11) 상의 트레이로, 버퍼피더(6) 상의 양품 반도체 소자(S)를 제 1,2 트레이피더(4, 5) 상으로 이송하여 불량품이 빠져 나간 빈 자리에 채워 넣어 주는 언로딩픽커(16)가 X축(17)을 따라 좌우로 수평 이동가능하게 설치된다.
여기서, 상기 언로딩픽커(16)는 비전카메라(14)의 전방에 설치되는 것으로 설명하였으나, 이와 다르게 비전카메라(14)와 언로딩픽커(16)가 상술한 것과는 반대로 배치되어도 무방하다.
상기 본체(1)의 중간부분에는 상기 제 1,2 트레이피더(4, 5)와 버퍼피더(6) 및 리젝트피더(11)들에 안착된 트레이들과, 상기 언로딩픽커(16) 간의 초기 위치 보정을 수행하여, 상기 제 1,2 트레이피더(4, 5)와 버퍼피더(6) 및 리젝트피더(11)들과 상기 언로딩픽커(16) 간의 정확한 위치 이동을 확보하기 위한 위치설정용 비전카메라(18)가 설치된다.
한편, 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 언로딩스택커(2)와 로딩스택커(3)와 공트레이스택커(9) 및 리젝트스택커(10)는 엘리베이터(21)를 한 스텝씩 상하로 이동시키며 적재된 트레이를 공급하거나 트레이를 받아 적재할 수 있도록 구성되어 있는데, 여기서 상기 엘리베이터(21)는 트레이가 놓여지는 안착판(22)과, 상기 안착판(22)과 결합되며 각 스택커의 일측에 설치되는 승강수단에 의해 가이드레일(27)을 따라 상하로 이동하도록 된 승강블럭(23)으로 구성된다.
상기 승강수단으로는 도 3에 도시된 것과 같은 볼스크류(24) 및 서보모터(25)를 베벨기어(26)를 매개로 상호 결합시켜 구성할 수 있고, 이와 다르게, 타이밍벨트와 풀리, 체인 및 스프로켓, 리니어모터 시스템 등의 여러가지 공지된 선형 운동 시스템을 적절히 적용하여 구성할 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 제 1,2 트레이피더(4, 5)와 버퍼피더(6) 및 리젝트피더(11)는 볼스크류(31) 및 서보모터(32)에 의해 본체(1)의 전후방향을 따라 직선 왕복 운동하도록 구성되어 있는데, 이와는 다르게 전술한 것과 같은 다양한 공지된 선형 운동 시스템을 적절하게 적용하여 트레이피더(4, 5)와버퍼피더(6) 및 리젝트피더(11)들을 직선 운동시킬 수 있을 것이다.
도 5는 상기 언로딩픽커(16)의 구성을 나타낸 것으로, 이 실시예에서 상기 언로딩픽커(16)는 볼스크류(163)에 의해 수평 운동하는 이동블럭(162) 상에 4개의 픽킹헤드(161)가 설치된 구성으로 되어 있다.
상기 언로딩픽커(16) 또한 전술한 것과 같이 볼스크류(163) 및 서보모터(164) 이외의 공지된 선형 운동 시스템을 적절히 구성하여 직선 왕복 운동시킬 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 고안의 비전 검사장치의 작동의 일례를 도 6 내지 도 13을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
작업자가 로딩스택커(3)에 비전 검사할 반도체 소자(S)들이 수납된 복수개의 트레이(T)들을 적재하고, 공트레이스택커(9)에는 빈 트레이(T)들을 복수개 적재한 다음, 비전 검사장치를 가동하면, 도 6에 도시된 것과 같이, 제 1 트레이트랜스퍼(7)가 로딩스택커(3) 상의 트레이(T)를 픽업하여 제 1 트레이피더(4)로 이송한다.
이어서, 도 7에 도시된 것과 같이 제 1 트레이피더(4)는 상기 비전카메라(14)의 하측 위치로 이동하고, 상기 제 1 트레이트랜스퍼(7)는 다시 로딩스택커(3) 상으로 이동한다.
상기와 같이 제 1 트레이피더(4)가 트레이(T)를 비전카메라(14)의 하측위치로 이동하면 비전카메라(14)는 좌우로 일정 간격씩 왕복 운동하면서 트레이 상의 반도체 소자(S)들의 비전 검사를 수행한다. 각 반도체 소자들에 대한 비전 검사 결과는 비전 검사장치 콘트롤러(미도시)에 저장된다.
