JPH02224930A - ワークの検査装置 - Google Patents
ワークの検査装置Info
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- JPH02224930A JPH02224930A JP1042219A JP4221989A JPH02224930A JP H02224930 A JPH02224930 A JP H02224930A JP 1042219 A JP1042219 A JP 1042219A JP 4221989 A JP4221989 A JP 4221989A JP H02224930 A JPH02224930 A JP H02224930A
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
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- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Sorting Of Articles (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明はフラットパッケージ形ＩＣ等のワークを検査す
る装置の改良技術に関するものである。
る装置の改良技術に関するものである。
（従来の技術〕
集積回路パッケージ（ＩＣパッケージ）には、デュアル
ラインパッケージ、フラットパッケージ、プラグインパ
ッケージ等があり、これらはケース本体から多数の端子
が突出して取付けられている。第７図はフラットパッケ
ージ形ＩＣ（集積回路）（１）の外観を示しており、本
体（２）の四辺からそれぞれ多数のリード゛（３）が規
則的に出ている。このリード（３）に不揃い、曲がり、
平面度誤差等が生じることがあり、リード（３）の曲が
ったＩＣ（１）をプリント基板（４）に搭載すると第８
図（ａ）に示すような半田付は不良が生じ、一方平面度
誤差によりリード（３）の浮いたＩＣ（１）をプリント
基板（４） に搭載すると第８図（ｂ）に示すような半
田付は不良が生じる。
ラインパッケージ、フラットパッケージ、プラグインパ
ッケージ等があり、これらはケース本体から多数の端子
が突出して取付けられている。第７図はフラットパッケ
ージ形ＩＣ（集積回路）（１）の外観を示しており、本
体（２）の四辺からそれぞれ多数のリード゛（３）が規
則的に出ている。このリード（３）に不揃い、曲がり、
平面度誤差等が生じることがあり、リード（３）の曲が
ったＩＣ（１）をプリント基板（４）に搭載すると第８
図（ａ）に示すような半田付は不良が生じ、一方平面度
誤差によりリード（３）の浮いたＩＣ（１）をプリント
基板（４） に搭載すると第８図（ｂ）に示すような半
田付は不良が生じる。
そのため、第９図に示すように、ワークとじてのＩＣ（
１）に光源（５）から光を照射するとともに、ＩＣ（１
） に対して斜め方向に配置されたテレビカメラ（６）
で上記光を受光しながらリード（３） を見て、形成さ
れるシルエットでリード（３）の位置、形状の異常の有
無を予め検査するようにしている。
１）に光源（５）から光を照射するとともに、ＩＣ（１
） に対して斜め方向に配置されたテレビカメラ（６）
で上記光を受光しながらリード（３） を見て、形成さ
れるシルエットでリード（３）の位置、形状の異常の有
無を予め検査するようにしている。
第１０図は第９図に示した方式を応用した、従来におけ
るフラットパッケージ形ＩＣ（１つのり一ド（３）の検
査装置を示しており、図中（１１）は検査装置本体で、
上部には検査機構（１２）が配設されている。この検査
機構（１２）を説明すると、（１３）はＩＣ（１）を貯
留する供給マガジン、（１４）は供給マガジン（１３）
から所定位置に供給された供給パレットで、多数のＩＣ
（１）が着脱自在に列設されている。
るフラットパッケージ形ＩＣ（１つのり一ド（３）の検
査装置を示しており、図中（１１）は検査装置本体で、
上部には検査機構（１２）が配設されている。この検査
機構（１２）を説明すると、（１３）はＩＣ（１）を貯
留する供給マガジン、（１４）は供給マガジン（１３）
から所定位置に供給された供給パレットで、多数のＩＣ
（１）が着脱自在に列設されている。
このＩＣ（１）は、サービスヘッド（１５）により位置
決め部（１６）に供給され、この位置決め部（１６）で
位置決めされる。次いで検査ヘッド（１７）により持ち
