JP2004039819A - 部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、 - Google Patents
部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004039819A JP2004039819A JP2002193947A JP2002193947A JP2004039819A JP 2004039819 A JP2004039819 A JP 2004039819A JP 2002193947 A JP2002193947 A JP 2002193947A JP 2002193947 A JP2002193947 A JP 2002193947A JP 2004039819 A JP2004039819 A JP 2004039819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- solder
- inspection
- defective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課 題】部品実装工程における、基板の半田不良、部品の実装不良により発生する不良基板をできるだけ少なくするようにした、部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システムを提供する。
【解決手段】半田印刷がなされた基板に部品が実装されてなる部品実装基板にあって、部品の装着位置における部品の有無、部品が正規か否か、部品の実装位置のずれの有無を夫々検査し、検査の結果、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去し、部品の無い無実装の装着位置における半田の良不良及び前記実装不良部品を除去した跡地の装着位置における半田の良不良を検査し、不良と判定された半田を修繕するようにした。
【選択図】 図1
【解決手段】半田印刷がなされた基板に部品が実装されてなる部品実装基板にあって、部品の装着位置における部品の有無、部品が正規か否か、部品の実装位置のずれの有無を夫々検査し、検査の結果、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去し、部品の無い無実装の装着位置における半田の良不良及び前記実装不良部品を除去した跡地の装着位置における半田の良不良を検査し、不良と判定された半田を修繕するようにした。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品が実装された部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の実装にあって、半田印刷後に半田不良を検査して修繕する半田印刷修繕装置、部品の実装後に部品の位置ずれとか部品自体の不良の有無を検査して実装不良部品を除去する部品吸着除去装置、或いは部品の在るべき位置に部品が実装されていない基板を実装工程へ戻して再実装させる生産システム等は、従来より知られている。しかし、これら半田印刷不良、部品実装不良の何れにおいても不良基板を実装工程中から一旦取り出し、部品を除去し、或いは半田修繕を行ってから実装工程へ戻している。
【0003】
すなわち、検査の結果半田不良、部品実装不良と判定された部品実装基板はラインから一旦除去され、半田印刷修繕なり実装不良の部品を除去し新たな部品に交換して後、正規の部品実装基板として実装ラインに再投入するか、逆に修繕不能基板と判断した場合、基板そのものを廃棄していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前記するように、オフラインでの半田修繕、部品の除去は、実装ラインでの不良基板を工程外へ取り出して半田修繕し、部品除去後に再投入するという手順を経ねばならなく、工程からの離脱、再投入は、基板にあっては一旦工程が途切れ、機械の側では離脱、再投入毎に機械が停止することになり無駄な時間を要し効率的でなく、最近の高能率、高生産性を実現する上で適切と言えなくなってきている。
本発明は、斯かる従来の不具合を解消するためになされたもので、部品実装基板に実装された部品等の不良または半田不良による発生する不良基板を限りなくゼロに近づけることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
これら課題を解決するため、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕方法において、装着位置に実装された部品に関する部品検査を行う工程と、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する工程と、該実装不良部品が除去された装着位置における半田の良不良を検査する工程と、不良と判定された半田を修繕する工程とを備えたことである。
【0006】
請求項2に係る発明の構成上の特徴は、装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕方法において、装着位置の部品に関する部品検査、及び部品が実装されていない装着位置の半田検査を全ての装着位置について一斉に行う検査工程と、前記検査工程の検査結果に応じて、部品の無い装着位置の半田を必要に応じて修繕する工程、及び部品検査の結果が不良とされた装着位置の実装不良部品を除去し、除去後に半田検査を行い、半田不良のときは半田を修繕する工程の中、必要な工程を選択して実行する工程を備えたことである。
【0007】
請求項3に係る発明の構成上の特徴は、装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕装置において、装着位置に実装された部品に関する部品検査及び半田印刷に関する半田検査を行う検査手段と、部品検査が不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する部品除去手段と、半田検査が不良と判定された半田を修繕する半田修繕手段とを備えたことである。
【0008】
請求項4に係る発明の構成上の特徴は、半田印刷がなされた基板に部品を実装する部品実装機と、該部品実装機から部品が実装された基板が搬入され、装着位置に実装された部品に関する部品検査及び半田印刷に関する半田検査を行う検査手段と、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する部品除去手段と、半田検査が不良とされた装着位置の半田を修繕する半田修繕手段と、前記検査手段において、部品検査及び半田検査の結果が良と判定された基板を後工程へ搬送するとともに、不良と判定された基板を前工程である前記部品実装機へ搬送する搬送装置を備えたことである。
【0009】
請求項5に係る発明の構成上の特徴は、請求項3又は4において、前記検査手段、前記部品除去手段及び前期半田修繕手段が当該修繕装置の三次元空間内で3軸方向に数値制御されるヘッド上に搭載されたことである。
【0010】
請求項6に係る発明の構成上の特徴は、請求項3又は4において、前記部品除去手段により吸着除去された実装不良部品を廃棄する廃棄ボックスを備えたことである。
【0011】
請求項7に係る発明の構成上の特徴は、請求項6において、上記廃棄ボックスを複数備えてその中のヘッド移動距離を最短とする廃棄ボックスを利用したことである。
【0012】
請求項8に係る発明の構成上の特徴は、同じく部品実装基板の修繕装置において、前記検査手段は、部品装着位置における部品の有無、部品有のときの該実装部品の位置の良不良と部品種類の正否、を検査する部品検査手段と、部品の無い装着位置、及び前記部品検査が不良で当該実装不良部品を除去した後の装着位置における半田塗布の良不良を検査する半田検査手段を備えたことである。
【0013】
請求項9に係る発明の構成上の特徴は、検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を部品除去装置により除去するステップと、部品検査の結果が部品無しと判定された装着位置又は実装不良部品を除去した後の装着位置、における半田の良不良を検査手段により検査するステップと、半田検査の結果が不良と判定された装着位置の半田を半田修繕装置により修繕するステップと、前記部品除去装置を廃棄ボックスに移動して除去した実装不良部品を廃棄するステップを、全ての装着位置について順次実行したことである。
【0014】
請求項10に係る発明の構成上の特徴は、検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を部品除去装置により除去するステップと、部品検査の結果が部品無しと判定された装着位置又は実装不良部品を除去した後の装着位置における半田の良不良を検査手段により検査するステップと、半田検査の結果が不良と判定された装着位置を記憶するステップと、半田検査後に前記部品除去装置を廃棄ボックスに移動して実装不良部品を廃棄するステップとを全ての装着位置について順次実行し、その後に、前記半田検査で不良とされた装着位置の半田を半田修繕装置により修繕するステップを実行したことである。
【0015】
請求項11に係る発明の構成上の特徴は、検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品の無い無実装の装着位置における半田の良不良を半田検査するステップとを部品実装基板上の全ての装着位置について実施し、前記部品実装基板に、前記部品検査で不良と判定された装着位置と半田不良と判定された無実装の装着位置とがある場合、前記部品検査で不良と判定された装着位置が無く、半田不良と判定された無実装の装着位置がある場合、前記部品検査で不良と判定された装着位置があり、半田不良と判定された無実装の装着位置が無い場合、の各場合に分けて、前記部品検査で不良と判定された装着位置における実装不良部品の吸着除去、該実装不良部品の廃棄ボックスへの廃棄、該実装不良部品を除去した後の装着位置における半田修繕及び無実装の装着位置における半田修繕、の中の必要な作動を適宜選択するステップを備えたことである。
【0016】
【発明の作用・効果】
上記のように構成した請求項1に係る発明においては、装着位置に実装された部品に関する部品検査を行い、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去し、除去された実装不良部品の跡地における半田の良不良を検査し、不良と判定された半田を修繕する。これにより、部品実装基板の実装不良部品除去と半田の修繕をその場で行うことができ、部品実装基板の生産効率を高めるとともに、不良基板の発生を極力防止し資源の無駄を省くことができる。