이 때, 상기 제 2 트레이트랜스퍼(12)는 공트레이스택커(9) 상의 빈 트레이(T)를 픽업하여 리젝트피더(11) 상으로 이송하고, 이어서 빈 트레이를 공급받은 리젝트피더(11)는 언로딩픽커(16)에 의해 반도체 소자(S)를 받을 수 있는 위치까지 이동하여 대기한다.
한편, 도 8에 도시된 것과 같이 상기 로딩스택커(3) 상으로 이동한 제 1 트레이트랜스퍼(7)는 로딩스택커(3)로부터 다른 검사 대상 트레이를 픽업하여 제 2 트레이피더(5)로 이송한 다음, 다시 로딩스택커(3) 상으로 이동하여 트레이(T)를 픽업하고 대기한다.
그리고, 상기 제 1 트레이피더(4) 상의 반도체 소자들의 비전 검사가 완료되면 제 2 트레이피더(5)는 상기 비전카메라(14)의 하측 위치로 이동하여 비전카메라(14)에 의한 비전 검사가 수행되고, 검사가 완료된 제 1 트레이피더(4)는 언로딩픽커(16) 하측으로 이동하게 된다.
이어서, 언로딩픽커(16)가 제 1 트레이피더(4) 상의 반도체 소자들중 불량으로 판정된 반도체 소자들을 픽업하여 리젝트피더(11) 상의 빈 트레이로 이송한다.
상기 제 1 트레이피더(4) 상의 불량 반도체 소자들이 모두 리젝트피더(11) 상으로 이송되면, 도 9에 도시된 것과 같이 제 1 트레이피더(4)는 초기의 본체 전방 위치로 이동하고, 제 1 트레이트랜스퍼(7)가 제 1 트레이피더(4) 상의 트레이를 픽업한 후 그 전단계에서 픽업하고 있던 새로운 트레이를 상기 제 1 트레이피더(4) 상에 놓고, 버퍼피더(6) 상으로 이송하여 검사 완료된 트레이를 놓는다.
그 다음, 도 10에 도시된 것과 같이, 상기 제 2 트레이피더(5) 상의 반도체 소자(S)들에 대한 비전 검사가 완료되면, 제 2 트레이피더(5)가 언로딩픽커(16)의 하측 위치로 이동함과 더불어 상기 버퍼피더(6)도 언로딩픽커(16)의 하측으로 이동한다.
이어서, 언로딩픽커(16)는 제 2 트레이피더(5) 상의 불량품 반도체 소자(S)들을 픽업하여 리젝트피더(11)로 이송한 다음, 버퍼피더(6) 상의 양품 반도체 소자(S)들을 픽업하여 제 2 트레이피더(5)의 트레이의 불량품이 빠져나간 빈 자리에 채워넣는 동작을 연속 반복적으로 수행한다.
그리고, 제 2 트레이피더(5) 상의 불량 반도체 소자들의 이송이 완료되고, 제 2 트레이피더(5) 상의 트레이의 빈 자리에 양품 반도체 소자들을 채워넣는 작업이 완료되면, 도 11에 도시된 바와 같이 제 2 트레이피더(5)는 본체(1) 전방으로 이동한다.
이어서 제 1 트레이트랜스퍼(7)가 상기 제 2 트레이피더(5)의 트레이(T)를 픽업하고, 대기하고 있던 로딩스택커(3)의 새로운 트레이(T)를 제 2 트레이피더(5) 상에 놓은 다음, 픽업하고 있던 검사 완료된 양품 트레이를 언로딩스택커(2)로 이송하여 놓는다.
이 때, 진행하고 있던 제 1 트레이피더(4) 상의 반도체 소자들의 검사가 완료되면, 전술한 것과 마찬가지로 언로딩픽커(16)는 제 1 트레이피더(4) 상의 불량 반도체 소자를 리젝트피더(11) 상의 트레이로 이송하여 놓은 다음, 버퍼피더(6) 상의 양품 반도체 소자를 픽업하여 제 1 트레이피더(4)상의 트레이의 빈 자리에 채워넣는 작동을 반복적으로 수행한다.
상기와 같이 비전 검사를 수행하는 과정에서 상기 버퍼피더(6) 상의 트레이의 모든 양품 반도체 소자들이 이송되어 빈 상태로 되면, 버퍼피더(6)는 본체의 후방으로 이동하게 되고, 제 2 트레이트랜스퍼(12)가 버퍼피더(6) 상의 빈 트레이를 픽업하여 공트레이스택커(9)로 이송하여 놓는다.