上げられ、検査カメラ（１８）で検査された後、良品収
納パレット（１９）又は不良品収納パレット（２０）に
収納される。（２１）は良品収納パレット（１９）を格
納する良品格納マガジン、（２２）は不良品収納パレッ
ト（２０）を格納する不良品格納マガジンである。
決め部（１６）に供給され、この位置決め部（１６）で
位置決めされる。次いで検査ヘッド（１７）により持ち
上げられ、検査カメラ（１８）で検査された後、良品収
納パレット（１９）又は不良品収納パレット（２０）に
収納される。（２１）は良品収納パレット（１９）を格
納する良品格納マガジン、（２２）は不良品収納パレッ
ト（２０）を格納する不良品格納マガジンである。
次に上記検査機構（１２）の動作順序を第１１図（ａ）
〜（ｅ）に基づいて説明する。まず、サービスヘッド（
１５）がＩＣ（ｌａ）を供給パレット（１４）から位置
決め部（１６）に６載する（第１１図（ａ））。次いで
位置決め１（１Ｂ）はＩＣ（ｌａ）を位置決め動作する
が、この時、検査ヘッド（１７）は位置決め部（１６）
方に移動するとともに、サービスヘッド（１５）は次の
ＩＣ（ｌｂ）を供給パレット（工４）から吸着して待機
する（同図（ｂ））。
〜（ｅ）に基づいて説明する。まず、サービスヘッド（
１５）がＩＣ（ｌａ）を供給パレット（１４）から位置
決め部（１６）に６載する（第１１図（ａ））。次いで
位置決め１（１Ｂ）はＩＣ（ｌａ）を位置決め動作する
が、この時、検査ヘッド（１７）は位置決め部（１６）
方に移動するとともに、サービスヘッド（１５）は次の
ＩＣ（ｌｂ）を供給パレット（工４）から吸着して待機
する（同図（ｂ））。
次いで検査ヘッド（１７）はＩＣ（ｌａ）を吸着し、こ
の状態でＩＣ（ｌａ）のリード（３）の検査を行なうが
、サービスヘッド（１５）は待機を続ける（同図（Ｃ）
）。検査が完了すると検査ヘッド（１７）はＩＣ（ｌａ
）を吸着したまま収納パレット（１９）又は（２０）に
移動し、サービスヘッド（１５）もＩＣ（ｌｂ）を吸着
して位置決め部（１６）に移動する（同図（ｄ））。サ
ービスヘッド（１５）は位置決め部（１６）にＩＣ（ｌ
ｂ）を供給した後供給パレット（１４）から次のＩＣ（
ＩＣ）を吸着して待機し、一方検査ヘッド（１７）はＩ
Ｃ（ｌａ）を収納パレット（１９）又は（２０）に収納
した後再び位置決め部（１６）の方に移動する（同図（
ｅ））。この第１１図（ａ） は同図（ｂ） と同じ
状態であり、以後同図（ｃ） 、 （ｄ） 、 （ｅ）
を繰り返してＩＣ（１）の検査を行なっている。
の状態でＩＣ（ｌａ）のリード（３）の検査を行なうが
、サービスヘッド（１５）は待機を続ける（同図（Ｃ）
）。検査が完了すると検査ヘッド（１７）はＩＣ（ｌａ
）を吸着したまま収納パレット（１９）又は（２０）に
移動し、サービスヘッド（１５）もＩＣ（ｌｂ）を吸着
して位置決め部（１６）に移動する（同図（ｄ））。サ
ービスヘッド（１５）は位置決め部（１６）にＩＣ（ｌ
ｂ）を供給した後供給パレット（１４）から次のＩＣ（
ＩＣ）を吸着して待機し、一方検査ヘッド（１７）はＩ
Ｃ（ｌａ）を収納パレット（１９）又は（２０）に収納
した後再び位置決め部（１６）の方に移動する（同図（
ｅ））。この第１１図（ａ） は同図（ｂ） と同じ
状態であり、以後同図（ｃ） 、 （ｄ） 、 （ｅ）
を繰り返してＩＣ（１）の検査を行なっている。
上記工程中、検査カメラによる検査が最も長時間を要す
る工程（同図（Ｃ）の工程）であるが、この検査中はサ
ービスヘッド（１５）は待機をしていなければならない
ため、シリーズの動作になり１つのワークの検査に要す
る時間が長くかかってサイクルタイムが長くなるという
課題があった。
る工程（同図（Ｃ）の工程）であるが、この検査中はサ
ービスヘッド（１５）は待機をしていなければならない
ため、シリーズの動作になり１つのワークの検査に要す
る時間が長くかかってサイクルタイムが長くなるという
課題があった。
また、両ヘッド（１５）、 （１７）がそれぞれ位置決
め部（１６）の同一位置に交互にＢ動するため、誤動作
により両ヘッド（１５）、 （１７）が干渉する恐れ
があり、これを避けるための制御が複雑になるという課
題もあった。また、装置全体が大型化し、コスト高とな
フていた。
め部（１６）の同一位置に交互にＢ動するため、誤動作
により両ヘッド（１５）、 （１７）が干渉する恐れ
があり、これを避けるための制御が複雑になるという課
題もあった。また、装置全体が大型化し、コスト高とな
フていた。
本発明はかかる課題を解決するためになされたもので、
サイクルタイムを短くでき、しかも両ヘッドの干渉を防