【0017】
上記のように構成した請求項2に係る発明においては、部品の検査と、部品が実装されていない無実装の装着位置における半田検査を一括して行う。これら検査の結果、部品の無い装着位置の半田が不良の場合、修繕を行ない、不良とされた装着位置の実装不良部品を除去し、除去後に半田検査を行い、半田不良のときは半田を修繕する。これにより、ヘッドをあまり動かすことなく部品検査、半田検査を一括してできるので、特に、基板Pが小さく部品が密集している場合に高い生産性が得られる。
【0018】
上記のように構成した請求項3に係る発明においては、部品検査、半田検査を行う検査手段、部品除去手段、半田修繕手段を備えた部品実装基板の修繕装置である。これにより、部品実装基板の実装不良部品の除去と半田の修繕を一括して行うことができ、部品実装基板の生産効率を高めるとともに、不良基板の発生を極力防止し資源の無駄を省くことができる。
【0019】
上記のように構成した請求項4に係る発明においては、半田印刷機、印刷検査機、部品実装機、リフロー機からなる部品実装工程にあって、請求項3に係る基板修繕装置を修繕基板の搬送装置と共に組み込み、半田修繕された部品実装基板を部品実装機に戻し、部品を正しく実装するので、部品実装の生産成功率を極めて高くすることができる。
【0020】
上記のように構成した請求項5に係る発明においては、検査手段、部品除去手段及び半田修繕手段が三次元空間内で数値制御されるヘッド上に搭載されるので、簡単な構成ながら精密位置決めが容易で迅速に部品除去、半田修繕を行うことができる。
【0021】
上記のように構成した請求項6に係る発明においては、吸着除去された実装不良部品を廃棄する廃棄ボックスを修繕装置に備えたので、ヘッドの通常動作範囲内で容易に廃棄することができる。
【0022】
上記のように構成した請求項7に係る発明においては、廃棄ボックスを複数備えそのいずれかを適宜に利用するようにしたので、ヘッドの移動距離を短かくして無駄時間を低減することができる。
【0023】
上記のように構成した請求項8に係る発明においては、装着位置において部品の有無、部品有のときの位置ずれの有無、部品が正規か否か、を検査する部品検査手段と、部品の無い装着位置及び実装不良部品を除去した後の装着位置における半田の良不良を検査する半田検査手段を備えたので、部品と半田の検査を効率的に行うことができる。
【0024】
上記のように構成した請求項9に係る発明においては、装着位置毎に逐一、部品検査と半田検査、実装不良部品の除去と半田修繕、実装不良部品の廃棄ボックスへの廃棄を行うステップを、全ての装着位置につき順次処理していくので、中規模の実装基板へ適用した場合、ヘッドの移動距離が短くなり生産成功率を向上することができる。
【0025】
上記のように構成した請求項10に係る発明においては、装着位置毎に、部品検査と、実装不良部品の除去と、部品無しの装着位置又は実装不良部品を除去した後の装着位置における半田検査と、半田検査後に前記実装不良部品の廃棄を行い、全ての装着位置について実行した後に、半田不良の装着位置を一括して半田修繕するので、特に大規模な実装基板に適用した場合、ヘッドの移動距離を短くし、生産性を向上することができる。
【0026】
上記のように構成した請求項11に係る発明においては、全ての装着位置について、部品検査と、半田検査を一括して行い、その後、実装不良の装着位置と、無実装の半田不良の装着位置とがある場合、実装不良の装着位置が無く、無実装の半田不良の装着位置がある場合、実装不良の装着位置と、無実装の半田不良の装着位置が無い場合、の各場合に分けて、実装不良部品の吸着除去、廃棄ボックスへの廃棄、部品除去跡地における半田修繕及び無実装の装着位置における半田修繕、の中の必要な作動を適宜して行なうようにしたので、特に小規模な密集基板に適用した場合、ヘッドの移動距離が短くなり生産性を向上することができる。
【0027】
【実施の形態】
以下、本発明に係る部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システムについての実施形態を、図面に基づき具体的に説明する。図1は、本発明に係る基板修繕装置の概略平面図、図2はヘッド部分の側面図、図3は上記基板修繕装置の制御装置を示すブロック図、図4は上記基板修繕装置を部品実装の一連の工程中に組み込んだ部品実装基板の生産システムのレイアウトである。
【0028】
図1において、1は基板ローダで、部品実装基板P(以下基板Pと略称する)を前工程から或いは後工程へと搬入出し、かつ所定箇所へ位置決めする。2はヘッドで移動台9に装架され、後述する検査手段、部品除去手段、半田修繕手段を搭載する。3は移動台9のX方向ガイドで、内臓のボールねじ(図示せず)とサーボモータ3aを有する。上記ボールねじはサーボモータ3aの駆動により回転され、移動台9をX方向ガイドに沿って移動させる。4はY方向ガイドで水平方向に平行に2本配置され、X方向ガイド3の左右両端を支承する。Y方向ガイド4にあっても、X方向ガイド3と同様左右ガイド4に内臓のボールねじ(図示せず)とサーボモータ4aが配される。上記ボールねじはサーボモータ4aにより回転され、X方向ガイド2を2本のY方向ガイド4,4に沿って平行移動させる。5は廃棄ボックスで、吸着除去後の実装不良部品を廃棄するためのもので、図示のように基板Pの両側に設けてもよいし片側の1個だけでもよい。
【0029】
図2において、ヘッド2は検査用カメラ6、部品除去用ノズル7、半田修繕用ノズル8a,8bを搭載する。移動台9は、Z方向ガイド9c、サーボボータ9aを有して、内臓のボールねじ(図示せず)、サーボモータ9aによりZ方向に移動する。検査用カメラ6は、部品に関する部品検査、半田印刷に関する半田検査、更には基板Pのマークを見つけ基板P自体の停止位置決めが適性か否かの検査を行う。この検査用カメラ6は上記用途毎に個別に準備してもよい。上記部品検査は、部品の在るべき装着位置に部品が有るか、部品が有っても正規の装着位置とは位置がずれてないか、部品が正規の部品か、について検査する。上記半田検査は、部品の無い装着位置において半田が適量塗布されているか、部品を吸着除去した後の半田は良か、について検査する。部品除去用ノズル7は、位置がずれている部品及び正規でない部品を吸着除去するためのもので、真空源に接続され弁を作動させて実装不良の部品を真空吸着し基板Pより除去する。半田修繕用ノズルは、半田修繕の様子に対応して適正な塗布状態を得るために太ノズル8a、細ノズル8bの2種類により構成し、空気圧力制御により半田塗布量を制御する。また、部品除去用ノズル7、半田修繕用ノズル8a、8bは個別に高さが調整され対応の実装不良部品、半田修繕箇所へ到達するよう構成されている。
【0030】
図3において、制御装置10は、中央処理プロセッサであるCPU制御部11、通信部12、データ入力を司る入力部15、各種データ及びプログラムを記憶するRAM14とROM13、デスプレイ等の表示部16、基板検査部20を主な構成要素として、周辺の各駆動機器、制御機器へ指令を発する。通信部12はホストコンピュータ又は前工程の部品実装機とのデータ授受を行う。基板検査部20は基板Pの部品検査、半田検査を実施した際の検査データを収集する。
【0031】
RAM14は、検査基板の生産プログラム、検査結果情報、修繕結果情報が記憶される。生産プログラムとは、基板ID毎の、実装される部品の装着位置及び部品の種類からなり、予め、ホストコンピュータ又は前工程の部品実装機から入手される。即ち、この生産プログラムは、部品検査、半田検査を初めとする種々処理の基礎データである。検査結果情報は部品及び半田検査の結果を示すもので、基板ID毎に、各装着位置の部品に関する検査と、部品の無い無実装の半田検査又は実装不良部品を吸着除去した後の跡地の半田検査の結果を示す。修繕結果情報は半田修繕作業の結果を示し、基板ID毎に、半田修繕後の基板で部品を実装しなければならない装着位置を示す。このように、基板IDに対応させて検査結果情報と修繕結果情報とを記憶しておくことで、一度検査及び修繕がなされた後に後述するリターンコンベアD1によって前工程に戻された基板Pに対して、再度の検査及び修繕を行なう際には、検査及び修繕が必要とされる装着位置の選出に役立てることができる。ROM13には、基板の規模、大小関係に応じた後述する3種類の処理プログラムが記憶されている。
【0032】
周辺の各駆動機器、制御機器は、ヘッド駆動制御部17、ノズル駆動部18、シリンジ駆動部19、基板ロ−ダ駆動部21からなる。ヘッド駆動制御部17は、前述したヘッド2をX方向,Y方向及びZ方向に沿って移動させて、搭載の検査用カメラ6、部品除去用ノズル7、半田修繕用ノズル8を指令位置に移動させ停止させる。ノズル駆動部18は、部品除去用ノズル7と真空源との間に接続された弁を切換作動させる。シリンジ駆動部19は、シリンジに貯留されているペースト半田の吐出量を空気圧制御して、半田修繕用ノズルの半田塗布量を適正とする。基板ローダ駆動部21は、基板ローダ1を駆動し、搭載の基板Pを前工程或いは後工程へ搬入出する。
【0033】
図4において、部品実装基板の生産システムは、基板Pに半田を印刷する半田印刷機A、半田印刷の結果を検査する半田印刷検査機B、部品実装機C、本発明に係る基板修繕装置D、及び部品実装機Cと基板修繕装置Dの下方域に配した修繕基板戻し用のリターンコンベアD1、更にこのコンベアD1と基板修繕装置D、部品実装機C間を夫々接続するエレベータD2、D3、及び半田を溶融し部品を回路パターンに接続するリフロー機E、から構成される。
【0034】
半田印刷機Aは基板Pに所定のパターンで半田印刷を行う。印刷検査機Bは、パターン印刷された半田に、かすれ、にじみ、ずれ、ブリッジ等の半田印刷不良の有無を検査する。部品実装機Cは、半田印刷に不良が無ければ、制御部からの生産プログラムに従って所定の部品を所定の装着位置に実装する。本発明に係る基板修繕装置Dは、部品実装機Cの後工程に置かれ、部品が搭載された後における基板Pの検査と、部品除去、半田修繕を行う。リターンコンベアD1は、装着位置に部品が実装されていない基板P、前記半田修繕が行われた修繕済基板Pを部品実装機Cに戻すもので、基板修繕装置Dとの間のエレベータD2、部品実装機Cとの間のエレベータD3を介して行う。リフロー機Eは、基板修繕装置Dの後にあり、修繕の不要な完全な部品実装基板Pを受けて半田溶融して基板を完成させる。
【0035】
次に、上記実施形態の作動を説明する。部品実装機Cにより部品が実装された基板Pは基板修繕装置Dへ搬送される。この基板搬送は図1の基板ローダ1で行われ、所定箇所に停止位置決めされる。基板Pに配された少なくとも2箇所のマークが検査カメラ6により読み取られ、この読み取り結果に基づき基板上の座標系が機械の座標系に座標変換される。部品修繕装置Dで基板Pの位置が定まると、予め制御装置10に記憶された基板ごとの生産プログラムに基づき、ヘッド駆動制御部17へ指令が発せられ、検査用カメラ6が該当する装着位置に来るようにヘッド2が駆動制御される。検査用カメラ6は、装着位置ごとに部品に関する検査と半田の良不良の検査を行う。部品に関する検査は、前述した様に、部品の有無、部品の装着位置からの位置ずれ、部品の正規か否か、を検査する。半田検査は、部品の無い無実装の装着位置における半田の良不良と、部品検査で不良と判定された部品を吸着除去した跡地における半田の良不良とが検査される。これら部品に関する検査結果と半田の良不良の検査結果は基板検査部20を介しCPU11に取り込まれRAM14に検査結果情報として記憶される。検査結果の中の実装不良部品に関するデータはCPUで処理されて後、ノズル駆動部18に対する指令に変換され、部品除去用ノズル7が該当の実装不良部品を吸着除去する。部品除去用ノズル7は、ノズル駆動部18が指令を受けるより以前に上記吸着除去部品の直上に在らねばならず、ヘッド駆動制御部17はXYの平面での位置とZ方向の上下位置の指令を受け、ヘッド2に搭載の部品除去用ノズル7を移動、精密位置決めを行う。
【0036】
半田修繕は、半田検査の結果半田不良と判定された装着位置に半田修繕用ノズル8a,8bを位置せしめて適切な半田塗布量を得るもので、検査情報に基づきシリンジ駆動部19を空気圧制御して実現する。半田修繕用ノズル8a,8bにおいても、上記吸着ノズルと同様ヘッド駆動制御部17のXYZ制御により半田不良の装着位置へ移動を行う。半田修繕結果は、検査用カメラ6で撮像されCPU11へ送られRAM14に修繕結果情報として記憶される。半田修繕済みの基板Pは、部品実装機Cへ戻され実装不良部品に代わる正規の部品が実装され、再び部品修繕装置Dへ送られる。部品修繕装置Dで検査されて後、異常がなければリフロー機へ搬出される。この部品と半田の検査、部品除去、半田修繕、新しい部品の再実装という基板修繕工程は必要ならば何度でも繰り返され、完全な部品実装基板としてリフロー機Eへ送られる。
【0037】
次に、上記一連の部品検査、半田検査、不良と判定された装着位置の実装不良部品を吸着除去、該実装不良部品の廃棄、半田修繕の各ステップをシーケンス化した、ROM13に記憶のプログラムを具体的に説明する。基板Pの大小、部品密集程度、修繕箇所の数等によって概略次の3通りのプログラムに分けられる。
【0038】
第1のプログラムは、全ての装着位置について、逐一、部品検査、半田検査、不良と判定された装着位置の実装不良部品の除去、半田修繕及び除去された実装不良部品の廃棄、を行う。第2のプログラムは、全ての装着位置について、逐一、部品検査、半田検査、不良と判定された装着位置の実装不良部品の除去、除去された実装不良部品の廃棄を行い、その後に半田修繕をシーケンス処理する。第3のプログラムは、全ての装着位置について、部品検査、半田検査を一括して行い、検査後に、不良と判定された装着位置の実装不良部品の除去、除去跡地の半田検査、除去された実装不良部品の廃棄、半田修繕をシーケンス処理する。すなわち、ヘッドを大きく動かす必要のある大規模基板Pであれば始めに実装不良部品を吸着除去し、その後半田の修繕作業だけをまとめてシーケンス処理する第2のプログラム、逆に基板Pが小さく部品が密集している場合は、ヘッドをあまり動かすことなく部品検査、半田検査を一括してできる第3のプログラム、その他中規模基板Pは装着位置毎に逐一処理する第1のプログラム、が推奨される。ここで、実行されるプログラムの選択は、上記の推奨基準に則ってユーザに選択させるようにしても良いが、CPU制御部11によって自動的に選択されるようにすることも可能である。すなわち、RAM14には検査される基板の生産プログラムが事前に記憶されており、基板Pの大小、部品密集の程度、検査及び修繕の対象箇所の数等を予め把握できることから、これらの情報に基づいてプログラムの選択を行えば良いのである。上記第1、第2、第3の各プログラムを図5以下に示すフローチャートに基づき説明する。
【0039】
上記第1のプログラムを図5に基づき説明する。基板Pが搬入されると(ステップ101、以下3桁の数字で表す)、指令された装着位置にヘッド2が移動し(102)、装着位置での部品有無の検査が行われる(103)。部品が有りの場合は、部品が正規か否かを検査し(104)、部品が無ければ、半田検査へ進む(107)。上記ステップ104の検査の結果、部品が正規であれば、続いて位置ずれの有無の判定がなされ(105)、位置ずれが無ければ全装着位置の検査が完了したかが確認され(111)、次の装着位置へと進み、同一ステップが繰り返される。上記の検査が全装着位置について完了すれば、基板Pは後工程のリフロー機Eへ搬出される(112)。他方、上記(104)の検査の結果、部品が正規でないならば、部品吸着用ノズル7が作動し正規でない部品が除去される(106)。また部品の位置ずれがある場合も、同じく部品吸着用ノズル7が作動し、位置がずれて実装されている部品が吸着除去される(106)。部品が除去された後、半田検査に移り(107)、半田の良不良が判定される(108)。半田が不良の状態にあるならば、ヘッド2に搭載の半田修繕用ノズル8が半田修繕の装着位置へ移動し半田の不良が修繕され(109)、その後、ヘッド2を廃棄ボックス5へ移す(110)。半田が良であれば、半田修繕用ノズル8を移動させることなしにそのままヘッド2を廃棄ボックス5へ移し除去部品を廃棄する(110)。部品の吸着除去後(106)、すぐに廃棄ボックス5へ向かわないのはヘッド2の移動を最小にしリードタイムの無駄を省こうとするものである。この装着位置毎に逐一行われる部品と半田の検査、不良と判定された装着位置の実装不良部品の除去と半田修繕の作業が、全部の装着位置について終了したときに基板Pの半田修繕が完了する。この半田修繕が完了した基板は、除去された実装不良部品に代え正規の部品を実装するために、必要な情報と共に、前工程の部品実装機Cへ戻される。
【0040】
上記第2のプログラムを図6、図7のフローチャートに基づき説明する。基板Pが搬入されると(201)、シーケンスで指定された装着位置にヘッド2が移動し(202)、装着位置での部品有無が検査され(203)、部品が有りの場合は、部品が正規か否かが判定され(204)、部品が無ければ、半田の検査(208)へと向かう。上記ステップ(204)の部品検査の結果、部品が正規であれば、続いて位置ずれの有無の判定がなされ(205)、位置ずれが無いならば「正規実装」と記憶される(206)。他方、部品が正規でない実装不良であれば、部品除去用ノズル7が作動し、正規でない実装不良部品が基板Pより吸着除去される(207)。上記(205)のステップで、位置ずれが有りの場合、同じく吸着ノズルが作動し(207)、位置ずれの実装不良部品が除去される。実装不良部品が除去された後半田検査に移り(208)、半田の良か不良かが判定され(209)、不良の状態にあれば「修繕要」とRAM14へ記憶され(211)、良の状態であれば「修繕不要」と記憶される(210)。この修繕要、不要の記憶の後、ヘッド2を廃棄ボックス5へ移し吸着除去した実装不良部品を廃棄する(212)。部品吸着後(207)、そのままの状態で半田検査を行うので(208)、図5に示す第1のプログラムと同じく、ヘッド移動量を少なくし無駄を省くことができる。
【0041】
この装着位置毎に逐一行われる部品検査、半田検査、部品除去、半田修繕の記憶作業及び実装不良部品の廃棄が全部の装着位置において終了しととき、上記記憶された「修繕要」作業を実行する次のシーケンスαへと移る。半田修繕シーケンスαは、記憶された修繕要の装着位置に基づいてヘッドの移動量が最短距離となるようにヘッド移動のシーケンスが求められ(214)、このシーケンスに基づき装着位置にヘッドが移動し(215)、半田修繕が行われる(216)。この半田修繕は、修繕要の全装着位置が完了するまで続けられ、完了後に前工程の実装機3へ戻される。
【0042】
上記、部品検査、半田検査を一括して行う第3のプログラムについて、図8に基づいて説明する。基板Pが搬入されると(301)、基板P上の全ての装着位置に亘って部品検査、半田検査が行われ、検査結果が記憶される(302)。この検査結果は、実装部品に関する下記a,b,cと、部品の実装に失敗した「無実装」の装着位置での半田検査に関する下記d,eの2つがある。
a.部品が正規である。
b.部品が正規でない。
c.部品は正規であるが位置がずれている。
d.半田が良である。
e.半田が不良である。
これら部品検査、半田検査による検査の結果、各基板Pは次の5つのケースに分類され判定処理され(303)、その後、該当するケースに応じた処理が実行される。
S.全てが正規実装の装着位置である、上記aのみが存在するケース。
T.正規実装の装着位置と無実装の修繕不要の装着位置である、上記aが存在しかつdが存在するケース。
U.不良実装の装着位置と、無実装の修繕要の装着位置である、上記b、cが存在しかつeが存在するケース。
V.不良実装無しの装着位置と、無実装の修繕要の装着位置である、上記aが存在しかつeが存在するケース。
W.不良実装の装着位置と、無実装の修繕要の装着位置無しである、上記b、cが存在しかつdが存在するケース。
上記5つのケースの内のSの場合、部品除去、半田修繕もなくそのままリフロー機Eへ搬出する(304)。Tの場合は、無実装の座標に正規部品を実装するため実装機Cへ戻る(305)。U乃至Wにおいては下記ステップを経て実装機Cへ戻る(305)。
【0043】
Uの場合は、図9に示すように、不良実装の装着位置に関する実装不良部品の除去シーケンスを算出し(401)、シーケンスで指定された装着位置にヘッド2を移動する(402)。ヘッド2が移動した後、実装不良部品を吸着除去し(403)、除去した部品を吸着した状態で半田検査を行い(404)、半田が正規であるか否かを判定する(405)。半田が不良であれば「修繕要」と記憶し(407)、逆に良であれば「修繕不要」と記憶する(408)。その後、ヘッド2を廃棄ボックス5へ移動して除去した実装不良部品を廃棄する(408)。この部品吸着、廃棄と修繕要不要の記憶作業が、不良実装の全装着位置について実行されて後、次の半田修繕シーケンスβ(図10)に移る。半田修繕シーケンスβは、図8における判定処理で(303)、部品の無い無実装の半田修繕要と判定された装着位置と、上記ステップ(307)で記憶した修繕要の装着位置の双方の装着位置に基づき半田修繕の順序が算出され(310)、この算出された装着位置に基づきヘッドが移動し(311)、半田修繕が実行される(312)。この半田修繕シーケンスが半田修繕要の全装着位置について行われ完了した後(314)、基板Pは正規部品を実装するために前工程の実装機Cへ戻る。
【0044】
Vの場合は、不良実装の装着位置はなく無実装の装着位置における半田修繕だけであり、図11に示すように、記憶済の修繕要の装着位置に関する半田修繕シーケンスを算出し(501)、この算出装着位置に基づきヘッドを移動させ(502)、半田修繕が実行される(503)。この修繕作業が修繕要の全装着位置について行われ、半田修繕が完了した基板Pは、前工程の部品実装機Cへ戻る。
【0045】
Wの場合は、不良実装の装着位置があって無実装の半田修繕要の装着位置が無い場合であり、図9、図10に示すUの場合とは、無実装の半田修繕要の装着位置が無い点でのみ異なる。従って、無実装の装着位置の半田修繕は不要であり、実装不良部品を除去した跡地における半田修繕が「不要」と判定されている場合は、図13に示すプログラムのステップ610で「修繕要の装着位置は無し」と判定されプログラムを終了する。他方、上記実装不良部品を除去した跡地における半田修繕が「要」と判定されている場合は、ステップ610で「修繕要の装着位置は有り」と判定され、ケースUの場合と同様に半田修繕シーケンスを実行する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板修繕装置の実施の形態を示す概略平面図。
【図2】図1に示すヘッドの概略側面図。
【図3】基板修繕装置の制御系のブロック図。
【図4】基板修繕装置を組み込んだ生産システムの配置図。
【図5】基板修繕における第1のプログラムを示す図。
【図6】基板修繕における第2のプログラムを示す図。
【図7】基板修繕における第2のプログラムを示す図。
【図8】基板修繕における第3のプログラムの全体を示す図。
【図9】図8に示す第3のプログラムにおけるケースUの詳細プログラムを示す図。
【図10】図8に示す第3のプログラムにおけるケースUの詳細プログラムを示す図。
【図11】図8に示す第3のプログラムにおけるケースVの詳細プログラムを示す図。
【図12】図8に示す第3のプログラムにおけるケースWの詳細プログラムを示す図。
【図13】図8に示す第3のプログラムにおけるケースWの詳細プログラムを示す図。
【符号の説明】
1…基板ローダ、2…ヘッド、3…X方向ガイド、4…Y方向ガイド、5…廃棄ボックス、6…検査用カメラ、7…部品除去用ノズル、8a,8b…半田修繕用ノズル、9…移動台、9c…Z方向ガイド、10…制御装置、11…CPU、12…通信部、13…ROM、14…RAM、15…入力部、16…表示部、17…ヘッド駆動制御部、18…ノズル駆動部、19…シリンジ駆動部、20…基板検査部、21…基板ローダ駆動部、A…半田印刷機、B…印刷検査機、C…部品実装機、D…基板修繕装置,D1…リターンコンベア、D2,D3…基板搬入出用エレベータ、E…リフロー機。
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品が実装された部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の実装にあって、半田印刷後に半田不良を検査して修繕する半田印刷修繕装置、部品の実装後に部品の位置ずれとか部品自体の不良の有無を検査して実装不良部品を除去する部品吸着除去装置、或いは部品の在るべき位置に部品が実装されていない基板を実装工程へ戻して再実装させる生産システム等は、従来より知られている。しかし、これら半田印刷不良、部品実装不良の何れにおいても不良基板を実装工程中から一旦取り出し、部品を除去し、或いは半田修繕を行ってから実装工程へ戻している。
【0003】
すなわち、検査の結果半田不良、部品実装不良と判定された部品実装基板はラインから一旦除去され、半田印刷修繕なり実装不良の部品を除去し新たな部品に交換して後、正規の部品実装基板として実装ラインに再投入するか、逆に修繕不能基板と判断した場合、基板そのものを廃棄していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前記するように、オフラインでの半田修繕、部品の除去は、実装ラインでの不良基板を工程外へ取り出して半田修繕し、部品除去後に再投入するという手順を経ねばならなく、工程からの離脱、再投入は、基板にあっては一旦工程が途切れ、機械の側では離脱、再投入毎に機械が停止することになり無駄な時間を要し効率的でなく、最近の高能率、高生産性を実現する上で適切と言えなくなってきている。
本発明は、斯かる従来の不具合を解消するためになされたもので、部品実装基板に実装された部品等の不良または半田不良による発生する不良基板を限りなくゼロに近づけることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
これら課題を解決するため、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕方法において、装着位置に実装された部品に関する部品検査を行う工程と、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する工程と、該実装不良部品が除去された装着位置における半田の良不良を検査する工程と、不良と判定された半田を修繕する工程とを備えたことである。
【0006】
請求項2に係る発明の構成上の特徴は、装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕方法において、装着位置の部品に関する部品検査、及び部品が実装されていない装着位置の半田検査を全ての装着位置について一斉に行う検査工程と、前記検査工程の検査結果に応じて、部品の無い装着位置の半田を必要に応じて修繕する工程、及び部品検査の結果が不良とされた装着位置の実装不良部品を除去し、除去後に半田検査を行い、半田不良のときは半田を修繕する工程の中、必要な工程を選択して実行する工程を備えたことである。
【0007】
請求項3に係る発明の構成上の特徴は、装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕装置において、装着位置に実装された部品に関する部品検査及び半田印刷に関する半田検査を行う検査手段と、部品検査が不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する部品除去手段と、半田検査が不良と判定された半田を修繕する半田修繕手段とを備えたことである。
【0008】
請求項4に係る発明の構成上の特徴は、半田印刷がなされた基板に部品を実装する部品実装機と、該部品実装機から部品が実装された基板が搬入され、装着位置に実装された部品に関する部品検査及び半田印刷に関する半田検査を行う検査手段と、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する部品除去手段と、半田検査が不良とされた装着位置の半田を修繕する半田修繕手段と、前記検査手段において、部品検査及び半田検査の結果が良と判定された基板を後工程へ搬送するとともに、不良と判定された基板を前工程である前記部品実装機へ搬送する搬送装置を備えたことである。
【0009】
請求項5に係る発明の構成上の特徴は、請求項3又は4において、前記検査手段、前記部品除去手段及び前期半田修繕手段が当該修繕装置の三次元空間内で3軸方向に数値制御されるヘッド上に搭載されたことである。
【0010】
請求項6に係る発明の構成上の特徴は、請求項3又は4において、前記部品除去手段により吸着除去された実装不良部品を廃棄する廃棄ボックスを備えたことである。
【0011】
請求項7に係る発明の構成上の特徴は、請求項6において、上記廃棄ボックスを複数備えてその中のヘッド移動距離を最短とする廃棄ボックスを利用したことである。
【0012】
請求項8に係る発明の構成上の特徴は、同じく部品実装基板の修繕装置において、前記検査手段は、部品装着位置における部品の有無、部品有のときの該実装部品の位置の良不良と部品種類の正否、を検査する部品検査手段と、部品の無い装着位置、及び前記部品検査が不良で当該実装不良部品を除去した後の装着位置における半田塗布の良不良を検査する半田検査手段を備えたことである。
【0013】
請求項9に係る発明の構成上の特徴は、検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を部品除去装置により除去するステップと、部品検査の結果が部品無しと判定された装着位置又は実装不良部品を除去した後の装着位置、における半田の良不良を検査手段により検査するステップと、半田検査の結果が不良と判定された装着位置の半田を半田修繕装置により修繕するステップと、前記部品除去装置を廃棄ボックスに移動して除去した実装不良部品を廃棄するステップを、全ての装着位置について順次実行したことである。
【0014】
請求項10に係る発明の構成上の特徴は、検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を部品除去装置により除去するステップと、部品検査の結果が部品無しと判定された装着位置又は実装不良部品を除去した後の装着位置における半田の良不良を検査手段により検査するステップと、半田検査の結果が不良と判定された装着位置を記憶するステップと、半田検査後に前記部品除去装置を廃棄ボックスに移動して実装不良部品を廃棄するステップとを全ての装着位置について順次実行し、その後に、前記半田検査で不良とされた装着位置の半田を半田修繕装置により修繕するステップを実行したことである。
【0015】
請求項11に係る発明の構成上の特徴は、検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品の無い無実装の装着位置における半田の良不良を半田検査するステップとを部品実装基板上の全ての装着位置について実施し、前記部品実装基板に、前記部品検査で不良と判定された装着位置と半田不良と判定された無実装の装着位置とがある場合、前記部品検査で不良と判定された装着位置が無く、半田不良と判定された無実装の装着位置がある場合、前記部品検査で不良と判定された装着位置があり、半田不良と判定された無実装の装着位置が無い場合、の各場合に分けて、前記部品検査で不良と判定された装着位置における実装不良部品の吸着除去、該実装不良部品の廃棄ボックスへの廃棄、該実装不良部品を除去した後の装着位置における半田修繕及び無実装の装着位置における半田修繕、の中の必要な作動を適宜選択するステップを備えたことである。
【0016】
【発明の作用・効果】
上記のように構成した請求項1に係る発明においては、装着位置に実装された部品に関する部品検査を行い、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去し、除去された実装不良部品の跡地における半田の良不良を検査し、不良と判定された半田を修繕する。これにより、部品実装基板の実装不良部品除去と半田の修繕をその場で行うことができ、部品実装基板の生産効率を高めるとともに、不良基板の発生を極力防止し資源の無駄を省くことができる。
【0017】
上記のように構成した請求項2に係る発明においては、部品の検査と、部品が実装されていない無実装の装着位置における半田検査を一括して行う。これら検査の結果、部品の無い装着位置の半田が不良の場合、修繕を行ない、不良とされた装着位置の実装不良部品を除去し、除去後に半田検査を行い、半田不良のときは半田を修繕する。これにより、ヘッドをあまり動かすことなく部品検査、半田検査を一括してできるので、特に、基板Pが小さく部品が密集している場合に高い生産性が得られる。
【0018】
上記のように構成した請求項3に係る発明においては、部品検査、半田検査を行う検査手段、部品除去手段、半田修繕手段を備えた部品実装基板の修繕装置である。これにより、部品実装基板の実装不良部品の除去と半田の修繕を一括して行うことができ、部品実装基板の生産効率を高めるとともに、不良基板の発生を極力防止し資源の無駄を省くことができる。
【0019】
上記のように構成した請求項4に係る発明においては、半田印刷機、印刷検査機、部品実装機、リフロー機からなる部品実装工程にあって、請求項3に係る基板修繕装置を修繕基板の搬送装置と共に組み込み、半田修繕された部品実装基板を部品実装機に戻し、部品を正しく実装するので、部品実装の生産成功率を極めて高くすることができる。
【0020】
上記のように構成した請求項5に係る発明においては、検査手段、部品除去手段及び半田修繕手段が三次元空間内で数値制御されるヘッド上に搭載されるので、簡単な構成ながら精密位置決めが容易で迅速に部品除去、半田修繕を行うことができる。
【0021】
上記のように構成した請求項6に係る発明においては、吸着除去された実装不良部品を廃棄する廃棄ボックスを修繕装置に備えたので、ヘッドの通常動作範囲内で容易に廃棄することができる。
【0022】
上記のように構成した請求項7に係る発明においては、廃棄ボックスを複数備えそのいずれかを適宜に利用するようにしたので、ヘッドの移動距離を短かくして無駄時間を低減することができる。
【0023】
上記のように構成した請求項8に係る発明においては、装着位置において部品の有無、部品有のときの位置ずれの有無、部品が正規か否か、を検査する部品検査手段と、部品の無い装着位置及び実装不良部品を除去した後の装着位置における半田の良不良を検査する半田検査手段を備えたので、部品と半田の検査を効率的に行うことができる。
【0024】
上記のように構成した請求項9に係る発明においては、装着位置毎に逐一、部品検査と半田検査、実装不良部品の除去と半田修繕、実装不良部品の廃棄ボックスへの廃棄を行うステップを、全ての装着位置につき順次処理していくので、中規模の実装基板へ適用した場合、ヘッドの移動距離が短くなり生産成功率を向上することができる。
【0025】
上記のように構成した請求項10に係る発明においては、装着位置毎に、部品検査と、実装不良部品の除去と、部品無しの装着位置又は実装不良部品を除去した後の装着位置における半田検査と、半田検査後に前記実装不良部品の廃棄を行い、全ての装着位置について実行した後に、半田不良の装着位置を一括して半田修繕するので、特に大規模な実装基板に適用した場合、ヘッドの移動距離を短くし、生産性を向上することができる。
【0026】
上記のように構成した請求項11に係る発明においては、全ての装着位置について、部品検査と、半田検査を一括して行い、その後、実装不良の装着位置と、無実装の半田不良の装着位置とがある場合、実装不良の装着位置が無く、無実装の半田不良の装着位置がある場合、実装不良の装着位置と、無実装の半田不良の装着位置が無い場合、の各場合に分けて、実装不良部品の吸着除去、廃棄ボックスへの廃棄、部品除去跡地における半田修繕及び無実装の装着位置における半田修繕、の中の必要な作動を適宜して行なうようにしたので、特に小規模な密集基板に適用した場合、ヘッドの移動距離が短くなり生産性を向上することができる。
【0027】
【実施の形態】
以下、本発明に係る部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システムについての実施形態を、図面に基づき具体的に説明する。図1は、本発明に係る基板修繕装置の概略平面図、図2はヘッド部分の側面図、図3は上記基板修繕装置の制御装置を示すブロック図、図4は上記基板修繕装置を部品実装の一連の工程中に組み込んだ部品実装基板の生産システムのレイアウトである。
【0028】
図1において、1は基板ローダで、部品実装基板P(以下基板Pと略称する)を前工程から或いは後工程へと搬入出し、かつ所定箇所へ位置決めする。2はヘッドで移動台9に装架され、後述する検査手段、部品除去手段、半田修繕手段を搭載する。3は移動台9のX方向ガイドで、内臓のボールねじ(図示せず)とサーボモータ3aを有する。上記ボールねじはサーボモータ3aの駆動により回転され、移動台9をX方向ガイドに沿って移動させる。4はY方向ガイドで水平方向に平行に2本配置され、X方向ガイド3の左右両端を支承する。Y方向ガイド4にあっても、X方向ガイド3と同様左右ガイド4に内臓のボールねじ(図示せず)とサーボモータ4aが配される。上記ボールねじはサーボモータ4aにより回転され、X方向ガイド2を2本のY方向ガイド4,4に沿って平行移動させる。5は廃棄ボックスで、吸着除去後の実装不良部品を廃棄するためのもので、図示のように基板Pの両側に設けてもよいし片側の1個だけでもよい。
【0029】
図2において、ヘッド2は検査用カメラ6、部品除去用ノズル7、半田修繕用ノズル8a,8bを搭載する。移動台9は、Z方向ガイド9c、サーボボータ9aを有して、内臓のボールねじ(図示せず)、サーボモータ9aによりZ方向に移動する。検査用カメラ6は、部品に関する部品検査、半田印刷に関する半田検査、更には基板Pのマークを見つけ基板P自体の停止位置決めが適性か否かの検査を行う。この検査用カメラ6は上記用途毎に個別に準備してもよい。上記部品検査は、部品の在るべき装着位置に部品が有るか、部品が有っても正規の装着位置とは位置がずれてないか、部品が正規の部品か、について検査する。上記半田検査は、部品の無い装着位置において半田が適量塗布されているか、部品を吸着除去した後の半田は良か、について検査する。部品除去用ノズル7は、位置がずれている部品及び正規でない部品を吸着除去するためのもので、真空源に接続され弁を作動させて実装不良の部品を真空吸着し基板Pより除去する。半田修繕用ノズルは、半田修繕の様子に対応して適正な塗布状態を得るために太ノズル8a、細ノズル8bの2種類により構成し、空気圧力制御により半田塗布量を制御する。また、部品除去用ノズル7、半田修繕用ノズル8a、8bは個別に高さが調整され対応の実装不良部品、半田修繕箇所へ到達するよう構成されている。
【0030】
図3において、制御装置10は、中央処理プロセッサであるCPU制御部11、通信部12、データ入力を司る入力部15、各種データ及びプログラムを記憶するRAM14とROM13、デスプレイ等の表示部16、基板検査部20を主な構成要素として、周辺の各駆動機器、制御機器へ指令を発する。通信部12はホストコンピュータ又は前工程の部品実装機とのデータ授受を行う。基板検査部20は基板Pの部品検査、半田検査を実施した際の検査データを収集する。
【0031】
RAM14は、検査基板の生産プログラム、検査結果情報、修繕結果情報が記憶される。生産プログラムとは、基板ID毎の、実装される部品の装着位置及び部品の種類からなり、予め、ホストコンピュータ又は前工程の部品実装機から入手される。即ち、この生産プログラムは、部品検査、半田検査を初めとする種々処理の基礎データである。検査結果情報は部品及び半田検査の結果を示すもので、基板ID毎に、各装着位置の部品に関する検査と、部品の無い無実装の半田検査又は実装不良部品を吸着除去した後の跡地の半田検査の結果を示す。修繕結果情報は半田修繕作業の結果を示し、基板ID毎に、半田修繕後の基板で部品を実装しなければならない装着位置を示す。このように、基板IDに対応させて検査結果情報と修繕結果情報とを記憶しておくことで、一度検査及び修繕がなされた後に後述するリターンコンベアD1によって前工程に戻された基板Pに対して、再度の検査及び修繕を行なう際には、検査及び修繕が必要とされる装着位置の選出に役立てることができる。ROM13には、基板の規模、大小関係に応じた後述する3種類の処理プログラムが記憶されている。
【0032】
周辺の各駆動機器、制御機器は、ヘッド駆動制御部17、ノズル駆動部18、シリンジ駆動部19、基板ロ−ダ駆動部21からなる。ヘッド駆動制御部17は、前述したヘッド2をX方向,Y方向及びZ方向に沿って移動させて、搭載の検査用カメラ6、部品除去用ノズル7、半田修繕用ノズル8を指令位置に移動させ停止させる。ノズル駆動部18は、部品除去用ノズル7と真空源との間に接続された弁を切換作動させる。シリンジ駆動部19は、シリンジに貯留されているペースト半田の吐出量を空気圧制御して、半田修繕用ノズルの半田塗布量を適正とする。基板ローダ駆動部21は、基板ローダ1を駆動し、搭載の基板Pを前工程或いは後工程へ搬入出する。
【0033】
図4において、部品実装基板の生産システムは、基板Pに半田を印刷する半田印刷機A、半田印刷の結果を検査する半田印刷検査機B、部品実装機C、本発明に係る基板修繕装置D、及び部品実装機Cと基板修繕装置Dの下方域に配した修繕基板戻し用のリターンコンベアD1、更にこのコンベアD1と基板修繕装置D、部品実装機C間を夫々接続するエレベータD2、D3、及び半田を溶融し部品を回路パターンに接続するリフロー機E、から構成される。
【0034】
半田印刷機Aは基板Pに所定のパターンで半田印刷を行う。印刷検査機Bは、パターン印刷された半田に、かすれ、にじみ、ずれ、ブリッジ等の半田印刷不良の有無を検査する。部品実装機Cは、半田印刷に不良が無ければ、制御部からの生産プログラムに従って所定の部品を所定の装着位置に実装する。本発明に係る基板修繕装置Dは、部品実装機Cの後工程に置かれ、部品が搭載された後における基板Pの検査と、部品除去、半田修繕を行う。リターンコンベアD1は、装着位置に部品が実装されていない基板P、前記半田修繕が行われた修繕済基板Pを部品実装機Cに戻すもので、基板修繕装置Dとの間のエレベータD2、部品実装機Cとの間のエレベータD3を介して行う。リフロー機Eは、基板修繕装置Dの後にあり、修繕の不要な完全な部品実装基板Pを受けて半田溶融して基板を完成させる。
【0035】
次に、上記実施形態の作動を説明する。部品実装機Cにより部品が実装された基板Pは基板修繕装置Dへ搬送される。この基板搬送は図1の基板ローダ1で行われ、所定箇所に停止位置決めされる。基板Pに配された少なくとも2箇所のマークが検査カメラ6により読み取られ、この読み取り結果に基づき基板上の座標系が機械の座標系に座標変換される。部品修繕装置Dで基板Pの位置が定まると、予め制御装置10に記憶された基板ごとの生産プログラムに基づき、ヘッド駆動制御部17へ指令が発せられ、検査用カメラ6が該当する装着位置に来るようにヘッド2が駆動制御される。検査用カメラ6は、装着位置ごとに部品に関する検査と半田の良不良の検査を行う。部品に関する検査は、前述した様に、部品の有無、部品の装着位置からの位置ずれ、部品の正規か否か、を検査する。半田検査は、部品の無い無実装の装着位置における半田の良不良と、部品検査で不良と判定された部品を吸着除去した跡地における半田の良不良とが検査される。これら部品に関する検査結果と半田の良不良の検査結果は基板検査部20を介しCPU11に取り込まれRAM14に検査結果情報として記憶される。検査結果の中の実装不良部品に関するデータはCPUで処理されて後、ノズル駆動部18に対する指令に変換され、部品除去用ノズル7が該当の実装不良部品を吸着除去する。部品除去用ノズル7は、ノズル駆動部18が指令を受けるより以前に上記吸着除去部品の直上に在らねばならず、ヘッド駆動制御部17はXYの平面での位置とZ方向の上下位置の指令を受け、ヘッド2に搭載の部品除去用ノズル7を移動、精密位置決めを行う。
【0036】
半田修繕は、半田検査の結果半田不良と判定された装着位置に半田修繕用ノズル8a,8bを位置せしめて適切な半田塗布量を得るもので、検査情報に基づきシリンジ駆動部19を空気圧制御して実現する。半田修繕用ノズル8a,8bにおいても、上記吸着ノズルと同様ヘッド駆動制御部17のXYZ制御により半田不良の装着位置へ移動を行う。半田修繕結果は、検査用カメラ6で撮像されCPU11へ送られRAM14に修繕結果情報として記憶される。半田修繕済みの基板Pは、部品実装機Cへ戻され実装不良部品に代わる正規の部品が実装され、再び部品修繕装置Dへ送られる。部品修繕装置Dで検査されて後、異常がなければリフロー機へ搬出される。この部品と半田の検査、部品除去、半田修繕、新しい部品の再実装という基板修繕工程は必要ならば何度でも繰り返され、完全な部品実装基板としてリフロー機Eへ送られる。
【0037】
次に、上記一連の部品検査、半田検査、不良と判定された装着位置の実装不良部品を吸着除去、該実装不良部品の廃棄、半田修繕の各ステップをシーケンス化した、ROM13に記憶のプログラムを具体的に説明する。基板Pの大小、部品密集程度、修繕箇所の数等によって概略次の3通りのプログラムに分けられる。
【0038】
第1のプログラムは、全ての装着位置について、逐一、部品検査、半田検査、不良と判定された装着位置の実装不良部品の除去、半田修繕及び除去された実装不良部品の廃棄、を行う。第2のプログラムは、全ての装着位置について、逐一、部品検査、半田検査、不良と判定された装着位置の実装不良部品の除去、除去された実装不良部品の廃棄を行い、その後に半田修繕をシーケンス処理する。第3のプログラムは、全ての装着位置について、部品検査、半田検査を一括して行い、検査後に、不良と判定された装着位置の実装不良部品の除去、除去跡地の半田検査、除去された実装不良部品の廃棄、半田修繕をシーケンス処理する。すなわち、ヘッドを大きく動かす必要のある大規模基板Pであれば始めに実装不良部品を吸着除去し、その後半田の修繕作業だけをまとめてシーケンス処理する第2のプログラム、逆に基板Pが小さく部品が密集している場合は、ヘッドをあまり動かすことなく部品検査、半田検査を一括してできる第3のプログラム、その他中規模基板Pは装着位置毎に逐一処理する第1のプログラム、が推奨される。ここで、実行されるプログラムの選択は、上記の推奨基準に則ってユーザに選択させるようにしても良いが、CPU制御部11によって自動的に選択されるようにすることも可能である。すなわち、RAM14には検査される基板の生産プログラムが事前に記憶されており、基板Pの大小、部品密集の程度、検査及び修繕の対象箇所の数等を予め把握できることから、これらの情報に基づいてプログラムの選択を行えば良いのである。上記第1、第2、第3の各プログラムを図5以下に示すフローチャートに基づき説明する。
【0039】
上記第1のプログラムを図5に基づき説明する。基板Pが搬入されると(ステップ101、以下3桁の数字で表す)、指令された装着位置にヘッド2が移動し(102)、装着位置での部品有無の検査が行われる(103)。部品が有りの場合は、部品が正規か否かを検査し(104)、部品が無ければ、半田検査へ進む(107)。上記ステップ104の検査の結果、部品が正規であれば、続いて位置ずれの有無の判定がなされ(105)、位置ずれが無ければ全装着位置の検査が完了したかが確認され(111)、次の装着位置へと進み、同一ステップが繰り返される。上記の検査が全装着位置について完了すれば、基板Pは後工程のリフロー機Eへ搬出される(112)。他方、上記(104)の検査の結果、部品が正規でないならば、部品吸着用ノズル7が作動し正規でない部品が除去される(106)。また部品の位置ずれがある場合も、同じく部品吸着用ノズル7が作動し、位置がずれて実装されている部品が吸着除去される(106)。部品が除去された後、半田検査に移り(107)、半田の良不良が判定される(108)。半田が不良の状態にあるならば、ヘッド2に搭載の半田修繕用ノズル8が半田修繕の装着位置へ移動し半田の不良が修繕され(109)、その後、ヘッド2を廃棄ボックス5へ移す(110)。半田が良であれば、半田修繕用ノズル8を移動させることなしにそのままヘッド2を廃棄ボックス5へ移し除去部品を廃棄する(110)。部品の吸着除去後(106)、すぐに廃棄ボックス5へ向かわないのはヘッド2の移動を最小にしリードタイムの無駄を省こうとするものである。この装着位置毎に逐一行われる部品と半田の検査、不良と判定された装着位置の実装不良部品の除去と半田修繕の作業が、全部の装着位置について終了したときに基板Pの半田修繕が完了する。この半田修繕が完了した基板は、除去された実装不良部品に代え正規の部品を実装するために、必要な情報と共に、前工程の部品実装機Cへ戻される。
【0040】
上記第2のプログラムを図6、図7のフローチャートに基づき説明する。基板Pが搬入されると(201)、シーケンスで指定された装着位置にヘッド2が移動し(202)、装着位置での部品有無が検査され(203)、部品が有りの場合は、部品が正規か否かが判定され(204)、部品が無ければ、半田の検査(208)へと向かう。上記ステップ(204)の部品検査の結果、部品が正規であれば、続いて位置ずれの有無の判定がなされ(205)、位置ずれが無いならば「正規実装」と記憶される(206)。他方、部品が正規でない実装不良であれば、部品除去用ノズル7が作動し、正規でない実装不良部品が基板Pより吸着除去される(207)。上記(205)のステップで、位置ずれが有りの場合、同じく吸着ノズルが作動し(207)、位置ずれの実装不良部品が除去される。実装不良部品が除去された後半田検査に移り(208)、半田の良か不良かが判定され(209)、不良の状態にあれば「修繕要」とRAM14へ記憶され(211)、良の状態であれば「修繕不要」と記憶される(210)。この修繕要、不要の記憶の後、ヘッド2を廃棄ボックス5へ移し吸着除去した実装不良部品を廃棄する(212)。部品吸着後(207)、そのままの状態で半田検査を行うので(208)、図5に示す第1のプログラムと同じく、ヘッド移動量を少なくし無駄を省くことができる。
【0041】
この装着位置毎に逐一行われる部品検査、半田検査、部品除去、半田修繕の記憶作業及び実装不良部品の廃棄が全部の装着位置において終了しととき、上記記憶された「修繕要」作業を実行する次のシーケンスαへと移る。半田修繕シーケンスαは、記憶された修繕要の装着位置に基づいてヘッドの移動量が最短距離となるようにヘッド移動のシーケンスが求められ(214)、このシーケンスに基づき装着位置にヘッドが移動し(215)、半田修繕が行われる(216)。この半田修繕は、修繕要の全装着位置が完了するまで続けられ、完了後に前工程の実装機3へ戻される。
【0042】
上記、部品検査、半田検査を一括して行う第3のプログラムについて、図8に基づいて説明する。基板Pが搬入されると(301)、基板P上の全ての装着位置に亘って部品検査、半田検査が行われ、検査結果が記憶される(302)。この検査結果は、実装部品に関する下記a,b,cと、部品の実装に失敗した「無実装」の装着位置での半田検査に関する下記d,eの2つがある。
a.部品が正規である。
b.部品が正規でない。
c.部品は正規であるが位置がずれている。
d.半田が良である。
e.半田が不良である。
これら部品検査、半田検査による検査の結果、各基板Pは次の5つのケースに分類され判定処理され(303)、その後、該当するケースに応じた処理が実行される。
S.全てが正規実装の装着位置である、上記aのみが存在するケース。
T.正規実装の装着位置と無実装の修繕不要の装着位置である、上記aが存在しかつdが存在するケース。
U.不良実装の装着位置と、無実装の修繕要の装着位置である、上記b、cが存在しかつeが存在するケース。
V.不良実装無しの装着位置と、無実装の修繕要の装着位置である、上記aが存在しかつeが存在するケース。
W.不良実装の装着位置と、無実装の修繕要の装着位置無しである、上記b、cが存在しかつdが存在するケース。
上記5つのケースの内のSの場合、部品除去、半田修繕もなくそのままリフロー機Eへ搬出する(304)。Tの場合は、無実装の座標に正規部品を実装するため実装機Cへ戻る(305)。U乃至Wにおいては下記ステップを経て実装機Cへ戻る(305)。
【0043】
Uの場合は、図9に示すように、不良実装の装着位置に関する実装不良部品の除去シーケンスを算出し(401)、シーケンスで指定された装着位置にヘッド2を移動する(402)。ヘッド2が移動した後、実装不良部品を吸着除去し(403)、除去した部品を吸着した状態で半田検査を行い(404)、半田が正規であるか否かを判定する(405)。半田が不良であれば「修繕要」と記憶し(407)、逆に良であれば「修繕不要」と記憶する(408)。その後、ヘッド2を廃棄ボックス5へ移動して除去した実装不良部品を廃棄する(408)。この部品吸着、廃棄と修繕要不要の記憶作業が、不良実装の全装着位置について実行されて後、次の半田修繕シーケンスβ(図10)に移る。半田修繕シーケンスβは、図8における判定処理で(303)、部品の無い無実装の半田修繕要と判定された装着位置と、上記ステップ(307)で記憶した修繕要の装着位置の双方の装着位置に基づき半田修繕の順序が算出され(310)、この算出された装着位置に基づきヘッドが移動し(311)、半田修繕が実行される(312)。この半田修繕シーケンスが半田修繕要の全装着位置について行われ完了した後(314)、基板Pは正規部品を実装するために前工程の実装機Cへ戻る。
【0044】
Vの場合は、不良実装の装着位置はなく無実装の装着位置における半田修繕だけであり、図11に示すように、記憶済の修繕要の装着位置に関する半田修繕シーケンスを算出し(501)、この算出装着位置に基づきヘッドを移動させ(502)、半田修繕が実行される(503)。この修繕作業が修繕要の全装着位置について行われ、半田修繕が完了した基板Pは、前工程の部品実装機Cへ戻る。
【0045】
Wの場合は、不良実装の装着位置があって無実装の半田修繕要の装着位置が無い場合であり、図9、図10に示すUの場合とは、無実装の半田修繕要の装着位置が無い点でのみ異なる。従って、無実装の装着位置の半田修繕は不要であり、実装不良部品を除去した跡地における半田修繕が「不要」と判定されている場合は、図13に示すプログラムのステップ610で「修繕要の装着位置は無し」と判定されプログラムを終了する。他方、上記実装不良部品を除去した跡地における半田修繕が「要」と判定されている場合は、ステップ610で「修繕要の装着位置は有り」と判定され、ケースUの場合と同様に半田修繕シーケンスを実行する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板修繕装置の実施の形態を示す概略平面図。
【図2】図1に示すヘッドの概略側面図。
【図3】基板修繕装置の制御系のブロック図。
【図4】基板修繕装置を組み込んだ生産システムの配置図。
【図5】基板修繕における第1のプログラムを示す図。
【図6】基板修繕における第2のプログラムを示す図。
【図7】基板修繕における第2のプログラムを示す図。
【図8】基板修繕における第3のプログラムの全体を示す図。
【図9】図8に示す第3のプログラムにおけるケースUの詳細プログラムを示す図。
【図10】図8に示す第3のプログラムにおけるケースUの詳細プログラムを示す図。
【図11】図8に示す第3のプログラムにおけるケースVの詳細プログラムを示す図。
【図12】図8に示す第3のプログラムにおけるケースWの詳細プログラムを示す図。
【図13】図8に示す第3のプログラムにおけるケースWの詳細プログラムを示す図。
【符号の説明】
1…基板ローダ、2…ヘッド、3…X方向ガイド、4…Y方向ガイド、5…廃棄ボックス、6…検査用カメラ、7…部品除去用ノズル、8a,8b…半田修繕用ノズル、9…移動台、9c…Z方向ガイド、10…制御装置、11…CPU、12…通信部、13…ROM、14…RAM、15…入力部、16…表示部、17…ヘッド駆動制御部、18…ノズル駆動部、19…シリンジ駆動部、20…基板検査部、21…基板ローダ駆動部、A…半田印刷機、B…印刷検査機、C…部品実装機、D…基板修繕装置,D1…リターンコンベア、D2,D3…基板搬入出用エレベータ、E…リフロー機。
Claims (11)
- 装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕方法において、装着位置に実装された部品に関する部品検査を行う工程と、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する工程と、該実装不良部品が除去された装着位置における半田の良不良を検査する工程と、不良と判定された半田を修繕する工程とを備えたことを特徴とする部品実装基板の修繕方法。
- 装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕方法において、装着位置の部品に関する部品検査、及び部品が実装されていない装着位置の半田検査を全ての装着位置について一括して行う検査工程と、前記検査工程の検査結果に応じて、部品の無い装着位置の半田を必要に応じて修繕する工程、及び部品検査の結果が不良とされた装着位置の実装不良部品を除去し、除去後に半田検査を行い、半田不良のときは半田を修繕する工程の中、必要な工程を選択して実行する工程を備えたことを特徴とする部品実装基板の修繕方法。
- 装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕装置において、装着位置に実装された部品に関する部品検査及び半田印刷に関する半田検査を行う検査手段と、部品検査が不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する部品除去手段と、半田検査が不良と判定された半田を修繕する半田修繕手段とを備えたことを特徴とする部品実装基板の修繕装置。
- 半田印刷がなされた基板に部品を実装する部品実装機と、該部品実装機から部品が実装された基板が搬入され、装着位置に実装された部品に関する部品検査及び半田印刷に関する半田検査を行う検査手段と、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する部品除去手段と、半田検査が不良とされた装着位置の半田を修繕する半田修繕手段と、前記検査手段において、部品検査及び半田検査の結果が良と判定された基板を後工程へ搬送するとともに、不良と判定された基板を前工程である前記部品実装機へ搬送する搬送装置を備えたことを特徴とする部品実装基板の生産システム。
- 請求項3又は4において、前記検査手段、前記部品除去手段及び前期半田修繕手段が当該修繕装置の三次元空間内で3軸方向に数値制御されるヘッド上に搭載されたことを特徴とする部品実装基板の修繕装置。
- 請求項3又は4において、前記部品除去手段により吸着除去された実装不良部品を廃棄する廃棄ボックスを備えたことを特徴とする部品実装基板の修繕装置。
- 請求項6において、前記廃棄ボックスを複数備えその中のヘッド移動距離が最短となる廃棄ボックスを使用することを特徴とする部品実装基板の修繕装置。
- 請求項3又は4において、前記検査手段は、部品装着位置における部品の有無、部品有のときの該実装部品の位置の良不良と部品種類の正否の少なくとも一つを検査する部品に関する部品検査手段と、部品の無い装着位置、及び前記部品検査が不良の際の実装不良部品を除去した後の装着位置における半田塗布の良不良を検査する半田検査手段を備えたことを特徴とする部品実装基板の修繕装置。
- 検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を部品除去手段により除去するステップと、前記部品検査の結果が部品無しと判定された装着位置又は実装不良部品を除去した後の装着位置における半田の良不良を検査手段により検査するステップと、半田検査の結果が不良と判定された装着位置の半田を半田修繕手段により修繕するステップと、前記部品除去手段を廃棄ボックスに移動し実装不良部品を廃棄するステップを、全ての装着位置について順次実行すること特徴とする部品実装基板の修繕プログラム。
- 検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品検査の結果が不良と判定された装着位置の実装不良部品を部品除去手段により除去するステップと、前記部品検査の結果が部品無しと判定された装着位置又は実装不良部品を除去した後の装着位置における半田の良不良を検査手段により検査するステップと、半田検査の結果が不良と判定された装着位置を記憶するステップと、半田検査後に前記部品除去手段を廃棄ボックスに移動して実装不良部品を廃棄するステップとを全ての装着位置について順次実行し、その後に、前記半田検査で不良とされた装着位置の半田を半田修繕手段により修繕するステップを実行することを特徴とする部品実装基板の修繕プログラム。
- 検査手段により部品装着位置に実装された部品に関する部品検査を行うステップと、部品の無い無実装の装着位置における半田の良不良を半田検査するステップとを部品実装基板上の全ての装着位置について実施し、前記部品実装基板に、前記部品検査で不良と判定された装着位置と半田不良と判定された無実装の装着位置とがある場合、前記部品検査で不良と判定された装着位置が無く、半田不良と判定された無実装の装着位置がある場合、前記部品検査で不良と判定された装着位置があり、半田不良と判定された無実装の装着位置が無い場合、
の各場合に分けて、前記部品検査で不良と判定された装着位置における実装不良部品の吸着除去、該実装不良部品の廃棄ボックスへの廃棄、該実装不良部品を除去した後の装着位置における半田修繕及び無実装の装着位置における半田修繕、の中の必要な作動を適宜選択するステップを備えたことを特徴とする部品実装基板の修繕プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002193947A JP2004039819A (ja) | 2002-07-02 | 2002-07-02 | 部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002193947A JP2004039819A (ja) | 2002-07-02 | 2002-07-02 | 部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004039819A true JP2004039819A (ja) | 2004-02-05 |
Family
ID=31702801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002193947A Withdrawn JP2004039819A (ja) | 2002-07-02 | 2002-07-02 | 部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004039819A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006086323A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | I-Pulse Co Ltd | 実装基板の検査用データ作成方法、実装基板の検査方法および同装置 |
JP2008098386A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置 |
JP2009004714A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
JP2009021466A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2009088424A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置 |
WO2011043080A1 (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-14 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム及び部品実装方法 |
JP2012227407A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板生産ライン |
JP2014120654A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 実装管理装置、検査管理装置、実装システム、実装管理方法及びそのプログラム、ならびに検査管理方法及びそのプログラム |
US9332681B2 (en) | 2012-11-19 | 2016-05-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system |
JP2018018957A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
KR101915864B1 (ko) * | 2016-12-26 | 2018-11-06 | 주식회사 한화 | 이중목적자탄의 안전핀 및 뇌관클립 제거 시스템 및 이를 이용한 제거 방법 |
JPWO2021053790A1 (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 |
-
2002
- 2002-07-02 JP JP2002193947A patent/JP2004039819A/ja not_active Withdrawn
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4502760B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-07-14 | アイパルス株式会社 | 実装基板の検査用データ作成方法、実装基板の検査方法および同装置 |
JP2006086323A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | I-Pulse Co Ltd | 実装基板の検査用データ作成方法、実装基板の検査方法および同装置 |
JP2008098386A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置 |
JP2009004714A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
JP2009021466A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2009088424A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置 |
CN102450116B (zh) * | 2009-10-08 | 2014-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 部件组装系统及部件组装方法 |
WO2011043080A1 (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-14 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム及び部品実装方法 |
CN102450116A (zh) * | 2009-10-08 | 2012-05-09 | 松下电器产业株式会社 | 部件组装系统及部件组装方法 |
US8544168B2 (en) | 2009-10-08 | 2013-10-01 | Panasonic Corporation | Part-mounting, inspecting and repairing method |
JP2012227407A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板生産ライン |
US9332681B2 (en) | 2012-11-19 | 2016-05-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system |
JP2014120654A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 実装管理装置、検査管理装置、実装システム、実装管理方法及びそのプログラム、ならびに検査管理方法及びそのプログラム |
JP2018018957A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
KR101915864B1 (ko) * | 2016-12-26 | 2018-11-06 | 주식회사 한화 | 이중목적자탄의 안전핀 및 뇌관클립 제거 시스템 및 이를 이용한 제거 방법 |
JPWO2021053790A1 (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | ||
WO2021053790A1 (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
JP7249426B2 (ja) | 2019-09-19 | 2023-03-30 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3965288B2 (ja) | 対基板作業結果検査装置 | |
JP4680778B2 (ja) | 印刷検査方法および印刷装置 | |
KR101123464B1 (ko) | 부품 실장 방법, 부품 실장기, 실장 조건 결정 방법, 실장 조건 결정 장치 및 프로그램 | |
KR101122806B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치 및 전자 부품 장착 방법 | |
JP4896655B2 (ja) | 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置 | |
JP6411028B2 (ja) | 管理装置 | |
KR101624004B1 (ko) | 실장 장치 및 실장 방법 | |
KR20120080537A (ko) | 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법 | |
JP2004039819A (ja) | 部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、 | |
JP2017213792A (ja) | 印刷装置および半田管理システム | |
WO2004049775A1 (ja) | 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム | |
US6861269B2 (en) | Electric-circuit fabricating method and system, and electric-circuit fabricating program | |
JP2004281717A (ja) | 対基板作業システムおよびそれに用いられる構成装置管理プログラム | |
JP6694778B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
JPH09246785A (ja) | 基板搬送方法及び装置 | |
JP4932684B2 (ja) | 処理機および基板生産ライン | |
JP5476609B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装方法 | |
US6836960B2 (en) | Board transfer apparatus, board transfer method, and component mounting apparatus | |
JP2008060249A (ja) | 部品実装方法および表面実装機 | |
JP4781945B2 (ja) | 基板処理方法および部品実装システム | |
JP2007149817A (ja) | 実装ライン、実装ラインの管理方法および検査機 | |
JP5144599B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
US20090088888A1 (en) | Component mounting method | |
JP2007184498A (ja) | 部品の実装処理方法および部品実装システム | |
JPH02224930A (ja) | ワークの検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050906 |