그리고, 버퍼피더(6)는 다시 본체 전방으로 이동하여, 상기 제 1,2 트레이피더(4, 5) 중 어느 하나로부터 검사 완료된 트레이를 공급받고, 다시 언로딩픽커(16)의 하측으로 이동한다.
이후, 전술한 것과 동일하게 언로딩픽커(16)는 제 1,2 트레이피더(4, 5) 상의 트레이에서 불량 반도체 소자를 리젝트피더(11) 상의 트레이로 이송하고, 버퍼피더(6) 상의 양품 반도체 소자를 제 1,2 트레이피더(4, 5)로 이송하여 채워넣는 작동을 반복적으로 수행하는 한편, 제 1 트레이트랜스퍼(12)는 제 1,2 트레이피더(4, 5)의 검사 완료된 트레이를 언로딩스택커(2)로 이송함과 더불어 로딩스택커(3)의 새로운 트레이를 제 1,2 트레이피더(4, 5) 상에 연속적으로 공급하는 작동을 수행하면서 비전 검사가 지속적으로 수행된다.
한편, 도 12에 도시된 것과 같이, 상기와 같은 비전 검사 과정이 수행되는 동안 리젝트피더(11) 상의 트레이(T)에 불량 반도체 소자(S)들이 모두 채워지게 되면, 리젝트피더(11)는 본체(1)의 후방으로 이동하게 되고, 이어서 제 2 트레이트랜스퍼(12)는 리젝트피더(11) 상의 트레이를 리젝트스택커(10)로 이송한 다음, 공트레이스택커(9) 상의 빈 트레이를 픽업하여 리젝트피더(11)로 이송하여,리젝트피더(11)가 다음 불량 반도체 소자들을 받을 수 있도록 한다.
본 고안의 비전 검사장치는 상기와 같은 과정들을 연속 반복적으로 수행하며 반도체 소자들의 비전 검사를 하게 된다.
이상에서와 같이 본 고안에 따르면, 반도체 소자들의 비전 검사가 중단되지 않고 연속적으로 자동 수행되므로 검사에 소요되는 시간이 단축되고, 작업 효율이 향상되어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 본체와;
    비전 검사될 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩스택커와;
    비전 검사 결과 양품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩스택커와;
    상기 본체의 상측에 수평하게 왕복 이동하게 설치되어, 비전 검사를 수행하는 비전카메라와;
    상기 본체에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 상기 로딩스택커의 트레이들이 안착되어 상기 트레이를 상기 비전카메라의 비전 검사 위치로 이송하는 적어도 하나의 트레이피더와;
    상기 트레이피더의 일측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 상기 트레이피더의 비전 검사 완료된 트레이가 안착되는 버퍼피더와;
    상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 로딩스택커와 언로딩스택커와 트레이피더 및 버퍼피더 간에 트레이를 이송하는 적어도 하나의 제 1 트레이트랜스퍼와;
    상기 본체에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 비전 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 소자들이 수납되는 트레이가 안착되는 리젝트(reject)피더와;
    상기 리젝트피더에 공급될 빈 트레이와 상기 버퍼피더로부터 이송되는 빈 트레이들이 적재되는 공트레이스택커와;
    상기 리젝트피더로부터 이송된 트레이가 적재되는 리젝트스택커와;
    상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 공트레이스택커, 리젝트피더, 리젝트스택커 및, 버퍼피더 간에 트레이를 이송하는 제 2트레이트랜스퍼 및;
    상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 트레이피더 상의 트레이로부터 비전 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 소자를 픽업하여 상기 리젝트피더로 이송하고, 버퍼피더 상의 트레이의 양품 반도체 소자를 픽업하여 상기 제 1,2 트레이피더로 이송하여 불량품이 빠져 나간 빈 자리에 채워넣는 적어도 하나의 언로딩픽커를 포함하여 구성된 반도체 소자 비전 검사장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 트레이트랜스퍼는 2개가 수평하게 함께 이동하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 비전 검사장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 트레이피더는 2개가 나란하게 본체의 전후방향으로 수평이동하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 비전 검사장치.