止できるワークの検査装置を得ることを目的とする。
サイクルタイムを短くでき、しかも両ヘッドの干渉を防
止できるワークの検査装置を得ることを目的とする。
本発明に係るワークの検査装置は、供給部から位置決め
部にワークを供給する第１のヘッドと、上記位置決め部
に位置決めされたワークを保持して格納部に移動する第
２のヘッドと、この第２のヘッドに保持されたワークを
検査する検査部とを備え、上記位置決め部は、上記第１
のヘッドからワークを受ける第１の位置と、上記第２の
ヘッドにワークな穆す第２の位置との間を往復動可能に
構成したものである。
部にワークを供給する第１のヘッドと、上記位置決め部
に位置決めされたワークを保持して格納部に移動する第
２のヘッドと、この第２のヘッドに保持されたワークを
検査する検査部とを備え、上記位置決め部は、上記第１
のヘッドからワークを受ける第１の位置と、上記第２の
ヘッドにワークな穆す第２の位置との間を往復動可能に
構成したものである。
また、本発明の別の発明に係るワークの検査装置は、供
給部から位置決め部にワークを供給する第１のヘッドと
、上記位置決め部に位置決めされたワークを保持して格
納部に移動する第２のヘッドと、この第２のヘッドに保
持されたワークを検査する検査部と、上記第１のヘッド
及び第２のヘッドを支持するとともに往復動させるＢ動
装置とを備えたものである。
給部から位置決め部にワークを供給する第１のヘッドと
、上記位置決め部に位置決めされたワークを保持して格
納部に移動する第２のヘッドと、この第２のヘッドに保
持されたワークを検査する検査部と、上記第１のヘッド
及び第２のヘッドを支持するとともに往復動させるＢ動
装置とを備えたものである。
本発明に係るワークの検査装置において、往復動可能に
構成した位置決め部は、該位置決め部にワークを供給す
る時はＳｌのヘッド側に移動し、該位置決め部からワー
クを離脱させる時は第２のヘット側に移動し、これによ
り、第１ヘツトと第２ヘツトとの動作領域が重複しなく
なる。
構成した位置決め部は、該位置決め部にワークを供給す
る時はＳｌのヘッド側に移動し、該位置決め部からワー
クを離脱させる時は第２のヘット側に移動し、これによ
り、第１ヘツトと第２ヘツトとの動作領域が重複しなく
なる。
また、本発明の別の発明に係るワークの検査装置におい
て、移動装置は第１と第２のヘッドを支持して往復動す
るから、第１のヘッドは供給部と位置決め部間を、第２
のヘッドは位置決め部と格納部間をそれぞれ同時に移動
することとなり、両ヘッドはワークを同時に吸着し、離
脱させることができる。
て、移動装置は第１と第２のヘッドを支持して往復動す
るから、第１のヘッドは供給部と位置決め部間を、第２
のヘッドは位置決め部と格納部間をそれぞれ同時に移動
することとなり、両ヘッドはワークを同時に吸着し、離
脱させることができる。
（実施例）
以下本発明の一実施例を第１図〜第４図（８）〜（ｅ）
に基づいて説明する。第１図はワークの検査装置の外観
図で第１０図相当図である。本体（１１）の上部には検
査機構（３１）が配設されている。従来と同様の供給マ
ガジン（１３）と、Ｚ軸方向に移動して供給マガジン（
１３）から［（１）を取出すとともに、後述するサービ
スヘッド（３２）にこの［（１）を供給する供給パレッ
ト（１４）とにより、ワーク（被検査部品）としてのフ
ラットパッケージ形ＩＣ（１）を供給する供給部を構成
している。（３２）は供給部から位置決め部（３３）に
ＩＣ（１）を供給する第１のヘッドとしてのサービスヘ
ッドで、先端部には吸着ノズル（３２ａ）が設けられ、
Ｘ、Ｙ軸方向に動作できるようになっており、軌跡Ａの
如く移動する。（３４）は位置決め部（３３）に位置決
めされたＩＣ（１）を保持して格納部に移動する第２の
ヘッドとしての検査ヘッドで、先端部には吸着ノズル（
３４ａ）が設けられ、Ｘ、Ｙ軸方向に動作でき、軌跡Ｂ
の如く移動する。吸着ノズル（３４ａ）はＹ軸に対して
正逆回転動作できるようになっている。検査ヘッド（３
４）の吸着ノズル（３４ａ）に吸着保持されたＩＣ（１
）のリードは検査部の検査カメラ（１８）により異常の
有無を検査される。位置決め部（３３）は、サービスヘ
ッド（３２）からＩＣ（１）を受ける第１の位置Ｃと、
検査ヘッド（３４）にＩＣ（１）を移す第２の位置りと
の間をＸ軸方向に往復動可能になフている（軌跡Ｅ）。
に基づいて説明する。第１図はワークの検査装置の外観
図で第１０図相当図である。本体（１１）の上部には検
査機構（３１）が配設されている。従来と同様の供給マ
ガジン（１３）と、Ｚ軸方向に移動して供給マガジン（
１３）から［（１）を取出すとともに、後述するサービ
スヘッド（３２）にこの［（１）を供給する供給パレッ
ト（１４）とにより、ワーク（被検査部品）としてのフ
ラットパッケージ形ＩＣ（１）を供給する供給部を構成
している。（３２）は供給部から位置決め部（３３）に
ＩＣ（１）を供給する第１のヘッドとしてのサービスヘ
ッドで、先端部には吸着ノズル（３２ａ）が設けられ、
Ｘ、Ｙ軸方向に動作できるようになっており、軌跡Ａの
如く移動する。（３４）は位置決め部（３３）に位置決
めされたＩＣ（１）を保持して格納部に移動する第２の
ヘッドとしての検査ヘッドで、先端部には吸着ノズル（
３４ａ）が設けられ、Ｘ、Ｙ軸方向に動作でき、軌跡Ｂ
の如く移動する。吸着ノズル（３４ａ）はＹ軸に対して
正逆回転動作できるようになっている。検査ヘッド（３
４）の吸着ノズル（３４ａ）に吸着保持されたＩＣ（１
）のリードは検査部の検査カメラ（１８）により異常の
有無を検査される。位置決め部（３３）は、サービスヘ
ッド（３２）からＩＣ（１）を受ける第１の位置Ｃと、
検査ヘッド（３４）にＩＣ（１）を移す第２の位置りと
の間をＸ軸方向に往復動可能になフている（軌跡Ｅ）。
格納部を構成する良品収納パレット（１９）と、不良品
収納パレット（２０）とは、それぞれＺ軸方向に移動し
て、検査ヘッド（３４）からＩＣ（１）を所定場所に受
け、次いで良品格納マガジン（２１）と不良品格納マガ
ジン（２２）とにそれぞれ格納するようになっている。
収納パレット（２０）とは、それぞれＺ軸方向に移動し
て、検査ヘッド（３４）からＩＣ（１）を所定場所に受
け、次いで良品格納マガジン（２１）と不良品格納マガ
ジン（２２）とにそれぞれ格納するようになっている。
第２図、第３図は位置決め部（３３）と検査部（３５）
との関係を示した図で、検査部（３５）には検査カメラ
（１８）と、このカメラ（１８）に光を送る光源（５）
とが２組設けられている。位置決め部（３３）の位置決
めステージ（３６）には位置決め用爪（３７）が設けら
れており、矢印方向に移動してＩＣ（１）を看脱させて
いる。しかして、位置決めステージ（３６）上で爪（３
７）により位置決めされたＩＣ（１）を検査ヘッド（３
４）の吸着ノズル（３４８）が吸い上げた後、２台の対
向した検査カメラ（１８）で両片（リード）を同時に検
査し、その後吸着ノズル（３４ａ）はＹ軸を中心に９０
゛回転して残りの両辺（リード）を検査して良否の判定
をする。
との関係を示した図で、検査部（３５）には検査カメラ
（１８）と、このカメラ（１８）に光を送る光源（５）
とが２組設けられている。位置決め部（３３）の位置決
めステージ（３６）には位置決め用爪（３７）が設けら
れており、矢印方向に移動してＩＣ（１）を看脱させて
いる。しかして、位置決めステージ（３６）上で爪（３
７）により位置決めされたＩＣ（１）を検査ヘッド（３
４）の吸着ノズル（３４８）が吸い上げた後、２台の対
向した検査カメラ（１８）で両片（リード）を同時に検
査し、その後吸着ノズル（３４ａ）はＹ軸を中心に９０
゛回転して残りの両辺（リード）を検査して良否の判定
をする。
次に検査機構（３１）の動作順序を第４図（ａ）〜（ｅ
）に基づいて説明する。まず、サービスヘッド（３２）
がＩＣ（４ａ）を供給パレット（１４）から位置決め部
（３３）に移載するが、この時位置決め部（３３）は第
１の位置Ｃに静止している（第４図（ａ））。次いで位
置決め部（３３）は位置決め動作しながら第１の位置Ｃ
から第２の位置りに軌跡Ｅに従って移動するとともに、
検査ヘッド（３４）も位置決め部（３３）方に移動する
。この時サービスヘッド（３２）は次のＩＣ（ｌｂ）を
供給パレット（１４）から吸着する（同図（ｂ））。次
いで検査ヘッド（３４）はＩＣ（ｌａ）を吸着し、この
状態でＩｃ（１ａ）のリードを検査部（３５）により検
査するが、この時サービスヘッド（３２）は左方に移動
し、同時に位置決め部（３３）も右方に移動してサービ
スヘッド（３２）からＩＣ（ｌｂ）を受ける（同図（Ｃ
））。次いで、検査が終了したＩＣ（ｌａ）を吸着して
いる検査ヘッド（３４）は左方に移動して、ＩＣ（ｌａ
）を収納パレット（１９）又は（２０）に収納するが、
一方位置決め部（３３）は左方に移動し、サービスヘッ
ド（３２）は次のＩＣを吸着するために右方に移動する
（同図（ｄ））。次いで検査ヘッド（３４）は右方に移
動して、第２の位置りにある位置決め部（３３）からＩ
Ｃ（ｌｂ）を吸着し、サービスヘッド（３２）は次のｒ
ｃ（ｌｃ）を吸着する（同図（ｅ））。以後同図（ｃ）
、 （ｄ） 、 （ｅ）を繰り返してＩＣ（１）の検
査を行なう。
）に基づいて説明する。まず、サービスヘッド（３２）
がＩＣ（４ａ）を供給パレット（１４）から位置決め部
（３３）に移載するが、この時位置決め部（３３）は第
１の位置Ｃに静止している（第４図（ａ））。次いで位
置決め部（３３）は位置決め動作しながら第１の位置Ｃ
から第２の位置りに軌跡Ｅに従って移動するとともに、
検査ヘッド（３４）も位置決め部（３３）方に移動する
。この時サービスヘッド（３２）は次のＩＣ（ｌｂ）を
供給パレット（１４）から吸着する（同図（ｂ））。次
いで検査ヘッド（３４）はＩＣ（ｌａ）を吸着し、この
状態でＩｃ（１ａ）のリードを検査部（３５）により検
査するが、この時サービスヘッド（３２）は左方に移動
し、同時に位置決め部（３３）も右方に移動してサービ
スヘッド（３２）からＩＣ（ｌｂ）を受ける（同図（Ｃ
））。次いで、検査が終了したＩＣ（ｌａ）を吸着して
いる検査ヘッド（３４）は左方に移動して、ＩＣ（ｌａ
）を収納パレット（１９）又は（２０）に収納するが、
一方位置決め部（３３）は左方に移動し、サービスヘッ
ド（３２）は次のＩＣを吸着するために右方に移動する
（同図（ｄ））。次いで検査ヘッド（３４）は右方に移
動して、第２の位置りにある位置決め部（３３）からＩ
Ｃ（ｌｂ）を吸着し、サービスヘッド（３２）は次のｒ
ｃ（ｌｃ）を吸着する（同図（ｅ））。以後同図（ｃ）
、 （ｄ） 、 （ｅ）を繰り返してＩＣ（１）の検
査を行なう。
したがって本実施例においては、サービスヘッド（３２
）と、検査ヘッド（３４）との動作領域Ａ、Ｂが離れて
いるので、それぞれのヘッド（３２）、 （３４）は
独立して動作できることとなり、タクトタイムを短かく
することができる。また両ヘッド（３２）（３４）が干
渉を起こす恐れは全くなくなり、制御が簡単になる。
）と、検査ヘッド（３４）との動作領域Ａ、Ｂが離れて
いるので、それぞれのヘッド（３２）、 （３４）は
独立して動作できることとなり、タクトタイムを短かく
することができる。また両ヘッド（３２）（３４）が干
渉を起こす恐れは全くなくなり、制御が簡単になる。
次に本発明の他の実施例を第５図、第６図（ａ）〜（ｆ
）に基づいて説明する。この実施例では第１のヘッドと
してのサービスヘッド（３２）と第２のヘッドとしての
検査ヘッド（３４）とを支持するとともに往復動させる
移動装置（５工）を設けている。即ち、第５図に示すよ
うに、Ｘ軸方向に移動する移動ベース（５２）に両ヘッ
ド（３２）、 （３４）を組込み、検査ヘッド（３４
）は検査するＩＣ（１）を、サービスヘッド（３２）は
次に検査するＴＯ（１）をそれぞれ同時に吸い上げ、処
理し、移動するようにしている。検査ヘッド（３４）は
パルスモータ（５３）により昇降され、サービスヘッド
（３２）はパルスモータ（５４）により移動ベース（５
２）上をＸ軸方向に移動してヘッド（３２） 、 （
３４）間ピッチＰを調整できるようになっている。
）に基づいて説明する。この実施例では第１のヘッドと
してのサービスヘッド（３２）と第２のヘッドとしての
検査ヘッド（３４）とを支持するとともに往復動させる
移動装置（５工）を設けている。即ち、第５図に示すよ
うに、Ｘ軸方向に移動する移動ベース（５２）に両ヘッ
ド（３２）、 （３４）を組込み、検査ヘッド（３４
）は検査するＩＣ（１）を、サービスヘッド（３２）は
次に検査するＴＯ（１）をそれぞれ同時に吸い上げ、処
理し、移動するようにしている。検査ヘッド（３４）は
パルスモータ（５３）により昇降され、サービスヘッド
（３２）はパルスモータ（５４）により移動ベース（５
２）上をＸ軸方向に移動してヘッド（３２） 、 （
３４）間ピッチＰを調整できるようになっている。
したがってこの実施例においては、第６図（ａ）〜（ｆ
） に示すように、サービスヘッド（３２）がＩＣ（
１ａ）を供給パレット（１４）から吸い上げて位置決め
部（３３）に移載する（第６図（ａ） 、 （ｂ） ）
。移載が完了すると移動ベース（５２）は右行しこの間
に位置決め部（３３）は位置決めを行なう（同図（Ｃ）
）。次いでサービスヘッド（３２）は次に検査するＩＣ
（ｌｂ）を吸い上げるとともに、検査ヘッド（３４）は
ＩＣ（ｌａ）を吸い上げて検査を行なう（同図（ｄ））
。′検査が完了すると移動ベース（５２）は左行し、検
査結果により収納パレット（１９）、 （２０）は、
移動ベース（５２）の走行方向と直交方向に切換わり、
検査ヘッド（３４）はＩＣ（ｌａ）を収納パレット（１
９）又は（２０）に収納し、これと同時にサービスヘッ
ド（３２）はＩＣ（ｌｂ）を位置決め部（３３）に搭載
する（同図（ｅ） 、 （ｆ））。以後同図（ａ）〜（
ｆ）を繰り返してＩＣ（１）の検査を行なう。なお、同
図（ｂ）と（ｄ）のそれぞれの状態で両ヘッド（３２）
、 （３４）のピッチＰの寸法は異なるが、これはパ
ルスモータ（５４）により、移動ベース（５２）の走行
時に移動ベース（５２）上でサービスヘッド（３２）が
任意の位置に移動してこれに対応している。
） に示すように、サービスヘッド（３２）がＩＣ（
１ａ）を供給パレット（１４）から吸い上げて位置決め
部（３３）に移載する（第６図（ａ） 、 （ｂ） ）
。移載が完了すると移動ベース（５２）は右行しこの間
に位置決め部（３３）は位置決めを行なう（同図（Ｃ）
）。次いでサービスヘッド（３２）は次に検査するＩＣ
（ｌｂ）を吸い上げるとともに、検査ヘッド（３４）は
ＩＣ（ｌａ）を吸い上げて検査を行なう（同図（ｄ））
。′検査が完了すると移動ベース（５２）は左行し、検
査結果により収納パレット（１９）、 （２０）は、
移動ベース（５２）の走行方向と直交方向に切換わり、
検査ヘッド（３４）はＩＣ（ｌａ）を収納パレット（１
９）又は（２０）に収納し、これと同時にサービスヘッ
ド（３２）はＩＣ（ｌｂ）を位置決め部（３３）に搭載
する（同図（ｅ） 、 （ｆ））。以後同図（ａ）〜（
ｆ）を繰り返してＩＣ（１）の検査を行なう。なお、同
図（ｂ）と（ｄ）のそれぞれの状態で両ヘッド（３２）
、 （３４）のピッチＰの寸法は異なるが、これはパ
ルスモータ（５４）により、移動ベース（５２）の走行
時に移動ベース（５２）上でサービスヘッド（３２）が
任意の位置に移動してこれに対応している。
したがって本実施例においては、制御が容易となり、イ
ンターロック等の無駄時間が省略されてタクトタイムが
早くなる。またコンパクトな装置にまとまり、コストが
低減できる。
ンターロック等の無駄時間が省略されてタクトタイムが
早くなる。またコンパクトな装置にまとまり、コストが
低減できる。
なお、ワークはフラットパッケージ形ＩＣに限らず他の
被検査部品であってもよい。また、本発明は検査以外の
ワークの処理装置にも適用で餘る。
被検査部品であってもよい。また、本発明は検査以外の
ワークの処理装置にも適用で餘る。
本発明は上記のように構成したので、サイクルタイムを
短くでき、しかも両ヘッドの干渉を防止することができ
るという効果がある。
短くでき、しかも両ヘッドの干渉を防止することができ
るという効果がある。
第１図〜第４図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を示
す図で、第１図はワークの検査装置の外観図、第２図は
検査部の正面図、第３図は同じく平面図、第４図（ａ）
〜（ｅ）は動作を示す説明図、第５図、第６図（ａ）〜
（ｆ）は他の実施例を示す図で、第５図は拡大正面図、
第６図（ａ）〜（ｆ）は動作を示す説明図、第７図はフ
ラットパッケージ形ＩＣの外観図、第８図（ａ） 、
（ｂ）はそれぞれ半田付は不良状態を示す説明図、第９
図はＩＣの検査状態を示す拡大説明図、第１０図は従来
のワークの検査装置を示す外観図、第１１図（ａ）〜（
ｅ）は従来装置の動作を示す説明図である。 （１）・・・ワーク（フラットパッケージ形ＩＣ）、（
１８）・・・検査部、 （３２）・・・第１のヘッド（サービスヘッド）、Ｃ３
３）・・・位置決め部、 （３４）・・・第２のヘット（検査ヘット）、（５１）
・・・移動装置、 Ｃ・・・第１の位置、 Ｄ・・・第２の位置。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分な示す。
す図で、第１図はワークの検査装置の外観図、第２図は
検査部の正面図、第３図は同じく平面図、第４図（ａ）
〜（ｅ）は動作を示す説明図、第５図、第６図（ａ）〜
（ｆ）は他の実施例を示す図で、第５図は拡大正面図、
第６図（ａ）〜（ｆ）は動作を示す説明図、第７図はフ
ラットパッケージ形ＩＣの外観図、第８図（ａ） 、
（ｂ）はそれぞれ半田付は不良状態を示す説明図、第９
図はＩＣの検査状態を示す拡大説明図、第１０図は従来
のワークの検査装置を示す外観図、第１１図（ａ）〜（
ｅ）は従来装置の動作を示す説明図である。 （１）・・・ワーク（フラットパッケージ形ＩＣ）、（
１８）・・・検査部、 （３２）・・・第１のヘッド（サービスヘッド）、Ｃ３
３）・・・位置決め部、 （３４）・・・第２のヘット（検査ヘット）、（５１）
