JP4836100B2 - 電子部品実装データの作成方法及び装置 - Google Patents
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Description
上記課題を解決するために、本発明の電子部品実装データの作成装置は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像を取得する部品画像取得手段と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段とを備える。
100…画像取得部
110…画像表示部
120…座標算出部
130…実装データ作成部
140…実装部
150…画像認識部
160…部品データ生成部
200…基板、電子部品
300…部品データライブラリ
従って、基板設計CADなどから得られる基板へのおおよその実装座標がわかれば、電子部品に係る寸法データなどを用いない場合であっても、実際の基板及び電子部品から取得される、基板画像及び電子部品画像を用いることで、電子部品の実装を行うことが可能となる。
まず、本発明に係る電子部品の実装データの作成方法を実施するための、電子部品実装データの作成装置の構成例について、図1を参照しながら説明する。ここに、図1は本実施例に係る電子部品実装データの作成装置の各部の構成を示す概略図である。
次に、図5を参照して、上述の電子部品の実装データの作成装置によって実施される、本発明の実施例に係る電子部品の実装データ作成方法の流れについて説明する。図5は、電子部品の実装データ作成方法の流れを示すフローチャートの一例である。この電子部品の実装データ作成方法によれば、基板及び電子部品200の画像が取得され、該画像は、例えばディスプレイなどの表示手段に表示される。表示される部品画像は、ユーザの操作、或いはCPUによる画像認識結果に基づく自動位置合わせ処理によって基板画像上の所定位置に配置され、夫々の部品画像について配置角度、座標など、部品の実装に係るデータの取得が行われる。そして、取得された部品の配置データに基づき、実際の基板上に電子部品を実装するための実装データが作成される。
Claims (14)
- 電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、
前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、
前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側から、該基板に対向して実装される側を透過して見た場合の部品画像であって、前記電子部品における該基板に対向して実装される側の電極位置を認識可能な部品画像を取得する部品画像取得工程と、
前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、
前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出工程と、
算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成工程と
を備えることを特徴とする電子部品実装データの作成方法。 - 前記部品画像取得工程は、前記電子部品の輪郭外側を透明化した前記部品画像を取得することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装データの作成方法。
- 前記部品画像取得工程は、所定の背景を用いることで前記電子部品の輪郭を判別し、前記部品画像を取得することを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装データの作成方法。
- 前記部品画像取得工程は、前記部品画像を、前記部品画像に示される前記電子部品に係る実装のための部品情報を参照可能な態様で取得することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装データの作成方法。
- 前記部品画像に示される前記電子部品における、前記部品情報を検出する検出工程と、
前記部品情報に基づき、前記部品画像に示される前記電子部品に係る前記部品情報を生成する生成工程と
を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装データの作成方法。 - 前記表示工程は、前記部品画像を、前記基板画像が表示されるレイヤとは異なり、且つ前記部品画像毎に独立する相異なる複数のレイヤに表示することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装データの作成方法。
- 前記部品画像取得工程は、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側のイメージ画像であり、前記電子部品の輪郭外側を透明化した部品表面画像を取得し、
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を同縮尺で表示することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装データの作成方法。 - 前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を交互に切り替えながら表示可能であることを特徴とする請求項7に記載の電子部品実装データの作成方法。
- 前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を重ねて表示するとともに、同時に両者が視認可能となるよう一方が他方を透過して表示することを特徴とする請求項7に記載の電子部品実装データの作成方法。
- 前記部品画像及び前記基板画像の画像認識を行う画像認識工程と、
該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置工程と
を更に備えることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の電子部品実装データの作成方法。 - 前記画像認識工程は、前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行い、
前記座標算出工程は、該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の実装位置に配置することで、前記座標を算出することを特徴とする請求項10に記載の電子部品実装データの作成方法。 - 電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、
前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、
前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側から、該基板に対向して実装される側を透過して見た場合の部品画像であって、前記電子部品における該基板に対向して実装される側の電極位置を認識可能な部品画像を取得する部品画像取得手段と、
前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、
前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、
算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段と
を備えることを特徴とする電子部品実装データの作成装置。 - 前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行う画像認識手段と、
該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置手段と、
を更に備えることを特徴とする請求項12に記載の電子部品実装データの作成装置。 - 前記電子部品実装データに基づき、前記電子部品を前記基板上に実装する実装手段を更に備えることを特徴とする請求項12に記載の電子部品実装データの作成装置。
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