KR20-2003-0032067U 2003-10-13 2003-10-13 반도체 소자 비전 검사장치 KR200339601Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0032067U KR200339601Y1 (ko) 2003-10-13 2003-10-13 반도체 소자 비전 검사장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0032067U KR200339601Y1 (ko) 2003-10-13 2003-10-13 반도체 소자 비전 검사장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200339601Y1 true KR200339601Y1 (ko) 2004-01-24

Family

ID=49423254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0032067U KR200339601Y1 (ko) 2003-10-13 2003-10-13 반도체 소자 비전 검사장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200339601Y1 (ko)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007046629A1 (en) * 2005-10-19 2007-04-26 Intekplus Co., Ltd. Semiconductor package sorting method
KR101017382B1 (ko) 2009-03-27 2011-02-28 세크론 주식회사 반도체 소자 비전 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 비전 검사 방법
KR101134985B1 (ko) * 2009-03-05 2012-04-09 (주)제이티 비전검사장치
KR101113710B1 (ko) 2009-09-10 2012-04-13 (주)제이티 엘이디소자검사장치
KR101242761B1 (ko) * 2011-04-15 2013-03-12 재성정밀주식회사 트레이 피더
KR101276267B1 (ko) 2013-02-26 2013-06-21 한복우 트레이 순환장치
KR200468156Y1 (ko) * 2008-04-04 2013-07-29 한미반도체 주식회사 반도체 이송용 쏘팅픽커
KR101508507B1 (ko) 2008-07-11 2015-04-03 한미반도체 주식회사 비전검사장비의 픽커 유니트
KR102403118B1 (ko) 2022-01-04 2022-05-30 주식회사 디텍프론티어 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법
KR102413446B1 (ko) 2022-01-04 2022-06-27 주식회사 디텍프론티어 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치
KR20220102733A (ko) 2021-01-14 2022-07-21 주식회사 디텍프론티어 라인센서를 이용한 ic칩 리드핀 검사 방법

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007046629A1 (en) * 2005-10-19 2007-04-26 Intekplus Co., Ltd. Semiconductor package sorting method
KR200468156Y1 (ko) * 2008-04-04 2013-07-29 한미반도체 주식회사 반도체 이송용 쏘팅픽커
KR101508507B1 (ko) 2008-07-11 2015-04-03 한미반도체 주식회사 비전검사장비의 픽커 유니트
KR101134985B1 (ko) * 2009-03-05 2012-04-09 (주)제이티 비전검사장치
KR101017382B1 (ko) 2009-03-27 2011-02-28 세크론 주식회사 반도체 소자 비전 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 비전 검사 방법
KR101113710B1 (ko) 2009-09-10 2012-04-13 (주)제이티 엘이디소자검사장치
KR101242761B1 (ko) * 2011-04-15 2013-03-12 재성정밀주식회사 트레이 피더
KR101276267B1 (ko) 2013-02-26 2013-06-21 한복우 트레이 순환장치
KR20220102733A (ko) 2021-01-14 2022-07-21 주식회사 디텍프론티어 라인센서를 이용한 ic칩 리드핀 검사 방법
KR102403118B1 (ko) 2022-01-04 2022-05-30 주식회사 디텍프론티어 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법
KR102413446B1 (ko) 2022-01-04 2022-06-27 주식회사 디텍프론티어 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100638311B1 (ko) 반도체 소자 검사장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 분류 방법
KR200339601Y1 (ko) 반도체 소자 비전 검사장치
US20060272987A1 (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
WO2008143471A1 (en) Semiconductor package inspecting system
JPH08248095A (ja) 検査装置
WO2008143475A1 (en) Semiconductor device vision inspecting system
KR100401014B1 (ko) 테스트 핸들러
KR100341495B1 (ko) 트레이 반송장치 및 방법
KR100395981B1 (ko) 다이본딩 방법 및 그 장치
CN210236217U (zh) 物料传输设备和检测系统
KR20060127633A (ko) 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치
JPH02224930A (ja) ワークの検査装置
KR100196365B1 (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치
KR20100006989A (ko) 비전검사장비의 픽커 유니트
KR20000047308A (ko) 반도체팩키지의 싱귤레이션 및 적재시스템
KR100312862B1 (ko) 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치
KR100663385B1 (ko) 반도체 소자의 비전 검사 시스템
JPH06167459A (ja) 半導体装置の検査装置およびそれに使用されるローディング装置、トレイ段積み装置、保持装置、位置決め装置
KR20100067844A (ko) 반도체 패키지 검사장치
CN112640075A (zh) 元件分类装置
KR20100054974A (ko) 생산성을 향상시킨 솔더볼 마운트 장비 및 이를 이용한 솔더볼 마운트 방법
KR100500917B1 (ko) 반도체패키지 튜브적재장치
KR102675684B1 (ko) 워크 검사 장치
KR0131394B1 (ko) B.g.a 집적회로패키지의 싱글레이션 시스템의 매거진 오프로더 장치
KR20100030915A (ko) 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071226

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee