KR101122806B1

KR101122806B1 - 전자 부품 장착 장치 및 전자 부품 장착 방법

Info

Publication number: KR101122806B1
Application number: KR1020050045340A
Authority: KR
Inventors: 다까시 요시이; 아끼히로 우라까와
Original assignee: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
Priority date: 2004-05-31
Filing date: 2005-05-30
Publication date: 2012-03-21
Also published as: EP1603382A3; EP1603382B1; US20050274004A1; JP2005340711A; KR20060046250A; US7367117B2; DE602005023938D1; CN1705427B; EP1603382A2; JP4417779B2; CN1705427A

Abstract

본 발명의 과제는 부품 공급 유닛의 장치 본체로의 잘못 걸림으로 의한 전자 부품의 오장착을 방지하는 것이다.

전자 부품의 인식 처리는 RAM(22)에 저장된 부품 라이브러리 데이터에 따라서 행해진다. 부품 라이브러리 데이터의 검사 조건의「통상」데이터에 따라, 그룹 번호「1」및「2」의 리드의 유무 검출이 CPU(21)의 명령을 기초로 하여 인식 처리 장치(13)에 의해 행해져 모든 리드가 있는 것으로 판단하면, CPU(21)는 부품 인식 카메라(16A)에 촬상된 화상을 기초로 하여 위치 어긋남량의 산출을 인식 처리 장치(13)에 지시하고, 전자 부품의 위치와 각도가 산출된다. 다음은 존재해서는 안 되는 리드의 없음 확인의 검사가 인식 처리 장치(13)에 의해 행해진다. 1개라도 존재해서는 안 되는 리드의 존재가 검출되면, CPU(21)는 존재해서는 안 되는 리드의「없음 확인 리드 검출 이상」이라 판단하고, 흡착 노즐(17A)로부터 낙하시켜 폐기 회수 상자 내에 회수한다.

흡착 노즐, 부품 인식 카메라, 인식 처리 장치, CPU, RAM

Description

전자 부품 장착 장치 및 전자 부품 장착 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}

도1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.

도2는 제어 블록도.

도3은 부품 라이브러리 데이터를 나타내는 도면.

도4는 검사 조건 설명의 편의를 위한 전자 부품의 평면도를 도시하는 도면.

도5는 인식 처리를 위한 흐름도를 나타내는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

3 : 부품 공급 유닛

13 : 인식 처리 장치

16A, 16B : 부품 인식 카메라

17A, 17B : 흡착 노즐

21 : CPU

22 : RAM

[문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-304828호 공보

본 발명은, 임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치 및 전자 부품 장착 방법에 관한 것이다.

이러한 종류의 전자 부품 장착 장치는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2001-304828호 공보(특허 문헌 1) 등으로 알려져 있다. 그리고, 일반적으로 리드 부착 부품이나 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Size Package)에서는 부품 라이브러리 데이터로 등록되어 저장된 리드나 땜납 볼만의 검출을 행하고, 가령 등록되어 있지 않은 리드나 땜납 볼이 존재되어도 이를 무시하고 처리되고 있었다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-304828호 공보

따라서, 소정의 부품 공급 유닛을 장치 본체 상의 소정 위치에 세트해야 하는 바, 다른 전자 부품을 공급하는 부품 공급 유닛을 세트하여 부품 공급 유닛이 잘못 걸리게 된 경우에 있어서, 마땅히 있어야 할 리드나 땜납 볼의 수보다도 실제로 인식 처리한 전자 부품 쪽이 많은 경우에는, 이상으로 하여 판정할 수는 없었다. 즉, TR 3 핀(리드가 3핀 부착된 트랜지스터)의 전자 부품의 부품 라이브러리 데이터를 사용하여 TR 6 핀(리드가 6핀 부착된 트랜지스터)의 전자 부품을 인식 처리한 경우에는, 이상으로 하여 판정할 수 없으며, 잘못하여 프린트 기판 상에 장착 하는 일이 있었다.

그래서 본 발명은, 부품 공급 유닛의 장치 본체로의 잘못 걸림으로 의한 전자 부품의 오장착을 방지하는 것을 목적으로 한다.

이로 인해 제1 발명은, 임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 각 전자 부품의 특성으로서 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터를 저장하는 기억 수단과, 이 기억 수단에 저장된 상기 데이터에 따라서 상기 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 상기 인식 처리 장치가 인식 처리하도록 제어하는 제어 수단을 마련한 것을 특징으로 한다.

제2 발명은, 임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 각 전자 부품의 특성으로서 존재해야만 하는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터와 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터를 저장하는 기억 수단과, 이 기억 수단에 저장된 상기 양쪽 데이터에 따라서 상기 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 상기 인식 처리 장치가 인식 처리하도록 제어하는 제어 수단을 마련한 것을 특징으로 한다.

제3 발명은, 전자 부품 장착 장치에 관한 제1 또는 제2 발명에 있어서, 상기 인식 처리 장치가 인식 처리한 결과, 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼이 존재한 것이라 판단된 경우에 전자 부품의 장착 운전을 정지하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

또한 제4 발명은, 임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서, 각 전자 부품의 특성으로서 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터를 기억 수단에 저장하고, 이 기억 수단에 저장된 상기 데이터에 따라서 상기 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 상기 인식 처리 장치가 인식 처리하도록 제어 수단이 제어되는 것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하고 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서, 각 전자 부품의 특성으로서 존재해야만 하는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터와 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터를 기억 수단에 저장하고, 이 기억 수단에 저장된 상기 양쪽 데이터에 따라서 상기 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 상기 인식 처리 장치가 인식 처리하도록 제어 수단이 제어되는 것을 특징으로 한다.

제6 발명은, 전자 부품 장착 방법에 관한 제4 또는 제5 발명에 있어서, 상기 인식 처리 장치가 인식 처리한 결과, 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼이 존재한 것이라 판단된 경우에 전자 부품의 장착 운전을 정지하도록 제어하는 것을 특징으 로 한다.

이하 도면을 기초로 하여, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 도1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이고, 상기 장착 장치(1)의 장착 장치 본체(2)에 설치된 부품 공급 테이블(도시하지 않음) 상에 여러 가지의 전자 부품을 각각 그 부품 취출부(부품 흡착 위치)에 1개씩 공급하는 부품 공급 유닛(3)이 복수 병설되어 있다. 대향하는 유닛(3)군의 사이에는 공급 컨베이어(4), 위치 결정부(5) 및 배출 컨베이어(6)가 설치되어 있다. 공급 컨베이어(4)는 상류로부터 받은 프린트 기판(P)을 상기 위치 결정부(5)로 반송하고, 위치 결정부(5)로 도시하지 않은 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된 상기 기판(P) 상에 전자 부품이 장착된 후, 배출 컨베이어(6)로 반송된다.

부호 8A, 8B는 X 방향으로 긴 한 쌍의 빔이며, 각각 Y축 모터(9)의 구동에 의해 나사 축(10)을 회전시키고, 좌우 한 쌍의 가이드(11)에 따라서 프린트 기판(P)이나 부품 공급 유닛(3)의 부품 취출부(부품 흡착 위치) 상방을 개별로 Y 방향으로 이동한다.

각 빔(8A, 8B)에는 그 길이 방향, 즉 X 방향으로 X축 모터(12)에 의해 가이드(도시하지 않음)에 따라서 이동하는 장착 헤드(7A, 7B)가 각각 설치되어 있다. 각 장착 헤드(7A, 7B)에는 흡착 노즐(17A, 17B)을 상하 이동시키기 위한 상하 축 모터(14) 및 연직 축 주위에 회전시키기 위한 θ축 모터(15)가 탑재되어 있다. 따라서, 2개의 장착 헤드(7A, 7B)의 각 흡착 노즐은 X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능하며, 수직선 주위에 회전 가능하고, 또한 상하 이동 가능하게 되어 있다.

부호 16A, 16B는 부품 위치 인식용의 부품 인식 카메라이고, 상기 각 흡착 노즐(17A, 17B)을 대응하여 2개 설치되고, 전자 부품이 흡착 노즐에 대해 얼마만큼 위치 어긋나게 하여 흡착 보유 지지되어 있는지 XY 방향 및 회전 각도에 관해, 위치 인식하기 위해 전자 부품을 촬상하지만, 각각 동시에 2개의 전자 부품을 촬상 가능하다. 부호 18, 18은 여러 가지의 흡착 노즐을 수납하는 노즐 스토커이고, 최대 10개 수납 가능하지만 9개 수납하고 있다.

도2는 본 전자 부품 장착 장치(1)의 제어 블록도이며, 편의상 X축 모터(12), Y축 모터(9), θ축 모터(15) 및 상하 축 모터(4) 등은, 각 1개만 도시하여 이하 설명한다.

본 장착 장치(1)의 전자 부품 장착에 관한 동작을 통괄 제어하는 제어부로서의 CPU(21), 기억 장치로서의 RAM(랜덤ㆍ액서스ㆍ메모리)(22) 및 ROM(리드ㆍ온리ㆍ 메모리)(23) 등으로 구성되어 있다.

상기 RAM(22)에는, 장착 순서마다(스텝 번호마다)에 프린트 기판(P) 내에서의 X 방향, Y 방향 및 각도 정보나, 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호 정보 등의 프린트 기판(P)의 종류마다 장착 데이터가 기억되어 있고, 또한 상기 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호(레인 번호)에 대응한 각 전자 부품의 종류(부품 ID)의 정보, 즉 부품 배치 정보가 저장되어 있다. 또한, 이 부품 ID마다 그룹 번호, 그룹의 방향, 리드의 X 방향 및 Y 방향의 길이, 리드의 개수, 피치, 위치나 검사 조건의 리드 등의 특징을 나타내는 항목으로 구성된 부품 라이브러리 데이터도 기억되어 있다.

예를 들어, 도4에 도시한 바와 같은 TR 3 핀의 전자 부품의 부품 라이브러리 데이터가 도3에 나타내어 있고, 그룹 번호「1」로 나타낸 최상단에 나타내는 데이터는 1개 리드가 있는 측의 리드 등에 관한 데이터를 나타내고, 그룹 번호「2」로 나타낸 2단째에 나타내는 데이터는 2개 리드가 있는 측의 리드 등에 관한 데이터를 나타내고, 그룹 번호「3」으로 나타낸 3단째에 나타내는 데이터는 1개 리드가 있는 측의 존재해서는 안 되는 리드 등에 관한 데이터를 나타내고, 그룹 번호「4」로 나타내는 4단째에 나타낸 데이터는 2개 리드가 있는 측의 존재해서는 안 되는 리드 등에 관한 데이터를 나타내고 있다.

그리고, 도4에 도시한 전자 부품의 하얀색 리드는 검사 조건이「통상」이며, 통상대로 존재해야만 하는 리드의 유무나 굴곡 등이 검사되고, 해칭된 리드는 검사 조건이「없음 확인」이며, 존재해서는 안 되는 리드의 없음 확인 검사를 행하는 것을 의미한다.

그리고, CPU(21)는 상기 RAM(22)에 기억된 데이터를 기초로 하여, 상기 ROM(23)에 저장된 프로그램에 따라, 전자 부품 장착 장치(1)의 부품 장착 동작에 관한 동작을 통괄 제어한다. 즉, CPU(21)는 구동 회로(25)를 통해 상기 X축 모터(12)의 구동을, 구동 회로(28)를 통해 상기 Y축 모터(9)의 구동을, 또한 구동 회로(32)를 통해 상기 θ축 모터(15)의 구동을, 또 구동 회로(30)를 통해 상기 상하 축 모터(14)의 구동을 제어하고 있다.

부호 13은 인터페이스(24)를 통해 상기 CPU(21)에 접속되는 인식 처리 장치이고, 상기 부품 인식 카메라(16A, 16B)에 의해 촬상하여 취입된 화상의 인식 처리 가 상기 인식 처리 장치(13)에서 행해져 CPU(21)에 처리 결과가 송출된다. 즉, CPU(21)는 부품 인식 카메라(16A, 16B)에 촬상된 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 인식 처리 장치(13)에 출력하는 동시에, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(13)로부터 수취하는 것이다.

즉, 상기 인식 처리 장치(13)의 인식 처리에 의해 위치 어긋남량이 파악되면, 그 결과가 CPU(21)에 이송되어 CPU(21)는 빔(8A, 8B)이 Y축 모터(9)의 구동에 의해 Y 방향으로, 장착 헤드(7A, 7B)가 X축 모터(12)의 구동에 의해 X 방향으로 이동시킴으로써, 또한 흡착 노즐(17A, 17B)이 θ축 모터(15)에 의해 θ 회전시키고, X, Y 방향 및 연직 축선 주위로의 회전 각도 위치의 보정이 이루어지는 것이다.

표시 장치로서의 CRT(36)에는 데이터 설정을 위한 입력 수단으로서의 여러 가지의 터치 패널 스위치(35)가 설치되고, 작업자가 터치 패널 스위치(35)를 조작함으로써, 여러 가지의 설정을 행할 수 있지만 데이터 설정을 위한 입력 수단으로서 키보드를 이용해도 좋다.

이상의 구성에 의해, 이하 특히 도3에 기초로 동작에 대해 설명하지만, 장착 헤드는 부호 7A, 7B로 2개 구비하여 있지만, 설명의 편의상 장착 헤드(7A)를 예로 하여 이하 설명한다. 우선, 프린트 기판(P)이 도시하지 않는 컨베이어에 의해 상류 장치보다 공급 컨베이어(4)를 통해 위치 결정부(5)로 반송되고, 위치 결정 기구에 의해 위치 결정 고정된다. 그리고, RAM(22)에 저장된 프린트 기판(P)을 장착해야 할 XY 좌표 위치, 연직 축선 주위로의 회전 각도 위치 및 FDR 번호[각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호] 등이 지정된 장착 데이터에 따라, 전자 부품의 부품종에 대응한 흡착 노즐(17A)이 장착되어야 할 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(3)으로부터 흡착하여 취출하게 된다.

즉, 장착 헤드(7A)의 흡착 노즐(17A)은 장착 스텝 번호 0001의 장착해야 할 전자 부품을 수납하는 부품 공급 유닛(3) 상측에 위치하도록 이동하지만, Y 방향은 구동 회로(28)에 의해 Y축 모터(9)가 구동되어 한 쌍의 가이드(11)에 따라서 빔(8A)이 이동되고, X 방향은 구동 회로(25)에 의해 X축 모터(12)가 구동되어 장착 헤드(7A)가 이동되고, 이미 소정의 부품 공급 유닛(3)은 구동되어 부품 흡착 위치에서 부품이 취출 가능 상태이기 때문에, 구동 회로(30)에 의해 상하 축 모터(14)가 구동되어 상기 노즐(17A)이 하강되고 전자 부품을 흡착하여 취출한다.

이어서, CPU(21)는 Y축 모터(9) 및 X축 모터(25)에 의해 부품 인식 카메라(16A) 상방에 흡착 노즐(17A)을 이동시킨다. 부품 인식 카메라(16A)가 이 흡착 노즐(17A)로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 촬상하고, 이 촬상된 화상에 대해 인식 처리 장치(13)가 인식 처리한다.

이 인식 처리에 대해, 인식 처리를 위한 흐름도를 나타내는 도5를 기초로 하여 상세하게 서술한다. 우선, 상기 RAM(22)에 저장된 장착 순서마다 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호 정보에 대응한 전자 부품의 종류에 관한 부품 배치 정보를 기초를 둔 부품 라이브러리 데이터에 따라서 인식 처리가 이루어지게 된다. 이하, 상기 전자 부품이 TR 3 핀의 전자 부품으로서 설명한다.

우선, 부품 라이브러리 데이터의 검사 조건의「통상」 데이터에 따라, 그룹 번호「1」및「2」의 존재해야만 하는 리드의 유무 검출이 CPU(21)의 명령을 기초로 하여 인식 처리 장치(13)에 의해 행해진다. 이 경우, 상기 전자 부품의 한 쪽 측면에는 리드가 1개 있고, 다른 쪽의 측면에는 리드가 2개 있다고 한 경우에는 최상단 및 2단째에 도시하는 데이터대로이므로, 인식 처리 장치(13)의 인식 처리 결과를 기초로 하여 CPU(21)가 전자 부품에 존재해야만 하는 모든 리드가 있는 것으로 판단한다. 그리고, CPU(21)는 부품 인식 카메라(16A)에 촬상된 화상의 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)를 하도록 인식 처리 장치(13)에 지시하고, 상기 인식 처리 장치(13)에 의해 촬상된 화상을 기초로 하여 전자 부품의 위치 및 각도가 산출된다. 또, 전술한 바와 같이 존재해야만 하는 리드의 유무가 검출된 때에, 모든 리드의 존재(3개의 존재)가 검출되지 않은 경우에는「리드 검출 이상」이라 CPU(21)에 의해 판단되고, CPU(21)에 의해 진공 흡인이 해제되어 상기 전자 부품은 소정의 위치에 있어서 흡착 노즐(17A)로부터 낙하되어 폐기 회수 상자 내에 회수되게 된다.

그리고, 전술한 바와 같이 전자 부품의 위치 및 각도가 산출되면, 다음은 검사 조건의「없음 확인」데이터의 유무 검출(확인)을 CPU(21)가 행하고, 없으면 인식 처리 결과가 정상인 것으로 하여 종료되지만, 3단째 및 4단째에 나타낸 데이터에 따르면「없음 확인」데이터가 있는 것을 CPU(21)가 검출(확인)하기 때문에, 존재해서는 안 되는 리드의 없음 확인의 검사(검출)가 CPU(21)의 명령을 기초로 하여 인식 처리 장치(13)에 의해 행해진다.

그리고, 도4에 도시한 해칭된 존재해서는 안 되는 리드, 즉 상기 전자 부품의 한 쪽 측면의 2개의 리드인 및 다른 쪽의 측면의 1개의 리드 유무 검출(확인)을 CPU(21)가 행하고, 모든 리드(존재해서는 안 되는 리드)의 존재가 검출되지 않았다고 CPU(21)에 의해 판단된 경우에는, 인식 처리 결과가 정상인 것으로 하여 종료된다. 이에 반해, 1개라도 존재해서는 안 되는 리드의 존재가 검출된 경우에는, CPU(21)는 존재해서는 안 되는 리드의「없음 확인 리드 검출 이상」이라 판단하고, CPU(21)에 의해 진공 흡인이 해제되어 상기 전자 부품은 소정의 위치에 있어서 흡착 노즐(17A)로부터서 낙하되어 폐기 회수 상자 내에 회수되게 되고, 그 후 CPU(21)는 전자 부품 장착 장치를 정지하도록 제어하다. 이 경우, CPU(21)는 상기 전자 부품을 공급한 부품 공급 유닛(3)을 모니터(36)에 표시시켜도 좋다.

따라서, 이「없음 확인 리드 검출 이상」이라 판단된 경우에는 장치 본체인 부품 공급 테이블 상으로의 부품 공급 유닛(3)의 잘못 걸림(잘못된 위치에 세트)이 있었던 것이 되고, 작업자는 옳은 부품 공급 유닛(3)을 세트해야 할 위치에 고정함으로써 전자 부품의 오장착을 방지할 수 있다.

또, 인식 처리 결과가 정상인 것으로 하여 종료된 후는, 전술한 바와 같은 상기 인식 처리 장치(13)의 인식 처리에 의해 위치 어긋남량이 파악된 결과가 CPU(21)로 이송되고, CPU(21)는 빔(8A, 8B)이 Y축 모터(9)의 구동에 의해 Y 방향으로, 장착 헤드(7A, 7B)가 X축 모터(12)의 구동에 의해 X 방향으로 이동시킴으로써, 또한 θ축 모터(15)에 의해 θ 회전시켜 X, Y 방향 및 연직 축선 주위로의 회전 각도 위치의 보정이 이루어진 후, 프린트 기판(P) 상에 전자 부품이 장착되게 된다.

또, 본 실시 형태에서는 리드 부착 전자 부품을 예로서 설명하였지만, 이에 한정되지 않으며, 땜납 볼 부착 BGA(Ball Grid Array)에 대해서도 적용할 수 있다. 이 경우에는, 부품 라이브러리 데이터로서 땜납 볼의 크기, 개수, 피치, 위치나 검사 조건(존재해야만 하는 땜납 볼에 대한 데이터와 존재해서는 안 되는 땜납 볼에 대한 데이터) 등의 땜납 볼 등의 특징을 나타내는 항목으로 구성된 부품 라이브러리 데이터를 RAM(22)에 기억한다. 그리고, 이 부품 라이브러리 데이터를 기초로 하여, 인식 처리가 행해져 전자 부품의 본래 땜납 볼이 존재해서는 안 되는 위치에 땜납 볼이 검출된 경우에는, 이 검출 결과에 의해 부품 공급 방향 차이(극성 차이)를 확인할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 전자 부품 장착 장치로서, 수평면 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 흡착 노즐이 이동 가능한 다기능형 칩마운터를 예로 하였지만, 이에 한정되지 않으며 소위 로터리 테이블형의 고속 칩마운터에 적용해도 좋다.

이상 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상술의 설명을 기초로 하여 당업자에게 있어서 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술의 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

본 발명은, 부품 공급 유닛의 장치 본체로의 잘못 걸림으로 의한 전자 부품의 오장착을 방지할 수 있다.

Claims

임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 각 전자 부품의 특성으로서 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터를 저장하는 기억 수단과, 존재해서는 안되는 리드나 땜납 볼의 존재 유무를 검출하도록 이 기억 수단에 저장된 상기 데이터에 따라서 상기 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 상기 인식 처리 장치가 인식 처리하도록 제어하는 제어 수단을 마련한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 각 전자 부품의 특성으로서 존재해야만 하는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터와 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터를 저장하는 기억 수단과, 존재해서는 안되는 리드나 땜납 볼의 존재 유무를 검출하도록 이 기억 수단에 저장된 상기 양쪽 데이터에 따라서 상기 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 상기 인식 처리 장치가 인식 처리하도록 제어하는 제어 수단을 마련한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 인식 처리 장치가 인식 처리한 결과, 존재 해서는 안 되는 리드나 땜납 볼이 존재한 것이라 판단된 경우에 전자 부품의 장착 운전을 정지하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서, 각 전자 부품의 특성으로서 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터를 기억 수단에 저장하고, 존재해서는 안되는 리드나 땜납 볼의 존재 유무를 검출하도록 이 기억 수단에 저장된 상기 데이터에 따라서 상기 부품 인식 카메라로 촬상 한 화상을 상기 인식 처리 장치가 인식 처리하도록 제어 수단이 제어되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.
임의의 부품 공급 유닛으로부터 취출되어 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 인식 처리 장치에 의해 인식 처리하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서, 각 전자 부품의 특성으로서 존재해야만 하는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터와 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼에 대한 데이터를 기억 수단에 저장하고, 존재해서는 안되는 리드나 땜납 볼의 존재 유무를 검출하도록 이 기억 수단에 저장된 상기 양쪽 데이터에 따라서 상기 부품 인식 카메라로 촬상한 화상을 상기 인식 처리 장치가 인식 처리하도록 제어 수단이 제어되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 인식 처리 장치가 인식 처리한 결과, 존재해서는 안 되는 리드나 땜납 볼이 존재한 것이라 판단된 경우에 전자 부품의 장착 운전을 정지하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.