・・・移動装置、 Ｃ・・・第１の位置、 Ｄ・・・第２の位置。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分な示す。
Claims (2)
- （１）供給部から位置決め部にワークを供給する第１の
ヘッドと、上記位置決め部に位置決めされたワークを保
持して格納部に移動する第２のヘッドと、この第２のヘ
ッドに保持されたワークを検査する検査部とを備え、上
記位置決め部は、上記第１のヘッドからワークを受ける
第１の位置と、上記第２のヘッドにワークを移す第２の
位置との間を往復動可能に構成したことを特徴とするワ
ークの検査装置。 - （２）供給部から位置決め部にワークを供給する第１の
ヘッドと、上記位置決め部に位置決めされたワークを保
持して格納部に移動する第２のヘッドと、この第２のヘ
ッドに保持されたワークを検査する検査部と、上記第１
のヘッド及び第２のヘッドを支持するとともに往復動さ
せる移動装置とを備えたことを特徴とするワークの検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042219A JPH0818195B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ワークの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042219A JPH0818195B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ワークの検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224930A true JPH02224930A (ja) | 1990-09-06 |
| JPH0818195B2 JPH0818195B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=12629931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1042219A Expired - Lifetime JPH0818195B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ワークの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818195B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI476135B (ja) * | 2013-02-07 | 2015-03-11 | ||
| US9056378B2 (en) | 2011-07-15 | 2015-06-16 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Manufacturing machine and production line |
| TWI552655B (zh) * | 2015-01-29 | 2016-10-01 | Inspection and testing equipment of PCB board testing machine and its entry Discharge detection process | |
| TWI551529B (zh) * | 2015-12-31 | 2016-10-01 | Hon Tech Inc | Electronic components operating machine |
| TWI560457B (ja) * | 2014-10-24 | 2016-12-01 | Advantest Corp | |
| TWI561447B (ja) * | 2014-07-16 | 2016-12-11 | Seiko Epson Corp | |
| TWI624422B (zh) * | 2017-06-14 | 2018-05-21 | All Ring Tech Co Ltd | 搬送方法及裝置 |
| TWI624421B (zh) * | 2017-06-14 | 2018-05-21 | All Ring Tech Co Ltd | 排料方法、裝置與使用該排料方法的搬送方法及裝置 |
| CN108225237A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 南阳英良石业有限公司 | 一种负压式人造石制备用检测装置 |
| TWI643800B (zh) * | 2018-06-01 | 2018-12-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | Electronic component image capturing device and job classification device thereof |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI555685B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-11-01 | Hon Tech Inc | Electronic components operating equipment |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1042219A patent/JPH0818195B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9056378B2 (en) | 2011-07-15 | 2015-06-16 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Manufacturing machine and production line |
| TWI488790B (zh) * | 2011-07-15 | 2015-06-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 生產線設備及使用該生產線設備的生產線 |
| TWI476135B (ja) * | 2013-02-07 | 2015-03-11 | ||
| TWI561447B (ja) * | 2014-07-16 | 2016-12-11 | Seiko Epson Corp | |
| TWI560457B (ja) * | 2014-10-24 | 2016-12-01 | Advantest Corp | |
| US9588142B2 (en) | 2014-10-24 | 2017-03-07 | Advantest Corporation | Electronic device handling apparatus and electronic device testing apparatus |
| TWI552655B (zh) * | 2015-01-29 | 2016-10-01 | Inspection and testing equipment of PCB board testing machine and its entry Discharge detection process | |
| TWI551529B (zh) * | 2015-12-31 | 2016-10-01 | Hon Tech Inc | Electronic components operating machine |
| TWI624422B (zh) * | 2017-06-14 | 2018-05-21 | All Ring Tech Co Ltd | 搬送方法及裝置 |
| TWI624421B (zh) * | 2017-06-14 | 2018-05-21 | All Ring Tech Co Ltd | 排料方法、裝置與使用該排料方法的搬送方法及裝置 |
| CN108225237A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 南阳英良石业有限公司 | 一种负压式人造石制备用检测装置 |
| TWI643800B (zh) * | 2018-06-01 | 2018-12-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | Electronic component image capturing device and job classification device thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0818195B2 (ja) | 1996-02-28 |
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